[年报]景嘉微(300474):2024年年度报告
原标题:景嘉微:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-013 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人刘奕及会计机构负责人(会计主管人员)邬芳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 受行业需求影响，公司专用领域产品销售大幅下降。部分项目受客户价格审核因素影响，产品价格与最终审核价格存在差异，公司根据最终差异金额调整当期营业收入，导致当期经营业绩波动。叠加客户成本管控影响、持续投入研发、市场竞争压力加剧致部分产品销售毛利率下降，对公司利润产生较大影响。 报告期内，公司积极拓展产品应用领域，产品化战略有序推进，芯片领域产品销售同比增长明显。 后续，公司持续聚焦主业发展，坚持技术创新，全力提升产品研发能力，保证研发投入力度，合理配置研发资源，不断加强研发管理和预算管理，进一步提升公司研发效率，持续推进产品迭代，加大业务拓展力度，积极布局“专用+通用”市场领域，促进公司整体经济效益提升，为股东创造良好的回报。公司的主营业务、技术优势、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施2024年度权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10 第四节公司治理................................................................................................................................34 第五节环境和社会责任....................................................................................................................52 第六节重要事项................................................................................................................................54 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................74 第八节优先股相关情况....................................................................................................................82 第九节债券相关情况........................................................................................................................83 第十节财务报告................................................................................................................................84 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
不确定性 □是?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是□否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为代扣个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）集成电路行业政策背景 近年来，为进一步鼓励集成电路产业发展，打破国外垄断,增强科技竞争力，国家出台了一系列支持和引导集成电路 产业发展的政策法规，从战略高度对产业发展做出了顶层规划，分别从税收优惠、研发项目支持、标准制定、人才补贴 等多角度、全方位予以扶持，助力集成电路产业实现跨越式发展。2024年，国家持续推出一系列法律、法规支持集成电 路行业的发展，主要内容如下：
1、集成电路行业发展格局 1 （）全球集成电路行业发展概况 集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略 性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当 前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会（SIA）统 计，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，随着下游5G通信、物联网、人工智能、大数据、 AR/VR 自动驾驶、 等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比2023年增长19.1%。2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》，2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下 WSTS 2025 品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点。世界半导体贸易统计组织（ ）预测 年半导体市场将迎来全面性增长，规模将达6,970亿美元，增长率为11.2%，保持持续增长态势。 （2）我国集成电路行业发展概况 我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性，在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下， 我国集成电路产业发展已取得长足进步。根据中国海关和世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，中国半导体产品进 70% 口额约占全球半导体产值的 ，在全球半导体市场具有重要地位。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军博士《中国芯片设计业要自强不息》的报告，2024年国内集成电路设计企业有3626家，相较于2023年增加了 175家。在产业营收方面，2024年中国集成电路设计行业的销售额预计为6,460.4亿元，相比2023年同比增长11.9%。 2024年中国集成电路设计已经基本完成了前期“以空间换时间”的发展任务，发展更加趋于理性。魏少军博士指出，国 内芯片设计企业想要长足发展，优秀产品和技术创新是必不可少的，在复杂的外部环境下，国内芯片设计行业想要打破 封锁，摆脱追赶的局面，必须要建立自己的产品技术体系，发展自己的技术生态体系。 为加快我国集成电路产业发展，提升集成电路产品自给率，我国出台多项政策大力发展集成电路产业，鼓励创新业 务发展。2024年《政府工作报告》指出，我国创新能力得到新的提升，在集成电路、人工智能、量子科技等关键领域取 得了新的成果。同时，为了激发数字经济的创新活力，将持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场 优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代 5G 智能终端以及智能制造装备。扩大 规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际 竞争力的数字产业集群。2024年国家领导人通过调研、政策加码及区域协同，持续强化集成电路产业战略地位。未来需 聚焦核心技术突破与生态构建，加速实现产业链自主可控，为中国式现代化提供关键支撑。集成电路产业得到国家层面 高度重视，将进一步加速我国产业链关键环节突破进程，为集成电路产业带来巨大的机遇与挑战。 2、公司所处的行业地位 GPU 公司所处集成电路产业设计环节，公司自成立以来深耕 研发领域，经过十余年的技术沉淀，公司凭借突出的技术优势、领先的全生命周期管理水平、规模化的应用场景等优势成为国内领先的GPU设计企业。 目前公司已成功研发以JM5400、JM7200、JM9系列、JM11系列和景宏系列为代表的一系列GPU芯片、模块和整机等产品，应用场景由图形渲染领域扩展至AI训练、AI推理和科学计算领域。公司产品在专用与通用市场实现广泛应 用，获得客户的一致好评，树立了先进、诚信、可靠的优秀企业形象。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）公司主要产品 公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域 和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。 公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处理和 信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场， 为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。 1、图形显控领域产品 公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市 场的应用。 图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形 GPU 显控模块产品以自主研发的 芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术 革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向其他领域延伸，针对更为广阔的车载、船舶显控和 通用市场等应用领域，持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。公司成功研发了景宏系列高性能智算模块 与整机产品，填补了公司在AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白，为公司未来在人工智能领域的持续发 基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术， 形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能， 主要应用于专用领域显示和分析系统。 2、小型专用化雷达领域产品 公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多 项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在 巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品， 逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图JM5400 形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以 、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形 处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性 能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等 JM11 设备。 系列支持硬件虚拟化、透传虚拟化技术，面向虚拟化使用场景可提供丰富的功能和良好的性能，同时进一步 增强物理机使用场景下的渲染和计算能力。 目前，公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。公司坚定看好GPU未来广阔的发展前景，坚定不移地投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在人工智能领 域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块及整机等产品的研发，不断夯实研发实力，丰富产品类型，加强外部技术合 GPU 作，完善产业布局，加固公司技术护城河，推动产业化规模，联合行业上下游共同推进国产 应用生态建设，增强公 司核心竞争力。 （二）公司经营模式 1、盈利模式 公司在专用市场主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、完全 满足应用要求的产品，从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能测试，不 断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。 在通用市场，公司基于广泛的需求分析，通过系统化的产品规划整合战略资源，深化对客户需求的洞察，并将其与 产品研发高效协同。公司联合生态伙伴提供有竞争力的解决方案，推动产品规模化应用，实现经营收入及利润的可持续 增长。 2 、研发模式 公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下 四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之 后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公 Fabless 司采用集成电路设计企业国际通行的 模式，公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由 晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作， 公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。 3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据生产经营需 要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下： 在图形处理芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯片的生产、封装以及晶 圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。 4、销售模式 目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直 接销售的方式。通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中 心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产 品由公司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。 （三）国内外主要同行业公司名称 GPU 在图形显控领域， 的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司 有：Intel、NVIDIA、AMD等，国内主要同行业单位有：中船凌久电子（武汉）有限责任公司等。 在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多，国内主要 同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司等。 （四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，在国家大力发展新质生 产力的背景下，随着技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动，作为我国技术创新发 展前沿阵地的集成电路产业，将迎来更加广阔的发展空间和机遇。 着眼于未来发展，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年半导体市场将迎来全面性增长，规模将达6,97011.2% SIA 2024 亿美元，增长率为 ，彰显出行业整体的稳健扩张步伐。根据美国半导体行业协会（ ）统计数据， 年第四季度销售额约为1,709亿美元，比2023年第四季度增长了17.1%，比2024年第三季度增长了3.0%。2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高。继2024年创下历史最高年度销售额后，全球半导体市场在1月继续保持势头，半导体几乎推动了所有现代技术的发展——包括医疗设备、通信、 国防应用、人工智能、先进交通等，行业的长期前景极为强劲。 三、核心竞争力分析 1、制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织结构 公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据 公司发展战略及自身的业务发展需要，持续开展管理变革，提升公司管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远 发展提供有力的保障。通过组织结构的调整，公司通过搭平台、建通道，积极适应外部变化，主动引导公司产品升级， 逐步实现公司总体战略目标。 2、强大的研发能力，领先的技术优势 公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀。 公司作为研发型企业，始终坚持技术创新，一方面，公司通过持续保持高水平的研发投入保障研发实力的提升。2024年， 在产业需求波动的背景下，公司持续不断投入研发，投入研发28,064.86万元，占营业收入比重为60.18%。另一方面， 公司积极与高校、行业上下游厂商开展合作，共建产业生态。公司与北京大学长沙计算与数字经济院共同设立“先进计 GPU 算”联合实验室，致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发，研究新一代国产 计算体系架构设计，促进国产自 主可控计算生态建设和发展创新。 凭借深厚的研发积累，公司荣获国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家高新技术企业、国家知识产权优 势企业、全国电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技进步一等奖、长沙市2024年度科技创新突出贡 献企业等多项荣誉称号与奖项。 3 、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发 为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。 报告期内，公司共申请221项专利（185项国家发明专利、32项实用新型专利、4项外观专利），其中125项发明专利、30项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了152项软件著作权，登记了4项集成电路布图。健全的知识产 权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。 4、不断强化研发团队，提升整体研发实力 公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍。公司研发团队深耕行业多年，具有丰富的从业经验，对行业发展具有 深刻独到的理解。一直以来，公司滚动培养研发人员，不断优化人才队伍结构比例，开展研发体系变革，提升创新能力， 提高研发效率和质量。 为吸引和留住公司（含子公司）核心骨干人员，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心 竞争力，公司滚动实施多期股权激励，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长 远发展，报告期内公司计划实施2024年限制性股票激励计划，本激励计划授予激励对象限制性股票共93.7184万股，覆 盖公司核心骨干员工436人。 5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略 为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续投入研发，基于公司在图形显控领域的核心技术，持续开 展图形处理芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多 层次、滚动式的产品发展战略。 以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术 领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。 6 、全方位一体化的服务，消除客户后顾之忧 行业特性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高，为此， 公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。 公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。 公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制，及时处理产品的技术或质量问题，努力缩短产品升级、 返修等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求，积极配合帮助客户解决问题。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，受行业需求影响，公司专用领域产品销售大幅下降。叠加客户成本管控影响、持续投入研发、市场竞争 压力等多方面因素，导致公司经营业绩波动。面对复杂的外部环境，公司围绕战略布局，积极拓展产品应用领域，产品 化战略有序推进，芯片领域产品销售同比增长明显。同时，公司聚焦主业发展，坚持技术创新，成功实施向特定对象发 行股票项目，保证研发投入力度，持续推进产品迭代，积极布局“专用+通用”市场领域；另一方面，公司内部开展管理 改革，根据公司中长期战略规划进行技术及产品布局，提升公司管理及研发效率，同时加大业务拓展力度，以应对日益 激烈的市场环境。 未来公司将继续坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息 处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用 报告期内，公司主要从以下几方面提升公司综合实力： （一）围绕公司战略发展目标，不断提升产业化水平 报告期内，公司围绕长期发展战略，加快自主研发，聚焦底层技术开发，持续优化产品结构，不断提升产业化水平。 公司坚定看好GPU未来广阔的发展前景，坚定不移地投入GPU研发，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略， 瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，加强技术布局，加深行业上下游厂商合作，帮助公司长期发展战略实施。 （二）大力投入研发，增强核心技术优势 技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投资关键技术和资源，同时持续加强研发管理，优化产 品开发流程，努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力，及时跟踪前沿技术动态， 准确把握产业发展的方向，深入布局图形处理芯片的产业化应用，不断加强公司的技术储备与领先优势。截至报告期末， 公司共申请221项专利（185项国家发明专利、32项实用新型专利、4项外观专利），其中144项发明专利、30项实用 4 152 4 新型专利、 项外观专利均已授权，登记了 项软件著作权，登记了 项集成电路布图。 公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内，投入研发28,064.86万元， 研发支出占营业收入比重为60.18%。 （三）丰富产品形态，推进产业融合发展 公司持续开展图形处理芯片研发，成功研发以JM5400、JM7200、JM9系列、JM11系列和景宏系列为代表的一系列GPU AI AI 芯片、模块和整机等产品，应用场景由图形渲染领域扩展至 训练、 推理和科学计算领域。公司成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，填补了公司在AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白，为公司未来在 人工智能领域的持续发力奠定基础。为增强公司产品竞争力，丰富公司产品形态，公司根据市场需求持续开发模块及整 机等系列产品，适应客户多样化的需求。 公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处CAD Windows Linux 理、 辅助设计等高性能渲染应用场景，支持 、 及国产主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备。JM11系列支持硬件虚拟化、透传虚拟化技术，面向虚拟化使用场景可提供丰富的功能和 良好的性能，同时进一步增强物理机使用场景下的渲染和计算能力。 在产品开发的基础上，公司持续加强与行业上下游厂商的友好合作，在技术、市场等多方面全面开展合作，共同推 进国内GPU应用生态建设，推动产业融合发展。 （四）实施向特定对象发行股份，加速投入研发 2023年5月31日，公司召开第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等议案，2023年6月16日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审 议并通过了《关于2023年度向特定对象发行A股股票的议案》等相关议案。本次增发方案的实施，是公司在高算力计 算芯片领域的战略布局，有助于公司进一步提升研发水平和产品水平，完善市场布局，提升公司综合竞争力。 报告期内，经中国证券监督管理委员会《关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》 （证监许可〔2024〕841号）同意注册，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）共计63,986,969股，每股面值人民 币1元，每股发行价格人民币59.91元，募集资金总额为人民币3,833,459,312.79元，扣除各项发行费用（不含税金额） 人民币6,536,203.01元后，实际募集资金净额为人民币3,826,923,109.78元。 （五）持续推进内部管理体系改革，提升管理效率 公司处于快速发展阶段，外部环境的复杂多变，公司销售规模、业务范围及管理维度的变化对内部管理体系提出了 更高的要求，为了提升管理效率、加强内控管理，公司采取了一系列措施不断完善内控体系：①全面开展管理变革，将 IPD流程建设的成果与能力转变为公司的组织能力，优化从立项到交付的业务流程，提升产品开发效率和产品质量；② 贯彻“低成本战略”，通过精益化管理、流程优化和技术升级等措施提升企业产品竞争力；③持续打造组织能力，聚焦 赋能管理干部，为公司未来快速发展储备动力，不断提升公司管理成熟度。 （六）积极优化人才结构，循环开展股权激励 公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念，重视人才建设，为不断加强公司内部凝聚力，报告期内公司计划实施 2024年限制性股票激励计划，本激励计划授予激励对象限制性股票共93.7184万股，覆盖公司核心骨干员工436人。股 权激励的实施，构建起股东、企业及核心团队三方利益有机统一的长效发展模式，有利于提高员工的积极性，有利于增 强团队的凝聚力，使各方共同关注公司的长远发展。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是□否
□适用?不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用?不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
本年成本相较去年同期减少主要原因是收入较上年同期减少，因此对应的成本相应减少。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用□不适用 小型专用化雷达领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期下降，主要原因是：收入较上年同期减少，因此对 应的成本相应减少。 芯片领域产品的原材料成本、加工费成本较上年同期增长，主要原因是：收入较上年同期增长，因此对应的成本相 应增长。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □是?否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用?不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用?不适用 公司主要供应商情况
□适用?不适用 3、费用 单位：元
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