[年报]宏昌电子(603002):宏昌电子2024年年度报告
原标题:宏昌电子:宏昌电子2024年年度报告 宏昌电子材料股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人林瑞荣、主管会计工作负责人萧志仁及会计机构负责人（会计主管人员）叶迪宁声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2024年度公司利润分配预案为： 拟以截至2024年12月31日公司总股本1,134,078,509股为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币0.20元（含税），以此计算合计拟派发现金红利22,681,570.18元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润人民币50,606,364.59元的44.82%。 若利润分配方案实施完毕前，公司总股本发生变化，则以利润分配方案实施股权登记日实际股本为基数，每股现金股利发放金额不变，依实际情况调整利润分配总金额。 本议案已经第六届董事会审计委员会第八次会议审议通过。 此议案尚需提交股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，该计划不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本年度报告中涉及相关行业数据，为公司内部对行业情况的统计数据，仅供参考，不构成任何投资建议。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、 重大风险提示 具体请见本报告第三节管理层讨论与分析，“关于公司未来发展的讨论分析--可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................10 第四节 公司治理............................................................................................................................43 第五节 环境与社会责任................................................................................................................58 第六节 重要事项............................................................................................................................65 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................76 第八节 优先股相关情况................................................................................................................85 第九节 债券相关情况....................................................................................................................85 第十节 财务报告............................................................................................................................86
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 公司2022年度存在大额土地收储收益，2022年4月，公司原广州厂土地收储完成，公司所获土地补偿总款人民币602,081,121.40元，扣除与土地相关的成本及土地相关税费，土地收储收益411,935,676.00元，并以非经常性损益列报。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十二、 其他 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1、报告期整体经营 报告期，外部国际政治经济环境错综复杂，全球经济复苏依旧缓慢，国内经济运行总体平稳、稳中有进，经济结构持续优化，仍然面临多重挑战，有效需求不足，社会预期偏弱，相关行业发展承压。 面对复杂严峻的外部环境和下游需求不足，行业竞争加剧等多重考验，公司不断优化各方管理，积极做好安全生产，但由于报告期环氧树脂、覆铜板下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响，公司产品毛利及毛利率同比去年减少，实现归属于上市公司股东的净利润同比减少。 报告期，公司实现营业收入2,144,384,497.46元，同比上年度下降4.29%，实现归属于上市公司股东的净利润50,606,364.59元，同比上年度下降41.59%,其中环氧树脂业务方面实现净利润28,832,308.61元；覆铜板、半固化片业务方面实现净利润22,773,400.48元。 报告期环氧树脂产、销量分别97,089.76吨、97,478.05吨，产、销量相比去年同期分别下降1.72%、1.45%；覆铜板产、销量分别889.45万张、873.92万张，相比去年同期分别增加4.82%、4.28%，半固化片产、销量分别1,737.73万米、1,715.57万米，相比去年同期分别增加13.06%、11.17%。 2、向特定对象发行股票相关事项 ①基本概况 2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》（具体请见公司于上交所网站披露相关公告）。 本次非公开发行拟募集资金总额不超过150,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟全部用于以下项目： 单位：万元
2022年6月24日，公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过（具体请见公司分别于2022年6月25日、2022年10月15日于上交所网站披露的相关公告）。 公司按要求向相关部门申报审核。 2023年4月7日，公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》，具体意见如下：“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”2023年5月29日，中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1176号），同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。 ③向特定对象发行股票结果 本次发行期首日为2023年9月19日；定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行价4.70元/股。 本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象，均以现金方式认购本次发行的股份，发行对象具体如下（具体请见公司2023年10月14日于上交所网站披露的相关公告）：
2023年10月18日，本次向特定对象发行股票对应的248,574,462股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续（具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告）。 4 ○向特定对象发行股票限售股上市流通 2024年4月18日，本次向特定对象发行新增的248,574,462股限售流通股，除公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期为18个月外，其余13名发行对象认购的216,659,569股股份限售期为6个月已满，上述216,659,569股股份于2024年4月18日上市流通（具体请见公司2024年4月13日于上交所网站披露的2024-009号公告）。 报告期后，2025年4月18日，公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期18个月已满，上述31,914,893股股份于2025年4月18日上市流通（具体请见公司于2025年4月14日于上交所网站披露的2025-003号公告）。 ○5调整募集资金投资项目投入金额 2024年3月4日，公司召开第六届董事会第七次会议、第六届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》，根据实际发行结果，公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额为人民币1,154,144,584.29元，少于拟募集资金总额。现拟对募集资金投资项目拟投入募集资金金额作出相应调整（具体请见公司2024年3月5日于上交所网站披露的2024-003号公告）： 单位：万元
①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”建设 该项目总投资77,925.00万元，拟使用募集资金63,277.75万元，建设期24个月。项目通过新增生产设备、建设厂房，建设年产14万吨液态环氧树脂生产线，扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场需求，进一步提高公司综合竞争力。 2021年8月18日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2021年8月20日于上交所网站披露2021-057号公告）。 2021年12月29日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用地（具体请见公司2021年12月31日于上交所网站披露2021-075号公告）。 2022年1月22日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。 2022年3月24日，本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查意见》。 2022年6月1日，本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告书的批复》。 2022年8月16日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2022年8月19日于上交所网站披露2022-046号公告）。 2022年11月9日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签 订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》（具体请见公司于2022年11月8日于上交所网 站披露2022-054号公告）。 本项目完成相关工程建设，进行生产线各设备调试试车中。珠海宏昌二期项目厂房 ②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”建设 该项目总投资42,099.00万元，拟使用募集资金17,136.71万元，项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。 本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力。 2022年5月31日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月9日于上交所网站披露2022-028号公告）。 2022年9月7日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用地（具体请见公司2022年9月20日于上交所网站披露2022-048号公告）。 2022年10月13日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产 8万吨电子级功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。 2022年10月19日，本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨 电子级功能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。 2022年11月21日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。 2023年9月14日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施 工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2023年9月 16日于上交所网站披露2023-043号公告）。本项目施工建设中。珠海宏昌三期项目厂房（持续建设中） ③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设 该项目总投资50,133.00万元，拟使用募集资金35,000.00万元，项目建设期为24个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。 2022年5月24日，珠海宏仁电子材料科技有限公司成立（具体请见公司2022年5月26日于上交所网站披露2022-026号公告）。 2022年6月20日，无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月23日于上交所网站披露2022-029号公告）。 2022年10月19日，本项目取得珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表的批复》。 2022年10月19日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能 报告的审查意见》。 2022年11月7日，珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》， 取得项目建设用地（具体请见公司2022年11月17日于上交所网站披露2022-056号公告）。 2023年11月7日，珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施 工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2023年11 月10日于上交所网站披露2023-051号公告）。本项目施工建设中。珠海宏仁项目厂房（持续建设中） 上述项目建设过程中可能会面临各种不确定因素，或建设资金筹措不到位等，将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。 上述项目建设过程中可能会因各种不确定因素，而造成项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。 公司积极推动项目建设，将依相关规定及时披露项目后续进展情况，提请投资者注意投资风险。 4、产品技术开发 A环氧树脂业务 ①替代进口产品，打破国外技术垄断 秉承公司研发策略，针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经获得终端认可，特殊型树脂在2024年获得4项国内专利授权。 ②深度研究高频高速市场，前瞻性开发产品 公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：a针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。 b顺应市场发展趋势，公司开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。 c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代，树脂材料的选择也需要进行创新性更替，才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序。 ③近期研发成果：
④高频高速5G材料开发状况 2023年购置67GHzPNA网络分析仪，是当前市场高端的电性测试仪器，搭配不同的测试软件可以适应Intel和AMD最新产品的电性测试需求。 无锡宏仁高频高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求，GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求，GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求，并进入AMD终端材料库。 无锡宏仁高频高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA-886/GA-686、GA-886N已进入Intel高频高速材料库。 2023年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N开始参与Nvidia平台测试。 参考行业及市场在高频高速材料方面的需求，无锡宏仁在无卤高频高速材料方面持续开发、优化及推广，同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。 材料推广过程中，重点推广无卤型高频高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料），并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通，扩大公司高频高速材料的影响力；同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商，并开展材料测试项目，持续推广。 通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准，同时压合流胶性能得到优化，PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近)，从CCL端优化PPO体系材料的应用。 自主规划并开发M8等级材料，基本性能已满足材料需求，目前持续开展PCB加工性能、PP储存性能优化，并启动下一等级材料的开发，具体情况如下：
随着5G技术的发展，普通消费类电子产品所需材料也迎来升级，为应对普通消费类电子产品高速率、低延迟的需求，针对普通材料进行电性升级，以满足下一代消费类电子产品材料需求，具体状况如下：
此类材料主要面向新能源汽车充电桩应用，随着新能源汽车保有量将越来越大，充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板，快速充电既是对汽车的考验，也是对充电桩材料的考验，充电桩必须面对高湿、高温及高污染，同时也需要面对大电流的冲击，其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求，公司立项，并启动实验室开发工作。 5、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发 2023年6月26日，公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》，珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。 主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（LowDf）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。 公司与晶化科技股份有限公司合作开发“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜（GraceBuild-upFilm），在向下游相关客户推广送样认证。 报告期，公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。 报告期后，2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。 本项目投资：823.59万美元（折合人民币6千万元）。 项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内，新增生产设备，生产半导体级功能性树脂膜材，主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。 本项目建设过程中存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。 新的一年，公司将积极推动产能扩建项目建设、推进新材料认证，公司将继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发，不断提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。 二、报告期内公司所处行业情况 1、所属行业及其情况 公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。 公司按“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业相关要求履行信息披露，其中公司环氧树脂业务并参照化工行业相关要求披露。 A环氧树脂 环氧树脂产品下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响，例如风电行业带动了风电叶片用环氧树脂需求的大幅提高，进而带动环氧树脂行业整体需求，但是部分风电行业厂家自行生产环氧树脂，且风电行业对使用环氧树脂质量无特别的要求，造成销售更具竞争。 在国内环氧树脂这个细分行业中，行业集中度不断提高，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势。受安监、环保等因素影响，不规范企业将被淘汰。公司产品主要应用于电子级和特种用途，属于精细型，其他竞争对手大多应用于涂料级，属于泛用型。 与国内同行业部分竞争对手比较，对手具有上下游完整产业链，该竞争对手的环氧树脂产品主要为“自用”，而公司虽然缺乏上游原料的生产制造，需向外部供应商采购，但公司直接面对客户销售，最贴近市场发展方向和掌握客户资源。 公司的经营策略一直是贴近市场需求，解决客户问题为出发点，及时因应市场需求。公司坚持以顾客需求及市场竞争为导向，坚持高标准环保要求，不断优化产品种类组合，大力开发高端、绿色环保产品，提供周到、完善的客制化解决方案服务，提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。 2024年报告期因下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响，加之行业新的产能投产，环氧树脂市场需求疲软且利润压缩，甚至个别企业已达亏损状态。 B覆铜板 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造PCB印制电路板，是一种核心材料。 覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，覆铜板行业主要呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局，近几年逐步向东南亚转移。 覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人工智能、数据中心、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。 近几年随着5G通讯以及人工智能技术的不断发展进步，作为行业基础材料覆铜板的产能规模及技术性能也得到了较大的提升；产能规模方面，自2019年以来，行业内CCL同业陆续在原有基础上扩充产能以提升市场占有率；材料技术性能方面，主要在高频高速等5G材料方面取得了重要的突破及应用。 PCB行业度过2023年的低谷后，各企业加大企业转型升级，纷纷加大投入以及拓展人工智能和新能源领域的相关业务，快速提升企业竞争力。 回顾2024年，随着AI的需求持续强劲，自第二季末起，PCB市场需求逐步回暖，其中除了AI服务器需求持续畅旺外，AI-PC类需求也逐步发酵；而国家出台的“两新”政策，进一步加速了行业的需求增长。 展望2025年，AI-PC、智能手机、AI眼镜等智能穿戴以及新能源汽车等有望进入加速放量，PCB市场预估较2024年持续成长。 此外，受地缘政治、中美贸易以及特朗普上台后关税政策的影响，PCB行业加速布局转移东南亚，据统计近50家PCB企业在泰国、越南以及马来西亚增设新工厂，预计在2025年将基本完成建厂并实现量产，而CCL同业也纷纷跟进予以配套服务，避免未来无法供应的风险。 三、报告期内公司从事的业务情况 1、主要业务 A公司环氧树脂业务： 环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密；粘接性能优异；固化收缩率小（产品尺寸 稳定、内应力小、不易开裂）；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好（可达200℃或更高） 的特点，因此环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，具体应用方面： （1）电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域。环氧树脂作为覆铜板（CCL）的基材，而 覆铜板作为印制电路板（PCB）的基础材料，几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子 工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料； 半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。 具体应用领域如下图示：（2）涂料是环氧树脂的另一个重要应用领域。由于环氧树脂具有优良的防腐蚀性和耐化学性，主要用作涂料的成膜物质，包括船舶和海洋工程用的重防腐涂料、汽车电泳漆涂料、家电、IT产品等金属表面的粉末涂料、罐头涂料以及紫外线光固化涂料和水性环氧树脂涂料。 具体应用领域如下图示： （3）复合材料方面，由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于风力 发电机叶片、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杆、钓鱼杆、滑雪板、碳 纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。 具体应用领域如下图示：（4）其他应用方面，环氧树脂因为其密闭性能好、粘接范围广，被广泛用于需要无缝、无尘和无菌的环境，如食品工厂和精密电子电气工厂的地面和墙壁，以及用于飞机跑道等耐腐蚀地坪和桥梁结构裂缝等的修补。 B公司覆铜板业务： 公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。 覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成， 再由半固化片和铜箔组成覆铜板。半固化片通常由玻璃纤维布（又称玻纤布）作为增强材料，在玻纤布表面均匀涂布特别调配的树 脂后，经上胶烘干后制成，俗称胶片。半固化片的主要作用电路绝缘，并粘结固定铜箔电路。 在半固化片的双面覆以电解铜箔，后经热压机高温高压，使半固化片粘结铜箔，并完全固化形成 覆铜板。 覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、 汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。 具体应用领域如下图示：2、经营模式（未完）  |