[年报]唯捷创芯(688153):2024年年度报告

时间:2025年04月25日 02:12:02 中财网

原标题:唯捷创芯:2024年年度报告

公司代码:688153 公司简称:唯捷创芯
唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注,注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人孙亦军、主管会计工作负责人辛静及会计机构负责人(会计主管人员)辛静声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》,鉴于公司2024年度可分配利润为负值,并结合公司所处行业特点、发展阶段和自身经营模式等综合考量,公司拟决定2024年度不派发现金红利,不送红股,不进行资本公积金转增股本。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................8
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................13
第四节 公司治理............................................................................................................................67
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................87
第六节 重要事项............................................................................................................................95
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................128
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................138
第九节 债券相关情况..................................................................................................................139
第十节 财务报告..........................................................................................................................140

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的2024年年度财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的2024年审计报告原件
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
唯捷创芯、公 司、本公司唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
唯捷精测北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
联发科联发科技股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知名集成电路设计公司, 中国台湾证券交易所上市公司(2454.TW)
联发科投资MediaTekInvestmentSingaporePte.Ltd.,一家依据新加坡法律设立的 公司,联发科持有其100%的股权
GaintechGaintechCo.Limited,一家依据开曼群岛(CaymanIslands)法律设立 的有限责任公司,联发科投资持有其100%股权
贵人资本深圳市贵人资本投资有限公司
北京语越北京语越投资管理中心(有限合伙)
天津语捷天津语捷科技合伙企业(有限合伙)
OPPO移动OPPO广东移动通信有限公司
维沃移动维沃移动通信有限公司
天津语尚天津语尚科技合伙企业(有限合伙)
天津语腾天津语腾科技合伙企业(有限合伙)
小米基金湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
昆唯管理昆唯(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
顺水孵化深圳市顺水孵化管理有限公司
中芯海河中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心(有限合伙)
北京元实北京元实企业管理有限公司,曾用名:烟台博诚企业管理有限公司
澜阁投资珠海横琴澜阁创业投资合伙企业(有限合伙)
长鑫投资天津长鑫海河创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:天津长鑫印刷产 业投资合伙企业(有限合伙)
稳懋开曼WinSemiconductorsCaymanIslandsCo.,Ltd.,一家依据开曼群岛(Cayman Islands)法律设立的有限公司
天津语唯天津语唯科技合伙企业(有限合伙)
SkyworksSkyworksSolutions,Inc.,一家提供无线通信解决方案的企业,设计并 生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案,总部位于美 国,纳斯达克上市公司(股票代码:SWKS)
QorvoQorvo,Inc.,一家无线及有线通信产品及解决方案提供商,总部位于美国, 纳斯达克上市公司(股票代码:QRVO)
BroadcomBroadcomInc.,主要从事半导体及软件基础架构解决方案的研发、设计和 销售,总部位于美国,纳斯达克上市公司(股票代码:AVGO)
QualcommQualcomm,Inc.,一家无线通信技术研发公司,总部位于美国,纳斯达克 上市公司(股票代码:QCOM)
MurataMurataManufacturingCo.,Ltd,一家设计、制造电子元器件及多功能高 密度模块的企业,总部位于日本京都,东京/新加坡证券交易所上市公司(股 票代码:6981)
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司
华勤技术华勤技术股份有限公司
报告期、报告2024年1月1日-2024年12月31日
期内  
报告期末2024年12月31日
集成电路、芯 片、ICIntegratedCircuit的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶 体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上,形成芯片裸片,然后封装在一个管壳内,成为 具有所需电路功能的微型结构
蜂窝移动通 信采用蜂窝无线组网方式,在终端和网络设备之间通过无线通道连接,进而 实现用户在活动中可相互通信的通信技术,其主要特征是终端的可移动性, 并具有越区切换和跨本地网自动漫游等功能
2G、3G、4G、 5G、6G第二代、第三代、第四代、第五代和第六代移动通信技术与标准
EDAElectronicDesignAutomation,指利用计算机辅助设计软件完成超大规 模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、 版图、设计规则检查等)等流程的设计方式
5GNR基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性5G标准,属于第五代移动 通信技术
Wi-Fi6第六代无线网络技术与标准
Wi-Fi6E一种无线通信技术与标准,相比于Wi-Fi6,Wi-Fi6E增加了新的频段
Wi-Fi7第七代无线网络技术与标准
ODMOriginalDesignManufacturer的简称,原始设计制造商,企业根据品牌 厂商的产品规划进行设计和开发,然后按品牌厂商的订单进行生产,产品 生产完成后销售给品牌厂商
射频、RFRadioFrequency,简称RF,一种高频交流变化电磁波的简称,频率范围在 300KHz-300GHz之间
射频前端RadioFrequencyFront-End,在通讯系统中天线和中频(或基带)电路之 间的部分,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率放大器、射频滤波 器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片共同组成
射频功率放 大器、PA射频前端中的一种芯片,是各种无线发射机的重要组成部分,将调制电路 所产生的射频信号功率放大,以输出到天线上辐射出去;在讨论模组产品 时,则指代模组中集成的,实现前述功率放大功能的一颗或多颗芯片裸片 及其匹配网络
射频功率放 大器模组、PA 模组集成射频功率放大器及其他芯片的模组
射频开关射频前端中的一种芯片,在移动智能终端设备中主要用于对信号传输路径 上(接收或发射)不同频率或不同通信制式下的信号进行切换
射频低噪声 放大器、LNA构成射频前端的一种芯片,主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大, 以便于后级的电子设备处理
滤波器构成射频前端的一种芯片,负责滤除特定频率以外的频率成分,从而将输 入的多种射频信号中特定频率的信号输出
双工器、多工 器构成射频前端的一种芯片,使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够 共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成,其作用 是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作,互不干 扰。根据滤波器数量不同,包括双工器、三工器、四工器和五工器等,统 称为多工器
L-PAMiD集成射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大 器模组
L-PAMiF集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大 器模组
L-FEM集成滤波器、低噪声放大器和开关的射频前端模组
LNABank集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组,用于主集和分集的信 号接收与放大
DiFEM用于信号接收链路,集成射频开关、滤波器的射频前端模组
L-DiFEM分集接收模组,用于分集接收链路,集成射频开关、滤波器、低噪声放大 器的射频前端模组
FablessFabrication(制造)和less(无、没有)的组合词;一般指集成电路市场 中,没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式,通常也被称为“Fabless 模式”;也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶 圆厂”或“Fabless厂商”
晶圆代工厂在集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家
封装为芯片安装外壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作 用
测试检测封装后的芯片是否可正常运作
封测“封装、测试”的合称
载波聚合CarrierAggregation,简称CA,载波聚合技术,通过聚合多个连续或非连 续的分量载波从而获取更大的传输宽带,提高通信速率
MIMOMultipleInputMultipleOutput,简称MIMO,多入多出技术,该技术在 发射端和接收端分别使用多个发射和接收天线,使信号通过发射端与接收 端的多个天线传送和接收,从而改善通信质量
SIP封装SystemInaPackage,简称SIP,系统级封装,是将多种功能芯片和无源 器件,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个 基本完整的功能
流片集成电路设计,制造和生产中的一个环节,把通过计算机辅助设计软件完 成的电路设计,在晶圆厂按一定的制程生产出芯片的过程。通过流片,检 验电路是否具备所需要的性能和功能
频段在通讯领域中,频段指的是电磁波的频率范围,单位为Hz,按照频率的大 小,可分为低频、中频、高频等
线性度射频功率放大器的指标之一,用来度量放大器使信号形状失真的程度,线 性度越高,失真越小
dB分贝,是一个比值。在电子工程领域,dB数代表了设备(或系统)输入端 口和输出端口信号强度的相对比值,也即增益
PC2PowerClass2,功率等级2,为发射通道上的功率等级
LDOLowDropoutRegulator,一种低压差线性稳压器
Vreg基准电压,全称ReferenceVoltage
注:本报告中若出现表格内合计数与实际所列数值总和不符的情况,均为四舍五入所致。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
公司的中文简称唯捷创芯
公司的外文名称Vanchip(Tianjin)TechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Vanchip
公司的法定代表人孙亦军
公司注册地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室
公司办公地址的邮政编码300457
公司网址www.vanchip.com
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名赵焰萍高原
联系地址天津开发区信环西路19号2号楼2701-3 室天津开发区信环西路19号2号楼2701-3 室
电话010-84298116-3666010-84298116-3666
传真010-84298119010-84298119
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》(www.cs.com.cn)、《上海证券报 》(www.cnstock.com)
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板唯捷创芯688153不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市丰台区丽泽路20号院1号楼南楼20
  
 签字会计师姓名刘炼、魏润平
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称中信建投证券股份有限公司
 办公地址北京市东城区朝内大街188号
 签字的保荐代表 人姓名武鑫、沈杰
 持续督导的期间2022年4月12日-2025年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比 上年同 期增减 (%)2022年
营业收入2,103,040,242.612,981,525,258.85-29.462,287,876,110.12
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入2,101,681,815.292,980,625,258.85-29.492,265,617,910.12
归属于上市公司股东的 净利润-23,725,130.22112,288,416.43-121.1353,391,027.12
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润-52,672,138.90103,460,720.01-150.9120,426,328.56
经营活动产生的现金流 量净额-318,255,041.03743,815,087.87-142.79-88,644,452.29
 2024年末2023年末本期末 比上年 同期末 增减(% )2022年末
归属于上市公司股东的 净资产3,992,010,080.344,034,625,006.05-1.063,831,983,077.01
总资产4,589,971,914.294,819,275,224.07-4.764,224,666,823.87
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)-0.060.27-122.220.14
稀释每股收益(元/股)-0.060.27-122.220.14
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)-0.120.25-148.000.05
加权平均净资产收益率(%)-0.592.84减少3.43个百 分点1.85
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)-1.302.62减少3.92个百 分点0.71
研发投入占营业收入的比例(%)20.8315.18增加5.65个百 分点20.19
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、2024年度,公司实现营业收入210,304.02万元,较上年同期降低29.46%;归属于上市公司股东的净利润为-2,372.51万元,较上年同期降低121.13%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,267.21万元,较上年同期降低150.91%。业绩下滑主要系射频前端芯片市场竞争态势的加剧,导致公司部分产品面临价格下行的压力,进而影响了产品的利润空间。面对盈利下滑的挑战,公司积极优化产品结构。本年度,公司接收端产品营收规模进一步扩大,同时5G产品占射频功率放大器模组营收的比例也呈现出稳步上升的趋势。加之,公司严格把控成本费用,从而有效减轻了市场竞争对业绩带来的不利影响。

2、2024年度,公司经营活动产生的现金流量净额为-31,825.50万元,较上年同期降低142.79%,主要系:①本报告期较上年同期营收规模以及净利润有所下滑;②支付的原材料以及加工费的价款增加。

3、2024年度,公司股份支付费用4,403.34万元。剔除股份支付费用影响后,报告期内归属于上市公司股东的净利润为2,030.83万元。

4、2024年度,公司基本每股收益较上年同期降低122.22%;稀释每股收益较上年同期降低122.22%;扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降低148.00%;加权平均净资产收益率较上年同期减少3.43个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少3.92个百分点。主要系本报告期净利润同比降低所致。

5、2024年度,公司研发投入占营业收入的比例为20.83%,较上年同期增加5.65个百分点,主要系本报告期内营收规模减少所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入461,315,688.31610,280,011.48420,267,158.70611,177,384.12
归属于上市公司股东的净 利润-5,372,975.4316,641,559.65-43,390,553.188,396,838.74
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润-18,605,298.756,975,402.55-48,690,272.657,648,029.95
经营活动产生的现金流量 净额-262,557,962.8354,835,039.73-130,206,928.8419,674,810.91
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注 (如适 用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分1,409,900.48 -4,223.821,093,095.74
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外39,093,872.28 48,385,974.0128,259,608.41
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益-12,157,990.74 -25,239,820.257,955,433.04
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益2,046,402.80 1,072,500.00 
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出3,663,275.12 -13,828,904.741,628,694.49
其他符合非经常性损益定义的损 益项目    
减:所得税影响额5,108,451.26 1,557,828.785,972,133.12
少数股东权益影响额(税后)    
合计28,947,008.68 8,827,696.4232,964,698.56
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
其他权益工具投资66,087,600.9071,850,268.175,762,667.27 
合计66,087,600.9071,850,268.175,762,667.27 
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
(一)宏观行业与市场情况分析
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,核心聚焦于射频前端芯片领域。

集成电路(IC)作为现代电子设备的核心部件,通过集成微型电子元件于半导体晶片,推动了电子设备的小型化、高效能与低成本化,其应用覆盖智能手机、物联网、汽车电子、5G通信等领域。

2024年全球经济面临不确定性,海关数据显示,当年中国集成电路进口量5492亿块、进口金额3856亿美元,出口量2981亿块、出口金额1595亿美元,贸易逆差显著,反映出国内对高端芯片及关键零部件的进口依赖度较高。随着5G、人工智能、物联网等技术发展,国内市场对高端芯片的需求持续攀升,为本土企业提供了替代空间。

集成电路包含射频前端模块、传感器、电源管理芯片等产品,其中射频前端芯片是关键分支,承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能,深度应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等场景。当前全球射频前端市场呈现高度寡头垄断格局,美国、日本企业凭借三十年以上的技术积累、人才资本优势及兼并收购策略,长期主导市场。Yole数据显示,2023年Skyworks、Qorvo、Broadcom等前五家厂商合计占据约80%份额。

2024年,全球智能手机市场呈现出较缓的复苏态势,但增长速度在下半年尤其是第四季度出现了显著回调。在中国市场,上半年市场复苏态势明显,消费者换机需求释放显著。然而,下半年,尤其是临近年末,市场需求逐渐放缓,第四季度成为2024年唯一出现同比下滑的季度。这反映了市场在经历了一段时间的快速增长后,面临着一定的调整压力。

(二)公司经营情况
2024年,公司实现主营业务收入210,168.18万元,同比降低29.49%,射频功率放大器模组仍为收入的主要来源,占主营业务收入比重为79.13%。

报告期内,公司具体经营情况如下:
1、持续深化研发积累与技术创新体系,推进产品品类多元化布局及产业链延伸自成立以来,公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发,通过10余年间持续的设计迭代和量产验证,现已构建覆盖2G至5G全套的射频功率放大器模组产品矩阵,业已成为射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。

1) 射频功率放大器
2024年,射频功率放大器模组贡献了166,303.52万元的营业收入,5G射频功率放大器模组实现营业收入90,279.20万元,占该业务线营收比重提升至54.29%,同比增加2.24个百分点,产品结构持续向高端化演进。

? L-PAMiD模组:公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。自2024年上半年以来,该产品已成功导入多家品牌客户并均实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的产品,它不仅为公司带来了可观的营收增长点,还在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。基于第一代产品的量产经验,推出的第二代产品Phase7LEPlus模组在效率和功耗等关键性能上实现了显著提升,目标市场为2025年秋季的品牌手机旗舰机型。这一产品的推出,不仅进一步巩固了公司在高端市场的地位,还为公司带来了新的市场机会和增长潜力。与此同时,公司同步推进的Phase8L模组专注于中高端手机市场,采用全集成设计,支持Sub-3GHz全频段覆盖,具备面积小、价格适中且性能卓越的特点,能够满足中高端手机对高性能、小尺寸和低成本的需求,进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。

? L-PAMiF模组:公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组采用创新型架构,以其卓越的性能和创新设计,在降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品不仅在相同的目标线性功率下实现了业内更低的电流需求,有效降低智能手机的运行功耗,而且其性能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一,其通过与主流平台厂商深度协同,完成了5G射频芯片模组的参考设计认证。这不仅证明了产品的可靠性和兼容性,也为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案。基于上述优势,该产品精准锚定高性价比智能手机市场,有力推动公司向成本敏感型细分市场深度渗透,在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至报告期末,新一代低压版本L-PAMiF模组正在导入客户,预计2025年下半年将有搭载该模组的手机上市。

? Wi-Fi模组:报告期内,公司Wi-Fi7模组实现规模销售,广泛应用于主流品牌路由器和智能手机,进一步巩固了公司在无线通信领域的竞争地位。受益于技术创新,公司已正式推出了第二代非线性Wi-Fi7模组产品,并已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组,第二代产品在电流需求上显著降低,这不仅有助于降低能耗,还能减少设备维护成本。更重要的是,新产品在信号传输方面表现出更低的信号衰减,确保了信号传输的质量和稳定性。同时,公司还在开发适用于AI端侧产品的大功率新一代Wi-Fi7模组。这些技术优势使得公司产品在市场中更具竞争力,为公司在无线通信领域的持续发展提供了坚实的技术支撑。

车规5G射频前端解决方案:凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累,公司成功?
推出了获得车规级AEC-Q100认证的5G车规级射频前端解决方案,并已在终端产品中实现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠性,为汽车行业提供了先进的通信解决方案,能够支持车载导航实时更新路况,确保视频通话更清晰流畅,即使在高速行驶时也能保持稳定连接,满足中高端车型对低时延、高带宽通信的需求。2024年,公司与比亚迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法第1部分:蜂窝移动通信》团体标准已顺利于2025年1月1日正式实施。该标准从技术要求、可靠性要求到试验方法等多个方面,为射频前端芯片的设计与试验方法提供了详尽而明确的指导。此标准的制定,为射频前端芯片技术的测试提供了科学、系统的参考依据,填补了我国在射频细分领域检验标准的空白,为国内射频前端芯片研发企业提供了明确的指引方向,促进了技术创新和产品质量的提升。同时,也为车载通信模组从4G向5G发展铺平了道路,促进了5G渗透率的增长。

? 卫星通信射频前端模组:随着应急通信需求的不断上升,智能手机市场对卫星通信功能的态度已从最初的观望和尝试,逐步转变为积极推广和广泛应用。卫星通信功能逐渐成为旗舰手机的标配,多家品牌手机厂商已经陆续推出相关产品。行业分析机构普遍认为,2024年已成为卫星直连手机规模商用元年。这些支持卫星通信的手机不仅能够实现卫星通话,还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输,为偏远山区、海上作业等特殊场景提供了关键通信保障,极大地提升了用户的通信体验。截至报告期末,公司的卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商,实现规模销售。同时,公司正在积极研发下一代卫星通信射频前端模组,以进一步提升产品性能和可靠性,满足市场对高质量无线通信产品的需求。

2) 射频接收端产品
报告期内,公司的接收端产品向头部手机批量出货,实现营收43,864.67万元,同比增长26.31%,占公司主营业务的比例20.87%,产品重大研发及推广进展如下:? L-FEM:截至本报告期末,公司已成功完成新一代L-FEM产品的设计。该产品已在2024年下半年向客户推广,并实现大批量出货。相较于前两代产品,新一代L-FEM在带外抑制性能上实现了显著提升,能够更加有效地满足5G应用中复杂网络部署场景的需求。此外,通过实施严格的成本控制和优化生产流程,新一代L-FEM在提升性能的同时,也确保了具有竞争力的生产成本,这将有助于公司在激烈的市场竞争中获得优势。

? LNABank:2024年上半年,公司完成第三代LNABank产品矩阵的全面升级,形成NSA/SA双模全场景覆盖能力。在非独立组网(NSA)领域,公司对上一代产品进行了迭代升级,实现了在保持性能的同时优化生产成本。针对独立组网(SA)市场,公司新产品已成功导入品牌厂商,并实现了批量销售。目前,公司正在积极开发新产品,旨在为客户提供更为经济高效的解决方案。

L-DiFEM模组:2024年上半年,公司首代L-DiFEM模组完成商业化落地。该产品?
集成了低噪声放大器、滤波器和天线开关,是一款高度集成化、用于Sub-3GHz频段的接收模组。通过结合已推出的L-PAMiD产品,公司为品牌厂商的高端机型提供了一整套解决方案。L-DiFEM模组的推出不仅扩展了公司的接收端产品线,也显著提升了公司在市场中的竞争力和行业影响力。

2、注重研发团队建设,持续加大研发投入
公司以研发创新为核心战略,构建高素质、专业化、富有创新精神的研发团队。通过引进顶尖人才和系统化培养现有人员,公司成功构建了由资深专家与新锐力量组成的研发梯队,实现了理论与实践的深度融合,充分发挥了团队的创新潜能。为持续提升团队的专业技能和创新能力,公司推出了专项技能培训、知识竞赛等奖励机制,覆盖研发全流程,并设置月度之星、优秀讲师、项目奖等各项奖励,激励研发人员探索挑战,推动个人与团队共同成长。同时,公司积极引入外部专家资源,通过专业指导和支持研发人员参与外部培训交流,拓宽知识视野,吸收先进理念。

这些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力,也为研发团队注入了持续的活力,确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。

截至2024年12月31日,公司共有研发人员349名,占公司员工比例56.11%,其中30岁以下青年研发人员占比49.00%,形成可持续发展的人才储备。2024年,公司研发费用为43,797.40万元,占公司营业收入的20.83%。此外,公司将根据实际情况与发展规划,持续进行研发投入,不断探索新的应用领域,为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。

3、加强内控建设,完善内控体系
根据法律法规与实际经营情况,公司持续推进系统性内部控制的建设,全面防范经营性风险;在注重生产经营的同时,加强公司治理管控水平,进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,重视合规诚信经营,建立健全合规管理体系,强化内控监督检查力度,积极开展内控合规宣传及培训,提升并引导员工更好地履行合规责任,推动公司实现健康、持续、高质量发展。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者,专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。

公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等终端设备。

凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求,公司已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。

2024年,随着5G技术的加速普及和商用化,射频前端芯片市场需求持续增长,中国5G手机出货量达2.72亿部,显示出5G技术的强劲发展势头。面对5G-A网络部署带来的高频段需求,唯捷创芯积极推动产品向高性能、高集成度方向演进,在智能手机领域取得显著突破,还成功拓展至车载通信模块、卫星通信、无人机、机器人等新兴市场。

同时,公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势,显著提升研发投入强度,于2024年积极布局适用于AI终端的产品。截至报告期末,支持AI终端的创新产品线已取得阶段性成果。该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组,这些模组在性能和能效方面均实现了显著提升,体积更小、功耗更低,支持更高的传输功率和更稳定的连接性能,满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破,显著提升了用户使用体验,为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。

公司计划于2025年二季度将这些新产品推向市场,目前已与多家终端客户展开深入沟通。

这一进展标志着公司在AI终端领域的技术突破,也为拓展智能设备市场提供了强有力的支持。以技术创新和产品迭代为基础,通过提前布局和与终端客户的紧密合作,公司有望在未来的AI终端市场抢占先机,推动业绩增长。

综合来看,公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现,持续巩固了在射频前端行业的领先地位。2024年,通过紧跟行业发展趋势,满足市场对高性能射频前端芯片的多样化需求,公司进一步提升了核心竞争力,为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基础。


产品分类通信制式主要产品类型
射频功率放大器蜂窝通信4G产品
  5G产品
 无线局域网通信Wi-Fi射频前端模组
 其他卫星通信射频前端模组
射频接收端产品蜂窝通信分立器件
  模组产品
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和 接收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核 心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能,即将二进 制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送,以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制 信号。 若没有射频前端芯片,手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络,失去无线通信 功能。因此,射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。 射频前端的简化架构如下图所示:由上图可见,射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器(多工器)、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中,射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用,例如信号发射链路中的射频功率放大器模组,以及信号接收链路中的接收端模组。

报告期内,公司主要产品情况如下:
1、射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件,作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大,使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减,若没有射频功率放大器对信号功率进行放大,输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收,无法实现移动终端最基础的通信功能。因此,射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱,直接影响移动终端的通信质量。

? 4G产品
随着通信技术的演进,从4G过渡到5G,并向着5.5G及6G的方向发展,4G产品市场预期转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末,公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。

Phase2方案:平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案,标志着射频功率放大器模组化技术的初步发展。以4G手机为例,一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中,MMMBPA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成,主要负责3G/4G频段整合后的通信功能。而TxM模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成,负责2G频段的通信功能。作为成熟产品,MMMBPA与TxM模组的国产化率较高,产品差异化程度较低,导致市场竞争激烈,进而影响了整体的利润率水平。

? 5G产品
自2019年5G通信技术正式商用以来,其在全球范围内迅速发展。为了进一步提升数据传输速度,5G通信技术新增了高频段频谱,同时借助MIMO技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长,这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进,公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。

目前,市场上主要采用的是Phase5N方案、Phase7系列方案和Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段,Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案,该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。

对于Sub-3GHz频段,Phase5N方案采用了分立方案,为特定应用场景提供了更灵活的选择,实现更高性价比。Phase7系列方案采用L-PAMiD模组,以实现更优的性能和更小的产品面积;而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频(LMH)以及2G射频通路,通过全集成的L-PAMiD模组设计,支持多种频段组合,同时大幅缩减了模组面积,降低了应用复杂度,特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。

截至报告期末,公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品,以及车规5G射频前端通信模块。

L-PAMiF模组:一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组,支持5G新增的Sub-6GHz频段,包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽,对产品功率提出了更高要求,增加了模组设计难度。2020年,公司与国际一线厂商同质同时推出产品,并作为市场先行者,不断推出迭代产品,始终保持着市场竞争力。2024年,低压版本的L-PAMiF模组已完成平台厂商的参考设计认证,并成功导入多家品牌手机客户,实现批量销售。

Phase5N方案:集成度相对较低的5G方案,通过分立式架构支持5GNR信号。以典型的5G手机为例,一个5G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM。其中5GMMMBPA在4G版本基础上增强了功率性能,支持5G重耕频段又向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升,预计原有Phase2方案产品的市场需求将明显收缩,而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注意的是,随着高集成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及,该方案可能通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额的渐进式挤压。

Phase7LE方案:作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案(L-PAMiD,即集成双工器的功率放大器模组),主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比,尽管Sub-3GHz模组频率更低,但由于涉及的频段较多,对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上,具备成熟的射频电路设计能力,并具有强大的系统分析和组合能力,以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频段互扰抑制等核心问题。截至报告期末,尽管该细分市场长期由国际厂商主导,但公司已于2024年实现大批量出货,成功导入多家品牌厂商。面向2025年秋季旗舰机型需求,公司将推出的新一代Phase7LEPlus模组,其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升,可适配平台厂商的新一代旗舰平台。

Phase8L方案:该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖,支持多种频段组合,包括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合(CA)。与高端定位的Phase7LE方案相比,Phase8L方案面积更小,成本更低,同时保持了较好的性能表现。与Phase5N分立方案相比,Phase8L方案减少了多颗外部器件需求,简化了调试过程,显著提升量产效率,同时保持了较高的射频性能。这些特点使其在价格敏感型手机市场具有较强的竞争力,有望替代一部分Phase5N分立方案。目前,公司正在积极推广Phase8L方案。

车规5G射频前端解决方案:是专为智能网联汽车开发的先进通信组件,在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率等方面均有显著提升。该产品利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接,通过集成TxM、MMMBPA、LNABank、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件,形成除车规级滤波器外完整的5G通信解决方案,其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行,满足车载环境对震动、湿度等方面的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局,公司在该领域占据了先发优势,已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作,于报告期内共同制定了该产品的团体标准。自产品推出以来,已获得多个项目订单,实现量产出货,预计2025年全年可实现千万量级的收入。随着2025年智能驾驶的加速普及,公司正积极推进5G+Wi-Fi模组的研发,同时布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组。

? Wi-Fi射频前端模组
Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分,广泛应用于家庭和企业环境中。随着Wi-Fi6技术的普及,显著改善了高密度场景下的网络性能,持续推动着家庭与企业网络体验的升级。在此基础上,新一代Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术,以及更优化的MIMO技术,实现了性能的显著飞跃,可满足8K视频传输、工业物联网等高带宽实时交互需求。目前,市场现阶段呈现Wi-Fi6/6E与Wi-Fi7技术并存格局,后者技术以其高集成度和卓越性能,满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求,正推动射频前端模组向高频化、宽频带、高线性度方向演进。

公司作为射频前端领域的领先企业,紧跟Wi-Fi技术的发展潮流,已完成Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品矩阵布局,覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。截至报告期末,公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性,可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中,为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。

? 卫星通信射频前端模组
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件,专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件,支持更高频段的信号传输,确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度,同时保持了信号的高保真度。

与传统手机射频前端模组相比,卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度,同时需克服恶劣环境对信号传输的影响,以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此,卫星通信模组的研发不仅要求企业具备更高级的研发能力,还需要更严格的质量控制体系。截至报告期末,通过持续的研发投入和严格的质量控制,公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势,并已赢得客户的广泛认可。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展,预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。

2、接收端
报告期内,公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类,其中接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品,主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大,同时尽量减低引入的噪声,以实现在 移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的数据传输速率。截至报告期末, 公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列,主要产品情况如下: ? L-FEM L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品,它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开 关,能够有效地放大从天线接收到的微弱信号,同时抑制噪声、过滤干扰杂波,确保信号在 传输过程中的清晰度和准确性。这种集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本,还提高 了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末,公司的成熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模 组搭配使用,为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。 ? LNABank LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组,适用于Sub-3GHz和 Sub-6GHz频段。其设计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性,特别是在高频段和高密度部 署的场景下,能够有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展, LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛,为5G设备提供了一种高效且可靠的信 号接收解决方案。 ? L-DiFEM L-DiFEM,暨分集接收模组,集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接 收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性,特别适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环 境中,能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。与传统方案相比, L-DiFEM的集成度更高,有助于提升网络的容量和频谱利用率,优化整体通信性能,为5G 网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。 (二)主要经营模式 作为专业的集成电路设计企业,公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成 电路行业高度专业化分工的产业链特点,负责产业链中的设计环节,将晶圆的制造、封装环节分 别交由产业链对应厂商完成,测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商 或者唯捷精测完成。集成电路行业经营模式示意图
1、研发模式
的产品,公司已制定多项制度,对研发活动的各个环节:项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段,实施全流程管控,通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。

2、采购和生产模式
公司采用Fabless模式经营,自身不从事生产工作,专注于研发设计环节,制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成,部分产品的测试工作由唯捷精测完成。

为保障外部供应商资信水平健康,提供予公司的产品和服务符合要求,公司制定了多项制度,对采购、生产的各个环节进行管控。

3、销售模式
按照集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。

公司与经销商的关系属买断式销售关系,实行销售框架协议基础上的订单销售。此外,对于部分终端客户,公司采用直销模式。

2024年度,公司经营模式未发生重大变化。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品,这些产品可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、无人机、机器人、AI智能产品等具备无线通信功能的各类终端产品。

1)公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。集成电路(IC)是现代电子设备不可或缺的组成部分,通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上,实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品,作为集成电路的重要分支,射频前端芯片承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能,广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等场景。

对于消费电子行业而言,集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展,集成电路的重要性日益凸显,其技术演进直接决定了5G通信、卫星导航、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力,已成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。

2)全球射频前端行业的竞争格局
射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件,其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。同时,该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力,持续深耕相关技术领域。

目前,全球射频前端市场呈现高度集中的寡头竞争态势,美国、日本企业凭借先发技术优势长期主导行业发展。根据Yole研究报告,2023年全球射频前端市场规模达209亿美元,其中Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五家厂商合计占据80%的市场份额。

这一竞争格局源于多重技术壁垒:美日企业通过三十年以上的技术积累,在多个核心领域构建专利护城河;其次,通过早期发展优势,已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源,并通过兼并收购手段,形成了完整的产品系列。

射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。

尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异,但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高市场集中度不仅体现了射频前端行业的技术壁垒,也反映出了下游应用市场对高性能射频前端产品的迫切需求。

3)我国射频前端行业的竞争格局
中国射频前端行业正处于转型升级的关键阶段。作为电子信息产业的基础支撑领域,该行业的发展水平直接关乎我国5G通信、智能网联汽车等战略新兴产业的自主可控能力。尽管国内厂商起步较晚,但在国家“十四五”集成电路专项政策引导下,依托国内庞大的终端市场需求反哺,正加速实现技术追赶与市场渗透。随着5G网络建设的深化与物联网终端设备的快速增长,射频前端芯片作为实现海量设备无线互联的核心载体,其市场需求正从消费电子向工业控制、车路协同等多元化场景延展,为本土企业构筑了差异化的市场切入空间。

当前行业呈现两大核心演进方向:其一,集成化创新持续深化,通过多器件融合设计显著优化模组面积与功耗表现,在提升可靠性的同时降低综合成本;其二,智能化升级初现端倪,大幅增强复杂场景下的通信质量与能效比,助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。

这些趋势要求公司具备构建从芯片设计到系统优化的全栈技术能力,以开发兼具性能与性价比的差异化产品。

总体来看,中国射频前端行业展现出迅猛发展的势头。国内厂商在把握市场机遇的同时,也面临着技术创新和产业升级的挑战。通过不断加强技术研发与市场适应能力,国内厂商在射频前端行业中有望取得更多突破与长远发展,最终实现从技术应用到技术创新的角色升级。

4)我国射频前端行业获得的政策支持
2024年是5G技术深化与拓展的关键节点,我国政府持续强化政策引导,助力射频前端行业紧跟5G技术演进步伐,实现更高质量发展。在关键政策举措方面,2024年3月5日,国务院在《政府工作报告》中首次明确提出“人工智能+”行动,强调推动数字技术与实体经济深度融合,支持智能终端、智能机器人、智能网联汽车等新一代产品发展。2024年4月,工业和信息化部发布《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》,提出在2024年9月前完成基于3GPPR17版本的5GRedCap行业标准制定,构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。2024年8月,工业和信息化部等十一部门发布《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》,提出推动农村地区5G和光纤网络建设,持续建设低中高速协同发展移动物联网体系,推进“5G+工业互联网”规模部署等内容,深入推进5G网络建设进程。2024年11月,工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发《5G 规模化应用“扬帆”行动升级方案》,提出到2027年实现5G个人用户普及率超85%、物联 网终端连接数突破1亿,重点推动5G在工业制造、医疗健康、智慧农业等领域的深度融合。 2024年12月,工业和信息化部办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施 方案》,计划到2027年建成1万个5G工厂,推广工业5G专网、5G-A技术及确定性网络, 推动制造业数字化转型。 5)射频前端市场发展趋势 5G技术的规模化商用成为驱动行业增长的核心引擎。随着5G通信技术的深度渗透,射 频前端市场呈现显著的价值量提升趋势。相较于4G时代,5G设备对射频前端的技术要求催 生了更高性能的解决方案,其中高集成度模组在旗舰机型中的广泛应用,成为推动单机射频 成本结构性上升的核心动因。与此同时,智能网联汽车与工业物联网设备的快速普及,促使 车规级射频模组需求呈现指数级增长,其技术复杂度与可靠性要求显著高于消费电子领域, 进而形成区别于传统消费市场的增量空间,为行业增长开辟第二曲线。 6)通信技术的演进:从5G到5.5G再到6G 在全球数字化转型加速的背景下,通信技术体系正经历从5G向5.5G(5G-Advanced) 及6G的技术迭代。相较于现有5G技术,5.5G实现了性能的指数级提升,即超大上行速率、 实时海量通信和通感一体。其核心目标是构建“万兆体验、千亿连接”的智能网络,支撑互 联网3D化、工业自动化、全场景感知等创新应用,为产业数字化转型提供关键基础设施保 障。 在5.5G领域,2024年上半年3GPPR18标准冻结,标志着5.5G技术标准的进一步完善 和商用化进程的加速。全球多家运营商积极推进5.5G试点网络建设,并计划推出商用服务。 我国运营商也在加速推动5.5G创新成果落地,覆盖更多地区及重点场景。随着5.5G商用元 年的到来,多中心消费者和企业服务将获得更强有力的支持,进而推动社会数字化转型的深 化,催生出低空经济等新兴业态,助力数字经济实现质量与效益的双提升。爱立信对3GPP的5GAdvanced和6G时间表的看法
在6G研发方面,2024年上半年,中国移动成功发射全球首颗6G架构验证星,开启了个通信与智能融合的6G试验网,验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性,实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。随着生成式人工智能技术的成熟,AI融合、智能化成为6G研究的重要领域。全球主要产业组织更加关注6G技术的智能化研究以及6G与AI的使用,为未来6G技术的标准化和商用化奠定了坚实基础。

7)各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业作为电子信息产业的关键环节,其发展高度依赖下游应用市场的技术迭代与需求升级。随着移动通信、智能网联、无线网络等领域的快速演进,射频前端行业正面临多维度的机遇与挑战。

? 移动通信终端的技术革新驱动
智能手机作为射频前端的核心应用领域,其技术升级持续推动行业创新。过去,4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展,为移动互联网的广泛应用奠定了基础。如今,5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长,不仅显著提升了数据传输速度,而且大幅降低了网络延迟。这使得高清视频流、在线游戏、AR/VR等对带宽要求高的应用得以实现,极大地丰富了用户的移动互联网体验,直接推动了射频前端产品的创新和发展。随着5G手机市场份额的不断扩大,射频前端的单机价值量也随之增加,这表明随着5G手机市场渗透率的不断增长,射频前端行业将迎来更多的增长机遇。预计到2026年,全球5G手机出货量将超过10亿部,射频前端行业预计将继续保持强劲的增长势头
从全球范围看,4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。我国是5G商用速度较快的国家,5G智能手机销售量将实现较快提升,占比不断提高,但4G智能手机仍占有一定的市场份额。

? 5G与AI双轮驱动
人工智能技术在手机端的集成催生了新的需求场景。实时语言处理、影像增强等功能对设备通信效率提出了更高要求,射频前端需在低功耗前提下实现高速数据传输与动态资源分配,与AI技术协同工作。例如,在实时翻译过程中,射频前端需快速准确地传输语音数据,才能实现即时翻译效果。

近年来,AI技术迅猛发展,特别是生成式AI的出现,促使各品牌手机制造商积极布局AI手机。这些AI手机不仅搭载先进的AI芯片以实现基础的语音助手功能,还具备更高效的计算资源利用能力、敏锐的真实世界感知能力、强大的自学习能力和丰富的创作能力。这些特点使AI手机能够在多个层面上与消费者交互,提供更加个性化、智能化的服务和体验,成为智能手机在存量市场中培育新动能的关键着力点。

? 可穿戴设备市场兴起
近年来,可穿戴设备发展迅速,智能手表、智能耳机、智能眼镜等产品深受消费者喜爱。

这些设备需具备无线通信功能,以便与手机或其他设备进行数据交互,这离不开射频前端技术。以智能眼镜为例,它不仅要能接收数据信息,还需实现实时图片处理、视频记录等功能,这对其射频前端性能提出了较高要求。

随着可穿戴设备功能不断丰富,如加入更复杂的实时交互功能、增强现实显示功能等,对射频前端支持的频段数量、信号处理能力等方面的要求也在不断提高。而且,可穿戴设备通常要求小巧轻便、低功耗,这促使射频前端产品在设计上不断创新,朝着小型化、低功耗方向发展。市场数据显示,全球可穿戴设备市场出货量逐年递增,预计未来几年还将保持较高增长率,为射频前端行业开辟了新的市场空间。

? 智能出行场景的扩展
车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。车载通信模块是智能网联汽车的核心组件,其需求量随着技术演进和市场扩大而显著增长。如今,车载通信模块不仅需要支持传统导航与娱乐功能,更要融入4G、5G、V2X等先进技术,以适应车路协同、自动驾驶数据传输、智能驾驶等的高阶需求。

5G技术的引入带来了车载通信模块性能的显著提升,尤其是在数据传输速度和网络可靠性方面。这种技术升级直接促进了车载通信模块的单车价值量提升。随着智能网联汽车的加速发展和智能驾驶技术的日益成熟,车载通信模块的创新和应用场景将变得更加多样化,这为射频前端供应商带来了新的增长机遇,同时也提出了新的市场挑战。例如,未来的自动驾驶汽车可能需要更高速、更稳定的通信来实现车辆之间以及车辆与基础设施之间的信息交互,这将要求射频前端技术持续创新,以满足这些日益严苛的需求。

? Wi-Fi产品的迭代升级
Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑,凭借其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术,显著提升了网络容量和效率,支持更多设备的同时连接。而Wi-Fi7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率,为无线通信树立了新的标杆。

市场规模方面,据MordorIntelligence的行业报告预测,Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张,预计到2029年将达到313.8亿美元,预测期内的复合年增长率为14.19%。

其中,Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术,预计其将占据主要市场份额。对于Wi-Fi7,尽管目前仍处于起步阶段,但市场对其潜力表现出极大的兴趣,这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性,也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。据预测,Wi-Fi7的2024年市场规模为8.8亿美元,预计2029年将达到60.7亿美元,复合年增长率为47.32%。

Wi-Fi市场规模增长速度:2024-2029年(数据来源:MordorIntelligence)在应用领域,Wi-Fi6和Wi-Fi7展现出广泛前景,尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增,对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加;在工业场景中,无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信,这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解决方案。它们的高速度、大容量和低延迟特性,使得这些技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择,如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。

展望未来,Wi-Fi6和Wi-Fi7将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi6预计将与5G技术形成互补,共同为用户提供无缝的高速网络体验。随着6GHz频段的开放和Wi-Fi7标准的最终确定,预计将有更多的设备制造商和网络设备供应商推出支持这些新技术的产品。

技术的不断成熟和成本的降低将推动Wi-Fi6和Wi-Fi7的广泛应用,满足日益增长的无线数据需求,并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普及,Wi-Fi6和Wi-Fi7有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术,支撑起智能社会的重要基础设施。

? 卫星通信领域的需求
卫星通信,或称卫通,当前正逐渐从专业领域走向大众市场,特别是在智能手机行业的应用上。技术的进步促进了卫星通信功能的集成化,将其纳入智能手机设计中,赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务,更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用,作为应急通信手段,帮助用户发送求救信息和位置数据。

智能手机集成卫星通信功能,正逐渐成为行业发展的新趋势。目前,卫星通信芯片的市场规模正处于快速增长阶段,多家品牌手机制造商已推出配备该功能的手机型号,预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面,卫星通信手机的设计面临若干挑战,包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克,预计卫星通信手机的性能和用户体验将得到持续改善。

综合来看,随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展,未来有望从高端机型向中端市场渗透,进一步扩大行业需求。

? 新兴应用场景的拓展潜力
除传统消费电子与通信领域外,工业物联网、智能机器人及无人机等新兴场景正成为射频前端行业的重要增量市场。例如,无人机和机器人在物流配送、农业植保、工业巡检、安防监控以及智能服务等多个领域得到了广泛应用,对射频前端技术提出了新的需求和挑战。

这类终端产品通常需要在复杂的环境中进行高速数据传输和实时通信,以实现远程控制、图像回传、环境感知等功能。这要求射频前端产品具备高数据传输速率、低延迟、高可靠性和抗干扰能力。尤其是在复杂户外或工业环境中活动的终端产品,其对射频前端产品的要求与车规级产品的定义类似。市场数据显示,全球无人机和机器人市场出货量逐年递增,预计未来几年还将保持较高的增长率,为射频前端行业开辟了新的市场空间。

? 各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业作为集成电路领域的重要组成部分,其发展与下游应用市场的动态紧密相连。5G技术的商用化、车载通信的智能化、卫星通信的全球化覆盖、低空经济的起航以及物联网和AI端侧设备的广泛连接,均为射频前端行业带来了新的发展机遇。随着这些技术的不断演进和市场需求的持续扩大,射频前端行业预计将继续保持快速增长的势头。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
1) 公司所处行业地位分析
公司作为国内率先投身射频前端分立器件与模组研发、设计及销售的集成电路设计企业之一,始终以构建射频前端核心技术竞争力为发展主线,通过自主研发与生态协同,逐步跻身国内移动通信射频功率放大器模组市场前列,并占据了相当显著的份额。通过多年的技术积累,公司已从初期的技术应用跟随者,发展为与头部企业共同探索前沿方向的并行者。

在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域,公司紧跟通信技术发展,积累了较强的技术实力,形成了明显的竞争优势,已然成为中国射频功率放大器行业的重要力量。公司成功研发出一系列高集成度的模组产品,像L-PAMiF、Phase7LEPlus以及Phase8L模组系列等,性能指标达到了国际先进水平。这些产品大量应用于智能手机、平板电脑、AI终端、无人机等领域,终端客户囊括了众多全球主流品牌。凭借出色的性能、稳定可靠的质量以及高度的一致性,公司产品赢得了广大客户的广泛认可与信赖,进一步稳固了在射频功率放大器行业的领先地位。

除了在射频功率放大器领域的显著成就,公司还积极拓展产品线,将业务范围延伸至接收端模组、Wi-Fi射频前端模组以及卫星通信射频前端模组等。通过持续开展正向研发,公司努力从技术跟随者转变为行业引领者,不断提升在射频前端架构创新以及复杂模组产品定义方面的能力。随着射频前端行业的快速发展,尤其是5G技术的商用化及持续演进,公司迎来了诸多发展机遇。通过不断创新和产品升级,公司有望进一步巩固并提升其在射频前端行业的市场地位,在未来的行业竞争中占据更为有利的位置,为行业发展贡献更多力量。

2) 技术指标与研发成果(未完)
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