[年报]木林森(002745):2024年年度报告

时间：2025年04月25日 07:04:40 中财网

原标题:木林森:2024年年度报告

木林森股份有限公司 2024年年度报告 2025年4月

2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人孙清焕、主管会计工作负责人李冠群及会计机构负责人（会计主管人员）王宝真声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，请投资者注意投资风险。公司指定信息披露媒体为《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的公告为准，敬请投资者注意投资风险。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司经营中可能面临的风险及公司应对措施，敬请查阅。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,484,166,399为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.50元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。


目录
第一节重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................... 2
第二节公司简介和主要财务指标 .............................................................................................................................. 6
第三节管理层讨论与分析 ............................................................................................................................................. 10
第四节公司治理 ................................................................................................................................................................. 76
第五节环境和社会责任 .................................................................................................................................................. 92
第六节重要事项 ................................................................................................................................................................. 98
第七节股份变动及股东情况 ........................................................................................................................................ 116
第八节优先股相关情况 .................................................................................................................................................. 122
第九节债券相关情况 ....................................................................................................................................................... 122
第十节财务报告 ................................................................................................................................................................. 123

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他备查文件。

以上文件的备置地点：董事会办公室。


释义

释义项	指	释义内容
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
公司、本公司、木林森	指	木林森股份有限公司
和谐明芯	指	和谐明芯（义乌）光电科技有限公司
LEDVANCE、朗德万斯	指	LEDVANCEGmbH
报告期内	指	2024年1月1日至2024年12月31 日
报告期末	指	2024年12月31日
元、万元	指	人民币元、人民币万元
LED	指	LightingEmittingDiode，发光二极 管，是一种能够将电能转化为可见光 的固态半导体器件
LampLED	指	直插式发光二极管
LED应用	指	包括LED照明产品及LED显示屏、装 饰灯饰等其他LED应用产品
Display	指	DisplayLED，数码发光二极管
SMDLED	指	表面贴装式发光二极管
半导体	指	指导电性可受控制、范围可从绝缘体 至导体之间的材料，在收音机、电视 机及测温等领域广泛应用
PCB/PCB线路板	指	PrintedCircuitBoard，印制电路板/ 印刷线路板，是重要的电子部件、电 子元器件的支撑体、连接载体
LED封装	指	将LED发光管芯固定于PCB或支架完 成电气连接，并采用环氧或硅胶包封 固化过程，以保护管芯正常工作

第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	木林森	股票代码	002745
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	木林森股份有限公司
公司的中文简称	木林森
公司的外文名称（如有）	MLSCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	MLS
公司的法定代表人	孙清焕
注册地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号
注册地址的邮政编码	528415
公司注册地址历史变更情况	公司成立于1997年，公司上市后，因办公迁址，2016年9月9日由“中山市小榄镇木林 森大道1号、中山市小榄镇泰丰工业大道中42号之一[共设2处经营场所]”变更为“中 山市小榄镇木林森大道1号”
办公地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号
办公地址的邮政编码	528415
公司网址	www.mls-co.cn
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	李冠群	甄志辉
联系地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号	广东省中山市小榄镇木林森大道1号
电话	0760-89828888转6666	0760-89828888转6666
传真	0760-89828888转9999	0760-89828888转9999
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》《中国证券报》《证券日报》《上海证券报》， 巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点	广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司 董事会办公室

四、注册变更情况

统一社会信用代码	914420002821438692
公司上市以来主营业务的变化情况（如有）	无变更
历次控股股东的变更情况（如有）	无变更

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至 1001-26
签字会计师姓名	潘新华、吴凯民、张力佳

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	16,910,268,225.52	17,535,675,550.51	-3.57%	16,516,774,262.39
归属于上市公司股东 的净利润（元）	373,787,005.91	429,924,196.82	-13.06%	193,914,383.94
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	310,945,809.74	400,018,687.84	-22.27%	155,121,186.06
经营活动产生的现金 流量净额（元）	1,864,853,023.14	1,984,349,312.92	-6.02%	163,796,410.07
基本每股收益（元/ 股）	0.2518	0.2897	-13.08%	0.13
稀释每股收益（元/ 股）	0.2518	0.2897	-13.08%	0.13
加权平均净资产收益 率	2.83%	3.16%	-0.33%	1.44%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
总资产（元）	23,445,267,356.05	24,361,905,369.64	-3.76%	24,923,300,299.66
归属于上市公司股东 的净资产（元）	12,693,312,504.64	13,656,466,934.80	-7.05%	13,413,479,091.49

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是?否
公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	3,999,219,660.97	4,182,574,647.31	4,007,887,927.95	4,720,585,989.29
归属于上市公司股东 的净利润	181,433,905.81	80,915,020.47	100,589,453.63	10,848,626.00
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	150,983,802.66	88,001,492.33	118,040,975.64	-46,080,460.89
经营活动产生的现金 流量净额	299,866,140.01	643,730,436.88	266,257,977.89	654,998,468.36

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损 益（包括已计提资产 减值准备的冲销部 分）	21,893,618.16	231,205,550.39	-19,494,355.64
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外）	91,317,269.52	138,723,790.10	110,685,854.83
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，非金融企	9,987,164.69	-45,360,791.23	-25,052,500.87
业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回		500,000.00	700,000.00
债务重组损益			-153,000,000.00
因税收、会计等法 律、法规的调整对当 期损益产生的一次性 影响			167,870,830.15
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	-3,316,219.47	-271,784,158.02	-7,118,440.69
其他符合非经常性损 益定义的损益项目	-20,349,731.16		-42,471,126.99
处置子公司	-53,645,682.89	-8,758,743.44	1,211,566.25
减：所得税影响额	-17,158,121.83	15,264,259.21	-4,278,245.53
少数股东权益影 响额（税后）	203,344.51	-644,120.39	-1,183,125.31
合计	62,841,196.17	29,905,508.98	38,793,197.88	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展概况
公司所处行业为半导体照明（LED）产业链中的LED封装与照明应用行业。近年来，受益于全球节能减排政策的持续
推进，LED照明凭借高效节能、寿命长、响应快等优势，持续替代传统照明产品，市场渗透率不断提高。同时，随着照
明产品逐步向智能化、健康化、场景化方向演进，行业整体呈现技术驱动、应用多元的发展态势。

2024年，全球 LED照明市场受政治经济局势波动及地缘政治紧张因素影响，整体增长节奏有所调整。在此背景下，
智能照明、植物照明、显示应用等细分领域逆势增长，为行业发展注入新动能。TrendForce预测，2025年，伴随全球经
济回暖、建筑与基础设施翻新项目逐步复苏，以及高光品质、健康照明需求的持续提升，全球 LED照明市场规模将实现
恢复性增长，预计达566.26亿美元。

中国作为全球 LED照明产品的核心生产与出口基地，依托庞大的制造体系、完善的产业链结构和政策支持，行业保
持稳中有进的发展态势。特别是在“双碳”战略驱动下，绿色照明、智能照明等产品市场需求持续释放，为企业转型升
级创造有利条件。

（二）行业竞争格局
当前，我国LED封装与照明应用行业集中度总体处于中等水平，市场参与者数量众多，竞争较为激烈。具备品牌、渠道、规模、技术等综合优势的龙头企业，在供应链管控、产品质量、成本控制、终端渗透等方面具有明显优势，并通
过纵向整合、横向拓展加速提升市场份额，竞争格局逐步向头部集中。

与此同时，随着智能化趋势的加快，跨行业企业借助物联网、人工智能等技术进入照明行业，行业边界不断拓宽，
竞争生态愈加复杂。下游客户对产品性能、定制能力和系统集成提出更高要求，企业唯有持续提升综合竞争力，方能在
激烈市场竞争中保持领先地位。

（三）行业发展趋势
随着全球经济结构的调整与科技的持续进步，LED照明行业正在向智能化、绿色化、集成化方向加速转型，但同时，
传统照明市场仍将持续占据重要地位，主要呈现出以下发展趋势：
1、传统照明市场的持续稳步增长
尽管智能照明的兴起为行业带来了新的增长点，但传统 LED照明产品在全球市场的渗透率依然持续增长。特别是在
国内外对于建筑、道路、公共设施等传统领域的光源升级改造需求日益增加，传统照明市场依旧保持强劲增长势头。预
计在未来几年内，全球传统 LED照明市场仍将占据主导地位，尤其是在新兴市场和老旧建筑翻新改造项目中，传统照明
产品仍将占据大部分市场份额。

2、智能照明加速普及
随着物联网、人工智能等技术的快速发展，智能照明逐渐渗透到家庭、办公、商业和工业等多个应用场景，相关产
品与系统解决方案成为照明企业的新利润增长点。根据 TrendForce集邦咨询的数据，2024年全球智能照明市场预计将
同比增长 17.6%。智能照明产品通过与环境的互动性与便捷控制，提升了用户体验，推动了行业在传统照明之外的新一
轮增长。

3、全球化布局与出口回暖
全球照明市场依旧具有广阔的发展空间，尤其是在“一带一路”沿线国家及其他新兴市场。尽管2024年全球贸易环
境依然存在不确定性，但随着全球建筑行业的复苏以及公共基础设施项目的推进，国际市场需求预计将逐步回暖。海外
市场拓展将成为国内照明企业的重要战略之一，尤其是那些具备全球供应链、品牌影响力与本地化布局优势的企业，将
在全球竞争中占据领先地位。

4、绿色低碳转型加速推进
在“双碳”目标的引领下，照明行业正在加速向绿色低碳、环保节能方向发展。绿色照明产品的市场需求日益增长，
绿色制造和节能认证已成为行业竞争的核心要素之一。未来，环保与节能成为照明行业的主流发展趋势，行业将更加注
重提升产品的光效与能效，以满足市场对节能环保产品的高度需求。

5、产业整合趋势显著
随着市场竞争的加剧，行业内的并购重组活动持续增多，产业资源逐步向具备技术、品牌和市场优势的企业集中。

在这一过程中，具备产业链协同能力、创新研发能力及国际化运营模式的企业将更加突出，推动行业向更高层次的发展。

（四）公司所处地位
木林森股份有限公司作为国内领先的LED封装与照明应用综合解决方案提供商，深耕行业多年，已形成“封装+照明
+品牌”协同发展的产业布局，具备较强的研发能力、制造能力与全球市场服务能力。公司产品涵盖通用照明、智能照明、
景观照明、车载照明等多个细分领域，广泛应用于住宅、商业、工业及公共场景。

报告期内，公司紧紧围绕“技术创新、精益制造、全球布局”战略主线，持续夯实在通用照明领域的领先地位，同
时加快推进智能照明产品迭代升级与海外市场本地化运营，不断增强综合竞争实力。未来，公司将继续依托产业链协同
优势与品牌渠道建设，加快技术突破与市场拓展，提升在全球LED照明产业中的战略地位。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专注于照明品牌建设与 LED光源技术创新的企业，涵盖了家居、商业、工业和户外照明等多个领域，形
成了从 LED封装到照明应用的全产业链布局。公司凭借多年技术积累与规模化生产优势，不断优化产品性能与系统应用，
致力于为全球市场提供高效、节能、环保的照明产品和专业解决方案。

在智能照明方面，木林森加大了研发投入，推动智能制造与全球销售网络的深度融合。公司通过物联网、大数据等
前沿技术，实现照明系统的远程控制、智能调节和能耗管理等多功能集成，提升照明系统的智能化水平，以满足用户对
高效、智能照明的需求。公司始终坚持绿色发展理念，推动节能减排和可持续发展。

（一）品牌业务
在国际市场，公司持续推进“LEDVANCE”与“SYLVANIA”为主的全球品牌体矩阵布局。通过矩阵式品牌建设，公司
在海外市场建立了深厚且广泛的市场基础。“LEDVANCE”前身为欧司朗光源及通用照明事业部，拥有百年历史，总部设
在德国慕尼黑。目前，该品牌在全球50多个国家和地区设立办事处，销售网络覆盖150多个主要国家及地区，业务范围
涵盖各类新型灯具、智能照明解决方案以及LED相关电子组件。

在国内市场，“木林森”品牌经过二十余年的发展，凭借对本土市场的深刻洞察、强大的品牌运营能力以及完善的
销售渠道，已在照明行业树立了卓越口碑。其产品广泛应用于智能照明、植物照明、光伏储能及空气净化等多个领域，
形成了广泛的市场影响力。

公司通过实施一系列品牌建设举措，进一步提升了旗下品牌的影响力与竞争力，主要体现在以下几个方面： （1）创新驱动，塑造产品优势
公司在产品设计环节精准把握全球照明潮流趋势，将前沿设计理念深度融入产品研发，推出了健康照明、智慧照明
和环保可持续照明三大核心领域的创新产品。健康照明产品符合“人因照明”（HCL）理念，模拟自然光谱并可调节色温，
有效缓解视觉疲劳；智慧照明则具备语音控制、远程操作和场景自定义等功能；环保可持续照明产品采用绿色环保材料，
严格控制碳排放，实现能源高效利用，积极响应全球“碳中和”与“可持续发展”目标。

（2）整合渠道，搭建营销网络
公司积极开拓新兴市场，并优化现有渠道布局。通过与全球各地优质经销商的深度合作，公司在国内外市场同步推
进线上线下全渠道运营模式，强化零售网络布局，同时提升品牌数字化运营能力，拓展线上销售渠道。

（3）紧跟政策，拓展市场版图
公司在市场拓展和全球战略升级方面取得了显著进展。LEDVANCE品牌在北美、欧洲等传统市场稳健增长，同时在中
东、东南亚、拉丁美洲等新兴市场加速布局。公司也紧跟国家政策导向，积极响应乡村振兴、城市更新等战略，加大对
下沉市场的投入，推出符合市场需求的产品和服务。

（4）协同合作，推动品牌发展
公司高度重视与全球各地经销商和合作伙伴的协作，定期共同探讨市场动态与发展方向，充分整合各方优势资源，
携手推动品牌持续发展。

公司主要品牌产品包括智能照明及智能照明系统、LED灯具以及广泛的应用场景产品。具体包括智能照明系统，如LEDVANCESMART+智能照明系统、VIVARESZigbee无线物联网光管理系统等；LED灯具涵盖吸顶灯、筒灯、射灯等通用灯具，
以及工矿灯、洗墙灯等专业灯具；应用场景涵盖工业照明、商业照明、教育照明、办公照明、家居照明和户外照明等。

（二）智能制造业务
公司作为全球 LED封装及照明解决方案的领军企业，凭借自主研发的先进封装技术和在规模化生产中积累的深厚经
验，构建了集自动化生产、智能控制、数据分析与柔性制造于一体的智能制造体系。通过工业互联网、MES系统等技术
的深度应用，公司实现了从原材料采购到成品交付的全流程数字化管控，显著提升了产品良率、生产效率及订单响应速
度。

在数字化转型方面，公司构建了全产业链的数字化综合管理平台，整合上下游资源，实现了从客户下单到财务结算
的全业务流程数字化。公司通过部署5G网络、智能设备和机器人系统，实现了原材料仓储、产线加工到成品配送的全流
程自动化，进一步提升了生产效率与产品品质。

在技术研发方面，公司持续加大 Mini/MicroLED、小间距显示等前沿领域的投入，积极布局新型封装技术的研发与
创新，推进技术迭代与产品升级。

公司的产品线涵盖多个领域，包括白光系列（照明贴片、背光贴片、灯丝、灯带贴片等）、RGB直显系列（显示屏灯珠），并广泛应用于工业照明、商业照明、家居照明及户外照明等多个场景。

三、核心竞争力分析
（一）智能制造与规模化效应凸显
公司高度重视自动化与智能化的投入，建立了规模庞大的智慧化工厂，采用先进的自动化设备，实现了智能化、自
动化的生产线。通过技术改造和设备迭代，公司大幅提升了生产效率和品质，减少了人员对生产的影响。同时，借助
CIM系统和 MES系统等数字化管理工具，公司实现了对人员、生产设备、原材料和生产工艺的严格管控，数据的实时监
控使得公司的生产效率和管理水平得到了显著提升。此外，公司具备规模化的生产优势，拥有多个生产基地，产品系列
完整，抗击风险能力强。随着市场集中度的提升，公司的规模化效应将日益显现，为公司在照明行业中的领先地位奠定
了坚实基础。

（二）品牌优势奠定市场地位
公司自成立以来，始终坚持技术引领，树立了良好的品牌形象和影响力。尤其是海外LEDVANCE品牌业务，拥有近百
年的发展历史，其品牌在全球范围内享有盛誉。LEDVANCE在创新 LED照明系统和智能及通用照明系统方面积累了丰富的
经验，形成了独特的品牌优势。此外，公司还拥有多个知名品牌及其系列产品，如木林森、SYLVANIA、光源世家和空净
视界等，这些品牌在市场上具有较高的知名度和美誉度。品牌优势为公司赢得了客户的信赖和支持，为公司在照明行业
中的领先地位打下了坚实基础。未来，公司将继续借助品牌优势，开拓全球市场，巩固行业地位。

（三）研发优势显著
公司多年来深耕照明领域，已建立起强大的技术实力，确立了技术创新为行业领先的战略目标。通过不断加强研发
投入和技术创新，公司在灯具、智能照明系统以及电子组件等节能环保产品的研发上取得了显著成果，为市场提供了全
方位的服务。此外，公司积极与高校开展产学研合作，共同探索研究技术课题，为公司积累了丰富的技术储备，提升了
研发效率和新技术水平。

公司凭借在质量、技术、信誉和服务等方面的优势，以及累积的行业资源和技术整合能力，赢得了市场的广泛认可
和选择。公司产品不仅在国内市场占据重要地位，还在全球50多个国家和地区建立了办事处和销售网络，业务遍布全球
150多个国家和地区。丰富的客户资源和销售渠道为公司产品的全球化提供了有力支持。同时，公司积极与下游企业建
立长期稳定的合作关系，通过提供满足个性化需求的高品质产品和全方位服务，赢得了客户的信赖和好评。

四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	16,910,268,225. 52	100%	17,535,675,550. 51	100%	-3.57%
分行业
电气机械和器材 制造业	16,910,268,225. 52	100.00%	17,535,675,550. 51	100.00%	-3.57%
分产品
朗德万斯	9,647,192,068.8 2	57.05%	10,606,319,160. 30	60.49%	-9.04%
木林森	6,767,995,582.3 3	40.02%	6,579,768,039.0 7	37.52%	2.86%
其他业务	495,080,574.37	2.93%	349,588,351.14	1.99%	41.62%
分地区
境内	6,895,561,796.4 6	40.78%	6,505,649,516.5 7	37.10%	5.99%
境外	10,014,706,429. 06	59.22%	11,030,026,033. 94	62.90%	-9.21%
分销售模式
直销	2,708,886,498.3 7	16.02%	2,614,463,136.2 3	14.91%	3.61%
经销	14,201,381,727. 15	83.98%	14,921,212,414. 28	85.09%	-4.82%

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用□不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
电气机械和器 材制造业	16,910,268,2 25.52	12,198,576,5 38.83	27.86%	-3.57%	-1.85%	-1.26%
分产品
朗德万斯	9,647,192,06 8.82	5,697,643,23 8.53	40.94%	-9.04%	-12.94%	2.65%
木林森	6,767,995,58 2.33	6,053,429,96 9.13	10.56%	2.86%	8.70%	-4.80%
分地区
境内	6,895,561,79 6.46	6,302,349,81 4.06	8.60%	5.99%	11.39%	-4.43%
境外	10,014,706,4 29.06	5,896,226,72 4.77	41.12%	-9.21%	-12.92%	2.51%
分销售模式
直销	2,708,886,49 8.37	2,019,634,79 9.31	25.44%	3.61%	11.61%	-5.35%
经销	14,201,381,7 27.15	10,178,941,7 39.52	28.32%	-4.82%	-4.15%	-0.51%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
半导体光电器件 及照明灯具制造 业	销售量	万只	101,915,590.49	81,740,966.01	24.68%
	生产量	万只	107,357,874.10	82,092,481.46	30.78%
	库存量	万只	31,146,050.04	25,703,766.43	21.17%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用?不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用?不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元

行业分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
电气机械和器 材制造业	营业成本	12,198,576,5 38.83	100.00%	12,429,004,6 12.38	100.00%	-1.85%
其中：朗德万 斯	营业成本	5,697,643,23 8.52	46.71%	6,544,861,46 2.26	52.66%	-12.94%
木林森	营业成本	6,053,429,96 9.13	49.62%	5,568,888,14 7.53	44.81%	8.70%
其他	营业成本	447,503,331. 17	3.67%	315,255,002. 59	2.54%	41.95%

说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
1)处置子公司
本期集团处置4家子公司：中山市格林曼光电科技有限公司、四川空净卫士智能科技有限责任公司、朋格照明（中山）有限公司、广东清源界健康科技发展有限公司。

2)其他原因的合并范围变动
a.新设子公司
本年集团新设成立8家子公司，分别为：义乌和谐明芯照明有限公司、佛山市木林森科技有限公司、MLSLATAM,S.A.DEC.V.、广东空净车界科技有限公司、广东安珂电子科技有限公司、LEDVANCEEgyptforCommercialInvestment,Cairo,Egypt、LEDVANCEJapanCo.,Ltd,Osaka,Japan、LEDVANCEVietnamCo.,Ltd,HoChiMinhCity,Vietnam。

b.注销子公司
本期集团注销2家子公司，分别为：吉安市木林森电子科技有限公司、新余市木林森照明科技有限公司。

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	3,628,521,148.23
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	21.46%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	4.52%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户A	783,016,562.22	4.63%
2	客户B	770,552,816.99	4.56%
3	客户C	764,234,568.03	4.52%
4	客户D	701,783,187.29	4.15%
5	客户E	608,934,013.70	3.60%
合计	--	3,628,521,148.23	21.46%

主要客户其他情况说明
□适用?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	1,906,165,926.40
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	15.62%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商A	739,429,573.51	6.06%
2	供应商B	340,246,284.58	2.79%
3	供应商C	339,313,024.21	2.78%
4	供应商D	247,786,958.74	2.03%
5	供应商E	239,390,085.36	1.96%
合计	--	1,906,165,926.40	15.62%

主要供应商其他情况说明
□适用?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	2,545,571,592.38	2,636,863,741.41	-3.46%
管理费用	821,843,931.59	925,494,273.47	-11.20%
财务费用	52,870,124.62	144,139,197.20	-63.32%	主要系利息支出减少
研发费用	391,604,705.04	381,444,786.19	2.66%

4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
线条灯亮灯后实现无 缝拼接的研发	满足市场需求	试生产阶段	满足追求完美客户要 求，可承接更高要求 订单。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
可调节角度的瓦楞灯 的研发	满足市场需求	试生产阶段	满足不同弧度安装， 在产品选型上，能够 满足客户需求。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
户外智慧路灯按需自 动调光调色系统的研 发	满足市场需求	试生产阶段	满足不同天气亮灯效 果穿透性更好。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
采用可调节L型呼吸 器角度结构防水洗墙 灯的研发	满足市场需求	试生产阶段	满足户外恶劣天气不 进水。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
除雾防水的LED投光 灯的研发	满足市场需求	试生产阶段	在阴雨天亮度更高、 性能更好。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
采用透镜偏光提高照 射照度隧道灯的研发	满足市场需求	中试阶段	驾驶员行驶中感觉不 到眩光刺眼。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影
				响力和竞争力。
可自由拼接的二次反 射照明灯具的研发	满足市场需求	小试阶段	光线和效果更柔和。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
见光不见灯防眩户外 照明灯具的研发	满足市场需求	研究阶段	提高防眩效果。	创新产品增加销售卖 点，提高公司品牌影 响力和竞争力。
基于蓝光LED激发的 近红外荧光粉的制备 关键技术及其在现代 农业中的应用	由于LED植物照明具 备光谱可调、精准控 制、无土种植、不受 季节和地域的限制等 多个突出优势。对封 闭有环控的农业生产 环境，如植物组织培 养室等是一种非常适 合的人工光源。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利2项，实用新 型专利3件；授权实 用新型专利1项。	通过研发，本项目获 得3项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
微小型器件的封装结 构及PCB板技术研究	通过一种新的封装工 艺，让芯片封装前后 的形态差异看起来不 那么大，本质上还是 有别于以往的新的封 装形式，使得整个光 源尺寸变小，接近芯 片级。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利2项，实用新 型专利3件；授权实 用新型专利2项。	通过自主研发，本项 目获得2项科技成 果，并以此形成了新 技术。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
高散热30W大功率灯 珠技术研究	研究板上晶片直装技 术。COB封装将电参 数相同的LED芯片颗 粒配对，按功率设计 好组合光源的矩阵排 列，将LED晶片直接 粘贴到印刷电路板 （PCB）上，再通过超 声波引线键合实现晶 片与PCB板间电互 连，成为一个新的 LED光源模组。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请美 国发明专利1项，欧 洲发明专利1项，实 用新型专利3项；授 权实用新型专利2 项。	通过自主研发，本项 目获得2项科技成 果，并以此形成了新 技术。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
大功率双色智能灯珠 技术研究	本研究拟通过研究色 温可调的大功率双色 LED光源、智能高效 驱动电源和LED光源 的光学系统等多种 LED前沿的重要技 术，开发出色温连续 可调（3000-5500K）、 大功率（不低于 10W）的LED光源。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利2项，实用新 型专利5项；授权实 用新型专利4项。	通过研发，本项目获 得3项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
高密度散热灯珠结构 技术研究	采用COB封装结构和 工艺来设计和制作高 密度散热灯珠结构的 LED模组，研究LED 新型COB封装结构的 设计与优化、LED模 组光源的光电、导热 和力学等性能的测 试，从而有效提升 LED模组的出光效率 和可靠性。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利2项，实用新 型专利2项，外观专 利1项；授权实用新 型专利1项，外观专 利1项。	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
EMC搭配双色温CSP 封装技术研究	主要目标是LED芯片 级光源产品的开发及 产业化。为了实现项 目的目标，本项目主 要围绕LED芯片技 术、陶瓷基板技术、 倒装焊技术以及LED 芯片封装技术这四个 方向进行研究。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利2项，实用新 型专利4项；授权实 用新型专利3项。	通过自主研发，本项 目获得2项科技成 果，并以此形成了新 产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
面向现代农业高效种 植需求的LED技术及 其示范应用	通过本项目实施形成 面向现代农业高效种 植的LED技术产业体 系，实现主粮作物繁 育周期大幅缩短、高 价值作物经济效益大 幅增加，助力我国 LED植物照明技术跃 居国际领跑水平。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利5项，实用新 型专利2项；授权实 用新型专利3项。	通过自主研发，本项 目获得3项科技成 果，并以此形成了新 技术。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
可见光通信高带宽全 光谱LED封装关键技 术攻关与产业化	本项目采用多波长高 带宽蓝光芯片，实现 多波长光线的比例混 合，创造高显色性、 连续光谱的白光LED 器件。结合非线性光 学理论，开发适用于 高速调制LED的光学 补偿算法，最大程度 减少调制对全光谱照 明的影响，将推动可 见光通信技术的突 破，为产业化提供关 键技术支持。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利1项，实用新 型专利1项。	通过自主研发，本项 目获得4项科技成 果，并以此形成了新 技术。	推出新产品，新增销 售增长点。
一种可以调整色温的 片式发光二极管关键 技术研发	本项目旨在研发一种 能够动态调整色温的 片式发光二极管，以 满足不同场景下的照 明需求。通过提升光 效、延长寿命和精确 调光等方面技术攻 关。优化材料选择、 结构设计和控制算 法，提高LED的光效 和寿命，同时实现色 温的精准调节。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型专利1项。	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
用于汽车前大灯的低 色温高亮度光源模组 开发	本项目拟通过研究大 功率LED光源、LED 光源的光学系统和散 热通道管理等多种 LED前沿的重要技 术，开发出大功率 （70W）的LED光源， 通过优化产业工艺技 术实现项目成果的产 业化。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型专利2项。	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
中型液晶显示屏背光 用超薄片式发光二极 管开发	中型液晶显示屏领 域，如何在保证显示 效果的同时，进一步 降低能耗和厚度，成	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利1项。	通过研发，本项目获 得1项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
	为业界关注的焦点。 基于此，开发一种新 型的超薄片式LED背 光源具有重大的市场 意义和技术价值。本 项目具体研究内容如 下：高性能芯片与封 装材料的选择、先进 封装结构的设计与仿 真、倒装封装工艺研 发和可靠性测试与评 估等。
正装镜面铝封装的 COB器件规模化封装 技术攻关	本项目选用铝基板， 且采用避免高温的回 流焊工艺，提出新颖 的LED正装镜面铝基 板COB封装结构方 案，该方案可提升产 品的良率与性能，最 终实现产业化应用。	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型专利1项。	通过研发，本项目获 得3项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
无bonding工艺的 miniLED制备方法研 发	本研究的主要目标是 大功率LED芯片及光 源技术的开发及产业 化。为了实现这个目 标，本研究主要围绕 大功率LED陶瓷基 板、倒装焊接和LED 封装工艺这三个方向 进行研究。本研究在 已有的研发基础上制 定出具体的实施方 案，通过开发具有自 主知识产权的大功率 LED光源产品，突破 国外倒装光源产品封 装的技术壁垒，形成 了自主知识产权，同 时也走出了一条有自 己特色和先进性的技 术道路。	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
紫外LED诱虫灯模组 设计及制作工艺研发	本项目的研究内容将 围绕紫外LED诱虫灯 模组的设计、制作及 其在虫害防控中的应 用效果展开。具体内 容包括：紫外LED灯 珠选择与封装、紫外 LED模组结构与电路 设计、紫外LED模组 光学设计和LED模组 生产工艺优化。项目 的总体目标为研发一 种基于365-390nm紫 外波段的LED灯模 组，能够在实现虫害 有效控制的同时兼具 环保和经济效益。	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得1项科技成果，并 以此形成了新产品。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
光强和开关时间可控	本项目结合紫外光二	项目按计划进行	通过研发，本项目获	推出新产品，新增销
的紫外LED模组开发	极管和LED光源模组 的特性进行封装结构 设计，致力于开发出 面向印刷固化及消毒 杀菌两大领域、具有 不同波段的新型高效 紫外LED光源模组产 品。		得3项科技成果，并 以此形成了新产品。	售增长点。
LEDCOB产品的回流焊 工艺研发	本项目主要研究将裸 LED芯片直接贴装在 PCB上，并通过光学 树脂覆盖固定形成一 个整体结构的封装技 术。相比于传统的 SMD工艺，COB工艺省 略了支架和焊线步 骤，简化了生产流 程，同时提高了显示 效果和稳定性。这些 特点使COB工艺尤其 适合于高端小间距显 示屏市场，能够满足 未来显示技术对更高 分辨率和可靠性的要 求。	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得1项科技成果，并 以此形成了新产品。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
摄影照明专用LED灯 产品研究开发	本项目拟通过研究色 温可调的摄影照明专 用LED光源及智能高 效驱动电源、摄影照 明专用LED光源的光 学系统和散热通道管 理等多种LED前沿的 重要技术，开发出色 温连续可调、高显 色、驱动电源效率高 的投射型LED光源， 通过优化产业工艺技 术实现项目成果的产 业化和产品销售。	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
LED背光模组的倒装 COB封装工艺开发	本项目是研究新型 COB封装结构的设计 与优化、高折射率的 封装材料配制、荧光 粉与封装材料的均匀 混合、灰度等级掩膜 版的设计、封装材料 的紫外曝光深度定 标、紫外光刻工艺、 LED模组光源的光 电、导热和力学等性 能的测试，从而有效 提升LED模组的出光 效率和可靠性。	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得2项科技成果，并 以此形成了新产品。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
高功率近红外LED光 源关键技术研究	本项目通过设计开发 热稳定好、光效高和 与蓝光LED匹配度高 的近红外荧光粉、高 硬度硅胶、PET反光	项目按计划进行	通过研发，本项目获 得1项科技成果，并 以此形成了新产品。	推出新产品，新增销 售增长点。
	膜碗杯支架等技术开 发高效、可靠的高功 率近红外LED光源。
小间距白光灯带LED 支架研发	开发小尺寸的灯珠， 密集贴片做成灯带， 解决灯珠之间发光圈 的问题，点胶后集成 线性光源灯带，效果 更好，成本更低。	项目按计划进行中	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
减少焊盘面积的白光 LED支架研发	降低成本，贴片效果 更好，在灯带扭折过 程有良好性能，不易 出现灯珠裂纹破损等 缺陷。	项目按计划进行中	通过自主研发，本项 目获得1项科技成 果，并以此形成了新 技术1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
多晶可以分别单独控 制晶片并串的高光效 LED支架研发	支架分区单独控制光 源，根据不同场景实 现不同颜色和亮度， 填补单颗灯珠不同颜 色独立的市场空白。	项目按计划进行中	通过自主研发，本项 目获得1项科技成 果，并以此形成了新 技术1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
内置逻辑IC五面发光 的LED支架制作研发	传统皮线灯珠都是直 插支架或者是BT板做 的支架，降低成本， 提升效率。解决性价 比低可自动焊接的皮 线灯支架。	项目按计划进行中	通过自主研发，本项 目获得1项科技成 果，并以此形成了新 技术1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
一款超高功率COB贴 片支架研发	为满足高功率的要 求，产品尺寸做到和 传统COB一样，增加 底部面积便于散热。 同时底部分开多个铜 箔，满足不同的焊接 方式，可实现多串多 并。代替铝基板，或 者是陶瓷基板，简化 制造工艺，降低成 本。	项目按计划进行中	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
一种二合一高密度白 光LED支架研发	二合一在生产设计和 制造工艺中每颗都是 独立的存在，设计排 布提高利用率，最终 价格也降下来，金属 材料利用率更高。	项目按计划完成	项目按计划进行，通 过自主研发，申请发 明专利1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
高速冲压防跳废料模 具结构研发	冲压下料时单边下料 时，因废料受到的挤 压力不同，就会往没 有下料的方向跑，造 成废料四处飞溅，解 决产品性能和生产效 率。	项目按计划完成	通过自主研发，本项 目获得1项科技成 果，并以此形成了新 技术1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
一种无引脚PCT高端 支架研发	灯珠功率越来越高， 现有支架引脚外露， 解决支架气密性差， 造成灯珠内部氧化和 材料的分解，不能满 足高功率和一些特定 高温高湿的环境。	项目按计划完成	项目按计划进行，通 过自主研发，申请实 用新型1项。	获得新技术，提升产 品性能，增加市场竞 争力。
一种特殊闪灯LED支	IC集成在灯珠内控	项目按计划完成	通过自主研发，本项	获得新技术，提升产
架研发	制，简化使用条件和 过程工艺，降低成 本，提高效率。		目获得1项科技成 果，并以此形成了新 技术1项。	品性能，增加市场竞 争力。
一种消除线路板外观 菲林印痕的防焊曝光 工艺方法的研发	解决外观菲林印痕 （墨色发白)。	已完结	达到客户的品质接收 标准。	减少成品PCB的报 废，达到降低生产成 本的目的。
一种清除成品PCB焊 盘铜面污渍的OSP前 处理工艺技术的研发	解决线路板（PCB）焊 盘铜面颜色差异。	已完结	提高PCB的外观品 质，满足客户对PCB 产品的应用需求。	提高产品质量、生产 效率和市场竞争力， 满足客户需求和环保 要求。
一种高板厚孔径比线 路板钻孔孔壁的高效 清洁方法的研发	解决高纵横比线路板 （PCB）粉尘清洁问 题。	已完结	提高了清洁效率和质 量。	减少成品PCB的报废 及不良品流入客户端 的隐患，降低生产成 本的目的。
一种线路板清洗水再 利用技术的研发	改善水平线节能、降 耗、减排的问题。	已完结	减少有害物质的排 放，保护生态环境， 实现工业用水的可持 续利用。	规避环境风险，促进 技术升级，提升企业 形象与声誉。
PCB成型锣板无PIN 作业工程资料设计方 法	解决销钉易变形偏 位，及做模时间长问 题。	已完结	改善定位不稳导致外 形尺寸超差及变形等 品质风险。	有效地提升生产效 率。
线路板废水回用调配 系统技术的研发	解决污水站预处理水 质的技术改造。	已完结	降低新鲜水资源用 量，污水排放量及污 水处理成本。	降低运营成本，增加 收益途径，提升环保 形象，满足政策需 求。
线路板蚀刻快速退膜 液的配方技术的研发	解决氢氧化钠退膜， 保养等问题。	已完结	解决了高密度、细线 路退膜不净导致短路 报废、退膜速度慢、 溶锡严重、换缸频率 高、废液量多等多种 不良问题。	节约了人工成本、锡 用量成本及废液处理 成本。
线路板电镀锡缸废药 水提炼和废水利用技 术研发	解决废液高额处理成 本及废液内贵金属不 能回收问题。	已完结	以废治废，节约污水 处理成本。	增加资源回收收益， 增强社会认可，提升 环保形象。
柔性线路板卷对卷模 切工艺的研发	解决柔性线路板生产 流程长、工艺复杂、 生产效率低下。	已完结	实现卷对卷无限长生 产双面柔性线路板。	提升生产效率，节省 物料成本，客户端也 提升生产效率，节约 人工成本，实现客供 双赢。
线路板立式钻孔转料 运输工具技术的研发	解决钻孔工序定位销 钉压伤及擦花产品等 品质问题。	已完结	改善产品压伤、擦花 及生产效率。	实现降本增效的目的
PCB线路板电镀防折 断导向装置的技术研 发	解决在电镀时更加稳 定不易偏移，降低加 工成本的品质。	进行中	提高装置的工作效 率，进一步减少加工 折断的数量从而降低 加工损耗。	提高效率，降低能 耗。
风扇灯控制器	为了风扇灯的无刷电 机与LED光源一体化 控制，进一步提高风 扇灯的质量，达到节 能省电，在性能指标 上超越竞争产品。	已完成	让风扇灯达到节能省 电、静音的目标。	在无刷电机驱动的新 领域达到技术性突 破。
高光效LED灯丝照明 技术及其照明方案的 开发	开发出除SMD灯珠以 外的灯丝光源兼容插 拔管产品。	已处于量产阶段	实现灯丝光源的插拔 管产品开发。	灯丝光源是欧洲市场 非常流行的形式，开 发成功能极大地打开 公司插拔管产品的市 场占有率。
新型低功率高集成车 灯驱动技术及产品的 开发	配合公司厂区OSRAM 工厂开发出适配最新 成本和兼容要求的汽 车灯光源驱动电路及 其驱动电源产品。	已处于量产阶段	实现光源与驱动的配 套。提供兼容性强， 集成度高，耐温好的 高光通维持率车灯及 其配套产品。	为公司在高利润的车 灯拓展出适配OSRAM 要求的驱动电路及其 驱动电源产品，扩大 产品的幅度。
面向CLASSII的高能 效抗冲击LED照明方 案的开发	由于光源产品市场竞 争激烈，开发一套低 成本的面向CLASSII 的高能效抗冲击LED 照明方案来满足不同 客户的需求。	已处于量产阶段	开发出CLASSII灯具 带超大电器腔，能达 到抗IK09冲击等级的 照明产品，且方便用 户安装使用。	为公司开发低成本高 能效的照明系列产 品，丰富产品的选 型。
抗冲击LED工矿灯智 能互联调光技术的研 究	开发一种长寿命、高 光效、拔码调功率， 可搭配感应器底座实 现调光的工矿灯，外 壳达到IK10抗冲击， 整灯IP66防水等级。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	丰富产品的选型，争 取更多客户。
基于数字化控制的 LED兼容驱动技术的 开发	开发一种兼容传统镇 流器，高光效和长寿 命，直接替换传统光 源的LED照明产品。	已处于量产阶段	该产品基于数字化控 制，可直接替换传统 光源。	为公司向智能化照明 迈进，丰富产品的选 型。
LED高能效A/B级直 代光源的研发	开发一种高能效，A,B 两级可选，长寿命， 可直接替换传统光源 的LED照明产品。	已处于量产阶段	该产品基于性能和寿 命的优势，可直接替 换传统光源。	获得更多的替换市 场，满足客户多样化 需求。
基于GaN的高光效长 寿命LED照明技术的 研究	开发一种带多种模式 的开关调节方式的高 光效长寿命LED照明 产品。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	丰富产品的选型，争 取更多客户。
基于新型LED封装的 照明技术的开发	开发一种红外互联 管、带物理拨码分组 和亮度等级设置的 LED照明产品。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	丰富产品的选型，争 取更多客户。
智能自适应雷达感应 互联LED照明技术及 其灯具的开发	开发一种雷达感应互 联、感应距离和光感 强度调节；可自组 网，实现多灯联动的 特殊照明需求。	已处于量产阶段	实现雷达感应智能化 照明，带自主学习功 能，免调试即可使 用；节能省电的照明 产品。	为公司向智能化照明 迈进，满足客户多样 化需求，争取更多订 单。
新型基础光学架构双 路车用防护LED照明 技术的开发	开发一种长寿命，高 光效，带多重保护功 能的双路LED汽车前 照灯。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	丰富产品的选型，争 取更多客户。
基于光控的LED精准 调色照明节能增效技 术的开发	开发一种带5档可调 色温、光控功能以及 多种安装方式可选的 LED照明产品。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	丰富产品的选型，争 取更多客户。
AI图像跟随防眩智能 驱动道路补光照明技 术的研究	采用网格化独立矩阵 照明技术和雷达摄像 AI图像跟随识别判别 技术，开发出智能熄 灭局部照明区域的防 眩灯。	处于小样测试阶段	实现道路交通监控的 智能化，丰富公司的 照明种类。	为公司产品向智能照 明迈进打下基础。
光音智控超维变色 LED照明技术的研发	开发一种灯具能根据 不同方向及角度实现 自动变换LED颜色， 且具有APP控制、敲 击控制，蓝牙音响、	处于小样试产阶段	吸引用户，促进消 费，让照明产品多元 化。	为公司产品向智能 化，多样化的照明迈 进打下基础。
	音频传输等多合一功 能。
环形镂空烟囱散热模 块化智能照明技术的 开发	开发一种兼容性强， 成本低具有独特散热 方式的模块设计照明 产品。	已处于量产阶段	实现产品种类的新 增。	结合工业照明的领 域，泛光灯应用导 入，让客户在产品布 局上有更多选择性。
基于多路混合混光设 计的LED灯丝灯智能 调光控制技术开发	不改变现有安装线路 的基础上实现墙壁开 关切换色温，可控硅 调光，满足不同人群 和不同场景的低成本 应用。	实现多种色温可调 节，还支持可控硅调 光。	研究出具有当前行业 高性能电路方案	在保证不改变灯丝灯 外观和现有安装线路 的前提下，实现多个 色温切换，技术具有 行业竞争优势。
全发光可调光UVC深 紫外杀菌LED灯丝灯 的研发	开发一款用灯丝灯做 的UVC杀菌灯，实现 环保、节能、美观等 功能。	实现产品调光，支持 多场景应用。	在UVC（200-280nm） 的照射下，微生物遗 传物质（DNA和RNA） 中的胞嘧啶、胸腺嘧 啶容易被诱导、形成 嘧啶二聚体，从而破 坏微生物的遗传物质 结构。	结构设计中，使组 装、散热、光学等结 构设计方面更合理， 更具有竞争力。
基于可控硅线性调光 和新型排布点焊绕丝 的长寿命可光LED仿 复古式白炽灯	掌握当前LED软灯丝 调光研发的最新技术 并探索研究相应技术 的突破。	在线性调光电路的设 计中，采用有利于提 高产品竞争能力的最 新技术和材料，尽可 能多的解决当前线性 调光电路设计研发中 遇到的技术和工艺痛 点。体积小功能全且 稳定的电路。	通过更改结构，将复 杂的电路放在E14灯 头内，不需要外加转 接件，产品符合灯丝 灯全玻璃的特征。	软灯丝调光仿复古式 白炽灯结构的散热、 安装等等方面具有改 进的余地，所以通过 软灯丝调光仿复古式 白炽灯的开发，不但 增加了具有新功能卖 点的光源，还能够使 光源产品和设计具有 行业竞争优势。
高光效无频闪感应式 一体化LED三防灯的 研发	研究具有感应功能的 非隔离、无频闪、可 调色温电路结构。	人体感应模块内置 化，可调色温、无频 闪、非隔离电路和人 体感应电路的整合。	通过特定的电路设计 与排布，增强感应模 块抗干扰性。在保证 高光效的同时，有效 避免光、热对感应模 块的干扰。	相对于目前市场的感 应模块外置的LED三 防灯，具有安装方 便、维护简单等优 点；不但是增加了具 有新功能卖点的LED 灯具，而且设计技术 具有行业竞争优势。
高亮度高光效防眩光 LED面板灯的研制	研究一种高光效低 UGR值面板灯。	通过不同的结构设 计，来降低眩光值。	研究采用新方案新材 料，使用高PF值， SELV恒流输出驱动， 以及高亮度芯片LED 颗粒。	通过更改棱镜板的光 学结构，有效降低 UGR值；结构设计 中，使组装、散热、 光学等结构设计方面 更合理，更具有竞争 力。
基于大功率非隔离恒 流驱动电路的安防无 极调光LED路灯研发	研究采用新方案新材 料，使路灯具有更高 光效，专业光学新设 计有效减少光污染。	采用新的光学设计最 大程度地减少光的损 失和污染。	应用了非隔离调光驱 动电源具有比隔离驱 动电源成本低转换效 率高和无极调光功能 的优点，目前市场对 LED路灯号召高光 效、减少光污染实现 节能减排打造智慧城 市。	通过对安防调光路灯 的研究开发，不但增 加了具有新功能卖点 的LED灯具，还能够 使LED路灯的产品和 设计技术具有行业竞 争优势。
直流低压高光效LED 灯管的研发	开发一种使用低压直 流安全电压供电，使 用安全，且散热效果	直接电阻限流，led 灯珠采用少串多并的 形式，成本低，耐	低压供电，属于安全 电压，很多场合均可 适用，即便是用手触	使用安全，散热效果 好，照明效果好，利 于在教室、车间、商
	好，照明效果好，利 于在教室、车间、商 场照明推广的LED低 压灯管。	用，低压灯管使用寿 命较长。	摸对人体也不会产生 危害。	场照明推广的目的。
基于多档拨动开关双 路色温结构的色温可 调LED灯管研发	在不同的环境下，往 往需要不同的色温， 以适应当前需要，因 此，迫切需要一种色 温可调灯管，以解决 我们当前所需。	拨码到对应位置即 可，功能稳定可靠， 使用简单，有效提高 灯管的使用寿命。	在特定的电路的设计 中，采用有利于提高 产品竞争能力的最新 技术和材料，低成 本、电源转换效率 高。	通过开关可以自主选 择高色温LED发光、 低色温LED发光或两 者都发光，实现灯管 色温自主调节，满足 用户需求，提升了用 户体验。
基于植物生长环境精 准调控技术的高效节 能室内智能种植系统 研发（RD202401）	随着城市化的不断发 展，土地资源受限， 气候不断变化，传统 农业正面临着严峻的 挑战。为了满足人们 不断增长的食品需 求，亟需寻找创新的 农业解决方案。义乌 木林森光生物科技有 限公司拟研发一套先 进的室内智能种植系 统，以提高植物生长 效率、节省能源、降 低水耗，并实现远程 监控和智能化管理。 该系统将充分融合生 物学、工程学和信息 技术等学科，为城市 农业、食品生产和环 境保护提供可持续解 决方案，具有巨大的 发展潜力。	已结项	设计并开发一套全面 的室内智能种植系 统，包括种植槽、灌 溉系统、光照系统、 温湿度控制系统等。 提高植物生长效率， 减少能源和水资源消 耗。实现远程监控和 智能化管理，通过云 平台实时获取数据、 调整环境参数，并进 行决策优化。推动城 市农业的可持续发 展，减轻对传统土地 的依赖。室内智能种 植系统，占地面积 小、产量高、能耗 低。模拟植物适宜的 生长环境，减少地 域、季节、气候等环 境因素对植物生长的 影响，实现全年连续 种植和采收，让每个 人都能轻松地吃到健 康无污染的蔬菜。	内嵌多项智能化系 统：精准环控系统、 植物照明系统和营养 液补给系统。该种植 设备主推基质培种植 方式，适用于蔬菜、 花卉、香料等多种作 物的生长；基质培产 出的蔬菜较一般的营 养液水培有更好的风 味和口感。该种植设 备可运用在各种室内 环境，不依赖于大环 境，依靠自身独立的 环控系统即可满足植 物生长所需的条件； 设备智能化程度高， 即插即用，一键式种 植，可快速在室内落 地使用。义乌木林森 光生物科技有限公司 积极响应国家乡村振 兴，智慧农业的号 召，将农业与生物 学、工程学和信息技 术等学科相融合，为 城市农业、食品生产 和环境保护提供可持 续解决方案。
面向海外植物高效种 植需求的智能植物生 长舱的研发 （RD202402）	随着全球农业科技的 不断进步，对于高 效、智能、适应性强 的植物生长设备的需 求日益增长。在此背 景下，义乌木林森光 生物科技有限公司积 极响应市场需求，推 出专为外销而设计的 智能植物生长舱。	已结项	研发一种尺寸合适， 能够装入45HQ货柜内 运输的植物生长舱， 以便国际运输。降低 产品装卸难度，实现 当地水电接入后即可 投入使用。 植物生长舱，种植占 地面积小、产量高、 能耗低。种植舱使用 保温材料制作，除湿 机、换气风扇和制冷 空调内机运行对种植 舱内温度及湿度进行 均衡调控，舱内布置 有二氧化碳和温湿度 传感器，其收集到的 数据会反馈给设备舱	植物生长舱使用保温 材料制作，除湿机、 换气风扇和制冷空调 内机运行对种植舱内 温度及湿度进行均衡 调控，舱内布置有二 氧化碳和温湿度传感 器，其收集到的数据 会反馈给设备舱内的 电气控制柜，通过其 内部设定参数进行精 准控制。种植舱内布 局有可变蔬菜种植层 架，种植架上可放置 种植盘种植蔬菜。可 变层架蔬菜种植舱是 一款适用于更多蔬菜 种类种植的植物种植
			内的电气控制柜，通 过其内部设定参数进 行精准控制。种植舱 内布局有可变蔬菜种 植层架，种植架上可 放置种植盘种植蔬 菜。可变层架蔬菜种 植舱是一款适用于更 多蔬菜种类种植的植 物种植舱。可拆卸式 层架能够适应更多种 类蔬菜的种植，适应 性更强。相较于传统 种植能节省20%-30% 左右的种植时间，同 时采收的菜更加鲜 嫩，具有更好的风 味。	舱。可拆卸式层架能 够适应更多种类蔬菜 的种植，适应性更 强，有助于将义乌木 林森光生物科技有限 公司生产的植物生长 舱的市场推向海外。
多光谱高光效高可靠 性植物生长灯及光环 境智控系统的研发 （RD202403）	随着全球农业科技的 迅速发展，植物工厂 的需求也不断增加， 传统照明设备已无法 满足室内植物生长的 需要。为了提高植物 的生长效率和品质， 义乌木林森光生物科 技有限公司决定研发 适用于多种植物生长 或多种种植环境下的 多功能高效植物生长 灯及光环境智控系 统。	已结项	植物照明能运用于多 种场景下的植物培 育，如植物工厂、温 室补光和居家植物种 植等。近年来，LED 发展很快，已经能够 生产出高效的LED照 明灯具，利用LED蓝 光和红光搭配可以设 计出与太阳发射光谱 相似的荧光灯，可以 做到与植物的光合作 用的光谱响应完全匹 配。在此基础上，我 们决定研发一款多功 能植物生长灯，能够 做到光谱、光强等根 据实际需求灵活调 节，提高作物生长效 率，促进作物快速生 长且增产，适用于各 种环境下的农业种 植。	全光谱覆盖：提供植 物所需的全谱段光 照，包括红光、蓝光 等。可调光谱技术： 具备灵活可调的光谱 设计功能，适应不同 作物在生长周期中的 需求。智能控制系 统：配备智能控制系 统，实现自动化的光 照管理。高效散热技 术：采用创新的散热 设计，确保长时间高 效运行。有助于打破 公司传统的LED只在 家庭照明、路灯照明 等工业领域的局限 性，将LED扩展到植 物照明领域，在行业 上形成新的突破。
低延时高转化率 MiniLED全彩灯珠工 艺关键技术的研发	针对SMD工艺研制并 交付一套满足技术指 标的MiniLED全彩灯 珠巨量分选系统。	完成	重点突破高灵敏度定 位与光电参数测量、 高精度视觉与人工智 能检测识别、灵巧机 构与高效协同控制分 拣等三大关键核心技 术。	针对SMD封装工艺中 存在的问题，研究高 光谱感知、多探针柔 性精准对位与高效协 同分级控制、高灵敏 度光电参数测量、等 研究内容，分别研制 基于高光谱技术的 MiniLED智能分选系 统一套。
机器视觉与人工智能 技术融合的LED巨量 分选关键技术的研发	针对SMD工艺研制并 交付一套满足技术指 标的LED巨量分选系 统。	未完成	1、深入分析当前方 案，对影响指标关键 部分调整，并进行现 场测试； 2、现场进行指标和系 统可靠性验证； 3、系统现场验收交	发展先分选后切割的 新工艺；研究高精度 运动控制、机器视觉 和人工智能技术；建 立基于光电特性的知 识库，突破知识引导 的缺陷检测识别技
			付，完成项目所有功 能与技术指标。	术；研制LED巨量分 选系统；通过视觉定 位、高精度检测识别 实现LED发光强度、 波长、正向电压、反 向电流准确快速分选 测试。
亚像素室内封装产品 技术的研发	此产品项目开发即为 通过像素复用技术实 现P0.9375显示间距 的虚拟亚像素效果。	完成	通过像素复用技术实 现P0.9375显示间 距，但实际物理像素 间距为1.875mm；相 比传统实像素用物理 像素间距0.9375mm来 实现P0.9375的显示 间距，所用灯珠数量 减少3/4（灯珠内晶 片数量减少2/3），因 此在灯珠成本上存在 巨大优势。	在像素复用技术支持 下，应用于LED显示 领域的LED封装器件 将可实现实际显示像 素点数一样的情况下 但物理像素点数倍数 减少，制程管控难度 及生产成本也将大幅 降低的现象。
新型室内封装产品外 观技术的研发	通过用户对产品性能 高要求同时对产品外 观进一步严格需求， 需要外观一致性好， 可视角度大，显示亮 度高。完善当品类高 端系列线。	完成	过调整支架材质对物 性做改良，达到热膨 胀形变小，同时搭配 新环氧胶水方案实现 外观一致性更优性 能，达成客户需求目 标。	针对室内高端封装产 品技术研发交付高性 能及高性价比新产 品。
铁支架室内封装产品 技术的研发	此产品项目开发即为 通过支架的材质差 异，结合其他辅料寻 找最优解，实现LED 室内封装产品新发 展。	完成	在技术上攻克了新难 题，铁支架的可靠性 相比广泛应用的铜支 架，达到同水平状 态，尽显优势。	该铁支架产品制程管 控上，通过最终实现 LED室内封装产品新 优势、新发展。
户内小间距共阴支架 封装产品技术的研发	此产品项目开发即为 通过支架的结构差 异，结合其他辅料寻 找最优解，实现LED 室内封装产品新发 展。	完成	该共阴支架产品制程 管控上，通过最终实 现LED室内封装产品 新优势、新发展。	在技术上攻克了新难 题，共阴支架的功耗 和使用寿命相比广泛 应用的共阳支架，达 到同水平状态，尽显 优势。
MiniLED小尺寸支架 封装产品技术的研发	我司开发一款长宽尺 寸为1.02mm*1.02mm 的灯珠，以解决应用 端的灯珠引脚短路异 常，提升P1.25mm像 素点间距的模组产品 品质。	完成	该产品解决当前1010 灯珠应用端的灯珠引 脚短路异常，提升 P1.25mm像素点间距 的模组产品品质和市 场竞争力。	通过采用高精度固晶 和焊线技术，可以改 善固焊盘结构设计， 缩小灯珠固焊焊盘尺 寸，以减小单颗灯珠 长度和宽度，从而达 到1.02mm*1.02mm的 成品灯珠目标。最终 适用终端P1.25mm的 像素点间距模组应用 市场。
亚像素户外封装产品 技术的研发	我司研发亚像素产 品，经过算法复用相 邻子像素得以颜色补 偿渲染以实现物理像 素间距为3.91或4mm 显示像素间距为2mm 的效果。	未完成	通过像素复用技术实 现户外P2显示间距， 灯珠数量减少3/4 （灯珠内晶片数量减 少2/3），提高市场竞 争力。	通过子像素集成方式 调整结构设计，扩大 灌胶及盖面罩空间， 降低因空间局限导致 的批量生产难度；还 可以通过像素复用技 术大幅降低子像素的 晶片数量（亚像素产 品子像素数量可节省
				66.66%）。
MiniLED高可靠性封 装产品技术的研发	我司开发一款碗杯尺 寸缩小的产品，杯口 和杯底尺寸均控制在 1.1mm以内的灯珠， 预期可以改善灯珠 SAM及MSL等级可靠 性实验性能。	未完成	这款碗杯尺寸缩小的 产品，杯底和杯口尺 寸通常都≥1.1mm，以 解决使用端的灯珠可 靠性差的问题，从而 进一步可以提升终端 LED屏的产品品质。	在使用上，能快速兼 容产品，且湿敏等级 和分层实验等级比现 有大货更优，市场使 用场景会更好。
户外封装产品芯片技 术的研发	对封装产品芯片技术 的研发，是通过合理 切割安排芯片各材质 分布，缩小芯片尺 寸，且不影响亮度和 可靠性，达到最终目 的。	未完成	封装产品芯片技术的 研发，是2.5D封装技 术，允许多个小芯片 在先进封装内互连， 多个组件配合，对封 装设计产生重大影 响。	该封装产品芯片技术 的研发，不同使用场 景有不同需求，对基 板材料的选择、电源 设计等组合装配，将 对封装设计产生重大 影响。
新型显示效果封装技 术的研发	我司该项目主要研究 内容是：室内产品高 显示效果封装技术设 计研究开发。	未完成	通过研究产品封装物 料物性做改良，实现 高温下形变小，同时 调整粉体颗粒填充方 案实现出光更柔和， 多角度观看色彩差异 小。预期能够提高产 品使用寿命与竞争 力。	1.满足环境 85℃/90%RH产品正常 运行无水汽入侵。 2.满足左右170°能 够正常显示画面不产 生色彩失真。
新型TOPLED户外封装 二氧化硅技术的研发	通过研究学二氧化硅 粉体系列粒径大小对 灯珠的，通过不断地 研究探索配方调整可 以改善户外灯珠关键 性能。	未完成	开展LED封装材料配 方工艺的相关研究， 结合二氧化硅粉体系 列粒径大小对性能影 响，实现最佳新型封 装粉体配方适用户外 产品。	新型封装粉体配突破 创新的封装填充技 术，具有高比表面 积、低密度和优异的 化学稳定性的材料在 LED封装领域具有潜 在的前景。
LED户内电影屏封装 技术的研发	通过选用不同芯片的 亮度波长，测试分光 坐标，对标DCI-P3的 色域标准，更好地满 足人类视觉的体验。	未完成	产品100%全面覆盖 DCI-P3的色域，预计 能够提高产品亮度， 扩大可视角度。	在研发各阶段中，能 够按时交付高品质产 品。
LED耐温特性的外封 胶水技术的研发	避免工艺温度高对 LED热冲击较大，杜 绝出现灯珠内部热损 伤，显示屏能较好地 实现显示效果。	未完成	能适应更高回流焊炉 温冲击，保护好内部 芯片，工艺适应性更 好。	满足现有低温回流焊 基础上，实现250℃ 板温回流焊不出现灯 珠暗亮，死灯。满足 更多工艺场合。
LED大角度显示一致 性的支架技术的研发	该研发解决R灯在左 右两个大角度方向视 觉显示存在一定的偏 色异常，预期能够提 高客户视觉体验感。	未完成	在研发过程中未出现 明显品质异常，工艺 效率做到最优化。	能解决白平衡点亮偏 色异常，给客户带来 更好的视觉体验。
LED电路隔离技术的 研发	该研发在支架源头设 计把R与GB电路上进 行物理分离。	未完成	电路正/负极距离调整 到正常驱动电场最大 范围安全间距。	支架工艺调整预期对 产品气密性提供一个 等级，最终实现产品 新优势、新发展。
SMD基材表面处理技 术的研发	通过电解作用在机械 制品上沉积出附着良 好的、能增强耐腐蚀 性、镀层可隔绝基体 与外界腐蚀介质接 触，延长使用寿命。	未完成	通过精准控制电镀工 艺各个环节，电流密 度、电压、电镀液成 分和温度等来影响电 镀层的均匀性和质 量，确保良好的附 着，满足不同应用场	针对SMD基材表面处 理技术研发，交付镀 层厚度不均匀、被镀 材料表面处理等相关 性成果。
			景，增强金属的抗腐 蚀性、提高导电性、 耐热性等。
ZM-31-LED透明机种 新款封装方式设计技 术的研发	解决封装胶水热胀冷 缩导致线材拉扯断 裂，以及胶水热胀冷 缩导致支架与胶水分 层导致死灯。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	减少胶水使用量（重 污染化工类产品），减 少产品生产周期。	降低生产成本，减少 客诉风险。
ZM-32-LED低压大功 率机种技术的研发	改善生产固晶焊线工 艺的稳定性，从而减 少死灯超标异常情 况。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	使用低压芯片串联或 并联，提高产品电压 或电流。	提升产品功率，来满 足应用需求。
ZM-33-LED灯串电流 分布结构技术的研发	具有可任意调整灯具 的布局，安全节能无 污染。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	无需人工操作工作稳 定可靠，节省电费， 免维护的优势，未来 发展潜力巨大。	能有效避免客诉异常 发生，降低客诉风 险。
ZM-34-小尺寸CHIP产 品的技术研发	缩小灯珠产品尺寸， 适用作业范围小场 合。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	缩小支架尺寸，降低 成本。	发光角度更广，芯片 发出的光可以通过胶 体映射到产品的侧面 甚至背面。
ZM-35-LED素材铝支 架加银线焊线工艺研 发	简化电镀工艺，减低 成本。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	简化电镀工艺，减低 成本。	在产品焊脚局部均进 行简单表面处理，以 满足终端客户上焊性 能要求。
ZM-36-全光谱LED灯 珠开发设计技术的研 发	在支架，芯片，线材 等物料上选择可靠性 好，光谱显色更高。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	使用低波+高波芯片串 联或并联，提高产品 的蓝光补充。	提升产品显色，来满 足应用需求。
ZM-37-LED闪灯开发 设计技术的研发	提升生产固晶/焊线/ 分光工艺作业效率。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	提升生产固晶/焊线/ 分光工艺作业效率。	开发内置IC产品，扩 大此款类型市场占有 率。
ZM-38-新款芯片版图 焊双线电流分流设计 的研发	解决大电流大电压导 致芯片烧毁、线材烧 断，以及制程/使用中 以外断裂一根线材导 致断路死灯异常。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	优化四根线材，单边 断线一根仍可正常点 亮，减少死灯比例。	分散电流/电压，预防 芯片烧毁以及线材烧 断。
ZM-39-LED无极性可 双导通产品的技术研 发	实现双导通解决应用 端需求，节约灯珠成 本及提高贴片效率。	实现标准化的物料导 入并完成项目验收。	实现双导通解决应用 端需求，节约灯珠成 本及提高贴片效率。	具有较佳的经济性、 技术性和实用性，适 合推广应用。
ZM-40-LED灯珠杯中 杯支架的技术研发	降低胶水及荧光粉耗 用，物料成本下降较 多。	客户使用验证中	降低胶水及荧光粉耗 用，物料成本下降较 多。	杯内体积较小，其材 料冷/热冲击其形变较 小，其灯珠可靠性较 好。
ZM-41-LED灯珠高压 18V产品的技术研发	避免了传统的单颗芯 片多次固晶，以及打 线串联的问题，实现 了高效的生产速度， 以及提升了良品率的 产出。	小批量测试	可实现高亮度、高功 率，解决应用端需 求，节约灯珠成本及 提高生产效率。	具有较佳的经济性、 技术性和实用性，同 时满足了客户的需 求。
ZM-42-LED劈刀表面 锯齿的技术研发	新款劈刀变更为尖端 表面颗粒，提升灯珠 品质。	客户使用验证	新款劈刀变更为尖端 表面颗粒，提升灯珠 品质。	加强劈刀与焊点接触 不容易出现松焊，脱 落异常，提高品质。
ZM-43-LED灯珠新型 结构支架的技术研发	支架五金片更稳固， 避免焊线作业出现焊 线品质异常，提升支 架抗断裂性能。	完成可靠性实验验证	支架五金片更稳固， 避免焊线作业出现焊 线品质异常，提升支 架抗断裂性能。	提升LED灯珠寿命。
ZM-44-LED新型灌封 胶UV固化流程的技术	减少烤箱数量/占地面 积/电费/烘烤时间增	完成可靠性实验验证	减少烤箱数量/占地面 积/电费/烘烤时间增	使用UV固化胶，降低 成本。
研发	加UV固化工艺。		加UV固化工艺。
ZM-45-聚光SMD灯珠 产品的技术研发	减少发光角度，达到 提高聚光效果。	试样测试	减少发光角度，达到 提高聚光效果。	应用端及制作灯珠工 治具与常规支架材料 通用，通用性强；具 有较佳的经济性、技 术性和实用性，适合 推广应用。
ZM-46-LED新型固晶 导电胶的技术研发	降低原物料生产成 本，针对低功率低瓦 数银胶灯珠，开发一 款银加铜导电胶（银 包铜），降低生产成 本。	试样测试	降低原物料生产成 本，针对低功率低瓦 数银胶灯珠，开发一 款银加铜导电胶（银 包铜），降低生产成 本。	降低原材料成本。
室内COB显示模组的 技术研究	利用市场成熟COB倒 装技术LED产品开发 模组产品。	产品PCB设计开发完 成，并完成样品设计 和验证。	给相关模板客户推出 样品，了解市场产品 需求，进一步为产品 的开发和量产提供依 据。	COB技术日益成熟， 满足相关客户的产品 需求，提升我司产品 市场竞争力和影响 力。
室内320-320模组的 技术研究	为减少底壳模具成本 和统一套件，改善产 品外观和平面度效 果，优化PCB和底壳 设计。	套件和配套PCB已设 计开发完成，正在申 请模组试产，导入小 批量。	批量生产导入成功， 切换套件，向客户推 广新的五合一模组。	套件采购数量增大， 成本较低，增加产品 竞争力。
箱体三合一卡的技术 研究	诺瓦三合一系统卡， 集成IC、电源、系统 卡降低成本，满足不 同客户需求。	诺瓦三合一卡已研发 设计完成，并申请验 证和试产。	不同系统卡和主板设 计满足不同客户需 求，有市场需求。	提升箱体产品成本优 势和产品竞争力。
室内250-250租赁模 组的技术研究	利用市场公模开发一 款快捷方便的租赁模 组。	租赁模组样品设计完 成并确认样品。	室内租赁模组样品确 认并送样客户，根据 客户反馈，开发周边 产品。	满足市场对室内租赁 模组的需求，开发能 匹配公模箱体的室内 租赁模组拓宽产品渠 道，提升公司形象和 影响力。
室内320-160模组加 大推力的技术研究	加大模组推力，满足 客户需求。	320*160全系列 P1.2/1.5/1.8/2/2.5 都已经完成PCB推力 加大的验证和试产	加大灯面推力，满足 客户需求。	320*160系列的模组 订单持续稳定，客户 需求平稳。
室内320-160模组远 程监控的技术研究	满足部分工程客户的 产品需求，便于提供 产品售后服务和安装 调试支持。	产品PCB设计开发完 成，并完成样品设计 和验证。	便于协助工程客户产 品组装和现场安装调 试，程序升级维护和 支持。	开发新的便于提供远 程支持的模组，提升 产品竞争力和扩大公 司产品影响。
320-480箱体的技术 研究	艾比森客户定制化模 组产品匹配客户箱体 产品。	CPS系列模组已完成 产品开发并验证试产 完成，导入量产。	CPS系列模组符合客 户要求，艾比森客户 订单持续稳定。	满足艾比森客户需 求，按客户要求持续 改善。
600-337.5超薄箱体 的技术研究	降低产品重量，以达 到降低产品成本。	二合一卡和分离式 HUB的600*337.5箱 体已研发设计完成， 并完成验证试产导入 量产。	不同系统卡和主板设 计满足不同客户需 求，有试产需求。	超薄箱体的轻便和安 装科捷提升了产品性 能和性价比，提升产 品竞争力和市场价 值。
显示模组黑场技术的 研究	应对IC成本压力预制 备用方案	高扫描IC模组产品设 计完成，并验证样 品，持续优化中。	在受到IC成本压力的 情况下，启动高扫描 方案，既满足客户需 求也能降低产品成 本。	在市场环境下应对竞 争压力开启的备用方 案以便公司产品在市 场竞争中抢有一席之 地。
一款CHIP无极单色产 品的开发研究	做成玻璃泡替代拉拉 泡	已完成	抢占拉拉泡取消后的 部分市场份额。	新增新产品市场份 额。
一款CHIP无极双色产	做成玻璃泡替代拉拉	已完成	抢占拉拉泡取消后的	新增新产品市场份
品的开发研究	泡		部分市场份额。	额。
一款0402产品的开发 研究	拓展电子烟、小尺寸 数码市场。	已完成	拓展新的市场领域	新增新产品市场份 额。
一款直插红外接收头 产品技术研究	拓展接收头新市场， 配套发射管。	已完成	拓展新的市场领域	新增新产品市场份 额。
一款1826产品的开发 研究	替代2025产品	进行中	替代2025产品，开拓 皮线灯市场	新增新产品市场份 额。
一款0201产品的开发 研究	拓展迷你数码管市场	进行中	拓展新的市场领域	新增新产品市场份 额。
一款1204产品的开发 研究	拓展新产品市场	进行中	拓展新的市场领域	新增新产品市场份 额。
两款侧贴产品的开发 研究	拓展侧贴产品市场	进行中	拓展新的市场领域	新增新产品市场份 额。
平面照明支架（铝） 材质研究	明支架型号研究以铝 为基材，铝密度 0.00000271，在基材 利用率上铝比铁和铜 产出成品数量上优于 其它两款基材，（对 比：黄铜1吨产出支 架50402K产品，铁1 吨产出支架57607K， 铝1吨产出支架 150184K）铝材经试验 验证可达到支架性能 和成品灯珠性能要 求。	已完成	铝材符合铜铁材质性 能	利润增长，提高市场 竞争优势。
平面照明支架塑胶料 韧性研究	照明支架塑胶料研究 材料成型韧性宇晶 112推力值回流焊1 回合要求达到380g， 宇晶PCT2046塑胶料 推力值回流焊1回合 要求达到300g，在塑 胶料韧性上改善材料 推力值。	已完成	解决材料开裂异常， 提升材料推力值性 能。	产品材料突破，产品 质量升级。
LED支架注塑避位结 构的研究	为满足LED产品的发 展需要，研发的模具 零件改进为凸点支撑 式避位结构，拥有避 位面积大同时降低制 程生产中模印/压白等 修模维护频率，保证 后续生产上量的生产 稳定性。	已完成	降低制程生产修模频 率/保护产品镀层不被 破坏。	利润增长，提高市场 竞争优势。
平面照明支架塑胶料 WT036研究	WT001塑胶料的基础 上研究同款性能不低 于WT001和单价低于 WT001的塑胶料WT036 新塑胶料，配比方式 原料3成：水口7 成。	已完成	塑胶料性能标准不 变，将WT036塑胶料 代替WT001塑胶料。	利润增长，提高市场 竞争优势。
密集型芯片机种固晶 胶M13-6M的研究	项目研究主要是为满 足密集型芯片封装的 发展需求,当芯片排布 比较密集，且芯片底 部的固晶胶水会部分	已完成	当芯片排布比较密 集，且芯片底部的固 晶胶水会部分流动连 在一起时，固晶胶水 不会让芯片发生位	增加产品销售量
	流动连在一起时，固 晶胶水不会让芯片发 生位移、偏转等，能 将芯片固定住，保证 焊线无异常，提升产 品良率，降低生产成 本。		移、偏转等，能将芯 片固定住，保证焊线 无异常，提升产品良 率，降低生产成本。
注塑自动脱水口的成 型结构的研究	通过一种自动顶出水 口结构，实现在开模 过程中同步将水口顶 落致回收水口的传送 线上。通过模具内的 顶水口结构在开模时 1秒时间内快速将水 口脱离出模具工作区 域，实现开模→拉料 后立即锁模缩短产品 注塑周期，提升生产 PPH值。	已完成	降低产品注塑周期， 提升效率。	利润增长，提高市场 竞争优势。
平面照明支架钢带厚 度研究	研究照明支架基材改 薄①4850基材厚度 0.18mm原材料1吨产 出支架57607K产品， 4850基材厚度0.14mm 原材料1吨产出支架 74067K产品， ②2835基材厚度 0.18mm原材料1吨产 出支架12481K产品， 2835基材厚度0.14mm 原材料1吨产出支架 16047K产品，基材厚 度0.14mm经样品试验 验证可达到支架性能 和灯珠性能要求。 5、项目研究成果： 经20K材料验证支架 性能和灯珠成品性能 要求和客户使用达到 LED应用功能要求。	进行中	降低产品成本	利润增长，提高市场 竞争优势。
LED注塑模多次脱水 口结构研究	研究支架注塑效率提 升，提高零件使用寿 命 ①通过一种多次脱水 口结构研究，实现拉 住水口的钩针分多次 脱模（现结构为一次 脱模） ②这样能降低每次脱 模时需求的脱模力同 时钩针的角度可以尽 量做小(目前能实现从 双边14°降低为双边 8°)。	进行中	满足模具向高密度、 高穴数的发展的需 求。	利润增长，提高市场 竞争优势。
蓝灯芯片高光维率固 晶胶水的研究	固晶胶是把晶片粘结 在支架的指定区域的 胶水，是LED的晶片 与支架之间粘接最核	进行中	提升RGB机种蓝灯芯 片老化光维率	提高产品性能，提高 市场竞争优势。
	心的组成部分，按导 电性能可分为导电胶 和绝缘胶两类。一 般，有导电需求的垂 直结构使用导电胶， 无导电要求的芯片使 用绝缘胶。绝缘胶主 要分为环氧固晶胶和 硅胶，针对小芯片 （面积小于 40mil2），一般采用环 氧固晶胶水，在 40mil2以上芯片，一 般采用硅胶。RGB芯 片中蓝灯和绿灯芯片 尺寸均较小，都是采 用环氧固晶胶水。由 于蓝灯芯片波段较 短，芯片发射出来的 能量较高，对材料结 构的破坏能力越强， 因此粘接蓝灯芯片的 固晶胶水老化较快， 导致蓝灯芯片在点亮 过程中亮度衰减较 快。为了保证蓝灯芯 片老化具有良好的光 维率，故急需研发一 款蓝灯芯片高光维率 固晶胶水。
照明5327机种新型排 列结构的LED框架研 究	5327机种通过研发新 排布结构可以提高产 能和降低原料损耗问 题，从而达到产品制 造成本的降低，产品 单K材料的利用率、 生产效率提升。	进行中	满足模具向高密度、 高穴数的发展的需 求。	利润增长，提高市场 竞争优势。
LED注塑模二次顶出 产品结构的研究（4 顶出杆）	研究支架注塑效率提 升，解决生产瓶颈异 常： ①通过此种二次顶出 注塑产品结构研究， 实现注塑后产品顺畅 脱离模具型腔； ②通过此种二次顶出 注塑产品结构研究， 解决支架料带脱模时 顶针力度未能使产品 脱离型腔，靠引导板 强行拉起料带导致的 料带边缘拱形、翘起 现象； ③通过此种二次顶出 注塑产品结构研究， 解决注塑产品脱离型 腔不顺导致的料带错 位、变形引起压伤、 压裂模仁状况。	进行中	满足模具向高密度、 高穴数的发展的需 求。	利润增长，提高市场 竞争优势。
LED注塑模入子表面 处理工艺的研究	研究解决支架产品瓦 斯气体腐蚀零件，电 镀镀层压伤异常 ①镀层入子在注塑制 程中降低塑胶料与模 具的粘黏减少模具洗 模周期。解决塑胶料 瓦斯气体对入子表面 造成的腐蚀。	进行中	解决产品痛点异常， 提高产品良率。	产品良率突破，产品 质量升级。
照明机种正负极绝缘 胶间隙结构研究	研究解决支架产品注 塑成型饱胶，提升产 品检测性能绝缘槽间 隙成型在五金冲压三 步骤成型研究一种仅 2步成型结构，即粗 切和拍平间隙成型； 拍平结构采用拍平侧 面与上锡面成90°垂 直+拍平侧面与固晶焊 线面成25-75°夹角 结构，研究间隙结构 冲压成型步骤三步改 2步。	进行中	解决产品瓶颈异常， 提高产品良率。	产品良率突破，产品 质量升级。
MLS-202305一种立体 的半导体封装结构的 研发	传统的封装技术，对 于多芯片的封装，通 常将多个芯片平铺在 基岛的正面上，那么 基岛的正面空间就会 加大，无法保证封装 结构的小体积。如果 保持基岛的平面面积 不变，那么就需要将 其他芯片通过外置的 方式进行设置，这样 就会增加材料成本。 本项目主要针对以上 的技术问题研发出一 种立体的半导体封装 结构。	已完成。	本项目研发的一种立 体的半导体封装结 构，与现有技术相 比，通过在基岛正面 和背面分别固定晶 圆，有效缩小封装体 积以及节省材料成 本；将晶圆和引脚利 用键合线连接，保证 较小的引线阻值。具 有一定的创新性。	1、本项目在公司研发 人员的共同努力、高 效协作下，形成“一 种立体的半导体封装 结构”的设计方案， 与现有技术相比，通 过在基岛正面和背面 分别固定晶圆，有效 缩小封装体积以及节 省材料成本；将晶圆 和引脚利用键合线连 接，保证较小的引线 阻值。具有较大的市 场推广价值。 2、完成情况：项目达 到预期目标，研发成 果成功应用到新产品 集成电路中。
MLS-202306一种半导 体框架及其基岛带防 分层孔位的IC封装结 构单元的研发	传统的工艺因塑封料 和固定晶圆和基岛的 胶体是两种材料，在 使用过程中容易出现 基岛和塑封料分层故 而影响产品性能。 本项目主要针对以上 的技术问题研发出一 种半导体框架及其基 岛带防分层孔位的IC 封装结构单元。	已完成。	本项目研发的一种半 导体框架及其基岛带 防分层孔位的IC封装 结构单元，与现有技 术相比，利用基岛面 上设置的防分层孔 位，解决了因基岛和 塑封胶因结合不良而 导致产品分层的问 题；每个基岛带防分 层孔位的IC封装结构 单元设置多个基岛， 每个基岛上设置防分 层孔位，塑封胶贯穿 防分层孔位，有效连 接基岛，避免封层。 具有一定的创新性。	1、本项目在公司研发 人员的共同努力、高 效协作下，形成“一 种半导体框架及其基 岛带防分层孔位的IC 封装结构单元”的设 计方案，与现有技术 相比，利用基岛面上 设置的防分层孔位， 解决了因基岛和塑封 胶因结合不良而导致 产品分层的问题；每 个基岛带防分层孔位 的IC封装结构单元设 置多个基岛，每个基 岛上设置防分层孔 位，塑封胶贯穿防分
				层孔位，有效连接基 岛，避免封层。具有 较大的市场推广价 值。 2、完成情况：项目达 到预期目标，研发成 果成功应用到新产品 集成电路中。
ZMW-202401一种ERP 标准低频闪LED驱动 电路的研发	LED驱动电路的作用 是给LED负载提供恒 流电流，其面临功率 因数（PF）和频闪两 大技术问题。为实现 更优的产品性能和能 效，不同国家和地区 均定立有相应的ERP 标准，例如最新欧盟 ERP标准。为满足该 标准测试的要求，本 研发项目提出一种低 频闪LED驱动电路及 其控制方法，目的在 于改善市电中工频纹 波所造成的频闪以及 优化输入电流波形。	已完成。	与现有技术相比，本 研发项目的创新性体 现在：LED驱动电路 对市电进行整流和变 换后驱动LED负载， 并改善市电中工频纹 波造成的频闪；其 中，在每个市电半波 周期内，通过整流输 出端口对储能电容进 行充电，并且通过整 流输出端口或储能电 容对负载供电；其 中，所述负载以其所 在支路的导通电压为 阈值，在储能电容和 整流输出端口之间切 换供电来源；从而， 使驱动电路的输入电 流上升到峰值输入电 流的5％时的位置不 大于60度，使驱动电 路的输入电流下降到 输入电流峰值的5％ 时的位置不小于90 度，满足ERP测试要 求。	项目的开展使公司进 一步掌握本领域的核 心技术，项目的实施 将进一步提高研发人 员的科研业务水平， 实施过程中培养了一 批优秀的人才，增强 公司核心竞争力；通 过本项目的成果转 化，研究成果满足实 际应用的标准要求， 可以实现更高的可靠 性，项目达到预期目 标，研发成果成功应 用到MLS3551BA新机 种中，预计可产生良 好的经济效益。
ZMW-202402一种新型 多段线性IC封装结构 及其应用电路的研发	在LED照明应用领 域，为了减小输入电 流波形失真（THD）， 提高功率因数，LED 驱动部分经常会使用 三段线性LED恒流驱 动电路。而在灯具的 实际应用中，电网中 经常存在一些异常电 压波动，这同时也对 产品可靠性有更高的 要求；这也就要求三 段线性恒流驱动电路 对应的的恒流控制电 路的功率管有更高的 耐压性能。 为了解决此问题，现 有的三段线性LED恒 流驱动电路，采用更 高的芯片耐压工艺解 决应用中对恒流控制 电路的功率管耐压要 求更高的问题，但是	已完成。	与现有技术相比，本 发明的创新性体现 在： 1.点亮第一组LED灯 串时，由第一恒流源 与第三恒流源共同承 受母线电压与第一组 LED灯串的电压差 值； 2.同时点亮第一组 LED灯串和第二组LED 灯串时，由第二恒流 源与第三恒流源共同 承受母线电压与第一 组LED灯串和第二组 LED灯串的电压差 值； 从而降低了对第一恒 流源和第二恒流源耐 压能力的要求，在相 同的恒流源芯片生产 工艺条件下，可以提 高整个电路产品的耐	项目的开展使公司进 一步掌握本领域的核 心技术，项目的实施 将进一步提高研发人 员的科研业务水平， 实施过程中培养了一 批优秀的人才，增强 公司核心竞争力；通 过本项目的成果转 化，研究成果满足实 际应用的标准要求， 可以实现更高的可靠 性，项目达到预期目 标，研发成果成功应 用到MLS5336HC/H新 机种中，预计可产生 良好的经济效益。
	这也使得芯片面积加 大以及生产成本变得 难以降低；基于此问 题，我们对电路进行 改进。		压性能，有效提高产 品的可靠性。
ZMW-202403一种新型 封装结构及其应用电 路的研发	在LED照明应用领 域，目前市场对集成 电路封装结构的功率 密度要求越来越高， 那么现有的封装结构 中，同一封装结构 中，多个晶圆之间平 铺在同一个基岛上， 那么在基岛尺寸受限 的情况下，功率管晶 圆的尺寸就很难增 加，使得该种封装结 构的功率很难提高。 为了解决此问题，我 们对集成电路的封装 结构与生产工艺加以 改进。	已完成。	与现有技术相比，本 发明的创新性体现 在： 1.使用单基岛-ESOP8 封装，获得良好的散 热性能，增加了封装 的功率密度； 2.主控芯片紧靠功率 MOS，可以更快速检测 到功率管的温度变 化，便于做反馈控制 和调整； 3.DAF膜的使用，使 得主控芯片与MOS的 固定连接一致性良 好，性能更加稳定， 同时也利于批量生 产。	1.使用单基岛-ESOP8 封装，获得良好的散 热性能，增加了封装 的功率密度； 2.主控芯片紧靠功率 MOS，可以更快速检测 到功率管的温度变 化，便于做反馈控制 和调整； 3.DAF膜的使用，使 得主控芯片与MOS的 固定连接一致性良 好，性能更加稳定， 同时也利于批量生 产。
ZMW-202404一种两段 线性LED恒流驱动电 路的研发	在LED照明应用领 域，为了在更宽的交 流输入电压范围内保 持输入功率的稳定 性，以及减小输入电 流波形失真（THD）并 提高功率因数，LED 驱动部分经常会使用 两段线性LED恒流驱 动电路。为了提高功 率因数，增加输入电 流的导通相位角，必 须使得两段线性LED 恒流驱动电路的第一 串LED灯珠电压不能 过高，这也使得电路 中第一段恒流驱动电 路需要承受比较高的 电压；在灯具的实际 应用中，电网中经常 存在波动的浪涌电 压，这同时也对产品 可靠性有更高的要 求；这也就要求两段 线性恒流驱动电路对 应的恒流控制电路的 功率管有更高的耐压 性能。 现有的两段线性LED 恒流驱动电路，存在 容易被浪涌电压击穿 损坏，可靠性偏低的 问题；基于此问题， 我们对电路进行改 进。	已完成。	与现有技术相比，本 发明的创新性体现 在： 点亮第一组LED灯串 时，由第一恒流源与 第二恒流源共同承受 母线电压与第一组 LED灯串的电压差 值，从而降低了对第 一恒流源耐压能力的 要求，在相同的恒流 源芯片生产工艺条件 下，可以提高整个电 路产品的耐压性能， 有效提高产品的可靠 性。	项目的开展使公司进 一步掌握本领域的核 心技术，项目的实施 将进一步提高研发人 员的科研业务水平， 实施过程中培养了一 批优秀的人才，增强 公司核心竞争力；通 过本项目的成果转 化，研究成果满足实 际应用的标准要求， 可以实现更高的可靠 性，项目达到预期目 标，研发成果成功应 用到新机种中，预计 可产生良好的经济效 益。
ZMW-202405一种降压 型LED恒流驱动电路 的封装结构研发	1、现有技术可以实现 在半导体基板上沉积 生成电阻，因此我们 可以考虑在功率 MOSQ1的表面生成一 个设定的电阻，替代 图一中的外置电阻 R1。 2、基于应用这样集成 了电阻R1的功率 MOS，我们可以实现如 图3所示的电路及封 装结构。在图3所示 应用中，IC封装可以 把主控芯片、功率 MOS、续流二极管、HV 限流电阻都集成到同 一个封装内部；这样 就可以实现在有效提 高HV供电电路的浪涌 耐压性能的同时，提 高电路的封装集成 度，从而降低成本。	未完成	与现有技术相比，本 研发项目的创新性体 现在：在有效提高HV 供电电路的浪涌耐压 性能的同时，提高电 路的封装集成度，从 而降低成本。	项目的开展使公司进 一步掌握本领域的核 心技术，项目的实施 将进一步提高研发人 员的科研业务水平， 实施过程中培养了一 批优秀的人才，增强 公司核心竞争力；通 过本项目的成果转 化，研究成果满足实 际应用的标准要求， 可以实现更高的可靠 性，项目达到预期目 标，研发成果成功应 用到MLS2129DK新机 种中，预计可产生良 好的经济效益。
ZMW-202406一种具有 并网发电功能的LED 路灯驱动器的研发	随着经济发展与人们 生活质量提高，对公 共区域照明诉求也变 得更多，良好的路灯 照明越来越成为大家 生活中不可缺少的重 要组成部分。但在城 市郊区或者边远地 区，常遇到电力不足 或者电网难以普及， 而导致无法普及路灯 照明应用，给人民群 众带来不便。为了解 决上述问题，本研发 项目，提出了一种具 有并网发电功能的 LED路灯驱动器的研 发。	未完成	采用MCU+无桥PFC+功 率驱动+高频变压器 等，实现不小于50W 的LED驱动，并能自 动切换双向AC-DC， 实现定时控制等功 能。	项目的开展使公司进 一步掌握本领域的核 心技术，项目的实施 将进一步提高研发人 员的科研业务水平， 实施过程中培养了一 批优秀的人才，增强 公司核心竞争力；通 过本项目的成果转 化，研究成果满足实 际应用的标准要求， 可以实现更高的可靠 性，项目达到预期目 标，研发成果成功应 用到新机种中，预计 可产生良好的经济效 益。
负离子释放的研究和 空气氧吧底座的项目 开发	研究负离子释放量跟 环境因素的影响。	手板测试阶段	找出对应关系，改变 影响因素，提高负离 子的释放量。	负离子产品是公司的 核心产品，解决这一 问题可以奠定公司在 行业内的领先地位。
迭代款富氢水杯项目 的研究与开发	开发新款迭代产品。	产品策划阶段	满足不同销售渠道	拓展产品线，助力线 下渠道。
生物能量仪新方案的 结构和控制研究与开 发	研究能够通过欧盟认 证的产品方案，并通 过欧盟相关权威认 证。	认证进行阶段	开发海外市场	拓展海外销售渠道
纳米头皮养护一体机 性能优化的研究与开 发	降低产品对使用环境 的要求，提升产品的 使用感受。	方案论证阶段	降低安装使用条件限 制，增加市场容量。	助力公司千城万店策 略，丰富用户体验。
温热疏通仪的研究与 开发	研究光对缓解身体不 适、促进血液循环的 作用。	基础研究阶段	提供更高效便捷的健 康护理解决方案。	利用木林森对光的研 究，完善光系列产品 线。
旗舰版森态氧吧升级 的结构研究与开发	研究提升负离子释放 量的方案。	已上市	提升负离子释放量上 限。	为电商销售主力产 品，提升GMV。
光氧氢吧的设计研究 与开发	创新性的研究光，负 离子和水对环境及皮 肤的作用和影响。	已上市	改善空气质量，美颜 护肤。	体现公司的研发实 力，助力各渠道销 售。
移动式生物饲料生产 工厂装备研发	为义乌公司的种植舱 做配套生产设备。	战略调整，暂时搁 置。
40尺发酵舱	为移动式生物饲料生 产工厂做配套发酵装 置。	战略调整，暂时搁 置。
籽粒料种植样机及播 种装置	为大型牧草工厂建设 做准备。	一层基本成型，二层 优化制造中。	能够实现籽粒料（麦 草）立体种植。	技术创新，推动大型 牧草工厂建设，拓展 市场份额。
微生物饲料配方产品 研发	通过“西北反刍动物+ 南方畜禽”的差异化 布局，覆盖中国两大 核心养殖带，突破传 统饲料企业单一市场 局限。针对西北粗饲 料营养利用率低的问 题（秸秆类占比超 60%），通过微生物技 术，进行纤维素降 解，开发一款成本更 低，效果更加的微生 物饲料部分替代精 料，占领市场。	目前已经开发一款牛 羊用微生物饲料，在 新疆实验效果很好， 目前正在新疆进行市 场推广。目前正在与 湖南农大进行合作， 开发猪、鸡、鹅饲用 的微生物饲料。	定义行业新标准，抢 占技术话语权。通过 制定高于行业的标 准，倒逼传统饲料企 业转型，巩固公司技 术引领者地位。	短期：建立市场壁 垒，实现盈利破；中 期：主导行业标准， 重构产业链格局；长 期：完成从饲料供应 商到微生物技术平台 的转型，成为农业生 物技术领域的生物蛋 白供应商。
育种加速器	缩短作物育种周期。	已涉及水稻、小麦、 玉米、大豆、棉花等 作物。	缩短50%栽培时间	创制大、中、小、微 型与温室育种加速器 成套设备；构建加速 育种技术整体解决方 案；推动全国快速育 种产业化示范应用；
戈壁水稻工厂化种植	非耕地栽培粮食作 物。	完成研发	产量要高于大田栽 培，成本更低。	建设低成本植物工厂
苜蓿工厂化种植	快速批量生产苜蓿。	水培、雾培苜蓿已种 植12个月以上。	实现周年种植，粗蛋 白含量与国外相当。	构建苜蓿工厂化整体 解决方案； 建立工厂销售苜蓿；
智能育秧成套设备及 育秧工艺的研发	将公司生产的育秧设 备与各种经济作物育 秧工艺深度结合。	与省蔬菜研究所及大 学院校达成合作协 议，同时试制各类型 的育秧苗床。	各种蔬菜等经济作物 秧苗在育秧设备上更 好的种植。	能使公司育秧设备适 应各种经济作物，大 幅度增强公司育秧设 备在市场竞争能力。
新型实验室的建设	建立新型研发实验 室。	温室玻璃大棚已完 工，各类型的育秧苗 床正在设计及安装过 程中。	建立新型研发实验 室，收集各种经济作 物的数据。	新型实验室的建立， 能够更好的试种植各 种经济作物，收集各 种经济作物地相关数 据，深度开发公司产 品性能，大幅度提高 公司产品的市场竞争 力。
育秧苗床行业及地方 标准立项、修订	公司参与育秧苗床行 业及地方标准的制 订。	制订的行业及地方标 准已通过初审。	公司参与育秧苗床行 业及地方标准的制 订，公司育秧苗床符 合行业标准。	能提升公司知名度与 品牌形象：参与行业 标准编写能凸显企业 在行业内的专业地位 和影响力。提高公司 的认可度，增强公司 的品牌知名度与公信
				力，为企业树立良好 的品牌形象。
RD014具有快拆功能 的面板灯的研	现有的LED面板灯， 在需要更换或维修 LED灯时，需要将整 个面板灯都取下，拆 装过程繁琐，费时费 力，给维修带来不 便，且反复拆下整个 面板灯容易对安装基 体，如墙壁、天花板 等造成损伤，影响面 板灯的装配环境。	已完成	研发出具有快拆功能 的面板灯	本项目研发的具有快 拆功能的面板灯，与 现有技术相比，金属 灯体的外侧壁均匀设 置有若干个环壁鳍 片，金属灯体的内腔 底部以圆孔为中心对 称设置有若干个底鳍 片，LED灯体通过导 热膏固定在底鳍片 上；反光环的内壁均 匀设置有若干个反光 柱。通过底鳍片和导 热膏的配合使用，极 大地吸收LED灯的发 热量；通过反光柱的 反光作用，提高LED 灯的照射范围。具有 结构简单，设置合 理，制作成本低等优 点。
RD016一种连接方便 的灯带研发	传统的LED软灯带都 是固定长度，驱动与 灯带连接都是固定 的，使用起来非常不 便，不能按照使用的 长度任意截取，同时 也不方便生产。	已完成	研发出一种连接方便 的灯带	本项目研发的一种连 接方便的灯带，与现 有技术相比，实现了 LED驱动电源和LED 软灯的连结，而且 LED软灯带和柔性塑 料外壳插头之间的连 接紧密固定，使用这 种LED软灯带的连 接，可以在使用LED 软灯带时，按照使用 长度的整米数任意截 取LED软灯，简单实 用，方便可靠。
RD018一种防水户外 灯的研发	现有的户外灯通过螺 钉将面盖和壳体固 定，螺钉暴露在外 部，户外灯接触到水 分或用于潮湿环境下 时，螺钉容易生锈， 导致结构变差，并 且，现有的户外灯的 防水性能还不够好， 外部的水液容易从面 盖与壳体之间的缝隙 渗入内部，导致内部 的电子器件短路。	已完成	研发出一种防水的户 外灯	本项目研发的一种防 水的户外灯，与现有 技术相比，通过设置 卡接部和卡口部卡 接，省去螺钉连接， 户外灯没有螺钉外 露，保证面盖与壳体 连接稳定，在安装面 盖与壳体时也较为方 便；面盖与凸缘部贴 合，减小面盖与凸缘 部之间的缝隙，密封 件的第一环形部位于 环形凹槽内，减小缝 隙，第二环形部与平 台部贴合，减小缝 隙，第三环形部与第 二环形部抵接，隔绝 安装腔与外部连通， 增强防水性能，外部 的水液不容易进入安
				装腔内，保证防水效 果。
RD019散热良好的改 良型灯带的研发	现有的灯带通常将铝 基板直接粘贴在塑胶 管内，灯带与塑胶管 的接触面积较大，塑 胶管导热不良，塑胶 管内部为封闭的空 间，灯珠被密封于塑 胶管内，产生的热量 无法有效的散出，热 量集中在LED灯珠 处，容易造成LED灯 珠温度过高而性能下 降，温度过高可能导 致灯带烧损。	已完成	发出散热良好的改良 型灯带	本项目研发的散热良 好的改良型灯带，与 现有技术相比，通过 设置支撑结构，支撑 结构可以架空铝基 板，使得铝基板与安 装壳体的接触面积较 小，避免安装壳体阻 碍散热，通过设置散 热结构和导热层，导 热层将铝基板的热量 传导至散热结构，散 热结构的多个散热片 部可以将吸收热量， 快速将热量散发出 去，热空气可通过散 热流道流到散热孔， 由散热孔排出外部， 提高对铝基板的散热 效果，使得LED灯珠 产生的热量可以快速 地传导至外部，对 LED灯珠起到保护的 作用。
RD020可扩大发光角 度的LED射灯的研发	现有的LED射灯的发 光角度较小，可调节 的角度范围较小，导 致出光效果不够好， 由于外壳尺寸的限 制，外壳容易碰到转 动圈，导致可调节的 发光角度较小。	已完成	研发出可扩大发光角 度的LED射灯	本项目研发的可扩大 发光角度的LED射 灯，与现有技术相 比，通过在灯筒的上 方布置旋转座，旋转 座与固定座转动连 接，灯筒与旋转座铰 接，灯筒与旋转座之 间形成较大的避让空 间，当灯筒相对旋转 座转动时，旋转座可 以充分避开灯筒，使 得灯筒的摆动范围较 大，可调节的发光角 度较大，灯筒与旋转 座一同以竖直方向为 旋转轴旋转360度， 使得灯筒可以360度 环绕调节发光角度， 调节效果更好
RD021组装方便的LED 筒灯的研发	现有的筒灯通常需要 设置透光罩去支撑反 光罩，导致在组装反 光罩时步骤较多，不 够方便，反光罩的结 构复杂，制造成本较 高。	已完成	研发出组装方便的 LED筒灯	本项目研发的组装方 便的LED筒灯，与现 有技术相比，通过布 置连接件，连接件将 灯板与反光罩连接为 一个整体，在安装时 先将连接件的卡接条 与灯板 的外边缘卡接，再将 反光罩卡入连接件， 使得卡接块与环形凸 台卡接，灯板与反光
				罩形成一个整体，再 将这个整体装入灯筒 内即可，方便操作， 节省组装时间，现在 只需简单将灯板与反 光罩连接在一起，即 可固定反光罩，无需 设置透光罩，省去了 现有的透光罩，降低 了制造成本。
RD022方便拆装的LED 落地灯的研发	现有的LED落地灯调 节升降的操作不够方 便。	已完成	研发出方便拆装的 LED落地灯	本项目研发的方便拆 装的LED落地灯，与 现有技术相比，旋钮 件可转动，旋钮件转 动时，会往下拉动绳 索或往上释放绳索， 当旋钮件往下拉动绳 索时，绳索会将固定 安装部的位置抬升， 即将灯体的位置抬 升，当旋钮件往上释 放绳索时，受到重力 作用，灯体往下运 动，灯体会将绳索绷 紧，实现抬升或降下 灯体，调节到位后， 将插销部对准插销孔 插入即可使旋钮件处 于锁紧状态，只需要 单手操作旋钮件即 可，方便调节升降的 操作，提高使用体 验。
RD023具有无螺丝固 定功能的筒灯的研发	现有的筒灯内的部分 零件通常采用螺丝实 现固定连接，在实际 组装时，由于筒灯的 空间位置受限，拧螺 丝的组装操作不够方 便，如果螺丝不与螺 纹结构完全正对，在 拧螺丝时，螺纹结构 容易断裂，导致连接 不稳定，螺丝较为容 易生锈。	已完成	研发出具有无螺丝固 定功能的筒灯	本项目研发的具有无 螺丝固定功能的筒 灯，与现有技术相 比，支撑柱与第一限 位槽的顶壁抵接，支 撑住安装座，再将分 别安装反光罩和面 板，即可完成组装， 取消了现有的螺丝结 构，整个过程无需用 到螺丝刀，组装起来 更加方便，避免出现 螺纹结构断裂的情 况，支撑固定效果也 较好。
RD024防止产生水雾 的投光灯的研发	现有投光灯在户外的 场景下使用，有时会 长时间工作在潮湿的 环境下，难免会有水 汽或水雾进入内部， 容易对内部的灯板造 成影响，最终会影响 照明效果。而连接结 构较为复杂，不容易 制造生产，长时间使	已完成	研发出防止产生水雾 的投光灯	本项目研发的防止产 生水雾的投光灯，与 现有技术相比，通过 在壳体内布置干燥 盒，干燥盒内设有干 燥剂，干燥剂可以吸 收安装腔体内的水汽 或水雾，壳体与透光 罩之间通过密封圈密 封，防止安装腔体内
	用后，面罩与壳体的 密封性能会下降。			产生水雾，壳体的第 一环形凸台和第二环 形凸台用于安装密封 圈，结构较为简单， 容易制造。当干燥剂 消耗完后，还可以打 开透光罩并打开干燥 盒的盖体，更换干燥 盒内的干燥剂，提高 投光灯的使用体验， 可以长时间使用。
RD025实现水平旋转 筒灯的研发	现有的筒灯通常包括 面环、光源部件和反 光杯三大部件，由于 受限于安装环境，必 须要采用挂板1与天 花板或墙体固定连 接。	进行中	研发出在安装环境受 限的情况下能够实现 调节出光角度	本项目研发出在使用 时可以转动内筒体， 由于凸起部与螺旋槽 滑动配合，内筒体转 动过程中，会带动凸 起部沿螺旋槽滑动， 从而能够使内筒体伸 出外筒体外部或缩入 外筒体内部，当内筒 体伸出外筒体外时， 可以摆动内筒体，使 内筒体相对连接件转 动，从而能够调整内 筒体内的光源部件的 出光方向，内筒体能 够倾斜地出光，并 且，由于凸起部可沿 螺旋槽滑动，内筒体 可以360度环射四 周，能够更加方便调 节出光方向。
RD48可见光通信高带 宽全光谱LED封装关 键技术攻关与产业化	有的户外灯通过螺钉 将面盖和壳体固定， 螺钉暴露在外部，户 外灯接触到水分或用 于潮湿环境下时，螺 钉容易生锈，导致结 构变差，并且，现有 的户外灯的防水性能 还不够好，外部的水 液容易从面盖与壳体 之间的缝隙渗入内 部，导致内部的电子 器件短路。	进行中	研发出可见光通信高 带宽全光谱LED封装	本项目研发的可见光 通信高带宽全光谱 LED封装，与现有技 术相比，通过引入晶 格匹配方法和材料特 性优化，将突破高带 宽蓝光LED芯片的制 造难题，提升载流子 注入和释放效率。其 次，运用Taguchi实 验法研究荧光粉的精 确配备，结合多波长 高带宽蓝光芯片，以 及创新的光学透镜制 作技术，实现多波长 光线的比例混合，创 造高显色性、连续光 谱的白光LED器件。 研发一次性光学麻点 透镜阵列设计，以极 大提升透镜制作成本 效益。最后，结合非 线性光学理论，开发 适用于高速调制LED 的光学补偿算法，以 抑制非线性效应，最
				大程度减少调制对全 光谱照明的影响。
智能调光灭菌消毒与 集成技术的研发	1.创新性技术融合： 研发智能调光、灭菌 消毒与平板灯一体化 集成技术，突破传统 照明设备功能单一的 限制，满足市场对健 康环境、智能控制及 节能照明的综合需 求。 2.解决行业痛点：针 对公共及商业场景 （如医院、学校、办 公场所）对空气消毒 和动态光照的需求， 通过紫外/可见光催化 灭菌技术结合自适应 调光算法，提供无化 学残留、高效节能的 主动式环境净化方 案。 3.技术标准引领：构 建跨领域技术壁垒 （光学、微生物消 杀、智能传感），推动 行业向“健康照明+环 境安全”方向升级， 抢占智能健康照明细 分市场的技术制高 点。 4.绿色可持续发展： 通过高光效LED与灭 菌模块的协同设计， 降低单位面积能耗， 响应国家“双碳”战 略，提升产品在ESG （环境、社会、治 理）评价体系中的竞 争力。	已完成	1.创新集成：首创"智 能调光+紫外线消毒+ 平板照明"三合一技 术，突破传统灯具单 一功能，满足健康环 境与智能节能复合需 求。 2.场景化解决方案： 针对医疗/教育/办公 场景，采用可见光催 化灭菌与自适应算 法，实现无化学消毒 与动态光照调节。 3.技术壁垒：融合光 学、微生物消杀、智 能传感三大领域，引 领"健康照明+环境安 全"新标准。 4.绿色设计：高光效 LED与灭菌模块协同 优化，单位能耗降低 30%，契合双碳战略提 升ESG竞争力。	1.市场竞争优势：推 出全球首款“照明+消 杀+智能控制”三合一 产品，填补高端商用 照明市场空白，差异 化定位可提升溢价空 间。 2.产品结构升级：推 动公司从传统照明制 造商转型为智能健康 环境解决方案提供 商，开拓医疗净化、 教育健康、智慧办公 等 3.技术壁垒构建：形 成5-8项核心专利群 （涉及光学模组设 计、灭菌效能算法、 多协议物联网控制）， 抵御行业同质化竞 争。 4.长期战略布局：积 累的环境消杀大数据 可为未来拓展空气净 化、病原体监测等领 域奠定基础，逐步构 建“光健康”生态系 统。
物联网驱动的公共场 所负离子监测与智能 净化系统的研发	1.环境健康技术创新 ：研发基于物联网的 负离子浓度实时监测 与智能净化系统，突 破传统空气净化设备 被动响应的局限，构 建“感知-分析-调 控”一体化闭环，提 升公共场所环境健康 管理的精准性与主动 性。 2.解决公共卫生管理 痛点：针对医院、地 铁站、商场等密闭场 所空气质量差、污染 物隐匿传播的问题， 通过负离子动态释放 技术与智能算法联	已完成	1.智能物联系统：首 创"负离子监测+动态 净化"主动闭环管理， 突破传统被动净化模 式，实现公共场所环 境健康精准调控。 2.多效净化方案：针 对医院/轨交/商业场 景，通过负离子梯度 释放与智能算法联 动，同步实现病毒消 杀、粉尘沉降、异味 消除三重防护。 3.数据中台赋能： AIoT云平台集成 PM2.5/CO?/温湿度等 7类数据，AI预判空 气变化趋势并自动执	1.抢占蓝海市场先机 ：推出首个“物联网+ 负离子动态治理”解 决方案，切入智慧医 疗、交通枢纽、商业 综合体。 2.产品价值链升级： 从单一设备销售转向 “硬件+数据服务”模 式，毛利率提升。 3.技术壁垒构建：形 成负离子发生模块微 型化、多污染物协同 净化算法等核心专 利。 4.产业链整合机遇： 联动上游高精度传感 器制造商、下游智慧
	动，实现病毒消杀、 粉尘沉降、异味中和 的多维度净化，降低 公共健康风险。 3.数据驱动的智能运 维：搭建环境健康物 联网云平台，集成多 源传感器数据 （PM2.5、CO?、温湿 度、负离子浓度），利 用AI预测空气质量变 化趋势，自动触发分 级净化策略。 4.行业标准与认证突 破：攻克负离子浓度 稳定性控制、低功耗 广域物联网传输等关 键技术，推动制定公 共场所空气质量动态 监测技术规范，获取 医疗/教育场景的卫生 安全认证资质。 5.智慧城市生态协同 ：开发开放API接 口，兼容智慧楼宇、 新风系统等第三方设 备，助力政府构建 “碳中和+健康城市” 的新型基础设施网 络。		行分级净化策略。 4.行业标准引领：攻 克负离子稳定控制、 低功耗物联传输技 术，获医疗/教育领域 卫生认证，主导制定 动态监测技术规范。 5.智慧城市赋能：开 放API无缝对接新风/ 楼宇系统，构建碳中 和健康城市基础设施 网络。	城市集成商构建产业 联盟， 主导制定负离子净化 设备物联网通信团体 标准。 5.战略生态布局：以 空气健康为入口，逐 步延伸至水质监测、 噪音治理等城市环境 管理领域，形成“物 联网+环境健康”生态 闭环。
车载负离子净化与微 型自清洁系统的研发	1.技术创新：通过微 型负离子发生器（尺 寸≤5cm3）与智能传 感器融合，实时净化 车内PM2.5、甲醛等 污染物（净化效率 ≥95%）。 2.研发自清洁循环系 统：利用静电吸附+光 催化分解技术，消除 车内微生物（抑菌率 ≥99%），降低人工清 洁频率。 3.痛点解决：应对密 闭车厢空气污染（据 《2023中国汽车健康 报告》，超70%车辆空 气质量不达标）；满足 消费者对"健康座舱" 需求（2024年车载净 化设备市场规模预计 达120亿元，年增 25%)。	已完成	1.微型智净系统：融 合微型负离子发生器 （≤5cm3）与智能传 感，实现PM2.5/甲醛 等污染物95%+实时净 化。 2.双模自清洁技术： 静电吸附+光催化分解 双效协同，达成99% 抑菌率，支持免维护 运行。 3.市场精准破局：破 解《2023中国汽车健 康报告》揭示的"超七 成车辆空气不达标"痛 点，切入年增速25% 的健康座舱百亿级市 场。	1.市场竞争力提升： 填补公司智能座舱产 品线空白，与现有车 机系统形成协同效 应。 2.抢占"健康出行"细 分赛道（目标渗透 率：2025年覆盖15% 新能源车型前装市 场）。 3.行业壁垒构建：申 请核心专利（预计申 请3项发明专利、5 项实用新型专利）。 4.推动行业标准制定 （联合中汽研申报 《车载空气净化系统 技术规范》）。
多场景便携式与聚光 紫外消杀模块的研发	1.技术创新突破：研 发超小型高功率紫外 LED模组（波长265- 280nm，辐照强度 ≥5000μW/cm2），实	已完成	1.UVC瞬效消杀：超 微型紫外LED模组 （265- 280nm/5000μW/cm2） 实现10秒灭活	1.市场开拓：切入千 亿级消杀设备升级市 场（据《2023中国智 能消杀产业白皮书》， 2025年便携式紫外消
	现10秒内灭活 99.99%的病原体（包 括新冠病毒、流感病 毒、大肠杆菌等）。 2.开发聚光透镜阵列 技术:将消杀有效范围 从传统紫外设备的3 米提升至定向精准消 杀8米，降低40%能 耗。 3.场景覆盖扩展：突 破传统固定式消杀局 限，设计便携式模块 （重量<300g，续航 ≥8小时），适配医疗 急救、公共交通、冷 链物流、家庭智能设 备四大场景。 4.通过模块化设计 （兼容Type-C/USB接 口）实现即插即用， 满足突发公共卫生事 件的快速响应需求。		99.99%病原体，覆盖 新冠/流感病毒等。 2.远距定向净化：聚 光透镜阵列技术突破 8米精准消杀半径， 较传统设备能效提升 40%。 3.全场景适配：轻量 化设计（<300g/8h续 航）覆盖医疗急救-冷 链物流-公共交通-智 能家居四大领域。 4.应急响应能力：模 块化Type-C/USB接口 实现即插即用，满足 公共卫生事件快速部 署需求。	杀设备规模将达370 亿元，年复合增长率 28%）； 2.推动公司从传统家 电制造商向“智慧公 共卫生解决方案商” 转型，提升品牌溢价 能力 3.政策与战略协同： 符合国家《“十四 五”生物经济发展规 划》中“新型消杀技 术装备研发”重点方 向，可申报省级科技 重大专项； 4.与智慧城市、智能 家居业务线联动（例 如：为地铁安检机、 社区快递柜提供嵌入 式消杀模块）。
滤芯自清洁与湿度调 节的健康多功能净化 设备的研发	1.技术突破：实现滤 芯表面微生物（细 菌、霉菌）自动降解 率≥99%，滤芯寿命延 长，降低滤芯更换频 率。 2.结合温湿度、PM2.5 传感器，实现“净化- 加湿-除湿”三模式自 动切换，响应速度提 升。 3.功能集成创新：突 破单一净化功能，整 合空气净化、无雾加 湿、智能除湿三合一 系统。 4.场景化应用升级： 覆盖高湿度污染环境 （如南方梅雨季、沿 海地区），解决传统设 备在湿度＞80%时净化 效率下降50%。 5.适配医疗洁净室、 母婴家庭、智慧办公 等高敏感场景，通过 医用级抗菌材料和无 臭氧设计满足差异化 需求。	进行中	1.自清洁滤芯：UVC- LED技术实现滤芯表 面微生物99%+自动降 解率，结合长效膜技 术降低更换频率。 2.智控三模联动：集 成温湿度/PM2.5传感 矩阵，实现净化-加湿 -除湿极速切换。 3.全维环境调节：创 新三合一系统打破功 能壁垒，同步完成空 气净化与湿度管理。 4.高湿场景优化：突 破传统设备在湿度＞ 80%时效率衰减50%的 局限，适配梅雨季/沿 海环境。 5.医用级安全防护： 采用抗菌材料与无臭 氧设计，通过医疗洁 净室/母婴家庭场景认 证。	1.市场竞争力提升： 抢占高端健康家电蓝 海市场，成为细分领 域标杆品牌。 2.布局核心专利：申 请3项发明专利（自 清洁滤芯结构、湿度 协同算法、多设备联 动协议）及5项实用 新型专利。 3.主导制定《智能湿 度调节空气净化器团 体标准》，推动行业技 术升级。 4.拓展B端市场：为 医院、写字楼提供模 块化解决方案。 5.符合国家《“十四 五”医疗装备产业发 展规划》中“智能医 用环境控制设备”重 点方向。
生态级负离子释放与 智能氧含量控制系统 的研发	1.技术突破：实现负 离子浓度≥2000个 /cm3（普通设备≤600 个/cm3），且臭氧释放 量＜0.01ppm（国标限 值0.05ppm）；通过稀 土合金电极与高频脉	已完成	1离子能效革命：稀 土高频双擎技术实现 2000个/cm3负离子浓 度（行业均值3.3 倍），臭氧控制＜ 0.01ppm（达国标 1/5），设备寿命突破	1.抢占细分市场高 地：切入“健康呼吸 系统”高端市场。 2.构建技术护城河： 布局5项核心专利 （含2项发明专利： 生态级负离子生成电
	冲电场技术，负离子 释放效率提升3倍， 设备寿命达10,000小 时以上。 2.构建智能氧含量动 态调控系统：室内氧 浓度精准控制在 19.5%-23.5%（健康范 围），误差≤±0.3% （行业平均±1.5%）； 结合AI算法，根据人 体活动强度（如睡眠/ 运动模式）自动调节 供氧量（响应时间＜5 秒）。 3.功能融合创新：突 破单一空气净化功 能，集成负离子净化+ 氧浓度平衡+空气质量 监测三合一系统。 4.场景化应用深化： 满足医疗康养、高端 住宅、高原旅游等场 景需求，通过医用级 制氧模块和无风机静 音设计提升用户体 验。		10,000小时。 2.AI氧控中枢：动态 维持19.5%-23.5%黄 金氧浓度带（误差 ±0.3%，精度超行业 5倍），AI实时适配运 动/睡眠模式。 3.生态级空气中枢： 首创负离子净化+氧平 衡+监测三位一体系 统，重构环境管理逻 辑。 4.跨场景渗透力：搭 载医用级制氧模块与 零噪技术，覆盖医疗 康养或高原旅居等高 端场景，氧疗浓度误 差≤1%。	极结构、氧浓度自适 应补偿法）。 3.拓展B端合作：与 高原景区、康养地产 商联合开发定制化氧 吧空间。 4.符合《健康中国 2030》中“室内环境 健康干预”要求，可 申报国家级科技支撑 计划。 5.树立“智能呼吸生 态”技术标杆，通过 医疗级认证（YY0732- 2018）和零臭氧安全 承诺提升品牌公信 力。
基于柔性复合纤维过 滤材料的健康新风设 备的研发	1.技术突破：柔性复 合纤维材料开发，研 制纳米纤维+活性炭+ 金属有机框架 （MOFs）复合滤材， 实现：PM0.3过滤效 率≥99.97%（EN1822 标准H13级），初始阻 力≤50Pa（传统HEPA 滤网约120Pa），抗菌 率≥99.5% （GB/T21551-2010标 准）；动态过滤结构设 计：通过梯度孔径分 层技术（5层孔径从 5μm递减至 0.1μm），捕集不同粒 径污染物，容尘量提 升40%；支持水洗再 生（10次循环后效率 衰减＜3%），滤材寿命 延长至5年（普通滤 网1-2年）。 2.系统功能创新：智 能新风协同控制，集 成CO?/O?/VOC传感 器，AI算法动态调节 新风量（误差＜2%）， 确保室内CO?浓度＜ 800ppm；超静音与节 能优化：采用仿生流	已完成	1.四维复合滤材：纳 米纤维+MOFs+活性炭 三重复合，实现H13 级PM0.3过滤 （≥99.97%）、50Pa 超低风阻。 2.智能新风中枢： CO?/O?/VOC传感矩阵 联动AI算法，新风量 调控误差＜2%（CO?锁 域＜800ppm），仿生流 道技术降噪40dB。 3.超净医疗场景：正 压新风系统达 ISO14644-1Class5标 准（微粒控制≤29颗 /m3），适配实验室/无 菌室。 4.极敏防护体系：零 臭氧释放+99.9%过敏 原拦截（尘螨/花 粉），母婴房CO?波动 率＜1.5pph。 5.工业级耐受性：极 端环境（PM1.0＞ 500μg/m3）持续稳定 输出，适配地铁站/化 工厂场景。	1.重塑行业技术标准 ：颠覆传统刚性滤材 技术路线，推动柔性 过滤材料产业化。 2.产业链协同升级： 拉动上游纳米纤维材 料国产化，拓展工程 渠道：与绿色建筑认 证项目（LEED/WELL） 绑定。 3.通过德国TüV过敏 关怀认证和中国环境 标志认证，塑造“呼 吸健康管家”高端品 牌形象。 4.符合《“十四五” 节能减排综合工作方 案》中“建筑节能改 造”要求，可申报国 家节能产品目录。
	道设计降低风噪； 3.医疗与实验室场景 ：满足无菌环境正压 新风需求（过滤效率 对标ISO14644- 1Class5标准）； 4.高敏人群住宅：通 过零臭氧释放和过敏 原拦截技术（尘螨/花 粉过滤率＞99.9%）， 适配母婴及哮喘患者 家庭； 5.工业与交通：兼容 地铁站、工厂车间等 高污染环境（PM10瞬 时浓度＞500μg/m3时 仍可稳定运行）。
智能驱动空气净化与 多终端协调系统的研 发	1.智能驱动算法开发 ：基于AI动态感知网 络（集成 PM2.5/CO?/VOC/温湿 度传感器），实现空气 净化效率自优化， PM0.1净化响应速度 ≤5秒。 2.多终端协同控制架 构：构建分布式边缘 计算节点，支持同时 联动空调、新风、加 湿器等设备。 3.全链路物联生态： 开发SaaS管理平台， 支持楼宇级设备集群 控制，共享智慧城市 空气质量监测平台数 据。 4.商业综合体场景： 针对商场、机场等高 人流量区域，开发人 流密度联动净化策 略。	已完成	1AI感知中枢：融合 PM2.5/CO?/VOC/温湿 度多维传感矩阵，实 现PM0.1极速净化。 2边缘智控中枢：分 布式节点架构联动空 调/新风/加湿设备， 多终端协同响应。 3全域物联中枢： SaaS平台支持楼宇级 集群管控，实时对接 智慧城市空气数据 链。 4高密度场景自适应 ：人流密度热力图驱 动净化策略，商业综 合体PM2.5控域。	1重塑市场格局：切 入“全屋智能空气管 理”赛道（高端智能 家居市场）提升毛利 率。 2布局核心专利（项 发明专利：多终端协 同算法、动态气流分 配技术、边缘计算架 构）。 3产业链生态整合： 推动国产传感器芯片 替代（采购成本降 低），建立“净化+物 联网”供应链联盟； 4打造“空气智能中 枢”品牌定位，通过 UL867静电安全认证 和TüV智慧家居兼容 性认证建立高端信 任。 5数据价值挖掘：积 累10万+小时环境数 据，构建空气质量与 用户健康关联模型， 未来拓展至健康大数 据、地产增值服务领 域。
低噪隐蔽式吊顶式森 林氧吧的研发	1.隐蔽式结构设计： 适配住宅层高2.6- 3.2m场景。 2.森林级空气环境： 负离子浓度≥2亿个 /cm3空气清新度提升 70%。 3.声学隐身技术：通 过气动涡旋降噪风道 与陶瓷基隔音棉，运 行噪音≤22dB；夜间 模式噪音＜18dB(A)， 达到国际睡眠协会	已完成	1隐蔽结构：适配 2.6-3.2m层高空间， 兼容主流住宅标准。 2空气优化：负氧离 子浓度≥2亿个 /cm3，空气净化效率 提升70%. 3静音技术：气动涡 旋降噪+陶瓷基隔音 棉，运行噪音 ≤22dB。 4节能系统：DC无刷 电机+仿生叶轮。	1开辟高端市场蓝海 ：瞄准豪宅、五星酒 店、高端商业综合体 市场，填补隐蔽式生 态空气系统空白。 2产业链协同升级： 推动上游精密钣金加 工与无刷电机技术 升，地产与写字楼等 纳入精装标配。 3政策与品牌增值： 通过WELL建筑认证与 德国蓝天使环保认证
	（NSF）静音标准。 4.高效节能系统：采 用DC无刷变频电机与 仿生叶轮设计，能效 比达6.2W/m3。 5.隐蔽运维设计：滤 网更换与清洁可通过 吊顶检修口完成。		5隐蔽维护：吊顶集 成检修口，支持免拆 机滤网更换。	，塑造“隐形空气美 学”高端品牌标签。 4场景生态拓展：开 发“空气+智能家居” 订阅服务（如森林香 氛滤芯年包、空气健 康数据报告）； 进军医疗养老领域， 为ICU病房、康复中 心提供无菌富氧环境 解决方案。
高效静电雾化与纳米 级过滤净化装置的研 发	1.高效静电雾化技术 ：开发多级电离耦合 场（正负电极交替阵 列），实现0.1-10μm 颗粒物荷电效率 ≥99.8%；结合高压脉 冲电源技术，臭氧释 放量＜0.01ppm。 2.纳米级复合过滤技 术：研制石墨烯-PTFE 纳米纤维滤膜（孔径 ≤20nm），对PM0.1拦 截效率≥99.99%，初 始风阻≤30Pa。 3.智能再生与维护： 通过AI积尘监测算法 （基于压差传感器数 据），自动触发反向脉 冲清灰，滤材延长寿 命。 4.模块化兼容设计： 采用快拆式单元结构 ，适配新风系统、中 央空调、车载净化等 多场景。 5.场景化深度适配： 医疗净化场景、工业 油烟治理、家庭健康 防护。	已完成	1多级静电耦合：正 负电极阵列实现0.1- 10μm颗粒物荷电效 率≥ 99.8%，臭氧 <0.01ppm。 2纳米纤维滤膜：石 墨烯-PTFE复合结构 （孔径≤20nm）， PM0.1拦 截率≥99.99%，风阻 ≤30Pa。 3智能再生系统：AI 积尘监测+脉冲自清 洁，滤材寿命提升 30%。 4模块化快装：单元 快拆结构，兼容新风/ 空调/车载系统。 5多场景适配：医疗 净化/工业油烟/家庭 防护三重模式。	1技术标准重塑：定 义“静电+纳米过滤” 双模净化新路径（覆 盖家用、商用全场 景）。 2专利壁垒构建：申 请核心专利（发明专 利：多级电离场结 构、石墨烯-PTFE复 合膜制备工艺、动态 清灰算法）。 3产业链垂直整合： 拓展B端工程市场： 与医院洁净工程、食 品工厂签订长期服务 协议。 4政策与认证赋能符 合《国家空气净化设 备能效标准》一级能 效及欧盟CE-EN1822 标准，获中国环境标 志认证。 5生态化服务延伸： 构建空气质量数据云 平台，为城市治理提 供PM2.5/TVOC污染热 力图。
低能耗高覆盖率等离 子电离空气消毒技术 及设备的研发	1.高效等离子体生成 技术：开发多频段介 质阻挡放电（DBD）阵 列，实现等离子体密 度≥10? ions/cm3；高频脉冲 电源（频率可调范围 20-100kHz），能耗降 低至≤15W/m3。 2.零臭氧释放技术： 通过低温等离子体催 化分解模块（Pt/TiO? 催化剂），将臭氧浓度 控制在＜0.005ppm。 3.集成AI动态消杀算 法，依据环境微生物 浓度（ATP生物荧光 检测数据）自动调节	已完成	1多频DBD阵列：介 质阻挡放电密度 ≥10?ions/cm3，高频 脉冲电 源（20-100kHz）能耗 ≤15W/m3。 2零臭氧催化： Pt/TiO?低温催化模 块，臭氧残留 <0.005ppm。 3动态消杀：基于ATP 生物检测联动等离子 强度，实现按需消 杀。 4场景化引擎：支持 医疗/冷链/交通场景 定制，智能模式切 换。	1抢占专业消杀蓝海 市场：切入医疗、冷 链、交通三大高壁垒 领域，填补国内高端 等离子消杀设备空 白。 2技术标准主导权： 申请核心专利（含等 离子体阵列结构、臭 氧抑制技术、冷链适 配算法）。 3产业链国产替代： 推动高频电源模块、 Pt/TiO?催化剂国产 化，构建“芯片-材料 -整机”全产业链。 4服务生态延伸：推 出“消毒效果保险”
	等离子强度。 4.多场景深度适配： 医疗感染控制、冷链 物流场景、公共交通 场景等。			服务（如医院感染率 超标赔付），增强客户 粘性。
自处理新风与恶臭气 体净化技术的研发	1恶臭气体靶向分解 技术：开发光催化-生 物酶协同反应器，对 硫化氢（H?S）、氨气 （NH?）、VOCs等恶臭 成分去除率≥99.5% （国标GB14554-93限 值90%）；采用纳米级 TiO?/石墨烯复合催化 层。 2自处理新风系统： 集成双向微压控制技 术，实现新风引入与 废气净化同步运行， 搭载多传感器融合算 法 （TVOC+NH?+H?S+PM2. 5），智能切换新风/内 循环模式 3零耗材自清洁设计 ：通过高压脉冲电场 自动剥离催化层附着 物；利用冷凝水回收 技术生成生物酶反应 液，降低30%化学药 剂消耗。 4模块化场景适配： 开发移动式恶臭应急 净化单元（单机处理 量200m3/h，尺寸 0.6m3），适配垃圾中 转站、养殖场等场 景。 5推动绿色转型：助 力“双碳”目标，减 少VOCs（挥发性有机 物）和硫化氢等有害 气体排放，提升企业 环保合 规能力，支持循环经 济与可持续发展。	进行中	1靶向净化引擎：光 催化-生物酶协同反应 器（TiO?/石墨烯催化 层），H?S/NH?/VOCs 去除率≥99.5%。 2智能新风联动：双 向微压控制 +TVOC/NH?/H?S/PM2.5 多源传感，双模式动 态切换。 3自再生系统：高压 脉冲自清洁+冷凝水回 收再生技术，化学药 剂消耗降低30%。 4移动式应急单元： 0.6m3紧凑设计，单机 处理200m3/h，适配 垃圾站/养殖场场景。 5双碳赋能：VOCs减 排技术链支持企业碳 核查与循环经济转 型。	1市场拓展与营收增 长：切入千亿级环保 设备市场，覆盖工 业、市政、商业（如 医院、酒店）及民用 领域， 推动订单多元化。提 供“设备+数据服务” 增值模式（如远程监 控、滤材更换预警） 提升客户粘性与长期 收益。 2品牌价值提升：作 为“智能环保技术领 跑者”亮相，吸引政 府合作（如智慧城市 项目）及行业标杆客 户， 增强品牌公信力。通 过减排量化报告（如 碳积分认证），塑造 ESG（环境、社会、治 理）标杆，吸引绿色 投资。 3策与资本红利：符 合“十四五”环保装 备产业发展规划，有 望获得专项补贴、税 收优惠及绿色信贷支 持。 4项目将推动公司从 传统设备供应商升级 为“空气净化综合服 务商”，在技术、市 场与商业模式上实现 突破。
高导热绝缘材料与半 导体工艺集成空气消 毒设备的研发	1.技术融合与创新突 破：研发兼具高导热 性（如导热系数 ≥5W/m·K）与优异绝 缘性能（耐压强度 ≥20kV/mm）的新型复 合材料，解决传统空 气消毒设备散热效率 低、高温运行稳定性 差的问题。 2.满足高端场景需求 ：针对医疗手术室、	进行中	1技术突破：研发高 导热（≥5W/m·K）绝 缘材料（耐压≥ 20kV/mm），攻克传统 设备散热差、高温稳 定性不足难题。 2高端场景应用：为 医疗/实验室/数据中 心等严苛环境，打 造小型化、智能化、 长寿命的消毒装备方 案。	1抢占高附加值市场 ：切入医疗健康（医 院、药厂）、高端制造 （半导体车间、精密 仪器厂）等千亿级市 场。 2强化行业标杆形象 ：成为“半导体级空 气安全技术”代表企 业，吸引与芯片制 造、生物医药等客户 的战略合作.

生物实验室、数据中 3跨学科壁垒：融合 3驱动产业链协同升（未完）