[年报]同兴达(002845):2024年年度报告

时间：2025年04月25日 05:21:52 中财网

原标题:同兴达:2024年年度报告

深圳同兴达科技股份有限公司 2024年年度报告

【2025年4月25日】

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人（会计主管人员）赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 316,495,265为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 40
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 54
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 56
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 69
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 75
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 75
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 76

备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。

四、载有法定代表人签名的公司2024年年度报告文本原件。

五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。


释义

释义项	指	释义内容
本公司、公司、上市公司、同兴达股 份、深圳同兴达	指	深圳同兴达科技股份有限公司
赣州同兴达	指	赣州市同兴达电子科技有限公司，本 公司全资子公司
南昌精密	指	南昌同兴达精密光电有限公司，本公 司全资子公司
南昌智能	指	南昌同兴达智能显示有限公司，本公 司全资子公司
南昌汽车电子	指	南昌同兴达汽车电子有限公司，本公 司全资子公司
昆山日月新	指	日月新半导体（昆山）有限公司，本 公司合作对象及日月同芯股东
同兴达贸易	指	同兴达（香港）贸易有限公司，本公 司全资子公司
日月同芯	指	昆山日月同芯半导体有限公司，本公 司控股子公司
印度同兴达	指	TXD(INDIA) TECHNOLOGY PRIVATE LIMITED，本公司控股子公司
展宏新材	指	赣州市展宏新材科技有限公司，本公 司控股子公司
华勤技术、华勤	指	华勤技术股份有限公司
闻泰通讯	指	闻泰科技股份有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
会计师、中兴华	指	中兴华会计师事务所（特殊普通合 伙）
律师	指	北京德恒（深圳）律师事务所
报告期	指	2024年度
平板显示	指	显示屏对角线的长度与整机厚度之比 大于4：1的显示器件，包括液晶显 示、等离子体显示、电致发光显示、 真空荧光显示、平板型阴极射线管和 发光二极管等
LCD	指	Liquid Crystal Display的缩写，指 液晶显示器，为平板显示器的一种
TFT	指	Thin Film Transistor的缩写，指薄 膜晶体管。是有源矩阵类型液晶显示 器中的一种，目前彩色液晶显示器的 主要类型
LCM、模组	指	LCD Module的缩写，指液晶显示器模 组，是将液晶显示器件、连接件、集 成电路等结构件等装配在一起的组件
ON-CELL	指	将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片 基板和偏光片之间的方法，即在液晶 面板上配触摸传感器，触控模组与显 示模组主要技术之一
ERP	指	Enterprise Resource Planning，建 立在信息技术基础上，以系统化的管 理思想，为企业决策层及员工提供决 策运行手段的管理平台

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	同兴达	股票代码	002845
变更前的股票简称（如有）	不适用
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳同兴达科技股份有限公司
公司的中文简称	同兴达
公司的外文名称（如有）	Shenzhen TXD Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	TXD
公司的法定代表人	万锋
注册地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601
注册地址的邮政编码	518109
公司注册地址历史变更情况	无
办公地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601
办公地址的邮政编码	518109
公司网址	www.txdkj.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	李岑	宫兰芳
联系地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗 路1号银星智界一期2栋16楼证券部	深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗 路1号银星智界一期2栋16楼证券部
电话	0755-33687792	0755-33687792
传真	0755-33687791	0755-33687791
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所（http://www.szse.cn/）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《证券时报》、《证 券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》
公司年度报告备置地点	深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期 2栋16楼证券部

四、注册变更情况

统一社会信用代码	91440300761963645H
公司上市以来主营业务的变化情况（如有）	不适用
历次控股股东的变更情况（如有）	不适用

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市丰台区丽泽路20号院1号楼南楼20层
签字会计师姓名	涂雅丽、陈鑫生

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	9,558,790,934.48	8,514,028,612.44	12.27%	8,418,763,622.18
归属于上市公司股东 的净利润（元）	32,514,586.37	48,001,583.95	-32.26%	-40,180,716.05
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	16,234,781.65	21,383,339.00	-24.08%	-217,133,522.01
经营活动产生的现金 流量净额（元）	305,764,510.37	357,463,683.86	-14.46%	904,300,917.07
基本每股收益（元/ 股）	0.1	0.15	-33.33%	-0.15
稀释每股收益（元/ 股）	0.1	0.15	-33.33%	-0.15
加权平均净资产收益 率	1.20%	1.79%	-0.59%	-1.46%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
总资产（元）	9,420,463,960.13	8,330,361,892.95	13.09%	7,345,031,124.09
归属于上市公司股东 的净资产（元）	2,741,352,112.43	2,703,180,489.98	1.41%	2,657,015,729.97

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	2,304,551,592.66	2,030,163,200.10	2,627,026,220.20	2,597,049,921.52
归属于上市公司股东 的净利润	7,470,515.13	10,460,195.73	54,523,946.11	-39,940,070.60
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	5,603,284.98	9,258,094.39	49,848,040.16	-48,474,637.88
经营活动产生的现金 流量净额	231,139,731.35	128,965,495.91	-50,995,098.92	-3,345,617.97

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损 益（包括已计提资产 减值准备的冲销部 分）	17,828.48	-159,955.61	-4,348,821.28
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外）	16,426,996.64	30,362,464.97	207,060,073.07
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，非金融企 业持有金融资产和金	-141,563.19	280,936.44	848.46
融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回			395,000.00
因税收、会计等法 律、法规的调整对当 期损益产生的一次性 影响	116,400.00	557,519.66
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	2,740,736.78	48,281.04	7,492,534.79
其他符合非经常性损 益定义的损益项目		-44,149.43
减：所得税影响额	2,787,788.01	4,426,749.61	31,963,453.66
少数股东权益影 响额（税后）	92,805.98	102.51	1,683,375.42
合计	16,279,804.72	26,618,244.95	176,952,805.96	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及
光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

虽然全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性仍在持续，但以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场开始
逐步复苏。据相关机构统计，2024年全球智能手机全年出货量12.2亿部，同比增长7%；全球平板电脑总出货量1.48亿
台，同比增长9.2%；全球笔记本电脑出货量达到1.74亿台，同比增长3.9%。

下游需求的低迷考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，竞争力较弱的企业淘汰出局，竞争
力较强的企业市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着 AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的
“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。

2、行业地位
作为 A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客
户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公
司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全
球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

（二）显示驱动芯片封测行业
2024年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等国
内外知名客户。

1、行业情况
显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。根据赛迪顾问的公开数据及行业报告分
析显示，2024年全球显示驱动芯片封测预计将达到 29.80亿美元市场规模，同比增长 6%-7%。随着国内面板产业的崛起、
集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2024年国内DDIC
封测市场约为73亿元规模，同比增长约9%，并有望在2025年达到80.3亿元，2026年有可能突破90亿元，AIoT设备及车载显示需求进一步拉动市场。

目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，中国台湾颀邦
科技稳居行业第一，其优势在于与联咏科技、奇景光电等头部设计公司的深度绑定，以及稳定的产能布局。中国台湾南
茂科技仅次于颀邦科技，通过12寸晶圆金凸块产线量产及OLED驱动芯片封测技术突破，持续扩大市场份额。颀中科技
大陆第一，凭借合肥国资背景及全制程服务能力，逐步承接海外订单转移，尤其在AMOLED驱动芯片封测领域表现突出。

汇成股份聚焦LCD驱动芯片封测，受益于国内面板产能扩张及国产替代加速，2024年营收同比增长超20%。随着显示驱
动芯片封测业务加快向中国大陆转移，国内厂商未来具备较大的成长潜力。

2、行业地位
昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸 全流程GoldBump（金凸块）基地。自 2023年 10月进入量产阶段后，经过 2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过 1万 片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事 LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其 中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括 手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像 头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、 无人机、智能家居等领域。 显示模组主要应用场景如下： 光学摄像头模组主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有
智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。

子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前 8M至 104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平
板至工控、智能家居等更多领域。

子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，
与 Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开
发项目，2024年已相继进入量产阶段。

子公司日月同芯设立于 2021年 12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶
圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能 2万片 12寸全流程
GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经
过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。

（二）公司经营模式
1、销售模式 针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业 群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下： 显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年 市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下： 光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商 ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合
作的主要客户有闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

半导体先进封测事业群采用行业惯用的 OSAT（半导体封装测试外包）模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，
下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等，我们期待通过该项目为半导体先
进封测的自主可控贡献一份力量。

2、生产模式
公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交
付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳
定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的 TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；
营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；
物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

3、采购模式
公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”

的采购模式，其中液晶面板 LCD、驱动 IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板 FPC、背光源为非标准
品，主要通过公司境内自行采购。

公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每
种生产物料不得少于 2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良
好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

4、研发模式
公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研
究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、
AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

报告期内，公司实现营业收入 955,879.09万元，比上年同期增长 12.27%，实现归属于上市公司股东的净利润3,251.46万元，比上年同期下降32.26%。影响业绩变动的主要原因如下： 1、报告期内，公司主要产品单价下行导致毛利率下降；
2、报告期内，财务费用相比去年增长1,971.18万元，主要是受汇率影响所致； 3、报告期内，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为 1,627.98万元，主要是公司取得政府相关
补助。

三、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个
方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户
个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施
“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研
发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司
与主要 ODM厂商（华勤技术、闻泰科技、龙旗科技）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信
诺）等均保持了良好的合作关系。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、
联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

公司半导体先进封测业务下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等。

公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的
开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳
定发展的雄厚基础。

2、全流程信息化生产管理优势
经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起
以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。

TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用 MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制
造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能
工厂，公司的运营管理提升至新高度。

3、快速响应需求优势
公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准
确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付，运营效率远超同行友商。

4、团队优势
公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了
丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。

公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销
售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。

5、技术研发优势 在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴 OLED、柔性 OLED等技术及工业 化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴 OLED项目已完成量产；硬性 OLED产线已建成并已量产；柔性 OLED、 MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成 技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划 了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。在半导体先进封测业务研发方面，公司目 前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装 测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖 DDIC、TDDI、OLED等显示驱动 领域。 6、产线自动化优势 公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用 MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程 中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生 产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。 7、国内及海外布局优势 印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能 力和市场占有率，扩大海外业务。 国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）已投入使用，主要生产智能 穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期 二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司日月同芯布局 GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。 四、主营业务分析
1、概述
（一）行业弱复苏中发挥规模优势，提升市场占有率
作为专业第三方显示模组龙头企业，公司努力克服行业低迷期的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升显
示模组市场占有率，增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下，报告期内公司整体经营稳健良好，报告期内实现
营业收入 955,879.09万元，较上年同期上升 12.27%；归属于上市公司股东的净利润 3,251.46万元，较上年同期下降
32.26%；扣除非经常性损益的净利润 1,623.48万元，较上年同期下降 24.08%；经营活动净现金流 30,576.45万元，较
上年同期下降14.46%。

（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步 报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。自 2023年
10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级
别规模前三。根据 Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能释放，中国大陆地区的显示
驱动芯片封测行业的需求将快速增长，预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的
280.80亿元，年均复合增长率约为 11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。随着项目
的正式量产，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	9,558,790,934.4 8	100%	8,514,028,612.4 4	100%	12.27%
分行业
光电子器件和其 他	9,558,790,934.4 8	100.00%	8,514,028,612.4 4	100.00%	12.27%
分产品
液晶显示模组	6,374,357,445.5 9	66.68%	6,155,530,243.3 9	72.30%	3.55%
摄像类产品	2,819,651,167.2 9	29.50%	2,077,978,861.6 6	24.41%	35.69%
其他	364,782,321.60	3.82%	280,519,507.39	3.29%	30.04%
分地区
国内	7,303,851,263.9 3	76.41%	6,444,271,085.0 0	75.69%	13.34%
国外	2,254,939,670.5 5	23.59%	2,069,757,527.4 4	24.31%	8.95%
分销售模式
直销	9,558,790,934.4 8	100.00%	8,514,028,612.4 4	100.00%	12.27%

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
光电子器件和 其他	9,558,790,93 4.48	8,899,021,82 2.62	6.90%	12.27%	13.73%	-1.20%
分产品
液晶显示模组	6,374,357,44	5,820,671,61	8.69%	3.55%	4.29%	-0.64%
	5.59	5.82
摄像类产品	2,819,651,16 7.29	2,695,058,61 5.34	4.42%	35.69%	35.18%	0.36%
其他	364,782,321. 60	383,291,591. 46	-5.07%	30.04%	53.61%	-16.12%
分地区
国内	7,303,851,26 3.93	6,822,697,02 4.21	6.59%	13.34%	15.19%	-1.50%
国外	2,254,939,67 0.55	2,076,324,79 8.41	7.92%	8.95%	9.17%	-0.19%
分销售模式
直销	9,558,790,93 4.48	8,899,021,82 2.62	6.90%	12.27%	13.73%	-1.20%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
光电子器件和其 他	销售量	PCS（片）	190,383,357	178,234,297	6.82%
	生产量	PCS（片）	197,016,298	180,638,422	9.07%
	库存量	PCS（片）	5,935,913	5,060,900	17.29%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
单位：元

行业分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
光电子器件和 其他	原材料	8,048,893,51 9.60	90.44%	7,191,913,77 9.73	91.91%	11.92%
光电子器件和 其他	人工工资	378,304,997. 66	4.25%	261,029,575. 18	3.34%	44.93%
光电子器件和 其他	折旧	184,852,132. 46	2.08%	177,277,215. 12	2.27%	4.27%
光电子器件和 其他	能源和动力	111,914,915. 41	1.26%	76,221,250.1 2	0.97%	46.83%
光电子器件和 其他	其他	175,056,257. 49	1.97%	118,262,219. 74	1.51%	48.02%

说明
无
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
本期清算子公司导致合并范围减少的情况：

子公司名称	设立时间	注册资本（万元）	持股比例
南京市展锐新材科技有限公司	2022-07-06	800.00	60.00%

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	5,564,736,264.53
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	58.21%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户1	2,134,709,258.11	22.33%
2	客户2	984,735,107.50	10.30%
3	客户3	977,048,918.00	10.22%
4	客户4	776,311,365.89	8.12%
5	客户5	691,931,615.03	7.24%
合计	--	5,564,736,264.53	58.21%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	2,112,761,678.86
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	25.52%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商1	881,404,207.73	10.65%
2	供应商2	360,409,797.80	4.35%
3	供应商3	334,587,419.38	4.04%
4	供应商4	291,634,779.92	3.52%
5	供应商5	244,725,474.03	2.96%
合计	--	2,112,761,678.86	25.52%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	60,515,329.66	52,385,618.93	15.52%
管理费用	272,316,011.67	225,993,287.14	20.50%
财务费用	32,819,113.62	13,107,290.75	150.39%	主要是汇兑收益减少
研发费用	284,034,234.66	343,769,275.78	-17.38%

4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
6.72FHD盲孔显示屏 开发	根据需求，设计符合 消费者需求的部件图 纸，如：盖板、背 光、FPC等；选择合 适的配置，如：IC、 玻璃等；能满足要求 的电子器件。需达到 的目标：完成整个模 组的硬件设计；解决 模组生产过程中的各 项问题点；解决各工 序软件测试、烧录等 困难点。	完成	实现6.72FHD盲孔显 示模组的量产准备	拓宽盲孔显示模组产 品线，增加市场份 额。
应用于OLED的 Demura烧录系统研发	针对OLED显示模组， 在OTP后依靠Demura 设备来检测显示不均 匀的模组，随后计算 补偿值并将数据送至 PG，由PG进行数据识 别后对特定寄存器进 行烧录，以达到 Demura的目的。	完成	实现OTP设备与 Demura设备结合，在 不影响OTP的前提 下，通过Demura来确 保模组显示的均一 性。为OLED显示模组 量产做准备。	为OLED显示模组的 Demura烧录提供解决 方案，形成自主的研 发的烧录系统，为公 司进入OLED市场打基 础，拓宽OLED产品 线。
双面式液晶显示模组 开发	对液晶显示层布局、 背光系统设计、驱动 电路集成等方面进行 结构性设计，并且需 要对液晶显示模组材 料等方面进行研究， 同步进行工艺开发与 性能测试优化。	完成	设计出一个能够实现 双面显示并可以进行 同步或者异步显示的 显示模组。	为双面显示屏的轻薄 化提供解决方案，拓 宽公司产品面，增加 市场份额。
偏光片对液晶显示模 组的亮度影响研究	对LCD模组的结构设 计、材料选型等维度 进行一一验证，找出 各维度里对亮度影响 的关键因子，针对不 同影响因子进行控制	完成	通过偏光片的精准选 型实现产品亮度的提 升，输出LCD产品中 偏光片结构设计规 范、材料选型规范、 制程管控规范。	通过偏光片对亮度的 研究，实现一种提升 LCD显示模组亮度的 解决方案。满足消费 者对高亮度的追求。 提升产品竞争力。
	变量验证，得到各因 子的条件影响因素曲 线关系。然后完成组 合验证测试，评估验 证结果与理论曲线吻 合度，提取偏光片材 料在不同搭配下的亮 度呈现曲线，输出偏 光片切换至亮度变化 曲线，找到基础规 律。最终将结果输 出，输出偏光片对显 示模组亮度影响报 告，同步针对偏光片 的选型优化，输出 LCD产品中偏光片结 构设计规范、材料选 型规范、制程管控规 范。
6.78高亮液晶显示模 组开发	整理好包括使用场 景、使用目的、各项 功能等需求，在确保 能满足所有要求的基 础上，对6.78高亮液 晶显示模组开发，在 确认图纸后进行样品 制作；对制作出来的 6.78寸产品进行各项 测试，包括可靠性测 试和光学测试等。	完成	实现量产可行性、机 械可靠性测试(非 TTF)和环境可靠性测 试(非TTF)100%OK。	满足手机用户对高亮 度的需求，开发高亮 度LCM，提升产品性 能，增加手机显示屏 市场份额。
11.45 Incell显示模 组研发	11.45" Incell显示 屏，我司要求达成的 目标:扩长产品结构， 提高平板显示清晰 度，降低产品厚度， 增加产品体验感及美 观性，提高公司产品 竞争力。该项目的技 术指标要达到以下要 求：1、符合国际、国 内社会的环保要求； 2、模组尺寸： 164.12*264.06*2.5mm ；3、模组分辨率： 1200*2000；4、视 角：ALL全视角；5. 亮度满足：400cd/cm2 TYP (WITH TP)；6、 对比度min： 1000:1,Typ： 1500:1；NTSC： Min65%/Typ70%。	完成	实现11.45寸INCELL 显示模组的开发和量 产准备。	满足平板显示屏的轻 薄化需求，开发 incell平板显示屏， 提升公司在平板显示 屏市场的竞争力。
Mipi C-Phy 6路测试 系统研发	开发一套完整的MIPI C-PHY 6Lane测试系 统，支持协议一致性 测试、性能测试和兼 容性测试。 确保测试 系统的高精度、高可	完成	开发出可以测试c- phy 6lane产品的测 试系统，为这类产品 测试做技术储备。	自主开发的测试系 统，拓宽了产品测试 能力，为中尺寸高分 辨产品提供测试环 境，提升生产和测试 效率，拓宽公司产品
	靠性和易用性，能够 快速准确地检出接口 的任何异常。			线。
一种便于排序型液晶 显示模组开发	对便于排序型显示模 组散热性能和显示角 度调节设定指标做评 估统计，整合材料资 源、设计方案和生产 设备制定在量产可行 性基础上进行新的方 案设计，重点关注新 方案下液晶模组散热 性能优化，显示角度 优化、量产差异。项 目完成后需要输出新 的便于排序型显示模 组设计方案及相关设 计、生产规范，评估 相较于传统方案散热 性能、显示角度优化 效果，量产可行性及 成本差异影响，汇总 该便于排序型模组方 案的评估报告。	完成	提供一种新的显示模 组的技术方案，为后 续新产品开发做技术 储备。	提出一种便于排序型 液晶显示模组的方 案，形成自主知识产 权，拓宽公司产品 面，增加市场份额。
盲孔PV值影响研究	对LCD模组的结构设 计、材料选型、工艺 制程等三个维度进行 一一验证，找出各维 度里对PV值影响的关 键因子，针对不同影 响因子进行控制变量 验证，得到各因子的 条件影响因素曲线关 系。然后完成组合验 证测试，评估验证结 果与理论曲线吻合 度，对产品进行老化 测试，检验研发出的 PV值设计样品对实验 的抗老化能力。	完成	形成PV值影响报告， 同步针对PV值的优化 输出LCD产品结构设 计规范、材料选型规 范、制程管控规范等 内容。避免产品PV值 异常。提升产品性 能。	解决盲孔位置PV值问 题，持续提升盲孔液 晶显示模组产品性 能，提升公司在盲孔 液晶显示屏的竞争 力，增加市场份额。
中尺寸不包胶液晶显 示模组研究	研究开发显示模组及 其贴合方法，在不包 胶的情况下解决漏光 问题，取消包边胶工 序。	完成	提供一种新的设计和 生产方式，优化此类 产品的生产工艺。	创新性提出一种中尺 寸显示模组的生产工 艺，减少工艺流程， 提升公司技术能力， 提升产品竞争力。
144HZ高刷新率且带 主动笔的15.6寸模组 开发	按要求设计部件图 纸，如盖板、背光、 PCBA、FPC等；PCBA 内相关IC的烧录、测 试，FCT测试治具制 作；PCBA内电子料、 IC等的选型规范及参 数计算方法。	完成	掌握整个模组的硬件 设计（背光、PCBA、 FPC、Lens）；解决模 组组装过程中的困难 点，打通生产线；解 决各工序测试、烧录 困难点，打通软体为 此类产品的量产做准 备。	满足用户对笔记本显 示屏高刷新率，带主 动笔的需求，开发高 刷带主动笔笔记本显 示屏，提升公司在笔 记本显示屏市场份额 和竞争力。
6.75寸硬件调控背光 电流的显示模组开发	根据需求，设计符合 消费者需求的部件图 纸，如：盖板、背 光、FPC等；选择合	完成	完成整个模组的硬件 设计；可通过硬件调 控背光电流；解决各 工序软件测试、烧录	解决背光亮度一致性 问题，提供一种硬件 调控的解决方案，实 现公司产品性能提
	适的配置，如：IC、 玻璃等；能满足要求 的电子器件。		等困难点为此类产品 的量产做准备。	升。
超低亮度(2nit)OLED 屏gamma烧录技术研 究	针对OLED显示模组， 通过对光学探头的数 据读取、程序的亮度 检测与卡控、PG指示 灯及外部光源的遮挡 设计、调试后的 GAMMA曲线测试等多 方面的改进，来确保 低亮度下GAMMA调试 的精度能够满足需 求。	完成	使显示模组调试的低 亮度GAMMA的光学参 数（亮度、色坐标、 色温、灰阶过渡效果 等）能够满足需求， 掌握这种烧录技术， 为此类产品生产做技 术储备。	满足OLED低功耗需 求，提供一种超低亮 度下的gamma烧录技 术；确保在超低亮度 下产品的性能，实现 该技术的突破，增强 在手持设备OLED的产 品竞争力。
一种液晶显示模组对 接结构开发	在于提供一种显示屏 模组用便于对接的安 装结构，以解决在显 示屏模组使用时会借 助相关的框架将模组 安装在一起的问题， 当前的显示屏模组的 安装结构比较复杂， 工人在安装时会花费 大量的时间进行组 装，从而使整体的工 作效率变得十分低 下。	完成	开发出一种便于对接 的安装结构，提高生 产效率。	提出一种液晶显示模 组对接结构，形成自 主知识产权，提升 LCM生产效率。
中尺寸偏光片应用研 究	对10.1寸、10.95 寸、14寸等典型模组 的结构设计、材料选 型等维度进行对比分 析，梳理中尺寸模组 研究从立项、选型到 成品的验证和测试环 节。然后完成组合验 证测试，偏光片选型 推荐，偏光片性能参 数测试报告，偏光片 于中尺寸显示效果评 审，偏光片耐久性测 试等综合评估。	完成	输出中尺寸偏光片对 显示模组影响报告， 同步针对偏光片的选 型优化，输出LCD产 品中针对中尺寸偏光 片结构设计规范、材 料选型规范、制程管 控规范等内容，提升 中尺寸产品的性能和 生产效率。	持续优化中尺寸产品 的材料选型，结构设 计和制程管控，提升 中尺寸产品的性能和 生产效率。
14寸incell液晶显 示模组开发	通过本项目的实施， 以本项目为切入点， 从电路设计、结构设 计与治具设计等，建 立大尺寸 incell显 示模组的结构设计规 范、治具制作规范、 软件设计规范与测试 规范等，丰富公司的 产品类型，让公司在 智能电子设备的FPC 模组领域储备更多的 技术，在未来市场竞 争中上有更大的竞争 优势。	完成	实现14寸incell显 示模组的量产准备。	满足笔记本显示屏的 轻薄化要求，开发 incell笔记本显示 屏，提升公司在笔记 本显示屏领域的竞争 力
基于Microchip的图 像显示处理系统研发	硬件设计：根据需求 选择微控制器，显示	完成	实现高质量图像采集 及处理，实现高分辨	研究Microchip图像 显示处理系统，实现
	器及显示驱动，设计 电源管理系统，确保 系统稳定供电和低功 耗运行，绘制原理图 和PCB布局图；软件 开发：安装和配置 Microchip提供的开 发工具，编写驱动程 序，实现对硬件的控 制和管理，实现图像 处理算法，实现相应 通信协议，确保各部 分协同工作。		率的图像显示输出； 确保系统能够实时或 近实时处理图像数 据；实现低功耗设 计，确保系统与各种 外设和设备的良好兼 容性，提升产品测试 效率。	和自主开发测试系统 的高速传输，提升生 产中的测试效率。
1拖16高效老化测试 系统研发	1、研发具备16路独 立测试通道的主控单 元，适配多种类型电 子产品的接口板，选 用高精度、高稳定性 的信号发生装置与数 据采集卡，构建可靠 的电源供应与分配系 统，确保能为16个被 测产品同时提供稳定 且合适的电力支持与 测试信号，并精准采 集反馈数据。2、运用 先进的时钟同步技 术，确保16路测试通 道的信号在时间、频 率等关键参数上高度 同步，误差控制在极 小范围内；深入研究 负载均衡策略，通过 智能分配测试资源与 动态调整信号参数等 手段，保障各通道在 不同负载特性产品接 入时都能高效、稳定 运行，避免出现过载 或资源闲置现象。	完成	达成一拖十六的并行 测试；长时间、高负 载运行时良率>99%； 提高老化测试效率和 可靠性，确保公司产 品的品质。	开发一种16通道的老 化测试系统，提高老 化测试效率和可靠 性，保证公司产品的 品质。
异元素参杂复合型单 晶高镍正极研究	调研异元素参杂复合 型单晶高镍正极材 料，对当前领域现有 材料的资料搜集对 比，拟定创新技术的 方向，以解决当前的 技术问题。为实现上 述目的，本项目通过 对国内外相关文献和 专利等知识产权的调 研，国内外锂离子电 池正极材料的市场调 查，国内外工艺制程 的分析，研拟开发方 向，并查询相关设 备，为材料开发做充 足的准备。	完成	提供新材料的开发方 案。	提供新材料的开发方 案，形成自主知识产 权，助力公司开拓电 池领域市场。
高离导率陶瓷电解质	调研LLZO材料的物理	完成	提供新材料的开发方	提供新材料的开发方
开发研究	性能以及电化学性能 资料，对相关领域现 有材料的资料搜集对 比，拟定创新技术的 方向，以解决上述背 景技术提出的问题。 为实现上述目的，本 项目通过对国内外固 态电解质相关文献和 专利等知识产权的调 研，国内外锂固态电 解质材料的市场调 查，国内外工艺制程 的分析，研拟开发方 向，并查询相关设 备，为材料开发做充 足的准备。		案。	案，形成自主知识产 权，助力公司开拓电 池领域市场。
液晶显示屏新型组装 方法的研究	研发液晶显示屏新型 组装方法，以提升组 装环境的洁净度，提 升产品的品质，降低 产品的不良率。	完成	提升组装环境的洁净 度，提升产品的品 质，降低产品的不良 率。	实现装配环境洁净度 提升，将成为标杆组 装方法，内部推广； 将提升模组生产效 率，产品品质，提升 公司竞争力。
LVDS 8lane点灯测试 系统研发	1、硬件开发：确认并 完善所需的硬件设 施、POWER板以及相 关IC的选择，完成电 路layout绘制、原理 图等的输出。2、软件 开发：底层代码的研 究、实现、调试。调 通测试主板、网络接 口和上位机软件三方 的数据交换和处理。 3、上位机开发：对底 层主程序预处理的数 据进行整合、解析并 处理，并将其转化为 可视化的数据显示至 上位机软件操作界面 中，将用户于软件中 的操作通过协议进行 转换并发送给测试主 板。	完成	实现LVDS 8lane模组 点灯，为此类产品生 产提供对应的测试环 境。	自主研发实现对车 载，工控产品的测试 系统，掌握调试的自 主权，为公司在该类 产品的生产提供保 障，具有战略意义。
老化测试云监控系统 研发	1、提高测试效率：通 过自动化监控减少人 工干预，提高测试效 率。2、优化测试流 程：建立标准化的测 试流程和规范，提高 测试的一致性和可追 溯性。3、提升产品质 量：实时检测和记录 设备故障，及时采取 措施，减少质量问题 的发生，建立质量追 溯体系，确保每个产 品的质量可追溯，提	完成	提高效率，执行标准 化流程，实现实时检 查和质量追溯系统， 建立云监控系统。	实现测试系统的云监 控，提高自动化监控 和优化资源配置，极 大提高生产效率，降 低生产成本，减少人 为失误。根本上改变 了老化测试方法。
	高客户满意度。
10.1寸高色域液晶显 示模组开发	通过在不改变LCD液 晶玻璃的条件下，通 过更改背光源设计来 提升色域，提升色域 的方法有如下两种： 1、背光由普通的白色 LED(蓝光芯片+YAG粉 构成）改为高色域 LED(蓝色芯片+绿粉+ 新红粉）方案，调试 出最佳显示效果高色 域模组。2、背光由普 通的白色LED(蓝光芯 片+YAG粉构成）改为 蓝光LED (波段 447~455nm），取消下 扩散，搭配量子点扩 散膜，调试出最佳显 示效果高色域模组。	进行中	开发出低成本高品质 的高色域10.1寸液晶 模组。实现量产准 备。	实现液晶显示屏的色 域再提升，满足客户 的要求。未来应用于 平板，并推广到手 机，抢占更多市场份 额。
液晶显示模组开路短 路检测系统的研发	达成的目标是研发一 种液晶显示模组开路 短路检测系统，以提 高检测效率，并降低 检测的误判率。	完成	实现产品开短路测试 功能，并实现量产应 用。	开创了一种简便的测 试方法，该技术的导 入，实现了显示模组 上增加摄像头、按 键、喇叭等多样化， 集成化产品的检测。 为此类产品的生产奠 定基础，抢占更多市 场份额。
10.95寸独立式双邦 定FPC模组开发	通过本项目的实施， 以本项目为切入点， 从电路设计、结构设 计与治具设计等，全 方位建立独立式双邦 定FPC模组产品的结 构设计规范、治具制 作规范、工艺流程规 范与测试规范等，丰 富公司的产品类型， 让公司在独立式双邦 定FPC模组产品领域 储备更多的技术，在 未来市场竞争中上有 更大的竞争优势。	完成	实现10.95寸独立式 双邦定FPC模组量产 准备。	在独立式双邦定FPC 模组产品领域储备更 多的技术，在未来市 场竞争中上有更大的 竞争优势。提升产品 性能和公司技术能 力，拓宽产品面，增 加市场份额。
基于中尺寸的窄边框 显示模组的研发	研发一种基于中尺寸 的窄边框显示模组， 并实现其批量生产。 该产品的技术指标达 到以下要求：1、外形 尺寸： 163.54*96.74*2.75 （长*宽*厚）；2、产 品分辨率： 1024*600；3、AA区- 背光边缘： 3.07/6.27/3.06/7.76 ；4、亮度: 300cd/m2 typ，色坐标：	完成	实现中尺寸窄边框产 品的量产准备。	专业的开发能力，极 致的工艺能力，助力 公司实现产品性能和 市场份额双提升。
	X:0.295+/-0.03, Y:0.315+/-0.03 （IF=20mA/LED）； 5、NTSC: 55% typ。
144HZ 6.78寸FHD+液 晶显示模组开发	完成整个模组的硬件 设计；解决模组生产 过程中的各项问题点 如绑定贴合良率不高 的问题；解决各工序 软件测试、烧录等困 难点。	完成	实现144HZ 6.78寸 FHD+液晶显示模组的 量产准备。	通过对液晶显示高刷 新率的研发探索，打 造高性能液晶显示模 组，为满足客户更高 的刷新率要求，或电 竞手机市场打下基 础。实现产品性能和 市场份额双提升。
液晶显示玻璃红蓝斑 防护研究	能够实现10.95等中 尺寸玻璃面板能够满 足工程作业设备产生 的应力，降低红蓝斑 画面异常比例0.1%以 下。同时针对现有验 证红蓝斑的不足，提 供了一种LCD液晶面 板PS挤压测试方法， 有效地从实验阶段验 证设计是否不足。项 目实现完成后，技术 指标达到以下要求： 能够降低工厂贴合、 切割、前后段所产生 的红蓝斑异常比例、 并且能够满足各客户 红蓝斑挤压测试。	进行中	形成作业标准，减少 红蓝斑的发生，实现 产品品质提升。	通过对全流程工序的 红蓝斑防护研究，实 现更精细化管理；提 升生产良率，产品品 质，提升公司竞争 力。
6.78高亮COF结构液 晶显示模组开发	1、整理好包括使用场 景、使用目的、各项 功能等需求，在确保 能满足所有要求的基 础上，提高显示面积 提高画面占比，对 6.78高亮COF液晶显 示模组开发，在确认 图纸后进行样品制 作；2、对制作出来的 6.78寸产品进行各项 测试，包括可靠性测 试和光学测试等，通 过优化工艺和设计达 到如下目标：具有量 产可行性、机械可靠 性测试(非TTF)和环 境可靠性测试(非 TTF)100%OK。	进行中	实现6.78高亮COF结 构液晶显示模组量产 准备。	为高亮且为COF结构 的产品设计生产打下 基础，提升产品性能 和公司技术能力，拓 宽产品面，增加手机 显示屏市场份额。
1.97"方形手表屏研发	1.97"方形手表屏，该 项目完成后，我们要 求达成的目标是：拓 展公司的产品结构， 实现1.97"方形手表 屏的批量生产。该产 品的技术指标达到以 下要求：1、符合国 际、国内社会的环保	完成	实现1.97"方形手表 屏的量产准备。	通过对手表屏的开发 研究，实现更高分辨 率，更高亮度；为公 司拓宽产品面，增加 穿戴产品市场份额打 下基础。
	要求；2、模组尺寸： 44.3*37.84*3.25mm； 3、模组分辨率： 390*450；4、视角： ALL全视角；5、亮度 满足：600cd/cm2 TYP (WITH TP)。
5.8" OLED Notch屏 研发	实现5.8" OLED Notch屏的批量生 产，该产品具有如下 性能指标：1、尺寸： 64.63*137.98*0.69mm ；2、分辨率： 750*1624；3、亮度大 于615nit，阳光下仍 然清晰可视；4、对比 度大于100000以上， 层次感更加丰富；5、 色彩饱和度大于 70%，色彩更加鲜艳。	完成	实现5.8" OLED Notch屏的量产准 备。	通过对OLED notch屏 的开发，实现更高亮 度，更高NTSC，为公 司拓宽产品面，增加 手机产品市场份额打 下基础。
液晶显示玻璃环路阻 抗检测技术研究	玻璃设计最外围有一 圈ITO线路，用于检 测玻璃切割微裂纹不 良品。两端的线路拉 到FPC绑定区两端的 PIN脚上，一端接 地，一端拉到BTB 上。BTB上由治具或 者其他输出固定电 压，检测其中电流数 值。	完成	实现精准的拦截玻璃 切割不良品，提升产 品品质。	创新性的提出一种检 测技术，可以检测出 生产过程中产生的不 良，实现生产良率和 产品品质的提升，提 升公司竞争力。
超窄台阶工艺研究	对超窄台阶的panel 产品进行统计，明确 面板的台阶设计极限 尺寸，同时匹配对应 的驱动IC，评估各型 号尺寸的IC邦定可行 性，进一步匹配对应 宽幅的异方性导电胶 带（ACF），台阶胶水 密封工艺，重点关注 材料组合的开发、验 证、选型及设计要 求，生产工艺要求。 项目完成后需要输出 针对超窄台阶工艺匹 配选型设计规范，工 艺流程规范，以及对 超窄台阶的工艺生产 样品完成老化实验测 试，确保可超窄台阶 设计能够符合消费需 要的同时，常规产品 的检验条件。	完成	实现超窄台阶产品的 量产准备。	专业的开发能力，极 致的工艺能力，助力 公司实现产品性能和 市场份额双提升。
11.45寸胶铝框一体 化液晶显示模组开发	1、对基板材料进行验 证并最终确定选型， 实现产品的轻薄特 点。2、基板结构研究	进行中	实现11.45寸胶铝框 一体化液晶显示模组 的量产准备。	胶铝框一体背光应用 于中尺寸产品的开发 研究，实现产品轻薄 化；助力公司实现产
	（整体外形结构和拉 胶孔形状及位置排布 等），提升胶铝基板 强度。3、对背光基板 胶铝成型工艺进行研 究，确认不同塑胶材 料匹配，胶铝工艺成 型的基本参数。达到 如下目标：7寸以下 背光基板厚度 ≤0.1mm，7-14寸背 光基板厚度≤0.2mm； 提升胶铝基板强度，7 寸以下背光翘曲度 ≤0.2mm，7-14寸背 光基板翘曲度 ≤0.35mm			品高性能 ，高性价 比，增加中尺寸产品 市场份额。
前测三合一(AOI+TP+ 连接器导通)测试系统 研发	1、前测三合一系统里 面加入自动TP测试， 机台上的治具测试TP 数据和官方的log对 比，误差范围控制在 ±2%以内。2、前测三 合一系统在测试完TP 之后，产品会搬移到 AOI摄像头工位，拍 照采集AOI画面，AOI 电脑对视觉数据进行 加工处理判断，如果 是显异的产品直接抛 料出来，提前拦截避 免材料损耗。3、前测 三合一加入连接器导 通性测试，当发现产 品的连接器有虚焊、 短路、开路的情况， 立即报警，并将产品 抛料出来。	完成	完成测试系统开发， 实现前测三合一测试 系统的量产线使用。	为优化生产工序，研 究实现方法，使产品 测试提前进行，尽早 发现不良减少物料损 耗，助力提升生产效 率，产品品质。
4.5寸空调显示面板 模组开发	通过结合用户使用场 景、各项功能等需 求，在确保能满足所 有要求的基础研发一 款4.5寸空调显示面 板模组，即可声控又 可以触屏使用使客户 拥有更好的体验。	进行中	实现4.5寸空调显示 面板模组的量产准 备。	通过对空调显示模组 的开发，实现声控， 触控等更多功能集 成，为公司拓宽产品 面，增加专显市场份 额。
10.1寸TP SPI接口 与TPI2C接口共存平 板模组开发	通过本项目的实施， 以本项目为切入点， 从电路设计、软件开 发与治具设计等，全 方位建立TP SPI接口 与TP I2C接口共存平 板模组产品的电路设 计规范、治具制作规 范、工艺流程规范与 软件测试规范等，丰 富公司的产品类型， 让公司在TPSPI接口	完成	实现10.1寸TP SPI 接口与TPI2C接口共 存平板模组的量产准 备。	拓宽中尺寸产品的兼 容性，实现在专显和 消费类产品共用，增 加市场份额。
	与TPI2C接口共存平 板模组产品领域储备 更多的技术，在未来 市场竞争中上有更大 的竞争优势。
液晶显示屏背光模组 质量检测装置及其检 测方法研究	达成的目标是，6到 17寸的显示屏能够满 使用此款治具进行检 验，实现模组产品的 正常功能测试。项目 实现完成后，技术指 标达到以下要求： 亮 度在要求的范围内波 动范围不超过±10%， 产品亮度在 300~1000nit范围作 为中心，满足客户要 求的色坐标偏差，实 现gamma、Flicker烧 录等外观性能要求， 以及可靠性满足工作 时间达到10000H，同 时导入自动化量产	进行中	研究出检查装置和检 测方法，并导入自动 化量产。	提升背光的检测兼容 性，检测精度和检测 能力，助力生产良 率，产品品质提升。
10.95寸低蓝光护眼 液晶显示模组方案研 究	通过降低光源蓝光输 出，减少能量，达到 护眼的效果；具体是 把LED芯片波长范围 由450~452.5nm提升 到457.5~460nm，重 新封装LED，进而实 现低蓝光的显示模 组。	进行中	实现10.95寸低蓝光 护眼液晶显示模组的 量产准备。	增加低蓝光护眼性 能，提升消费者视觉 体验，提升公司技术 能力，拓宽产品面， 增加市场份额。
超小型自动照相模组 装置开发	通过优化电子与结构 设计及AA工艺制程， 进一步降低模组长*宽 *高产品尺寸，从而达 到客户超小型化模组 要求，提升产品竞争 力。	完成	凭借超小型自动照相 模组装置的产品优 势，进入智能穿戴设 备、无人机、智能家 居等新兴市场。	提升公司研发能力， 拓宽产品面及产品竞 争力。
VCM自动对焦的手机 摄像头模组研究	通过与VCM材料供应 商共同开发与设计， 将VCM马达应用至手 机摄像头，从而实现 产品摄像头自动对焦 功能。	完成	快速精准对焦及适应 多种场景(不同光照& 拍摄距离等)，让用户 在使用手机拍照时能 够轻松获得清晰、高 质量的照片和视频。	提升用户使用体验 感，提升产品竞争 力。
键合机光电传感器固 定的治具结构研究	设备由载物台、滑动 机构和夹持机构组 成，滑动机构固定于 载物台，夹持机构可 横向滑动（调节范围 ±15mm），实现位置 精准调节，提升模组 生产效率和良率问 题。	完成	不同结构及产品，治 具可通用化，减少切 换不同产品切换时 间；透过治具设计， 提升工艺精度，提升 产品良率。	提高产品效率及良 率，降低成本，增强 产品竞争力。
新型固定模组点胶的 治具结构研究	通过磁吸或卡扣结构 固定夹具，设计可拆 卸的模块化夹具，支 持不同模组的快速切	完成	模块化快速更换，提 升生产效率。	提高产品效率及制造 成本，更好满足客户 质量要求。
	换，减少换型时间， 提升生产模组效率。
同兴达摄像头解析测 试系统	开发摄像头解析测试 软件及管理，实时测 试及保存测试数据， 并上传MES系统，确 保数据准确性及可查 询。	完成	解决摄像头解析测试 数据无法长时间保 存、数据丢失及查询 问题。	提升产品质量，加速 研发进程，满足市场 多样化需求。
同兴达数据报表可视 化管理系统	开发摄像头生产测 试、良率、生产运营 数据可视化，实现数 据的集中管理与共 享，打破部门间的数 据壁垒，让数据在企 业内部自由流通;	完成	数据整合与共享；数 据分析与决策支持； 运营优化。	助力企业数字化转 型，强化数据文化建 设。
摄像模组AA工艺通电 设计及运用	通过支撑杆支撑电 源，挡件避免电源与 安装件两侧内壁接 触，限位件、推杆和 盒体可限定电源位 置，风扇能加快空气 流通便于电源散热,实 现小尺寸OIS摄像头 模组在 AA设备上的 通电	完成	解决OIS类产品VCM 一致性差异，导致 Code及解析差问题。	提升产品质量，提升 产品效率及良率；增 强市场竞争力，推动 技术创新和产品升 级。
大尺寸小间距高精度 先进封装技术的研发	消费电子对超窄边 框、高屏占比显示技 术的需求激增，显示 驱动芯片信息密度更 高，更大IC尺寸与更 小lead pitch成为主 要发展方向。本项目 致力攻关大尺寸小间 距IC封测中对位精度 不足的技术难点，以 达成提升良率的目 标。	进行中	掌握IC长度 33mm&lead pitch 16um高精度产品量产 能力。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
极细间距窄尺寸高均 匀度凸块的研发	随着显示屏模组技术 的飞速发展，对触控 与显示集成电路 （IC）的集成度和性 能要求日益提高，在 显示屏模组的制造过 程中，IC的凸块技术 是实现电路连接的关 键环节。为了满足市 场对高分辨率、多功 能集成的需求，必须 研发具有极细间距、 窄尺寸和高均匀度的 凸块技术。该技术将 显著提高集IC的集成 度，有效降低制造成 本，并增强产品在市 场中的竞争力。此 外，它还将促进产业 的垂直整合，与集团 的核心业务发展策略	进行中	实现金凸块的Pitch 能力达到18um以下， 满足极细间距的需 求；提高Bump的稳定 性，减少Bump bending风险，确保 产品的高良率；凸块 的高度一致性控制在 10%的公差范围内；提 升凸块的共面性和表 面质量。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
	保持一致。
铜镍金凸块晶圆切割 装置的研发	针对铜镍金产品的IC 封装技术的升级，应 对铜镍金产品的IC市 场需求，保证铜镍金 产品IC 品质的稳 定，适用更广的模组 封装要求，研发铜镍 金产品IC 在切割封 装技术，实现铜镍金 产品IC在切割环境中 防止氧化，变色，及 铜氧化后污染IC表 面，避免氧化物导致 IC短路。	进行中	保证铜镍金产品IC的 氧化不良现象发生率 0%；保证IC在切割过 程无氧化不良现象； 保证IC在规定质保期 内无氧化不良现象。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
12寸多SITE(12)同步 测试技术的研发	现市场上，由于产品 测试资源需求越来越 高，并设备的资源分 配提出了新的需求,由 原来的单SITE测试， 逐渐转为多SITE多此 测试。以降低测试的 成本，目前CP测试已 逐步发展多SITE同步 测试，最大同步数量 已到12SITE，需求 CP12寸多SITE(12)同 步测试技术的研发， 以满足客户产品的生 产需求。	进行中	保证12SITE驱动可以 正常启用，GPIB通讯 正常反馈无误；保证 12SITE水平差异5um 以内；保证12SITE测 试，SITE良率差在 0.5%以内。	实现多SITE同步测试 的突破，助力ATXD技 术能力进一步提升， 提升客户对ATXD技术 能力的认可，为客户 提供更低成本方案。

公司研发人员情况 （未完）