[年报]杰华特(688141):2024年年度报告摘要
杰华特微电子股份有限公司 2024年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险和应对措施，本年度业绩亏损的主要原因敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”部分。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，公司2024年度可供分配利润为负数。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，鉴于公司2024年度期末未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件。为保证公司的正常经营和持续发展，因此公司2024年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本。 上述方案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第八次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用
1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式
2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务 公司是一家以虚拟 IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的 BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。 公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟 IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有 BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。 公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广 覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。 公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不 同领域。 按照功能划分，电源管理芯片产品包括 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
（1）电源管理芯片 电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。 公司电源管理芯片包括 AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下： 1）AC-DC芯片 AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。 公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的 AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成 FET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频 SR系列同步整流产品，在 2024年持续推出了多款高性价比迭代方案，进一步巩固产品优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于 ACF（有源钳位）和 AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频 GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。公司在 GaN相关产品方面持续发力，目前已经形成较强的产品组合，可以覆盖从低端到中高端的应用需求。 随着 AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在 AC-DC应用领域具有较大的发展前景。 公司主要 AC-DC类细分产品的主要功能与性能指标情况举例如下：
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。 公司系业界少数拥有完整 DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖 5伏至 700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有 DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。 公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和 DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，报告期内在行业头部客户侧量产的 90A DrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。 在笔记本领域，公司能够提供完整的 PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个 DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对 AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通过技术创新来大幅度提升产品性能满足市场需求。 在车规领域，公司推出了满足 AEC-Q100的 5~100V完整的 DC-DC产品矩阵，陆续导入知名公司主要 DC-DC类细分产品线的功能与性能指标情况举例如下：
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。 公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的 25A和 50A集成 MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，具备较强的竞争力。 4）电池管理芯片 电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行，需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电 IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于 TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动 POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司推出了新一代的 Buck-boost充电控制器芯片，应用于工业电池系统、移动储能、移动电源等领域，此外应用于手机的电荷泵充电芯片和应用于 PC的降压充电芯片。面对下一代移动设备的需求，比如 AI应用、新材料电池、USB PD升级、小型化等，公司提前进行了技术和产品布局，旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。 （2）信号链芯片 信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。 公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类，应用于通信、汽车电子、工业控制、医疗设备等下游领域。 1）检测产品 公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。 2）接口产品 公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域，目前已经进入多家相关行业头部客户的供应链。公司推出了内嵌 MCU USB PD协议芯片，具备高兼容性，通过了多个客户多个项目的测试，已经进入批量阶段。 3）转换器产品 公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供 10串和 16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系4）时钟产品 公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于 5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、卫星通讯等领域。 5）线性产品 公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。 2.2 主要经营模式 1. 虚拟 IDM模式 虚拟 IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟 IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟 IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在 EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。 2. 产品研发模式 作为虚拟 IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。 公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。 公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下： （1）芯片立项阶段 应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。 评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。 （2）研发设计阶段 研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。 （3）晶圆流片阶段 新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。 （4）封装测试阶段 封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。 （5）量产认证阶段 经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。 综上，公司研发各环节由各部门协同推进。其中，应用市场部负责采集市场信息与客户需求并形成新品概念，并将相关概念转换为具体芯片参数，交由研发部工程师进行研发设计。在产品研发设计过程中，系统工程师基于下游应用场景优化芯片设计架构，工艺工程师通过晶圆制造工艺的自主调试提升芯片性能，设计工程师通过自身专业能力与经验积累进行电路设计，版图工程师借助设计工具进行版图设计与验证，之后交由工程部联系代工厂商进行样品生产。芯片加工完毕后由测试工程师落实测试程序与工序，并由应用市场部以及工程、测试等部门负责芯片样品的应用测试评估工作。最后，生产运营部组织产品量产。 3. 工艺研发模式 工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下： （1）立项阶段 工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。 （2）研发阶段 研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。 （3）定型阶段 定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件 PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。 （4）量产阶段 在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。 在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。 凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18微米的 7至55V中低压 BCD工艺（部分电压段已延展至 90纳米）、0.18微米的 10至 200V高压 BCD工艺、以及 0.35微米的 10至 700V超高压 BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。 4. 采购生产模式 在虚拟 IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。 公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。 5. 产品销售模式 公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。 2.3 所处行业情况 (1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1）所处行业 集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。 随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如 5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共2）行业的发展阶段 在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至 2024年期间实现了显著增长。根据 Frost&Sullivan数据，市场总规模从 2020年的人民币 2.49万亿元飙升至 2024年的人民币 3.61万亿元，复合年增长率达到 9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至 2029年，复合年增长率将达到 11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币 6.3万亿元。这一持续增长主要归功于 AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。 在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据 Frost&Sullivan数据，市场规模从 2020年的人民币 0.88万亿元增长至 2024年的人民币 1.45万亿元，复合年增长率达到 13.3%。预计 2025年到 2029年的复合年增长率为 12.8%，预计 2029年的市场规模将扩大到人民币 2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。 根据 Frost&Sullivan数据，中国模拟芯片市场从 2020年的人民币 1,249亿元增长到 2024年的人民币 1,953亿元，复合年增长率为 11.8%。预计到 2029年将达到 3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为 8.9%。电源管理芯片市场从 2020年的人民币 769亿元增长到 2024年的人民币 1,219亿元，复合年增长率为 12.2%，预计到 2029年将达到人民币 1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为 9.9%。信号链芯片市场从 2020年的人民币 480亿元增至 2024年的人民币 734亿元，复合年增长率为 11.2%，预计到 2029年将达到 1,059亿元，2024年至 2029年的复合年增长率为 7.2%。 3）行业基本特点 ①应用领域逐步拓展 模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在 5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。 ②技术升级与创新 技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。 ③行业竞争与整合 在行业发展的同时，市场竞争也在加剧。资本和市场资源正逐渐向具有技术优势和市场竞争力的头部企业集中。这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，形成较为完善的自有工艺平台和全品类模拟电路产品，能够快速响应市场变化，提供适销对路的高竞争力产品。 (2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况 1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平 公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。 在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的 BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。 2）公司实施模拟芯片全品类多层次发展策略 ①电源管理产品线的全面布局 公司精心构建了包括 AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内的电源管理产品线，可为消费电子、工业控制、计算、汽车电子、新能源等下游应用场景，提供高效、可靠的电源管理解决方案。 ②信号链产品线的深度开发 在信号链领域，公司同样展现出强大的研发实力和市场洞察力。检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等信号链产品线的开发，使得公司能够提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等领域。 ③其他产品线的空白补充 公司的发展战略着眼长远，通过内生发展和外延投资并举不断丰富和补全产品线，构筑多品类多层次的芯片发展格局，使公司能够在模拟芯片行业中持续保持领先地位，并为客户提供持续的价值增长。 3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群 公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与国内主流晶圆厂合作，进行 BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入各行业龙头企业的产品供应体系，树立了良好的品牌形象。 (3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1） 中国模拟芯片市场的总体发展趋势 市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟 IC产业正从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。龙头企业正在突破关键技术壁垒，追求自主工艺路线，深化与代工厂的合作，从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。这种垂直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通信和汽车应用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权，最终重塑中国半导体产业的竞争格局。 应用趋势：在 AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端正在各行各业涌现，从而对模拟 IC产生了多样化的需求。从需要超低噪声信号链芯片来实现实时环境感知的 AI驱动型边缘设备（如无人机、机器人），到需要高可靠性电源管理芯片来应对恶劣操作环境的工业物联网网关，模拟芯片正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能汽车架构和消费类 AI硬件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大 EMI抑制的需求。 这一趋势将模拟 IC定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”，是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。 2） 下游领域趋势：AI计算与存储 随着 AI的快速发展和数据中心计算需求的激增，模拟芯片在服务器和电池管理系统等关键部件中发挥着越来越重要的作用。在服务器中，模拟芯片可精确管理电源，实现 CPU和存储设备的稳定运行，模拟芯片确保了高效的能量转换，使计算核心能够以峰值速度安全运行，并保持稳定的高性能服务器运行。在电池管理系统中，它们实时监控参数，确保数据中心的连续性，共同为AI的发展提供硬件支持。 根据 Frost&Sullivan数据，中国 IDC行业的新建机柜总数从 2020年的 31.69万台增加到 2024年的 51.05万台，复合年增长率为 12.7%，反映出随着 AI技术和 AI驱动的业务不断受到重视，中国 IDC行业正在强劲扩张。随着生成式 AI的出现和发展，2020年至 2024年，AIDC的下游需求快速增长。AIDC新建机柜应用总量从 2020年的 3.52万台增加到 2024年的 10.01万台，复合年增长率为 29.9%，远高于非 AIDC。 3） 下游领域趋势：汽车 在汽车电气化和智能化的推动下，模拟芯片成为汽车电子中连接物理和数字领域的桥梁，为传统系统和新能源汽车组件提供动力，同时实现多屏驾驶舱和自主传感器处理等智能功能。在高压架构和先进功能迭代的推动下，新能源汽车成为增长最快、最具创新性的模拟芯片细分市场，推动整个行业的技术进步和市场增长。 中国汽车市场正经历结构性巨变：内燃机汽车销量从2020年的2,390万辆降至2024年的1,820万辆，而同期电动车销量则从 140万辆激增至 1,280万辆，复合年增长率高达 75.1%。这与全球浪潮同频共振，2020年至 2024年，随着内燃机汽车需求在主要市场的萎缩，电动车销量的复合年增长率为 54.7%。不断加速的基础设施建设（如充电网络）、持续的补贴和不断收紧的排放法规正在加速这一转变。 4） 下游领域趋势：通信 通信技术的发展极大地推动了各个领域对模拟芯片的需求。作为支持通信产业升级的基本支柱，模拟芯片可满足物联网（IoT）和智能网络等新应用的新兴需求。应用方面：在通信基站中，模拟芯片实现了调制、解调、滤波和放大等关键过程，确保了信号的稳定传输；在无线通信设备中，模拟芯片在射频（RF）前端模块中起到信号放大、滤波和频率转换的作用；在物联网设备中，模拟芯片负责传感器信号的采集和处理，促进低功耗、高精度的信号传输，特别是在智能家居和智能交通的 5G应用中。适应性方面，模拟芯片擅长毫米波频段无线调制/解调的高频信号调节，确保基站和卫星中功率放大器的线性度，并为以太网中的网络同步提供超稳定时钟发生器。总之，模拟芯片作为基石，全面提升了其在通信领域的价值和应用范围，从而推动了多方面的增长。 5） 下游领域趋势：消费电子 在消费电子产品中，模拟芯片在各种设备中发挥关键作用。计算机利用 DC-DC芯片调节CPU/GPU电压，利用负载开关进行子系统电源排序，利用 AC-DC芯片进行电源转换。智能手机使用 DC-DC芯片优化电池电压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头），使用电源管理芯片进行多域电源分配。电视依靠交流—直流转换器供电，LED驱动器用于背光控制，音频放大器用于声音处理。AR/VR系统采用 DC-DC芯片为显示器/传感器提供电源，采用负载开关激活动态模块，采用音频放大器提供身临其境的音效。从发展趋势来看，AI和边缘计算推动了智能升级，增强了设备处理能力；个性化产品的需求随着消费者对个性化的偏好而增长；同时，5G和物联网加速了互联互通，促进了成熟的智能家居生态系统。 国内政策的积极引导和市场环境的不断优化，为国内模拟 IC厂商提供了良好的发展土壤。国家对于半导体产业的重视，体现在一系列鼓励创新、支持研发、优化产业链结构的政策措施中。 这些政策不仅为国内企业提供了资金支持，也为技术创新和人才培养创造了有利条件，在这样的背景下，国内模拟 IC厂商有望通过技术创新和市场拓展，提升在全球市场中的竞争力。未来，随着国内模拟 IC技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球模拟 IC市场中占据更重要的地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。 3、 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4、 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 5、 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业总收入 167,875.07万元，同比增长 29.46%；实现归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,375.47万元。 2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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