[年报]深科技(000021):2024年年度报告
原标题:深科技:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人（会计主管人员）彭秧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“金融工具”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10股派现 1.90元人民币（含税）。截至本报告日，公司总股本 1,560,587,588股，以此计算合计拟派发现金股利296,511,641.72元（含税）。如在本报告日至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................6 第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................12 第四节公司治理..............................................................................................................................39 第五节环境和社会责任..................................................................................................................63 第六节重要事项..............................................................................................................................66 第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................88 第八节优先股相关情况..................................................................................................................97 第九节债券相关情况......................................................................................................................97 第十节财务报告..............................................................................................................................97 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用√不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用√不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
□是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 截止披露前一交易日的公司总股本：
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 八、分季度主要财务指标 单位：元
□是√否 九、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元
□适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 1.存储半导体行业 在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场强劲复苏。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿美元，同比增长19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计算的推动保持强劲增长。 公司从事的封装测试（OSAT）是连接芯片设计与终端应用的关键环节，行业市场集中度较高且市场格局较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，而且这些地区的企业市场份额有进一步提高的趋势。CINNO?ICResearch统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务前十名企业的营业收入合计有望超330亿美元，同比增长约7%。随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。 2.电子制造行业 以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。分行业看，集成电路、智能手机、微型计算机设备等高技术产品产销较快增长，分别增长22.2%、8.2%、2.7%。 同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，头部企业凭借全球供应链布局占据主导地位，但中小厂商通过差异化服务（如医疗电子、新能源汽车部件）及本地化生产寻求突破。技术创新成为关键竞争力，企业需加大在先进封装、柔性制造、绿色工艺等领域的投入，以应对环保法规趋严和客户对高附加值服务的需求。同时，供应链韧性建设成为重点，企业通过数字化工具优化物流与库存管理，降低原材料波动及地缘政治风险的影响。未来，具备技术整合能力、绿色制造体系及全球化响应机制的企业将在市场中占据优势，推动EMS行业从传统代工向全链条价值创造升级。 3.计量终端行业 在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础，对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义。同时，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。 智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智能计量市场规模将从2024年的263亿美元增至2030年的461亿美元，复合年均增长率为9.8%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartElectricityMeteringGrowthOpportunities》预测2027年全球智能电表市场规模将增长至107亿美元，复合年均增长率为6.5%。 国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，2024年全年投资规模达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 三、核心竞争力分析 1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力 公司在EMS行业深耕40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。 为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM（产品生命周期管理，ProductLifecycleManagement）、MES（生产执行系统，ManufacturingExecutionSystem）、QMS（质量管QualityManagementSystem WMS WarehouseManagement 理系统， ）、 （仓储管理系统， System）、EAS（企业管理系统，EnterpriseApplicationSystem）等数字平台。公司2023年开始导入APS（高级计划与排程，AdvancedPlanningandScheduling）、设备物联（ThingsCloudIOT）、数字化运营平台（Datatwin）、无代码云表平台（CloudSheet）等新数字能力，并于2024年开始尝试AI大模型技术的应用，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。 2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提供客制化的产品和解决方案。同时，公司的技术研发及中央实验室于2003年通过中国国家认可委员会（CNAS）认可，且在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，研究方向涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的 CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需求。同时，为应对行业技术加快迭代的挑战，公司与中南大学、安徽大学、中科院先进院等高校合作，成立深科技-西电广研院先进制造技术创新中心，助力“研发-制造-服务”全价值链的升级。 3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）、环境管理体系（ISO14001、ISO14064）等多种体系标准。同时，公司对标市场做好体系研究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定，打造可信赖、高韧性的组织能力。 公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，以“提高制造技术综合实力，提升精益水平”战略为指引，推行以公司战略导向为驱动、号召全员参与改善创新的精益生产管理，以精益能力支撑经营结果，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。 4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养 公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对技术迭代加速与终端品牌商需求升级的双重挑战，公司以技术创新与市场洞察双轮驱动，持续引进国际知名企业高级管理人才及技术专家，夯实人才金字塔建设。 通过搭建"中国员工走出去、海外员工引进来"的双向流动平台，系统性整合跨区域学习资源与发展通道，促进跨文化深度融合，培育具有国际化视野的人才梯队。同时，创新构建"储备干部-专业技术人才-管理团队"三维培养发展体系，通过定制化赋能方案精准提升核心人才竞争力，不断加强人才密度助力业务高质量稳健发展。 5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源 公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。 6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展 在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在CSR管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。在环境层面，以技术创新引领绿色转型，借助温室气体核查、节能减排项目、工艺设备升级，降低能源消耗并提升可再生能源使用占比，推进绿色工厂认证，强化废弃物与废水回收利用，带动超50家核心供应商协同减碳，助力实现“双碳”目标；在社会维度，公司以人为本，实施员工股权激励，搭建完善的培训与职业发展体系，保障员工健康安全，积极落实稳就业政策，通过多种帮扶举措助力乡村振兴；在公司治理领域，完成治理架构升级，将商业价值与社会价值决策相融合，聚焦主责主业，通过科技创新与成果转化，推动数字化与智能制造融合，提升全要素生产率，参与国内外标准制定，强化供应链安全，塑造市场竞争新优势，促进公司可持续发展。 四、主营业务分析 1、概述 2024年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。 报告期内，公司把提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，专注于创新这个关键变量，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工艺，瞄准多芯片集成新架构，先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念，多个项目参与国际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造，建设黑灯车间、绿色工厂，智能化水平不断提升。公司坚持精益管理，把提质增效、节能降耗、革新改造等任务项目化、指标化。报告期内，公司成功举办上市30周年纪念活动，面向股东及广大投资者提炼公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和ESG 未来路线；秉承绿色可持续发展理念，坚持践行 ，从公司董事会、管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。2024年作为公司碳排放数据基准年，所有分子公司完成碳排放数据盘点，子公司深科技东莞荣获“国家级绿色工厂”称号。公司在华证指数ESG评级跃升至AA级；公司治理方面，荣膺“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，“2024大湾区上市公司绿色治理Top20”等奖项，登上2024年度央国企市值管理评分百强榜，市场竞争力与品牌影响力稳步提升。 报告期内，公司实现营业收入148.27亿元，同比增加3.94%；实现利润总额12.85亿元，同比增加29.64%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元，同比增加33.77%。 1、存储半导体 在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。 公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。报告期内，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（PackageonPackagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCPSiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行stripFO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。 公司主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在报告期内均获得国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。 由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有大幅提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。 2、高端制造 公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。 公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。报告期内，公司的智慧供应链项目顺利结项，启动CRM（客户关系管理，CustomerRelationshipManagement）、SRM（供应商关系管理，SupplierRelationshipManagement）优化项目；数字化运营方面，持续制造主线的迭代升级，完成数字运营平台迭代、无代码云表平台开发、可视化车间普及工作，实现制造领域数字化运营的标准，同时启动依托AI技术进行高阶数据分析的技术尝试；智能制造方面，重点推进APS（AdvancedPlanningandScheduling，高级计划与排程）、物联数据采集及微服务MES+等平台的普及实施和深度应用，同时在视觉识别方面开展与MES集成应用。数字化项目的推进，为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支撑。 公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI应用赋能制造提质增效，完成AI视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。在通用环境管控技术研究方面，公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2024年10月26日正式发布，并于2025年5月1日正式实施。公司科研项目《降低24TB高容量HDD硬盘基片加工成本》和《提升低产运行下研磨工段UPPH》获得中质协发表赛“专业级”荣誉、《云存储大容量硬盘基片企业聚焦国际竞争的供应链战略管理》荣获全国企业管理现代化成果“二等奖”、《精密制造企业适应国际竞争新形势的新质生产力发展战略管理》成为新华社“全国新质生产力100个优秀案例”。 立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计完成超过300个精益六西格玛项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。 公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下，公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，产品业务量较去年同期有所提升；消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。因客户需求量减少，电子书写屏制造业务量较去年同期有所减少；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务，产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务聚焦高质量平稳发展。 3、计量智能终端 在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。 报告期内，公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场，公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布局持续深化。凭借扎实的可靠性验证技术经验，公司参与了现行核心可靠性国际标准IEC62059-31-1（属于IEC62059系列电能计量设备可靠性标准的一部分）的修订，是少数参与国际电表可靠性标准修订工作的中国团队之一。在国内市场，公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。 报告期内，计量智能终端业务整体收入较去年同期有所增加。公司的控股子公司深科技成都（开发科技）取得中国证券监督管理委员会同意其向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复，并已于2025年3月28日在北京证券交易所上市。 4、产业基地概况 公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业产品、消费电子产品制造业务，业务量将持续提升。 报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元
单位：元
□适用 √不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是□否
□适用 √不适用 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用√不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
□是 ?否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用√不适用 公司主要供应商情况
□适用 √不适用 3、费用 单位：元
√适用 □不适用
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