[年报]紫光国微(002049):2024年年度报告
原标题:紫光国微:2024年年度报告 紫光国芯微电子股份有限公司 2024年年度报告 2025年 4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)及《中国证券报》,公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 2025年 4月 18日公司总股本 849,623,456股扣除公司回购专用证券账户持有的 6,396,000股后的总股数,即 843,227,456股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 2.10元(含税),送红股 0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................... 30 第五节 环境和社会责任 ................................................................................... 47 第六节 重要事项 ............................................................................................... 48 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................... 56 第八节 优先股相关情况 ................................................................................... 62 第九节 债券相关情况 ....................................................................................... 63 第十节 财务报告 ............................................................................................... 66 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更、同一控制下企业合并
根据公司经营发展需要,为使财务报告更准确反映公司经济业务实质,提供更可靠更相关的会计信息,根据《企业会 计准则第 16号-政府补助》的相关规定,公司对政府补助由净额法改按总额法核算。本次会计政策变更已经公司第八届董 事会第二十二次会议审议通过,不影响公司年初留存收益和本年净利润。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不 确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位:元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)所处行业情况 集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。 受 AI芯片与存储芯片需求爆发影响,2024年全球半导体从 2023年的低迷中强劲复苏,根据美国半导体行业协会(SIA)的 数据,2024年全球半导体行业销售额达 6,276亿美元,同比增长 19.1%,首次突破 6,000亿美元大关。国家统计局数据显示, 2024年全国集成电路产量 4,514亿块,同比增长 22.2%。根据海关总署公布的数据,2024年集成电路进口数量为 5,492亿 块,同比增长 14.6%;进口金额为 27,000亿元,同比增长 10.4%;出口数量为 2,981亿块,同比增长 11.6%;出口金额为 11,352亿元,同比增长 17.4%。 (二)公司的行业地位 公司在集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争 优势,已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域,公司是国内最早从事相关设计研发 的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一, 用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域,公司 SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅,公司金融 IC卡 芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机 SE芯片的市场份额均为国内领先,公司在汽车电子芯片的动力底盘领 域处于国内领先地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频 率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋 能千行百业,共创智慧世界。 (一)主要业务板块 报告期内,公司具体业务及产品包括: 1、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,700多个品种,同 时可以为用户提供 ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 2、智能安全芯片业务 主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片,以 POS机安全芯片、非接触读 写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和 T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子 芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类,广泛 (二)经营情况回顾 2024年,面对竞争异常激烈的市场环境和特种集成电路行业周期波动等不利因素,公司聚焦主业发展,坚持技术创新, 保证研发投入力度,拓展产业链条,同时全面提升管理效能,积极应对各种风险挑战,推动公司高质量可持续发展。 2024年度,公司实现营业收入 551,107.39 万元,较上年同期减少 27.26%;实现归属于上市公司股东的净利润117,931.85 万元,较上年同期减少 53.43%;经营活动产生的现金流量净额 146,737.91万元,较上年同期减少 17.07%。截至 2024年 12月 31日,公司归属于上市公司股东的净资产 1,239,447.12万元,较年初增长 6.33%。 报告期内,公司持续强化科技赋能,巩固行业领先优势。全年研发投入 128,591.45万元,占营业收入比例 23.33%;全 年取得发明专利 85项,实用新型专利 19项。特种集成电路业务方面,公司多措并举,有效降低生产管理成本,自动化建 设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品成功推向市场;模拟产品研发有序推进;大电流电源模组设计、低噪 声开关电源设计等关键技术取得突破;无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立,正在推动量产产 品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。智能安全芯片业务方面,eSIM产品实现国内首家商用,防伪产品在全新 市场出货,发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片 E450R;汽车安全芯片解决方案已量产落地;汽车域控 芯片 THA6第一代系列产品已上车量产,第二代系列产品已开始导入。石英晶体频率器件业务方面,公司启动超微型石英 晶体谐振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,新规格产品 TSX产品、TF产品实 现开发与量产,多款产品通过 AEC-Q200车规级可靠性验证。 报告期内,公司对业务体系、管理体系进行梳理完善,进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管 理效率、服务公司战略。公司完成紫光青藤的股权转让,注销无锡紫光集电半导体技术有限公司、无锡紫光微电子有限公 司两家公司;新设国芯晶源(岳阳),收购紫光安芯和紫光芯能两家同一控制下的企业,支持重要业务的发展和管理需求。 同时,公司进一步梳理管理总部的职责定位,调整部门设置和人员配置,新设投资管理部等部门,优化管理与审批流程, 推动公司整体运营能力不断提升。 报告期内,公司持续完善公司治理,坚持责任担当,致力于公司高质量发展和价值提升,积极回报投资者,主动履行 社会责任。年度内,公司顺利完成董事、监事及高级管理人员的变更工作,治理层和管理层得到充实与加强;高度重视市 值维护,主动加强与广大投资者的互动交流,充分展示企业竞争优势和发展前景,提振广大投资者信心。此外,公司再次 获深圳证券交易所信息披露考评 A级评价;在“2024中国 IC设计 Fabless100排行榜”中,荣登榜单第一名;在世界集成电路 协会发布的半导体企业百强榜单中,荣登 2024年“全球半导体企业综合竞争力百强”榜单 50强、“中国半导体企业影响力百 强”榜单第 6位;凭借在企业经营、科技创新等方面的卓越优势,获评《中国证券报》金牛奖“最具投资价值奖”“金信披奖”, 《证券时报》“中国上市公司新质生产力 50强”;在服贸会中国国际经济管理技术论坛上,荣获“ESG综合治理标杆企业”奖。 (三)各业务板块情况 1、特种集成电路业务 报告期内,公司加强质量体系建设,调整完善了组织结构,优化了过程控制,加强了供应链管理,质量保证能力持续 提升;公司持续提升测试能力和产线自动化水平,保供能力进一步提升。报告期内,公司保持一定强度的研发投入,并加 强研发管理,激发创新活力,研发效率明显提高,研发周期明显缩短,高质量推进新产品研发。 FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大,新一代更高性能的产品已获得多家核 心客户的批量订单。在特种存储器方面,公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域,推 出新研交换芯片并已经批量供货,累计完成十余个系列的研发工作,广泛覆盖各类应用场景。 以特种 SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用 MCU、数字信号处理器 DSP整体推进情况良好,获得更多用户订单。公司在中高端 MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系 列;上述产品的研发、推广与应用,进一步增强了公司的核心竞争力,将为公司带来新的营业收入增长点。与此同时,公 司正在结合行业变化及需求,开展下一代核心器件的研发准备工作。 在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源等 进展顺利;推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品;产品技术指标国内领 先,用户试用情况良好,进一步完善了公司的模拟产品体系。 2、智能安全芯片业务 报告期内,公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破;保持高强度研发投入,持续加强技术 创新,加强新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片,全面发力汽车电子业务。 报告期内,公司持续深耕电信 SIM卡市场,取得在全球 SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用, 防伪产品在全新市场出货,发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片 E450R。 此外,公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务,在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累,具备了一定领先优 势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部 Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗,护航智能汽车转型升 级。汽车域控芯片 THA6第一代系列产品上车量产,第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件,导入多家 主机厂和 Tier1。 公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会 2024年中国汽车芯片创新成果。 3、石英晶体频率器件业务 报告期内,公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。虽然下游需求的弱化态势尚未彻底扭转,但以手机、计算 机为代表的传统消费电子应用需求已显现企稳回升迹象,行业复苏预期明显。公司坚持以市场需求为导向,紧抓国产替代 机遇,继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局安防、新能源、存储、光模块等新兴市场领域, 提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。 报告期内,公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,市场竞争力进一步提升;不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类,有效匹配 客户多元化需求,实现新规格产品 TSX产品、TF产品的开发与量产,多款产品通过 AEC-Q200车规级可靠性验证;启动超 微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。年度内,石英晶体频率器件业务主体单位唐山国芯晶源被认定为河北省绿色工厂、 荣获“河北品牌”企业,列入“河北省质量强省建设领军企业”名单。 三、核心竞争力分析 (一)产品与技术优势 公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力,曾获得多项国家 及省部级科学技术奖项,打造了诸多经典产品及解决方案,深受客户信任。截至报告期末,公司共拥有发明专利 387项、 实用新型专利 225项。报告期内,公司保持研发投入强度,核心技术和关键产品持续迭代,全年取得发明专利 85项、实用 新型专利 19项。 在特种集成电路领域,公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品,核心产品得到广泛应用,围绕 FPGA、SOC、SoPC、MCU等主控芯片可以为客户提供系统解决方案,获得市场的广泛认可。在智能安全芯片领域,公司掌握近 场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等 技术平台,可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证,以及 AEC-Q100车规认证和 ISO26262 ASILD、ISO/SAE 21434认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、 汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域,公司在国内率先实现石英 MEMS器件产业化与规模化,具备微型片式音 叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础,逐步实现基于 Q-MEMS光刻技术高端晶片的自主化,产品不 断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,产品系列品类齐全,总产能、产销量位居中国大陆前列, 成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。 (二)市场及供应链优势 公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,产品销往全球市场,在 行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅,覆盖行 业主要客户。在供应链方面,公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流 代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系,近年来通过自建高可靠性芯片封测产线,进一步提升了公司未来供应链保障能 力。 (三)人才及团队优势 公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队,在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验,为公司健 康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定,报告期末,公司研发人员占比 50%以上,其中硕士及以上学历占比超 50%,为公司产品保持先进性提供必要条件。同时,公司拥有科学的管理体制和人才激励机制,持续构建和完善多层次、 中长期、高效能的综合激励体系,吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内,公司实现营业收入 551,107.39 万元,较上年同期下降 27.26%;实现归属于上市公司股东的净利润 117,931.85 万元,较上年同期下降 53.43%。其中,集成电路业务实现营业收入 521,533.49 万元,占公司营业收入的 94.63%, 电子元器件业务实现营业收入 22,419.83 万元,占公司营业收入的 4.07%。截至 2024年 12月 31日,公司总资产 1,731,976.23 万元,较年初下降 4.13%;归属于上市公司股东的净资产 1,239,447.12万元,较年初增长 6.33%。 2、收入与成本 (1) 营业收入构成 单位:元
单位:元
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 报告期内,集成电路业务销售量和生产量较上年同比下降,从细分产品看,智能安全芯片销售量和生产量下降主要系 本年度紫光青藤不再纳入合并范围所致;特种集成电路主要系本年下游需求不足,订单减少,致销售量和生产量下降。 报告期内,电子元器件业务所处行业复苏明显,下游需求企稳回升,公司紧抓国产替代机遇,深耕重点市场,销售量、 生产量实现较大幅度增长。同时,加大部分畅销产品备货量,以满足国内外客户交期需求。 (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 (5) 营业成本构成 行业分类 单位:元
电子元器件材料及加工费用增长主要系报告期内石英晶体频率器件业务销售量提升,销售成本、材料成本相应增加。 (6) 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 报告期内,合并范围新增 3家公司,分别为:公司子公司紫光同芯通过同一控制下企业合并方式取得的紫光安芯、紫 光芯能,公司子公司唐山国芯晶源出资设立的国芯晶源(岳阳)。 报告期内,合并范围减少 3家公司,分别为:紫光青藤(公司子公司紫光同芯转让其股权),完成清算注销的无锡紫 光集电半导体技术有限公司和无锡紫光微电子有限公司。 (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 (8) 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位:元
?适用 □不适用 公司研发人员情况
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用 5、现金流 单位:元
?适用 □不适用 投资活动产生的现金流量净额增加主要系本年以闲置资金购买银行理财产品和大额存单净流出较上年同比减少所致; 筹资活动产生的现金流量净额下降主要系一方面本年公司偿还银行借款、派发现金红利致现金流出较上年增加;另一 方面上年票据保证金的释放和票据贴现取得筹资现金流入,而本年无相关事项。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用 五、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位:元
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