[年报]三孚新科(688359):三孚新科:2024年年度报告

时间:2025年04月25日 01:07:06 中财网

原标题:三孚新科:三孚新科:2024年年度报告

公司代码:688359 公司简称:三孚新科 广州三孚新材料科技股份有限公司 2024年年度报告重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”部分。公司提请投资者特别关注如下风险:报告期内,公司历次实施股权激励计划产生的股份支付影响较大;2023年下半年后公司控股PCB、被动元件、新能源等领域子公司,将各新增子公司的研发费用纳入合并范围;公司进一步加强内部组织架构及研发平台的建设,积极引进管理人才及高学历研发人员等,相关期间费用较上年同期增加;由于对外投资及日常经营需要,公司2024年新增贷款导致财务费用增加。上述主要因素导致公司2024年度净利润出现亏损。若以上不利因素不能较好地扭转,公司新产品、新业务的研发、达产、销售等状况不及预期,公司将面临继续亏损的风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人(会计主管人员)陈冬梅声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》等相关规定,鉴于2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润及母公司实现净利润为负,综合考虑公司经营情况和未来资金需求,为更好地维护全体股东的长远利益,公司2024年度利润分配方案为:不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12
第四节 公司治理............................................................................................................................64
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................85
第六节 重要事项............................................................................................................................97
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................122
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................129
第九节 债券相关情况..................................................................................................................130
第十节 财务报告..........................................................................................................................131

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签 名并盖章的财务报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
三孚新科、本公司、 公司、母公司广州三孚新材料科技股份有限公司
三孚有限公司前身广州三孚新材料科技有限公司
广州三孚广州市三孚化工有限公司
迪振投资珠海迪振投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台。于2022 年7月更名为“厦门迪振投资合伙企业(有限合伙)”,于2024 年6月更名为“淮安迪振投资合伙企业(有限合伙)”
迪朗投资珠海迪朗投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台。于2022 年8月更名为“厦门迪朗投资合伙企业(有限合伙)”,于2024 年6月更名为“淮安迪朗投资合伙企业(有限合伙)”
迪晞投资广州迪晞投资控股合伙企业(有限合伙),公司控股子公司广州皓 悦新材料科技有限公司员工持股平台。于2022年6月更名为“厦 门迪晞投资合伙企业(有限合伙)”,于2024年6月更名为“淮 安迪晞投资合伙企业(有限合伙)”
京成1号京成红聚1号私募证券投资基金
京成3号京成红聚3号私募证券投资基金
恒邦9号恒邦企成9号私募证券投资基金
皓悦新科广州皓悦新材料科技有限公司,公司全资子公司
宁美新科南京宁美新材料科技有限公司,公司全资子公司
二轻所广州市二轻研究所股份有限公司,公司全资子公司
明毅电子广州明毅电子机械有限公司,公司控股子公司
惠州毅领惠州毅领智能装备有限公司,公司控股子公司
康迪斯威中山市康迪斯威科技有限公司,公司控股子公司
江西博泉江西博泉化学有限公司,公司控股子公司
广州智朗广州智朗新材料有限公司,报告期内曾为公司全资子公司
安美特AtotechLimited,为MksInstruments,Inc.(MKSI.O)子公司
罗门哈斯ROHM&HASS
麦德美乐思MacDermidAlphaElectronicsSolutions,为ElementSolutions Inc(ESI.N)子公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
报告期2024年
报告期末2024年12月31日
股东大会三孚新科股东大会
董事会三孚新科董事会
监事会三孚新科监事会
《公司章程》《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
铜箔生产设备制造铜箔所使用的设备的统称。铜箔分为纯铜箔与复合铜箔两个大 类,纯铜箔又分为压延铜箔与电解铜箔两种;复合铜箔则是由高分 子材料上下两面通过化学镀、电镀、磁控溅射、蒸镀等多种方式生
  成铜层形成的三明治结构铜箔
铝代铜连续镀通过连续电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜 箔或铝基软板,以“铜铝结合”代替“全铜”方案,减少铜金属耗 用
被动元件/被动元 器件也称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加 以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、 变压器等,是电子产品的最底层基础
PCB脉冲电镀用脉冲电源代替直流电源的PCB电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电 流,使PCB高电位区极化来减缓铜沉积速度,而低电位区的铜沉积 速度相对加快,大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性,因深 镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率
PCB填孔电镀随着HDI板市场的迅速发展,电子产品的微型化,高集成化程度越 来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔,电镀填孔起 到重要作用。电镀填孔可以改善电气性能,有助于高频线路板设计, 提高连接可靠性,提高运行频率和避免电磁干扰
面铜控制在电路板填孔过程中,随着孔内铜离子的沉积,表面镀铜层厚度也 一直在增长且在孔口处存在较大凹陷,凹陷过深会极大的影响制作 电路板的可靠性。为后续精细线路制作,则需要将面铜厚度控制在 线路要求以下
mSAP改良半加成法,在基材上覆盖一层薄铜,然后在未覆盖感光膜的区 域进行电镀,将导体间距之间残留的薄铜蚀刻掉,最后透过显影后 的干膜制程定义线路几何结构。线路以更高精度的垂壁构成,产生 能够达到最大电路密度的矩形横切面并实现准确的阻抗控制以减 少信号流失
VCP电镀垂直连续电镀,英文全称:“VerticalConveyorPlating”,采 用垂直移动连续电镀方式,溶液交换多采用喷流,在保证溶液交换 充分的同时液面相对平稳,对PCB板垂直的摆动影响小,可有效提 高电镀品质和产量,同时缩小设备占地面积
TCT温度循环测试,英文全称:“TemperatureCyclingTest”,简称 TCT,是一种常用于材料和器件可靠性测试的方法。它通过周期性 的温度变化来模拟实际使用条件下的热膨胀和收缩,以评估材料或 器件在温度变化环境下的性能和可靠性
FPC柔性电路板,英文全称:“FlexiblePrintedCircuit”,简称 FPC,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性, 绝佳的可挠性印刷电路板
PET聚对苯二甲酸乙二醇酯,英文全称:“Polyethylene Terephthalate”,在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能, 使用温度可达120℃,电绝缘性优良,甚至在高温高频下,其电性 能仍较好,但耐电晕性较差,抗蠕变性,耐疲劳性,耐摩擦性、尺 寸稳定性都很好
PI聚酰亚胺,英文全称:“Polyimide”,简写为PI,是主链上含有 酰亚胺环(-CO-NR-CO-)的一类聚合物。其耐高温达400℃以上, 长期使用温度范围-200~300℃,部分无明显熔点,拥有高绝缘性 能
APEO烷基酚聚氧乙烯醚类化合物,是以烷基酚为起始原料的非离子表面 活性剂简称。APEO主要包括壬基酚聚氧乙烯醚(NPEO),辛基酚聚 氧乙烯醚(OPEO),十二烷基酚聚氧乙烯醚(DPEO)和二壬基酚聚 氧乙烯醚(DNPEO)等。由于APEO对环境潜在的危害,世界上一些 国家开始逐渐限制或禁止使用APEO产品
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称广州三孚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称三孚新科
公司的外文名称GuangzhouSanfuNewMaterialsTechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写SanfuTechnology
公司的法定代表人上官文龙
公司注册地址广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
公司注册地址的历史变更情况2017年7月,公司注册地址由“广州市中新广州知识城九佛建设 路333号自编116室”变更为“广州市中新广州知识城凤凰三横 路57号”
公司办公地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰三横路57号
公司办公地址的邮政编码510555
公司网址www.gzsf.com、www.gzsanfu.com.cn、www.gzsanfu.cn
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘华民苏瑛琦
联系地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤 凰三横路57号广州市中新广州知识城九龙工 业园凤凰三横路57号
电话020-34134354020-34134354
传真020-32058269-842020-32058269-842
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板三孚新科688359不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址福建省福州市鼓楼区湖东路152号中山大 厦B座6-9楼
 签字会计师姓名徐继宏、邓文娇
报告期内履行持续督导职 责的保荐机构名称民生证券股份有限公司
 办公地址中国(上海)自由贸易试验区浦明路8号
 签字的保荐代表人姓名王建玮、谢超
 持续督导的期间2021年5月21日至2024年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上年 同期增减(%)2022年
营业收入621,251,716.43497,407,408.7424.90364,624,470.89
扣除与主营业务 无关的业务收入 和不具备商业实 质的收入后的营 业收入612,205,329.27489,461,009.0825.08358,056,277.73
归属于上市公司 股东的净利润-12,581,745.66-36,793,419.13 -32,242,238.17
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润-28,948,532.43-48,604,117.44 -35,946,706.86
经营活动产生的 现金流量净额-65,159,141.95-22,850,417.73 24,835,447.59
 2024年末2023年末本期末比上 年同期末增 减(%)2022年末
归属于上市公司 股东的净资产508,469,683.28483,903,736.885.08472,909,847.36
总资产1,271,335,099.561,210,989,900.524.98754,443,991.99
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期增 减(%)2022年
基本每股收益(元/股)-0.14-0.40 -0.35
稀释每股收益(元/股)-0.14-0.40 -0.35
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-0.31-0.52 -0.39
加权平均净资产收益率(%)-2.56-7.76增加5.20个百分点-6.22
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-5.90-10.25增加4.35个百分点-6.94
研发投入占营业收入的比例(%)11.7610.17增加1.59个百分点7.88
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益:公司亏损幅度较上年有较大收窄,主要原因系公司前期布局完善PCB、被动元件领域所需电子化学品产品线,并开拓了设备及设备构件类业务,报告期内公司积极发挥协同效应,对各并购标的进行业务整合,稳步推进PCB、被动元件、新能源等领域相关业务,2024年合并营业收入增加导致利润增加;报告期内公司转让子公司股权,确认投资收益。

2、经营活动产生的现金流量净额:主要原因系公司并购/新设子公司导致购买材料、支付薪酬等经营性现金流支出增加;公司进一步加强内部组织架构及研发平台的建设,积极引进管理人才及高学历研发人员等,制定了更具竞争力的人才薪酬和激励政策。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入186,066,748.64110,117,461.20133,742,849.43191,324,657.16
归属于上市公司股东的 净利润15,245,888.99-21,116,912.23-11,083,177.564,372,455.14
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润1,624,554.81-21,712,335.68-11,390,436.632,529,685.07
经营活动产生的现金流 量净额-22,964,315.87-6,414,288.70-18,627,181.47-17,153,355.91
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如适 用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已计 提资产减值准备的冲销部分12,868,345.53 6,152,926.181,823.48
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外2,540,115.85 3,539,343.651,411,856.36
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益4,276,012.46 -868,642.88-75,838.92
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益94,569.69  617,797.29
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回262,011.75 521,704.80 
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而发 生的一次性费用,如安置职工的支 出等    
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可行 权日之后,应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益    
交易价格显失公允的交易产生的收 益    
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入-75,354.24 -56,348.72-2,020,143.40
和支出    
其他符合非经常性损益定义的损益 项目  5,062,616.254,422,429.30
减:所得税影响额3,003,662.81 2,151,096.06588,868.78
少数股东权益影响额(税后)595,251.46 389,804.9064,586.64
合计16,366,786.77 11,810,698.313,704,468.69
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资产1,239,691.6017,126,456.7215,886,765.124,721,026.41
应收款项融资34,017,145.2546,957,781.2412,940,635.99-350,444.26
合计35,256,836.8564,084,237.9628,827,401.114,370,582.15
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用□不适用
根据公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》相关规定,为保护公司商业秘密,公司对客户、供应商的具体名称等信息作豁免披露处理,上述信息已由公司董事会秘书登记,并经公司董事长签字确认。

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年,国内经济在稳增长政策推动下逐步回暖,但下游市场需求仍呈现结构性分化,行业竞争格局加速重构。面对复杂多变的市场环境,公司始终坚持“成为表面工程领域创新型综合解决方案提供商”的战略定位,深耕电子化学品国产化替代,突破高端材料技术瓶颈;同时,积极布局新能源、半导体等战略性新兴产业,推动“绿色工艺+专用化学品+智能装备”的协同创新。

通过持续加大研发投入力度,我们正将技术壁垒转化为客户端的降本增效价值,在产业升级浪潮中把握高质量发展机遇。

报告期内,公司实现营业收入621,251,716.43元,同比增长24.90%;实现归属于上市公司股东净利润-12,581,745.66元,较上年同期减少亏损24,211,673.47元;研发投入73,089,018.04元,占营业收入的比例为11.76%,较2023年度增加1.59个百分点。

公司2024年的主要经营管理工作如下:
(一)聚焦核心主业,推动实现高质量发展
2024年,公司坚持“内生研发与外延合作”双轮驱动,在PCB、载板、被动元件、新能源领域持续深化技术布局,通过优化产品结构和提升技术服务能力推动主营业务高质量发展。

1、电子化学品业务:2024年公司主营业务收入中电子化学品收入为32,355.02万元,同比增长超过30%。目前,公司服务下游PCB客户的脉冲镀铜生产线已突破160条,水平沉铜生产线达59条,化学镍金生产线16条,通过上述制程生产的PCB产品主要应用于AI服务器、3C电子、智能汽车电子等高端领域。公司在脉冲电镀工艺技术上取得重大突破,在AI服务器PCB领域实现规模化应用;被动元件电镀技术性能已达到国际一线品牌水平,国产替代进程不断加速;同时,公司水平沉铜、脉冲镀铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断,市场竞争力持续提升。

2、通用电镀化学品业务:2024年,公司积极响应“一带一路”倡议,成功开拓海外市场。

公司高速镀锡产品在完成进口替代后,在白俄罗斯实现规模化应用和技术输出,标志着国产表面处理技术国际化取得实质性进展。

3、设备业务:公司作为产业链中的核心设备和材料的供应商,与下游客户陆续达成战略合作或签署订单,报告期内,一步式全湿法复合铜箔电镀设备已经具备产业化条件并已实现销售,“一步法设备”、“两步法水电镀设备”等保持稳定出货,同时PCB/载板专用设备实现技术升级并在客户端完成调试验证。

作为国内少数具备跨化学品及设备领域协同研发能力的表面工程技术服务商,公司通过持续的技术积累和创新实践,在“化学品+设备”协同发展模式上取得了一定进展。未来,公司将继续保持谦逊进取的态度,通过扎实的技术研发和务实的市场拓展,为表面工程行业的国产化进程贡献自己的力量,努力实现与产业链伙伴的共同成长,推动表面工程领域国产化替代进入加速发展新阶段。

(二)强化科技人才队伍建设,践行发展新质生产力
表面工程化学品及专用设备行业是研发驱动型行业,公司始终将技术创新作为发展的核心驱动力。多年来,我们坚持“研发先行”的发展理念,持续加强研发团队建设和技术积累,围绕“节能、降耗、减污、增效”的研发主线,在表面工程处理领域的创新应用开展深入研究。目前公司技术研发已覆盖PCB制造、新能源(锂电、光伏)、半导体、通讯电子、五金卫浴及汽车零部件等多个重要领域,形成了较为完整的技术体系和丰富的创新成果。2024年,公司进一步加大研发投入力度。截至2024年12月31日,公司拥有国内外88项发明专利,94项实用新型专利,技术创新能力持续增强。

报告期内,公司在技术创新方面取得了一系列重要成果和行业认可。“合金无磷除油粉”、“高磷化学镍”,“PCB水平沉铜系列化学品”、“高耐蚀PCB化学镍金化学品”等四款产品入选《2024年广东省名优高新技术产品名单》;公司因积极参与多项国家标准编写工作,荣获全国金属与非金属覆盖层标准化技术第七届委员会标准化工作先进单位称号;同时,公司自主研发实力及知识产权优势获得国家认可,被国家知识产权局评定为“国家知识产权优势企业”并成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业。三孚研究院参与设计的“高性能绿色金属-陶瓷复合镀成套技术与应用”项目获2023年度广东省科技进步奖二等奖及中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“金属表面铬化替代关键技术开发及产业化”项目获创新东莞科技进步奖;此外,子公司江西博泉凭借高厚径比“酸性镀铜系列添加剂”获江西省吉安市专利奖一等奖;惠州毅领凭借创新成果“一步式全湿法复合铜设备2.0”在第十三届中国创新创业大赛(广东·惠州赛区)获初创组二等奖。

(三)深化管理变革,构建现代化运营体系
公司自上市以来,持续推进管理升级与优化调整组织架构,逐渐从职能型向事业部制转型,并通过系统性改革举措全面提升运营管理水平。为强化内部管理,报告期内,公司重点推进了三方面工作:一是完善制度体系建设,通过流程再造和标准优化提升管理效能;二是成立专项应收账款管理团队,建立科学的催收机制,化解历史欠款风险,优化资金周转效率;三是全面推进数字化管理转型,以ERP、PLM系统为核心,深度整合费控、采购、OA等管理模块,构建起覆盖全业务的业财一体化信息平台,目前已在多个事业部成功实施,实现了核心管理流程的数字化贯通。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商,主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。

表面工程技术是横跨材料学、摩擦学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、金属热处理学、焊接学、腐蚀与防护学等学科的综合性、复合性、边缘性学科。公司在不同特殊基材(特别是高分子材料)表面的金属化处理拥有深厚的技术积淀,结合对PCB制造行业、新能源(锂电、光伏)行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴等行业表面工程技术的研究,并充分把握客户需求和行业发展趋势,推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品;为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力,充分发挥工艺、材料与设备之间的协同效应,增加公司客户粘性,公司拓展了表面工程专用设备领域,旨在为客户提供“一站式”解决方案。

目前,公司已成为国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。

2、主要产品及其用途
公司产品分为表面工程专用化学品以及表面工程专用设备两大类别。

(1)表面工程专用化学品
根据应用工艺和领域不同,公司表面工程专用化学品产品分为电子化学品和通用电镀化学品,电子化学品主要是电子工业表面工程处理工艺所使用的专用化学品,通用电镀化学品主要是汽车零部件和五金卫浴等行业通用电镀工艺所使用的专用化学品。公司主要产品及应用情况如下:①电子化学品
A.公司电子化学品主要产品的应用技术特点介绍

名称应用技术特点
PCB水 平沉 铜专 用化 学品产品应用场景: 用于PCB孔金属化,在绝缘的基材孔壁上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜层 产品应用技术特点介绍: “非EDTA化铜”体系,环保型产品;沉积良好;灌孔能力强,镀层覆盖能力出色;背 光稳定;适用于高纵横比、高频、高速等特殊板材 产品应用图例: 沉铜前(孔壁无铜) 沉铜后(孔壁有铜)
PCB化 学镍 金专 用化 学品产品应用场景:用于PCB表面处理,提升板材可焊性、耐蚀性、导电性 产品应用技术特点介绍:环保型产品,不含铅、镉;镀层可焊性优异;镍层腐蚀度低; 导电能力好;结晶致密,耐蚀性强;金层抗氧化能力出色 产品应用图例: 化学镍金前 化学镀镍 化学镀金
PCB脉 冲电镀 铜专用 化学品产品应用场景:用于负脉冲电镀技术的酸性电镀铜工艺;最适合用于高纵横比的线路 板 产品应用技术特点介绍:优越的深镀能力;突出的电镀均匀性可降低铜球金属铜成本 30%左右;适用于大电流生产,提高生产效率;可靠性测试已通过1,000周期的TCT测 试,已应用于5G通讯板和军工板大规模量产 产品应用图例: 孔金属化(化学沉铜) 铜层加厚(脉冲电镀铜)
PCB填 孔电镀 专用化 学品产品应用场景:用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工 产品应用技术特点介绍:极低的面铜控制,适于细线路制作;电镀铜粒子具有光亮、 结晶细密、延展性好和极佳的均匀性;适配于铜球阳极和不溶性阳极工艺;适用于硬 板、软板和载板 产品应用图例: 内层压合 激光钻孔 填孔电镀
mSAP制 程超细 密线路 显影液产品应用场景:用于高阶半加成制程(mSAP)中的内层/外层图形转移,防焊漆显影 产品应用技术特点介绍:针对mSAP工艺设计,换缸时间长,对于细线路有良好的解像 度 产品应用图例: 薄铜压合 压膜/曝光/显影 镀铜 去膜 快速蚀刻
被动元 件镀锡 专用化 学品产品应用场景:适用于半导体电阻、电容、电感等片式电子元器件,微小五金件 产品应用技术特点介绍:结晶致密,可靠性优良,工件互连率少,镀液不需沉降处理 产品应用图例: 电镀镍 电镀锡
高耐蚀 化学镍 专用化 学品产品应用场景:用于电子、通讯设备零件、电池极耳的防腐、耐磨处理 产品应用技术特点介绍:高耐蚀化学镍镀层为含磷量11%-13%的镍磷合金镀层,为非磁 性高耐蚀非晶态镀层
锂电 池用 复合 铜箔 专用 化学 品产品应用场景: 用于锂电池复合铜箔的制备 产品应用技术特点介绍: 镀层应力极低、均匀性上佳、延展性优异;镀层致密、平滑,无针孔、麻点,整个电 流密度区域拥有极佳的光亮度和填平度 产品应用图例:
电子化学品主要应用领域图例 
②通用电镀化学品

名称应用技术特点
装饰性电 镀添加剂产品应用场景:用于装饰性电镀,赋予基材具有美观装饰性能的镀层,同时提供一 定的防护性能 产品应用技术特点介绍:公司的装饰性电镀添加剂分解产物少、覆盖能力优异,不 含氰化物、六价铬等毒害物质,镀层结合力强,装饰性能优越
防护性电 镀添加剂产品应用场景:用于防护性电镀,镀层以基材防护为主要目的,抵御各种腐蚀环境 产品应用技术特点介绍:电流效率高、分解产物少;镀层有机杂质少,镀层防腐蚀 性能超越氰化电镀。适用于汽车工业等有高耐蚀要求行业的电镀
除油专用 化学品产品应用场景:用于清除各种基材制品经过加工成型后表面存留的油污和杂质 产品应用技术特点介绍:无磷、无氨氮、无亚硝酸盐、低COD,处理效率高,水洗 性好,产生的泡沫量少,适用于较低温度生产条件
除蜡专用 化学品产品应用场景:用于清除各种基材制品表面在抛光处理后残留的固、液体蜡垢 产品应用技术特点介绍:对蜡垢清除速度快,洗净率高,不伤基材,可保持金属抛 光面光泽,采用易生物降解的表面活性剂,无磷,无毒,环保
MSA高速 镀锡专用 化学品产品应用场景:主要用于马口铁,即镀锡板的环保化生产,其具有耐腐蚀、无毒、 强度高、延展性好的特性,广泛应用于食品罐头、电子器件、化工油漆等行业。 产品应用技术特点介绍:镀锡液具有高抗氧化性、高极化能力、高分散能力、高稳 定性及低泡性,可获得结晶均匀细致的锡镀层;可满足500m/min带速高速镀锡生产 -2 机组的生产需求,且可用于极低锡量(≈0.5g·m)镀锡板的生产中,无毒,环保

通用电镀化学品主要应用领域图例
 
(2)表面工程专用设备
公司表面工程专用设备主要产品及应用情况如下:

产品 类别主要产 品名称应用技术特点
新能源 领域表 面处理 专用设 备一步式 全湿法 复合铜 箔电镀 设备产品应用场景:应用于新能源领域动力电池、储能电池负极集流体用复合铜 箔等的制造 产品应用技术特点介绍: 1、通过化学及电化学相结合的方式同时进行双面镀膜,能够实现在一台设备 上连续生产完成复合铜箔的加工制造; 2、水平设计,沉浸式处理,薄膜表面铜层厚度均匀一致; 3、生产过程中不存在单点受力或局部受力过大的情况; 4、收放卷次数少,有效避免薄膜变形、断带等异常; 5、操作温度低,能有效避免薄膜穿孔、变形及老化; 6、工艺适应性强,可适用多种基膜 产品应用图例:
 二步式 复合铜 箔水电 镀设备产品应用场景:应用于新能源领域动力电池、储能电池负极集流体用复合铜 箔等的制造,与磁控溅射设备搭配使用 产品应用技术特点介绍: 1、通过电镀的方式对磁控溅射后形成的覆铜薄膜进行加厚处理; 2、支持1,650毫米以上大宽幅复合铜箔生产,复合铜箔产能可提升30%; 3、生产线速可达10米/分钟; 4、滚轮导电,无需裁边;无夹点设计可避免断膜、皱褶,提升镀膜均匀性, 有效提升产品良率 产品应用图例:
PCB、载 板专用 电镀设 备片式 VCP电 镀设备产品应用场景:应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车用电路 板等的电镀工艺;创新升级后,可应用于载板电镀等mSAP高端工艺制程 产品应用技术特点介绍: 1、直流电镀,对比市面其他竞品设备,整体TP值约上升5%; 2、自动化程度高,工艺稳定、产品良率高、减少产品涨缩压力等; 3、独特电镀槽设计,不出现卡板等情形; 4、用创新的框架结构,确保了电镀过程中的稳定性,即使在处理超薄载板时 也能实现电镀液的均匀分布; 5、创新导电系统,采用复数导电铜轨,每轨配备独立的导电接触装置,有效 提高电镀效率,显著降低阳极电流的差异,确保了电镀过程的高精度控制 产品应用图例:
 卷对卷 VCP电产品应用场景:应用于消费电子、手机电池模组、排线等的电镀工艺
 镀设备产品应用技术特点介绍: 1、适用于PI金属化;FPC通孔、填孔、盲孔电镀,电镀均匀性、良率对比片 式有明显优势; 2、可生产板厚25微米之产品,板高范围可调; 3、传动稳定性、稼动率高,铜槽传动采用链条向导传动; 4、卷入卷取机水平上下料,垂直进铜缸,操作简易 产品应用图例:
半导体 电镀专 用设备PLP镀 铜设备产品应用场景:应用于半导体、3D封装等的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、 玻璃电镀、PLP半导体电镀等工艺 产品应用技术特点介绍: 1、专利设计全框式挂架,一次放2片产品背对背,全框导电方式,可提升2 倍产能; 2、双臂六轴机器人实现自动取料/放料、卡匣式搬运实现工业自动化; 3、对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%; 4、专利电镀槽设计,比一般龙门式或喷流式电镀设备拥有更高的电镀均匀性 产品应用图例:
其他铜箔设 备机构 件产品应用场景:应用于标箔及锂电池用铜箔等铜箔生产设备的组装 产品应用技术特点介绍: 1、主体机架:采用龙门铣对机构安装面进行精加工,平面度加工控制在 ≤0.03mm,保证设备组装过程中各机构件的安装平面度要求,从而保障和控 制设备在运行过程中的稳定性; 2、处理槽定位焊接工艺:较与传统的焊接工艺,对焊接前各板材采用CNC进
  行定位销孔及卡槽加工,加工完成后保障槽体同行度及平面度后在进行槽体 的拼装焊接,攻克传统槽体焊接过程中焊接误差及受热变形,保障槽体使用 过程中的平面度及同心度,提高设备稳定性
(二)主要经营模式
1、研发模式
公司始终坚持自主研发的发展策略,拥有独立创新的核心技术和知识产权,同时积极拓展与高校及科研院所的产学研合作及头部客户研究机构的协同研发,形成多维创新体系。

在表面工程化学品板块,由于公司为客户提供的是表面工程处理专用化学品及配套工艺技术指导服务,因此,公司需要对产品和工艺技术进行深入研究,以满足客户需要。在表面工程专用设备板块,公司研发部门下设开发测试组和工程技术组。开发测试组负责新设备的开发和客户打样;工程技术组负责新设备的量产化及设备后续优化。

多年来,公司研发部门紧贴市场需求,追踪技术前沿,推出高效环保新产品,持续开发环保新应用方法。研发部门根据客户提出的新技术和新产品的热点需求以及未来行业发展方向进行分析和研究,在市场和技术调研的基础上确定研发目标。同时,研发部门定期会同营销中心持续开展市场研究,以确保公司在行业内的持续竞争力。公司也从环保和安全生产的角度出发,持续研究更环保、更安全的新型产品,以推动行业绿色发展、安全发展。

公司与多所高校及科研机构建立长期合作关系,通过共建联合实验室、技术攻关项目等方式,推动基础研究与产业应用的结合。双方围绕表面工程领域的环保技术、新材料开发等方向展开合作,加速研发成果转化,并为公司输送专业人才。

针对重点行业客户的技术需求,公司与头部客户研究机构开展联合研发,通过定制化解决方案开发、工艺优化及前瞻技术预研,实现与客户技术路线的深度协同。研发过程中,通过定期技术对接和需求反馈,确保产品与市场应用场景的高度匹配。

公司研发流程主要包括项目启动及调研、项目评审立项、实验室小试、中试验证、项目结题及项目专利奖励申请等几个阶段。同时将产学研合作成果及客户共研需求纳入立项评估体系。

2、采购模式
在表面工程化学品方面,公司根据实际生产中对原材料的消耗及使用情况制定采购计划,同时设定安全库存。采购部根据生产中心的月度生产计划,在保证安全库存的情况下,结合原材料市场价格波动、销售订单及库存情况制定采购计划。表面工程化学品原材料采购流程主要包括制定采购计划、询价、下订单及入库等几个阶段。

在表面工程专用设备方面,公司采取依客户订单申购和合理安全库存备库相结合的采购模式。

客户生产订单下达后,生产部门根据实际情况制作请购单交由采购部门进行材料采购。此外,公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测,对部分通用的标准化材料进行合理备库。表面工程专用设备原材料采购流程主要包括生产部门请购、询价、下订单及入库等几个阶段。

3、生产模式
公司的表面工程专用化学品的生产主要采取“以销定产”的生产模式,产品属于复配型化学品,生产过程以物理混合和搅拌为主,即将不同原料按照规定的加料顺序、加料速度和加料时间等进行混合搅拌,生产过程和生产设施较为简单,公司的核心技术主要体现为产品配方、客户生产工艺方案和工艺控制。

新型环保表面工程专用化学品在下游客户生产过程中属于耗用稳定的消耗品,客户的订单周期决定了其生产线对于公司各个产品的耗用可以进行稳定的计划预测,因此公司根据客户次月采购订单及通用品产品库存按月度制定生产计划,并根据计划开展生产活动。

公司的表面工程专用设备的生产采取以订单生产为主的生产模式。公司主要采取订单式生产模式,生产计划的制定、原材料的采购、产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础。

4、销售模式
公司主要采取直销的销售模式。此外,公司存在少量贸易类客户。

在表面工程专用化学品的销售方面,公司根据客户的表面处理需求,提出解决方案,并制定产品组合方案,同时,公司需要委派技术服务工程师到客户生产线进行技术指导等相关售后服务。

销售流程为:客户提出需求,公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析,提出产品解决方案,同时向客户报送产品报价,经客户确认后,公司根据产品方案到客户生产现场进行生产线测试,测试通过客户检测后,与客户签订销售合同及订单,开始批量供货。

在表面工程专用设备的销售方面,公司产品主要是定制化设备,需要与客户沟通需求,以便最终产品满足客户实际需求。

表面工程专用设备的销售流程为:客户提出需求,公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析,提出设备方案,同时向客户提供设备报价,经客户确认后,与客户签订销售合同及订单。

对于需要安装调试的商品,在订单签订后,公司依据订单交期进行设备生产在客户端进行设备组装及调试,达到合同及订单要求开始设备验收流程,后续以设备验收单作为结算依据;对于不需要安装调试的商品,公司按照合同及订单要求完成产品生产及交付,后续以送货签收单作为结算依据。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所属行业
公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售。

根据中华人民共和国国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),本公司所属行业为化学原料及化学制品制造业(代码C26)、电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)及制造业门类中的专用设备制造业(行业代码为C35)。

(2)表面工程化学品及表面工程专用设备行业简介
①表面工程行业的概况
表面工程产业作为国家战略性新兴产业和高新技术产业,具有应用面广、配套性强、重要性高等特点,直接服务国家科技发展前沿、服务经济社会发展主战场、服务国家战略需求,与人们的生产、生活息息相关。

表面工程技术是20世纪90年代诞生的新兴学科,现已发展成为横跨材料学、摩擦学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、金属热处理学、焊接学、腐蚀与防护学等学科的综合性、复合性、边缘性学科。当前表面工程技术的研究和应用已经成为新材料领域和先进制造技术中的发展重点。表面工程技术使基材表面具有不同于基材的某种特殊性能,赋予材料以耐温、耐热、耐磨、抗腐蚀、高强度、低电阻率、特殊色泽等特性,从而满足工业品的特定使用要求。表面工程技术可以提升材料性能,增加材料功能,延长产品寿命,节约社会资源,减少环境污染,在工业和制造业中占有十分重要的位置,对于航空航天、电子工业、集成电路、汽车、家电、五金卫浴等制造业而言都有极为关键的作用。

表面工程技术的应用主要是由表面工程化学品与表面工程专用设备配套使用实现,随着我国表面工程技术水平的不断提高,表面工程技术应用热点的不断增加,以及表面工程技术应用规模的不断扩大,我国表面工程化学品及表面工程专用设备行业的市场规模也在不断增长。

②表面工程行业的产业链
表面工程专用化学品上游为基础化工原料、中间体及助剂等化工企业,表面工程专用设备上游为金属五金、电子元件、机械部件和气动部件等的原材料和元件企业。下游主要是对产品整体或零部件进行表面处理的加工企业。表面工程产业链情况如下:
③表面工程专用化学品及表面工程专用设备在下游行业的应用情况
表面工程化学品根据下游行业应用领域不同,分为电子化学品和通用电镀化学品,各产品的下游应用情况如下:
A.电子化学品在下游行业中的应用
根据不同的下游应用领域,电子化学品可以分为集成电路电子化学品(如硅基材、CMP材料、光刻胶、超净高纯试剂等)、PCB电子化学品(如水平沉铜专用化学品、化学镍金专用化学品、PCB脉冲电镀专用化学品、PCB填孔电镀专用化学品、蚀刻液和油墨等)、平板显示电子化学品(如液晶、取向剂、PI膜等)及其他电子化学品(如被动元器件、动力电池及其关键构成如集流体等的表面防腐、金属化、抗磁等专用化学品)。

B.通用电镀化学品在下游行业中的应用情况
我们生活中所使用的厨具、碗柜、门锁、把手、卫浴龙头、花洒、螺丝螺母等产品均需要进行表面处理。五金卫浴产品经表面处理后可以使产品具备光亮度高、耐腐蚀、抗氧化、易擦洗、寿命长等特点。表面处理对五金卫浴产品至关重要,表面处理效果的优劣是衡量五金卫浴产品质量的重要标准。

五金卫浴产品的表面处理工艺过程一般要经过前处理、碱性镀铜、酸性镀铜、镀镍、镀铬等工序,每道工序都需要使用到通用电镀化学品,因此,五金卫浴产品表面处理过程中对相关通用电镀化学品的需求量巨大。

通用电镀化学品在汽车行业的应用情况:通用电镀化学品主要应用于汽车外饰件(如车门把手、标牌、格栅等)、汽车轮毂、汽车标准件(如螺栓、螺母等)、ABS工程塑料零部件等表面处理,随着汽车逐渐迈向轻量化、智能化的趋势,汽车行业对相关专用化学品的需求量巨大。

C.表面工程专用设备在下游行业中的应用情况
表面工程专用设备主要配套电子化学品及通用电镀化学品在产品表面处理加工过程中使用,如在PCB行业,VCP电镀设备应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车用电路板等的电镀工艺;在通用五金电镀行业,通用五金电镀设备主要用于机械、汽车等大型制造行业五金的表面电镀;在新能源锂电行业,复合铜箔生产设备、铜箔生产设备应用于锂电池负极集流体中复合铜箔、传统电解铜箔的制造。

(3)表面工程专用化学品及表面工程专用设备行业主要技术门槛
①表面工程化学品领域
表面工程技术及其专用化学品具有较高的技术门槛,不同的应用领域的技术门槛和难度有所差异,总体而言,集成电路电子化学品的技术门槛和难度最高,PCB电子化学品与平板显示电子化学品的技术门槛和难度也相对较高,国际巨头在上述电子化学品领域均处于垄断地位,市场占有率非常高。在同一应用领域,实现不同功能的电子化学品的技术方向和难度亦有所差异,如蚀刻液、退锡液等产品的国产化率已处于较高水平,而PCB水平沉铜专用化学品、PCB脉冲电镀专用化学品、PCB填孔电镀专用化学品等产品的技术难度较大,目前国产化率仍然较低,市场仍被国际行业巨头所垄断。

近年来,越来越多的国内知名高科技企业提倡上游供应链将核心原材料逐步“国产化”,以提高“自主可控”能力,保障自身产业链安全。这将促使上游供应链企业增强改革和创新动力,加快进口替代步伐,这也给国内电子化学品企业提供了良好的发展机遇。随着国内电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟,未来进口替代的步伐将进一步加快,产品具备进口替代能力的国内优势企业迎来了快速发展机遇。

在五金卫浴等通用电镀领域,通用电镀化学品种类繁多,细分领域众多,中高端市场主要被国际巨头所垄断,低端市场的技术门槛不高,充斥着大量的通用电镀化学品生产商。

新能源领域专用化学品的技术门槛主要体现于研发创新与工艺适配能力,需针对新能源产业轻量化、高安全性、长循环寿命等核心需求提供系统性解决方案。如复合铜箔等新型材料制造需突破基材与金属镀层结合力、镀层均匀性控制等技术难点,要求化学品具备高精度添加剂体系及工艺适配性;当前行业呈现“技术迭代快、验证标准高、解决方案集成度强”的特征,头部企业通过持续研发构建专利壁垒,新进入者需同步突破材料开发、工艺优化、设备适配及终端认证等多重门槛。

②表面工程专用设备领域
表面工程专用设备作为工艺落地的核心载体,需突破复合型技术壁垒。以PCB电镀设备为例,为了避免产生电镀不均或漏镀等问题,要求设备的结构、传动系统、镀槽设计等均需要经过精确计算和精细制造;在电镀过程中,电流密度、电镀时间、电镀液温度、搅拌速度等因素对电镀效果具有显著影响,因此设备需要具备精确的控制系统,以实现对这些参数的精确控制;同时,随着技术的发展,PCB电镀设备正逐渐实现自动化和智能化;在新能源领域,随着下游及终端对材料的迭代需求,设备制造商既需深度掌握新工艺化学反应机理,更需具备跨领域技术整合能力,如公司开发的一步式全湿法复合铜箔电镀设备,系通过嫁接PCB领域积累的高分子基材改性技术、沉铜技术及卷对卷精密传输系统开发等经验,在融合创新特殊前处理制程后研发而成。以上对设备制造商在表面处理工艺和机械制造工程等多方面的专业知识和技术、技能人才储备等有极高要求。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
我国表面工程化学品及设备行业的市场参与者主要包括国际跨国公司和国内生产企业。

在PCB行业,国际竞争对手仍占据着国内大部分市场份额,长期垄断着中高端市场;在国内企业中,公司是最早从事表面工程化学品研究的企业之一,公司业务前身——广州三孚自1997年便开始从事表面工程化学品的研究,经过多年的积累和沉淀及行业内横向拓展的整合,公司的产品已能覆盖新能源(锂电、光伏)、PCB制造、手机通讯、通讯设备、五金卫浴等众多业务板块,已成为国内表面工程行业影响力较强的表面工程专用化学品提供商之一。

(1)电子化学品领域
报告期内,公司脉冲电镀工艺技术实现突破性进展,在AI服务器、智能汽车专用PCB等高端领域实现规模化应用;被动元件电镀技术及专用化学品与国际一线品牌产品在功能性上表现相当,正加速国产替代进程。通过工艺升级与产品迭代,公司在高端PCB制程中的水平沉铜、脉冲电镀等核心环节逐步打破国际垄断,市场份额稳步提升。公司在新能源锂电负极集流体领域采取“化学品+设备”协同销售模式,伴随一步式全湿法复合铜箔电镀设备出货,配套电子化学品也将随着客户试产及正式量产形成销售。

(2)通用电镀化学品领域
报告期内,公司高速镀锡产品在完成进口替代后,成功拓展海外市场,于白俄罗斯等地区实现技术输出与商业化应用,标志着国产表面工程化学品技术出海取得实质性突破。

(3)设备领域
在表面工程设备方面,公司凭借在表面工程化学品应用领域多年的积累,自研的一步式全湿法复合铜箔电镀设备已经具备产业化条件并已实现销售。同时,公司积极拓展专用化学品配套设备相关产业链,增资控股明毅电子、合资设立惠州毅领,在PCB电子化学品、铜箔系列专用化学品的基础上拓展了PCB、PLP半导体电镀设备、铜箔制造设备等的开发与制造业务。报告期内,一步式全湿法复合铜箔电镀设备、两步法电镀设备等保持稳定出货,同时PCB/载板专用设备实现技术升级并在客户端完成调试验证。

公司作为国内少数具备跨化学品及设备领域协同研发能力的表面工程技术服务商,通过技术突破与产业链整合,在高端PCB制程、新能源材料制造等核心领域缩短与国际巨头的差距,并形成局部领先优势。随着技术创新成果的持续转化及未来海外市场拓展,公司在表面工程行业的综合竞争力将进一步增强,国产化替代进程显著提速。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)新技术、新产业
①AI产业及智能装备驱动的表面处理技术升级
机器人及AI模型的兴起,半导体电路复杂性不断攀升,推动表面处理工艺创新,如在封装领域,玻璃基板以其卓越的电气、机械性能和热稳定性,有望替代传统塑料基板,而表面处理是解决其制造过程中通孔漏钻/不良、玻璃与金属结合力差、玻璃碎片等问题的关键。同时AI技术又反向促进表面处理智能化转型,如通过AI算法优化电镀参数、缺陷检测及工艺仿真,提升涂层均匀性与良品率,为AI服务器、智能机器人关节、传感器等核心部件提供高精度表面处理方案,支撑AI硬件的可靠性与寿命提升。

②复合集流体与新型电池技术迭代
传统负极集流体(铜箔)是以高纯度电解铜经压延/电解工艺制备,而复合负极集流体(复合铜箔)由高分子层和金属导电层组成,实现材料的结构性创新,相较于传统铜箔,其兼具高安全性、低成本和轻量化等优势。当前动力电池体系对热失控防护、能量密度提升及综合降本的三重诉求持续强化,叠加复合铜箔工艺成熟度提升与规模化成本曲线下移,其产业化进程已进入加速渗透期。在此技术迭代浪潮中,兼具精密电沉积装备开发能力与高分子界面处理know-how的材料及设备供应商将率先承接工艺替代红利。

③进口替代与技术输出
国产MSA高速镀锡技术在客户端规模应用,实现进口替代,并在出口白俄罗斯,实现国产技术输出;国产脉冲电镀技术融合创新阳极工艺,市占率得到有效提升,打破海外巨头的技术垄断。

在LED领域,中低温铝代铜连续镀新工艺取代传统高温工艺,通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜箔或铝基软板,实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代,减少了铜金属的耗用,进而节约下游客户铜材成本。

(2)新业态、新模式
全球化产业链布局加速,受地缘政治与电子产业外迁影响,国内表面工程企业加速海外布局,在东南亚设立电镀化学品中转基地,配套当地PCB产业集群;
数字化电镀园区生态构建,电镀产业园区在表面工程行业特别是通用电镀领域内,充分发挥了集约化运营的优势,促进了地方上下游产业融合,优化了区域供应链的整体运作效能。园区采取数字化和集中管理的模式,在有效整合资源的同时,通过资源共享与高效协同机制,为产业链上的企业创造了互利共赢的合作平台。表面工程行业中通用电镀领域得到了更加专业化、规范化的发展,提升了整个行业的技术水平和产品质量,增强了产业链的韧性和竞争力。

(3)表面工程行业未来发展趋势
①由于地缘政治紧张局势加剧及国际贸易保护主义壁垒的不断提升,表面工程化学品及配套专用制造设备领域展现出了巨大的进口替代潜力。为保证供应链自主可控,进一步提升中国制造的国际竞争力,在国家政策的积极引导与下游产业需求的强劲驱动下,表面工程化学品及配套专用制造设备国产化进程持续加速,旨在实现关键技术与产品的自主可控,为行业可持续发展奠定坚实基础。

②大宗商品价格攀升使得降本增效需求加速,推动表面处理技术创新。如铜价上涨将加剧下游PCB、传统铜箔等制造企业的成本压力,有利于加速公司“减铜、代铜”新工艺的应用:在新能源锂电领域,铜价的上涨促进了锂电池负极集流体专用复合铜箔的产业化进程,通过合理的材料配比和工艺优化,能够大幅减少铜材成本,从而帮助下游客户乃至终端电池厂商有效应对铜价上涨带来的压力;在PCB、LED领域,铝代铜连续镀新工艺通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜箔或铝基软板,实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代,减少了铜金属的耗用,进而节约下游客户铜材成本。

③随着AI产业迅猛增长,人工智能基础设施市场持续升温,吸引了众多科技巨头不断加大科研投入,为PCB、半导体等高端制造领域提供了良好的发展机遇。在PCB/半导体等专用电子化学品和专用制造设备需求增长的同时,下游PCB/半导体制造企业对其产品性能要求也大幅提升。面对这一机遇与挑战,拥有核心技术和自主研发能力的表面工程企业将具备明显的优势,能够更好地满足市场需求,享受技术革新带来的市场红利。

④近年来,PCB产业受成本、地理与政策优势驱动,加速向东南亚转移,日资、台资及内资PCB企业纷纷在泰、越等地布局设厂。该产业在东南亚将呈现以下趋势:产业集聚效应加强,形成规模化的产业集群;技术创新与产业升级将加速,以满足高端电子产品对PCB的高性能要求;环保与可持续发展将推动绿色制造和循环经济;国际合作日益紧密,促进全球PCB产业协同。上述趋势为表面工程产业开辟了广阔的海外发展空间,新建或扩建的工厂正促进相关电镀设备、专用化学品等PCB制造配套产业的协同发展。

⑤随着低空经济、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等新业态的发展,相关专用化学品与专用制造设备的市场需求得到了提升,这些新兴领域不仅推动了传统产业链的升级,还催生了诸多表面工程创新技术,如可应用于固态锂电池负极集流体的泡沫铜制备技术、以及可应用于载板封装的玻璃基板电镀技术等创新技术,该等技术在实现过程中均依赖于表面处理工艺及相关产品。

⑥新能源行业在国内能源补贴与光伏支持政策的双重激励下持续发展,推动光伏、锂电池领域对专用化学品及专用制造设备的需求增长,加速了产品性能的迭代升级,引领了生产工艺的变革与创新。在光伏领域,高效能光伏材料成为研发重点,专用化学品不断优化,旨在提升光伏组件的转换效率和稳定性,满足市场对清洁能源的迫切需求。锂电池方面,则聚焦于提高能量密度、延长循环寿命及增强安全性,专用化学品及配套专用设备需持续创新以支撑动力电池、储能电池等的制造需求。同时,新能源行业正积极拥抱智能制造、数字化转型等先进技术,推动生产过程的智能化、自动化,提升生产效率并降低成本。

⑦电镀产业园区在表面工程行业特别是通用电镀领域内,充分发挥了集约化运营的优势,促进了地方上下游产业融合,优化了区域供应链的整体运作效能。园区采取集中管理的模式,在有效整合资源的同时,通过资源共享与高效协同机制,为产业链上的企业创造了互利共赢的合作平台。表面工程行业中通用电镀领域得到了更加专业化、规范化的发展,提升了整个行业的技术水平和产品质量,增强了产业链的韧性和竞争力。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过公司研发技术部门和核心技术人员多年的研究开发,公司已在表面工程化学品研发上积累了丰富的研发成果并形成了多项核心技术,具体如下:

序号核心技术名称技术特点及优势
1PCB水平沉铜专1、适合应用于HDI板及高纵横比板的生产,对于盲孔、通孔均能沉
序号核心技术名称技术特点及优势
 用化学品制备及 应用技术积良好的化学铜层; 2、不含镍及EDTA,结合力较佳,背光稳定达9级以上; 3、沉积速率高且稳定; 4、利用螯合反应,防止铜失控,减少换缸频率,延长保养周期; 5、采用不同体系配方,镀液毒性降低。
2PCB化学镍金专 用化学品制备及 应用技术1、镀液寿命长,可以大幅节省了金盐耗用,使得生产成本大幅降低, 大幅减少了废水及重金属废液的排放; 2、获得的镀层可焊性优异; 3、结晶致密,耐蚀性强;表面平整度高,易于焊接,非常适合用于 细间脚零件与小零件;金层抗氧化能力出色。
3PCB脉冲电镀铜 专用化学品制备 及应用技术1、优越的深镀能力; 2、突出的电镀均匀性可降低金属铜成本30%左右; 3、适用于大电流生产,提高生产效率; 4、可靠性测试已通过1,000周期的TCT测试,已应用于5G通讯板 和军工板大规模量产。
4PCB填孔电镀专 用化学品制备及 应用技术1、极低的面铜控制,适于细线路制作; 2、电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性; 3、适用于铜球阳极和不溶性阳极; 4、适用于硬板、软板和载板系列。
5复合铜箔电镀生 产工艺专用设 备、专用化学品 的配套使用制备 技术1、操作温度低,双面一次镀膜; 2、镀膜厚度均匀性良好,镀膜结合力良好; 3、生产良率高,“无边缘效应”,适合大宽幅铜箔生产,减少切边 损失; 4、镀层中无有机硫化物共析,铜层纯度更高; 5、设备水平设计,沉浸式处理,薄膜表面铜层厚度均匀一致;生产 过程中薄膜水平行进,不存在单点受力或局部受力过大的情况; 6、设备收放卷次数少,有效避免薄膜变形、断带等异常。
6无氰电镀添加剂 制备及应用技术1、采用新配方体系替代氰化物,从源头上杜绝电镀过程中毒害物质 的使用; 2、通过设置特征元素以更为准确的检测含量并添加补充液; 3、采用易生物降解的配位剂,配合采用新表面活性剂以及添加剂解 决电镀废水处理难的问题。
7高耐蚀化学镍专 用化学品制备及 应用技术1、镀层孔隙率低,致密性优良,有优良的耐蚀性; 2、优化镀液成分,延长了镀液使用寿命,便于“自动线”生产; 3、优化镀液配比,减低镀液浓度,不含铅、镉等重金属,更加环保。
8无磷低温环保工 业清洗专用化学 品制备及应用技 术1、采用新配方设计,将使用温度降至50℃以下,大幅度减少了能源 的消耗; 2、产品不含磷元素、不含氨氮物质、低化学耗氧(COD)含量,减 少废水处理难度; 3、处理效率高,水洗性好。
9高速镀锡技术1、环保甲磺酸体系(MSA),低苯酚含量、低COD、生产环境友好; 2、可满足500m/min带速高速镀锡生产机组的生产需求,且可用于 -2 极低锡量(≈0.5g·m)镀锡板的生产中; 3、镀液稳定性好:锡泥沉积小; 4、镀液导电性、分散性好; 5、电流密度范围宽,操作窗口宽。
序号核心技术名称技术特点及优势
10ABS无铬微蚀专 用化学品制备及 应用技术1、采用新配方通过电化学氧化及催化技术,实现塑胶表面的无铬微 蚀以取代铬酸的使用; 2、可以利用水性涂料对挂具进行有效保护; 3、使用低毒性的三价铬电镀代替高毒性的六价铬电镀,从根本上减 轻电镀过程中的污染。镀液的电流密度范围宽,镀液的电流效率可 高达25%。
11高效单晶异质结 太阳能电池电镀 添加剂制备及应 用技术1、可在“近常温”条件下生产,不损伤硅片、薄膜及氧化膜; 2、实现“以铜代银”,电极材料成本下降近70%; 3、可以提高电导率4倍以上; 4、可以同时进行双面电镀,具有较高的生产效率; 5、可以有效提高受光面积; 6、可以和标准的、基于焊接的组件互联技术结合使用。
12被动元件镀锡专 用化学品制备及 应用技术1、结晶致密,可靠性优良; 2、工件互连率少; 3、镀液操控范围大; 4、镀液不需沉降处理。
13卷对卷VCP电镀 技术1、适用于PI金属化;FPC通孔、填孔、盲孔电镀,电镀均匀性、良 率对比片式有明显优势; 2、可生产板厚25μm之产品,板高范围可调; 3、传动稳定性、稼动率高,铜槽传动采用链条向导传动; 4、卷入卷取机水平上下料,垂直进铜缸,操作简易; 5、电镀均匀性:≥95%;通孔孔径:minΦ50μm;盲孔孔径:min Φ25μm;电流密度:0.5~10ASD。
14PLP镀铜技术1、应用于半导体、3D封装等的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、玻 璃电镀、PLP半导体电镀等工艺; 2、专利设计全框式挂架,一次放2片产品背对背,全框导电方式, 可提升2倍产能; 3、双臂六轴机器人实现自动取料/放料、卡匣式搬运实现工业自动 化; 4、对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%; 5、专利电镀槽设计,比一般龙门式或喷流式电镀设备拥有更高的电 镀均匀性。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2024——
2、报告期内获得的研发成果
截至本报告期末,公司共取得国内外88项发明专利、94项实用新型专利。

报告期内获得的知识产权列表

 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利191018680
实用新型专利4610894
外观设计专利    
软件著作权    
其他  88
合计2316302182
注:“其他”项为境外获得发明专利。(未完)
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