[年报]中瓷电子(003031):2024年年度报告
原标题:中瓷电子:2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人（会计主管人员）马美艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见“第三节 管理层讨论与分析之 十一、公司未来发展的展望之（四）风险及应对措施。 本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见“第三节 管理层讨论与分析之 十一、公司未来发展的展望之（四）风险及应对措施。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 451,052,859 为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 31 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 51 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 52 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 80 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 80 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 81 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 ?适用 □不适用
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 根据《关于继续实施科技企业孵化器、大学科技园和众创空间有关税收政策的公告》（财政部 税务总局 科技部 教 育部公告 2023 年第 42 号）,《关于延长部分税收优惠政策执行期限的公告》（财政部、税务总局公告 2022 年第 4 号），《财政部、税务总局、科技部、教育部关于科技企业孵化器、大学科技园和众创空间税收政策的通知》（财税 [2018]120 号）中规定的税收优惠政策，执行期限延长至2027年12月31日。按照文件规定，本公司子公司国联万众土 地使用税1-12 月减免42,134.40 元，房产税 1-12 月减免3,787,755.07元。上述减免影响当期损益的金额计入其他符 合非经常性损益定义的损益项目。 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子 设备制造业（行业代码：C39）。 （二）公司所属行业基本情况及公司行业地位 1、第三代半导体器件及模块： 第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通 信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点 对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于 5G 通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收 系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我 国“新基建”——5G 基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化 升级。博威公司是首批国家集成电路企业、国家重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、 河北省战略性新兴产业集群骨干企业；获得 2022 年度/2023 年度河北省科技进步二等奖、河北省制造业单项冠军产品企 业等荣誉；建有河北省半导体产业技术研究院、第三代半导体功率器件和微波射频功率器件河北省工程研究中心、河北 省企业技术中心等平台。 行家说 Research预估，2024年 SiC功率半导体市场将同比增长 14%左右，预计 2028年将增长到 102.77亿美元。结 合整体功率半导体数据推算，2023 年 SiC 在全球功率半导体市场的渗透率为 9.52%，2024 年 SiC 渗透率为 10.051%， 2028 年大约将达到 22.27%左右。可以预见的是，随着 SiC 产业技术不断完善，它将逐步瓦解硅基半导体在大功率应用 中的长期统治，市场潜力巨大。国联万众公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、 制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域， 高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。 2、电子陶瓷材料及元件： 电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领 域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮 AI 技术爆发带动 算力需求激增，根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长，到 2025年全球计算设备算力总规模将超过 3 ZFlops，至 2030年将超过 20 ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展， 带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规 模将持续稳步上升。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器 外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通 信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通 信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入 选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省 科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023 年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、 氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同 类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。 氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通 信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射 频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信 400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖 2-1000W的系列芯片。 二、报告期内公司从事的主要业务 中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企 业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。 1、第三代半导体器件及模块： 氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大， 根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片 及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。 碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的 竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准 智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。 2、电子陶瓷材料及元件： 电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、 精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体 设备等领域。 氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公 司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。 三、核心竞争力分析 1、成熟的技术和工艺 （1）第三代半导体器件及模块： 研发平台建设方面，博威公司建立了5G 大功率基站氮化镓射频器件平台、5G MIMO基站氮化镓射频器件平台、微波 点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的研发试验设 备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。 产业化平台建设方面，基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站 射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能 力较强。 国联万众是国内较早开展 SiC 功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现 有SiC 功率模块包括650V、1200V 和1700V 等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未 来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、 轨道交通等高压、超高压领域抢 占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要 客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 （2）电子陶瓷材料及元件： 电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。 在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金 属化体系。 在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行 优化设计。公司已经可以设计开发 1.6Tbps 光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化 铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。 在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、 热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型 为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学 镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。 在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能 和供货能力较强。 在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产 品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。 氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为 4/6 英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通 信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯 片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主 要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。 2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础 第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应 商，与客户深入合作，细分领域产品市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，行业知 名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。碳化硅功率产品的相关研发、 设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、 新能源逆变器等领域，目前已与比亚迪、格力等重要客户签订供货协议并供货。 电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行 业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较 高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基 础。 3、自有品牌领先优势 依托国内领先的研发及产业化平台，博威公司产品技术指标及产品可靠性达到国内领先、国际先进水平，公司以客 户需求为指导，深度参与客户产品全生命周期开发，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度 和信誉度得到用户的高度认可。作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应 商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知 名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。 公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、 科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅 MOSFET 技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。国联万众公司是国家第三代半导体创新技 术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北 京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三代半导体材料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产 业链上下游骨干企业，形成第三代半导体产业集聚效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。 作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产 品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。 公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作 关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要 代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人” 企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 4、管理和人才优势 自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023 年公司重大资产 重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主度和灵 活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级 管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养 机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及分、子公司现有经营团队的稳定和发展。 在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的潜能，以实 现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式，吸引和招聘国内外高 端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和创新团队，培养一线技术人员和青 年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积 极性。 四、主营业务分析 1、概述 2024 年公司经营状况良好，实现营业收入 2,648,495,638.64 元，较上年同期下降 1.01%；归属于上市公司股东的 净利润 539,158,451.03 元，较上年同期增长 10.04%。2024 年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司 的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产 品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
2024 年度，公司营业成本 1,684,223,476.03 元，其中直接材料 1,071,744,946.87 元，占比 63.64%；直接人工 235,325,507.47元，占比13.97%；制造费用377,153,021.69元，占比22.39%。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 详见第十节财务报告 十四、关联方及关联交易。 公司主要供应商情况
详见第十节财务报告 十四、关联方及关联交易。 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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