[年报]雅创电子(301099):2024年年度报告
原标题:雅创电子:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年 4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人谢力书、主管会计工作负责人樊晓磊及会计机构负责人(会计主管人员)冯萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2025年 4月 18日公司现有总股本 114,158,291扣除以集中竞价交易方式回购 3,752,767股股份后的股份总数 110,405,524股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................ 12 第四节 公司治理 ............................................................................................................................................ 41 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................ 57 第六节 重要事项 ............................................................................................................................................ 59 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................ 88 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................ 95 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................... 96 第十节 财务报告 ............................................................................................................................................ 99 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
?适用 □不适用
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不 确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权 益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处的行业及公司的行业地位 公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研 IC设计厂商，主要从事电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研 发设计业务。 1.电子元器件分销业务 在电子元器件分销业务中，公司拥有 SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和 长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、 CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体及 MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研 IC的 产品群广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。 根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登“中国电子元器件分销商 TOP25”榜单第 25位；2023年在本土分销商排名中跃居第 20位；同年，2023年度首次跻身“全球分销商 TOP50”榜单，位列全球第 46位。 随着威雅利集团成为雅创公司控股子公司，公司分销业务规模将持续扩张，在国内以及国际的排名有望得到进一步的提升， 加速迈入国内分销商领先阵容。 2.自研 IC 设计业务 公司自研 IC产品主要包含马达驱动 IC、LED驱动 IC、LDO以及 DC-DC四大品类，主要应用于汽车电子领域。作为国内较早布局车规级电源管理 IC 的设计厂商，公司拥有一支具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性 能的芯片产品，核心技术指标及性能已达到或优于国际竞品水平。公司自研 IC 产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程 度高的特点，相关产品均通过 AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、 一汽等业内知名车企，通过 Tier1 或 Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提 升，年销售规模逐年扩大。 报告期内，公司自研 IC 销售额为 34,833.14万元，较上年同期增长了 21.14%。公司自 2019 年以来，在汽车电子前装市 场的累计批量出货已超过 5亿颗，本年度累计出货量亦超过 2.16亿颗，出货数量较上年同期增加超过 1亿颗。在车规级模 拟芯片赛道中，公司自研 IC业务销售额位于国内汽车模拟 IC公司前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域， 持续加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的 基础。 （二）公司所处的行业情况 1.电子元器件行业发展情况 2024年，全球半导体及电子元器件行业在经历 2022-2023年的周期性调整后迎来了触底反弹，从电子元器件供应链看， 各品类芯片交期恢复正常，电子行业各细分品类均已陆续回到合理的库存水位，客户提货节奏稳定，和 ADAS、NOA自动 驾驶相关的车规 CIS和 IMU等核心器件甚至开始供货紧张。根据 WSTS公布的数据，2024年全球半导体市场规模达 6,050 亿美元，同比增长 15.8%，在消费电子、AI、新能源汽车等需求推动下，全球半导体销售额强劲回升，创历史新高。分区 域看，亚太地区（含中国）仍占据全球半导体市场近 60%份额，是行业增长的核心引擎，其中，根据 CSIA 2024年年报显 示，2024年中国半导体市场规模达 2,350亿美元，同比增长 17.5%，占全球份额 38.8%，连续三年位居全球第一。 从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入 AI时代。AI新能源汽车、AI PC、AI智能手机、AI机器 人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越。在 GPU引领下和中国 DeepSeek的赋能下，国际和国内的 AI数据中心基础设施建 设进入了爆发式增长阶段，相关的 GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。 数据显示，与 AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将从 2024年的 24%增长至 2030年的 34%，成为 未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。 2.集成电路行业发展情况 2024年，随着全球半导体行业逐步走出库存调整周期，叠加新兴技术应用爆发，模拟芯片市场继续稳步增长。世界半 导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示， 2024 年全球模拟芯片市场规模将实现 841 亿美元，较 2023 年同比增长 3.7%。 从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。Morder Intelligence表示,预计到 2029年，市场规模将进一步增长至 1,296.90亿美元。根据智研咨询发布的最新数据，2023年我国模 拟芯片市场规模已突破 3,000亿元大关，预计 2024年将超过 3,100亿元，成为全球最大的模拟芯片市场。 模拟芯片广泛应用于通信、工业、机器人、消费电子、汽车电子、物联网等细分应用领域。根据 IC Insights 数据，通 信行业是模拟芯片第一大应用市场，随着新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程度越来越高， 因此对模拟芯片的需求也在持续增加，汽车行业已成为模拟芯片第二大下游应用领域。模拟芯片在汽车各个部分均有应用， 包括车身控制、智能座舱、底盘、动力总成及 ADAS等。随着汽车“三化”的不断渗透，汽车模拟芯片的规模不断扩张。 模拟芯片整体竞争格局较为分散，主要以欧美国外龙头厂商为主，相较于巨大的市场需求，国产模拟芯片仍然处于销 售规模较小、国产化自给率较低的状况，国产替代的空间巨大。随着国际贸易摩擦升级，汽车 “三化”不断推进，模拟芯片 作为重要的汽车芯片品类，其市场空间有望进一步打开，为国内模拟芯片公司提供了更多的切入的机会，本土模拟芯片厂 商有望加速抢占市场份额，形成“百花齐放”的竞争格局。 （三）行业政策 集成电路是关系经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点。国家明确将集成电 路产业发展上升至国家战略的高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家及地方支持政策的出台及实施，将有力促进 我国集成电路产业的进一步发展，集成电路相关企业将迎来新的发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司开展的主要工作 1、拓宽产品应用领域，布局新兴市场 报告期内，公司持续增强在汽车电子领域内的竞争优势。一方面全力稳固现有产品线业务，确保根基坚实；另一方面， 紧密围绕客户需求积极开拓增量业务，致力于拓宽产品应用领域。从汽车照明领域、汽车座舱领域延伸至汽车智能驾驶增 量市场，目前，公司已积极布局汽车智能驾驶市场的多个细分领域，涵盖智能座舱、ADAS 相关的车规摄像头、激光雷达、 智能网联与自动驾驶、线控底盘等，推动了公司销售额的持续增长。 随着大数据、云计算、人形机器人以及低空经济等新兴行业呈现出蓬勃发展的态势，公司抓住机遇，积极投身相关行 业布局。在 AI服务器领域，公司已间接与互联网大厂及其对应的 OEM/ODM建立了合作关系。公司所代理的存储器、电 源模块、被动器件、散热风扇均可应用至该领域，报告期内， AI服务器领域收入已突破人民币 6,000 万元。 在人形机器人领域，公司已着手组建了 Robot事业部。当下，公司代理分销的 ST、Murata、AKM、ARX、扬杰、万集 等品牌的相关产品，均适用于人形机器人领域，目前该业务正处于早期推广阶段。 在低空经济领域，Murata的被动器件产品及 IMU传感器等产品均可应用。2024年 11月，公司子公司怡海能达亮相珠 海国际低空经济博览会，积极与行业内各大企业展开深入交流，为后续业务拓展合作机会。报告期内，公司已与部分客户 建立合作，并实现小批量出货。 公司整合集团下属各子公司的产品线阵容，协同开发细分领域的发展策略，积极开拓新兴增量市场，为公司未来的持 续发展筑牢根基，在不断变化的市场环境中抢占先机，稳步迈向新的发展阶段。 2、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力 报告期内，公司继续加大对自研 IC业务的研发投入。2024年度，公司的研发费用为 6,682.61万元，较上年同期增长 5.61%。围绕四大核心产品线，公司不断推进产品扩充计划，2024 年整体研发工作进展顺利。 在 LED驱动 IC系列方面，公司成功推出线性单通道，带热量共享技术的线性 3通道，支持 CAN差分通信的线性 16通 道，3A同步降压恒流驱动器，现已全部进入送样阶段，其中线性单通道实现了量产交付，其余产品预计 2025年实现量产， 主要应用在汽车内外饰照明领域； DC-DC系列新增 HV BUCK、LV BUCK产品，预计在 2025年上半年研发完毕，主要应用在汽车照明、智能座舱、车载影音系统、域控制器、TBOX、毫米波雷达以及激光雷达等领域； 马达驱动系列新增单路 H桥驱动 IC、多路 H桥预驱 IC和 12通道半桥驱动 IC，主要应用于隐藏式门把手、儿童锁、电 动车窗、电动尾门、座椅调节、后视镜镜面调节、风门执行器等应用领域； LDO系列新增低静态电流的 HV LDO、LV LDO，以满足整车低功耗的需求，主要应用汽车座舱、TBOX、智能网关、汽车照明等领域，大部分产品进入了量产交付阶段。 此外，公司在 CAN/ LIN通讯接口芯片、RGB SOC、高边开关驱动以及隔离类产品单通道、双通道 SiC/IGBT驱动芯片 有所布局，大部分产品预计在 2025年可以实现量产，将进一步完善公司的产品类别，为公司未来业绩增长奠定坚实基础。 3、自研 IC业务海外布局初见成效 公司充分利用品牌优势及完善的渠道优势，巩固了在中国、韩国的市场地位。在此基础上，公司积极投身海外市场拓 展，销售网络已覆盖日本、欧洲及印度市场。 公司通过在日本本土设立销售网点，公司与代理商经过不断努力，在日本市场的拓展已初见成效，与日本汽车行业巨 头丰田 Toyota间接建立了稳定的合作关系，产品成功进入其供应链体系，并在报告期内实现了千万元级别以上的销售额； 同时，公司在欧洲和印度市场全力推进业务拓展，与国际知名汽车零部件厂商马瑞利、伟瑞柯达成合作，实现小批量出货。 随着合作的逐步深入，公司将汲取日本市场的开拓经验，充分发挥产品技术优势，深度挖掘市场潜力，全力推动自研 IC销 售额快速增长。公司通过有条不紊地实施多渠道销售战略，逐步落实全球化战略布局，不断拓展市场边界，为公司持续稳 健发展注入强劲动力，向着国际一流的汽车模拟 IC 设计公司的目标稳步迈进。 （二)主要产品及业务介绍 1、电子元器件分销产品 公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车 CIS传感器、MCU等产品，在开 展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。 2、委托技术服务 公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解 决方案设计和开发。就此类技术服务，公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后，同时会采用方案中所应 用的产品，提高公司代理产品和自研产品的销售额，增强公司与客户的粘性。 3、电源管理 IC设计业务 公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片，主要应用在汽车照明及汽车座舱系统中，报告期内，产品的具体类型、 应用领域情况如下：
三、核心竞争力分析 （一）电子元器件分销业务 1.公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务” 由于电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，公司除向客户提供基础性的供应链 服务之外，还需提供相应的技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力之一。授权分销商通过为客户提供有竞争 力的“供应链服务和技术服务”以驱动分销业务的开展，是连接产业链上下游的重要纽带。 公司在分销的过程中，积累了大量的关于电子元器件技术、性能参数等关键信息，通过参与不同项目的开发，掌握了 大量的产品应用解决方案，公司通过为客户提供选型配型以及产品应用方案等技术支持服务，提高客户的研发效率，与客 户建立了长期稳定的合作关系。 2.丰富的供应商及客户资源优势 公司在行业深耕 20余年，始终坚持与知名供应商保持长期紧密合作，与大部分上游供应商合作时间已超过 10年。稳 定的合作关系是实现公司可持续发展的保障，公司拥有近百家国内外知名原厂的代理资质，代理产品下游应用场景丰富， 覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等多个领域。公司凭借原厂的技术、品牌、规模等优势，不断开拓下游中高端 产品市场，保持公司分销业务的核心竞争力；同时，公司及时了解原厂开发的新产品及技术，及时掌握行业发展趋势，从 而为国内外下游客户持续提供高水准、领先性的技术服务，对于公司持续发展起到重要保障作用。 自上市以来，公司先后并购三家电子元器件分销商，分别取得怡海能达、WEC以及威雅利集团的控制权。通过并购后 的不断整合，公司已在中国大陆、中国港澳台以及东南亚地区建立强大的分销体系。客户涵盖汽车电子、工业控制、消费 电子、家电、通信电子、电力电子、医疗电子、EMS等多个行业，合计服务客户数量已超过 5,000家。经过多年的累积， 公司和业内知名客户已建立了稳定的合作关系，使公司在各细分市场保持稳定的业务增长，通过为行业内优质客户提供多 元化的产品及服务，有利于增强与客户的黏性，扩大公司在市场中的影响力，从而赢得更多客户资源，为公司的可持续发 展奠定良好的基础。 3.技术整合能力优势 随着电子元器件分销行业的不断发展和进步，技术整合能力影响着市场开拓能力和客户稳定性，进而决定公司能否获 得更多上游供应商产品资源。由于公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术优势和经验积累，公司亦会额外接受 客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发，为其提供具备竞争力的设计方案。 自开展委托技术服务以来，公司年均可向客户收取近千万的技术服务费，有效的进行软硬件及分销产品的资源整合， 以技术服务带动产品的销售，为后续分销产品创造了有利条件，最终实现与客户的深层次绑定。 公司作为推广型分销商，基于行业发展趋势适时引入新产品线，凭借深耕行业积累的优质客户资源与技术应用解决方 案经验，能迅速助力新产品线在客户端完成认证与量产，助力原厂快速打开细分市场；同时，公司亦将在满足客户技术要 求的前提下，为客户提供高性价比产品及技术解决方案服务，通过打通“原厂-分销商-终端客户”的价值链条，从而实现三 方共赢，持续增强公司的核心竞争力。 （二）自研 IC设计业务 1.核心技术团队的储备优势 模拟芯片设计技术壁垒较高，研发过程需依据实际参数和研发经验不断调整，这大大增加了设计难度。培养一名资深 模拟芯片工程师通常需要 10-15 年时间。公司高度重视研发人才的培养，组建了高素质、专业化的核心技术团队，核心成 员曾就职国际知名厂商，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验，其他团队成员也拥有至少 5年以上的行业经验，整体构 建了公司研发实力的中坚力量。 2.客户资源优势及需求整合能力 公司的分销业务与自研 IC业务具有较强的协同效应，作为深耕汽车电子领域多年的分销商，拥有丰富、稳定的客户群 体，在开展分销业务的同时推广自研 IC产品，有利于加快产品推广速度。公司自研 IC产品在国内市场覆盖小鹏、蔚来、 问界、理想、比亚迪、吉利、长城、长安等知名车企，在海外市场不断拓展，覆盖现代、起亚、丰田等汽车厂商。凭借国 内外客户的资源优势及 IC产品的先发优势，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，实现市场规 模持续扩张。 借助分销业务的渠道优势，能够快速了解终端市场动向，根据客户需求及市场调研结果，进行产品定义，加快产品更 新升级速度，实现精准对接客户需求；同时，公司具备较强的销售及差异化服务能力，通过信息资源整合，及时、准确地 把握商机，强化与客户的合作关系，实现订单持续增长与业务可持续发展。 3.技术研发优势 公司专注于电源管理 IC领域的技术研发与产品创新，以技术创新为基础，通过长期技术积累构建了具备国际竞争力的 四大产品线体系，公司自主研发的多款高性能、低功耗电源管理芯片已通过 AEC-Q100车规级认证，成功在国内外主流汽 车厂商实现批量装车并获得市场认可。为保持技术领先优势，公司持续加大研发投入，报告期内研发费用达 6,682.61万元， 同比增长 5.61%，凭借丰富的研发经验，依托与晶圆制造商的深度战略合作，公司有效提升工艺开发效率，加速产品迭代 速度，通过全流程成本优化为客户提供高性价比的产品，持续巩固在国产汽车电源管理芯片市场的领先地位。此外，公司 推出“车规级模拟芯片+”全面布局规划，制定长期发展方案，致力于开发模拟芯片与功能模块的小型 SoC的全线产品。 4. 供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能 公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产全过程。在与供应商的合作过程中，公司 坚持选择业界知名、具有高可靠性及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了专用测试设 备交由部分测试厂商进行测试，绑定专属产能；此外，公司对每款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级 AEC- Q100 等可靠性标准，进一步保障产品的质量及可靠性，从而提升公司产品竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 公司的下游终端需求是驱动公司业绩的主要因素，2024年在终端需求回暖和新能源浪潮的双向推动下，电子行业企稳 复苏，根据 WSTS公布的数据，2024年全球半导体市场规模达 6,050亿美元，同比增长 15.8%，在消费电子、AI、电动汽 车及新能源等需求推动下，全球半导体销售额强劲回升，创历史新高。公司在此背景下，积极把握行业发展机遇，稳健经 营，实现业绩规模与利润水平的双重增长。 （一）2024年度营业收入变动情况及分析 2024年度，公司实现营业收入 360,992.59万元，较上年同期增长 46.14%，毛利率为 17.88%，与上年同期基本持平。 从公司单季度收入变动趋势来看，呈现逐季度环比上升趋势，四季度为历史新高，其中收购子公司威雅利集团及并入 WEC 对公司销售额带来了积极的影响，毛利润的变化亦如此。 （1）电子元器件分销业务规模进一步扩张 报告期内，电子元器件分销业务实现营业收入为 325,104.44 万元，较上年同期增长 49.62%，其中包含威雅利集团 2024 年 9-12月的销售额 75,259.02万元，若剔除威雅利集团销售额，公司原有分销业务销售额为 249,845.42万元，较上年同期增 长 14.98%。受益于半导体行业逐步回暖复苏，公司把握市场机遇，推进业务的发展，在稳定存量业务的同时，通过引入新 产品线、开拓新的应用市场，如智能座舱、ADAS相关的车规摄像头、激光雷达、智能网联与自动驾驶、线控底盘、车灯 散热等多个细分领域，为公司业务打开增量空间，贡献新的利润增长点。 （2）IC业务销售额攀升，利润放量增长 报告期内，公司自研 IC 业务实现营业收入 34,833.14 万元，较上年同期增加 6,078.47万元，增长率 21.14 %，毛利率为 46.95 %，同比增加 6.52个百分点，主要是受益于模拟市场回暖，公司及子公司积极开拓市场，与客户合作的项目陆续进入 量产交付阶段，推动 IC 业务出货数量与销售额逐步提升。从产品端看，公司车规级 LED 驱动 IC成长性较高，出货数量较 上年同期增加 138%；从市场端看，公司除在中韩两国逐步渗透取得一定成绩外，也在积极通过日本本土代理商开拓日本市 场，报告期内，日本市场贡献了人民币 1,065万元的销售额。随着自研 IC 销售额增加，规模效应促使成本优势逐渐凸显， 毛利率得以提高，进而使得 IC 业务利润增速远超收入增速。报告期内，公司自研 IC 业务归母净利润为人民币 3,711.48万 元，其净利率为 10.66%，进一步提升了公司盈利水平。 （二）归母净利润大幅增长 公司实现归属于母公司股东的净利润较上年同期增加 7,072.54万元，同比增加 132.79%，实现归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的净利润 9,942.43 万元，同比增加 96.99%。主要变动原因如下： 1、报告期内，随着公司业务规模的扩大，公司毛利润有所增加，较上年同期增加 20,412.96万元； 2、报告期内，公司完成了购买威雅利集团重大资产重组项目，威雅利集团自 2024 年 9月 4日纳入公司合并报表范围； 2024年度，威雅利集团对公司的归母净利润贡献约为 1,922.03万元（已包含公司按持股比例确认 2024年 1-8月威雅利集团 经营亏损、并表日因相关会计处理产生的非经常性损益以及威雅利集团 2024年 9月-12月的经营利润）。 注 ：非经常性损益包含投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益；分步收购取得 子公司控制权、原长期股权投资于合并日按公允价值重新计量产生的损失。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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