[年报]精测电子(300567):2024年年度报告

时间:2025年04月24日 17:36:20 中财网

原标题:精测电子:2024年年度报告

武汉精测电子集团股份有限公司 2024年年度报告 2025-054二〇二五年四月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人彭骞、主管会计工作负责人游丽娟及会计机构负责人(会计主管人员)彭玉莲声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告期的归属于上市公司股东的净利润为-9,759.85万元,较2023年同165.02%
期下降 ,主要原因是:
(1)报告期内,公司显示、新能源领域面临较大的挑战和压力,为了巩固公司市场地位,公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格,积极参与竞争,导致公司显示领域毛利率相较于去年同期有一定幅度下降,显示领域的净利润出现较大幅度下滑。

2
()报告期内,公司在半导体领域进展迅速,半导体领域营业收入取得接近翻倍增长;同时,半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业,行业新产品研发投入较大,投资周期长,公司目前在半导体等新业务领域仍处于高投入期。报告期内,公司研发投入73,061.77万元,占公司整体营业收入比例为28.48%。

3
()现阶段,国内对半导体设备需求强烈,为把握行业发展机遇,满足公司未来产品布局和业务拓展的需要,公司持续积极扩充以研发为主的高端人才;同时,为了应对半导体、显示领域激烈的人才竞争态势,进一步激励员工,增强员工和公司的粘性,公司对现有人才梯队进行了深度优化和升级。

报告期内,公司经营出现亏损,但整体经营平稳,主营业务、核心竞争力、主要财务指标等均未发生重大不利变化,与行业整体趋势保持一致,所处行业为仪器仪表制造业,不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形,持续经营能力不存在重大风险。有关公司报告期内所处行业情况、主要业务、核心竞争力等内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”。

本报告中涉及的未来发展陈述,属于计划性事项,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司请投资者认真阅读本报告,公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请广大投资者注意风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以279,743,151为基数,10 0 0
向全体股东每 股派发现金红利 元(含税),送红股 股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................8
第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................12
第四节公司治理....................................................................................................................................................55
第五节环境和社会责任......................................................................................................................................77
第六节重要事项....................................................................................................................................................79
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................116
第八节优先股相关情况......................................................................................................................................125
第九节债券相关情况..........................................................................................................................................126
第十节财务报告....................................................................................................................................................131
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有法定代表人签名的公司2024年度报告文本。

五、其他有关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券法务部。

释义

释义项释义内容
精测电子、公司、本公司武汉精测电子集团股份有限公司
董事会武汉精测电子集团股份有限公司董事 会
股东大会武汉精测电子集团股份有限公司股东 大会
监事会武汉精测电子集团股份有限公司监事 会
武汉精立武汉精立电子技术有限公司
昆山精讯昆山精讯电子技术有限公司
苏州精濑苏州精濑光电有限公司
宏濑光电宏濑光电有限公司(台湾)
香港精测精测电子(香港)有限公司
美国精测JINGCEELECTRONIC(USA)CO., LTD.
武汉精鸿武汉精鸿电子技术有限公司
武汉精能武汉精能电子技术有限公司
武汉精毅通武汉精毅通电子技术有限公司
武汉加特林武汉加特林光学仪器有限公司
上海精测上海精测半导体技术有限公司
韩国IT&TIT&TCo.,LTD.
苏州科韵苏州科韵激光科技有限公司
武汉颐光武汉颐光科技有限公司
视涯科技视涯科技股份有限公司
常州晶讯常州市晶讯聚震科技有限公司(曾用 名“珠海晶讯聚震科技有限公司”)
上海精濑上海精濑电子技术有限公司
上海精圆上海精圆管理咨询合伙企业(有限合 伙)
湖北三维半导体湖北三维半导体集成创新中心有限责 任公司
韩国分公司武汉精测电子集团股份有限公司韩国 分社
WINTESTWINTEST株式会社
伟恩测试伟恩测试技术(武汉)有限公司
武汉精创武汉精创电子技术有限公司
北京精测北京精测半导体装备有限公司
北京精亦北京精亦光电科技有限公司
上海精卓上海精卓信息技术有限公司
子牛亦东北京子牛亦东科技有限公司
上海精积微上海精积微半导体技术有限公司
常州精测常州精测新能源技术有限公司
深圳精测深圳精测光电有限公司
深圳精积微深圳精积微半导体技术有限公司
越南宏濑HIROSEVIETNAMCO.,LTD.
北京精材北京精材半导体科技有限公司
苏州精材苏州精材半导体科技有限公司
宏濑光电韩国分公司宏濑光电有限公司韩国分社
武汉精至武汉精至投资中心(有限合伙)
武汉精锐武汉精锐投资中心(有限合伙)
江苏动力储能江苏动力及储能电池创新中心有限公 司
昆山龙雨昆山龙雨智能科技有限公司
长江存储创新中心长江先进存储产业创新中心有限责任 公司
武汉颐思谱武汉颐思谱科技有限公司
广汇新测江门广汇新测科技合伙企业(有限合 伙)
江门精测江门精测电子技术有限公司
上海芯物上海芯物科技有限公司
武汉精一微武汉精一微仪器有限公司
中创新航中创新航科技股份有限公司
克莱美特武汉克莱美特环境设备有限公司
浙江众凌浙江众凌科技有限公司
湖北星辰湖北星辰技术有限公司(曾用名“湖北 江城实验室科技服务有限公司”)
晶汇聚芯基金合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有 限合伙)
精能深圳分公司武汉精能电子技术有限公司深圳分公 司
芯盛智能芯盛智能科技(湖南)有限公司(曾 用名“江苏芯盛智能科技有限公 司”)
武汉华测武汉华测通信有限公司
控股股东彭骞
实际控制人彭骞
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所、交易所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《武汉精测电子集团股份有限公司章 程》
会计师事务所、立信立信会计师事务所(特殊普通合伙)
保荐机构、广发证券广发证券股份有限公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、报告期末2024年1月1日至2024年12月31 日、2024年12月31日
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称精测电子股票代码300567
公司的中文名称武汉精测电子集团股份有限公司  
公司的中文简称精测电子  
公司的外文名称(如有)WUHANJINGCEELECTRONICGROUPCO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)  
公司的法定代表人彭骞  
注册地址洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层  
注册地址的邮政编码430070  
公司注册地址历史变更情况2020年12月7日由“洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层”变更为“武汉东湖新技术 开发区流芳园南路22号”;2023年3月20日由“武汉东湖新技术开发区流芳园南路22号” 变更为“洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层”  
办公地址武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号  
办公地址的邮政编码430205  
公司网址http://www.wuhanjingce.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘炳华程敏
联系地址武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号
电话027-87671179027-87671179
传真027-87671179027-87671179
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日 报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址www.cninfo.com.cn(巨潮资讯网)
公司年度报告备置地点深圳证券交易所、公司证券法务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市黄浦区南京东路61号4楼
签字会计师姓名李洪勇、刘小华
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
广发证券股份有限公司广东省广州市黄埔区中新广 州知识城腾飞一街2号618 室陆靖、何旭2022年6月21日-2025年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是□否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2024年2023年 本年比上年增 减2022年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)2,565,073,020.9 82,429,367,608. 642,429,367,608. 645.59%2,730,571,764. 412,730,571,764. 41
归属于上市公 司股东的净利 润(元)-97,598,457.82150,102,379.43150,102,379.43-165.02%271,825,395.87271,890,634.58
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)-158,561,190.9232,878,987.8532,878,987.85-582.26%120,957,788.73121,023,027.44
经营活动产生 的现金流量净 额(元)197,403,723.75-31,749,789.44-31,749,789.44721.75%-7,622,801.58-7,622,801.58
基本每股收益 (元/股)-0.350.540.54-164.81%0.990.99
稀释每股收益 (元/股)-0.240.550.55-143.64%1.031.03
加权平均净资 产收益率-2.71%4.27%4.27%-6.98%8.07%8.07%
 2024 年末2023年末 本年末比上年 末增减2022年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额 (元)10,076,306,760. 499,221,334,854. 619,221,334,854. 619.27%7,473,913,588. 867,476,925,470. 39
归属于上市公 司股东的净资 产(元)3,463,816,767.3 73,705,568,724. 683,705,568,724. 68-6.52%3,225,001,716. 593,225,225,961. 48
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
2024 12 6 18 2024 24 “ 18 ”

财政部于 年 月 日发布了《企业会计准则解释第 号》(财会〔 〕 号,以下简称解释第 号),该解释自印发之日起施行,允许企业自发布年度提前执行。公司于2024年1月1日执行解释18号的该项规定,对于在
首次执行解释18号的财务报表列报最早期间的期初,本公司按照解释18号规定进行追溯调整。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是□否

项目2024年2023年备注
营业收入(元)2,565,073,020.982,429,367,608.64显示、半导体、新能源销售 及其他业务收入
营业收入扣除金额(元)39,346,380.7846,102,860.31出租固定资产、销售材料实 现的收入
营业收入扣除后金额(元)2,525,726,640.202,383,264,748.33显示、半导体、新能源销售 实现的收入
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是□否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)-0.3489
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入418,012,552.15703,030,437.26709,595,433.91734,434,597.66
归属于上市公司股东 的净利润-15,926,789.9665,754,667.4432,413,240.05-179,839,575.35
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润-23,723,164.7520,703,296.223,680,824.90-159,222,147.29
经营活动产生的现金 流量净额-83,668,604.82-113,994,143.7778,680,978.36316,385,493.98
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)6,656,862.845,191,487.4385,868,510.11 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)74,245,445.74153,900,539.66108,601,695.66 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益-15,600,000.00-15,200,000.00-15,100,000.00 
委托他人投资或管理 资产的损益1,755,759.571,411,945.217,554,164.93 
债务重组损益-1,010,600.842,656,517.21  
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出1,881,513.84-1,916,999.25-3,271,667.51 
减:所得税影响额4,223,807.204,977,324.2819,984,313.53 
少数股东权益影 响额(税后)2,742,440.8523,842,774.4012,800,782.52 
合计60,962,733.10117,223,391.58150,867,607.14--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)主营业务 1、平板显示检测行业 平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各 种功能检测,其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动,与显示面板产业的发展具有较 强的联动性。 (1)国内显示面板市场规模稳步增长,带动平板显示检测行业快速发展 近年来,受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持 续加强对高世代线投入影响,国内显示面板市场规模快速增加,带动平板显示检测设备行业持续快速发展。根据Frost& Sullivan预计,国内显示面板出货量将由2020年9,110万平方米,增长至2025年约12,120万平方米,年复合增长率为 5.88%,远高于全球增长水平。 2016-2025E年国内显示面板市场规模(出货量)数据来源:Frost&Sullivan
显示面板市场主要分为LCD和OLED面板市场。CINNOResearch报告指出,全球面板行业在2024年实现回暖增长,2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板产能合计达到4.09亿平方米,同比增长2.5%。预计2025年全球面板产能将继续增长2.3%,AMOLED产能占比维持在接近10%的水平。中国大陆地区在2025年仍有部分新产线新产能陆续释放,部分LCD高世代线和AMOLEDG6产线也有扩产计划,进一步推动全球面板产能的增长。2024年全球面板企业营收预计达到1,192亿美元,同比增长5.8%。预计2025年全球面板营收将增长2.8%,主要受出货面积增长及价格小幅波动的推动。

2024年,OLED与LCD的交锋依旧激烈。一方面,LCD面板继续占据主导地位,但已进入产业与技术的成熟期,产能增
速趋缓,行业应用集中在电视、笔记本电脑等大屏幕显示领域。根据Frost&Sullivan数据,2020年国内LCD面板出货量
占比为98.68%,预计2020-2025年出货量年复合增长率为5.07%;另一方面,OLED在色彩表现、响应速度等规格方面更
加具有优势,其独特的柔性特质因能满足曲面和折叠屏的需求,从而被广泛应用于智能手机和智能穿戴等消费电子领域。

在技术与收益的双重加持下,全球面板企业将发展重心逐渐转移至OLED。虽然大尺寸OLED受技术以及成本等因素限
面板出货量仅为120万平方米,预计2020-2025年出货量年复合增长率为38.43%,市场份额将由1.32%进一步提升至5.03%。根据TrendForce的数据,2023年中国OLED面板产能全球占比为43.7%,而韩国全球占比为54.9%,面对韩国OLED面板厂的扩张,中国大陆面板厂商也不甘落后,中国OLED面板产能全球市占率正在快速追赶。

(2)中大尺寸OLED、Mini/Micro-LED产业化加速推进,平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇近年来,受下游消费需求升级及技术进步影响,平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段,平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。

OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。随着中大尺寸OLED产线良率提升及成本下降,OLED在LCD传统领域(如电视和笔记本电脑等)加速渗透。UBIResearch数据显示,
中大尺寸OLED出货量预计将从2022年的2,610万片扩大到2027年的6,950万片,电视用OLED以销售额为标准主导中大
尺寸OLED市场;其中,2027年电视用OLED出货量将达到1,480万片,年均增长率为11.2%,销售额将达到91.8亿美元,将占中大尺寸OLED市场总销售额的62.8%。

Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术,具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性,已成为全
球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。在Mini-LED领域,凭借较好的显示效果和相对可控的成本,主要面向
Mini-LED背光和RGB直显领域,在3C和商用市场的应用已进入量产初期。根据MillionInsights预计,2025年全球Mini-
LED市场规模将达59亿美元,2019-2025年复合增长率达86.60%。在Micro-LED领域,目前行业应用集中在VR/AR、智
能手表等小显示模块领域,是显示行业普遍认可的未来显示技术,目前尚处于产业化初期,但随着产业制程中巨量转移技
术的逐渐突破,预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据国际数据公司IDC的数据,2024年全球AR/VR头戴设备市场
迎来了久违的增长,整体出货量同比增长了10%,在经历了两年的下滑后重回增长轨道。因此,受益于新兴消费电子产品
的需求拉动,Mini/MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景,未来也将带动配套平板显示
检测设备需求增长。IHS预测,2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台,年均复合增长率达99%。

随着市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟,平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资。此外,以三星、
LG、京东方、华星光电和惠科股份等为代表的面板厂商正在投资建设中大尺寸OLED生产线。随着新型显示技术产业化的
快速推进,叠加生产工艺较LCD更为复杂,良率提升难度更高,将带动新型显示器件检测行业的快速发展。

(3)下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节,其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一
方面,新型显示器件具有更高的解析度(8K、16K)、刷新率(120Hz、240Hz等)和信号传输速度(Gbps),需要检测
设备行业开发更高技术性能(如更精确的模拟量输出及侦测能力等)、集成度和检测效率的检测系统;另一方面,由于
Mini/MicroLED采用硅基工艺,显示检测设备企业纷纷往产业链中游进行研发和产品布局,拓展显示晶圆及芯片段等中后
道检测产品;第三,新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本,对产线良率的要求更为严苛,下游客户积
极寻求高效的综合良率管理解决方案。

2、半导体检测行业
半导体产业设备投资占总投资规模的比例达到60%以上,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。半导体
检测是半导体生产各制程中的必备环节,与半导体产业的发展具有较强的联动性。

(1)半导体检测设备市场规模快速增长
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体设备行业迎来了新的发展机遇,市场规模持续扩大。2019-2023
年期间,我国半导体设备市场规模总体呈增长态势,由968亿元增长到2,190亿元。在此背景下,作为半导体产业重要的
设备之一,受益于半导体设备市场的快速发展,我国半导体检测设备也得到了较大的发展。受益于国内半导体产业的蓬勃
发展和政策大力扶持,多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期,国内半导体检测设备市场规模快速增长。5G通
信、汽车电子、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求快速增长,行业内“缺芯”情况进一步加
剧,台积电、英特尔、格罗方德、三星、中芯国际等国际大厂纷纷加大资本开支。根据Omdia预测,2021-2025年中芯国 际、华虹、长江存储、长鑫存储、华润微等本土主要晶圆制造厂商每年资本开支合计将继续维持在110-130亿美元,将进 一步带动上游半导体检测设备行业的发展。 (2)半导体设备国产化替代加速推进 我国是全球半导体设备最大的市场,但国产化率较低。SEMI(国际半导体设备与材料协会)报告称,从全球半导体设 备市场来看,2024年全球设备支出预计达到创纪录的1,128亿美元,未来三年将持续增长。中国已连续五年为全球半导体 设备最大市场,但半导体设备市场目前依然基本处于美日寡头企业垄断的局面。CINNOResearch统计数据显示,2024年全 球前十大半导体设备厂商中欧美、日本等国处于绝对领先地位。此外,半导体检测设备依然基本被美国科磊半导体、泰瑞 达和爱德万垄断,但近年来我国半导体产业的自主可控进程明显加速,国产替代已成为行业发展的核心主线。 近年来,受中美贸易摩擦升级的影响,作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和 行业战略高度,半导体设备国产化替代进入重要机遇期。一方面,根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》 和《中国制造2025》规划,2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,2025 年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障;另一方面,国内下游晶圆厂商基于自身供应链安全,积极扶持上 游本土半导体设备厂商发展,加大对国产设备的采购和支持,半导体检测设备国产化替代加速推进,市场空间广阔。 3 、新能源设备行业 公司目前在新能源设备领域的主要业务为锂电池设备的研发、生产和销售。锂电池设备是指锂电池生产制造过程中所 使用的生产设备,其发展直接受下游锂电池厂商新增产线投资所驱动,与动力电池和储能电池产业的发展具有较强的联动 性。锂电池生产流程分为前段、中段和后段三个环节。前段为极片制片环节,将原材料加工成为极片,以涂布机为核心设 备;中段为电芯装配环节,将极片加工成为未激活电芯,以卷绕机(圆柱和方壳电池)或叠片机(方壳及软包电池)为核 心设备;后段为电芯检测和组装环节,目的在于激活电芯使之成为成品电池包,通过PACK集成系统最终进入电池厂,以 化成分容系统为核心设备。 锂电池生产工艺复杂、技术更新快,不同型号电池、甚至同一型号电池不同厂商采用的生产工艺均会存在差异。锂电 池生产的一般工艺流程及主要设备如下:(1)下游市场需求快速增加,锂电池设备市场前景广阔
近年来,受益于政策和市场需求推动,以动力电池和储能电池为代表的锂电池厂商加速扩产,带动锂电池设备需求增
加,行业进入快速发展期。目前,主要下游市场具体发展情况如下:①动力电池领域 随着环保意识的日益增强和技术的不断创新,加之受新能源产业政策的引导和推动,新能源汽车快速普及,新兴消费 电子需求快速增长,锂电企业全球化布局已是大势所趋,中国企业正成为全球化布局主力。 在中国市场强劲增长带动下,2024年全球新能源汽车销量将突破1,750万辆。预计2025年全球新能源汽车销量有望突 破2,100万辆,全球汽车电动化渗透率将达到23.2%。2025年以旧换新、税收优惠、购车补贴等政策有望延续,刺激车市 需求保持增长。叠加中央经济工作会议要求支持新能源汽车下乡和以旧换新政策持续推进,GGII预计2025年我国新能源 汽车销量将达1,610万辆,电动化渗透率有望突破50%。行业继续增长主要归因于以下几方面:第一,国内需求中高速增 长,在核心部件动力电池成本持续下降及更多、更丰富的电动车车型推出情况下,2024年我国新能源汽车销售约1,135万 辆,同比增长49.7%;动力电池装机量约531GWh,同比增长47.6%;第二,海外市场需求增长,即使在贸易壁垒日渐增 加的2024年,中国汽车出口量依旧达到了586万辆,同比增长19%。而日本同期汽车出口量为421万辆,同比下滑5%。 2023年-2024年,中国汽车出口已经连续两年超越日本,再登全球榜首位置。考虑到海外新能源汽车渗透率低于国内,其 需求增速将高于国内市场;第三,商用车电动化率加速,中国汽车工业协会发布数据显示,2024新能源商用车国内销量 53.2万辆,市场渗透率仅占17.9%。2025年,以补贴、路权优先、充电设施建设等“组合拳”,为新能源商用车铺就了一条 黄金赛道,在物流、矿山等行业降本和减碳背景下,加速物流车、重卡油换电已成为趋势,再叠加锂电池价格下降,预计 2025年锂电池的需求将进一步增长。 2022-2025年中国锂电池出货量及预测(GWh,%)数据来源:高工产研锂电研究所(GGII),2025年1月
②储能电池领域
随着新能源在电力系统中占比的不断提升,与新能源发展紧密相关的储能电池也进入了发展快车道。储能电池拥有性
能优异、成本下降空间和政策支持等优势,海内外众多企业进行扩产,将成为未来锂电市场的重要增量。据GGII调研数
据统计,2024年全球储能锂电池出货量同比增长超55%,其中中国储能锂电池出货量同比增长超60%。中国是全球储能锂
电池市场的主要参与者,国内锂电池企业正主导全球储能锂电池市场格局。2024年中国企业储能电池出货量占全球出货超
90%,全球市场前十均为中国企业。2024年尽管储能锂电池市场出货实现了快速增长,但由于激烈的价格战,锂电池及上
游材料企业普遍量增利减,国内超六成锂电上市公司归母净利润同比下降40-60%。2024年,中国锂电池企业出海速度加
快,在全球储能市场的渗透率进一步提升,预计到2025年中国储能电池出货量将达到58GWh,2020-2025年复合增长率达
到29.06%,将直接带动上游锂电池设备行业发展。

2021-2027年全球储能锂电池出货量及预测(GWh,%)
GGII 2024 1
数据来源:高工产研储能研究所( ), 年 月
因此,受益于动力电池和储能电池行业快速发展,锂电池设备需求旺盛。根据EVTank数据显示,2024年全球锂离子
电池总体出货量1,545.1GWh,同比增长28.5%;预计全球锂离子电池出货量在2025年和2030年将分别达到1,899.3GWh
和5,127.3GWh。GGII预计2027年全球数据中心储能锂电池出货量将突破69GWh,到2030年这一数字将增长至300GWh,2024-2030年复合增长率超过80%。

(2)锂电池设备持续升级,智能化和整线化趋势明显
随着新能源汽车和锂电池产业的高速发展,为了满足下游大规模扩产需求、提高客户粘性,锂电池工艺技术快速提
升,带动锂电池生产设备持续升级。国家政策大力支持“智能制造”,进一步推动行业智能化发展。一方面,随着方壳电池
在国内成为主流,锂电池中段叠片工艺较卷绕工艺在充放电速率、安全性、能量密度等方面处于优势地位,随着叠片工艺
效率快速提升,使之逐渐成为下游动力电池厂商的主流选择;另一方面,锂电池生产设备逐渐从简单的功能实现,转向智
能化、高精度、标准化和集成化,以满足锂电池厂商对高性能、高稳定性和降本增效的需求,市场主流锂电设备厂商纷纷
布局工艺智能、机器视觉检测、生产管理系统等,锂电设备行业已进入数字化、信息化发展阶段;第三,由于锂电池生产
线具有投资规模大、生产工艺复杂和生产设备种类繁多的特点,随着锂电池厂商进入快速扩产期,单机设备将向分段整线
集成,再到智能化的总线集成转变,可大幅缩短产线建设周期、降低设备投资成本、提升生产稳定性和产品一致性、提高
加工工艺自动化和连续化水平。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主营业务
公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备,包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED AI
调测系统、自动化装备集成产品、 检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等。在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场
ATE
光学缺陷检测设备和自动检测设备( )等。在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯
组装配和检测环节等,包括锂电池切叠一体机、CT&XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测
BMS
系统和 检测系统等。

平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在LCD和OLED产品等平板显示器件的生产过程中进行外观形貌、光学性能、电气性能等各种功能检测,主要用以确认生产制程是否完好、分辨平板显示器件良品与否、对每道工
序上的不良品进行复判以及对不良品分类并加以解析提升产线良品率。平板显示检测系统行业的发展受下游平板显示产业
的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动,与平板显示产业的发展具有较强的联动性。

公司现有的半导体量测、检测设备主要分为前道和后道测试设备。公司前道检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查
每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,偏向于物理性的检测;后道测试设
备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,偏向于电性能的检测。

公司新能源领域中锂电池切叠一体机及生产检测系统、CT&XRAY无损检测机、打包线处于锂电池产业链的中游,CIR组装配线为锂电池生产后段工序,这两段设备系锂电池研发、生产及应用的重要组成部分。锂电池检测系统主要用于
锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测,包括CT&XRAY无损检测机、锂电池化成分容、锂电池组充放电检
测、BMS检测、锂电池组EOL检测及工况模拟检测等。锂电池切叠一体机主要用于方形与软包等液态、固态锂电池的裁
切、叠片、热压成型及品质检测,包含全自动的切叠一体机、激光模切机、CT&XRAY无损检测、打包线等产品。

主要产品具体如下:

产品类别产品类型产品用途具体产品
平板显示检测 设备信号检测系统信号检测系统可提供多种信号接口并支持通道配 置,通过灵活简易的UI控制,为显示模组提供信 号、图像、高精度电源,驱动模组在被测环境工 作,便于快速检查出被测品缺陷。可针对显示面 板、显示模组的显示效果和电气参数等进行多功 能检测,适用于显示面板和模组的研发、生产、 信赖性试验等环节的全面测试需求LCD模组信号检测系统、 LCDCELL信号检测系统、 Touchpanel检测系统、LED 点灯检测设备等
 AOI光学检测系统通过单个或多个高清工业相机、亮色度仪器自动 扫描被测品采集图像,运用系统软件进行图形采 集识别等处理,识别待测物缺陷并对缺陷进行分 类分等,修复Mura类缺陷。可针对模组、面板、 背光的光学、图像、外观等进行多功能自动检测 和量化评价,适用于被测品的产线测试需求2.5DCG素玻璃外观检测系 统、中大尺寸OCAPI检测 系统、LCD在线AOI检测系 统、大尺寸LCDDeMura设 备、宏观检查机、微观检查 机等
 OLED调测系统OLED调测系统为被测品提供视频信号、微安级 超高精度电源,便于快速检查出待测物缺陷。可 针对OLEDCELL、模组、触控效果的光学特性、 电气特性进行多功能检测,整合工业相机及亮色 度仪器,可实现亮色度曲线的校正,显示缺陷自 动检测,灰度补偿等;适用于产品研发、生产、 信赖性试验等完整测试需求OLED模组检测系统、OLED CELL图形信号检测系统、 OLED光学检测系统、OLED gamma调测系统、OLED Mura补偿系统、OLED寿命 检测系统、OLED光学量化 评价系统等
 平板显示自动化设 备通过单个和多个机械模组、运动单元、控制系统 以及影像系统实现面板的清洁、吸附、移载、旋 转、精密定位、自动压接、点亮、检测、打标、 扫码、量测、老化测试、自动包装、自动堆栈等 功能,可用于平板显示生产全制程框胶检查机、膜厚测量机、 Opencell线体、PCBI检查 机、清洗机、分选机、自动 包装机、人机协作线等
半导体量测、 检测设备膜厚量测系统能准确的确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数 和细微变化(如膜厚、折射率、消光系数等), 应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学 机械抛光(CMP)等工艺段的测量集成式膜厚量测设备、高性 能独立式膜厚量测设备
 光学关键尺寸量测 系统可以进行显影后检查(ADI)、刻蚀后检查 (AEI)等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、 侧壁角度(SWA)、高度/深度等关键尺寸 (CD)特征或整体形貌测量,可测量二维多晶硅 PO STI 栅极刻蚀( )、隔离槽( )、隔离层 (Spacer)、双重曝光(DoublePatterning)或三 维连接孔(VIA)、鳍式场效应晶体管 (FinFET)、闪存(NAND)等多种样品高精度光学关键尺寸量测设 OCD 备( )
 电子束缺陷检测系 统可以对光学缺陷检测设备的检测结果进行高分辨 率复查、分析和分类,满足28纳米及更先进集成 电路工艺制程的需求先进的晶圆在线电子束缺陷 复查和分类设备
 光学缺陷检测系统高速检测晶圆芯片电路中的short(短路)、open (断路)、凹陷和凸起等典型制造缺陷明场光学缺陷检测设备
 Memory老化 (Burn-In)测试在高低温环境中,对Memory芯片进行低速或者 高速动态老化测试,按照不同的测试Pattern、JH5302低速Bist老化测试设 备、JH5400高速老化测试设
 设备Workload等文件和流程,模拟终端用户的使用习 惯来对芯片进行Read、Write、Erase等压力测 试,以筛选出fail芯片,并保存fail信息以便分析 定位原因,对于有些芯片还需要进行修复备、JH5500DramRDBI老化 测试设备、JH5510 Dram RDBI老化测试设备、 JH5800HBM老化测试设备
 Memory晶圆探测 自动测试设备 CPATE ( )用于对Memorywafer上的芯片进行DC参数测试 和功能测试设备,配合探针台、ProbeCard等完 成自动测试JH6800 CP 测试设备、 JH6810uLEDCP测试设备
 Memory最终测试 自动测试设备 (FTATE)用于对封装后的Memory芯片进行功能、性能测 试,配合Handler完成自动分选JH8800高速 FT测试、 JH8600中速FT测试
新能源设备锂电池检测和生产 设备主要用于锂电池生产工序中的电芯装配和检测环 节,系中后段重要生产和检测设备;BMS检测系 统则适用于电池管理系统,从研发、设计到生产 各阶段的测试验证锂电池切叠一体机、无损检 测机、BMS检测系统等
 锂离子电池电芯化 成分容系统锂电池电芯的化成分容系统,是通过充放电的形 式实现电池的初始化,使电芯的活性物质激活, 实现能量转换的过程设备电芯化成分容柜、化成产线 系统、负载电源等
 无损检测机设备主要检查电池堆叠对齐度,对电芯进行管 控,检出电芯内异物等CT&XRAY一体机、CT检 测机、XRAY检测机
 CIR 组装配线将单体电芯组装为完整电池模组或电池包的核心 产线。实现电芯集成、模组装配、系统集成、外 壳封装及性能检测。手动组装配线、半自动组装 配线、全自动组装配线
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司一般根据销售订单安排采购,对于集成芯片、电子元器件、电源、连接器等标准化零部件,依据销售订单的预测
以及上游原材料的供应情况进行适当备货,其中集成芯片通过代理商采购;配套设备、PCB电路板、结构件等非标准化零
部件,通过定购的方式向专业厂商采购。

为保证原材料的品质,公司由各大事业群组下属研发部门和运营部门负责原材料选型,并由供应链管理部对供应商进
行遴选;为保障按时交货,公司建立了安全库存管理制度,满足公司的正常生产。

2、生产模式
由于不同客户的生产工艺、技术水平、产品类别和技术指标有所差异,需求定制化特征突出,公司主要采用“以销定产”

的生产模式。

若承接的订单为公司已有成熟产品,则直接由各大事业群组下属生产制造部门和测试部门负责产品生产和出货检验;
若订单标的为新型产品,则各大事业群组下属市场部门接到客户订单后,由产品线经理进行部门间协调,先交由其研发部
门对客户的需求进行技术预判,再协同运营部门、生产制造部门开发小批量样品,之后交由测试部门进行检测,完成后则
开始进行批量生产。除少数产品以外,公司大部分产品需要提供现场安装调试服务。

3、销售模式
公司主要销售模式为直销。公司客户多为知名的平板显示厂商、集成电路厂商和锂电池厂商,公司在获得客户采购需
求后,由各大事业群组下属市场管理部组织群组内市场、技术、研发、生产等部门人员,针对客户的需求拟定产品技术方
案,确定合作后签署正式供货合同。

4、研发模式
公司主要采取自主研发模式,坚持以客户需求为导向,注重知识产权建设,持续加大对“光、机、电、算、软”技术融
合与提升的研发投入,并已形成了完善的研发创新体系,实现“销售一代、开发一代、储备一代”的研发战略。

由于公司平板显示、半导体和新能源设备产品主要为非标准化设备,产品研发主要采用客户需求定制化研发及行业前
瞻性研发相结合的方式进行。客户需求定制化研发指公司通过市场与销售获得商业机会后,根据客户的个性化需求和工艺
特点,利用公司已有的技术成果,制定具有技术和成本优势的综合解决方案。行业前瞻性研发指公司基于行业及技术发展
趋势,持续跟踪市场和客户需求,进行具有前瞻性的技术与平台预研、新产品和核心部件开发,不断对产品进行优化和迭
代升级,确保可持续性的技术和成本优势。

三、核心竞争力分析
1、技术优势
平板显示检测系统涉及基于机器视觉的光学检测、自动化控制以及基于电讯技术的信号检测等多项技术,涵盖电路优
化设计、精密光学、集成控制与信息处理等多个领域,具有跨专业、多技术融汇的特点,技术门槛较高。我国平板显示检
测行业起步较晚,行业核心技术早期主要被境外厂商垄断。公司成立以来,主要专注于基于电讯技术的信号检测,坚持实
施自主创新,注重技术的积累与创新,以市场需求为导向,紧随平板显示产业发展趋势,成功研发了多项平板显示检测系
统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的Wi-
Fi全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k×4k模组检测能力的企业。经过多年的发展,公司Module制程检测系
统的产品技术已处于行业领先水平,技术优势明显,为公司的快速发展奠定了基础。

公司目前在显示领域的主营产品包括电测及调试系统设备、前制程AOI设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、
AR/VR AI
制程设备、 检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等,在传统及新型显示器件的主要制程均能提供相应的产品,
随着主动显示器件的普及,公司紧跟技术前沿,加大研发投入。在信号检测系统产品方面,不断完善相关电讯指标及显示
接口技术、精准量测技术、精密信号互联系统、控制与分析软件等,对目前高度集成与高可靠性应用场合提供支撑。在
OLED调测系统及AOI光学检测产品方面,公司集合传感、电学、嵌入式运算等技术在计算视觉多维度弱信号的捕获、量
化、传输、运算处理上建立技术优势,突破了机构精密运动控制、抗扰以及精密可靠压接系统。公司完善了全套综合服务
软件体系,涵盖检测系统、修复系统、评价系统、线体与品控管理系统等。同时,公司自主研发基于AI的检修一体化算法
库及相关产品。在平板显示自动化设备产品方面,整合了低阻抗高可靠性的自动压接系统、高精度定位的移载系统、基于
大数据分析及设备监控的软件系统等使其具有适用范围广(可适用不同制程、不同尺寸产品)、快速高精度定位及对位、
可靠的全流程自动化操作等。

行业内具有较强市场竞争力的企业数量较少,且市场集中度较高,而公司在Module制程检测系统的产品技术已处于
行业领先水平,技术优势明显。Cell制程检测系统的市场份额之前主要被日本、韩国和台湾地区企业占据,随着公司近年
的不断投入及发展,公司在该制程检测系统的收入规模快速增长,目前公司产品完全覆盖Cell制程。Array制程检测系统
的市场份额主要被日本企业占据,公司已通过技术积累开始涉足,部分产品亦已完成开发并实现了批量销售。同时平板显
示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光、机、电、算、软”中的一项或两项,难以满足客户的整体需求。公司基于模组检
测系统的优势,通过引进行业内的技术和人才,产品已覆盖AOI光学检测系统和平板显示自动化设备,形成了“光、机、
电、算、软”一体化的产品线,具有较强的整体方案解决能力。

半导体产业化过程,设备先行,半导体前道检测设备是制约我国半导体制造产业的“卡脖子”难题,以美国科磊半导体
为代表的国际巨头占据了全球量测检测设备大部分的市场。在政府引导和下游市场需求的双重推动下,越来越多的国产设
备企业投入到半导体测试领域。

公司在半导体领域致力于半导体前道量测检测设备以及后道电测检测设备的研发及生产,在光学领域自主开发针对集
术,在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心技术,填补了国内空白。

此外,公司在半导体光学、半导体电子光学及泛半导体领域积极进行项目研发,在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能
膜厚及OCD测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、明场光学缺陷检测设
备、DRAMRDBI测试设备、CP/FTATE设备等方面积累了大量经验,形成了较好技术沉淀。

2、服务优势
我国平板显示检测行业发展初期,国内平板显示厂商多从日本、韩国、台湾地区进口检测系统,不仅价格昂贵,而且
存在操作界面较为复杂、售后服务不及时、服务定制化程度差等问题。公司自设立以来,坚持以客户需求为导向,在客户
相对集中的地区,如苏州、成都、合肥、北京、深圳、厦门、重庆、南京等地配置了客户服务小组,配备专门的技术支持
人员,辐射全国主要平板显示器件生产基地,形成了较为完善的客户服务体系,能够迅速响应客户的需求。贴身式的服务
一方面有助于为客户提供全面的售后维护服务,及时解决可能发生的问题,提升客户的使用满意度;另一方面,有助于公
司深入理解客户的需求,与客户形成研发互动,在客户新建生产线或技术升级早期阶段,即可通过研发的早期介入,了解
客户的个性化需求,提升产品的客户体验水平,增强产品的市场竞争力。依托于高效的客户服务体系,公司成功抢占了部
分国内市场份额,赢得了客户的信任,与众多大型面板和模组厂商建立了合作关系。

在半导体检测领域,相比国际知名厂商,公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内,公司生产基地位于
上海、武汉,具备规模化生产的净化间及配套生产人员,能够更迅速地响应下游客户需求,缩短销售、发货、验收的周期。

成立以来,公司与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等众多客户建立了良好的合作关系。公司为客户
建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持,经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求,及时到达现
场排查故障、解决问题,提供及时周到的驻厂支持服务,缩短新产品导入的工艺磨合时间。

3、客户优势
平板显示行业较为集中,行业前10名平板显示厂商占据了行业的绝大部分产能,这些企业规模大,有较为严格的供应
商准入标准,只有产品质量稳定性高、品牌影响力大、研发能力强和服务体验好的供应商才能进入其合格供应商名单。而
平板显示厂商在选定供应商后,通常不会随意更换,这对于新进入行业企业而言,通常需要数年的时间沉淀。公司自设立
以来,专注于平板显示检测系统业务,客户已涵盖国内各主要面板、模组厂商,如京东方、华星光电、中国电子、天马微
等,以及在国内建有生产基地的韩国、日本、台湾地区的面板、模组厂商,如富士康、明基友达等,客户资源优势明显,
为公司业务的持续发展提供了充分保障。

近年来,我国平板显示行业投资规模增长迅速,全球平板显示产业向中国转移态势明显。此外,随着设备国产化的不
断推动,客户更易采用公司的产品。因此,与主要竞争对手相比,公司具有较明显的客户优势。

在半导体领域,公司与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等众多客户建立了良好的合作关系。在
新能源领域,公司与中创新航签署《战略合作伙伴协议》,确定公司为其锂电设备的优选合作商,在锂电设备领域开展深
度合作,共同研发迭代产品,提升双方产业竞争力。公司控股子公司常州精测参与中创新航港股发行,进一步巩固、深化
双方战略合作关系,发挥双方在资源整合、技术支持、业务协同等方面的优势,进一步推进双方在锂电设备领域开展深度
合作。

4、人才优势
公司是国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一,研发、市场、管理等专业人才团队是公司快速发展的关键。

首先,平板显示检测系统的研发和生产涉及电路优化设计、精密光学、集成控制与信息处理等多个技术领域,具有跨
专业、多技术融汇的特点,对技术研发人员的素质要求较高。经过多年的积累,公司组建了一支结构合理、人员稳定、业
务精良的研发团队,并制定了有效的研发激励和人才培养机制,为公司保持并巩固行业技术领先地位奠定了坚实的人才基
础。公司研发部门员工人数已超过公司员工总数的50%,涵盖电子、光学、计算机、信息工程及自动化等多个专业。研发
团队中的核心成员均具有专业教育背景,参与过本行业多项研发项目和公司新产品开发项目,在平板显示检测技术的研发
方面具有丰富的实践经验。

其次,公司销售团队成员大多具有丰富的平板显示行业从业经验,对相关技术发展和客户需求变化趋势有较深入的理
解和掌握,能够深入理解客户的需求,进而促进公司产品的研发方向更加符合行业发展趋势,在市场竞争中易于获得客户
的认可。

再次,公司主要创始人具有多年的市场经验和扎实的研发能力,管理层具有丰富的行业经验,能够基于实际情况和行
业发展动向制定符合公司持续发展的战略规划,以丰富的营运经验和优秀的管理技能制定和执行合理的生产经营决策,为
公司的发展提供持续的驱动力。

另外,在半导体领域,目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,公司具备半导体设备的设计制造、工艺制
程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设,积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的
高端人才,形成了稳定的核心技术人才团队,能紧密跟踪国际先进技术发展趋势,具备较强的持续创新能力。

最后,公司基于自身实力,给予员工良好的薪酬福利和职业发展机会,建立了专业化、年轻化的人才团队。公司中层
及以上管理人员、核心业务人员稳定,并不断引入新的专业人才,这是公司保持持续快速发展的关键因素。

5 “ ”

、基于光、机、电、算、软一体化的整体方案解决能力优势
平板显示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光、机、电、算、软”中的一项或两项,难以满足客户的整体需求。公司
基于模组检测系统的优势,通过引进行业内的技术和人才,产品已覆盖AOI光学检测系统和平板显示自动化设备,形成了
“光、机、电、算、软”一体化的产品线,具有较强的整体方案解决能力。

基于“光、机、电、算、软”一体化的整体方案解决能力优势,公司产品覆盖了平板显示各类主要检测系统:从检测对
象来看,目前公司产品已覆盖LCD、OLED等各类平板显示器件,能提供基于LTPS、IGZO等新型显示技术以及8K屏等高分辨率的平板显示检测系统,并能提供触摸屏检测系统,满足客户的各类检测系统需求;从生产制程来看,公司产品已
覆盖Module制程的检测系统,并成功实现了部分Array制程和Cell制程产品的开发和规模销售,成为行业内少数几家能够
提供平板显示三大制程检测系统的企业。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,受全球政治经济局势动荡、宏观经济复苏趋缓以及行业周期性等多方面不利因素的影响,市场需求较为疲
软,公司显示、新能源领域面临较大的挑战和压力,为了巩固公司市场地位,公司根据市场情况下调了部分显示领域的产
品价格,积极参与竞争,导致公司显示领域毛利率相较于去年同期有一定幅度下降,显示领域的净利润出现较大幅度下
滑。在新能源领域,报告期内营业收入和毛利率下滑明显,报告期亏损约为8,900万元。公司在半导体领域进展迅速,半
导体领域营业收入76,794.21万元,较上年同期增长94.65%;同时,半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业,行业
新产品研发投入较大,投资周期较长,公司目前在半导体的新业务领域仍处于高投入期。公司2024年研发投入73,061.77
万元,较上年同期增长10.78%(其中半导体检测领域研发投入35,797.66万元,较上年增长32.76%)。报告期内,公司实
现营业收入256,507.30万元,同比增长5.59%;实现归属于上市公司股东的净利润-9,759.85万元,同比下降165.02%;报
告期末公司总资产为1,007,630.68万元,较期初增长9.27%;归属于上市公司股东的净资产为346,381.68万元,较期初减少
6.52%。

公司半导体前道量测领域部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收,目前更加先进制程的产品正在验证中。先
亏损的不利局面,公司将进一步优化、调整业务结构,聚焦半导体等优势领域。公司对整个半导体领域行业以及公司在该 领域持续快速增长充满信心。截至本报告披露日,公司取得在手订单金额总计约28.44亿元,其中显示领域在手订单约 7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元,公司半导体业务已成为公司经营业绩的 重要支撑。 (1)半导体量检测业务 报告期内,随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展,对芯片(特别是高端算力芯片)产出的需求量与日俱 增,国内对半导体设备需求强烈,后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中 美贸易摩擦升级的影响,作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度,半 导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时,公司所处的半导体检测设备领域,特别是前道量测领域,生产线的国产设备 供给率较低,公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可,并取得良好的市场口碑,同时公司还在加紧其余核心产品的 研发、认证以及拓展。 目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域 量检测技术产品布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),老化 (Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(ChipProbe,晶片探测)/FT(FinalTest,最终测试,即出厂测 试)产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。在晶圆外观检测设备领域,公司于2019年开始晶圆级产品的立项,现已 成功推出W1200系列与WST1200系列产品并交付封测头部客户。此外,公司自主研发的探针卡产品系列产品也已实现量 产。 公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域,掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子 束/离子束成像、电学测试等关键核心技术,致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产,设备广泛应用于硅片加工、晶 圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。 公司半导体量检测产品布局情况详见下表:公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国
内行业领先地位,竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单;半导体硅
片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单;明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单,其中
先进制程明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户;有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证
以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升,公司半导体检测
业务开拓迅速,订单以及销售收入持续快速增长。

现阶段,公司半导体领域订单主要来源于前道量检测领域,前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上,后道检
测等领域尚处于市场培育阶段,占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入
76,794.21万元,较上年同期增长94.65%,占公司整体营业收入的29.94%;截至本报告披露日,公司在半导体领域在手订
单约16.68亿元,占公司整体订单58.65%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。

目前在国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时,国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更加先进制程的方向不断发
展,这对检测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战。公司顺应半导体市场发展趋势,针对下游晶圆制
造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代,报告期内公司进一步加大了对先进制程领域
(14nm及以下)的研发投入,公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户,其他部分主力
产品已完成7nm先进制程的交付及验收,目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比
例不断增加,预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。

同时,为了抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,公司积极对先进封装技术进行战
略布局,通过增资湖北星辰,深化与核心客户的战略合作与绑定,加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。公司在半
导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链,有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史
机遇,同时促进公司半导体业务的增长,对公司的长远发展具有重要意义。报告期内,公司收购芯盛智能11.93%的股权,
旨在通过协同开发、产业落地等方式,打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒,构筑差异化竞争性优势,进一步增
强公司在半导体测试领域的优势。

未来,公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼,通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平
台,继续深耕集成电路领域,面向世界科技前沿,加大研发投入,依托武汉、上海、北京三大半导体研发生产基地协同发
力,逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局,致力于打破目前集成电路高端
检测设备被国外厂家垄断的局面,不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。

(2)平板显示检测业务
报告期内,受全球政治经济局势动荡、宏观经济复苏趋缓、下游消费电子市场需求阶段性波动、市场竞争加剧、成本
上涨等不利因素制约,市场需求较为疲软,消费电子行业景气度仍处于低位回升阶段,公司显示领域面临较大的挑战和压
力。为了巩固公司市场地位,公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格,积极参与竞争,报告期内公司显示领域
毛利率38.36%,相较于去年同期下降9.02%,显示领域的净利润同步出现较大幅度下滑。报告期内,公司在显示领域总体
经营情况平稳有序,显示领域实现销售收入159,078.09万元,相较于去年同期下降8.98%。截至本报告披露日,公司在显
示领域在手订单约7.64亿元。

2025年,平板显示行业正逐渐走出周期性底部,LCD大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求;OLED技术日趋成熟,应用场景和销售占比逐步增加,后续随着消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标,以及国
内龙头企业京东方G8.6OLED项目的投建,中大尺寸OLED的新建投资预计会持续进行。公司将积极抓住显示产业上述市
场机遇,继续保持在显示领域的高研发投入,不断优化调整产品结构,持续提升精益生产管理能力,加大毛利率相对较高
的新产品市场投入,公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域保持稳健发展充满信心。

报告期内公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展。公司在智能和精密光学仪器领域进一步探索、
深化、整合显示颜色测量技术、高速数据处理技术和光电设计等核心技术和能力的同时,构建全信息化的运营管理机制、
信息化自动化生产制造体系,为后续的软件系统化、硬件模块化以及该领域的快速发展奠定了坚实的基础。公司在智能和
精密光学仪器领域,主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、
AR/VR测量仪等核心产品打破国外垄断,陆续取得研发、产品突破,获得了国内外核心客户重复批量订单,现阶段已实现
较大规模的销售,未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。

报告期内,公司聚焦新型显示产业革命性机遇,在AR/VR赛道实现全产业链深度布局,与全球AR/VR行业龙头达成战略协同,构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在VR领域,公司依托自主知识产权的光学检测系
统,成功斩获全球TOP客户MicroOLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备独家订单;在AR领域,公司在DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势,持续收获重复订单。不仅如
此,公司积极探寻新的合作增长点,不断拓展合作边界,正在与海外头部客户基于Waveguide光波导检测需求的项目合
作,为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果,进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技术领先地
位。

未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,进一步加大与国内外头部战略客户的合作关
系,为未来几年迎来该领域全面爆发式增长奠定坚实基础。随着新型显示技术的进一步突破以及商业化应用进程不断加
快,公司在显示领域的整体竞争能力将进一步增强,公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳健增长充满信
心。

3
()新能源检测业务
报告期内,受锂离子电池市场需求增速放缓,国内新能源行业呈现阶段性供需失衡的严峻环境下,锂电池装备制造行
业市场竞争加剧、电池厂商验收周期延长等因素影响,公司在新能源领域营业收入同比有所下滑,主要产品毛利率下降。

中国新能源产业作为全球不可或缺的重要战略支撑产业,其长期向好趋势不会改变。现阶段,公司在新能源领域的主
要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等,包括锂电池切叠一体机、CT&XRAY无损检
测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。报告期内,公司进一步加强与核心战略客
户中创新航在锂电设备领域的深度合作,共同研发迭代产品,提升双方产业竞争力;同时,公司通过加强人员培训,优化
调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措,进一步提升公司核心竞争力。此外,公司正积极开拓与国内外知名电池厂
商的合作关系,特别是海外核心客户的合作关系。

报告期内新能源领域研发投入5,735.39万元,较上年下降34.38%。受收入结构变动、市场竞争加剧、动力锂电设备技
术工艺尚处于磨合期等因素影响,客户整体验收节奏放缓。报告期内公司在新能源领域实现销售收入16,700.37万元,较上
年同比下降30.71%。截至本报告披露日,公司在新能源领域在手订单约4.12亿元。

(4)研发持续高投入,不断拓展应用领域
报告期内,公司继续保持研发投入强度,研发投入73,061.77万元,较上年同期增长10.78%,占营业收入28.48%。其
中,显示检测领域研发投入31,528.71万元,较上年增长4.23%;半导体检测领域研发投入35,797.66万元,较上年增长
32.76% 5,735.39 34.38%
;新能源领域研发投入 万元,较上年下降 。

截至2024年12月31日,公司已取得2,433项专利授权(其中1,106项发明专利,925项实用新型专利,402项外观专利)、354项软件著作权、56项软件产品登记证书、82项商标(其中国际商标28项)。

随着研发投入不断向经营成果进行转化,将对未来公司进一步提升核心竞争力、巩固行业领先地位起到至关重要的作
用。未来公司将保持研发投入强度,通过开放创新与资源整合,在平板显示领域巩固已有技术优势,加大新型显示的研究(未完)
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