[年报]联特科技(301205):2024年年度报告
原标题:联特科技:2024年年度报告 武汉联特科技股份有限公司 2024年年度报告 2025-005 2025年 4月 23日 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张健、主管会计工作负责人罗楠及会计机构负责人(会计主管人员)刘世菊声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在生产经营中可能存在宏观经济波动和行业波动风险等有关风险因素具体内容在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一公司未来发展的展望”中“(三)公司未来面临的主要风险”部分予以描述,敬请广大投资者关注,并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 129,744,000股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 2元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 42 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 60 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 62 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 89 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 95 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 96 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 97 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的 2024年年度报告及其摘要原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他有关资料。 六、以上备查文件的备置地点:武汉市东湖新技术开发区九龙湖街 19号 A栋五楼。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位:元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求 (一)公司所处行业情况 光通信行业作为 5G网络建设和数据中心搭建的基础,与云计算、大数据、物联网、人工智能等新 一代信息技术的快速发展密切相关。今年以来,生成式 AI技术突破引发了全球算力需求爆发式增长, 直接带动数据中心基础设施升级浪潮,其中光模块作为关键传输组件迎来量价齐升,行业研究数据显示 2023年全球光模块市场规模已突破百亿美元,预计到 2027年将保持 25%以上的年复合增长率, 800G/1.6T高速光模块正成为 AI算力集群部署的新标配。 光模块目前主要应用市场包括数通市场、电信市场和新兴市场,其中数通市场是光模块增速最快的 市场,目前已超越电信市场成为第一大市场,是光模块产业未来的主流增长点。电信市场是光模块最先 发力的市场,5G建设将大幅拉动电信用光模块需求,新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化 等市场,是未来发展潜力最大的市场。未来随着数据中心的发展推动、光纤接入市场持续扩容、5G技 术的推动以及新兴产业的发展带来光通信市场的发展潜力,都有助于光模块行业迎来爆发式增长。 1、电信市场 电信市场中,光模块主要包括固网接入(FTTx)、无线接入(无线前传和回传)以及无源波分系统 使用的 CWDM/DWDM模块(包括 DCI/城域网/骨干网)等场景。整体来看,电信市场需求在经历 2019年 5G迭代升级驱动后达到相对高点,近年来需求有所放缓。考虑到 5G建设仍在持续推进,同时 FTTx及 10G PON升级推进,根据 LightCounting数据预测,电信光模块市场呈正向增长趋势。 图:电信光模块市场规模预测(百万美元 ) 2、数通市场 AI的发展将重塑电子半导体基础设施,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,将带 来算力和网络的迭代升级。当下海量大模型训练与推理都在云数据中心完成,带动数据中心与各类网络 基础的加速建设。其次,网络架构的变迁与硬件迭代、下游云厂商持续加大 AI以及云业务的资本投入、 AI竞赛持续等不同因素都将使行业扩容与景气度提升。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连 接的核心部件,在算力投资持续背景下,AI成为光模块数通市场的核心增长力。 图:2024年北美头部云厂商资本开支情况 资料来源:海通证券 据 LightCounting数据,AI集群用以太网光模块市场规模 2024年将翻倍,并将在 2025年和 2026年 保持强劲增长。因 4×100G和 8×100G光模块需求太过旺盛,LightCounting预计 4×100G光模块市场规 模在 2026年将达到 40亿美元,8×100G光模块市场规模在 2026年将超过 70亿美元。 图:AI用以太网光模块市场 2024年翻倍,25-26年持续强劲增长 资料来源:Lightcounting,东北证券 全球光模块市场规模呈整体快速增长态势,根据 Lightcounting预测,全球光模块市场规模将在 2026年达到 176亿美元,2021年至 2026年以 13.85%的复合年增长率持续增长。数通市场将占光模块 市场规模的主导地位,从 2020年的 23%提升至 2026年的 77%。主要原因是数据流量的爆发所带来的 光模块需求持续提升,同时电信市场 5G建设趋于稳定。 图:光模块 2018-2026年全球市场规模及增速 图:2020年及 2026年光模块数通市场及电信市场占比 资料来源:Lightcounting,长城证券产业金融研究院 根据 LightCounting预测,2018-2023年中国光模块部署量占比全球 25%-35%,2024-2029年占比 20%-25%,略有下降。北美云服务商在 AI集群中部署 800G的计划较为激进,这将成为未来 2-3年中国 份额下降的主要因素。 图:2024-2029年中国光模块部署量占比全球 20%-25% 数据来源:Yole Intelligence、Optical Connectiongs、Light counting、天风证券研究所 (二)产业政策对行业发展的重要影响 光纤通信、新基建、宽带网络产业是支撑经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业。光模块行业作为现代高速信息网络的基石,在推动社会数字化进程中扮演着不可或缺的角色。光模块作为光通信 领域的核心部件,是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础。 近年来国家相关部委研究部署促进通信行业发展的改革举措,出台了多项政策鼓励光电产业发展。 第十四届全国人大三次会议和全国政协十四届三次会议对人工智能(AI)和算力的部署进一步强化,主要体现在国家战略规划、产业政策支持、核心技术攻关、算力基础设施布局等方面。倡导以科技创新推动产业创新,加快推进新型工业化,提高全要素生产率,不断塑造发展新动能新优势,促进社会生产力实现新的跃升。5G通信、数据中心作为“新基建”的重要基础设施之一,随着产业政策的逐步落地将受到更多的政策支持,配套的光通信行业将迎来更加广阔的发展空间。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求 (一)主营业务 公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售,坚持自主创新和差异化竞争的发展战略,在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术,具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术,致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品,为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。 公司致力于满足客户的标准化及个性化产品需求,所研发生产的不同型号光模块产品累计 1,000余种,产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等,适用于人工智能、电信传输、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。为 NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户,以及中兴通讯、新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。 (二)主要产品情况 光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件。光模块由光器件、功能电路和光接口等构成,其中光器件是光模块的关键元件,包括激光器(TOSA)和探测器(ROSA),分别实现光模块在发射端将电信号转换成光信号,以及在接收端将光信号转换成电信号的功能。 公司产品线丰富,按照传输速率指标可分为 10G以下和 10G及以上两类光模块产品,主要产品情况如下:
(三)公司经营模式 1、采购模式 公司由采购部统一采购生产经营物资,并制定了《供应商开发认证流程》《招标管理办法》《采购订单执行流程》《采购配额管理办法》等相关制度、流程文件,确保对采购过程的有效控制。公司采购主要包括生产设备采购、材料采购、委托加工服务采购及日常办公用品采购四种。材料采购主要包括光器件、光芯片、集成电路芯片、印制电路板、结构件、低值耗材及包装材料等。为降低存货仓储成本及产品积压风险,公司日常采购按照“以产定购”模式操作,同时为保证生产的高效连续性以及成本管理的有效性,公司对部分常用原材料设置了安全库存。公司不断优化 SRM系统,通过数字化手段优化企业供应链管理,尤其在供应商协同、成本控制、风险防范等方面发挥关键作用。 2、生产模式 公司光模块产品主要由光发射组件 TOSA、光接收组件 ROSA、印制电路板、集成电路芯片、其他电子元器件、结构件管壳和软件构成。公司生产工序包括光芯片集成(COC)、光器件及光模块的生产,其中,光芯片集成(COC)的生产工序包括共晶贴装、金丝键合、高温老化、检测等;光器件的生产工序包括软板焊接、元件贴装、COC贴装、金丝键合、耦合、高低温循环、测试、检验等;光模块的生产工序包括组装、高低温温循、高温老化、测试、检验等。公司将少部分光模块组装,以及部分组件加工等工序委托给专业的外协单位进行生产,并将部分产品的非关键生产环节通过劳务外包的方式完成。 公司主要依据客户订单组织生产,以客户需求为导向,主要采用“以销定产”的生产模式。为达成公司产品的多品种快速交付能力,公司还采用了提前备货的库存生产模式,即根据相关产品某一时间段的订单签署或意向订单情况、意向需求项目进度,结合公司对市场需求的预期进行综合分析判断,对部分产品或常规通用部件提前生产、适当备货,缩短交付周期,提升产品竞争力。 3、销售模式 公司销售模式分为直接销售模式及代理销售模式,公司主要采用直接销售模式,为客户提供光模块产品及服务。公司直接销售客户主要包括电信、网络设备制造商以及集成商。公司在国内母公司及美国子公司设置销售机构,主要通过客户拜访、参加展会及网站宣传等方式开拓客户,进行品牌宣传,如参加美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC)、中国国际光电博览会(CIOE)、欧洲光纤通讯展览会(ECOC)等各类光通信行业知名展会,建立维护自身网站,积极参与行业交流研究活动,获取客户需求,主动开拓客户。客户与公司接洽形成初步合作意向后,即开始对公司进行系统性审核及产品认证,审核内容包括质量体系、技术能力、生产能力等。通过前述审核及产品认证,以及双方对产品质量、价格、付款方式、交付周期等要素达成一致协定后,公司成为合格供应商并开始供应产品。 (四)行业地位 联特科技作为全球知名的光连接解决方案企业,在武汉、马来西亚、美国、新加坡拥有制造、研发及商务运营中心,提供高速光模块、光引擎和 ODM/JDM服务。凭借性能优异、品质稳定、交付迅速、售后专业等优势,公司产品已经成功打入全球市场,产品远销欧洲、北美、东南亚等多个国家和地区。 尤其在波分领域和中高速率光模块领域具备一定优势,是发展最快的供应商之一。 公司的光模块产品种类丰富,目前已开发生产不同型号的光模块产品 1,000余种,广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域,能够满足不同客户的需求。公司兼具产品研发和生产制造能力,拥有光芯片集成、光器件以及光模块的设计、生产能力,是国内少数可以批量交付涵盖从 10G 到 800G 多种速率,包括 QSFP56,SFP56,SFP+,XFP,QSFP+,QSFP28,OSFP,QSFP28-DD, AOC,SFP等系列光模块的厂商。 1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况 从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 从事通信配套服务的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 2、公司生产经营和投资项目情况
报告期内,武汉未来城科技园区和马来西亚生产制造中心全面投入运营,公司境内、境外产能实现大幅提升。 通过招投标方式获得订单情况 □适用 ?不适用 重大投资项目建设情况 □适用 ?不适用 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有自主知识产权的核心技术,经过多年研发经验积累,公司在光模块产品和光通信器件的研发、生产等各环节形成了一系列关键技术和发明专利。在光器件研发和工艺技术方面,公司已掌握主流光器件的设计和工艺,包括气密性 BOX、非气密性 BOX、TO-CAN及同轴类 OSA、单模/多模 COB等。 光耦合工艺是光器件制程中的核心工艺,经过多年潜心研究,公司已掌握行业领先的光耦合工艺技术,并通过定制的自动化光耦合设备,实现设备软硬件配置的差异化,最大程度上贴合公司产品设计和工艺,有效提高工艺自动化水平,使得生产效率和产品良率大幅上升,保证产品一致性和稳定性。光器件具有设计多样性和工艺复杂性的特点,依据行业的产品发展趋势,公司的 100G/200G/400G高速率光器件设计和工艺开发充分考虑设计和工艺平台的兼容性,器件的核心元件能有效共用,独特的核心光耦合工艺 能在不同产品中通用,并能沿用到更高速率的 800G产品及其他未来产品,有效缩短开发周期并快速响应客户需求,保证新开发产品的质量和可靠性,同时节省了研发资源投入。 在光模块研发技术方面,公司的高速链路建模、仿真与设计技术,能够保障光器件和光模块的高速电信号传输质量,以充分满足性能指标要求,这一技术主要应用于基于 PAM4脉冲幅度调制方式的高速率光模块,是产品一致性和稳定性的重要保障;公司的数模混合电路设计、仿真与调试技术,抑制了空间上的电磁辐射,避免了数模信号间的相互干扰,实现了电磁兼容设计,大幅提升了高速率、小体积光模块的光电性能;公司的光模块低功耗设计技术,通过独特的电路设计和算法优化,显著降低光模块产品功耗,在 5G通信和数据中心应用领域具有突出优势;公司是行业内少数掌握先进电磁屏蔽处理技术的厂商,通过电路设计和管壳结构配合设计,实现对光模块产品对外辐射的抑制效果,屏蔽效能达到国际一流通信设备商的严格要求,适用于高速率光模块高密度使用场景。 公司已经加入多个国际标准组织参与 NPO/CPO的技术规范制定。目前实现了激光器在超高功率和高热应用环境下的封装和测试,并通过了可靠性评估;完成了高密度光电连接的产品设计以及定制化能力建设;正在积极建设核心技术平台,比如各类光学元件与电芯片的共封装工艺的设计和开发平台,应用环境模拟仿真,测试平台等等。 2、产品开发优势 光模块的应用场景多样化,公司执行差异化产品竞争策略,目前已开发生产不同型号的光模块产品1,000余种,产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等,适用于电信网络、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。 公司是国内少数具备 100G/200G/400G/800G高速率光器件研发设计和批量化生产能力的厂商,产品的质量一致性和稳定性得到 NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo、Google Fiber、Ciena、Infinera、中兴通讯、新华三、烽火通信、锐捷、浪潮等国内外一流客户认可。 截至 2024年末,公司拥有境内外授权专利共计 197项,包括:境内授权专利 187项,其中发明专利 71项,实用新型专利 104项,外观设计专利 6项;境外授权发明专利 10项。为公司的业务发展提供了有力的技术支持。 3、产品质量优势 公司重视质量管理和体系建设,已通过 ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系;公司严格按照行业标准和客户要求开展设计、生产和管理工作,持续构建、维护规范化、规模化的产品制造和品质管理体系,制定了包括《项目质量问题管理办法》《设计控制程序》《产品监视和测量控制程序》《顾客沟通控制程序》等企业内部质量管理规定,在品质稳 公司主要产品已取得国际电工委员会 CB认证、美国 FDA准入、美国 UL认证、美国 FCC认证、美国 TSCA认证、欧盟 CE认证、欧盟 RoHS认证、欧盟 REACH认证、德国莱茵 TüV认证、欧盟PAHs认证和欧盟 WEEE认证等多项国际认证,产品质量得到有效保证,且能快速响应国际客户的订单需求。 同时,公司在高速多通道光路设计、封装技术以及高速电路设计上有丰富的知识积累和经验,具备从低速率 1G到高速率 800G的光芯片集成、光器件和光模块的自主研发、生产能力,关键工艺已经全部实现自动化生产;公司通过 MES生产执行系统对整个生产工艺流程进行管理,有效防止漏工序、跳工序等情形;通过 SPC(统计过程控制)和预警机制实时监控和处理生产过程中的异常情况,并对光芯片、光器件和光模块的可靠性施行例行监控,确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。(未完) ![]() |