[年报]燕麦科技(688312):2024年年度报告
原标题:燕麦科技:2024年年度报告 深圳市燕麦科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人（会计主管人员）邝先珍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施2024年度权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为144,848,536股，回购专用证券账户中股份总数为3,021,524股,以此计算合计拟派发现金红利70,913,506元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为73.63%。公司不进行公积金转增股本，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。上述利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议审议通过，尚需公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12 第四节 公司治理............................................................................................................................49 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................63 第六节 重要事项............................................................................................................................70 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................96 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................102 第九节 债券相关情况..................................................................................................................102 第十节 财务报告..........................................................................................................................103
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 2024年度公司实现营业总收入49,757.69万元，同比上涨52.20%；实现归属于上市公司股东的净利润9,630.61万元，同比上涨40.46%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,281.48万元，同比上涨58.35%。公司基本每股收益0.66元/股，同比上涨37.50%，稀释每股收益0.65元/股，同比上涨35.42%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.57元/股，同比上涨54.05%。经营活动产生的现金流量净额3,739.69万元，同比上涨893.43%。 报告期内，公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场，传统FPC测试设备业务较上年同期实现大幅增长，同时得益于公司持续不断的强有力研发投入，前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内也贡献了一定的营业收入份额，公司出货量及营业收入均同步增长，带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益增长。同时销售商品接受劳务收到的现金较上年也实现较大幅度的增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司积极把握全球消费电子行业需求复苏及技术创新机遇，通过“主业深耕+新业务突破”战略成功应对市场变化，积极拓展市场份额，强化技术壁垒，推动业绩持续增长，展现出强劲的业绩弹性和战略执行力。 1、经营业绩 报告期内，公司实现营业收入49,757.69万元，较上年增加17,066.43万元，较上年同期增长52.20%；归属于上市公司股东的净利润9,630.61万元，较上年增加2,774.35万元，较上年同期增长40.46%。报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益142,488.61万元，较上年末增加9,387.83万元，同比增长7.05%。 2024年，公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场，传统FPC测试设备业务较上年同期实现大幅增长，同时得益于公司持续不断的强有力研发投入，前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内也贡献了一定的营业收入份额，总体营业收入较上年同期实现了大幅度增长，带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益增长。 2、新孵化业务 报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，基于对行业趋势及相关产业链的深度研判，持续加大半导体领域的MEMS传感器测试业务、IC载板测试业务及新能源领域的车载电子测试业务开拓力度，另外，通过收购新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。 （1）半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；温湿度传感器测试设备样机已交付并验收完成，持续拓展客户；IMU测试设备机开发完成，处于市场推广阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务；IC载板测试设备处于样机调试阶段。 （2）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备，已取得行业优质客户订单。 （3）射频方向：FPC射频测试业务中开发射频隔直技术和无接触测试技术并在部分项目中实现小批量交付，继续引领和巩固行业测试先进地位；在新业务依托自研的SMU程控电源，以其极具性价比的竞争优势，打开了耳机全流程（功耗、射频等）测试业务，并在2024年实现小批量交付。 （4）硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。 3、研发情况
1、盈利模式 公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。 公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。 由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。 2、研发模式 公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。 公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。 公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。 3、采购模式 公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。 公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均由计划科根据MRP系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。 公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保采购产品符合规定要求。 4、生产模式 公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。 公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的钣金件、PCB贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。 5、销售模式 公司主要采取直销的方式进行销售，由公司直接与客户签订订单并发货给客户。 公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。 公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。 公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段 智能制造是制造强国建设的主攻方向，也是制造业转型升级的核心方向，其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。 在产品类型方面，在技术迭代与市场需求驱动下，消费电子领域智能化趋势广泛蔓延，电子产品纷纷进行智能化改造，创新性智能终端产品层出不穷，新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛，已涌现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵，以此满足新时代下消费者的多元化需求；同时，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为消费电子行业带来新一轮成长周期。据Prismark预估，2024年全球消费电子领域产品产值为3,450亿美元，预计2024至2028年年复合成长率为5.4%，2028年产值将达4,280亿美元。 消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率的核心手段，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。 （2）行业基本特点 公司所处的智能制造装备行业，作为支撑制造业数字化、网络化、智能化转型的核心力量，近年来在国家政策引导、市场需求驱动和技术创新突破的多重作用下，呈现出以下显著特征：行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，市场空间还将扩大。 行业特点之二：技术路线逐步清晰。未来智能化升级将改变制造场景：1）通过传感器技术，感知未知场景； 2）自感知、自学习、自组织、自适应，自动处理场景信息； 3）结构化数据+非结构化数据处理，学习和积累更多的现场经验； 4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿真链接起来；5）以业务实际和效益为导向进行数字化转型和人工智能赋能。 行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。 行业特点之四：区域布局优化，集群效应显著。长三角、珠三角、成渝形成三大产业集聚带，配套完整度达国际中等水平。 （3）主要技术门槛 智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术：机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速高精度结构； 电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理变量测试技术等； 软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿真、物理设备与中控台的数字孪生等。 行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造流程及工艺的进步，带动行业的自动化测试装备向精密化、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。 通过多年的研发和实践，公司在技术方面，积累了包括精密机械、测试测量、运动控制、图像处理、智能装备软件和人工智能等方面的多项专利技术；在产品方面，不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据行业数据，公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发展。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术和测试产业都持续发生变化： （1）测试技术由自动化向智能化升级 随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要能够快速交付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目标。在电子产品的制造领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。但由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产品快速迭代的需求。因此，深入分析客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动成“线”的能力，在客户现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。 （2）终端产品及需求多样化、全球产业格局变化催生测试产业出现新趋势1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响，电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。 2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈现较大的需求潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对象多样化，测试设备非标属性明显。电路板级设计向微型化发展，传感器开始使用更多MEMS结构，测试技术呈现融合状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。 3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对自身产品的精度要求，更远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当长时间进行相关的研发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。 4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主要国家，电子产品制造产业主要集中于珠三角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家转移。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在测试行业深耕多年，为解决智能制造领域自动化测试的技术难题，公司形成了以下核心技术：
（1）四线电阻与高压并行测量技术 主要应用于新能源汽车的FPC测试。公司设计了四线电阻和高压并行测量的系统，结合自研的飞针测试机，可以在不牺牲测试指标的前提下有效解决传统载具测量方案带来的各种问题。 其实现测试指标满足： 1）施加电压：1000V 2）绝缘电阻测试:500MOhm-12GOhm 3）四线电阻测试：20μOhm-200KOhm 本技术目前已在客户现场批量使用，有效提升客户满意度。 （2）麦克风泄露缺陷检测系统 主要应用于MIC贴膜后的泄露缺陷检测。此类缺陷主要是MIC贴膜异常、MIC壳体裂缝、穿孔等导致声音从MIC传声孔之外的其他位置泄露进入MIC，从而拾取噪音并带来产品可靠性风险。 为此，公司设计了一款新型的MIC泄露缺陷检测系统。系统由高精度检测板卡、腔体等部件组成，经过测试验证，本测试系统检测精度能有效检测MIC失效、MIC贴膜异常等缺陷问题。该系统在客户现场导入后，达到了预期效果，提升了客户满意度。 （3）麦克风在线频率响应测试系统 主要应用于MIC的频率响应测试。本测试系统由高精度声卡、音频分析软件、隔音腔体等组件构成。经过测试验证，本测试系统的测试指标符合设计要求，GRR、correlation测试结果符合要求，具备在客户现场进行试运行的条件。 （4）精密磁场在线测试系统 主要应用于需要精密控制磁场的测试场景。本系统由精密磁场控制线圈、自研线圈驱动器、自研地磁屏蔽腔体等组成。经过测试验证，本测试系统的测试指标符合设计要求，GRR、Correlation测试结果符合要求，已在客户现场批量使用。 （5）精密脉冲电流激励源技术 主要应用于需要精密控制激励电流的有效时间、周期、脉冲电流峰值大小的测试场景。本技术支持按照指定周期、指定峰值电流、指定脉冲宽度的方式对被测器件施加激励电流并测量激励源的电压和电流。该技术引入后取得了多项客户订单，提升了客户满意度。 （6）FPC电测程序在线编程系统 本系统应用于FPC行业电测程序快速开发及在线的查看、编辑等应用场景。本系统以上位机二次开发平台为基础框架，将测试仪器仪表封装为标准组件，通过可视化的测试流程定义功能，将标准组件串联起来，组合完成测试工站的测试流程定义，输出标准格式的测试数据和日志。同时集成了项目管理、版本管理、在线调试等功能，提升电测程序的开发、调试效率。该系统已批量应用于客户项目开发，提升了客户满意度。 （7）多通道并行数据采集系统 本系统应用于MEMS传感器测试领域，用于并行采集多路参考传感器的同步原始数据，经过高速AXI总线传输至嵌入式Linux系统，最后经过压缩处理后，经由千兆网口上传给服务器。该系统作为MEMS传感器测试设备的重要组件批量应用于客户现场，提升了客户满意度。 （8）射频隔直器技术 本技术解决了射频和ICT“二合一”设备的痛点问题，提升了系统整体的测试可靠性。利用仿真分析工具，不同型号的隔直器可以设计不同的特征尺寸，以控制其关键性能参数。本技术在相关项目上试用以来，达到了预期目标，提升了客户满意度。 （9）射频非接触探针测试技术 本技术创新性地提出非接触探针的解决方案，有效提升特殊点位的射频测试可靠性。该技术利用非接触式耦合方式，完全消除接触阻值带来的不利影响，已成功应用于测试带宽较窄的项目，赢得了客户赞誉。 2、精密机械领域 （1）针模技术-长探针无痕测试技术 本技术主要用于FPCA、PCB、SIP的FCT或ICT测试技术，主要为了解决常规长探针+PCB测试方式的相关问题： 1）针印问题：探针力度不均或过大易在产品表面形成针印，影响产品外观及可靠性，无法通过客户品检要求； 2）调试效率问题：为减少针印需频繁调试设备，调整测试节拍； 3）测试稳定性：快速接触导致探针磨损，测试稳定性低。 本技术在常规针模方案基础上，附加一组自研针模组件，有效降低接触时的冲击力度，解决针印问题，提高测试效率和稳定性。 项目实施以来，项目良率>99.9%，GRR数据稳定达到指标要求，取得了多个客户的项目订单。 （2）测试模组极速切换技术 在FPC测试领域，客户订单呈现多品种、小批量、短交期特征，传统测试设备面临两大核心痛点： 1）换型效率低：测试模块切换依赖人工，平均耗时1天，影响产线连续性；2）兼容性不足：异构测试模块接口标准化程度低，切换过程易引发机械/电气对接故障，且切换成本高。 为了解决上述问题，公司自主研发了测试模组极速切换系统，通过标准化测试模块的转接接口，自研转接模块，实现测试模块抽拉式更换，不用插拔任何线路、气路，不用更换任何转接接口，并预留了模块全自动化切换接口。 本技术实施以来，已在多个项目使用，模块切换效率提升95%，转接模块稳定性达到100%，转接模块接口可以兼容公司90%的项目。 3、自动控制 （1）压力感应探针保护技术 在传统的FPC产品测试中，需要电机带动测试爪针接触到产品表面进行电性能测试。由于人工摆放不平整、载板高度差异、产品高度差异，导致测试点拱起，电机的固定测试位置移动必然会导致爪针过压，存在爪针或产品损坏的风险。 压力感应探针保护技术是使用传感器检测和控制电机在接触到产品超过过压范围时立刻停止，保护爪针和产品不会损坏，可以正常进行测试。该技术除了起到保护作用，还可提升测试的效率。 本技术实施以来，已在飞针机类项目批量导入使用。 （2）激光传感器测量探针定位高度技术 在线探针进行精密应变片测试的场景，线针穿过针膜的出针量有限。线针接触产品进行测试时需要有一定范围的过压量，由于产品和料盘在制造过程中本身的高度差异，导致传统的位置定位电机去扎针无法满足实际的需求。 激光传感器测量探针定位高度技术使用重复定位精度1um的激光传感器进行基准面标定，然后使用探针接触基准面，自动校准激光传感器和探针位置，在产品的高度发生变化时，激光传感器进行探针测试高度自适应，保证压缩量满足测试要求。 本技术实施以来，已在多类项目批量导入使用。 （3）高精度环境湿度控制技术 市场上优质的湿度发生器价格极高，湿度切换慢，不适应FT测试场景的需求；设备稳定性差，后期维护成本极高，不适应商业应用需求。国产的湿度发生器性能无法满足要求，未考虑连续工作的生产需求，可靠性较差，维护成本高，不适合长期选用。 基于FT测试场景的商业化需求，公司自主研发湿度高精度环境的湿度控制技术，该技术主要用于国内半导体市场，湿度MEMS传感器的FT测试设备以及手动实验机，提供测试所需的湿度环境，实现精准并稳定的湿度控制，同时实现湿度快速切换，更适合测试场景。 该技术选择使用干湿混合原理设计，结合PID控制技术，实现快速准确的控湿。实现指标：湿度波动≤±0.5%RH；湿度精度为±2%RH；湿度漂移≤±0.5%RH；运行寿命＞1年。 该技术已投入样机试运行，未来进一步优化设计降低成本，可供后续湿度传感器FT测试设备选用。 4、机器视觉 （1）基于机器视觉的自动点位调试技术 本技术主要解决在自动化设备的视觉引导调试阶段，传统视觉对位方案的以下痛点问题：1）人工引导点位数据好坏无法量化； 2）部分产品尺寸较小，人工调试点位困难并且存在一定的安全风险问题；3）人工点位调试效率低下，更换料号或料盘重新调试点位时间长； 4）设备出现异常，无法快速排查定位问题。 本技术采用自主研发，通过视觉自动化的流程完成快速点位调试，一方面可以有效降低设备调试成本，调试效率提升50%以上；另一方面降低系统耦合度，可以高效排查定位问题。本技术路线未来作为公司视觉引导类项目的标准化平台，可以有效提升设备稳定性，降低设备的调试成本。 本技术已在部分项目中试运行。 5、智能装备软件&人工智能 （1）智能化多工站总控管理系统 基于客户多工站设备的智能化总控管理需求，公司自主研发了多工站总控管理系统。 该系统可实时监控整线多台设备的运行状态和生产信息，实时呈现料盘流转状态和产品测试信息；支持整线或单台设备的告警、不良项、OEE的统计分析；同时支持整线设备的灵活组线和配置统一管理、一键切换料号、一键切换用户，支持远程解除告警、远程切换料号，支持智慧工厂多类标准协议接入和远程监控。 该系统已在智能多工站项目中试运行。 （2）车间级中控管理系统 该系统是采用互联网技术自主研发的车间级设备的中控管理系统，满足客户的车间设备集中监控管理需求。 该系统支持按料号、按设备等多维度的设备实时状态和生产信息的监控，支持TOPN不良和TOPN告警的实时统计，支持设备CPK指标的周期统计和CPK低于阈值预警等。同时该系统支持在线告警提醒、远程解除告警、远程设备维护等功能，提升现场设备管理和维护效率。 该系统已在部分客户现场部署试运行。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
截至报告期末，公司拥有专利共115件，计算机软件著作权共91个，以上成果均为原始取得。 报告期内获得的知识产权列表
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