[年报]中京电子(002579):2024年年度报告
原标题:中京电子:2024年年度报告 2025年4月24日 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人（会计主管人员）甄炯声声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 26 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 41 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 48 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 78 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 84 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 84 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 85 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所 有公司文件的正本及公告原件。 四、载有公司法定代表人签名的公司2024年年度报告。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业情况 公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。 目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。 从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端 HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。 （二）公司所处的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶 HDI及 Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。 三、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司在 PCB 领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展 HLC、高阶 HDI、Anylayer HDI 以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的 FPC 产品，配套京东方、深天马 OLED 显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC 供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及 FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F 生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在 IC 载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。 （二）高端制造优势 公司在 PCB 领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展 HLC、高阶 HDI、Anylayer HDI 以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的 FPC 产品，配套京东方、深天马 OLED 显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS 等）领域投入和研发，FPC 及 FPC 应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。 （三）技术与研发优势 公司系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。 公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评 “广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”、并获评“广东省电子信息行业协会标杆企业”、“广东省绿色工厂”。 （四）市场与客户优势 公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、OPPO、Vivo、小米科技、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获 BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。 （五）智能与柔性制造优势 公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括 MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP 等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的 PCB 行业应用数字化示范工厂。 四、主营业务分析 1、概述 2024 年全球经济修复缓慢，宏观环境复杂多变。面对不确定性的外部挑战，公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、降本增效、海外市场开拓等举措确保公司发展稳中有进。同时，公司紧抓 AI 技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，实现年度业绩持续改善。 报告期内，公司实现营业总收入 29.32 亿元，同比增长 11.75%；归属于上市公司股东的净利润-0.87亿元，同比减亏36.28%。 本报告期公司重点经营工作情况如下： 珠海新工厂高端产能逐步释放 公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。依托先进的智能化、数字化工厂配置，配合智能制造软件系统导入，新工厂定位高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端 PCB 产品。经过近年爬坡期和管理改善优化，珠海新工厂已即将步入正轨。 产品结构持续优化，技术不断突破，客户导入取得稳定进展，运营管理走向成熟。报告期内，公司实现合并报表第四季度单季度盈利转正。 增强优势应用领域产品与市场开发 报告期内，公司在多个领域重点领域持续提升产品技术并开发市场。 Mini LED 领域，公司持续保持高阶 HDI+COB 高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户；消费类电子领域，公司专注高阶产品开发，实现 18 层任意阶产品交付并获得客户认可。报告期成功导入头部手机终端客户；汽车电子领域，产品技术持续取得突破，在 L3 智驾、激光雷达、毫米波雷达、控制域、车载传感器等应用领域持续供货，为新能源汽车客户提供高可靠性PCB产品；通信领域，最高实现28层400G交换机样品交付，与纬创、佰维、光宝、长城等众多优质客户保持密切合作；人工智能领域，成功开发 AI 服务器类客户，目前在小批量试产阶段。本年度获得麦博韦尔、元亨光电、艾比森、鼎桥通信、BOE等众多客户颁发的优秀供应商奖项。 报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车 800V 高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24 至 77G 毫米波雷达用 PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用 PCB 产品研发》、《GPU 加速卡用高阶 HDI 产品研发》、《低轨道卫星通信用 PCB 产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、 “SIP模组高阶HDI板”、 “多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。公司全年累计申请专利48件（含发明专利16件,实用新型专利32件），发表核心论文3篇，为产品结构升级奠定坚实基础。 组织变革与数字化转型 报告期内，公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。明确以战略为导向的目标管理机制，及以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到进一步提升；通过落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化，公司质量管理能力和生产经营效率得到提升。通过数字化赋能，公司2024 年度降本增效工作取得显著成果并荣获仲恺高新区“优秀企业智改数转先锋奖”。同时，公司积极践行绿色发展理念，全年通过技术改造、数字管控等先进手段，在节能减排方面取得突出成效，获评“2024年度广东省绿色工厂”。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 合并范围减少
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用 5、现金流
?适用 □不适用 筹资活动产生的现金流量净额较去年同期下降 254.30%，主要系报告期内，公司优化资产负债结构，偿还较多银行借款， 导致筹资活动产生的现金流量净额较去年同期下降较多。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 ?适用 □不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异主要系： 一方面，公司珠海新工厂的固定资产折旧较高，仍处于产能爬坡期；另一方面，公司积极加强现金流量管理，使得公 司公司经营活动产生的现金净流量好于本年度净利润。 五、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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