[年报]兴森科技(002436):2024年年度报告
原标题:兴森科技:2024年年度报告 2024年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人（会计主管人员）李民娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 1 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,689,599,079为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 1 因公司2020年7月23日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................ 37 第五节 环境和社会责任 ................................................................. 56 第六节 重要事项 ........................................................................ 79 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 100 第八节 优先股相关情况 ................................................................. 106 第九节 债券相关情况 ................................................................... 106 第十节 财务报告 ........................................................................ 109 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2024年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二五年四月二十三日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
非公开发行股票于 2023年 12月 31日持续督导期到期，但因募集资金尚未使用完毕，保荐机构将对公司募集资金的存 放与使用情况继续履行持续督导责任。
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据 Prismark报告，预计2024年产值为 735.65亿美元、同比增长 5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其 18层及以上 PCB板、 高阶 HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层 PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个 PCB产业朝着高性能、高层数、 高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美 元，同比增长 6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶 HDI板和封装基板预期 2025年市场规模分别为 34.31、 138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板 市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高 多层高速板（18层及以上）、高阶 HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期 2029年市场规模分别为 50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。 表格1：2024年PCB行业产品结构表现预测
下滑，日本虽封装基板占比较大且下滑明显，但除封装基板外的所有PCB领域均有所增长，因此产值仅下降3.9%，中国 市场因高多层板、HDI板和 CSP封装基板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现较好，亚洲（除中日外）的表现较好主要受益于高多层板和 HDI板的强劲增长和泰国、越南等地新建产能。从行业整体表现看，市场整体缓慢复 苏，受益于人工智能、高速网络的发展，高多层板和HDI板已成为2024年及以后PCB行业发展的重要驱动力，封装基板需求趋向稳定，供应链继续向东南亚迁移。根据 Prismark预测，2024-2029年全球 PCB行业产值复合增长率为 5.2%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为 4.3%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供 应链和 PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。但当前，中国为 PCB行业主要制 造中心的地位仍将保持不变。 表格2：2024年PCB行业区域市场表现
二、报告期内公司从事的主要业务 公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确 了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司 主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过31年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子 电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多 层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA 封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计 标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造 性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图 形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执 行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位， 并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。 基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满意度，全面 加强与客户的合作深度与广度。 基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效 率、降低生产成本的目的。 报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB业务聚焦 于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计-- 制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类 载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦 于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广 泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告 期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含 IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、 ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装 后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发 的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合 PCB百强企业位列第十四名、内资 PCB百强企业中位列第七名。根 据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公司核心竞争力具体如下： 1、领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为 44,229.68万元，占营业收入比例为7.60%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了 3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广 东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府 项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖， “大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制 高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于 DDR5存储芯片的 BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高 层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅 谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。 报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利75件，其中发明专利31件，实用新型专利43件，外观设计1件；已授权中国专利31件，其中发明专利22件，实用新型专利9件；新获注册商标14件，新发表论文2篇。截至报告期末， 公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利 616件，其中发明专利339件，实用新型专利275件，外观设计专利 2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计 发表论文271篇。 公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工 艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能 力。报告期内，公司集中力量与资源开展超高厚径比（50:1）选择性树脂塞孔工艺、陶瓷植入工艺、跨接盲孔工艺、高 密度印制电路板通孔灌孔工艺、低轨卫星 PCB/基板、金属基板、玻璃基板、服务器芯片电源磁性产品等项目的研究开发， 并取得阶段性成果。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级 失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得 CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可 资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。 2、强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球 5G、云 服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组 建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、 系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快 速推向市场奠定坚实的基础。 3、高效的一站式服务模式 以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖 OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、 集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积 累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减 少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。 4、特色的数字化管理体系 数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程设计--制造- -供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。 5、优质的客户资源优势 经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000家高科技研发、制造和服务企业进 行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交 付奖”、“最佳协同奖”、“携手同行特别奖”、“年度最佳品质供应商”等相关奖项。 未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质扭亏的经营目标。同时，坚定不移 地推动高端 FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础，并 进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现 FCBGA封装 基板业务的出海。 四、主营业务分析 1、概述 2024年全球经济在面临多重挑战之下实现缓慢复苏，但区域间和结构上均呈现较为明显的分化。受益于人工智能、 高速网络等行业的高速发展，以及消费电子行业的回暖，全球 PCB行业呈现结构分化的复苏表现。但整体而言，仍面临 贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业 务的战略性投资。公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98万元、 同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降 509.87%。总资产 1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47%。2024 年公司整体毛利率为 15.87%，同比下降 7.45个百分点；期间费用率下降 1.72个百分点，其中，销售费用率下降 0.31 个百分点，管理费用率下降0.24个百分点，研发费用率下降1.57个百分点，财务费用率增长0.40个百分点。报告期内， 受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受 FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和 广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入 73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及 竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损 13,170.17万元，广州兴科 CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务盈利能力有所下滑 报告期内，公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点。 子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收 入 61,632.07万元、同比下降 4%，亏损 13,170.17万元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响，实现收入144,003.69万元、同比下降 7.20%，净利润 15,813.46万元、同比下降 5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务 的恢复性增长和份额提升，实现收入 86,076.46万元、净利润13,619.30万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定， 北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷 进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并 加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展 报告期内，公司半导体业务（包括 IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入 128,486.48万元、同比增长18.27%，毛利率-33.16%,同比下降28.60个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现 收入 111,569.96万元、同比增长35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、 同比下降 32.03个百分点，毛利率下降主要系 FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用 投入较大。 公司 CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向 拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额 提升，公司 CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段， 尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐 步将其产能扩充至3万平方米/月。 报告期内，FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达 73,403.58万元，对公司整体净利润产生较大拖 累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量 产阶段，为后续量产奠定坚实基础。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、本报告期分行业与分产品中半导体测试板营业收入较上年同期下降36.21%，营业成本较上年同期下降51.31%，主要 系出售子公司Harbor，不再并入公司合并报表范围所致。 2、本报告期分行业与分产品中IC封装基板营业收入较上年同期增长35.87%，主要系本期IC封装基板业务订单需求上 升所致。 3、本报告期分行业与分产品中半导体营业成本较上年同期增长50.62%，IC封装基板营业成本较上年同期增长74.78%， IC封装基板毛利率较上年同期下降32.03%，主要系本期广州FCBGA封装基板项目进入生产阶段，成本费用计入IC封装 基板业务营业成本所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 1、孙公司Fineline Global PTE Ltd.本年收购IBR Leiterplatten GmbH ＆ Co. KG，新增纳入合并范围。 2、孙公司Fineline France SAS新设立FINELINE PORTUGAL, UNIPESSOAL LDA新增纳入合并范围。 3、孙公司Fineline Italy S.R.L吸收合并IM-EX S.R.L。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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