[年报]苏州天脉(301626):2024年年度报告
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时间：2025年04月23日 22:26:09 中财网 |
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原标题:苏州天脉:2024年年度报告
苏州天脉导热科技股份有限公司
2024年年度报告
2025-006二〇二五年四月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人谢毅、主管会计工作负责人龚才林及会计机构负责人(会计主管人员)龚才林声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述均不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以115,680,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11
第四节公司治理................................................................................................................................34
第五节环境和社会责任....................................................................................................................54
第六节重要事项................................................................................................................................56
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................75
第八节优先股相关情况....................................................................................................................84
第九节债券相关情况........................................................................................................................85
第十节财务报告................................................................................................................................86
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告及其摘要原件；
三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、苏州天脉 | 指 | 苏州天脉导热科技股份有限公司 | | 嵊州天脉 | 指 | 嵊州天脉导热科技有限公司，为公司的全资子公司 | | 韩国天脉 | 指 | 天脉（韩国）有限公司，为公司的全资子公司 | | 越南天脉 | 指 | 越南天脉导热科技有限公司，为公司的全资子公司 | | 导热界面材料 | 指 | ThermalInterfaceMaterials（TIM），用于填充微电子材料表面和散热器之间的间隙，排除其
中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散
热器的作用得到充分地发挥 | | 热管 | 指 | HeatPipe，一种传热元件，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质制作而成，
可依靠自身内部工作液体相变来实现热量的快速传导 | | 均温板 | 指 | VaporChamber，一种传热元件，工作原理与热管相似，内壁具有微细结构的真空腔体，可
实现热量在二维平面的快速传导 | | 石墨膜 | 指 | 在特殊烧结条件下，对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的散热材料 | | 散热模组 | 指 | 运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，一般由热管、均温板、风扇、散热鳍片、导
热界面材料等组合而成 | | 三星 | 指 | SAMSUNGELECTRONICSCO.,LTD.和SAMSUNGELECTRONICSH.K.CO.,LTD.等，公
司客户 | | OPPO | 指 | 东莞市欧珀精密电子有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、OPPO（重庆）智能科技有
限公司和重庆欧珀集采科技有限公司等，公司客户 | | vivo | 指 | 维沃移动通信有限公司和维沃移动通信（重庆）有限公司等，公司客户 | | 华为 | 指 | 华为技术有限公司、华为终端有限公司和西安华为技术有限公司等，公司客户 | | 荣耀 | 指 | 荣耀终端有限公司和西安荣耀终端有限公司等，公司客户 | | 联想 | 指 | 联宝（合肥）电子科技有限公司、摩托罗拉（武汉）移动技术通信有限公司、摩托罗拉（武
汉）移动技术营运中心有限公司、MOTOROLAMOBILITYLLC和合肥联宝电器有限公司
等，公司客户 | | 华硕 | 指 | 华硕电脑股份有限公司，公司客户 | | 宁德时代 | 指 | 时代吉利（四川）动力电池有限公司、江苏时代新能源科技有限公司、宁德时代新能源科技
股份有限公司和福鼎时代新能源科技有限公司等，公司客户 | | 海康威视 | 指 | 杭州海康慧影科技有限公司、杭州海康威视电子有限公司、杭州海康威视科技有限公司、杭
州海康威视数字技术股份有限公司和杭州海康智能科技有限公司等，公司客户 | | 大华股份 | 指 | 浙江大华技术股份有限公司、杭州华橙网络科技有限公司、浙江大华科技有限公司和浙江大
华智联有限公司等，公司客户 | | 极米 | 指 | 宜宾市极米光电有限公司和成都市极创光电科技有限公司等，公司客户 | | 松下 | 指 | PanasonicHongKongCo.,Limited、厦门松下电子信息有限公司、松下电器全球采购（中
国）有限公司和松下汽车电子系统（苏州）有限公司等，公司客户 | | 京瓷 | 指 | KYOCERACorporation，公司客户 | | 罗技 | 指 | 罗技科技（苏州）有限公司和罗技电子股份有限公司等，公司客户 | | 蔚来汽车 | 指 | 上海蔚来汽车有限公司，公司客户 | | 海信 | 指 | 海信视像科技股份有限公司和青岛海信激光显示股份有限公司等，公司客户 | | 比亚迪 | 指 | 深圳市比亚迪供应链管理有限公司，公司客户 | | 瑞声科技 | 指 | 沭阳瑞泰科技有限公司和瑞泰精密（南宁）科技有限公司，均系港股上市公司瑞声科技控股
有限公司（股票代码：2018.HK）旗下公司，公司客户 | | 富士康 | 指 | 深圳富泰宏精密工业有限公司、南宁富联富桂精密工业有限公司、富联裕展科技（深圳）有
限公司、深圳富联富桂精密工业有限公司、CLOUDNETWORKTECHNOLOGY
SINGAPOREPTE.LTD.、富联科技(周口)有限公司、富联国基（上海）电子有限公司、富钰
精密组件（昆山）有限公司、鸿海精密工业股份有限公司和鸿富泰精密电子(烟台)有限公司
等，公司客户 | | 启碁科技 | 指 | 启碁科技股份有限公司、启新通讯（昆山）有限公司、启佳通讯（昆山）有限公司和
NEWEBVIETNAMCO.,LTD.等，公司客户 | | 中磊电子 | 指 | 中磊电子股份有限公司、中磊电子（苏州）有限公司、中怡数宽科技（苏州）有限公司和
SERCOMMPHILIPPINESINC.等，公司客户 | | 长盈精密 | 指 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司、广东长盈精密技术有限公司和昆山哈勃电波电子科技有
限公司等，公司客户 | | 捷邦科技 | 指 | 捷邦精密科技股份有限公司和昆山尚为新材料有限公司等，公司客户 | | 共进股份 | 指 | 深圳市共进电子股份有限公司、深圳市同维通信技术有限公司和太仓市同维电子有限公司
等，公司客户 | | Google | 指 | GoogleInc.，公司客户 | | DIXON | 指 | DIXONELECTROAPPLIANCESPRIVATELTD，公司客户 | | 大金制冷 | 指 | 大金制冷（苏州）有限公司，公司客户 | | 研华科技 | 指 | 研华科技（中国）有限公司，公司客户 | | IPO | 指 | 首次公开发行、首次公开募股 | | IDC | 指 | InternationalDataCorporation，全球知名调研机构 | | TechInsights | 指 | 全球知名半导体行业观察机构 | | AI | 指 | ArtificialIntelligence，人工智能，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，是研究、
开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 | | AIPC | 指 | ArtificialIntelligencePersonalComputer，人工智能电脑，是一种集成了人工智能技术的个人
电脑。它通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，在实现高能低耗的同时从根本上改变、重塑
和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力 | | AR | 指 | AugmentedReality，增强现实技术，是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术，广泛运
用了多媒体、三维建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机生成
的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后，应用到真实世界中，两种信
息互为补充，从而实现对真实世界的“增强” | | VR | 指 | VirtualReality，虚拟现实技术，又称灵境技术，是20世纪发展起来的一项全新的实用技
术。虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术于一体，其基本实现方式是计算机模拟
虚拟环境从而给人以环境沉浸感 | | 5G | 指 | 第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G系统之后的延伸 | | CPU | 指 | CentralProcessingUnit，中央处理器。作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程
序运行的最终执行单元 | | GPU | 指 | GraphicsProcessingUnit，图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专
门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图
形相关运算工作的微处理器 | | SOC | 指 | SystemonaChip，系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路 | | LED | 指 | LightEmittingDiode，为发光二极管光源 | | ADAS | 指 | AdvancedDrivingAssistanceSystem，高级驾驶辅助系统，是利用安装在车上的各式各样的
传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时
来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航仪地
图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车
驾驶的舒适性和安全性的一类技术的统称 | | 公司章程 | 指 | 苏州天脉导热科技股份有限公司章程 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 元，万元，亿元 | 指 | 人民币元，人民币万元，人民币亿元 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年12月31日 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 苏州天脉 | 股票代码 | 301626 | | 公司的中文名称 | 苏州天脉导热科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 苏州天脉 | | | | 公司的外文名称（如有） | SuzhouTianmaiThermalTechnologyCo.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | TIANMAI | | | | 公司的法定代表人 | 谢毅 | | | | 注册地址 | 苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 215127 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 报告期内未变更 | | | | 办公地址 | 苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 215127 | | | | 公司网址 | www.sz-tianmai.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所：www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、经济参
考报、中国日报、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | | 公司年度报告备置地点 | 公司证券投资部办公室 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室 | | 签字会计师姓名 | 刘勇、伊君莉 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?
适用□不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 国投证券股份有限公司 | 广东省深圳市福田区福田街
道福华一路119号安信金融
大厦 | 孙海旺、郑云洁 | 2024年10月24日-2027年
12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是?否
| | 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 | | 营业收入（元） | 942,913,592.50 | 927,867,337.43 | 1.62% | 840,533,671.50 | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 185,425,322.83 | 154,184,954.64 | 20.26% | 116,703,787.87 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 178,896,049.17 | 150,599,133.85 | 18.79% | 112,314,375.44 | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 174,903,348.01 | 213,436,950.71 | -18.05% | 93,059,496.73 | | 基本每股收益（元/
股） | 2.02 | 1.78 | 13.48% | 1.35 | | 稀释每股收益（元/
股） | 2.02 | 1.78 | 13.48% | 1.35 | | 加权平均净资产收益
率 | 19.51% | 22.36% | -2.85% | 22.57% | | | 2024
年末 | 2023
年末 | 本年末比上年末增减 | 2022
年末 | | 资产总额（元） | 1,696,852,678.43 | 1,055,905,316.40 | 60.70% | 810,241,745.74 | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 1,497,520,629.02 | 767,024,714.20 | 95.24% | 611,815,378.85 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□是?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是?否
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 236,909,161.74 | 219,964,809.30 | 234,238,897.24 | 251,800,724.22 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 56,474,133.14 | 40,040,777.20 | 43,885,548.12 | 45,024,864.37 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 55,399,475.02 | 36,478,574.37 | 42,600,817.51 | 44,417,182.27 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 31,814,230.47 | 75,775,036.81 | 70,364,095.88 | -3,050,015.15 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 2024
年金额 | 2023
年金额 | 2022
年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已
计提资产减值准备的冲销部分） | -909,522.06 | -42,442.46 | -211,144.81 | 详见资产处置收益、
营业外支出有关附注 | | 计入当期损益的政府补助（与公
司正常经营业务密切相关，符合
国家政策规定、按照确定的标准
享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外） | 6,629,263.25 | 3,492,286.00 | 4,867,756.46 | 详见其他收益、营业
外收入有关附注 | | 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，非金融企业
持有金融资产和金融负债产生的
公允价值变动损益以及处置金融
资产和金融负债产生的损益 | 1,864,393.38 | 960,644.79 | 426,302.76 | 详见投资收益、公允
价值变动损益有关附
注 | | 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | 97,595.13 | -195,289.08 | 81,188.45 | 详见营业外收入、营
业外支出有关附注 | | 减：所得税影响额 | 1,152,456.04 | 629,378.46 | 774,690.43 | | | 合计 | 6,529,273.66 | 3,585,820.79 | 4,389,412.43 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ ?
适用 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明。
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（ ）》及中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于2017
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“CH398电子元件及电子专用材料制造”。
热管理材料及器件广泛用于智能手机、计算机、安防监控设备、通讯设备、LED、汽车电子、工业电子等领域，下游应用领域广泛，同时，以消费电子类产品为代表的电子产品更新换代速度较快，行业整体周期性特征并不明显。
公司产品主要应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通信设备等领域，公司致力于为客户提供精准的导热散热产品以及创新的散热解决方案。
（一）消费电子行业
消费电子领域是热管理材料及器件重要的应用领域之一。目前，以智能手机、笔记本电脑等为代表的消费电子产品的散热需求最大，未来，随着AI、智能穿戴设备、智能家居、AR、VR、无人机等新兴消费电子产品市场的不断成熟，相关散热需求还将持续提升。在各国消费政策的推动下，如分期付款、以旧换新以及我国政府的补贴政策等，将带来新一轮的市场增长。
（1）智能手机
移动互联网时代中，智能手机及其周边产品是科技和消费电子行业的主要发展驱动力。根据知名咨询机构IDC的统计数据，2024年全球智能手机出货量达12.4亿部，同比增长6.4%，这标志着在经历了5G
两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了强劲复苏。随着 网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机市场仍然可期，未来几年仍将保持较高的市场出货量水平。
数据来源：
IDC
在AI手机方面，自然语言处理、多模态交互、智能相机等AI技术已深度融入智能手机，使得智能手机在拍照效果、语音识别、个性化服务等方面实现了质的飞跃。自2024年4月以来，国内外各大知名手机厂商纷纷推出一系列新款AI旗舰机型。随着AI功能的升级与普及，将吸引一波对于追求更高智能体验感的消费者。据IDC预测，2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿部，同比增长59.8%,整体市场占比40.7%。
同时，折叠屏手机市场也展现出强劲的增长潜力。随着相关技术的提升和成熟，折叠屏手机无论配置还是价格上与直板手机越来越接近，消费者对于折叠屏手机的接受程度也在不断提高。据IDC预测，2025年中国折叠屏手机市场出货量将在1,000万部左右，同比增长8.3%，至2028年复合增长率达到10.6%。
智能手机内部集成了多个高功耗组件，如处理器、显示屏、摄像头模组和电源管理模块等，这些组件在运行时会产生大量热量。随着智能手机功能的不断增强，其内部器件的发热量也显著上升，导致散热问题日益突出。这不仅影响用户的使用体验和设备性能，还可能缩短手机的使用寿命。因此，散热问题已成为消费者和手机制造商关注的焦点，智能手机散热市场也随之迅速发展，成为散热行业中的重要应用领域。
（2）笔记本电脑
笔记本电脑属于成熟的消费电子产品，经过多年的市场沉淀，终端市场普及率较高，市场需求主要来自于产品换代及软硬件的升级。随着网络的快速发展和用户需求的改变，各大笔记本品牌产品在造型上有更多的变化，轻薄性、便携性进一步提升，能够胜任更多的使用场景，极大提升了消费者体验。此外，AIPC的软硬件协同升级，有望带动终端消费换机趋势。IDC的预测显示，2025年全球AIPC的渗使用AI工具来处理复杂任务。在AIPC、可折叠显示屏、新型铰链、多显示屏等新兴技术的推动下，笔记本电脑行业将迎来一场深刻的革新，加速行业的发展。根据TechInsights数据，2024年全球笔记本电脑总出货量2.037亿台，同比增长5%。TechInsights预测，2025年全球笔记本电脑市场预计将实现温和增长，主要驱动力是Windows10服务在10月终止带来的商用需求。
在笔记本电脑内部，CPU和GPU是两大主要发热核心。当它们进行高速运算时，会产生大量热量。若散热不及时，核心元器件就可能被烧坏，这也是笔记本电脑出现故障的常见原因之一。
目前，笔记本电脑普遍采用导热界面材料、石墨膜、热管、散热风扇等多种导热散热材料组合的散热方式。如今，人们对笔记本电脑的需求更加多元，不仅要求便于轻薄携带，还希望能满足多样化的工作与日常娱乐需求。在此趋势下，笔记本电脑高性能化和轻薄化的发展，将催生出对更多散热材料的需求，进而推动笔记本电脑散热市场不断向前发展。
（二）安防设备行业
发热是导致安防设备电子元器件老化的主要原因之一。随着安防设备性能的不断提升，其内部SOC芯片、图像处理器、红外灯等发热器件的功耗和热量输出显著增加，对散热能力提出了更高的要求。公司产品主要应用于安防摄像头内部，以导热界面材料为核心，旨在提升设备的散热性能和使用可靠性。
在科技飞速发展的时代，安防摄像头作为保障安全与便捷生活的重要设备，已广泛融入人们的日常生活和工作场景。从家庭安防到商业监控，从城市管理到工业生产，安防摄像头的身影无处不在。
（三）汽车电子行业
汽车电子是汽车电子控制装置与车载电子装置的总称，主要用于提升汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。在汽车电动化、智能化、网联化趋势的推动下，汽车电子的重要性日益凸显，现已成为汽车产业链中不可或缺的重要组成部分。根据中国汽车工业协会的数据，2024年，我国汽车产销量分别达3,128.20万辆和3,143.60万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。其中，新能源汽车继续快速增长，年产销首次突破1,000万辆，销量占比超过40%，迎来高质量发展新阶段。新能源汽车的普及将带动汽车电子产品的需求增长，特别是电池管理系统、电机控制系统等关键汽车电子部件。同时，智能网联技术的发展也将推动汽车电子市场的进一步扩张，车联网、自动驾驶等技术的应用将显著提升汽车电子产品的附加值。
导热散热产品在汽车电子领域具有广泛应用。在传统燃油车领域，其主要应用于电子电源、传感器、汽车信息系统、导航系统等散热场景；而在新能源汽车时代，电池、电机、电控系统取代传统内燃机成为汽车的核心部件。基于整车安全性、驾驶舒适性等因素的考量，新能源汽车对热管理提出了更为键部位。同时，汽车电子的相关配套产品和技术应运而生，如新能源汽车充电桩设施、ADAS技术等，随之而来的散热需求不断增加、散热技术不断提升，追求更高散热性能、更轻量化、形状更多样化的散热产品，这对散热行业内的企业而言，不仅是技术挑战更是发展机遇。
随着各国燃油车禁售计划的推进以及新能源汽车市场的快速发展，再加上人工智能、5G技术、自动驾驶技术的不断成熟，汽车电子市场规模有望持续扩大。作为汽车电子热管理的重要载体，导热散热产品将充分受益于汽车电子市场的蓬勃发展，迎来更广阔的应用前景。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务
公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。
公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技、共进股份等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。同时，依托优异的产品性能和量产能力，2024年公司通过了Google、Dixon、大金制冷、研华科技等知名客户的认证。
公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
（二）公司热管理材料及器件主要产品及其用途
| 产品名称 | 产品图片 | 功能介绍 | | 热管 | | 公司热管、均温板产品主要应用
场景包括智能手机、笔记本电脑、服
务器、通信基站、投影仪、无人机等
领域，用于解决高功耗芯片、光源、
大功率显示模块等高功耗器件的散热
问题。 | | 均温板 | | | | 导热片 | | 主要应用于智能手机、计算机、
路由器、安防设备、新能源汽车电子
等领域，用于填补高功耗半导体芯
片、传感器、新能源汽车电池等发热
器件与导热、散热器件的间隙，降低
界面热阻，提高导热效率。 | | 导热相变材料 | | 主要应用于智能手机、计算机、
网络终端、家用电器、LED等领域，
适用于在间隙较小的空间内，提高高
功耗半导体芯片的导热效率。 | | 导热凝胶 | | 主要应用于智能手机、计算机、
网络终端设备、LED等领域，用于提
高高功耗半导体芯片、电容电阻群发
热源、LED照明散热装置等发热器件
的导热效率，并可以较好地适应自动
化生产的需要。 | | 导热膏 | | 主要应用于汽车、电脑、游戏
机、LED照明等领域，用于提高半导
体芯片、车灯及车载散热装置等的导
热效率。 | | 石墨膜 | | 主要应用于智能手机、笔记本电
脑、液晶显示屏、可穿戴设备等领
域，热量通过石墨膜在水平方向上迅
速扩散，形成较大的导热表面积，从
而有效地将热量转移，提高设备散热
效率。 |
三、核心竞争力分析
（一）技术优势
公司自成立以来，始终专注于热管理材料及器件的研发、生产与销售，经过多年的技术攻关和研究试验，公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术，并不断完善材料配方、产品设计、技术工艺，在导热散热领域积累了较强的技术优势。
作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业，在导热界面材料领域，公司现已形成热界面材料、热扩散材料、热辐射材料、相变储热材料、粘接密封类材料5个大类的导热界面产品，包含导热凝胶、导热片、相变化材料、散热膏、液态金属、石墨片等19个小类，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K，产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当；在热管与均温板领域，公司是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了多个国内外知名品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。
截至报告期末，公司（含子公司）共拥有90项专利，其中发明专利16项，并有多项专利技术正在申请中。这些专利成果为公司的持续发展和市场竞争力的提升奠定了坚实的基础。
（二）品牌优势与客户资源优势
电子行业客户对供应商认证极为严格，对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察，一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年，供应商转换成本较高，因此，供应商一旦进入供应链体系，如果没有出现重大变化，合作关系一般较为稳定。
公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技、共进股份等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。
上述客户资源是公司发展的重要保障，公司将通过持续的技术研发和产品创新，为客户提供更优质的服务，从而进一步提升产品份额及市场影响力。
（三）自动化优势
公司热管、均温板产品主要应用于消费电子领域，相关产品属于高度精密的电子元器件，加工难度较大，并且由于生产环节涉及工序较多，而多数工序并无成熟的自动化设备，即使是熟练度较高的工人也无法避免在生产过程中出现外观破损、弯折等问题，这使得热管、均温板的生产成本居高不下，成为制约热管、均温板在消费电子市场大规模应用的难题。
难在短时间内组建一支成熟的自动化团队，以满足自动化生产的需要。公司在生产自动化方面走在行业前列，公司建立了一支内部自动化团队，可以根据产品特点和工艺难点，自主研发、设计、制造、维护各类非标自动化设备、测试设备、模具、治具，以及自主开发各类适配设备运行的软件系统。近年来，公司投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试线等自动化设备，并导入自主开发的数据信息系统，使得公司自动化、智能化水平持续提升，降低了单位人工成本，大幅提高了生产效率。
生产自动化优势使得公司在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。
（四）研发资源优势
公司自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。公司重视研发创新和技术积累，建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。
由于工作环境的不同，热管理材料及器件的性能理论值和实际值之间通常有很大差异，公司配备了齐全的研发测试设备，包括耐电压测试仪、比热容测试仪、热扩散系数测试仪、导热系数测试仪、电阻测试仪、热阻测试仪等多种测试设备，可以根据客户需求准确测量出产品的不同性能特点，同时，公司配备了专业的热仿真分析软件，可为电子行业客户提供全方位的电子系统散热仿真分析和散热模拟方案。
截至2024年末，公司（含子公司）研发人员合计247人，占公司人员总数的14.09%；研发投入6,958.56万元，研发费用率为7.38%。公司在研发人才、研发软硬件设施等方面的投入共同构建了公司的研发资源优势，为技术创新和客户响应提供了有力支撑。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业总收入94,291.36万元，较上年同期增长1.62%；实现营业利润20,917.00万元，较上年同期增长21.19%；实现归属于上市公司股东的净利润18,542.53万元，较上年同期增长20.26%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2024年 | | 2023年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 942,913,592.50 | 100% | 927,867,337.43 | 100% | 1.62% | | 分行业 | | | | | | | 电子元件及电子
专用材料制造 | 942,913,592.50 | 100.00% | 927,867,337.43 | 100.00% | 1.62% | | 分产品 | | | | | | | 热管理材料及器
件 | 927,551,509.96 | 98.37% | 910,606,404.34 | 98.14% | 1.86% | | 其他 | 15,362,082.54 | 1.63% | 17,260,933.09 | 1.86% | -11.00% | | 分地区 | | | | | | | 境内销售 | 574,787,228.73 | 60.96% | 525,552,475.96 | 56.64% | 9.37% | | 境外销售 | 368,126,363.77 | 39.04% | 402,314,861.47 | 43.36% | -8.50% | | 分销售模式 | | | | | | | 直接销售 | 942,913,592.50 | 100.00% | 927,867,337.43 | 100.00% | 1.62% |
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 电子元件及电
子专用材料制
造 | 942,913,592.50 | 561,268,582.63 | 40.48% | 1.62% | -9.91% | 7.62% | | 分产品 | | | | | | | | 热管理材料及
器件 | 927,551,509.96 | 547,615,294.22 | 40.96% | 1.86% | -10.10% | 7.86% | | 分地区 | | | | | | | | 境内销售 | 574,787,228.73 | 363,440,696.78 | 36.77% | 9.37% | 0.10% | 5.86% | | 境外销售 | 368,126,363.77 | 197,827,885.85 | 46.26% | -8.50% | -19.99% | 7.66% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直接销售 | 942,913,592.50 | 561,268,582.63 | 40.48% | 1.62% | -9.91% | 7.62% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2024
年 | 2023
年 | 同比增减 | | 电子元件及电子
专用材料制造 | 销售量 | PCS | 715,744,106.00 | 689,118,211.00 | 3.86% | | | 生产量 | PCS | 711,221,989.00 | 707,208,508.00 | 0.57% | | | 库存量 | PCS | 125,665,443.00 | 130,187,560.00 | -3.47% | | | | | | | |
□适用?不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用?不适用
（5）营业成本构成
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2024年 | | 2023年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比
重 | 金额 | 占营业成本比
重 | | | 电子元件及电子
专用材料制造 | 直接材料 | 256,332,545.23 | 45.67% | 311,347,616.44 | 49.98% | -17.67% | | 电子元件及电子
专用材料制造 | 直接人工 | 109,090,454.53 | 19.44% | 124,510,595.83 | 19.99% | -12.38% | | 电子元件及电子
专用材料制造 | 制造费用 | 195,845,582.87 | 34.89% | 187,136,899.88 | 30.03% | 4.65% |
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是?否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 394,197,251.32 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 41.80% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
5
公司前 大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户1 | 186,721,627.59 | 19.80% | | 2 | 客户2 | 59,074,338.26 | 6.27% | | 3 | 客户3 | 58,016,858.86 | 6.15% | | 4 | 客户4 | 49,815,374.04 | 5.28% | | 5 | 客户5 | 40,569,052.57 | 4.30% | | 合计 | -- | 394,197,251.32 | 41.80% |
主要客户其他情况说明
□适用?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 131,930,337.35 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 23.76% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
5
公司前 名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商1 | 42,205,817.41 | 7.60% | | 2 | 供应商2 | 28,934,496.15 | 5.21% | | 3 | 供应商3 | 23,823,429.31 | 4.29% | | 4 | 供应商4 | 20,590,073.56 | 3.71% | | 5 | 供应商5 | 16,376,520.92 | 2.95% | | 合计 | -- | 131,930,337.35 | 23.76% |
主要供应商其他情况说明
□适用?不适用
3、费用
单位：元
| | 2024年 | 2023年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 29,077,032.68 | 23,399,086.21 | 24.27% | 主要系本期薪酬、业务招待费
及服务费增加所致。 | | 管理费用 | 76,554,591.24 | 53,000,898.89 | 44.44% | 主要系本期薪酬、折旧及IPO
上市相关费用增加所致。 | | 财务费用 | -5,166,684.40 | -3,812,084.49 | -35.53% | 主要系汇兑收益增加及银行定
期存款利息增加，引起财务费
用减少。 | | 研发费用 | 69,585,634.46 | 55,335,028.25 | 25.75% | 主要系本期研发人员薪酬和研
发投入增加所致。 |
4、研发投入
?适用□不适用
| 主要研发项目名
称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | | 130W高热流密
度均温板 | 随着电子技术的快速发展，显
卡、服务器及电动汽车电池等
运算功率增大，导致热量在局
部区域持续生成并堆积，形成
高热流密度问题，传统的散热
方式已难以满足这种高热流密
度的散热需求。 | 进行中 | 实现在1cm2的面积下解
决130W热量的散热需
求，便于满足不同领域
的散热需求，开发高热
流密度的均温板，实现
批量化生产，有效降低
产品生产成本。 | 该项目除了可以为解决高热
流密度散热问题提供有力支
持以外，还可以将高热流密
度均温板应用于更多领域，
以满足不同领域的散热需
求，预计未来可给公司赢得
更多的市场份额。 | | 不锈钢化学钝化
手机均温板 | 利用化学工艺为不锈钢均温板
（上、下盖和钢网）表面生成
更优质致密的氧化层，在接近
真空的腔体内与工质发生极低
的反应。 | 已完成 | 实现化学钝化均温板可
靠性的提升，散热效果
更好。 | 可以给客户提供可靠性更优
的不锈钢均温板，丰富了公
司的不锈钢产品类型，提升
公司的核心竞争力。 | | 钛化学钝化手机
均温板 | 利用化学钝化工艺将钛均温板
的上、下盖表面形成致密的氧
化层，在接近真空的腔体内与
工质发生极低的反应。 | 进行中 | 推进公司在钛化学钝化
手机均温板的技术拓
展，拓宽公司的产品
线。 | 钛相对不锈钢重量更轻，随
着下游行业对轻薄化要求的
不断提高，钛均温板能够更
好地满足客户对于材料轻薄
化的要求，进一步丰富和完
善公司的产品结构，提升公
司的核心竞争力。 | | 新型复合毛细高 | 实现二合一平板、笔记本电脑 | 进行中 | 满足笔记本电脑、平板 | 提升散热模组在高性能笔记 | | 性能均温板散热
模组 | 等消费电子产品轻薄化散热方
案需求，提升高性能复合毛细
均温板散热模组的性能。 | | 等产品可靠性要求，丰
富公司复合毛细高性能
均温板散热模组系列，
抢占更多的市场份额。 | 本电脑、二合一平板等消费
电子产品散热方案中的竞争
力，满足终端客户对产品多
样性的需求。 | | 嵌管式液冷散热
系统 | 本方案可以在储能及小型消费
电子产品使用液冷替代风冷散
热，实现在各类铲齿、挤压、
压铸壳体中采用嵌管液冷散热
系统，开发一种低成本、高可
靠性的液冷散热系统。 | 进行中 | 实现铜管及铝管嵌管液
冷散热器量产落地，制
定基板与液冷管工艺耦
合参数，开发接头焊接
及保护工艺路线，实现
批量化生产和销售。 | 能够给客户提供高性价比、
高可靠性的散热解决方案，
形成多种组合方案的产品布
局，为公司开拓更多的市场
空间。 | | 高集成热管复合
散热器 | 开发一种高集成度热管散热
器，降低热阻，最大限度利用
散热空间，实现热管散热器风
冷方案取代液冷散热方案，挖
掘风冷散热解决方案空间极
限。 | 进行中 | 降低高集成热管复合散
热器的热阻，开发复合
毛细热管，实现规模化
量产和销售。 | 提升公司散热模组在核心网
浮动及多联复合散热器、服
务器、板卡散热器等消费电
子产品中的竞争力，为公司
赢得更大的市场份额。 | | 高导热石墨散热
膜的研发 | 适应设备轻薄化趋势，满足新
能源与绿色制造需求，减少叠
加胶膜后散热效果的损耗。 | 进行中 | 提高导热系数上限，增
加单层厚度上限，提高
高导热石墨散热膜的市
场竞争力。 | 有利于未来在5G、新能源
及AI技术爆发式增长的时
期抢占销售市场，提升技术
竞争力。 | | 双组分无硅聚氨
酯导热凝胶 | 硅氧烷小分子的挥发凝结会造
成电器节点的失效，研发一种
非硅的双组分导热凝胶，应用
于针对硅氧烷敏感的相关领
域，丰富公司在非硅凝胶领域
的产品线。 | 进行中 | 研发一款以聚氨酯为树
脂的无硅导热凝胶，双
组份包装，室温固化，
实现公司非硅产品的扩
充和增收。 | 提升公司在无硅导热界面材
料领域的竞争力。 | | 单组分可固化型
导热凝胶 | 单组分不固化的导热凝胶已在
市场上广泛应用，但单组分不
固化的导热凝胶存在冷热循环
容易开裂、垂直放置容易下滑
的问题，研发一种单组分可固
化型的导热凝胶，弥补单组分
凝胶的不足。 | 进行中 | 应用于光模块和功率芯
片等相关领域，实现公
司导热凝胶产品的扩充
和增收。研发单组分包
装，室温加热均可固化
和低挥发的导热凝胶，
并实现规模化量产。 | 提升公司在功率芯片以及人
工智能领域所需导热垫界面
材料的竞争力。 | | 一种高导热系数
的无硅导热片 | 硅氧烷小分子通常会存在挥发
凝结的问题，可能会造成电气
元器件节点的失效风险，车载
级导热片需要消除这方面的风
险，增加可靠性。 | 进行中 | 研发一种高导热系数的
无硅导热垫片应用于新
能源汽车领域，实现批
量化生产，为市场提供
可靠度高的产品。 | 本项目可广泛应用于新能源
电池和汽车行业，扩充公司
无硅导热垫片的产品线，提
升公司在新能源领域导热垫
界面材料的竞争力。 |
公司研发人员情况
| | 2024年 | 2023年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 247 | 215 | 14.88% | | 研发人员数量占比 | 14.09% | 12.49% | 1.60% | | 研发人员学历 | | | | | 本科 | 73 | 52 | 40.38% | | 硕士 | 17 | 9 | 88.89% | | 博士 | 1 | 1 | 0.00% | | 本科以下 | 156 | 153 | 1.96% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 124 | 117 | 5.98% | | 30~40岁 | 104 | 79 | 31.65% | | 40岁以上 | 19 | 19 | 0.00% |
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
| | 2024年 | 2023年 | 2022年 | | 研发投入金额（元） | 69,585,634.46 | 55,335,028.25 | 50,163,390.89 | | 研发投入占营业收入比例 | 7.38% | 5.96% | 5.97% | | 研发支出资本化的金额
（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 | | 资本化研发支出占研发投入
的比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% | | 资本化研发支出占当期净利
润的比重 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用?不适用
5、现金流
单位：元
| 项目 | 2024
年 | 2023
年 | 同比增减 | | 经营活动现金流入小计 | 915,117,962.49 | 972,836,987.11 | -5.93% | | 经营活动现金流出小计 | 740,214,614.48 | 759,400,036.40 | -2.53% | | 经营活动产生的现金流量净额 | 174,903,348.01 | 213,436,950.71 | -18.05% | | 投资活动现金流入小计 | 140,613,037.21 | 231,792,891.51 | -39.34% | | 投资活动现金流出小计 | 680,658,224.98 | 412,691,975.61 | 64.93% | | 投资活动产生的现金流量净额 | -540,045,187.77 | -180,899,084.10 | -198.53% | | 筹资活动现金流入小计 | 576,686,270.85 | 55,290,263.79 | 943.02% | | 筹资活动现金流出小计 | 92,529,836.17 | 5,076,349.82 | 1,722.76% | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 484,156,434.68 | 50,213,913.97 | 864.19% | | 现金及现金等价物净增加额 | 123,381,417.19 | 85,507,939.66 | 44.29% |
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明（未完）
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