[年报]创耀科技(688259):2024年年度报告摘要
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2025年4月24日，公司召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过《关于2024年度利润分配预案的议案》：公司拟以110,950,000股（公司总股本111,700,000股扣除回购专用证券账户库存股750,000股）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），合计拟派发4,992,750.00元（含税），占2024年度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为8.26%。本次不送红股，不以资本公积金转增股本。合并已于2025年1月24日实施完成的2024年前三季度利润分配现金红利金额16,642,500.00元（含税），2024年度合计共派发现金红利21,635,250.00元（含税），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为35.78%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 1.3联系人和联系方式
公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。 1、盈利模式 具体盈利模式如下： （1）通信芯片与解决方案业务 ①电力线载波通信芯片与解决方案业务 公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。 ②接入网网络芯片与解决方案业务 公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。 ③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。 （2）芯片版图设计服务及其他技术服务 公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。 其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。 2、研发模式 研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。 3、采购和生产模式 公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。 公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。 4、销售模式 在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。 直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。 根据《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 ①电力线载波通信行业 2024年2月，国家发展改革委及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》设立2025-2030年阶段发展目标：2025年配电网网架结构坚强清晰，供配电能力合理充裕；配电网承载力和灵活性显著提升；配电网数字化转型全面推进；智慧调控运行体系加快升级。到2030年，基本实现配电网柔性化、智能化、数字化转型。 2024年8月，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024—2027年)》提出重点开展9项专项行动：电力系统稳定保障行动，大规模高比例新能源外送攻坚行动，配电网高质量发展行动，智慧化调度体系建设行动，新能源系统友好性能提升行动，新一代煤电升级行动，电力系统调节能力优化行动，电动汽车充电设施网络拓展行动，需求侧协同能力提升行动。 图1：虚线框内集中器、采集器、载波三相表、载波单相表等设备均需用到通信芯片②有线宽带接入网业务 从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。 由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间。同时，近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部分市场份额。 图2：终端设备中使用到终端接入芯片 ③短距无线行业 短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场预计，2024年蓝牙设备出货量预计达50亿台，2028年增至75亿台；Wi-Fi市场规模至2025年或达1500亿美元。 现有的典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。 图3：星闪芯片终端应用场景 ④高速工业总线行业 工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。 根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的最新数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破8,800万大关，其中2024年新增1,100万个节点，EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置 EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统 CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机器人厂商关节通信的主流方案。 图4：自动化产线EtherCAT网络中，虚线框内设备均要用到EtherCAT芯片⑤芯片版图设计 芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。 芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。 先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。 图5：芯片版图设计包含主要工序 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 ①电力线载波通信行业 报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累以及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。 ②接入网网络通信领域 a.有线接入网领域 公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛的领域，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。 公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。 b.无线WiFi接入领域 公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。 ③无线及星闪业务 公司星闪芯片目前主要应用于对同步性和加密性要求较高的场景，首先在这些高体验要求、价格低敏感领域实现突破，伴随市场参与者增加和销量提升，芯片单价有望逐步下降，从而吸引更多感兴趣的企业加入星闪生态的建设。公司与键盘鼠标、教学用麦克风、扫地机器人等相关应用领域重点客户进行合作，通过找到行业典型应用去完善星闪解决方案。 ④工业互联业务 高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司以EtherCAT从站芯片为切入点建立起与客户之间的合作关系，目前已与一些专业的工业领域产业伙伴展开小批量合作。尽管当前工业芯片营收占比较小，成功切入工控领域是公司布局工业通信行业的起步，相信通过与客户建立更为紧密的联系，我们在工业领域会有长远的发展。 ⑤芯片版图设计 公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的 28nm以上 CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。 近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。粗略估计，目前全行业从事芯片版图设计的人员在1万人左右，且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计，大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5人左右。 公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。 2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划的算法的轨迹，实现人形机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。区别于主流的485总线、CAN总线， EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟。国内工控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多关节协同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、机器人等领域应用的主流协议。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况 单位:股
□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 □适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入592,056,953.39元，较上年同期下降10.44%；实现归属于母公司所有者的净利润60,474,765.25元，较上年同期增长3.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润45,100,686.67元，较上年同期增长4.42%。报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”的相关内容。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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