[年报]鸿日达(301285):2024年年度报告
原标题:鸿日达:2024年年度报告 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈璎及会计机构负责人(会计主管人员)陈璎声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本公司提请投资者特别关注本报告第三节“管理层讨论及分析”之“十一、公司未来发展的展望”中描述的公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司届时回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 8 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 13 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 39 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 58 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 60 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 89 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 96 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 97 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 98 备查文件目录 一、载有公司法定代表人王玉田先生签名的 2024年年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章财务报告文本原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
执行《企业会计准则解释第17号》 2023年10月25日，财政部发布了《企业会计准则解释第17号》（财会[2023]21号，以下简称解释17号），自2024年1月1日起施行。本公司于2024年1月1日起执行解释17号的规定。执行解释17号的相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。 保证类质保费用重分类 财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》以及2024年12月6日发布的《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。本公司自2024年度开始执行该规定，将保证类质保费用计入营业 成本。执行该项会计处理规定，对列报前期最早期初财务报表留存收益的累计影响数为0。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
权益金额 ?是 □否
单位：元
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司系专业从事精密电子连接器及金属结构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本 电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托 连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连 接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统 解决方案的服务商。 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所 属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于 “新一代信息技术产业”大类-“1.2 电子核心产业”中类-“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”小类，并对应《国民 经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989 其他电子元件制造”。公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密 电子连接器子行业。 1、消费电子行业现状及发展情况 据Statista统计，2024年全球消费电子市场规模超过1万亿美元。随着5G、物联网、人工智能等前沿技术的不断融合和应用，消费电子产品市场有望持续呈现出较强的增长势头，其中亚太、拉美及欧洲市场的复苏趋势较 为明显。 根据Canalys 的数据显示，2024 年全球个人电脑出货量同比增长 3.8%，达到 2.55 亿台。智能手机市场出货量约为 12.2亿台，同比增长7%，实现了连续五个季度的正增长。群智咨询的数据显示，2024年全球平板电脑出货约1.41亿台， 同比增长9%，市场正从2023年的低谷中逐步恢复。另据IDC测算，2024年末全球可穿戴设备的出货量同比增长6.1%， 达到5.38 亿台。其中最大的类别“可听设备”增长 10.3%，并预计未来几年新兴市场的需求和更新周期的开始将助力这 一增长轨迹。伴随人工智能领域在过去两年的飞速发展，从训练推理的硬件提升到大模型端侧的技术与成本突破，更智 能化的消费电子新品不断涌现，行业持续增长的态势有望在2025年得到延续。 2、连接器行业现状及发展情况 连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。在5G网络普及的背景下，通信产品、智能汽 车、电脑、消费类电子等下游行业的持续发展，推动了连接器市场需求的增长，市场整体规模不断扩大。据 Bishop & Associates 的数据，2024 年全球连接器市场规模达 954 亿美元，连接器的生产重心正逐步向中国大陆转移。中国连接 器的市场份额也在不断扩大，近五年年均复合增速达6.11%，到2024年规模有望达到2,183亿元。 以 BTB（板对板）连接器为例，智能手机内部的 BTB 连接器主要用于 PCB 板与板之间的连接，随着功能模块的增加， 单机使用量从10个左右增加到20-30个。智能手环、智能手表等产品的普及引领可穿戴设备领域亦需要多种类型的连接 器，如 I/O 连接器、FFC/FPC 柔性连接器等，以实现数据传输和充电功能。汽车行业是连接器的另一大应用领域。近年 来随着电动化和智能化趋势的加深，汽车连接器的需求也在不断增加。智能汽车通常配备多种传感器和控制模块，这些 模块对数据传输的速度和可靠性提出了更高的要求。高速连接器在智能汽车中应用广泛，主要用于传感器、信息娱乐系 统和驾驶辅助系统等领域。新能源汽车的电力驱动系统则需要大量的高压连接器，以确保电池与电动机之间的高效能量 传输。与传统燃油车相比，新能源汽车的连接器数量显著增加，从 500 个提升至 800-1000 个。根据 Bishop & Associates 的统计，汽车连接器的市场占比达 21.9%。需求的变化提高了对各类连接器性能和质量的要求，推动连接器 制造商加快研发和生产，行业竞争日趋激烈。 3、公司所处的行业地位情况 公司一直专注于精密连接器的研发、生产和销售，在行业内具有独特的竞争优势。高效的研发体系、丰富的技术储 备以及自动化制造优势，使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进，为客户新产品开发提供支持，有效地 提升了公司的整体服务能力和客户粘性。目前公司与闻泰、传音、小米、天珑、华勤、联想、小天才、TCL等业内知名 厂商建立了稳定的长期合作关系。与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长，丰富的优质客户 资源提升了公司的综合实力。公司凭借完善的产品线、成熟的开发及生产经验、优秀的品质及供货能力，已经成为精密 连接器领域最具竞争力的企业之一。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基 石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器 为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质 的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立 了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源， 以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、 汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。 公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发 新技术、新产品。在 3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D 打印设备的开发研制工作，进入批量制造 阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全 制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散 热等方面进行了产品送样。 同时，公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原 IPO 募投项 目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告 披露日，散热片产品已完成对多家重要客户的送样，并已取得部分核心客户的供应商代码（Vendor Code），且正式开始 批量供货。 整体而言，2024 年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开 发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司 业务整体保持稳定增长，但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加，同时持续加大在半导体封装级散热片和 3D 打印等新领域的产品开发力度，使得管理费用和研发费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司 的盈利水平承压，净利润出现亏损。 2、公司主要产品介绍 （1）消费电子连接器 公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广 泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。 公司连接器主要产品如下：
结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单 SIM 卡/单 T- Flash 卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置 SIM 卡、T-Flash 卡，包括单卡、 多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。 I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、 HDMI等系列。 耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防 水耳机座、耳机座转接头等产品系列。 板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB 电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、 电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机 轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机 中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。 （2）精密机构件 公司的精密机构件产品主要通过金属粉末注射成型（MIM）及 3D 打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何 形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了 MIM 工艺的核心技术， 生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端， 以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出3D打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工 （包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。 （3）半导体封装级金属散热片 半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从 而帮助控制半导体器件(如CPU处理器、GPU、FPGA、ASCI等芯片)的温度，确保其在正常工作范围内运行。 随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演 进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器 件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若 其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件 的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。 另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快 速发展，金属散热片的市场前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心 等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制 定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向 AI 领域的 CPU、 GPU、FPGA、ASIC 等芯片已成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。部分采用传统塑 封散热的芯片（比如高性能存储芯片）也有向金属散热片升级的趋势。 （4）汽车连接器 公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra 高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。 汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快 速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光 雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。 （5）新能源连接器 公司在新能源领域的连接器产品主要包括自主研发应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，以及应用于储能领 域的CCS（Cells Contact System）集成母排。CCS集成母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热 压合或铆接等工艺连接成一个整体，实现将储能设备的能量集中输出到一个集成母排上，以便有效管理和分配能量，同 时保证系统的安全性和可靠性。 3、公司主要经营模式 （1）研发模式 以技术为驱动，以市场需求为导向，公司不断进行自主研发，形成了主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式。 主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断，结合对客户、市场需求变化的理解，布局新的研发 方向或者对原有技术进行升级，不断提升工艺水平。按客户需求研发模式是以客户需求为核心，根据客户对功能特点、 技术参数、应用场景等方面的不同需求，进行定制化的研发。 公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中 满足了客户多样化需求。 （2）采购模式 公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责，对采购的全过程进行控制与管理。公司制定了合格供应商名 册，每年均进行考核并动态更新。公司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对供应商 进行综合评估，遵循《供应商管理程序》进行选择，并经送样至品保部确认后，方可列入公司合格供应商名册。公司在 确定合格供应商名册后与之签订长期采购的框架合同，对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质规避等做出约定。 公司采购的原材料价格由供应商先行报价，公司与供应商进行比价、议价后，将最终确定的价格录入 ERP 系统。经过多 年发展，公司已建立了完善的供应商选择及管理体系，可有效保障公司各类物资材料的供应。 公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式，即根据生产需求安排订单物料采购。公司生产计划下达后， 由生产管理人员做出物料需求表，资材部比较 ERP 系统中的供应商产品价格后，最终选定供应商并向其发出采购单。供 应商交货后，经品保部检验质量合格，由仓库接收物料并清点交货数量后办理入库。 （3）生产模式 公司产品种类及规格繁多，不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求各不相同，且对产品的交货周期有严格 要求，因此公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据客户的订单统筹安排生产，满足客户的定制化需求。业务部接 到客户订单后，录入 ERP 系统，将需求转化成系统中的销售订单。生产管理人员接收到来自业务部的销售订单后，先核 查成品库存状况，若成品足够，则回复业务部交期；若成品不足，则由生产管理人员发出生产排配单通知备料生产。在 所需物料不足的情况下，生产管理人员提出物料需求表，由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照 生产计划及生产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度，确保生产按计划进行。品保部对来料、 半成品、首件及成品进行全流程检验，确保产品品质满足客户需求。在整个生产过程中，业务部、生产部、资材部、品 保部等部门良好的跨部门协作，确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客户需求达成。 （4）销售模式 公司对于产品销售采用直销模式，由业务部具体负责市场开拓、产品销售和客户维护等各项工作。经过多年发展， 公司凭借一流的技术、可靠的产品和完善的服务，在业内积累了较高的品牌知名度，和众多优质客户建立了长期合作关 系。报告期内，合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现 有客户介绍等多种方式积极开拓新客户。 根据行业特点，新客户在与公司确认合作关系前，一般须通过客户的认证，纳入合格供应商体系后，客户方才正式 下达订单进行采购。公司按照客户的订单需求组织安排生产。产品完工后，根据订单具体约定，公司主要采用第三方物 流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定的支付条件向公司支付货款，最终完成产品的销售 过程。 三、核心竞争力分析 公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、 电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧密跟踪行业 发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下： （一）技术创新 公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权 的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深 抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子 中间露镍技术、微小型高精密结构MIM技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术等十余项核心技术，在行 业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。 公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家 级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空 结构的紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利162项，其中发明专利 45项、实用新型专利116项。 （二）模式创新 多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业 务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼 顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水 平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了公司智能研发进程。公司的 研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客 户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注 塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保 证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生 产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排 生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产， 完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。 （三）业态创新 公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年 来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术、新产业的深度融合。 经过长期积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环 节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。随着5G 技术和工业4.0时代的来临，公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，不 断提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。 四、主营业务分析 1、概述 公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向 市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加 工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF 16949、ISO 14001、IECQ QC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企 业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。 公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和精密制造技术的基础上，以连接器 和精密机构件产品为核心，通过研发创新、技术突破、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公 司产品线，以满足下游市场客户的新需求。 报告期内公司实现营业收入8.30亿元，较上年同期增长15.22%，实现归属于上市公司股东的净利润-757.28万元。 其中连接器产品销售收入约 6.17 亿元，较上年度同期增长 9.11%；机构件产品销售收入 1.74 亿元，较上年度同期增长 48.77%。2024 年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下，净利润出现亏损，其主要原因 包括：1.因股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加至 1,989 万元（2023 年该项费用为 19.8 万元）；2.为拓展新的 业务发展机会，公司引入专业团队并持续加大在半导体封装级散热片及3D打印设备等新领域的开发力度，使得报告期内 管理费用及研发费用较上年同期增长较快；3.报告期内公司原材料采购成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比 涨幅较大，影响了公司的利润水平。 本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面： （一）持续深耕连接器业务，消费电子连接器稳定增长，汽车连接器等新品逐步放量 本报告期内，受益于消费电子行业的周期性复苏，连接器产品的营收稳定增长，销售收入达6.17亿元，较去年同期 增长 9.11%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效率，努力推动降本增效，在主要原材料金盐的采购价格大幅上 涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破，已通过某些海外重要 Tier1 厂商的审厂，并 顺利获得其供应商代码（Vendor Code），在报告期内实现批量供货。板对板（BTB）连接器业务亦取得一定进展，对核 心客户开始小批量交付。 （二）机构件业务创历史新高，盈利水平维持稳定 本报告期机构件产品营收创历史新高，达到 1.74 亿元，较去年同期大幅增长 48.77%，盈利能力仍维持在较高水平。 国内重要客户在报告期内发布若干旗舰产品，公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品，在产品设计、 使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作，精密机构件相 关产品未来有望维持较高增速，公司将根据规划继续推进精密机构件产线的扩产计划。 与此同时，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品已 经开始对机构件和消费电子客户进行送样，正努力开辟传统业务新的增长空间，预期2025年有望进入部分项目的小批量 量产阶段，实现营收层面零的突破。 （三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破 随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成 度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热 效率提出了更高的要求。 公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造第二增长曲线。目前， 半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以 海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验、配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料 配方的突破、生产加工工艺的进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家 国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应 商代码（Vendor Code）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务仍处于市场拓展阶段，人才引进、设备折旧、试验耗 材及其他管理、研发费用投入较大，对公司整体净利润造成一定拖累。散热片生产线于本报告期末达至实现量产能力的 新阶段。目前，公司已拥有具备量产能力的生产线2条，正逐步实现批量出货，2025年计划在此基础上增扩4至7条产 线。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国 际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增 长点。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用 （3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
?是 □否 2024年 3月，公司设立控股子公司鸿拓鑫三维科技（昆山）有限公司，注册资本 100万元，持股比例 81%，自 2024 年 3月纳入合并范围。 2024年 4月，公司设立控股子公司昆山鸿日达斯斯科技有限公司，注册资本 1,000万元，持股比例 55%，自 2024年 4月纳入合并范围。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 报告期内，公司前 5 名客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股 东、实际控制人和其他关联方在前 5 大客户中未直接或间接拥有权益。 公司主要供应商情况
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