[年报]奥特维(688516):无锡奥特维科技股份有限公司2024年年度报告

时间:2025年04月22日 22:46:34 中财网

原标题:奥特维:无锡奥特维科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码:688516 公司简称:奥特维 转债代码:118042 转债简称:奥维转债无锡奥特维科技股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节、“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人葛志勇、主管会计工作负责人殷哲及会计机构负责人(会计主管人员)李锴声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以本次董事会通知之日(2025年4月11日)的总股本315,052,411股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币16元(含税),合计拟派发现金红利人民币504,083,857.60元;本次不送红股,不进行资本公积金转增股本。

在实施权益分派的股权登记日前,因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11
第四节 公司治理............................................................................................................................45
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................71
第六节 重要事项............................................................................................................................80
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................110
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................121
第九节 债券相关情况..................................................................................................................122
第十节 财务报告..........................................................................................................................126

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、股份公司、奥 特维、奥特维有限无锡奥特维科技股份有限公司,系由无锡奥特维科 技有限公司整体变更成立的股份有限公司
智能装备无锡奥特维智能装备有限公司,系公司控股子公司
供应链公司无锡奥特维供应链管理有限公司,系公司全资子公 司
松瓷机电无锡松瓷机电有限公司,系公司控股子公司
科芯技术无锡奥特维科芯半导体技术有限公司,系公司控股 子公司
光学应用无锡奥特维光学应用有限公司,系公司原控股子公 司,现被科芯技术吸收合并,已完成注销。
旭睿科技无锡奥特维旭睿科技有限公司,系公司控股子公司
立朵科技无锡立朵科技有限公司,系公司控股子公司
智远装备无锡奥特维智远装备有限公司,系公司控股子公司
捷芯科技无锡奥特维捷芯科技有限公司,系公司控股子公司
普乐新能源普乐新能源(蚌埠)有限公司,系公司全资子公司
无锡普乐无锡普乐新能源有限公司,系公司控股子公司
安徽恒致安徽恒致铜铟镓硒技术有限公司,系公司控股孙公 司
AUTOWELL日本AUTOWELL日本株式会社,系公司全资子公司
Autowell(新加坡)Autowell(Singapore)PTE.LTD.,系公司全资子 公司
秦皇岛智远秦皇岛奥特维智远设备有限公司,系公司控股孙公 司
AUTOWELL(马来西亚)AUTOWELL(MALAYSIA)SDN.BHD.,系公司控股孙公 司
松煜科技无锡松煜科技有限公司,系公司参股公司
欧普泰上海欧普泰科技创业股份有限公司,系公司参股公 司
格林司通无锡格林司通自动化设备股份有限公司,系公司参 股公司
埃科光电合肥埃科光电科技股份有限公司,系公司参股公司
实际控制人一致行动人葛志勇和李文
无锡华信无锡华信安全设备股份有限公司,系公司董事、监 事及高级管理人员控制或施加重大影响的企业
无锡奥创无锡奥创投资合伙企业(有限合伙),系公司员工 持股平台
无锡奥利无锡奥利投资合伙企业(有限合伙),系公司员工 持股平台
唯因特无锡唯因特数据技术有限公司,系公司关联方
A股在中国境内上市的人民币普通股
股东大会无锡奥特维科技股份有限公司股东大会
董事会无锡奥特维科技股份有限公司董事会
监事会无锡奥特维科技股份有限公司监事会
《公司章程》《无锡奥特维科技股份有限公司章程》
报告期2024年1月1日至2024年12月31日
元、万元人民币元、人民币万元
证监会中国证券监督管理委员会
交易所上海证券交易所
串焊机用于串焊加工工序的设备,主要包括常规串焊机和 多主栅串焊机。
多主栅串焊机用于超过6栅的多主栅光伏电池片串焊的生产设 备。
激光划片机将全片电池片分割为半片或更小片(如三分片、四 分片等)的切割设备。可与公司的串焊机配套使用, 也可单独使用。应用于半片、多片、叠瓦组件等工 艺。
多功能硅片分选机应用于光伏的硅片生产过程中的硅片分选环节,具 有深度学习、机器视觉、故障预警等智能化功能。
烧结退火一体炉(光注入)烧结退火一体炉结合原有的烧结技术,将光注入区 与烧结区进行无缝连接。在保证N型提效的同时, 减少设备的占地面积和设备耗能。可调节电池片费 米能级变化,控制H总量及价态,提高H钝化与缺 陷修复效率,达到降低P型电池衰减效应,提高N 型电池转换效率的效果。
直拉式单晶炉是一款用于制作电池片所需的单晶硅棒的设备。在 惰性气体环境中,以石墨电阻加热器将硅材料熔化, 用直拉法生长无错位单晶硅棒的自动化设备。
半导体键合机/铝线键合机应用于半导体制程的后道封测环节,利用铝线、金 银铜线或者铝带把Pad和引线通过焊接的方法连接 起来。
丝网印刷线丝网印刷线是一条为蓝膜片印制金属化栅线的印制 工段,涵盖从蓝膜片上料、印刷、烘干和烧结光注 入、检测和分选等功能块,确保最终电池片形成一 个高效能发电功能体,并根据其性能指标把电池片 进行分选检测,为未来的组件封装提供能量载体。
储能模组/PACK线用于储能市场,按照特定的要求,将众多单个电芯 串并联组成某一特定电池模组的生产线,称之为模 组线,将多个电池模组再按照特定的要求串并联组 成某一特定电池包的生产线,称之为PACK线,储能 模组线与PACK线均可以单独销售,也可以组合销 售。
激光辅助烧结设备一种用于TOPcon电池工艺中,对烧结光注入工序后 的电池片增强金属栅线与硅接触的装备,可以显著 提高电池的效率。
AOI设备用于半导体封装测试过程中装片、键合、植Pin等 工序的质量检测,检测芯片、焊线、焊点、DBC等 外观和尺寸不良。主要应用在框架类,模块类产品 的检测。
半导体划片机用于半导体晶圆、集成电路、光通讯器件、LED等 领域全自动划切加工。主要应用在硅片、铌酸锂、 陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板等多种材料的 切割。
装片机用于半导体器件封装过程中芯片贴装工序,将芯片 粘贴到引线框架或基板上。主要应用在集成电路和 功率器件上。
CMP设备用于硅片和晶圆的平坦化工序。采用将机械摩擦和 化学腐蚀相结合的工艺,实现硅片、晶圆表面多余 材料高效去除,与全局纳米级平坦化。
BC印胶设备用于BC组件在焊接前的预处理单元,采用印刷工艺 将绝缘胶和导电胶印制在电池片上,以此保证焊接 可靠性的效果。
BC印刷线是指用于BC电池制造过程的金属化工序,包含电池 片的印刷、烧结和分选等工位,实现电池片的金属 化制备功能。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称无锡奥特维科技股份有限公司
公司的中文简称奥特维
公司的外文名称WuxiAutowellTechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Autowell
公司的法定代表人葛志勇
公司注册地址无锡新吴区新华路3号
公司注册地址的历史变更情况于2022年9月由无锡珠江路25号变更至无锡新吴区新华路3号
公司办公地址无锡新吴区新华路3号
公司办公地址的邮政编码214000
公司网址http://www.wxautowell.com/
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周永秀李翠芬
联系地址无锡新吴区新华路3号无锡新吴区新华路3号
电话0510-822559980510-82255998
传真0510-818161580510-81816158
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证 券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板奥特维688516不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址天津自贸试验区(东疆保税港区)亚洲路6975 号金融贸易中心南区1栋1门5017室-11
 签字会计师姓名曹宇辰、魏新宇
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称平安证券股份有限公司
 办公地址深圳市福田区福田街道益田路5023号平安金 融中心B座第22-25层
 签字的保荐代表 人姓名毕宗奎、赵书言
 持续督导的期间2023.02.21-2025.12.31
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上 年同期增 减(%)2022年
营业收入9,197,629,759.416,302,198,129.3445.943,539,647,335.03
归属于上市公司股 东的净利润1,272,899,281.821,255,823,677.581.36713,111,920.93
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润1,237,670,317.151,166,987,152.966.06666,515,288.85
经营活动产生的现 金流量净额788,084,325.10782,080,269.740.77577,671,930.30
 2024年末2023年末本期末比 上年同期 末增减(% )2022年末
归属于上市公司股 东的净资产4,073,135,316.493,664,156,771.2911.162,571,778,474.35
总资产14,029,438,405.4415,617,486,444.78-10.178,522,094,858.96
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)4.053.991.502.27
稀释每股收益(元/股)3.893.831.572.27
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)3.943.716.202.12
加权平均净资产收益率(%)31.6441.77减少10.13个 百分点37.78
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)30.7638.81减少8.05个百 分点35.31
研发投入占营业收入的比例(%)4.685.19减少0.51个百 分点6.69
注:2022年、2023年每股收益以本期末的股本为基础重新计算。

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年实现营业收入91.98亿元,较上年同期增长45.94%,主要系公司在手订单持续验收,核心产品继续保持竞争优势运营效率持续提升,从而使公司销售收入持续稳定增长所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入1,964,338,188.5 72,453,359,92 8.692,503,597,02 8.992,276,334,613 .16
归属于上市公司股东的 净利润332,826,703.19436,255,985. 31396,553,248. 71107,263,344.6 1
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润338,642,289.34433,818,996. 83379,538,021. 3785,671,009.61
经营活动产生的现金流-204,158,511.97194,447,413.421,072,937.376,722,486.4
量净额 46165
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如 适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分-903,162.25 -21,984.15302,510.19
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外17,266,203.12 20,141,552.807,694,955.41
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益-6,104,365.10 65,449,783.4039,455,494.17
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回25,044,709.69 30,809,982.0011,428,891.11
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益7,334,621.19  2,000,000.00
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量    
的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出2,211,875.97 -6,062,044.13-5,183,420.55
其他符合非经常性损益定义的损 益项目    
减:所得税影响额6,815,449.26 16,639,128.478,485,433.20
少数股东权益影响额(税后)2,805,468.69 4,841,636.83616,365.04
合计35,228,964.67 88,836,524.6246,596,632.08
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资 产-理财1,013,130,849.65551,283,625.01-461,847,224.64423,888.89
其他非流动金 融资产-对外投 资185,271,024.08175,916,504.78-9,354,519.30-9,354,519.30
合计1,198,401,873.73727,200,129.79-471,201,743.94-8,930,630.41
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司是高端装备的供应商,公司产品的应用行业是光伏、锂电/储能、半导体封测。

根据中国光伏行业协会预测,2024年全球光伏新增装机约为530GW,同比增长35.90%;根据国家能源局数据,2024年全年国内光伏发电装机达277.57GW,同比增长28.33%。尽管全球装机量依然保持增长,由于光伏产品的价格均出现大幅下滑,较多光伏企业出现经营亏损。尽管光伏行业面临产能严重过剩压力,但技术迭代与新兴市场拓展正重塑行业格局,光伏行业长期增长动力依然存在。

支持等方面均取得了显著进展。根据国家能源局数据,截至2024年底,全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达到7,376万千瓦/1.68亿千瓦时,较2023年底增长超130%。公司应用于锂电储能的模组/PACK生产线,2024年继续保持稳健发展。

2024年,受益于半导体封测产业链的复苏带来的需求增加,叠加公司在半导体封测环节设备的持续深耕,不断精进封测设备,公司铝线键合机和AOI检测设备等产品获得客户高度认可,并取得设备批量订单;半导体划片机和装片机已在客户端进行验证;CMP设备处于内部调试阶段;半导体硅部件单晶炉出口海外知名客户,并成功实现量产。

1、主要经营情况
2024年度,公司实现营业收入919,762.98万元,比去年同期增长45.94%;实现归属于母公司所有者的净利润127,289.93万元,比去年同期增长1.36%;每股收益4.05元,比去年同期增长1.50%。

2024年底,公司总资产为1,402,943.84万元,比年初下降10.17%;归属于母公司的所有者权益为407,313.53万元,比年初增长11.16%;归属于母公司所有者的每股净资产12.93元,比年初增长11.16%。

2024年度,公司各项费用均比上年度有所增长,其中销售费用14,390.18万元,比上年度增长1,261.66万元,增长比例为9.61%;管理费用33,122.47万元,比上年度增长7,467.48万元,增长比例为29.11%;研发费用43,036.09万元,比上年度增长10,305.32万元,增长比例为31.49%;销售费用、管理费用、研发费用增长比例低于营业收入增长比例。

2、主要业务情况
2024年,公司主要产品应用的光伏行业面临产能严重过剩,扩产速度放缓,公司通过开拓海外市场等措施,在行业产能出清过程中,保持了核心产品的市场优势,呈现了较强的市场开拓能力和产品竞争力。

2024年度,公司签署销售订单101.49亿元(含税),比2023年度下降22.49%;截至2024年12月31日,公司在手订单118.31亿元(含税),比2023年度下降10.40%。

公司2024年新签订单总额有所下降,主要是光伏行业的订单下滑所致。储能/锂电、半导体设备订单均保持增长。储能/锂电设备在2023年基础上,保持了小幅增长;半导体划片机、装片机已在客户端验证,铝线键合机、半导体AOI检测设备取得批量订单,半导体设备订单突破1亿元,实现了半导体设备的高速增长。

3、加快新产品研发布局,持续加大研发力度,公司核心竞争力持续提升报告期内,公司投入研发费用43,036.09万元,比上年同期增加10,305.32万元,增加比例为31.49%。TOPCon电池的经济性和成熟度进一步提升,HJT和BC电池在细分领域持续突破转换效率。光伏行业呈现多种技术路线并行的格局。公司围绕客户需求,加大光伏产业链的核心设备布局以进一步拓展和丰富公司产品品类,充分利用公司核心技术研发平台,整合研发资源,提升研发效率。2024年公司研发成功包括BC电池印胶设备、超高速0BB串焊设备、全自动组件钝化设备等适应N型电池技术的新设备;公司首台叠片机于客户端成功通过验收,彰显公司技术精研实力;随着半导体产业的快速发展,公司升级后的AOI量测设备不仅适用封测环节,亦适用于光通讯模块检测。

2024年,公司进一步推进海外研发技术合作,围绕光伏设备、锂电储能设备、半导体后道设备的先进技术合作,引进海外技术。该等技术合作不仅提升公司在设备产业链上的协同性,还将使公司技术能够覆盖更多的产品品类,提升设备细分市场的市场占有率。

4、以客户为中心,积极拓展国内外市场,为全球客户提供高质量产品和服务报告期内,公司围绕着客户需求,积极拓展国内外市场。2024年公司产品已销往全球40多个国家和地区,为全球超过600个生产基地提供了优质产品和服务。随着公司海内外市场不断拓展,客户对公司的服务要求不断提升。2024年,公司马来西亚公司正式设立,将于2025年正式投产,马来西亚将成为公司第一个海外生产基地。公司将以海外生产基地为中心,积极为全球客户提供优质、高效的产品和服务,不断提升公司产品的全球市场竞争力。

5、加快推进募投项目实施,提高募集资金使用效率
2024年公司加快尚未完成的募投项目的实施,Topcon电池的LPCVD/硼扩项目已完成LPCVD设备的设计、制造和验证及TOPCon+工艺开发,在规模化生产的安全性、可靠性上取得进展,样机在客户端验证效果良好,目前正在优化升级过程中。倒装芯片键合机、装片机已发往客户端验证;金铜线键合机目前已在厂内调试过程中;平台化智慧工厂项目正按照计划推进。 6、通过精益管理,提升效率,降低公司运营成本 报告期内,公司深入推进精益管理理念,通过优化流程、减少浪费、提升资源利用效率,显 著降低了运营成本。公司梳理主要机型在运营过程中的效率情况结合精益、数字化工具,强化供 应链协同,达成了精准供料,降低生产现场分拣损失;在制造端作业推进模式优化,确保了作业 标准化,从而提高产品质量,缩短产品生产周期,提高产品交付能力。该等措施,进一步提升了 整体运营效率,有效增强了公司盈利能力和市场竞争力。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主营业务 公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能 力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。 2、公司主营产品及服务 公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶 炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、BC印胶设备、 大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备;模组/PACK线等锂电/储能设备和应用于半导体封测环节 的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。 公司还为客户提供设备的改造、升级服务和备品备件。 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要通过向客户销售设备(报告期内主要是光伏设备、锂电设备)以及配套的备品备件、 设备改造升级技术服务等,获得相应的收入,扣除成本、费用等相关支出,形成公司的盈利。 2、研发模式 经不断探索,公司目前已形成较规范化的项目制研发模式,其简要情况如下图所示:公司的研发活动分为产品研发和技术开发。其中,产品研发为分别以公司产品规划、产品优化申请和客户合同为依据的自主型研发、改善型研发和定制化研发。技术开发分为前瞻性技术研发(用于技术储备和原理验证)和针对可广泛应用模块/机型进行的平台化开发。

3、采购模式
公司主要根据由销售订单/预投申请形成的主生产计划,生成物料需求计划,对需外购的原材料进行采购。

公司生产涉及原材料种类众多,公司将其分为采购件、加工件两大类。

公司将采购部门划分为战略采购部和执行采购部,其中战略采购部负责供应商开发、管理、维护、议价等,执行采购部负责采购计划执行与物料跟踪。公司还设立了物流部,专职负责物料同时,公司制定了《供应商开发与批准流程》《物料计划》《执行采购》《收货管理》《物料入库》等制度、流程,严格规范采购各个环节的执行过程。

4、生产模式
(1)自主生产
报告期内,公司采取“以销定产”+“预投生产”相结合的生产模式。公司通常是根据客户订单来确定采购计划和生产计划,同时因部分客户的订单规模大,交付周期短,而设备产品从采购、组织生产到交付有一定周期,为实现生产的连续性、规模化,经审批,公司可对部分标准化程度较高的产品进行一定程度的预投生产。

公司的生产主要过程具体如下:按照订单或预投申请结合产品交付计划、物料供给安排等情况生成主生产计划,并由主生产计划生成生产计划、物料需求计划、委外计划等;生产部门根据相关生产计划及物料到货情况完成安装、调试、成品检验、入库;交付时,为便于运输,公司产品可能需分拆为较小的模块,运送至客户现场后再行组装、调试。

(2)外协生产
公司产品均以自主生产为主。同时,公司主要为更灵活地进行生产计划安排、提高生产效率,根据主生产计划制定委外计划,经比价等程序,将部分电气装配等工序进行委外加工。

5、销售模式
公司境内销售主要采取直销模式;境外销售通过采用直接销售、经销两种模式进行。公司直销流程主要包括订单获取、组织生产、货物运输(含出口报关)、现场安装调试、设备验收、质量保证等。

经销模式的主要流程是,公司在生产完成后,将设备运送至合同约定的国内地点,由经销商负责出口报关和后续运输,在设备到达客户现场后,主要由公司负责现场安装调试、设备验收和质量保证(部分经销商会提供协助)。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1光伏行业
(1)光伏设备行业近年发展情况
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向,世界各国均高度重视光伏产业的发展。中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局公布数据,2024年,全国光伏新增装机277.57GW,同比增长28.33%。在装机增长的同时,光伏行业目前面临着阶段性产能严重过剩的问题。

2024年,光伏产业链主要环节产量持续增长,全国光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%,行业产值持续保持万亿规模,光伏电池、组件出口量分别增长超过40%、12%。

此外,行业内产能过剩问题持续发酵,产业链各环节产品价格持续走低,主要光伏产品呈现“量增价减”态势,其中多晶硅价格同比下降39.5%,组件价格同比下降29.7%。放眼长远,未来光伏行业将加速从“政策驱动”转向“市场主导”,通过结构性优化和技术降本进一步巩固其作为全球主力清洁能源的地位。

我国光伏设备行业的发展,与光伏行业的技术发展密切相关。提高光电转换效率、降低生产成本是光伏行业发展的永恒主题。2024年LECO/LIF技术因为提效效果较好,成为TOPCON产能标配;电池端、组件端的SMBB/0BB得到进一步推广应用;多家公司逐步推出BC电池;钙钛矿、钙钛矿叠层技术获得越来越多的关注。新技术、新工艺快速成熟并迅速推广,某项新技术、新工艺成熟后其市场渗透率将迅速提高,从而要求光伏设备供应商及时推出适应光伏行业技术主导发展路线的新产品,以实现工艺进步。

(2)光伏设备行业在科技创新方面的发展趋势
提高光电转换效率、降低生产成本是光伏行业的技术发展主题,也是未来的发展思路。相应地,光伏设备行业需持续推出新产品,以满足光伏行业的技术进步需求。未来几年,光伏行业在科技创新方面主要有以下发展趋势:
A、N型电池及相应设备逐渐成为市场关注点
根据CPIA对2021-2030各种电池技术平均转化效率变化的预测,随着PERC电池转换效率逐渐提高并接近其理论极限,N型电池技术所拥有的效率优势,将会成为电池技术的主要发展方向之一。N型电池主要包括TOPCon单晶电池、异质结电池及XBC电池。2024年,规模化生产的N型TOPCon电池片行业平均转换效率达到25.4%,HJT电池片行业平均转换效率达到25.6%,XBC电池片行业平均转换效率达到26.0%。

B、多种电池片处理工艺共存,光伏电池增效设备成为市场关注点
在降本增效的市场要求下,光伏技术不断升级迭代,光伏产业链开始出现增效新设备。该等设备在以往的工艺技术条件下未能发挥的优势,随着光伏技术的迭代,该等设备针对N型技术的增效效果开始显现,产业对该等新设备出现较强需求。

C、栅线印刷技术不断提升,新的印刷技术开始出现
目前,电池片的金属栅线几乎全部通过丝网印刷的方式制备,预计未来几年丝网印刷技术仍将是主流技术。近年来,为进一步实现电池技术的降本增效,金属板印刷技术占比逐步提升。此外,生产企业和设备厂家正在不断研发电镀、转印、喷墨等其他栅线印刷技术。随着行业对降本增效的极致苛求,诸如对0BB等更具优势的高宽比线型等的需求不断增加,也会出现新的电池片栅线制备技术。

1.2储能行业
受益于各国可再生能源转型加速、储能政策和市场环境优化等因素,全球储能市场需求持续增长。GGII统计数据显示,2024年中国锂电池出货量1175GWh,同比增长32.6%,其中储能电池出货量为335+GWh,同比增长64%。新型储能保持快速发展态势,装机规模突破7,000万千瓦。截至2024年底,全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达7,376万千瓦/1.68亿千瓦时,较2023年底增长超过130%。海外市场,因经济性提升和可再生能源配套需求提升,美国储能项目落地进度加快,大型储能装机增长强劲;欧洲多国储能支持政策落地,多个GWh级大型储能系统项目启动,是快速增长的增量需求市场。预计2025年,全球及我国新型储能年度新增装机或分别超过76GW、41GW,有望达到89GW、48GW。

1.3国内半导体封测环节设备行业
根据SEMI报告,在半导体需求疲软导致的两年收缩之后,2024年下半年后端设备领域出现了强劲复苏。2024年半导体测试设备销售额将增长13.8%至71亿美元,而组装和封装(A&P)设备销售额预计将增长22.6%至49亿美元。而后端设备的增长受到高性能计算半导体设备日益复杂以及移动、汽车和工业终端市场需求预期增长的支持,预计2025年测试设备销售额有望增长14.7%,封装设备的销售额有望增长16%。

2024年,随着封装市场规模的扩大,半导体封装设备行业的竞争也变得更加激烈。在此过程中,国际大型企业竞争优势逐渐受到中国本土企业的挑战。国内封装企业的主要工艺设备如键合机、划片机、装片机、AOI等仍依赖进口厂家,设备国产替代空间仍然较大。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
1、公司光伏设备产品的市场地位
公司属于光伏设备行业中的细分市场龙头。公司报告期内的公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、BC电池印胶设备、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备;其中,核心产品大尺寸超高速串焊机、硅片分选机已在各自细分市场占据优势地位,低氧单晶炉竞争优势逐步显现,丝网印刷生产线的市场份额逐步提升。

(1)公司串焊机产品的市场地位
串焊机是光伏组件生产环节的核心设备。公司串焊机的市场地位较高,为全球超过600个生产基地提供了串焊机,市场占有率超过60%。全球光伏组件前十的供应商均是公司报告期内的客户。

(2)公司硅片分选机产品的市场地位
公司硅片分选机不断创新,满足客户的各种需求,卓越的产品性能得到全球客户的认可。目前全球主要硅片生产商隆基绿能、高景太阳能、高测股份、上机数控等均是公司硅片分选机客户。

(3)公司大尺寸单晶炉产品的市场地位
公司大尺寸单晶炉产品自2022年开始量产出货,至2024年获得海外客户大额订单,公司单晶炉表现出较高的市场竞争力和产品服务优势。公司推出的性价比较高的低氧单晶炉,获得天合额上升较快。2024年收获海外龙头客户批量订单,实现海外市场新突破。

2、公司锂电/储能模组PACK生产线产品的市场地位
公司生产的应用于电化学储能的锂电模组/PACK智能产线、集装箱装配线,已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光电源等客户的订单。

3、公司半导体封测设备的市场地位
经过3年的市场验证,公司铝线键合机与AOI检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。

公司铝线键合机、AOI设备持续获得中车时代、顺芯半导体批量订单,2024年订单突破1亿元,呈现高速增长态势。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势3.1、新技术
公司在光伏电池技术更新迭代速度加快的情况下,重点研发适用于N型电池的0BB、BC工艺以及提升转换效率的激光辅助烧结工艺。该等工艺技术的应用,为公司新产品提供了坚实的技术基础。

3.2、新产业、新业态、新模式发展情况和未来发展趋势
经过十几年的发展,光伏产业已成为我国少有的形成国际竞争优势、实现端到端自主可控、并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业,也是推动我国能源变革的重要引擎。目前我国光伏产业在制造业规模、产业化技术水平、应用市场拓展、产业体系建设等方面均位居全球前列。

产品效率方面,主流N型电池转换效率超过25.0%,未来随着生产成本的降低及良率的提升,N型电池将会成为电池技术的主要发展方向之一,效率也将较快提升。

技术路线方面,少银化/无银化的技术得到进一步推广,钙钛矿/钙钛矿叠层电池的实验室效率进一步提升
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是研发驱动型公司,通过持续的高强度研发投入,公司形成了由四大核心支撑技术和十一大核心应用技术构成的研发体系。该等技术应用于公司主营业务多个核心产品,构成公司在光伏硅片端、电池片端、组件端布局核心产品体系。为保持核心技术先进性,公司持续跟踪光伏产业链、电化学储能产业链、半导体封测产业链的技术发展变化,高度关注下游应用行业新工艺、新技术。通过多年持续研发投入和技术积累,公司在光伏组件串焊技术、光伏电池加工技术、硅片精密检测技术、单晶硅棒生长技术、锂电/储能模组组装技术、半导体引线键合技术等方面形成核心技术体系。公司主要的核心技术如下表:

技术名称应用的核心支撑技术应用领域核心技术来 源
光伏组件先进串焊技术低应力高速闭环红外焊接技术光伏组件设备自主研发
 流体精密喷涂技术  
   自主研发
 智能装备精密机械设计技术  
   自主研发
 多轴高速运动控制技术  
   自主研发
 适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位 技术、基于深度学习的电池片/串缺陷检测技 术  
   自主研发
 适用于特殊材料的机器人高速搬运技术  
   自主研发
 特定场景的工业传感器应用技术  
   自主研发
 应用于光伏组件的精密激光焊接技术  
   自主研发
 光伏玻璃表面激光转印打码技术 自主研发
 自适应谐振高频感应焊接技术  
   自主研发
 面向智能装备操作监控的工业软件设计技术  
   自主研发
 高速、多协议工业通信应用技术  
   自主研发
 高精密印刷技术  
   自主研发
 柔性抓放技术  
   自主研发
 超声波高效清洁技术  
   自主研发
 激光修复、互联技术  
   自主研发
 PL/EL检测技术  
   自主研发
 组件电注入技术  
   自主研发
 油/电层压类技术  
   自主研发
 多层电磁加热层压技术  
   自主研发
 薄膜组件硬压技术  
   自主研发
 低能耗电磁层压加热技术  
   自主研发
光伏电池激光分片技术微米级高精密激光切割技术光伏电池设备自主研发
 智能装备精密机械设计技术  
   自主研发
 多轴高速运动控制技术  
   自主研发
 适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位 技术、电池片缺陷检测技术  
   自主研发
 特定场景的工业传感器应用技术  
   自主研发
光伏电池先进加工技术智能装备精密机械设计技术  
   自主研发
 多轴高速运动控制技术  
   自主研发
 特定场景的工业传感器应用技术  
   自主研发
 面向智能装备操作监控的工业软件设计技术  
   自主研发
 低(无)损伤激光开膜技术  
   自主研发
 低(无)损伤激光掺杂技术  
   自主研发
 高精度双振镜扫描控制技术  
   自主研发
 激光烧结技术  
   自主研发
 高精密直线丝印技术  
   自主研发
 金属化烧结技术  
   自主研发
 氢钝化技术  
   自主研发
 BC类印刷/烧结技术  
   自主研发
 高精密分选技术  
   自主研发
 激光减薄技术  
   自主研发
 真空镀膜/还原技术  
   自主研发
 钙钛矿激光划线技术  
   自主研发
 蒸镀技术  
   自主研发
 磁控溅射技术  
   自主研发
 切割钝化技术  
   自主研发
 激光整形技术  
   自主研发
直拉法单晶硅棒生长技术基于深度学习图像处理技术光伏硅片设备自主研发
 基于模糊PID温度控制下的单晶生长技术  
   自主研发
 AI长晶控制技术  
   自主研发
 大尺寸晶圆降氧技术  
   自主研发
 流体热分析技术  
   自主研发
 面向智能装备操作监控的工业软件设计  
   自主研发
半导体晶体生长技术IC级晶体生长技术半导体硅片设备自主研发
 大尺寸IC级单晶生长热场模拟与调控技术  
   自主研发
 8英吋碳化硅晶体长晶技术  
   自主研发
 高品质碳化硅粉料合成技术  
   自主研发
 电阻式8英吋碳化硅热场模拟与调控技术  
   自主研发
 大尺寸IC级单晶水平超导磁场多温区控制 技术 自主研发
光伏硅片精密检测技术高速精密光学及电学检测技术光伏硅片设备自主研发
 高速飞行激光打码技术  
   自主研发
 超高速硅片传输技术  
   自主研发
 硅片高精密复检技术  
   自主研发
锂电/储能模组先进组装技术多重自适应精密激光焊接技术锂电/储能设备自主研发
 双波形多点高速电阻焊接技术  
   自主研发
 高速精密光学及电学检测技术  
   自主研发
 智能装备精密机械设计技术  
   自主研发
 多轴高速运动控制技术  
   自主研发
 适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位 技术  
   自主研发
 适用于特殊材料的机器人高速搬运技术  
   自主研发
 特定场景的工业传感器应用技术  
   自主研发
 面向智能装备操作监控的工业软件设计技术  
   自主研发
 高速、多协议工业通信应用技术  
   自主研发
 CTP翻转入箱技术  
   自主研发
 PACK自动入箱技术  
   自主研发
锂电/电芯外观检测技术基于AI电芯外观视觉检测技术锂电/储能设备自主研发
锂电/电芯高速制片、叠片技术整线凸轮协同控制技术  
   自主研发
 基于AI极片缺陷视觉检测技术  
   自主研发
 极片高速定位、裁切技术  
   自主研发
 隔膜张力控制技术  
   自主研发
 极片快速纠偏技术  
   自主研发
 叠片对齐度控制技术  
   自主研发
 系统内部空间洁净、除尘技术  
   自主研发
半导体封测技术高速高频超声波焊接技术半导体设备自主研发
 复杂工业环境精密电学检测技术  
   自主研发
 智能装备精密机械设计技术  
   自主研发
 多轴高速运动控制技术  
   自主研发
 适用于特定对象的机器视觉AI检测、定位技 术  
   自主研发
 特定场景的工业传感器应用技术  
   自主研发
 面向智能装备操作监控的工业软件设计技术  
   自主研发
 浮动定子技术  
   自主研发
 振动抑制平台技术  
   自主研发
 压电控制技术  
   自主研发
 微型音圈驱动技术  
   自主研发
 高速工业通迅总线技术  
   自主研发
 高频超声系统技术  
   自主研发
 在线拉力无损检测技术  
   自主研发
 智能精密点胶技术  
   自主研发
 高精度高动态芯片贴装技术  
   自主研发
 高精度可编程贴装力控制技术  
   自主研发
 贴装精度自适应调整技术  
   自主研发
 阵列相机高速取相技术  
   自主研发
 高精度温控技术  
   自主研发
 精密气浮轴技术  
   自主研发
 多模态视觉特征融合技术  
   自主研发
 基于深度学习的多区域智能瑕疵检测技术  
   自主研发
 大跨度大负载龙门刚度技术  
   自主研发
 高速气浮电主轴技术  
   自主研发
 在线刀片破损检测技术  
   自主研发
 刀片接触测高技术  
   自主研发
 刀片非接触测高技术 自主研发
 刀片偏心量检测技术  
   自主研发
 高精度视觉系统技术  
   自主研发
 基于视觉测量的定位精度补偿技术  
   自主研发
 切痕与崩边的视觉检测技术  
   自主研发
 不同产品对象的切割工艺及流程技术  
   自主研发
 设备用的大规模软件技术  
   自主研发
化学机械抛光技术气压调节系统动密封技术半导体设备自主研发
 多分区压力可调节抛光机构  
   自主研发
 多分区加工压力调节逻辑及软件  
   自主研发
 多分区加工技术专项试验台  
   自主研发
 超高清洁度清洗技术  
   自主研发
 加工终点检查技术  
   自主研发
 抛光液分配技术  
   自主研发
 抛光垫自清洁技术  
   自主研发
 高精度电子伺服系统及控制逻辑  
   自主研发
 加工温度高精度控制技术  
   自主研发
国家科学技术奖项获奖情况(未完)
各版头条