[年报]帝奥微(688381):2024年年度报告
原标题:帝奥微:2024年年度报告 江苏帝奥微电子股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人鞠建宏、主管会计工作负责人成晓鸣及会计机构负责人（会计主管人员）成晓鸣声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计：截至2024年12月31日，公司母公司报表中期末可分配利润为人民币297,836,040.35元，2024年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除股份回购专户内股票数量）为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.20元（含税），截至2025年3月31日公司的总股本为247,500,000股，股份回购专户中股份为13,465,000股，扣除回购专户内股票数量后，股本数为234,035,000股，以此计算预计分派现金红利不超过51,487,700元（含税）。 本年度以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额225,645,885.50元，现金分红和回购金额合计277,133,585.50元。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购(以下简称回购并注销)金额85,353,961.32元，现金分红和回购并注销金额合计136,841,661.32元。 该预案尚需提交股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。如在实施利润分配的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12 第四节 公司治理............................................................................................................................58 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................79 第六节 重要事项............................................................................................................................87 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................129 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................139 第九节 债券相关情况..................................................................................................................140 第十节 财务报告..........................................................................................................................140 审计报告..........................................................................................................................140
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司不断根据市场变化调整经营策略，进一步扩大海内外市场，开发新的客户群体；坚持聚焦新产品研发创新中，不断推出差异化、高性价比的新产品。因此公司2024年营业收入较去年同期有明显改善，实现营业收入52,624.54万元，较上年同期增长37.98%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元，较上年同期下降405.76%。其中信号链产品营业收入为25,001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业收入为27,622.75万元，占比52.49%。 1、持续加大研发投入，完善产品品类 报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域，同时进行前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达1,800余款。 信号链产品线，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，如集成ADC和可调湿性电流的24路输入多开关检测接口，高压霍尔开关，共模电压110V的高精度电流检测放大器，车规级低电压超低功耗USB3.2Gen1Redriver，车规级2-8通道电平转换系列等。公司还推出了应用于固态硬盘（SSD），服务器，通讯设备，智能手机，穿戴等领域的一系列产品，包括已获得高通和联发科平台认证的超小尺寸SIM卡电平转换，带湿度检测的typeC模拟开关，超小尺寸高精度单通道温感，高压低阻抗双刀单掷音频开关，USB3.1+USB2.0高速模拟开关，单刀四掷11GHz高速模拟开关，超小尺寸高精度5V电流检测运放，12V直流耐压带OVP保护功能模拟开关等产品。 电源管理产品线，公司针对AI手机，AI笔电，光模块，服务器等人工智能领域推出了一系列产品。包含为适用于AI手机摄像头供电的16路高集成度电源管理芯片，内置电感的超小体积模块电源，高精度电流检测的超小尺寸负载开关，高效超小体积28V同步升压器。同时公司推出了针对高端蓝牙耳机市场的从充电仓到耳机端侧的高性能跟随充电方案。汽车电子领域，公司推出了60V超高效率四管升降压头灯控制器，24通道的像素级尾灯控制器，支持双电源供电的4/8通道马达预驱，新一代低静态功耗40VLDO等产品，进一步完善车规级产品矩阵。 2、与多领域深度融合，丰富AI客户群体 报告期内，公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AIPC,AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。 人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中； AIPC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产； AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。 服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，超低功耗USB3.2Gen1Redriver以及一系列全新带β补偿的高精度（±1℃）1-4通道温度传感器产品，均开始向国内服务器厂商出货中； 光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，正在积极布局高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品。 随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。 3、强化研发体系建设，加大研发投入 作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司高度重视技术创新，重视对公司研发方面的资金投入力度。报告期内，公司研发费用为20,933.70万元，较上年增加了6,287.59万元，增长42.93%，占营业收入的比例为39.78%。公司持续加强技术研发和创新，不断增强公司的研发竞争力，截止报告期末，公司产品型号已达到1,800余款，产品类型逐渐丰富。 未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发，持续增强公司的创新能力。 截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。公司研发人员数量达到229人，占公司总人数的64.33%，较上年同期增加21.81%。其中工作3年以上研发人员占比62.01%。研发团队中博士、硕士以上学历人数112人，占比48.91%，较上年同期增加5.29个百分点，人才密度进一步提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。 4、供应链管理 公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺水平和变化情况，能够快速介入，整合上下游资源，进而将上下游技术和应用需求融入到产品研发之中，实现产业链资源的有效协同。公司致力于和供应商共赢，共同打造高效负责任供应链。公司建立并执行了完整规范的供应商管理制度，对供应商准入，考核评估，采购流程等事项都做了明确的规定。 公司和上下游供应商紧密合作，建立了高效的联动机制。一方面，基于和供应商保持了长期良好的合作，公司积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量；另一方面，公司积极协同上下游资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作，进行工艺提升和优化生产流程，从而提高产品的性能和质量。 在晶圆制造方面，公司和主要供应商保持长期、稳定的合作关系，8寸/12寸稳定产出，12寸新品占比较2023年大幅提高，同时加强Fab质量监控，定期核查重点产品数据，确保质量安全。 在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，业务关系稳定连续，购入多套三温设备来支持车规产品产出。 报告期内，公司的车规研究院正式启用，可以快速有效地缩短验证时间，为车规产品保驾护航，同时也能更好地监控成熟产品的质量状况，确保量产的稳定性。 5、工艺升级 报告期内公司不断向更先进、更具规模成本优势的12寸、90nmBCD工艺平台布局产品，手机类电源产品和大电流通用电源产品均已在12寸BCD上实现成功量产。12寸工艺的车规产品也已经成功开发进入上市推广阶段。 在BCD工艺新技术方面，公司采用国际领先的DTI隔离工艺技术代替广泛使用的PN结隔离技术，2024年成功开发了多款60V～120V具有更高的抗闩锁能力和芯片面积效率竞争力的车规级新产品，应用于汽车的接口通讯和车灯产品。 在差异化的高精度工艺器件技术方面，公司和晶圆厂合作导入了高匹配，极低电压和温度系数的薄膜电阻器件技术，验证积累了高压、正负压ESDIP技术，成功开发了多款从5V～120V不同电压档位的电流检测芯片。公司还引入了单位面积容值比常规工艺中的MIM(金属/介质/金属)电容大10倍以上的高密度电容技术，可以减少产品外置器件，取得更高集成化竞争力，有望在后续的手机和移动终端等对轻，薄和集成化严格要求的领域取得产品优势。 在车规高边开关系列产品战略方向，对于不同的电流和Ron规格的高边产品应用，公司调研了国际领先的智能功率技术，采用了合封和单芯片的双工艺技术路线，目前已陆续推出产品。报告期内公司建立功率器件部门，向自检测的智能功率方向投入研发，在实现智能功率系列产品的国产化替代方向上持续发力。 数字技术上，公司成为ARM的灵活许可AFA（ARMFlexibleAccess）合作伙伴,数字研发团队可以充分自由的选用ARM的先进IP产品随时进行评估和设计，极大提高了芯片开发的效率和灵活性，降低了开发的试错风险。公司在报告期内采用集成12寸eflash工艺技术，已成功流片内置ARM核的MCU芯片，可应用于氛围灯系列车规产品。 公司在工艺器件研发方面始终坚持差异化特色器件路线，紧跟国际领先的晶圆工艺技术，并不断研发积累自身Know-how的特色工艺器件IP储备，在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞争力的工艺器件技术。 6、质量管理 2024年公司采用系统化的方法推进质量管理，有效采用PDCA过程方法，落实质量策划、质量控制、质量保证和质量改进，有效提高公司业绩和客户满意度，降低不良质量成本。 响应公司战略部署，通过SMART原则设定明确可行的质量目标；注重风险管理，实施全面风险评估，定期监控，及时应对；强化过程控制，提升全员质量意识；跨部门协作，有效落实质量改进，lessonlearn提升知识，创造价值。 在APQP的落实中，通过第一阶段市场调研的精准把控，深入了解产品需求和定位，识别潜在风险和机遇，制定详尽的项目计划，识别关键节点及里程碑，为后续阶段的开展奠定坚实的基础；第二阶段通过项目小组的沟通协作、头脑风暴，开展潜在失效模式及分析，开展基于DFX的可行性分析，考虑PVT变化，增强芯片鲁棒性设计，在产品功能、性能等方面进行了详细的设计，并根据测试验证确定最终的设计方案；第三阶段把控制造工艺和流程，制定质量控制计划，确保了产品在生产过程的稳定性，为后续的试生产提供了有力保障；第四阶段通过对PPAP以及safelaunch的把控，更好的对生产过程进行了监控和评估，并有力的保证产能节拍，确保量产的可控性；第五阶段，我们更好的监控大规模的生产活动，保持持续的改进和优化，得到客户满意和市场的良好反馈。 保持质量追求，践行社会责任，在2024年度，公司陆续通过了ISO27001信息安全、ISO45001职业健康安全、ISO26262道路车辆功能安全的管理体系认证；ISO26262的成功认证，证明了公司建立了从概念、研发、生产运行和报废的全生命周期的系统化管理，为后续功能安全产品提供了有力保障，有助于满足法规和行业要求，大大提升了市场竞争力。 公司在质量管理的大力投入，表明了提升质量管理水平的决心，公司将继续坚守初心，加强质量学习，紧跟市场变化及行业发展趋势，推动企业质量管理水平的不断跃升。 7、人才培养 在2024年，公司的人才建设与培养工作始终围绕着提升组织核心竞争力、增强员工能力和推动公司长期发展的战略目标展开。公司通过多元化的人才培养渠道和机制，确保员工的专业能力、领导力和创新能力得到全面提升。在管理干部培养方面，我们通过制定领导力发展计划，培养了一批具有战略眼光和创新能力的高潜人才，进一步巩固了公司的管理团队。 2024年加强了家文化和拼搏文化在人才建设方面激励作用。“家文化”强调员工关怀，团队精神、归属感和互助互爱，有助于提升员工的忠诚度和工作热情，从而促进人才的稳定成长。公司定期组织生日会，体育健身，团队活动等员工关怀活动，加强员工间的沟通与协作；员工购房贷款基金，为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神，通过评选优秀员工，质量之星，优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战，有助于激发员工的创新能力和提高工作效率，推动企业的持续发展。 8、数字化智能化管理 报告期内，公司建立了模块化机房。公司将IT机房的规模从原先能容纳三个机柜的小机房扩展成了能够容纳10个机柜130kw装机量的模块化机房，机房有自动温控、火警灭火、等多重自动化预警和能耗展示系统。 公司企业物联网平台从米家转向了更加开放的HomeAssistant企业物联网平台。除了米家的设备接入之外、平台也接纳了所有楼宇用电用水统计，美的格力等其他品牌的电器也陆续接入了系统中，并且对ui做了美化让高层管理者更加直观的去使用和监控企业物联网设备的状态。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,800余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。 在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchildSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。 在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。 1、信号链模拟芯片 信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。公司的信号链模拟芯片具体如下：
电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。 公司的电源管理模拟芯片涵盖低压高功率密度电源管理芯片和大功率电源转换和管理芯片，按具体功能分类如下：
产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下： （1）项目立项 研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。 在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。 （2）电路设计 项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。 在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。 （3）数据交付 项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。 （4）产品验证 产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。 加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。 公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。 （5）版本升级评审 如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。 （6）生产定型 产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。 2、采购和生产模式 公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。 （1）委外供应商选择 公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。 对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向DBHiTekCo.,Ltd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DBHiTekCo.,Ltd.为全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代工质量可以得到保证。 （2）采购和生产流程 公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。 公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。 3、销售模式 结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。 经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1、所处行业 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 2、行业概述 据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年，Statista的数据显示，预计全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元，较2024年增长4.7%。 中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Sullivan的数据，近年来中国模拟芯片市场规模由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元，据钛资本研究院消息，2024年中国模拟芯片市场规模预计将达到3,175.8亿元。 行业格局方面，根据ICInsights数据，2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（19%）、亚德诺（13%）、思佳讯（8%）、英飞凌（7%）和意法半导体（5%），全球前五大厂商市场份额合计为52%，竞争格局相对比较分散。 虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。 此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。 3、行业特点和技术门槛 模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。 在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中 在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是HarmanTWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。公司的车灯产品包括支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。 未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势1、最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况 （1）小特征尺寸90nm12寸BCD工艺开始涌现 BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。 在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到180nm和130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。 在高密度BCD工艺的发展方面，由于12寸晶圆线上CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到5nm，因此55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发90nm的BCD工艺，并于2020年开始进入量产阶段，但由于12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。 （2）信号链模拟芯片 随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。 ①对高速信号传输提出更高要求 5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DisplayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。 ②高精度低功耗检测重要性提升 USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。 （3）电源管理模拟芯片 5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。 ①AI终端产品成为市场新的发展方向 随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备发展的新纪元。目前全球各大厂商积极发力以AI电脑为核心的产品革新和升级。根据Sigmaintell预测，受益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。 从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。 AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。 ②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势 随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。 为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。 （4）汽车电子成为国内重点布局方向 智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千亿元。 随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。 （5）机器人市场正迎来指数级增长 据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1,600亿-2,600亿美元，未来10年增长近10倍。中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍，叠加人形机器人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突围三大趋势。（未完）  |