[年报]华海诚科(688535):江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年年度报告

 时间：2025年04月23日 18:05:20 中财网

原标题:华海诚科:江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688535 公司简称：华海诚科 江苏华海诚科新材料股份有限公司 2024年年度报告重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配方案为：公司拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2025年4月22日，公司总股本为80,696,453股，扣除公司回购专用证券账户中股份数391,455股后的公司股本80,304,998股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币16,060,999.60元（含税）。2024年半年度公司实施中期现金分红，以实施权益分派股权登记日的公司总股本80,696,453股为基数，每股派发现金红利0.10元（含税），共计派发现金红利8,069,645.30元（含税）。综上，2024年度公司现金分红（含中期分红）总额为24,130,644.9元（含税）；本年度公司现金分红总额占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为60.23%。本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股。

如在公司2024年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

上述2024年度利润分配方案已经公司第三届董事会第二十四次会议及第三届监事会第二十二次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义...................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................8
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................13
第四节 公司治理............................................................................................................................52
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................81
第六节 重要事项............................................................................................................................88
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................130
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................141
第九节 债券相关情况..................................................................................................................142
第十节 财务报告.......................................................................................................................... 142

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、华海诚科指江苏华海诚科新材料股份有限公司
连云港华海、连云港华海诚科指连云港华海诚科电子材料有限公司
连云港华海科鑫、华海科鑫指连云港华海科鑫新材料有限公司
衡所华威指衡所华威电子有限公司
德裕丰指连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）
乾丰投资指江苏乾丰投资有限公司
华天科技指天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）
江苏新潮指江苏新潮创新投资集团有限公司
长电科技指江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）
通富微电指通富微电子股份有限公司（002156.SZ）
银河微电指常州银河世纪微电子股份有限公司（688689.SH）
扬杰科技指扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）
富满微指富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）
股东大会指江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会
董事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会
监事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会
高级管理人员指江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总 经理、董事会秘书、财务负责人
董监高指江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事、监事和 高级管理人员
WSTS指世界半导体贸易统计组织
半导体指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与 绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以 及通信等各类信息技术产品的基本元素
集成电路指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺， 将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件 集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基 片上的具有所需电路功能的微型结构
分立器件指以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能 的电子器件
封装指对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、 塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独 立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片 免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）， 起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气 和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内 部与外部电路的作用
先进封装指将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品 所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封 装，目前国内先进封装主要包括QFN/DFN、LQFP、 BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式
传统封装指将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品
　　所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目 前国内传统封装主要包括TO、DIP、SOT、SOP等封 装形式
DIP指Dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插 式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路
TO指Transistorout-line的缩写，晶体管外壳封装
SOP指SmallOutlinePackage的缩写，小外形封装，表 面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼 状（L字形）
SOT指SmallOutlineTransistor的缩写，小外形晶体管 贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用 于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引 脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路
LQFP指Low-profileQuadFlatPackage的缩写，薄型四 边引线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm
QFN指QuadFlatNo-leadPackage的缩写，即方形扁平 无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置 有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小， 高度比QFP低
DFN指DualFlatNo-leadPackage的缩写，双边扁平无 引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见 于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两 侧而不是四周
BGA指BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封 装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法
CSP指ChipScalePackage的缩写，指芯片级尺寸封装
FC指倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转 芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底 相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的 比较小
HTRB指HighTemperatureReverseBias的缩写，即高温 反向偏压试验，是分立器件可靠性重要的一个试验 项目。
SiP指SystemInaPackage的缩写，系统级封装，是将 多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等 功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个 标准封装件，从而形成一个系统或者子系统
WLP指WaferLevelPackage的缩写，晶圆级封装，在晶 圆上进行大多数或者全部的封装工艺，之后再进行 切割制成单个集成电路
FOWLP指扇出型晶圆封装（FOWLP）对晶圆级封装（WLP）的 改进，可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌 入塑封材料中，然后在晶圆表面构建高密度重分布 层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆
FOPLP指扇出型板级封装（FOPLP）是将芯片再分布在矩形载 板上，然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封装。FOPLP 技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片 通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单 一封装体中，甚至将整个系统所需的功能芯片一次
　　打包成为单一组件，整合在一个封装体中。FOPLP封 装方法与FOWLP类似，且在同一工艺流程中可生产 出更多的单个封装体，具有更好的材料利用率和更 低成本。
PCB指PrintedCircuitBoard的缩写，为印制电路板， 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电性能连接的载体
IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱 动式功率半导体器件
lowK指低介电常数
bHast指全称为温湿度偏压高加速应力测试，是一种用于评 估非气密性封装固态器件在潮湿环境中可靠性的测 试方法。
环氧树脂指一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O?）?，是指 分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总 称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物
酚醛树脂指又名电木，原为无色或黄褐色透明物，市场销售往 往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色， 呈颗粒或粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解， 遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有 机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩聚而得
填料指主要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英、熔融石英等 为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工 而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、 低线性膨胀系数和导热性好等性能
脱模剂指脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。 脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特 别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具 有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合 到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆 或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模 压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅 度地提高
热膨胀系数指物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等 压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即 热膨胀系数表示。
流动性能指受剪切力作用发生连续变形的性能
吸水率指在正常大气压下吸水能力
应力指物体由于外因例如受力、湿度、温度等而变形时， 在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗 外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到 变形前的位置
绿油指绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作 为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路 和基材上，或用作阻焊剂
弯曲强度指弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规 定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最 大正应力，以MPa（兆帕）为单位。它反映了材料 抗弯曲的能力，用来衡量材料的弯曲性能
连续模塑性指连续模塑性指在一定温度和压力条件下，环氧塑封 料在模具内连续成型时保持半导体器件外观与内部 分层良好的能力，通常以连续成型的次数为计量单 位
翘曲指翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组分材 料（引线框架、基板以及硅芯片等）的收缩率存在 差异造成的
介电常数指介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘 积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的 强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对 介电常数为无穷大
Tg指玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态 所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固 有的性质,是高分子运动形式转变的宏观体现,它直 接影响到材料的使用性能和工艺性能
CTE指即热膨胀系数，CTE1是温度在Tg以下时的膨胀系 数，CTE2是温度在Tg以上时的膨胀系数
SEMI指国际半导体产业协会
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
报告期指2024年1月1日-2024年12月31日
实际控制人指韩江龙、成兴明、陶军
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司的中文简称华海诚科
公司的外文名称JiangsuHHCKAdvancedMaterialsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写/
公司的法定代表人韩江龙
公司注册地址连云港经济技术开发区东方大道66号
公司注册地址的历史变更情况2014年6月20日，公司注册地址由“连云港经济技术开 发区临港产业区顾圩路东、东方大道北”变更为“连云 港经济技术开发区东方大道66号”
公司办公地址连云港经济技术开发区东方大道66号
公司办公地址的邮政编码222047
公司网址www.hhck-em.com
电子信箱[email protected]
　/
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名董东峰钱云
联系地址连云港经济技术开发区东方大道66号连云港经济技术开发区东方大 道66号
电话0518-810669780518-81066978
传真0518-823660160518-82366016
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报； www.hhck-em.com
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股（A 股）上海证券交易所 科创板华海诚科688535/
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称中汇会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址浙江省杭州市上城区新业路8号华联时代大 厦A幢601室
　签字会计师姓名费洁、桂玉玲
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称光大证券股份有限公司
　办公地址上海市静安区新闸路1508号
　签字的保荐代表 人姓名王如意、岑圣锋
　持续督导的期间2023年4月4日至2026年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2024年2023年本期 比上 年同 期增 减(%)2022年
营业收入331,634,930.76282,902,181.1717.23303,224,299.77
归属于上市公司股东的净 利润40,063,058.8431,638,634.1226.6341,226,772.29
归属于上市公司股东的扣34,132,299.3727,396,679.8324.5935,183,502.44
除非经常性损益的净利润　　　　
经营活动产生的现金流量 净额2,976,498.4931,605,240.29-90.5811,953,253.94
　2024年末2023年末本期 末比 上年 同期 末增 减（% ）2022年末
归属于上市公司股东的净 资产1,039,069,276.161,027,268,796.581.15378,831,238.88
总资产1,402,647,705.521,230,461,176.6713.99505,706,651.89
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益（元／股）0.500.4219.050.68
稀释每股收益（元／股）0.500.4219.050.68
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）0.420.3616.670.58
加权平均净资产收益率（%）3.893.68增加0.21个百 分点11.43
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）3.313.19增加0.12个百 分点9.75
研发投入占营业收入的比例（%）7.968.71减少0.75个百 分点6.03
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期，产业链整体需求提升明显。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高。公司紧抓行业发展机遇，推动产线改造，调整产品结构，营业收入及利润较去年同期均有显著增长，且营业收入逐季提升。其中，经营活动产生的现金流量净额变动主要系支付职工薪酬增加及收到政府补助金额减少所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入72,402,604.6382,916,867.3 384,328,274.7 791,987,184.03
归属于上市公司股东的 净利润12,771,702.4512,122,694.9 510,022,302.7 35,146,358.71
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润12,856,353.8810,909,093.3 79,897,032.80469,819.32
经营活动产生的现金流 量净额-3,243,303.783,561,360.164,453,403.23-1,794,961.12
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目2024年金额附注（如适 用）2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已计 提资产减值准备的冲销部分-32,786.66　-13,476.81-
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外6,883,382.74　5,012,155.895,372,892.08
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，非金融企业持 有金融资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益74,539.39　8,570.061,761,029.83
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失　　　　
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回69,576.79　　　
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
债务重组损益　　　　
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用，如安置职工的 支出等　　　　
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响　　　　
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用　　　　
对于现金结算的股份支付，在可行 权日之后，应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　　　
交易价格显失公允的交易产生的 收益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-63,029.86　-34,806.33-101,847.90
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　　26,076.88
减：所得税影响额1,000,922.74　730,488.521,014,881.04
少数股东权益影响额（税后）0.19　　　
合计5,930,759.47　4,241,954.296,043,269.85
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
应收款项融资17,534,227.7514,331,782.13-3,202,445.620
合计17,534,227.7514,331,782.13-3,202,445.620
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。

根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。

据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元，我国半导体产业市场潜力巨大。近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额逐年提高往高端产品逐步突破的方式展开，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，最终必将实现集成电路行业的自给自足。

2024年集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司产能利用率有所提升。报告期内公司实现营业收入3.32亿元，同比增长17.23%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比增长26.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.34亿元，同比增长24.59%；实现基本每股收益0.50元，同比增长19.05%。

报告期内公司主要工作如下：
1、积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造
报告期内公司积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造。对二号生产车间的小饼包装生产线进行了全面升级改造，开箱、套袋、封口、标签、封箱、码垛等全部实现了自动化，节约了大量人力投入；配备全检机和预警系统避免了人工操作的遗漏、称重数据不准确等现象；将全流程都置于相对封闭状态，提升了产品质量。研发中试车间新增三条中试试验线、仓储管理系统、数据采集系统、真空清扫系统、传输冷却系统等，极大地改善操作环境，增加研发试验手段，方便研发人员追溯、分析、改进生产工艺。改建装修电子胶黏剂净化厂房3000平方米，管控胶黏剂原材料储存环境，改善胶黏剂生产环境，保证产品生产稳定，进一步提高产品质量。改建装修研发中心1000平方米，建设完成千级净化实验室、万级净化实验室、失效分析实验室、研磨抛光实验室、化学实验室、潮敏实验室等，配备了芯片级全套评估系统，可独立且全面地完成从划片及上芯、金线/铜线焊接到模拟封装，再到可靠性测试的全周期评估工作，实现环氧塑封料封装应用可靠性全面评估和独立试验验证，减少对客户端依赖，加快新产品研发速度，为公司技术创新发展提供强有力支撑。

2、推进核心人才保留计划
随着行业及人才竞争的加剧，公司人才成本随之增加，需要有长期的激励政策相配合。基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，本着激励与约束对等的原则，报告期内公司根据实际情况推出股票期权激励计划，以进一步加强核心人才保留,进一步促进公司发展，维护股东权益。

3、数字化管理和建设
公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。报告期内，公司推动MES管理系统的顺利实施，实现生产现场各项信息的实时传递，确保数据在各部门间无缝流通，打破信息孤岛现象。实现生产过程的数字化和智能化管理，不仅提高生产效率，还显著降低生产成本和故障率，为企业的持续发展和市场竞争力提升注入新的活力。在报告期内，公司的高密度集成电路用环氧塑封料车间被连云港市认定为市级智能制造车间，并且正在积极申报省级先进级智能工厂。在管理模块方面实现虚拟化升级，新增核心交换机、深信服超融合业务集群，备份一体机，购买终端杀毒软件及上网行为管理准入模块，新增服务器区防火墙，全力保证运营信息的安全；在财务模块增加SAP成本模块，将下属子公司全部纳入SAP核算范围，以确保成本核算的及时、准确。公司正通过不断优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，逐步实现科学化管理。

4、深化战略布局，传递管理层信心
报告期内公司以现金收购衡所华威30%股份，并已完成工商变更。下一步，拟通过发行股份、材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料，其中衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易如成功实施，有利于上市公司突破海外技术垄断，整合公司研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，快速取得高端封装材料技术突破。公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，本次重组有利于上市公司将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为世界级半导体封装材料企业。公司本次交易事项尚需经上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)注册同意后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。

2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

(二)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。

近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并有望持续增长。

1.2基本特点
1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。

一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。

1.2.2考核认证周期长，难进难出。

由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。

1.3主要技术门槛
1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。

环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。

1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。

由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。

1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
自2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，公司拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，公司相关产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可，公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。未来，随着上述厂商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供强劲动力，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代。随着我国封测产业规模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。

先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。由于车规级器件在生产、管控及测试环节都经历更为严格的标准和要求，以确保其能在汽车环境中稳定运行，因此车规级比工业级用塑封料和胶黏剂要求更严格。AI浪潮对于先进封装的发展起到关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了Chiplet先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。2023年，全球先进封装市场迎来一次小“滑坡”，规模达到378亿美元，同比下降3.8%。这主要是因为半导体行业周期性调整。从2024年开始，先进封装市场逐渐复苏，预计2023-2029年的复合年增长率（CAGR）能达到11%，到2029年市场规模将突破695亿美元。对比传统封装（CAGR4%），先进封装的市场份额将从2023年的44%提升至2029年的50%，成为半导体封装增长的核心驱动力，也将带动高端半导体材料需求持续成长。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截至报告期末，公司在国内拥有31项发明专利和84项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技术不被泄露和传播。

公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。

公司紧跟下游封装技术持续演进趋势，近一年来，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、lowCTE2技术、高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，正在开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。

报告期内，公司核心技术未发生重大变化。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2023年/
2、报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权发明专利3项，新增申请发明专利5项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利31项，累计申请发明专利51项。

报告期内获得的知识产权列表

　本年新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利535131
实用新型专利1569684
外观设计专利0011
软件著作权0000
其他0000
合计209148116
3、研发投入情况表
单位：元

　本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入26,405,754.6924,644,060.207.15
资本化研发投入---
研发投入合计26,405,754.6924,644,060.207.15
研发投入总额占营业收入比 例（%）7.968.71减少0.75个百分 点
研发投入资本化的比重（%）--　
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4、在研项目情况
√适用□不适用
单位：元

序 号项目 名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成 果拟达到目标技术水平具体应用前景
1聚苯 醚改 性环 氧塑 封材 料的 研发 和应 用5,000,000.00435,973.594,644,145.75已完成的工作：1、 溴代环丁烷的合 成。2、羟基咔唑 环丁烷树脂的制 备。3、制备超支 化型聚醚类环氧 树脂。4、通过试 用考核，开始批量 生产销售。该项目针对传统 环氧聚合物作为 高性能印制电路 板的塑封材料表 现出耐热性不 佳、内应力偏大 等缺陷，选用线 型聚苯醚改善树 脂固化物的内应 力和热性能，并 通过独创的聚苯 醚改性环氧塑封 料配方技术，实 现了环氧树脂固 化物的高热稳定 性和低应力性 能，并保留了产 品的其它优异性 能。国内领先SOD、SOP、TO等 集成电路及器件 封装
2用于 大尺 寸 QFN 颗粒 的环 氧塑 封料 的研 发6,500,000.001,795,175.335,687,461.55已完成以下工作： 1、研究筛选对银 及PPF粘接力强 的环氧树脂和酚 醛树脂组合。2、 研究塑封料里不 同粒度分布，得到 高填充量高流动 性的硅微粉改善 冲丝率。3、研究本项目针对 1block的大尺 寸颗粒的应用， 研发一款翘曲性 能良好，可以在 10×10的QFN 上可靠性能达到 MSL1,PCT168 小时后仍没有分 层的环氧塑封国内领先QFN、DFN等封装
　　　　　填料含量及添加 剂对翘曲的影响， 筛选对不同设计 的翘曲的影响因 素，平衡翘曲性 能，完成中试试 验。料。　　
3MUF 塑封 材料 （20 μmT 模与C 模、12 μmT 模与 C模） 的开 发6,000,000.001,581,755.714,913,044.63已完成以下工作： 1、通过实验了调 整环氧树脂和酚 醛树脂的类型及 使用量，实现EMC 的降低内应力、抗 分层。2、进行初 步中试试验，确定 了中试工艺。3、 提高填料流动的 均匀性，以及在模 塑固化阶段材料 反应的稳定性，降 低的反应速度解 决了引起模塑之 后的翘曲问题。研发一系列用于 MUF的塑封料， 该系列材料可以 应用于T模，也 可应用于C模。国内领先应用于T模、C 模封装。
4颗粒 状生 产装 备的 研发5,100,000.001,115,853.824,705,754.25已完成以下工作： 1、使用自研的特 种装备，通过挤压 的方式，将其变成 直径0.2-0.5mm 的丝状材料。2、 进行初步中试试 验，确定了中试工本项目研发的装 备，该装备生产 出来的颗粒状环 氧塑封料可满足 FOWLP/FOPLP压 缩模塑成型的工 艺要求。国内领先FOWLP/FOPLP压 缩模塑成型
　　　　　艺。3、研究掌握 了不同参数下颗 粒状塑封料的造 粒速度与环氧塑 封料的凝胶时间 和流动长度的关 系，优化并获得了 不同配方、不同粘 度环氧塑封料造 粒的工艺参数。4、 通过试用考核，开 始批量生产销售。　　　
5低应 力环 氧塑 封料 的研 发3,000,000.00524,172.881,536,384.18已完成以下工作： 1、筛选合适的应 力释放剂，降低整 个体系在高温和 低温的应力水平。 2、完成中试实验。 3、筛选出了合适 的应力释放剂，降 低整个体系在高 温和低温的应力 水平。4、通过客 户试用考核，开始 批量生产销售。本项目研发一种 应力低，同时满 足线膨胀系数 （CTE）低，对绿 油、FR4、Cu、Ag 等界面材料在高 温低温粘结力良 好，导热系数 高，且吸水率低、 弯曲强度 高、 可靠性高的低应 力环氧塑封料。国内领先应用于模组封装
6适用 于XL 封装 底部 填充 材料9,500,000.003,886,666.375,871,534.19已完成以下工 作：1、选择合 适的高导热填料 品种，同时对填料 进行粒度、形状调 控和表面处理。2、该项目研发适用 先进封装的高 Tg、高导热底部 填充胶制备技 术，满足先进封 装要求。国内领先MUF、FO等封装
　树脂 体系 研发　　　实现导热 率>2W/m.K，完成 可靠性研究，通过 客户可靠性验证。 3、引入了新固化 剂实现高Tg （>130℃），解决 更高冷热冲击要 求。　　　
7IC高 压隔 离封 装技 术研 发及 产业 化5,500,000.003,634,602.445,557,764.45已完成以下工作： 1、完成了原材料 的选择。2、完成 了环氧树脂、固化 剂、催化剂、二氧 化硅填料及其他 材料的试验筛选 工作。3、完成了 特殊偶联剂的研 发，提高产品的玻 璃化转变温度，研 发的偶联剂中有 许多小分子，提高 了偶联效果。本项目针对汽车 级封装、工业级 封装和消费级封 装的SOP类产 品的要求研发一 种环氧塑封料， 重点研究耐高电 压技术，高可靠 性技术等关键技 术，满足IC高 压隔离封装技术 研发所需高端塑 封料高耐压、可 靠性可通过MSL1 要求。国内领先用于汽车级集成 电路封装 SOW16L，工业级 集成电路封装 SOP16L、SOP8L， 消费级集成电路 产品SSOP16L、 SSOP20L、 SSOP24L等封装
8高导 热、高 绝缘、 高流 动性 底部 填充8,800,000.004,395,976.426,427,489.74已完成以下工作： 1、对不同种类高 导热填料进行筛 选并对其分散工 艺进行研究，初 步选定填料种类 和添加比例。2、本项目通过对生 产工艺技术及装 备研究，研究解 决高导热、高绝 缘、高流动性底 部填充材料中试 及产业化生产工国内领先MUF、FO等封装
　材料 生产 工艺 研发　　　对催化剂的结构 和种类进行筛选， 使得塑封料在塑 封过程中在长时 间保持很低的粘 度并且无铁原子。 3、研发了特殊处 理过的导热填料， 可以实现更好的 粒度分布，更高的 填充量，解决了细 粉容易团聚、分散 不好、导热性差的 问题，配合树脂体 系，实现高导热、 更小的粘度，填充 性更好。艺技术，实现成 果转化，满足高 端IC封装需 求。　　
9超细 高纯 球形 硅微 粉在 高端 芯片 封装 材料 中应 用与 评价 研究6,000,000.002,083,544.775,343,396.44已完成以下工作： 1、日完成并对偶 联剂进行预处理， 增强基体树脂和 填料之间的偶联 效果，以提高产品 可靠性。2、通过 改良挤出系统的 叶片组合的优化， 挤出系统材质的 优化、工艺参数的 优化等。3、研究 超细高纯球形硅 微粉填料，优化其本项目研究掌握 超细高纯球形硅 微粉在高端芯片 封装材料应用研 研究，提升产能 和品质，完成超 细高纯球形硅微 粉在高端芯片封 装材料应用及评 价。国内领先应用于高端芯片 封装
　　　　　粒度分布，调控填 料的粒度分布，最 终获得在90%填充 下，流动性大于 120cm的产品，满 足超薄，超大规模 等高端芯片对流 动性、低粘度要 求。　　　
10高可 靠性 MCU 产品 封装 用环 氧塑 封料 的研 发4,700,000.003,553,301.013,553,301.01已完成以下工作： 1、通过对环氧树 脂、固化剂、填料、 催化剂、助流剂、 应力吸收剂、离子 捕捉剂、着色剂等 关键原材料进行 研究，查阅相关技 术文献，优选出合 适的固化剂、环氧 树脂等原料体系。 2、进一步研究了 FOWLP的翘曲的影 响因素，并研发新 的不同于QFN,BGA 的翘曲控制方法， 一方面在相同填 料含量和Tg条件 下具有更低的成 型收缩率，另一方 面，要保持在高 tg下的低应力水通过对基体树 脂、填料、添加 剂进行研究，研 发出系列环氧塑 封料用于MCU 产品封装，满足 高可靠性MCU 产品封装对材料 要求，使产品具 有高填充、高流 动性、低翘曲、 介电常数和介电 损耗控制等技 术，提升高端芯 片封装材料系列 产品性能。国内领先应用于高端芯片 封装
　　　　　平保持，以平衡不 规则翘曲。3、对 于炭黑聚集问题 进行了研究，一方 面选择高着色力 的新型颜料，另一 方面研究其分散 工艺，将炭黑的聚 集降低到40um以 下的目标。　　　
11高端 封装 用底 部填 充胶 的研 发2,000,000.00824,621.991,497,646.82已完成工作：配方 调配实现Tg，稳定 性等性能。提交不 同客户验证。继续 工艺改进工作。通过引入新固化 剂实现高Tg，可 解决更高冷热冲 击要求25℃下可 稳定使用24小 时；控制填料最 大粒径小于3um， 可实现更小间隙 填充。国内先进本项目目标产品 可满足更高的冷 热冲击要求，更 小的间隙填充， 用于更高密度的 芯片封装。
12集成 电路 用高 可靠 性封 装和 组装 材料 的研 发1,800,000.00633,489.291,275,731.95已完成工作：配方 耐高温高湿性能 性能明显提高。现 阶段根据不同客 户应用场景设计 不同版本满足客 户要求。通过配方体系研 究实现体系更高 的可靠性要求。国内先进集成电路中可实 现更高的可靠性 要求：如耐高温、 高湿和冷热循环 等。
13高导 热液2,100,000.00854,407.57854,407.57已完成工作：确定 树脂体系。选择不研制出新产品将 具有填充速度国内先进主要源于电子设 备性能提升与散
　体封 装材 料的 研发　　　同形态和粒径的 填料，研究不同类 型导热材料配比。 现阶段进行性能 测试验证。快、均匀、无气 泡、无缺陷、导 热好、固化物热 膨胀系数低、应 力小、粘接性好 等性能特点。　热需求增加、AI 和新能源汽车市 场的快速发展、 技术创新与市场 需求。
14超薄 晶圆 级封 装用 液体 材料 的研 发2,200,000.00995,246.51995,246.51已完成工作：对高 填充、超细填料的 分散性进行研究。 对不同树脂体系 成型性进行研究。 现阶段研究解决 翘曲问题。本项目成果产品 将具备可中低温 固化、低翘曲、 模塑过程无粉 尘、低吸水率以 及高可靠性等优 点，满足封装厚 度、翘曲、芯片 偏移等工艺和可 靠性要求。国内先进适用于电子产品 的微型化、集成 化需求和技术发 展。
合 计/68,200,000.0026,314,787.752,863,309.04////
情况说明（未完）
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