[年报]澄天伟业(300689):2024年年度报告
原标题:澄天伟业:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-005 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯学裕、主管会计工作负责人蒋伟红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伟红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细披露了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 32 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 51 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 55 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 65 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 72 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 73 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 74 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）公司所处行业基本情况 公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战 略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见， 投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与 技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发 展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。 1、智能卡行业发展概况 智能卡作为信息化建设的重要组成部分，在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提 升，全球智能卡市场在过去几年中呈现出持续稳定的增长趋势，推动数字经济发展。 在通信领域方面，根据工业和信息化部《2024通信业统计公报》，移动电话用户规模持续提升，截至2024年底，全国电话用户总数达到19.56亿户，全年净增3920万户。其中，移动电话用户总数17.9亿户，全年净增4601万户，普 及率为127.1部/百人，比上年末提高3.4部/百人。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户，占移动电话用户的56.7%， 比上年末提高9.6个百分点。截至2024年底，三家基础电信企业发展移动物联网（蜂窝）用户26.56亿户，全年净增 3.24亿户，超过移动电话用户数8.66亿户，占移动网终端连接数的比重达59.7%。在金融应用领域方面，银行卡市场规 模保持平稳发展态势，根据中国人民银行《2024年支付体系运行总体情况》显示，截至2024年末，全国共开立银行卡 99.13亿张，同比增长1.29%，人均持有银行卡7.04张。金融IC卡产品市场普及率在国内较高，同时受银行自身经营战 略以及终端消费者偏好等因素影响，创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。 智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐 步入成熟期，中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联时代，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展， 应用场景持续扩展，为智能卡市场带来新的增长点。智能卡在全球不同市场的普及存在时间差，近年来，智能卡应用在 东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家快速发展，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡，需求迅猛 增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，未来海外智能卡市场具有较大的发展潜力。 2、半导体行业发展概况 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行比2024年第三季度增长3.0%。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石， 迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。近年来公司以技术创新为驱动， 以系统集成为引擎，进一步在数字能源，物联网、AI技术、数字与能源热管理领域扩充产品线，搭建半导体产业生态， 公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。 从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，新兴领域的 技术迭代成为核心增长引擎，为集成电路行业持续增长注入源源不断的动力。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）主要产品及用途 公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方 案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司 在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升 公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场 景。报告期内，公司主要产品情况如下： 1、智能卡业务 在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支 付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提 升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与 服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产 品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成 为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。 2、半导体智造业务 （1）智能卡专用芯片业务 公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块 化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板 块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯 片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与 交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势， 为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。 （2）半导体封装材料业务 公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在 半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。 报告期，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功 率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。 公司通过 IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、 散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。 3、数字与能源热管理业务 2024年，AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动电源与散热系统价值 量不断提升，热管理系统已成为影响高算力设备性能与可靠性的关键环节。 公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、 设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解 决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方 案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。 报告期，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化 与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的 应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。 4、智慧安全综合业务 在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展， 不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司 不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测 试工作。公司聚焦交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通 场所，不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断 加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次收入。 （二）公司经营模式 报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场拓展状态。公 司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分产品采用 自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。 公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承 载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采 购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的 智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。 （三）主要业绩驱动因素 （1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、 银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公 司持续加大软件研发投入和产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加 大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。 （2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客 户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加； （3）新利润增长点：依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发 展战略，优化公司产品结构，以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源、物联网、信息安全等领 域扩充产品线，搭建半导体产业生态，拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务多元化，为公司业绩增长提供新的增 长点。 三、核心竞争力分析 （一）领先的智能制造与生产管理优势 公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智 能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智 能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应 链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。 公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。 公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报 告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个。 （三）优质的客户及品牌优势 公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及 反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不 断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有 利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。 （四）多元的综合服务优势 公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业 领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司 经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价 值链中的行业地位。 公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。 在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。 公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中 不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型 的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。 （五）规模经济的行业竞争优势 行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展需要，配合 客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质 的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规 模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。 随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作 关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模 化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。 （六）齐备的行业认证资质优势 智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基 本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质 公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管 理等优势，获得了包括VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产或服务提供的资质证 书。公司智能卡专用芯片相关ISCCC EAL5+、SOGIS CC EAL5+等认证已完成审核。 （七）多元化产品组合的优势 公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断 增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业， 具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智 慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客 户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。 （八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势 智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合 技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技 术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研 发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。 公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员 工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各 部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终 实现精细化管理。 四、主营业务分析 1、概述 2024年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局 为全球客户提供优质产品及服务，持续加大 SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营 商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位。同时， 公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势， 坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信 息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，实现公司多层次收入。 报告期内，公司实现营业收入 36,018.90万元，较去年同期下降 8.65%；公司实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升 29.77%。智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，2024年度， 受市场需求波动及行业竞争加剧影响，公司主要产品细分领域需求不及预期，然而公司全体员工在董事会的坚定领导下， 强化各项成本费用管控措施，三项费用总体呈下降趋势，降本增效工作取得初步成果。公司具体经营情况如下： 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 单位：元
本年度公司按产品类别披露营业成本的主要构成项目，直接材料、直接人工、制造费用在营业成本中的占比能可靠计量， 核算口径与上年相同。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用 □不适用 报告期，受市场需求波动及行业竞争加剧影响，公司产品需求不及预期，导致订单减少，尤其智能手机、智能卡等成熟 领域需求下滑。此外，金盐等主要原材料持续涨价，导致成本上升，利润空间压缩。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 新增的子公司如下：
（8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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