[年报]三安光电(600703):三安光电股份有限公司2024年年度报告摘要
三安光电股份有限公司 2024年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、公司全体董事出席董事会会议。 4、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司正在推进回购股份事项，尚未实施完毕，参与本次现金分红的股份数量和金额将在权益分派实施公告中明确。经公司董事会研究，公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减公司股份回购专户内股票数量）为基数分配利润。本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本4,989,018,727股，以扣减回购股份170,997,817股（暂以截至2025年4月14日的回购股份数量计算，最终将以回购股份实施完成后的数据为准）后的股份4,818,020,910股为基数，按此计算共计派发现金红利总额为96,360,418.20元（含税），占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为38.11%。剩余未分配利润结转下一年度。公司2024年度不送红股、不进行资本公积金转增股本。 本预案需经股东大会批准后实施。 第二节公司基本情况 1、公司简介
1、LED行业 根据TrendForce数据，受主要市场需求低迷影响，2024年全球LED照明市场产值同比下滑4.2%至560.58亿美元，但在市场整体疲软背景下，仍存在智能照明、植物照明市场逆势增长的结构性机遇。展望2025年，由存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将拉动产值恢复增长。TrendForce预计，2025年全球LED照明市场规模将恢复正向增长至566.26亿美元，预估2029年市场规模将达到639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在终端照明市场需求疲软的背景下，LED行业仍存在结构性机遇，Mini/MicroLED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。 2024年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场规模开启高速成长模式。根据Omdia数据，2024年，在中国品牌积极的市场策略以及中国“能效补贴”政策影响下，MiniLED背光电视出货量翻倍增长，达到620万台，预计2025年出货量将达930万台，首次超过OLED电视的750万台，显示出其在高端显示领域的强劲竞争力。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。 2024年MicroLED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，MicroLED拥有巨大的应用前景。据LEDinside统计，2024年已有11款新型AR眼镜采用了MicroLED技术。根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，MicroLED微显示方案的渗透率或将持续提升，2030年在AR市场渗透率有望达到44%。根据Omdia预测，2024年全球MicroLED出货不足1亿美元，但将在未来实现大幅度增长，至2030年全球MicroLED市场规模有望达到44.4亿美元。 2024年汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，2024年车灯/车用LED市场分别达到373.95亿美元与34.45亿美元，皆高于车市出货表现。根据CSAResearch数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯速。 此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。TrendForce最新数据显示，2024年全球LED植物照明市场规模达13.15亿美元，同比增长6.6%。 面对照明市场需求疲软等严峻挑战，我国加大政策调节力度，推出了一系列助力LED产业转型升级的政策。新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》于2024年2月1日起正式施行，明确提出了鼓励、限制和淘汰三类产品，其中普通照明白炽灯为限制类产品，部分含汞的荧光灯和高压汞灯为淘汰类产品，鼓励使用和发展半导体照明产业链相关产品及其生产制造设备的应用，通过产业结构调整目录加大LED绿色照明产品的推广力度，并为LED照明企业参与跨界产品的研发、制造提供依据。2024年3月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，国家发展改革委、住建部、文旅部等6部门联合印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》，其中涉及文旅照明设备、绿色节能产品更新等相关内容，明确要推动舞台显示设备更新、影院LED屏放映系统更新以及4K超高清设备建设，上述政策为LED微显示技术进步和产业化应用提供了机遇。 2、集成电路行业 人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏。根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%。但在下游市场需求复苏的背景下，中国仍为集成电路进口大国。根据海关总署统计，2024年中国集成电路进口金额达3,856亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595亿美元，贸易逆差显著，集成电路国产化率亟待提升。 2024年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容。其中，2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显（1） 电力电子 电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。 1 碳化硅 碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2023年全球碳化硅功率器件市场规模为27.46亿美元，预计2029年有望达到98.73亿美元，2023-2029年的年复合增长率约24%。 新能源汽车市场：碳化硅器件被广泛应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、 车载DC-DC变换器、电池管理系统等领域。根据行家说Research统计数据，2023年全球碳化硅 车型（指主驱搭载碳化硅功率模块的车型）销量约为280万辆，预计2024年、2025年将分别增 长至338万辆、450万辆。伴随产业链降本及车企对高性能配置的追求，2024年主驱碳化硅模块 已下沉至10-15万元价格段车型，在新能源汽车市场的下沉渗透将持续拉动全球碳化硅市场规模 的增长。 光伏储能市场：碳化硅在光伏逆变器及储能变流器中能够提升系统效率、简化拓扑结构，2024 年逆变器厂商均在积极将碳化硅器件导入应用，且从早期的微逆逐步开始应用于组串式光伏系统， 甚至兆瓦级的集中式光伏系统中。根据国家能源局数据，2024年我国太阳能发电装机容量达到 88,666万千瓦，同比增长45.2%，我国已建成投运的新型储能项目累计装机规模达7376万千瓦／ 1.68亿千瓦时，同比增长超过130%。未来，光伏储能产业的稳健增长及碳化硅器件应用的持续渗 透将继续为碳化硅市场增长提供坚实助力。 充电桩市场：公共直流充电桩向更大功率、更高功率密度、更智能化等方向快速演进，要求 电源模块的功率等级和功率密度不断提升，从20kW/30kW逐步提高至40kW/50kW及以上，这使得 充电桩领域对SiC功率器件的需求也在快速提升。根据国家能源局数据，截至2024年12月底， 我国电动汽车充电设施总数达到1281.8万台，同比增长49.1%，未来充电设施的加速建设将快速 拉动碳化硅器件需求。 PFC电源市场：碳化硅、氮化镓在PFC电源上的应用能够显著提升其电源效率，并减小体积， 因此已开始逐步在PFC电源领域替代原有的硅基功率器件。特别是在服务器电源的PFC中，碳化 硅器件可以提升服务器电源的功率密度和效率，缩小数据中心的体积，降低数据中心的建设成本。 目前已有台达、光宝、欧陆通等众多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品，预计 未来AI技术的不断演进和数据算力需求的持续提升，有望拉动服务器电源用碳化硅市场持续增 长。同时，碳化硅材料也在AR眼镜、热沉散热等新兴应用领域呈现出高成长性。在AR眼镜领域， 碳化硅材料可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪 影及散热难题。根据维深信息wellsennXR数据，2024年全球AR眼镜销量为50万台，销量同比 基本持平，未来，伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入 高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8000万副。根据行家说Research数据，按 照一片8吋片可供4副AR眼镜折算，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底提供广阔增量空间。 在热沉散热领域，碳化硅晶片的热膨胀系数、热导率参数优于氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅 陶瓷等传统热沉材料，因此能更有效的将热量散出，同时避免热应力损坏芯片，在封装基板、5G 基站、激光电视、激光切割等应用场景具备广阔市场。 2 氮化镓 氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗 和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、 通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿 美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率预计将达41%。（2） 射频前端 射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至2029年，手机等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、41亿美元、9亿美元的市场。 手机等移动终端市场：根据Canalys的数据，全球智能手机2024年第四季度出货量同比增长3%，达到3.3亿部，已连续五季度实现同比增长，2024年全球智能手机出货量总计12.2亿部，同比增长7%，全球智能手机行业已逐步回暖，拉动射频前端需求有所反弹，同时物联网、智能家居等领域对射频前端模组的需求也在持续增长。5G通信技术渗透率持续提升，推动射频前端模组市场价量齐升，叠加供应链国产化替代浪潮加速，国内射频前端厂商发展空间广阔。 通信基站市场：根据工信部数据，截至2024年10月底，我国5G基站建设总数达414.1万个， 相较上年末净增加76.4万个，我国已经提前完成了“十四五”期间关于5G基础设施建设的发展 目标，并有序推进5G向5G-A升级演进。未来，大规模MIMO和RHH技术的引入、6GHz以及更高 频段的开发、小型基站和专网的应用铺设等将刺激下一代通信设备的迭代，主导通信基站用射频 前端器件增长。 汽车市场：5GTCU技术和先进的射频前端模组可以为车辆提供更高的带宽、更低的时延并支 持更广泛的频段，以响应智能化车辆对于数据和无线通信的需求，在电动车智能化的趋势推动下， 车规级无线通信网络将贡献新的增长空间。（3） 光技术 光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。 光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。 激光雷达通过发射激光束探测目标物体的三维空间信息，已成为智能感知领域的核心传感器，根据Yole预测，全球汽车激光雷达市场将从2023年的5.38亿美元增长至2029年的36.32亿美元，年复合增长率预计将高达38%。除汽车智能驾驶之外，激光雷达的应用也逐渐拓展至机器人、工业自动化等领域，并正经历从高端市场向大众市场渗透的关键转折期，未来激光雷达有望持续高速发展。 （一）公司主要业务 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，主要产品、材料、产品系列及相关应用领域如下表：
（三）主要经营模式 公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。 采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。 生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。 销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 □适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现销售收入161.06亿元，同比增长14.61%；归属于母公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。截止报告期末，公司资产总额590.53亿元，同比增长2.39%；归2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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