[年报]明微电子(688699):2024年年度报告

时间：2025年04月25日 22:36:54 中财网

原标题:明微电子:2024年年度报告

公司代码：688699 公司简称：明微电子深圳市明微电子股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）李泽声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配方案为：公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

公司2024年度利润分配方案已经2025年4月25日召开的第六届董事会第十八次会议、第六届监事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会进行审议。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11
第四节 公司治理............................................................................................................................39
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................54
第六节 重要事项............................................................................................................................60
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................80
第八节 优先股相关情况................................................................................................................86
第九节 债券相关情况....................................................................................................................87
第十节 财务报告............................................................................................................................87

备查文件目录	载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
明微电子、本公司、公司	指	深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明	指	山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司
铜陵碁明	指	铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司
明微香港	指	明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
明微技术	指	深圳市明微技术有限公司
国微科技	指	深圳市国微科技有限公司
TowerJazz	指	TowerSemiconductorLtd.和TowerPartnersSemiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazzPanasonicSemiconductor”。 TowerSemiconductorLtd.以色列晶圆制造商，2008年收购以色 列模拟混合信号半导体制造商JazzTechnologiesInc.后，其商 标改为TowerJazz
中芯国际	指	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合	指	合肥晶合集成电路股份有限公司
容诚会计师	指	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
报告期	指	2024年度1月1日至2024年12月31日
报告期末	指	2024年12月31日
元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元
集成电路、芯片、IC	指	一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中 所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一 起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
集成电路布图设计、版图 设计	指	又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接 关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形 的设计过程
LED	指	发光二极管（LightEmittingDiode）其核心部分是由p型半导 体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有 一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入的少数 载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来， 从而把电能直接转换为光能
晶圆	指	又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形 状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，使其成为有特定电性功能的IC产品
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和 管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless	指	无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
PWM	指	Pulse WidthModulation，脉宽调制，PWM调光是一种常见的
		LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实现，可降低生产 成本
EFT	指	Electrical FastTransient，电快速瞬变脉冲群标准测试，该 测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时的抗干扰 能力
AM	指	静态调光
PM	指	扫描方式调光
Bit	指	“位”(bit）是存储器里的最小单元，它用来记录像素颜色的值。 “位”越多，图像的色彩越丰富
Monitor	指	显示器
SPI协议	指	Serial PeripheralInterface，即串行外设接口，是一种高速 的、全双工、同步的通信总线，可同时支持输入输出。SPI协议 是一种4线总线协议，通常由一个主模块和一个或多个从模块组 成，主模块选择一个从模块进行同步通信，从而完成数据的交换
HDR	指	High-Dynamic Range，即高动态范围成像，与普通图像相比， HDR图像能提供更多的动态范围和图像细节，从而更好地反映出 真实环境中的视觉效果
CH	指	恒流通道
DC	指	模拟调光
RISC-V	指	Reduced InstructionSetComputingFive的缩写，是基于精 简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构，V表示为第五 代，即第五代精简指令集架构。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	深圳市明微电子股份有限公司
公司的中文简称	明微电子
公司的外文名称	ShenzhenSunmoonMicroelectronicsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写	SMMicro
公司的法定代表人	王乐康
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦11A
公司注册地址的历史变更情况	2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山 区高新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址为 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大 楼三层；2024年7月26日，公司注册地址变更，变更前地址为深 圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼 三层，变更后地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路 1801号国实大厦11A。
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦9-12 层
公司办公地址的邮政编码	518057
公司网址	www.chinaasic.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	郭王洁	梁文龙
联系地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙 河西路1801号国实大厦9-12层	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙 河西路1801号国实大厦9-12层
电话	0755-26983981	0755-26983981
传真	0755-26051849	0755-26051849
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	明微电子	688699	不适用

(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务 所（境内）	名称	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸 大厦901-22至901-26
	签字会计师姓名	曹创、高强、林庆涛
报告期内履行持续督导 职责的保荐机构	名称	中信建投证券股份有限公司
	办公地址	北京市朝阳区安立路66号4号楼
	签字的保荐代表人姓名	龙敏、余皓亮
	持续督导的期间	2020年12月18日至2023年12月31日

注：中信建投证券股份有限公司为公司首次公开发行股票履行持续督导职责的保荐机构，鉴于报告期内公司募集资金仍有使用，2024年中信建投证券股份有限公司继续对公司募集资金存放与使用情况履行持续督导义务。

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比 上年同 期增减 (%)	2022年
营业收入	607,402,658.78	645,505,643.98	-5.90	684,615,906.09
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入	586,387,603.78	629,029,116.97	-6.78	672,317,152.99
归属于上市公司股东的 净利润	7,088,909.27	-86,562,507.86	108.19	10,627,544.29
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润	-19,555,085.40	-109,701,170.96	82.17	-28,023,205.39
经营活动产生的现金流 量净额	-58,669,346.01	253,518,783.70	-123.14	-115,268,935.77
	2024年末	2023年末	本期末 比上年 同期末 增减（% ）	2022年末
归属于上市公司股东的 净资产	1,238,252,829.30	1,330,482,623.28	-6.93	1,526,783,079.05
总资产	1,485,432,000.36	1,576,783,244.45	-5.79	1,719,945,292.14

(二)主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年同期增减	2022年
			(%)
基本每股收益（元／股）	0.07	-0.79	108.86	0.10
稀释每股收益（元／股）	0.07	-0.79	108.86	0.10
扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股）	-0.18	-1.00	82.00	-0.25
加权平均净资产收益率（%）	0.56	-6.10	增加6.66个百分点	0.67
扣除非经常性损益后的加权平均净资产 收益率（%）	-1.54	-7.73	增加6.19个百分点	-1.76
研发投入占营业收入的比例（%）	17.90	14.80	增加3.10个百分点	17.08

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年度公司实现营业总收入60,740.27万元，同比下降5.90%；归属于上市公司股东的净利润708.89万元，同比上升108.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,955.51万元，同比上升82.17%；经营活动产生的现金流量净额-5,866.93万元，同比下降123.14%；基本每股收益、稀释每股收益同比均上升108.86%。

截至2024年12月31日，公司总资产148,543.20万元，同比下降5.79%；归属于上市公司股东的净资产123,825.28万元，同比下降6.93%。

2024年度，公司经营情况主要由以下几方面综合影响所致：
1.公司一方面加强内部管理，提升各部门业务协同能力和运营效率；另一方面公司基于终端市场需求，优化产品结构，智能景观产品销量大幅提升；同时加强库存管理，积极消化长库龄存货，报告期末公司存货处于较合理水平；多重因素叠加影响，带动公司整体效益的有效改善，产品综合毛利率同比上升10.13个百分点。

2.报告期末，公司总资产及归属于上市公司股东的净资产减少，主要系公司基于对未来发展前景的信心以及对公司长期价值的认可，2024年度公司实施了以集中竞价交易方式回购股份暨落实公司“提质增效重回报”行动方案。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	125,188,118.31	165,403,805.25	152,256,941.37	164,553,793.85
归属于上市公司股东 的净利润	1,155,098.72	5,688,014.31	-1,290,614.64	1,536,410.88
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润	-3,973,117.29	-4,860,553.16	-5,779,692.29	-4,941,722.66
经营活动产生的现金 流量净额	-15,054,830.31	-41,340,763.81	-23,921,190.39	21,647,438.50

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注（如 适用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已计 提资产减值准备的冲销部分	-18,829.00		123,151.17	-7,328.29
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外	20,873,607.11		22,802,699.32	28,616,075.32
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，非金融企业持 有金融资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	8,242,190.73		3,204,936.74	15,168,044.84
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用，如安置职工的 支出等
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行 权日之后，应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
交易价格显失公允的交易产生的 收益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出			-81,300.00	229,392.10
其他符合非经常性损益定义的损 益项目
减：所得税影响额	2,452,974.17		2,910,824.13	5,355,434.29
少数股东权益影响额（税后）	0.00
合计	26,643,994.67		23,138,663.10	38,650,749.68

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	98,955,719.07	215,370,279.35	116,414,560.28	8,874,885.07
应收款项融资	39,925,187.11	54,294,154.32	14,368,967.21	-174,511.50
合计	138,880,906.18	269,664,433.67	130,783,527.49	8,700,373.57

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，集成电路产业受复杂宏观环境与行业周期调整双重影响，面对行业整体下行趋势，公司持续加强技术研发投入及市场拓展力度，仍受制于需求端疲软及市场竞争加剧等不利因素，经营业绩略有下降。

1、报告期内业绩表现
公司管理层严格遵循董事会战略规划，通过持续加大研发投入和强化品质管理，加强库存管理，积极消化长库龄存货，产品销售数量与上年同期实现较大增长，灵活调整产能结构，提高高附加值芯片产能的占比，产品综合毛利率同比上升10.13个百分点。

报告期内，公司实现营业总收入60,740.27万元，同比下降5.90%；归属于上市公司股东的净利润708.89万元，同比上升108.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,955.51万元，同比上升82.17%。

2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，研发费用较上年增加1,317.93万元,有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。

报告期内，公司新增专利技术申请26件（其中发明专利15件），共获得了82件知识产权项目（其中发明专利30件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权572件（其中发明专利180件、实用新型专利104件、软件著作权14件、集成电路布图设计专有权274件）。

3、积极进行市场推广和客户拓展，努力挖掘市场机会
公司聚焦市场开拓，通过多元化推广策略积极挖掘潜在机遇。一方面，在稳固显示行业领先地位的同时，持续开拓新兴业务领域。聚焦高附加值产品细分市场巩固企业市场竞争主动权。另一方面大力投入海外市场布局，参与国际知名行业展会ISE，全方位展示产品创新成果与技术优势，借助展会平台加强品牌推广，持续提升海外市场影响力，推动产品知名度与市场覆盖范围。

4、以人才驱动创新，打造高效协同团队
为实现企业长期稳健发展，公司始终将人才视为核心竞争力，将团队建设作为战略发展的重要抓手。一方面，持续加大研发人才培养与投入，推动技术创新突破；另一方面，强化市场团队建设，优化人才结构。通过构建研发与市场协同联动的高效体系，激发创新活力，为公司注入多元思维，持续充实研发资源储备。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。

在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。

智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

(二)主要经营模式
公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。

（1）研发模式
技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。

针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

（2）采购模式
公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。

（3）生产模式
公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。

（4）销售模式
公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一，为LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动LED显示屏呈现特定的画面。

作为LED显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。随着发光芯片尺寸的下降、生产工艺的成熟和成本的下降，LED显示屏也向高密度、高清晰度、高可靠性发展，应用场景和市场空间进一步拓宽，逐渐从户外走入室内、从专业市场向商业和消费市场覆盖。据TrendForce预测，2024年全球LED显示屏市场规模达到约75.16亿美元，同比增长约3%，2025年有望达到79.71亿美元，2028年有望达到102.36亿美元，2023-2028年的CAGR为7%。

（1）MiniLED领域
Mini/MicroLED背光技术通过微米级灯珠和超高分区控光，相较于传统LED产品，极大提升了液晶显示的视觉效果，具有可靠性、亮度及对比度上的优势。根据Omdia的《MiniLED背光市场追踪报告》，大尺寸电视面板配合MiniLED背光的高端需求是当前市场增长的动能，预计2025年搭载MiniLED背光的LCDTV面板出货量将呈现爆发式增长，预计达到1350万片。这意味着，MiniLED将在高端电视市场形成显著领先优势。这一变革不仅是技术迭代的结果，更将重塑全球彩电行业的竞争格局，对拥有长期技术积累和产品开发经验的厂商，将在MiniLED产品市场中迎来更大的发展空间。

（2）MicroLED微显示领域
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED芯片产值达2790万美元左右，预计2029年可增长至7.4亿美元，2024-2029年复合增长率达93%。尽管目前MicroLED芯片产值的增长动能主要来自大型显示器，但MicroLED在穿戴设备、近眼显示以及车载显示等中小尺寸的发展潜能正在加速释放，中小尺寸应用已被视为未来MicroLED市场规模成长的重要增长引擎。

（3）车用LED应用领域
车用LED行业迎来技术升级与市场扩容，需求多元增长。LED车灯已成汽车照明主流，应用从基础照明向Mini/MicroLED车载显示、ARHUD等高附加值领域延伸，提升单车价值量。国内新能源汽车发展、政策利好下，国产LED车灯产业链加速实现国产替代，中小功率产品国产化率显著提升。据统计，2026年中国智能座舱市场规模预计达2127亿元，2030年HUD渗透率将达43.7%，AR-HUD规模近555万辆，这些前沿技术将驱动行业发展。

展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2024年12月31日，公司已获得284项专利技术，其中发明专利180项，实用新型专利104项，国外发明专利16项；集成电路布图设计登记274项；软件著作权14项，远高于国内同行业上市公司，为公司的发展奠定了坚实的基础。

凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2023年12月15日，工业和信息化部等部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，进一步推动视听电子产业高质量发展。其中，发展智慧商用显示系统，面向智慧场景显示需求，推动智慧屏、交互屏、电子白板、电子标牌、商用平板、LED大屏、广告机、数字艺术显示屏及医用显示器等产品创新；发展沉浸车载视听系统，加快车载显示屏、抬头显示、流媒体后视镜等产品创新，探索空间感知、座舱信息呈现的车载AR显示系统，提升智能座舱沉浸式体验。加快车载显示向大屏、超高清方向发展。

2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中新型显示行业，强调：“加快量子点显示、全息显示等研究，突破Micro-LED、激光、印刷等显示技术并实现规模化应用，实现无障碍、全柔性、3D立体等显示效果，加快在智能终端、智能网联汽车、远程连接、文化内容呈现等场景中推广”。

2024年3月21日，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》。本措施重点支持次毫米/微米发光二极管（Mini/Micro-LED）、量子点发光二极管（QLED）、超薄化透明显示等领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发、制造、应用等环节，超高清视频显示领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发、制造与应用。

2024年3月27日，商务部等部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，支持地方加力实施消费品以旧换新，推动汽车、家电、家装等大宗耐用消费品绿色化、智能化升级。

2024年5月，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，对照明产品设备提出相应要求，在“建筑节能降碳行动”任务中，要求落实大规模设备更新有关政策，结合城市更新行动、老旧小区改造等工作，推进照明设备等更新升级，加快建筑节能改造。在“用能产品设备节能降碳行动”任务中，要求加快用能产品设备和设施更新改造，与2021年相比，2025年通用照明设备中的高效节能产品占比达到50%等。

利好政策的持续落地为LED产业高质量发展筑牢根基，与此同时，新兴市场崛起与应用领域的延伸，叠加技术变革浪潮，为行业发展注入新动能。作为新一代显示技术的主力军，Mini/MicroLED呈现出蓬勃向上的发展态势。未来，存量市场的更新换代需求与增量市场的快速增长将共同发力，为LED行业创造极为有利的市场发展环境。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至2024年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
1	归零码数 据传输协 议	大批 量生 产	解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题，保证了级联信 号具有极小的传输延时，同时通过简单 的电路实现了极小传输延时的自动整 形方法，降低了相关芯片的生产成本	一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 （200910169243.7）	显示 驱动 芯片
2	SM-PWM协 议控制技 术	大批 量生 产	以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号， 实现高刷新率的显示控制，同时适当调 节脉宽调制脉冲PMW信号占空比输出 方式，保证了输出端口的驱动效果，解 决了原有摄像机等数码摄像产品拍摄 画面时，画面出现闪烁感，局部显示失 真等问题。公司利用该技术在智能景观 产品上首次提升显示刷新率、满足了视 频拍摄需求	显示控制的倍频方法及 装置（201110075179.3）	显示 驱动 芯片
3	高功率因 数多段 LED控制 技术	大批 量 生产	实现了在不需要采样电路对LED灯串 的输入电压进行采样及不增加高成本 元件的前提下，提升整个LED控制电路 的功率因数和系统效率，解决了现有技 术所存在功率因数低且系统效率低的 问题	LEDControlling CircuitwithHigh PowerFactorandan LEDLightingDevice （US9101014B2） 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED照 明装置 （201220418725.9）	线性 电源
4	高压集成 结构器件 技术	大批 量 生产	通过合成的高压器件结构，有效的节省 了芯片的面积，降低了芯片的成本。该 高压器件结构在芯片正常工作后启动 电路关闭，大大降低了低功耗系统实现 的难度，提高了电源系统的转化效率， 同时能有效节省电路元件，提高了集成 度，同时不会影响系统的兼容性，而且 实现简单、高效	HighVoltageDevice withComposite Structureanda StartingCircuit （US9385186B2） 合成结构的高压器件及 启动电路 （201210492874.4）	线性 电 源、 电源 管理 芯片
5	并联系统 地址分配 技术	大批 量生 产	原有的LED显示装置采用并联的架构 模式，但地址编码写入方式是通过写码 装置逐一对每个LED显示装置进行地 址编码写入操作，存在耗时较长，写码 效率低，进而影响生产效率和工作测试 效率的问题，该技术实现了对LED显示 装置的一次性写码操作，不必再逐一对 LED显示装置进行写码，提升了生产效 率和工装测试效率	MethodandSystemfor WritingAddressCodes intoLEDDisplay Devices（US9583038B2） 一种LED显示装置的地 址编码写入方法及系统 （201310169176.5）	显示 驱动 芯片
6	开关调光 调色控制 技术	大批 量生 产	该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温，改变了需要专用 的调光模块来调整灯具的亮度或颜色 的方式，降低了灯具生产成本，该开关 切换技术检测精度高、支持快速切换响 应，切换时序一致性高	驱动装置、灯具和驱动 方法（201410712133.1）	线性 电源
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
7	多段开关 控制技术	大批 量生 产	能够使LED灯串的输入电压相应地逐 级驱动其中的LED灯组恒流发光，实现 了在不增加高成本元件的前提下，提高 LED的利用率，极大地提升整个LED线 性恒流控制电路的功率因数和系统效 率，有效地降低了系统总谐波失真，同 时能保持流过LED灯的电流不随输入 电压峰值变化而变化，实现真正的输入 恒流	一种LED线性恒流控制 电路以及LED发光装置 （201610993838.4）	线性 电源
8	恒功率控 制技术	大批 量生 产	解决LED灯具因输入电压变化，功率发 生变化而影响光效的问题，同时实现了 可控硅调光的正常应用	一种线性恒功率LED驱 动电路、芯片以及恒流 LED控制系统 （201710189193.3）	线性 电源
9	可控硅检 测技术	大批 量生 产	技术方案兼容各类可控硅器件检测、且 检测准确率高，提高灯具工作效率；同 时可解决线网电压波动时，灯具亮度变 化而导致的环境照明效果不佳问题	CircuitandMethod forLinearConstant CurrentControland LEDDevice （US10375775B1） 用于LED灯的线性恒流 控制电路、方法及LED 装置（201810755449.7， 处于实质审查阶段）	线性 电源
10	稳压控制 技术	大批 量生 产	提供了一种稳压控制方法，解决了传统 的技术方案中驱动电路中的多个通讯 段的电平状态容易受到噪声的干扰，驱 动电路的控制性能不佳及存在较大误 差而导致的异常发光和显示亮度不稳 定等情况	稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显 示装置 （201910074593.9）	显示 驱动 芯片
11	节能控制 技术	大批 量生 产	解决了驱动芯片功耗大，温度高导致的 LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓 包、LED灯光衰大等痛点问题，综合降 低LED屏工作功耗达35%以上	实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201721925302.5） 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201711479734.2，处 于实质审查阶段）	显示 驱动 芯片
12	自适应设 置芯片参 数技术	量产	解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入，电子 设备的写入成本高，兼容性较低的问 题，该技术可以自动设置维修灯板的参 数信息，节省维修过程中的现场调试步 骤	地址写入方法、地址写 入装置及计算机可读存 储介质 （201910237427.6）	显示 驱动 芯片
13	线性全电 压驱动技 术	大批 量生 产	该技术解决了原有的LED线性恒流驱 动电路的输入电压的可变化范围较小， 无法实现宽输入电压的应用的问题，使 高压线性产品应用于全电压照明领域	一种LED线性恒流驱动 电路及LED照明装置 （201611062573.2）	线性 电源
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
14	准谐振控 制技术	大批 量生 产	解决现有的原边反馈反激式开关电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测，使得其开关电源驱动 芯片的外围电路器件较多、成本较高、 占用面积较大、工作可靠性低的问题。 公司使用该技术设计的“高精度的双绕 组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步 奖	一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 （201310316363.1）	电源 管理 芯片
15	智慧节能 技术	量产	自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态，设置芯片进入不同的节能模式 或不同的恒流驱动端口分别进入节能 状态，在LED屏不同的显示画面时，驱 动芯片自动进入不同的节能模式，大幅 度降低驱动芯片工作功耗，提升节能效 率。	LED显示屏节能方法、 装置、设备及存储介质 （202110133415.6）	显示 驱动 芯片
16	相位控制 电流技术	量产	改善输入电流波形以满足相对相位的 要求，并提升驱动效率。	一种相对相位的控制电 路及LED恒流系统 （202121975586.5）	线性 电源
17	开关时序 控制技术	量产	设置不同芯片在不同位置开、关输出电 流，大幅度降低LED屏上不同芯片之间 的信号串扰，提升LED屏显示一致性、 降低EMI。	设置输出电流在显示周 期内任意位置开启的方 法（201911403701.9）	显示 驱动 芯片
18	自适应消 闪技术	量产	输入电压波动时自适应的控制恒流阈 值，有效减小输入电压波动导致的电流 纹波，有效降低LED频闪效应	一种恒流驱动电路、恒 流驱动装置及灯具 （202121753824.8）	线性 电源
19	自适应灯 压调节DC 电压技术	工程 批	实时检测输出电流通道工作电压，优先 保证LED灯珠稳定电流的情况下，自动 调节DC电源电压，降低背光方案工作 功耗和芯片工作温度。	LED系统供电电源控制 方法及供电电源可控的 LED系统 （202111549678.1）	背光 驱动
20	自动参数 配置算法	工程 批	采样芯片行扫描数、灰阶数、刷新率和 画面帧频，内部算法自动生成行扫控制 信号、时钟频率、输出电流PWM信号， 无需计算MCU输入的控制数据。	显示驱动方法及系统 （202210603267.4）	背光 驱动
21	背光显示 时序控制	工程 批	根据显示信息，在线调节MiniLED背 光显示插黑时序，实现不同分区的插黑 控制，改善LCD显示拖影。	用于液晶显示设备的背 光驱动方法及设备 （202310139545.X）	背光 驱动
22	动态提升 显示一致 性	工程 片	获取LED显示控制器的灰度信息，将预 处理后的灰度数据扩展为m+nbit位宽 的灰度数据，动态调整需要的控制精 度，解决低灰无法通过逐点校正解决 LED亮度一致性差的问题。	可动态拓展LED显示屏 灰阶的方法及设备 （202310671786.9）	显示 驱动
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
23	宽电压无 频闪技术	小批 量阶 段	通过电路架构的改进，解决了宽电压输 入情况下，可以改善输入电压降低时， 输入电流不足的问题，保证宽输入电压 下，LED发光亮度一致，且改善市电纹 波造成的频闪问题，符合环保认证对谐 波的要求。	一种宽输入电压无频闪 LED驱动电路 （202322181294.X）	线性 电源

国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定称号	认定年度	产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业	2020年度	LED显示驱动芯片

2、报告期内获得的研发成果
报告期，公司新申请专利26项，获得授权专利43项；新申请集成电路布图设计专有权44项，获得集成电路布图设计专有权39项。截至报告期末，公司累计申请发明专利273项，累计获得发明专利180项；累计申请集成电路布图设计专有权427项，目前获得有效集成电路布图设计专有权274项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	15	30	273	180
实用新型专利	11	13	203	104
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	14	14
其他	44	39	427	274
合计	70	82	917	572

3、研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	108,701,517.00	95,522,150.22	13.80
资本化研发投入	0.00	0.00	0.00
研发投入合计	108,701,517.00	95,522,150.22	13.80
研发投入总额占营业收入比例（%）	17.90	14.80	增加3.10个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00	不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
公司本年研发费用10,870.15万元，研发投入总额占营业收入比例为17.90%，同比增加3.10个百分点，主要系公司持续加大研发力度，研发材料增加所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4、在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元

序号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	智能景观亮化 驱动芯片技术 研发项目	2,900.00	653.92	1,045.34	持续研发	自动检测串联芯片中的异常芯片并自 动亮灯指示异常位置，信号跨越异常 芯片而级联；在线调节灯珠亮度；显 示刷新率达8KHz；内置节能模式，节 能功耗≤0.15mW；并联应用方案，单 个灯点芯片损坏不影响整个灯具系统 工作。支持归零码、I2C和SPI串行 协议和DM512并联协议等	国内领先	属于智能景观领域，主要 应用楼宇亮化、景观情景 照明、舞台灯、智能家居 照明等。
2	MiniLED背光 驱动芯片设计 研发项目	2,800.00	748.81	2,167.95	持续研发	SPI协议、48CH恒流源，内置自动算 法，自动配置刷新率、帧频、行扫数、 灰阶等参数，实现背光灯板供电效率 和亮度一致性的最优化处理；单线、 归零码协议，内置插黑技术，匹配液 晶翻转时间，智慧节能技术和低待机， 极大降低背光灯板功耗。	国内领先	MiniLED背光产品，可用 于电视、显示器、笔记本、 车载屏等背光驱动，支持 高压供电、HDR和智慧节 能，具有高亮度、高刷新 率、高HDR、高显示对比 度等特性。
3	基于RISC-V 支持多种驱动 接口的 MiniLED背 光数据处理及 转发芯片	5,000.00	778.24	1,778.55	研发中	支持SPI-DDR模式，加快传输速度且 可适配市场上特定的驱动芯片。支持 多种归零码协议，提高传输速率，简 化传输设置。支持引脚复用，可以根 据不同驱动选取不同的通信协议，也 可以方便布局布线。优化数据处理及 转发规则，实现高效传输。	国内领先	属于MiniLED背光领域， 可与电视、显示器、笔记 本、车载屏等背光驱动配 合使用，采用RISC-V内核 自主可控，支持SPI-DDR 模式，支持多种归零接口， 支持引脚复用。
4	高性能AC/DC 开关电源转换 芯片研发项目	800.00	116.33	938.48	持续研发	主要为flyback，buck等通用架构， 通过外围的优化，降低成本。主要实 现的技术手段有：原边反馈恒压恒流、	国内先进	属于高压开关电源转换领 域，主要应用家用电器、 适配器、充电器等通用领
						高压自启动、无线圈磁复位检测等。		域。
5	高效率DC/DC 及基于智能照 明应用开关电 源转换芯片研 发项目	1,800.00	662.25	1,415.11	持续研发	主要为buck、boost等通用架构，实 现高效率转换，覆盖3V-100V之间范 围内的DC/DC转换应用。	国内先进	属于中低压DC/DC转换领 域，主要应用于数码产品、 智能照明等较为通用领 域。
6	高压线性智能 照明研发项目	2,000.00	1,414.29	2,579.55	持续研发	开发支持多种协议调光，覆盖 110V~220V电网环境下的智能LED照 明。	国内先进	属于家用照明领域。
7	集成电路封装 测试项目	8,150.00	2,685.24	4,793.65	持续研发	开发完善单芯片、多芯片封装结构和 混合封装工艺，满足SOP16、QSOP24 封装形式要求，提升测试效率和良率。	国内先进	项目产品主要应用于消费 类电子产品。
8	高速、可编程 的多通道背光 数据通信和控 制芯片	1,200.00	716.66	1,051.36	持续研发	高速的多通道数据解码和协议控制芯 片，支持在线编程、自检测和调节DC 电压，多通道并行数据传输。内置的 编程模式，可在线调节显示数据与灯 板布局映射、灰度数据灰阶扩展算法、 PWM和DC线性混合调光等。	国内领先	MiniLED背光数据通信和 控制，用于各类TV、 Monitor等场景，具备高 速数据处理、多分区高帧 频、在线编程多种控制模 式等特性。
9	单线串行协 议、支持HDR、 低功耗的 MiniLED背光 驱动芯片	1,500.00	424.84	678.61	持续研究	单线协议、多芯片级联驱动的多通道 恒流驱动，支持HDR、BFI、PWM和DC 线性混合调光等、通过信号线级联反 馈调节DC电源电压和异常信号检测、 反馈，恒流精度±1.8%。	国内领先	MiniLED背光产品，支持 大电流应用场景、高压供 电、HDR模式，提升LCD 显示效果和灯板可靠性。
10	高灰阶 （>16bit）、 低灰高刷新 率、节能的恒 流驱动芯片	1,920.00	1,013.17	1,617.17	持续研究	1~64扫、高灰阶、低功耗的16CH恒 流源，解决LED短路引起的“列异 色”问题，提升LED屏起灰阶段的刷 新率、通过>16bit灰阶解决方案提高 LED屏显示对比度。	国内领先	应用于P0.6及以上高端 LED屏，具有起灰刷新 率>480Hz、无LED短路列 异色等行业领先技术功 能。
11	内置RDM功能 的DMX512协 议、并联的	1,000.00	523.78	523.78	研发中	DMX512协议、并联的4CH恒流，65536 灰阶，BV>40V，实时检测和反馈芯片 工作状态（电流、电压、温度、工作	国内领先	景观照明和智能照明领 域，实时定位异常灯具位 置和异常现象，增强应用
	4CH恒流驱动					时长等），支持信号端连接状态检测。		稳定性，提升系统方案的 人机交互性能。
12	基于电流模式 的高精度 CV/CC控制 PWM驱动器	1,000.00	483.57	483.57	研发中	能够实现高精度的恒压恒流，同时集 成OVP，OCP，OTP等各项保护。	国内领先	主要用于消费类电子的充 电器、电源适配器及通用 设备的交流电源转换器。
13	基于COT控制 的降压型 DC-DC转换器 设计	1,000.00	427.88	427.88	研发中	采用自适应导通时间控制方式，添加 斜坡补偿来避免次谐波振荡，维持输 出电压稳定，并在斜坡补偿中添加负 载变化检测电路，以提升系统的瞬态 响应速度。	国内领先	主要应用于机顶盒、通用 电子设备、景观产品的内 部电源转换。
14	图像数据处理 和多通道的显 示控制芯片	3,000.00	221.17	221.17	研发中	采用高速通信接口，内置图像校正、 GAMMA校正、显示灰阶增强、多通道 数据并行解码等，最大支持512*512 像素显示。	国内领先	LED显示控制领域，中、 小型显示设备控制器，简 化系统软件开发工作量、 提升控制系统集成度和降 低系统成本。
合计	/	34,070.00	10,870.15	19,722.17	/	/	/	/

情况说明（未完）