[年报]瑞芯微(603893):2024年年度报告

时间:2025年04月23日 19:54:31 中财网

原标题:瑞芯微:2024年年度报告

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配预案为:以2024年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.50元(含税),预计派发现金红利总额为272,286,040.65元,资本公积不转增。公司2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。

公司于2024年12月30日召开2024年第二次临时股东大会,审议通过《关于<利润分配预案>的议案》,向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),并于2025年1月21日实际派发现金红利104,725,400.25元。

综上,公司2024年度合计向全体股东每10股派发现金红利9.00元(含税),拟合计派发现金红利377,011,440.90元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为63.38%。

六、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险,敬请投资者予以关注。

十一、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................6
第三节 管理层讨论与分析..............................................................................................................9
第四节 公司治理............................................................................................................................30
第五节 环境与社会责任................................................................................................................48
第六节 重要事项............................................................................................................................51
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................67
第八节 优先股相关情况................................................................................................................73
第九节 债券相关情况....................................................................................................................74
第十节 财务报告............................................................................................................................74

备查文件目录《2024年度财务报表》
 天健会计师事务所(特殊普通合伙)《2024年度审计报告》
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
瑞芯微、公司、本公司、发行人、 母公司瑞芯微电子股份有限公司
实际控制人励民
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京)瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣杭州拓欣科技有限公司
润科欣厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
报告期2024年1月1日至2024年12月31日
A股在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、IC、集成电路IntegratedCircuit,是采用一定的工艺,将一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能 的微型结构
AIoTArtificialIntelligence&InternetofThings,即人工智能 物联网
SoCSystemonChip,即片上系统、系统级芯片,是将系 统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功 能的芯片电路
Fabless无生产线的IC设计企业,仅从事集成电路的研发设 计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工 厂商完成
CPUCentralProcessingUnit,即中央处理单元
GPUGraphicsProcessingUnit,即图形处理单元
NPUNeural-NetworkProcessingUnit,即神经网络处理单元
ISPImageSignalProcessing,即图像信号处理
晶圆半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元 件结构,成为有特定电性功能的IC产品
IP核IntellectualPropertyCore,即知识产权核,指已验证、 可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称瑞芯微
公司的外文名称RockchipElectronicsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Rockchip
公司的法定代表人励民
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名林玉秋翁晶
联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件 大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软件 大道89号软件园A区18号楼
电话0591-862525060591-86252506
传真0591-862525060591-86252506
电子信箱[email protected][email protected]
三、基本情况简介

公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码350003
公司网址www.rock-chips.com
电子信箱[email protected]
四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时 报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券投资部
五、公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用
六、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址杭州市钱江路1366号华润大厦B座29层
 签字会计师姓名何林飞、李宸宇
七、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上年同期 增减(%)2022年
营业收入3,136,370,678.422,134,522,147.1946.942,029,675,088.24
归属于上市公司股东的净 利润594,862,210.27134,885,044.41341.01297,427,269.93
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润538,394,517.62126,319,259.19326.22172,521,611.26
经营活动产生的现金流量 净额1,379,383,589.99681,258,029.87102.48-622,485,186.13
 2024年末2023年末本期末比上年同期末 增减(%)2022年末
归属于上市公司股东的净 资产3,545,884,291.913,060,740,090.0615.852,920,354,658.28
总资产4,265,988,219.993,507,219,550.7421.633,370,213,984.13
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期增减 (%)2022年
基本每股收益(元/股)1.420.32343.750.72
稀释每股收益(元/股)1.420.32343.750.72
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)1.290.30330.000.42
加权平均净资产收益率(%)17.814.53增加13.28个百分点10.35
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)16.124.24增加11.88个百分点6.00
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用√不适用
八、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
九、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入543,077,768.88705,524,470.96911,004,357.30976,764,081.28
归属于上市公司股东的净利润67,649,705.21115,122,368.57168,936,946.15243,153,190.34
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润66,014,810.23110,838,787.36166,610,319.44194,930,600.59
经营活动产生的现金流量净额211,569,049.41423,208,678.58216,555,770.56528,050,091.44
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注 (如适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减 值准备的冲销部分-36,171.50 3,000.61-1,090,568.22
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外14,798,379.04 4,928,306.0029,931,950.26
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外,非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益44,347,310.82 5,624,733.34108,772,564.67
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用,如安置职工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后, 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的收益    
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入和支出751,851.71 -543,237.37-257,403.21
其他符合非经常性损益定义的损益项目   774,684.26
减:所得税影响额3,393,677.42 1,447,017.3613,225,569.09
少数股东权益影响额(税后)    
合计56,467,692.65 8,565,785.22124,905,658.67
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
分类为以公允价值计量 且其变动计入当期损益 的金融资产281,901,946.31318,945,573.3137,043,627.0037,043,627.00
银行理财产品227,215,060.57392,797,417.74165,582,357.177,303,683.82
合计509,117,006.88711,742,991.05202,625,984.1744,347,310.82
十二、 其他
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
在经历2023年全行业需求下降后,2024年全球电子市场需求逐步复苏,公司下游AIoT各产品线需求呈现群体性增长。与此同时,人工智能技术保持高速发展,AI大模型不断迭代升级、使用效果全面提升,特别是在2025年春节期间以deepseek为代表的大模型技术开源化,为边缘、端侧AI应用发展带来颠覆性变革。随着AI端侧开发门槛显著降低,得益于本地处理的实时性、低网络依赖、隐私保护等优势,AI技术在汽车、机器人、教育、家庭、医疗等场景,以及可见的工业、农业、服务业等领域加速落地应用,边缘、端侧的AIoT迎来快速发展的全新机遇。

公司作为国内AIoTSoC领先者,基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户积累等优势布局,致力于为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等百行百业的下游客户提供多算力、多层次的AIoT芯片平台,拥抱AIoT快速发展的全新机遇。

(一)整体业绩说明
2024年,公司实现营业收入31.36亿元,同比增长46.94%,创历史以来新高;实现净利润5.95亿元,同比增长341.01%。业绩说明如下:
1、报告期内,公司依托AIoTSoC芯片平台布局优势,在旗舰芯片RK3588带领下,以多层次、满足不同需求的产品组合拳,促进下游AIoT多产品线的占有率持续提升,尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域;以RK3588,RK356X,RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长,驱动公司业绩高增长。

2、报告期内,公司持续优化产品销售结构,毛利率逐季改善,较2023年同期上涨3.34个百分点至37.59%。公司经营性现金流保持大幅正向流入,2024年经营活动产生的现金流量净额13.79亿元,为公司长期可持续发展提供了坚实保障。

3、长期稳定的高强度研发投入,为公司积累了核心技术及产品的领先优势。2024年公司研发费用5.69亿元,连续十余年保持研发投入占营收比重20%左右。报告期内,公司顺利推出RK3576、RK2118、RV1103B、RK3506及周边芯片等多款新产品,并持续推进协处理器等在研项目进展、迭代核心技术IP,巩固在AIoT技术、算法、产品方面的核心竞争力,面向未来。

(二)持续研发并推出多颗新产品,AIoTSoC芯片平台布局基本形成
公司致力于打造AIoTSoC芯片平台“高端-中高端-中端-入门级”全系列布局,以高端智能应用处理器在行业内形成标杆效应,协同各性能、算力水平的IoT和AIoT芯片平台满足下游AIoT每条产品线中不同客户的多层次算力需求,并与周边芯片形成完整解决方案。报告期内,公司研发并推出RK3576、RV1103B等多款新产品,AIoT平台布局基本形成,在各条产品线形成更为完整的产品序列、协同增长。

1、通用处理器
(1)RK3576:作为公司最新一代中高端AIoT处理器,RK3576采用先进制程设计,搭载八核CPU,处理性能强劲,同时自研6TOPs算力的NPU支持Transformer模型架构相关算子,适配多样化的AI应用场景。RK3576的推出完善了RK3588与中高端产品之间的阶梯序列,通过与RK3588形成组合拳、促进客户不同档位的终端设备均选用公司产品,从而实现“1+1>2”的效果。

报告期内,公司正式发布RK3576并在下游各目标市场大力推广,顺利进入交互大屏、电纸书、平板电脑、云电脑、智慧收银、机器视觉、工业应用、消费电子等领域,并与目标场景的头部客户共同快速完成终端产品的研发、量产工作,将在2025年持续释放增量价值。

(2)RK3506:作为公司全新入门级处理器,RK3506拥有三核CPU,内置2D硬件引擎,图像处理能力强,外围接口丰富,具备低功耗、低延时、高实时性等优势,主要应用在HMI、PLC、工业网关、家居中控等领域。

2024年公司完成RK3506研发并在9月的工博会上正式发布。RK3506的推出完善了公司在工业及智能家居市场中从入门级、中端到高端旗舰级处理器的多层次产品布局,全方位满足终端客户不同场景不同性能的产品设计需求,助力合作伙伴提升产品组合的市场竞争力。

2、专用处理器
(1)RK2118:作为公司最新款AI音频专用处理器,RK2118集成了多核高性能DSP,搭载音频专用NPU,能够高效支持AI降噪、语音交互、人声分离等音频算法运行,在车载音频以及音箱类产品中具备强劲的市场竞争力。

2024年3月,公司正式发布RK2118;经过近一年时间推广,目前在车载方面已快速导入数十家头部车企和Tier1厂商的项目定点,报告期内已有项目快速量产落地,2025年将有更多项目陆续落地量产贡献增量;在通用音箱方面也获得了音频领域国际大客户的合作,为公司音频市场扩张奠定基础。

(2)RV1103B/C:作为公司新一代经济型智能视觉处理器,RV1103B/C搭载新一代AI-ISP技术和超级编码技术,具有高集成度、低功耗优势,主要应用于主流性价比摄像头产品,与RV1103/06、RV1109/26形成多层次产品方案,协同发展。

2024年上半年,公司完成RV1103B/C设计并流片;2024年下半年,RV1103B/C产品已全面推向市场并获得视觉领域大客户的认可,预计2025年将逐步起量。

3、周边芯片
公司贯彻“阴阳互辅”的发展战略,持续布局多品类周边芯片。报告期内,公司完成音频周边芯片的研发及量产工作,顺利推出音频CODEC芯片、音频功放芯片;在接口芯片方面,公司的视频接口芯片RK628F以其出色的性能和稳定性,推向市场持续贡献“阴片”的新增量,后续公司将继续推出新的接口芯片形成完善的产品布局;此外在连接方面,公司研发并量产无线连接芯片RK960;同时,持续布局模拟IP,并在2.4G/5G射频IP上形成突破:通过全集成LNA/PA/BALUN/TRSW等射频前端组件结合低噪声RFPLL技术设计,整体性能和可靠性显著提升,测试性能达到WiFi6标准要求。

(三)积极扩大AIoT各产品线的市场份额,专业化营销逐见成效
因应AI大模型技术高速发展、带动AIoT全面发展的机遇,公司充分发挥RK3588的旗舰价值,在AIoT各条产品线上迅猛突破,带领不同档位芯片平台快速跟进、持续提升各产品线的市场份额。同时,公司建立以产品线为导向的新营销体系,对下游AIoT领域的近百条产品线进行专业化、精细化运营。报告期内,新营销体系逐见成效,公司品牌影响力增强、客户群体规模进一步扩大,在下游AIoT多领域的推广效率和市场份额得到提升,助力公司成长持续优于市场平均水平。

1、汽车电子:公司构建起智能座舱产品线引领在先,车载音频、仪表中控及车载视觉产品线全面渗透的多产品线协同发展格局。报告期内,智能座舱RK3588M已量产车型十余款,超二十余款定点项目同步推进,在业内知名度持续提升;车载AI音频处理器平台RK2118M作为业界领先的集成NPU的汽车音频处理器,已成为众多主机厂、Tier1与生态伙伴在汽车音频系统开发首选芯片平台,2024年获得超过20个定点项目;在仪表盘、多媒体中控领域,公司RK3358M成功导入汽车头部客户,为2025年持续增长奠定基础;车载视觉领域,公司RV系列芯片满足乘用车和商用车的不同需求,在行车记录仪、MDVR、CMS/DMS、流媒体后视镜等领域销量持续提升。

2、机器视觉:在技术层面,公司持续迭代AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术,提升产品竞争力;在产品层面,报告期内公司推出RK3576、RV1103B/C,完善机器视觉产品线各类性能的产品梯队布局;在应用方案层面,针对视觉领域丰富的下游场景,公司持续挖掘差异化需求,在低功耗设计(如预录、全时录像、快速启动)方面发挥优势,解决场景痛点,拓宽市场,在各类IPC、智能门铃门锁、词典笔、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等多产品线取得显著进展。

3、音频:在人工智能技术快速发展的背景下,依托多年来在音频领域的技术积累,报告期内,公司持续推出音频处理器芯片RK2118、高性能ClassD数字音频功放RK751,并在音频算法上持续布局人声分离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR(回声消除降噪)、虚拟环绕音等,挖掘公司音频处理器与各类音频算法的深度融合优势,满足车载音频及通用音频客户对音效升级的需求,挖掘增量市场。

4、工业及行业应用:因应百行百业的数字化、智能化升级,报告期内,公司推出中高端智能应用处理器RK3576J及入门级工业芯片RK3506J,与已有的RK3588J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J等组成多性能多层次的工业及行业应用的AIoT产品布局,产品应用覆盖HMI、PLC、边缘网关、边缘计算、工业视觉等多产品线,服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗等各行各业。报告期内,公司工业产品解决方案成功拓展数家行业标杆客户并进军国际一流品牌商,市场影响力进一步提升。

5、机器人:公司持续多年深耕机器人领域,产品涵盖RK3588、RK3576、RK3399、RK3288、RK356X、RK3326、RK3308、RV11系列等,积累了丰富的产品经验和客户资源,能够实现人机交互、运动控制、环境感知、决策规划等功能,满足机器人应用需求。报告期内,公司旗舰芯片RK3588等已应用在国内多家知名机器人客户的产品中,公司加强与各类机器人应用场景的客户合作,产品广泛应用于工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁机器人、四足机器人、人形机器人等。

6、教育办公、智能家居、消费电子等领域:报告期内,公司依托在教育办公、智能家居、消费电子等领域多年积累的产品应用和客户基础,发挥公司在AIoT芯片平台和AI算法的布局优势,与客户携手探索AI端侧落地应用,例如AI学习机、视频会议系统、NAS、AI玩具、AI电视盒子、家电智能显控等,持续拓展传统领域的新硬件。

二、报告期内公司所处行业情况
(一)行业基本情况及政策
公司为集成电路设计企业,根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等,中游主要为集成电路设计、制造和封装测试等环节,下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等各领域应用。集成电路产业链的高度复杂性决定了行业发展呈现技术与资本双密集、分工细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

基于集成电路行业发展特点,近几年国家围绕加大财税支持力度、推动新兴技术创新、完善产业生态建设、聚焦产业链协同发展等方面出台多项政策,旨在提升国内集成电路产业的整体竞争力。其中2024年新发布的主要政策如下:
2024年1月,工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中,重点提出要突破下一代智能终端,包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。

2024年1月,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》,将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别,提出要根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势,分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系,加速推动汽车芯片研发应用。

2024年3月,国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。

2024年5月,中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024-2027年)》,提出围绕集成电路关键领域,加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

2024年9月,工信部等四部委联合印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业可享受的增值税加计抵减政策。

2024年9月,工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》,从夯实物联网络底座、提升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境四个方面制定工作任务,旨在促进移动物联网与人工智能、大数据等技术融合,推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”升级,助力社会数字化升级。

(二)公司所处的行业地位
公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年,拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验,基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新,保持核心技术水平的领先性,持续深耕AIoT市场各应用领域,致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能百行百业的数字化、智能化升级。

报告期内,公司先后荣获多个奖项与荣誉,主要如下:
2024年4月,公司入选AspenCore发布的2024中国IC设计Fabless100中的处理器公司TOP10榜单。

2024年6月,公司高性能国产智能座舱SoC芯片3588M获得深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。

2024年9月,公司在中国国际工业博览会荣获“CIIF信息技术奖”。

2024年11月,公司获得第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。

2024年12月,公司获得中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果奖”。

三、报告期内公司从事的业务情况
(一)公司主要业务及经营模式
公司是国内领先的芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试,取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。公司按照行业惯例及企业自身特点,采用以经销为主、直销为辅的销售模式,即针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点,通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。

(二)公司的主要产品及其用途
公司的主要产品为通用型的智能应用处理器芯片,是SoC的一种,属于系统级超大规模数字集成电路,该类产品具有设计复杂度高、行业门槛高的特点,要求设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置多核CPU和GPU,并根据使用场景的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。完整的SoC系统解决方案还需提供相应的软件参考设计,包括驱动软件、各类型操作系统的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等。除各类型智能应用处理器芯片外,公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片,以及模组等其他产品。

公司芯片产品广泛应用于缤纷多彩的AIoT市场,下游产品线近百条,覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域,是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。

1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片可分为内置NPU的人工智能应用处理器芯片和未内置NPU的智能应用处理器芯片。

(1)内置NPU的人工智能应用处理器:
NPU即神经网络处理器,其核心功能是高效执行神经网络计算,与传统CPU和GPU相比,在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。公司内置NPU的人工智能应用处理器芯片内置不同性能层次的CPU、GPU内核,以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU,充分满足不同市场、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时,客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代,从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入,助力客户快速发展。

公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列等,其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本,具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉处理器包含RV1126/09系列、RV1106/03系列、RV1103B/C系列等,搭载自研核心IP如ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU,具有良好的视觉处理能力,适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列,在音频NPU和硬件加速模块的辅助下,满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求,并可以扩展AI音频算法应用,极大提高了音频处理效率。

(2)未内置NPU的通用智能应用处理器:
公司未内置NPU的通用智能应用处理器芯片主要包含RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528系列、RK3506系列、RK3308系列等,根据产品定位分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核,具有多层次处理能力,可以满足下游各领域产品的差异化需求。

2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等产品。其中,电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套,为下游客户提供完整的硬件设计方案;接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,增强了公司整体解决方案的竞争力。此外,公司也积极开拓该类芯片的外部市场,实现规模效益。

四、报告期内核心竞争力分析
√适用□不适用
(一)持续迭代自研核心IP,巩固核心技术领先优势
公司坚持“IP芯片化”发展策略,基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向,持续更新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP,通过芯片落地具体场景应用,并从场景应用及客户、生态合作伙伴反馈中把握未来的技术需求和IP迭代方向,实现芯片产品的准确定义和快速开发,形成公司独特的技术优势。其中,适用于人工智能领域的NPUIP自2018年至今多次迭代,对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率不断提升,能够高效支持3B参数级别以下各种主流端侧模型的本地化部署,赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。

截至2024年12月31日,公司共申请了1,292项专利(其中包括1,234项发明专利,41项实用新型专利,17项外观设计专利)、264项软件著作权以及72项布图设计权,已获得授权718项专利(其中包括660项发明专利,41项实用新型专利,17项外观设计专利)、256项软件著作权以及69项布图设计权。具体情况如下:
表:报告期内公司知识产权情况

知识产权情况报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利108391,234660
实用新型专利004141
外观设计专利011717
小计108401,292718
专利合作协定0-3-
软件著作权1617264264
布图设计权967269
合计137651,7571,164
(二)AIoTSoC芯片平台布局基本形成,发挥芯片组合协同发展优势
目前公司AIoTSoC芯片平台布局已基本形成,针对AIoT下游百行百业的产品线,以高端旗舰智能应用处理器在行业内形成标杆效应,协同各性能、算力水平的IoT和AIoT算力平台覆盖每条产品线中多层次的算力需求,并与周边芯片形成完整解决方案。

公司的智能应用处理器芯片具备良好的兼容性和可扩展性,可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发;同时,不同智能应用处理器芯片平台之间也保持良好的“跨平台可移植性”,让开发者能够高效复用产品方案开发成果,低成本地实现产品方案跨芯片平台快速移植、迭代创新,提升市场竞争力。

(三)持续布局AI算法,提升产品用户体验,塑造产品竞争优势
在人工智能技术带来的全面变革下,AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值,解决场景痛点、提升用户体验。公司依托AIoT的长期深耕积累,在人工智能技术的场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基础。针对AIoT场景化、碎片化的特点,公司配合生态伙伴及下游客户,在公司自研的NPU上,高效支持各类视频、视觉、音频、文本等AI算法的设计及部署,助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快速落地,提升产品竞争力和用户体验。

此外,公司也持续布局了丰富多样的AI算法,向客户展示多样化的AI应用解决方案,帮助客户直观地感知人工智能技术应用、更好地开发芯片价值。例如在视频领域,公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增强等技术能够极大提升视频整体画质效果;在视觉领域,公司的AI-ISP、全时录像、预录、快速启动、AI视觉检测、3D深度增强等技术能够更好地提升ISP效果,降低摄像头使用场景下的功耗,对特定区域、目标进行识别分析等;在音频领域,公司的AI降噪/去回声/去混响、人声分离、人声增强等技术能够识别和消除噪声,突出特定音频效果;在文本领域,公司的文本图像处理算法可以实现文本检测、多国语言识别、实时翻译、检索增强等功能。

(四)深耕AIoT百行百业,携手客户与生态伙伴形成聚力优势
公司长期深耕AIoT的百行百业,产品线覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域。凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌口碑,与数千家终端客户建立了长期合作关系,例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流、创维、广汽、歌尔、汇川、海尔、海信、科沃斯、联想、美的、美团、南京新联电子、锐明视讯、商米、SharkNinja、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等(按字母排序,排名不分先后)。一方面,公司积极协助客户新品研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,助力客户产品在各种应用场景快速落地;另一方面,丰富的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点,提高产品定义和解决方案竞争力。

此外,公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品交流会等多种方式,积极与产业链伙伴开展合作,共建行业生态。随着使用瑞芯微AIoT芯片平台的客户及生态合作伙伴不断增加,越来越多的行业客户熟悉公司芯片平台的开发环境,并不断丰富与完善基于瑞芯微芯片在各场景中的解决方案,持续提升公司AIoTSoC芯片的平台效应,形成聚力优势。公司每年举办的瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛会,能够很好地加深公司与客户、生态合作伙伴间的沟通交流,携手实现聚合突破、共谋发展。

(五)完善的人才培养体系,健全的考核激励机制,稳定的人才团队优势人才是公司发展的第一动力,公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队,核心骨干成员均有多年从业经验。截至2024年12月31日,公司共有员工945人,其中研发人员729人,占比77.14%;公司本科及以上学历873人,占比92.38%;40岁以下员工750人,占比79.37%;人才结构整体呈现高学历、专业化、年轻化的特点。

公司欢迎更多优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供具有针对性的培养方案,采取内外部培训、线上线下培训相结合的方式,促进员工和企业共同成长。同时,公司多年保持高额研发投入,SoC芯片制程、核心技术不断升级,产品应用随着市场和技术的发展不断拓宽,依托实战锻造研发团队,为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。此外,公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。

近年来公司先后实施了五期股权激励计划,累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次,充分激发了各级员工的积极性,增强了公司凝聚力,助力公司持续快速发展。

五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入3,136,370,678.42元,同比增长46.94%;归属上市公司股东净利润594,862,210.27元,同比增长341.01%。

(一)主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入3,136,370,678.422,134,522,147.1946.94
营业成本1,957,483,705.811,403,522,886.1539.47
销售费用63,992,126.3345,064,716.4042.00
管理费用101,644,729.5899,358,049.482.30
财务费用-60,739,794.48-21,517,140.99不适用
研发费用564,299,744.08535,941,363.095.29
经营活动产生的现金流量净额1,379,383,589.99681,258,029.87102.48
投资活动产生的现金流量净额-343,082,102.42-283,971,133.10不适用
筹资活动产生的现金流量净额-52,345,726.80-85,558,055.27不适用
营业收入变动原因说明:主要是市场销售回暖,本期芯片销售收入增长营业成本变动原因说明:主要是本期芯片销售收入增加相应成本增加销售费用变动原因说明:主要是本期销售职工薪酬增加
管理费用变动原因说明:主要是管理职工薪酬增加
财务费用变动原因说明:主要是汇兑损益和利息收入影响
研发费用变动原因说明:主要是研发职工薪酬增加
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是市场销售回暖,本期营业收入增加,销售商品、提供劳务收到的现金增加
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资银行理财产品的现金流量净额减少筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期支付现金股利分红比上年同期减少本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
2、收入和成本分析
√适用□不适用
报告期内,公司实现主营业务收入3,136,367,866.76元,较上年同期增加46.95%,主营业务成本1,957,482,174.21元,较上年同期增加39.47%,毛利率较上年同期上升3.34个百分点。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年 增减(%)
集成电路3,136,367,866.761,957,482,174.2137.5946.9539.47增加3.34个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年 增减(%)
智能应用处理 器芯片2,772,494,012.351,769,744,805.3436.1745.1038.15增加3.21个百分点
数模混合芯片286,033,583.36152,149,549.6046.8154.6348.05增加2.36个百分点
其他芯片57,968,769.6727,940,525.6651.80193.30122.89增加15.23个百分点
技术服务及其 他19,871,501.387,647,293.6161.525.386.28减少0.33个百分点
合计3,136,367,866.761,957,482,174.2137.5946.9539.47增加3.34个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年 增减(%)
境内1,618,316,747.901,022,883,534.6836.7963.0654.12增加3.67个百分点
境外1,518,051,118.86934,598,639.5338.4332.9426.33增加3.22个百分点
合计3,136,367,866.761,957,482,174.2137.5946.9539.47增加3.34个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年 增减(%)
经销2,947,491,557.261,840,740,045.6537.5440.7433.07增加3.60个百分点
直销188,876,309.50116,439,223.6038.35371.47481.86减少11.70个百分点
合计3,136,367,866.761,957,482,174.2137.5946.9539.47增加3.34个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

(2). 产销量情况分析表
√适用□不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比 上年增减 (%)销售量比 上年增减 (%)库存量比 上年增减 (%)
集成电路万颗14,984.0814,802.412,826.0144.8834.646.87
产销量情况说明

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期 占总成本 比例(%)本期金额较 上年同期变 动比例(%)情况 说明
集成电路晶圆1,324,225,468.8967.66919,248,707.5165.5044.06主要系销售 数量变化影 响所致
 加工费448,207,752.6322.90329,821,169.8423.5035.89 
 其他185,048,952.699.45154,418,194.8211.0019.84 
合计 1,957,482,174.211001,403,488,072.17100.0039.47 
分产品情况       
分产品成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期 占总成本 比例(%)本期金额较 上年同期变 动比例(%)情况 说明
智能应用处理 器芯片原材料、封 装、测试、 IP核、提 成、摊销费 等1,769,744,805.3490.411,280,989,550.5091.2738.15主要系销售 数量变化影 响所致
数模混合芯片       
  152,149,549.607.77102,767,527.037.3248.05 
其他芯片       
  27,940,525.661.4312,535,628.940.89122.89 
技术服务及其 他技术服务 组件等7,647,293.610.397,195,365.700.516.28主要系本期 技术服务所 需投入增加 所致
合计 1,957,482,174.21100.001,403,488,072.17100.0039.47 
成本分析其他情况说明

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用√不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用□不适用
前五名客户销售额187,652.92万元,占年度销售总额59.83%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元,占年度销售总额0.00%。

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
√适用□不适用
前五名供应商采购额107,355.17万元,占年度采购总额69.40%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0.00。

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用√不适用
其他说明:

3、费用
√适用□不适用

费用项目本年数上年数增减额增减率 % ( )变动原因说明
销售费用63,992,126.3345,064,716.4018,927,409.9342.00请见前述“(一)主营业务分 析”中“1.利润表及现金流量 表相关科目变动分析表”的原 因阐述
管理费用101,644,729.5899,358,049.482,286,680.102.30 
研发费用564,299,744.08535,941,363.0928,661,285.945.29 
财务费用-60,739,794.48-21,517,140.99-39,222,653.49不适用 
4、研发投入(未完)
各版头条