[年报]希荻微(688173):希荻微2024年年度报告
原标题:希荻微:希荻微2024年年度报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次和第二届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 44 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 64 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 71 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 128 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 137 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 138 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 138
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.2024年度，公司实现营业总收入人民币 54,551.06万元，较上年同期上升 38.58%；2024年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长，其中音圈马达驱动芯片（智能视觉感知业务）销售体量提升较为明显；此外，2024 年第三季度，公司完成了 Zinitix的股权收购，Zinitix被纳入公司合并报表范围，对公司营收增长亦有所贡献。 2. 归属于上市公司股东的净亏损较上年增加人民币 23,641.27万元，主要由于几方面的原因：(1) 2023年，公司完成了与 Navitas Semiconductor Corporation 及其子公司 Navitas Semiconductor Limited 的股权转让以及技术许可授权的交易，股权转让以及技术许可交易共产生非经常性损益约 13,821.37万元，而本报告期无此类损益发生，导致归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所下降；(2) 根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对 2024 年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值准备的金额较上年同期有所增加；(3)报告期内，公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加，主要由于公司业务规模扩大，并且为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升； 3.实现归属于母公司所者的扣除非经常性损益的净亏损人民币 30,020.48万元，与上年同期相比，亏损增加人民币 11,292.29万元，如以上 2所述，主要系由于研发投入、管理和销售方面的支出有所增加以及计提的存货跌价准备增加所致； 4. 经营活动产生的现金流量净额同比增加 2,652.75万元，主要系由于营业收入规模扩大产生的经营活动现金流净额的增加，以及支付给职工的现金流下降所致； 5. 归属于上市公司的净资产以及总资产同比分别减少 35,595.11万元以及 20,603.74万元，主要系由于总体亏损扩大以及其他权益工具公允价值变动产生的其他综合收益下降所致； 6. 基本每股收益、稀释每股收益较上年减少 0.61元/股，扣除非经常性损益后基本每股收收益率较上年分别下降 14.62个百分点和 7.91个百分点，主要系归属于上市公司股东的净亏损增加所致；另外，研发投入占营业收入比例下降约 14.01个百分点，主要系本年营业收入增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
选取该非企业会计准则财务指标的原因 注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税，含其他业务）。本报告期出货金额与营业总收入的差额主要是由于音圈马达驱动芯片业务中贸易部分的收入以净额法核算所致。 本公司按净额法核算音圈马达驱动芯片业务中的贸易部分的收入，音圈马达驱动芯片业务为公司重要业务之一，为能更全面展示公司的重要经营成果，因此选取出货金额作为非会计准确业绩指标。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明 □适用 √不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 2024年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的音圈马达驱动芯片（智能视觉感知业务）的销售体量提升较为明显。 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《希荻微电子集团股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司报告期内涉及前五大客户和供应商的具体名称、合营企业信息等内容属于商业秘密、商业敏感信息，为避免引致不当竞争，公司在 2024年年报及附注中对该等内容以代称、打包、汇总等方式作脱敏处理或豁免披露，并履行了内部信息豁免披露审批程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1. 人才队伍和知识产权 公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至 2024年 12月 31日，公司共有员工 345人，较上年度末增长 20.63%；研发人员 212人，占员工总数量的61.45%，较上年度末增长 15.22%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。 作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为 25,261.13万元，较上年增加了6.39%；截至报告期末公司累计获得授权发明专利 240项，集成电路布图设计专有权 12项。 2. 市场情况与产品销售 据 IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024 年第四季度全球智能手机出货量同比增长 2.4%，达到 3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024 年全年同比增长 6.4%，出货量达到12.4亿部，也标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏迹象。 报告期内，公司实现营业总收入 54,551.06万元，较上年同期上升 38.58%；实现毛利润16,966.56万元，较上年同期上升 17.59%。2024年第四季度，随着公司音圈马达驱动芯片部分产品开始自主委外生产以及财务报表合并范围的扩大，公司实现营业收入 20,048.55万元，环比增长74.43%；实现毛利润 5,394.95万元，环比增长 50.77%。本报告期，公司所有产品线总出货金额为99,991.67万元，较上年同期增长 60.99%，其中公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务）出货金额为 54,192.25万元，是公司出货金额主要增长点之一。 报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。 具体详见本节“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（一）主要业务、主要产品或服务情况”之分析。 3. 并购重组与无机生长 2024年，公司全资子公司以协议收购的方式取得 Zinitix 的控股权，并保留其在韩国科斯达克市场独立上市的地位，上述交易已于 2024年 8月 29日交割。Zinitix拥有多项重要技术，包括数字设计技术、模拟设计技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU 应用软件技术等，可以满足终端客户从可穿戴设备和智能手机到笔记本电脑、通用家用电器等场景的广泛需求。 通过本次收购，公司能够吸收 Zinitix成熟的专利技术、研发资源和客户资源，快速扩大产品品类，特别是触摸控制器芯片产品线。同时，Zinitix的自动对焦芯片产品线与公司的音圈马达驱动芯片产品线具有显著协同性，有助于公司增强持续经营能力与市场竞争力，提升业务规模和资本实力。公司与 Zinitix将积极加强在市场拓展、技术研发和产品创新等方面的互补与协同，通过深化合作推动组织效能提升，进而为股东创造更大的价值回报。 2024年 11月，公司披露了关于发行股份及支付现金购买深圳市诚芯微科技股份有限公司 100%股份的预案。截至目前，前述收购项目已通过公司董事会、股东大会审议，尚未获得上交所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。诚芯微是一家集 IC产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用于消费电子和汽车电子等领域，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LI、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。 如本次交易顺利完成，公司将整合诚芯微的销售渠道和客户资源，发挥互补优势，构建更全面的产品结构，从而提高公司的整体竞争力。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链 芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费 类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口 保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的 良好性能。此外，报告期内，公司收购了韩国芯片设计上市公司 Zinitix的控股权，新增传感器芯 片产品线。截至报告期末，公司主要产品布局如下图所示： 报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。 公司各产品线进展情况如下： （1）DC/DC芯片 公司 DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。 在消费电子领域，公司多款消费级 DC/DC芯片较早进入了 Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备 LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 2024年，公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化 DC/DC芯片产品，可以为 AI手机、AI眼镜等智能电子设备长续航加持。报告期内，公司该款专为硅负极电池设计的 DC/DC芯片产品已成功导入小米、联想、vivo等全球知名品牌客户的供应链体系，对报告期内营业收入产生了较大贡献。 在汽车电子领域，公司车规级 DC/DC芯片进入了 Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向 Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级 LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。 在通讯及存储领域，公司自主研发的 CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达 50A，效率高达 90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足 AI服务器对电源模块小型化、高效化的需求。 （2）锂电池充电管理芯片 公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。 近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。 （3）端口保护及信号切换芯片 公司端口保护及信号切换芯片产品线包括 OVP负载开关、USB Type-C端口保护芯片、USB Type-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及 GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。 此外，公司推出的 E-Fuses负载开关芯片可以用于通信及存储领域以及消费电子领域。 2024年，针对品牌客户的折叠机，公司推出了具有中断输出功能的 GPIO扩展器芯片，可以连接多个印制线路板(PCB)之间的信号；由于 USB 2.0在智能手机、笔记本电脑等移动设备中广泛应用，欧盟委员会发布公告称，自 2024年起，USB Type-C充电口将正式成为欧盟地区电子设备的统一标准，公司相应推出了 USB 2.0 D+/D-保护器，以增强电子设备的安全性和可靠性。此外，公司推出的新型模拟音频开关芯片和过压保护(OVP)芯片，可以为 USB Type-C电子设备提供高效的数据传输和强大的保护功能。 （4）音圈马达驱动芯片 公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括 eOIS芯片、SMA OIS芯片、Folded&C-Zoom OIS芯片）等系列产品。 公司于 2022年 12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权，基于该技术，音圈马达驱动芯片精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。自2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024年，公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建了供应链、技术团队，全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，还组建研发团队，根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。2024年，公司智能视觉感知业务主营业务收入为 9,267.00万元，出货金额为 54,192.25万元。 公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名模组厂商建立合作，智能视觉感知业务的相关产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。 （5）传感器芯片 公司于 2024年 8月完成对 Zinitix控股权的收购，Zinitix主要产品包括触摸控制器及模组（Touch Controller IC and Module）、触觉反馈驱动器（Haptic Driver IC）、磁性安全传输芯片（Magnetic Security Transmission IC）、自动对焦芯片、电源管理芯片（AMOLED DC/DC IC）等，其中触摸控制器及模组（Touch Controller IC and Module）为其核心产品，广泛应用于移动式和可穿戴式电子设备之中。按照产品类型进行划分，触摸控制器（Touch Controller IC）、触觉反馈驱动器（Haptic Driver IC）以及磁性安全传输芯片（Magnetic Security Transmission IC）均属于传感器芯片。 (二) 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在 Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。 （1）集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。 （2）全球模拟芯片的发展情况 模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现 841亿美元，较 2023年同比增长 3.7%。 Mordor Intelligence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到 912.6亿美元，预计到 2029年，市场规模将进一步增长至 1,296.90亿美元。 （3）中国模拟芯片行业的发展情况 集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。 根据 Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。 欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 信达证券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计增长至 16%，但仍然有较大的提升空间。2024年 6月，工信部印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒较高。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 根据中国半导体行业协会统计，2024年国内集成电路设计企业数量已达 3,626家，销售过亿的集成电路设计企业数量只有 731家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低。 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时加速拓展音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。 在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司可以提供电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片以及音圈马达驱动芯片等多种不同类型的芯片产品。 车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至 1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3,000颗/辆。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在 2025年，全球汽车销量将达到 1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。 在汽车电子领域，公司的车规芯片布局始于高通 820车规娱乐平台，于 2018年开始正式向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯片，随后于 2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中欧日韩等多国汽车品牌。公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦智能座舱、汽车天线、车身控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景，致力于提供满足车规要求的升/降压 DC/DC、线性电源 LDO、智能高/低边开关、摄像头 PMIC等产品。 据 IDC数据显示，2023年全球 AI服务器市场规模 211亿美元，预计 2024-2025年 CAGR将达 22.7%，未来仍有较大成长空间。在人工智能的浪潮下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。在通信及存储领域，公司自主研发的 CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达 50A，效率高达 90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足 AI 服务器对电源模块小型化、高效化的需求。此外，希荻微推出的 20A/50A大电流 E-fuses负载开关芯片等系列产品在电流极限精度和响应时间等关键指标上也表现不凡。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、高性能计算、工业应用等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将持续拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。 截至报告期末，公司拥有 10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：
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