[年报]气派科技(688216):气派科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:气派科技:气派科技股份有限公司2024年年度报告 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司2024年亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................8 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................13 第四节 公司治理............................................................................................................................45 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................62 第六节 重要事项............................................................................................................................71 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................88 第八节 优先股相关情况................................................................................................................96 第九节 债券相关情况....................................................................................................................96 第十节 财务报告............................................................................................................................97
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 1、报告期内，营业收入较上年同期增加11,226.62万元，增长20.25%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损减少2,885.32万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少3,249.35万元，主要原因系半导体市场整体回暖，消费类电子终端产品需求提升，公司紧跟市场需求，不断调整产品结构，优化客户结构，全力导入新客户，销售订单有所增加，同时公司持续致力于提高生产效率，综合毛利率有所回升。 2、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期有所增加，主要原因系本期净利润亏损额较上年同期减少所致。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系本期采用票据结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时本期收到的政府补助现金流较上期减少较大。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体行业呈现“强周期性”，每3-5年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环，经过2021-2022年疫情后需求激增，供应链短缺导致芯片价格暴涨，行业资本开支大幅增加；2023年全球经济放缓、终端消费电子需求疲软，行业进入库存调整期，部分领域价格回落。 报告期内，随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2024年全球半导体市场预计达到6,202亿美元，同比增长17%，中国市场规模增长最快，同比增长20.1%，中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。2024年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比提高。报告期内，公司主要经营管理情况如下： （一）公司主要经营情况： 报告期，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归属上市公司股东的净利润为-10,211.37万元，同比减亏2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36万元，同比减亏3,249.35万元。 随着行业景气度复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，营业收入较上一年有所增长，但受市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。 （二）采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户随着2024年AI技术的迅猛发展与广泛应用，AI终端需求呈现出爆发式增长态势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载AI功能的产品，开启了新一轮的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主，公司积极利用此次行情的恢复，持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单。 （三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类 1．报告期，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Flash产品测试量产。 2．在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。 3．报告期内，在生产工艺技术方面，公司从材料及材料组合、生产效率、质量控制等方面，不断提升工艺技术，提升产品可靠性，同时实现降本增效。 4．报告期内，在功率器件封装测试方面，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项。 （四）持续推进精益生产管理，降本增效 公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统，通过对生产流程进行深入分析，找出其中的瓶颈和浪费环节，进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面的精细化管理，控制公司生产运营成本，实现降本增效。 （五）持续完善质量管理体系，确保产品质量 在报告期内，公司高度重视员工质量意识的培育，积极组织了一系列形式多样、内容丰富的质量意识培训活动。通过生动的案例分析、专业的理论讲解以及实际操作演练，让每一位员工深刻认识到质量不仅是企业的生命线，更是赢得市场竞争、树立良好品牌形象的关键所在。同时，员工们也系统地掌握了与岗位相关的质量知识和操作技能，为保障产品质量奠定了坚实的基础。 公司充分借鉴并运用六西格玛、精益生产等国际先进的质量管理工具和方法，构建了完善的数据收集与分析体系。通过对生产过程中的各项数据进行深入挖掘和精准分析，准确识别出影响质量的关键因素，并针对性地对生产流程进行优化和改进，实现了质量管理水平的持续提升。 此外，公司还着力加强与客户和供应商的紧密沟通与深度协作。积极倾听客户的需求和反馈，与客户共同探讨并制定符合市场发展趋势和客户个性化需求的质量标准和要求。同时，与供应商建立了长期稳定的合作关系，共同制定严格的原材料质量标准，确保原材料的品质稳定可靠，从源头上保障产品质量能够达到甚至超越客户的期望。 （六）健全内部控制和风险管理体系 在报告期内，公司严格执行内部控制政策和程序，有效规范员工的日常行为，使其在工作中遵循既定的准则和规范，促进了各部门之间的深度协同与高效配合，打破部门壁垒，形成强大的工作合力。形成了严密的内部控制机制，有力地防范内部舞弊和违规行为的滋生，维护了企业内部的公平公正和良好秩序。通过去除冗余环节、简化繁琐流程，实现资源的合理配置和高效利用，从而显著提高工作效率，降低不必要的运营成本，为公司创造更为丰厚的经济效益，增强企业在市场中的竞争力。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、公司的主营业务 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析，充分满足客户对产品的需求。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 （1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。 （2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 2、公司的主要产品 公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。 (二)主要经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 （1）采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 （2）生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 （3）销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 （4）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。 封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。 集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。 从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。 集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。 （3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。 封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。此外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。 公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。广东气派拥有“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2022年，广东气派被评为2021年东莞市智能制造示范项目。2022年，广东气派被东莞市工业和信息化局认定为智能工厂。2022年，广东气派被东莞市科学技术局认定为“2021年东莞市百强创新型企业”。2022年，广东气派被评为广东省知识产权示范企业。2023年，公司精益生产管理和质量精准追溯2个场景上榜国家智能制造优秀场景。2024年，公司5G基站用GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军的遴选。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等，预计2025年中国先进封装市场规模超1,300亿元，年复合增长率超30%。 随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。 与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起以及AI与各领域融合加深，“AI+X”带动传统终端升级，催生了如AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备等新产业，对各类半导体芯片需求增加，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。 半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。 集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装测试企业创造了良好的经营环境。 2024年封测行业在AI、汽车电子等新需求驱动下实现技术突破与模式创新，但高端材料依赖、人才缺口仍是瓶颈。未来，先进封装技术主导、国产替代深化、全球化产能布局将成为行业增长的核心动力，企业需在技术研发与供应链韧性上持续投入以应对周期波动与地缘风险。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。 2024年9月气派股份获得“广东省制造业单项冠军企业”。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2024年12月31日，公司拥有境内外专利技术302项，其中发明专利50项。 （1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术 随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。塑封封装技术通过材料科学与结构设计的协同优化，突破高频、散热和可靠性的瓶颈。其低成本、轻量化的优势尤其适合大规模部署的5G网络。所以研究5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。 公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。报告期内，公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化，产品已通过客户及终端认证。建立了量产稳定的镀镍锡工艺线，成为国内首家具备量产镀镍锡技术能力的封测企业。 （2）高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。高密度大矩阵引线框架是半导体产业链中关键基础环节的核心突破方向，其意义不仅体现在技术升级层面，更对产业链自主可控、成本优化以及未来应用创新具有深远影响。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率，目前公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。 报告期内，公司在SOP、TSSOP、SOT89上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线；同时完成了SOT23-6直角产品的开发。 （3）小型化有引脚自主设计的封装方案 小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品，适应电子产品小型化、集成化的发展方向。报告期内，公司持续对CDFN和Qipai系列产品设计和工艺进行了优化，进一步提升产品品质和封装测试良率；同时完成了Qipai5、CPC8Z新封装品种的开发及量产。 （4）封装结构定制化设计技术 随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增24个客户定制化开发的封装。 （5）FC封装技术 FC（FlipChip，倒装芯片）封装技术是半导体封装领域的一项核心技术，相比传统引线键合（WireBonding）技术，具有更高的互连密度、更优的电气性能，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。 公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。报告期内，新增1款SOT563冲压框架和1款蚀刻框架。 （6）MEMS封装技术 MEMS也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。MEMS是微机电系统，封装技术对于它们的性能和应用非常关键，MEMS（微机电系统）封装技术是确保MEMS器件功能、可靠性和长期稳定性的关键环节。与传统集成电路（IC）封装不同，MEMS封装需要应对机械运动、环境敏感性和多物理场耦合等独特挑战。公司在完成MEMS硅麦封装量产后，继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。 报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器均已批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景，同时在气压监控和低压稳定供电方面也有应用。 （7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术 减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期内，完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项：适合双面散热的TO247封装结构CN202421149004.1、低热阻的双面金属散热TO247结构及制备方法CN202410262936.5。 （8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术 铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜夹互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内公司开发了两款铜夹，完成了工艺开发，成功打通生产线并进行了工程批试制。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
报告期内，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Flash产品测试量产。 在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的大批量生产应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的量产工艺平台通线，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。 在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的大批量生产；开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平，产品获得终端客户认可；完成PDFN56铜夹产品的工程批试制；完成了PDFN33铝带工艺开发和量产，工艺能力达到业界领先水平；完成了TOLL产品的项目立项和设备投资。功率器件封测初具规模。 报告期内获得的知识产权列表
3、研发投入情况表 单位：元
□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元
无 5、研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
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