[年报]大族激光(002008):2024年年度报告
原标题:大族激光:2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高云峰、主管会计工作负责人周辉强及会计机构负责人（会计主管人员）何军伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”，详细描述了公司在未来生产经营中可能面临的各种风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容，注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本报告披露之日公司总股本 1,052,193,000股扣除回购专户中已回购股份 22,589,592股后的股本总额 1,029,603,408股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.5元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 36 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 52 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 53 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 60 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 66 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 66 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 69 备查文件目录 （一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体 设备、通用工业激光加工设备等。根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室印发的《工业战略性新兴产业分类目 录（2023）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。 根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、 新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。 公司不同业务所处行业基本情况如下： 1、信息产业设备行业 （1）消费电子设备行业基本情况 从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周 期通常不超过 12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5年左右，以智能手机为代表的智 能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制 造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。 近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓，2023年度智能手机全球出货量创下十年以来最低水平。2024年度，在 AI驱动叠加全球经济温和复苏的背景下， 消费电子产业开始呈现出稳健复苏态势，时隔两年触底反弹。根据 Canalys数据，2024年全球智能手机出货量达到 12.2 亿部，同比增长 7%；全球平板电脑出货量达到 1.48亿台，同比增长 9.2%；全球台式电脑、笔记本和工作站的总出货量 同比增长 3.8%。 自 2023年起，AI成为了最为引人注目的新势力，以不可阻挡的强力姿态有效冲击市场，为行业革新带来了新的发展机遇。被 AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出。目前，随着硬件端基础逐步夯实，整机、软件厂商积极 推动应用生态完善，AI有望加速落地产品端，如手机、PC等，进而加速换机周期，并提振产业链需求。 国内方面，随着国内经济形势逐步好转，一系列促消费、稳增长政策不断落地，消费电子行业复苏较为明显。 （2）PCB设备行业基本情况 公司下游客户为 PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。根据行业知名研究机构 Prismark分析，受益于 AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消 费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以 及功能的迭代升级，使作为电子产品之母的 PCB重要程度上升，带动 PCB产业全球市场规模较去年显著增加，进而提 升下游 PCB制造企业的投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业 China+N 的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进 PCB专用加工设备需求增长。 从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为 AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高达 45.5%， 加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，2024年全球电子终端市场综合增长率为 4.9%。 由于电子产品功能的不断增加，所需的 PCB技术难度相应提升，从细分 PCB市场来看，PCB的 HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AI PC、机器人、无人机、存储模组等终端采用 HDI板的 占比提升，特别是 AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层 HDI板的用量迅猛增加，促使 2024 年 18层及以上高多层板市场及 HDI板市场营收分别大幅增长 40.2%和 18.8%，远高于其它细分 PCB市场的增长水平； 常规多层板、IC封装基板、挠性板等与 AI相关度较弱的品类增速较低；全球 PCB产业的整体成长率为 5.8%。 （1）锂电设备行业基本情况 近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质， 从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。 经历了 2018~2022年的快速扩张后，进入 2024年以来，国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户 的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设备市场需求持续上涨， 国产锂电设备企业海外业务不断增长。 据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2022年中国锂电生产设备市场规模达 1000亿元，同比增长 70%。 GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动，2023~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。 （2）光伏设备行业基本情况 近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我国光伏产业经历了多年的持续扩张后，2024年，尽管产能仍在增长，但增速已大幅放缓，光伏产业链各环节均遭受了不同程度的冲击。 中国光伏行业协会数据显示，国内制造端 2024年多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超 10%，国内应用端光伏新增装机 277.57GW，同比增长 28.3%。2024年电池片、组件出口量分别同比增长 46.3%、12.8%。与之相对应的， 2024年，国内多晶硅价格下降超 39%、硅片价格下降超 50%，电池片价格下降超 30%、组件价格下降超 29%；2024年 国内光伏制造端（不含逆变器）产值保持万亿元规模，但同比出现下降；进出口方面，2024年，我国光伏产品（硅片、 电池片、组件）出口总额约 320.2亿美元，同比下降 33.9%。产业多环节产品价格已跌破成本线，整个光伏行业面临着 一定挑战。 3、半导体设备行业基本情况 半导体产业的发展是全球经济的重要组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器芯片、专用 IC、材料设备、物联网芯片、汽车 MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与 日俱增。近年来，尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市 场。2024年，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新一轮增长周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的 数据，2024年全球半导体产业销售额同比增长 19.1%，达到 6,276亿美元，首度突破 6,000亿美元大关，显示出市场复苏 的强劲势头。按地区划分，美洲、中国和亚太、所有其它地区在 2024年的半导体销售额分别出现 44.8%、18.3%和 12.5% 的同比增长。 半导体行业的复苏也带来设备需求的增长，半导体设备销售高涨反映出半导体行业对技术革新和产能扩张的持续需求，得益于电子设备、AI存储需求等不同领域应用的快速扩展。2024年 12月，国际半导体产业协会（SEMI）发布了 新的全球芯片设备市场预测报告，预计 2024年全球半导体设备销售额达到 1,130亿美元，创下新高，同比增长 6.5%；半 导体制造设备在前端和后端市场的推动下，SEMI预计 2025年和 2026年的销售额还会继续提高，进一步攀升至 1,210亿 美元和 1,390亿美元的新纪录。中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能 力上的提升，正在逐步打破国外厂商的垄断格局。 4、工业激光加工设备行业基本情况 激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加 工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微 纳制造等。 与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、 精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。 近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。 根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2025中国激光产业发展报告》，2024年全球激光设备市场销售收入约为 218亿美元。中国激光设备市场销售收入为 897亿元，虽同比下降 1.4%，但销售收入占全球市场比例提高至 56.6%， 占比较去年增长 0.6%，国际竞争力逆势增强。国内方面，特种光纤和超快激光器市场增长较快，光纤激光器用特种光纤 市场销售收入达 18.2亿元，预计 2025年将同比增长 13%；超快激光器市场规模达到 45.5亿元，同比增长 13.2%；激光 切割成套设备市场销售收入为 304.3亿元，同比下降 5.1%；激光焊接成套设备市场销售收入约为 122.5亿元，同比增长 6.3%，预计 2025年增长到 125亿元；激光增材制造市场规模达到 67.9亿元，同比增长约 8%；半导体激光加工装备市场 规模超 37.5亿元，同比增长 19.8%，预计 2025年市场规模将突破 46亿元。 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业， 是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、 数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智 能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展 具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的 战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。 公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式 1、主要业务、主要产品及其用途 公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。 公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。 （1）通用元件及行业普及产品 通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。 报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要为集成在整机设备上一并销售，直接对外销售的规模较小。 （2）行业专机产品 行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。 1）信息产业设备 消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。 PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB生产的关键工序。 2）新能源设备 锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。 光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊 一体机等。 3）半导体设备 主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。 （3）极限制造产品 极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工 效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居 等多个行业。 现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品 已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。 2、经营模式 （1）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况，按月编制《整机计划》，按 BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总 装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、 半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。 （2）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对 供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模 式，按照原材料性质，从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、 交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等 因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通 过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。 （3）销售模式 公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，将公司生产的各 类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客 户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓 境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额， 与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户， 公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客 户。 （二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素 公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。 2024年年度营业收入 1,477,121.54万元，营业利润 181,577.09万元，归属于母公司的净利润 169,390.03万元，扣除 非经常性损益后净利润 44,463.40万元，分别较上年同期增减 4.83%、120.61%、106.52%、-4.39%。 报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下： （1）信息产业设备业务逐步走过去库存周期，行业有望迎来复苏 报告期内，公司信息产业设备业务实现收入 54.86亿元，同比增长 43.73%。其中，消费电子设备业务实现营业收入 21.43亿元，同比基本持平。公司围绕大客户的创新性需求，密切参与到其各类消费电子产品的生产研发环节，在激 光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺，积极配合客户进行设备迭代升级。AI技术正在引领 消费电子行业的创新周期，公司抓住市场动态与机遇，紧跟客户变化，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激 光镭雕机、激光 3D打印机、自动化组装设备等产品，亦为客户打造了多台实验室定制设备，应用于前沿技术和高端制 造领域。随着 AIPC、AI手机等 AI终端产品的推出，力求进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前，消费电 子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚等地设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、 研发、销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 PCB设备业务实现营业收入 33.43亿元，较去年大幅增长 104.56%。AI产业链服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并 实施专业化的整体解决方案布局，从 PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈，提升产能和产品 品质，赋能 PCB产业快速增长及技术升级，各类产品营收取得较大幅度增长。 在普通多层板及 HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于 AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层 HDI板市场，公司积极提升产品技术能力， 与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域， 公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。 （2）新能源设备业务销售额下降，持续发力海外业务 报告期内，公司新能源设备业务实现收入 15.40亿元，同比下降 40.48%。国内各家动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓，新能源设备业务整体销售额下降。锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户 合作的同时，积极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源 等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电 池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利 能力。 光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成一定影响。公司在主流电池厂家取得主制程设备（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）批量订单，并与主流客户共同开发验证电池生 产工序核心装备。同时，公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。在钙钛矿技术领域，公司持续优化 钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，在该细分领域市场占有率处于领先地位，与极电光能、协鑫光电等行业头部客户 保持良好合作关系。 （3）半导体设备业务较为平稳，持续推进新产品研发验证 报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 17.75亿元，同比下降 16.55%。半导体产业方面，SiC晶 锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备、去胶显影机、去胶剥离机等多种量产设备取得业内大客户正式订单。公司持 续加大研发投入，完成 DDS冷扩机、SDTT透膜隐切机等多种设备的研发工作，并成功实现第四代半导体金刚石激光有 效剥片，填补了国内在该领域的技术空白。以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开 始招投标工作，相关订单相较去年有所增长。公司推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能 改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心 制程设备订单，单台设备金额超过 5,000万元，激光修复机、平板显示器基板切割机多次中标京东方 AMOLED（柔性） 生产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。 （4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善 报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入 59.71亿元，同比增长 7.64%。其中，高功率激光切割设备实 现营业收入 29.63亿元，同比增长 26.67%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入 4.24亿元，同比下降 31.01%。激光 切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化 升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司 自主研发的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型 加工领域。公司推出了全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、 中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续 取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公 司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，盈利能力明显改善。小功率激光设备方面， 2024年公司在精密切割、特种焊接、玻璃切割等领域的设备销售额取得大幅增长，在紫外及超快激光器、脉冲光纤激光 器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可。 2 三、核心竞争力分析 1、产业政策支持优势 自 2010年发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》 等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创 新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。 2、综合技术优势 公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计 6,500余人，形成了良好的技术创新 文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号 已达 600多种。截至 2024年 12月 31日，公司拥有的有效知识产权 8,949项，其中各类专利共 6,617项，著作权 1,296项， 商标权 1,036项。 3、销售和服务网络优势 公司目前在国内外设有 100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。 4、客户资源优势 经过多年发展，公司沉淀了 4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。 5、品牌效应优势 公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。 四、主营业务分析 1、概述 2024年年度营业收入 1,477,121.54万元，营业利润 181,577.09万元，归属于母公司的净利润 169,390.03万元，扣除 非经常性损益后净利润 44,463.40万元，分别较上年同期增减 4.83%、120.61%、106.52%、-4.39%。 截至 2024年 12月 31日，公司总资产 3,422,705.97万元，负债 1,672,952.78万元，归属于母公司的所有者权益1,613,892.74万元，资产负债率 48.88%。 2024年年度经营活动产生的现金流量净额 112,605.07万元、投资活动产生的现金流量净额 35,381.62万元，其中构 建固定资产、在建工程等支出 139,441.63万元，筹资活动产生的现金流量净额-266,881.38万元，现金及现金等价物净增 加额-116,465.99万元。 报告期内，公司主营业务运行平稳，经营业绩较上年同期实现小幅增长，得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车 电子技术升级，叠加 AI服务器在内的算力产业链的强劲需求，公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）PCB行 业专用设备市场需求及经营业绩均较上年度出现大幅增长。详见本节二、报告期内公司从事的主要业务。 报告期内，公司完成了控股子公司大族思特的控股权处置，公司持有大族思特股权比例由 70.06383%降低至4.54676%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交易增加归属于母公司的净利润 89,007.71万元，此项收益属非 经常性损益。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 详见第六节、重要事项七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明及第十节：财务报告九、合并范 围的变更。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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