[年报]芯原股份(688521):2024年年度报告

 时间：2025年04月25日 23:09:55 中财网

原标题:芯原股份:2024年年度报告

公司代码：688521 公司简称：芯原股份芯原微电子（上海）股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人WayneWei-MingDai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案因公司合并报表累计未分配利润为-24.16亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-6.34亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标................................................................................................10
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................15
第四节 公司治理............................................................................................................................90
第五节 环境、社会责任和其他公司治理..................................................................................114
第六节 重要事项..........................................................................................................................126
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................157
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................164
第九节 债券相关情况..................................................................................................................165
第十节 财务报告..........................................................................................................................166

备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、芯原、 芯原股份指芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原有限指芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身
美国思略指美国思略科技有限公司（CelestryDesignTechnologies,Inc.）
图芯上海指图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司
图芯美国指VivanteCorporation，原名为GiquilaCorporation，公司的美国 子公司
芯原成都指芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司
芯原北京指芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司
芯原南京指芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司
芯原海南指芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司
芯原科技指芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司
芯思原指芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业
台湾分公司指香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司
芯原开曼指VeriSiliconHoldingsCo.,Ltd.，原名为VeriSiliconHoldings （CaymanIsland）Co.,Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一 股东，为公司在开曼设立的境外子公司
芯原香港指VeriSilicon（HongKong）Limited，公司的中国香港子公司
芯原美国指VeriSilicon,Inc.，公司的美国子公司
共青城原天指共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原厚指共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原德指共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
兴橙投资指上海兴橙投资管理有限公司
VantagePoint指VantagePointVenturePartners2006(Q),L.P，公司股东
SVICNo.33指SVICNo.33NewTechnologyBusinessInvestmentL.L.P，公司 首次公开发行前股东
Jovial指JovialVictoryLimited，公司首次公开发行前股东
Intel指IntelCapital(Cayman)Corporation，公司首次公开发行前股东
IDG指IDGTechnologyVentureInvestments,LP，公司首次公开发行 前股东
Anemoi指AnemoiCapitalLimited，公司首次公开发行前股东
SVICNo.25指SVICNo.25NewTechnologyBusinessInvestmentL.L.P，公司 首次公开发行前股东
IDGIII指IDGTechnologyVentureInvestmentIII,L.P.，公司首次公开发 行前股东
Focuspower指FocuspowerInvestmentInc.，公司首次公开发行前股东
IDGIV指IDGTechnologyVentureInvestmentIVL.P.，公司首次公开发 行前股东
华电联网指华电联网股份有限公司，公司首次公开发行前股东
Miven指MivenVenturePartnersFundI,LLC，公司首次公开发行前股 东
Korus指Koruspartners，公司首次公开发行前股东
上海艾欧特指上海艾欧特投资有限公司，公司首次公开发行前股东
申毅创合指宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司首次公 开发行前股东
西藏德远指西藏德远实业有限公司，公司首次公开发行前股东
兴橙投资方指共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合 伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合 伙）（原名：嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙））、济南 国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家 或全体，视上下文而定
嘉兴君祥指嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前 股东
嘉兴君朗指嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司首次公开发 行前股东
合肥华芯指合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司首次公 开发行前股东
张江火炬指上海张江火炬创业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
浦东新兴指上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
共青城原道指共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原酬指共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原勤指共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原载指共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原物指共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
共青城原吉指共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行 前股东
隆玺壹号指广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司首次公开发行前 股东
小米基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司首次公 开发行前股东
华为指华为投资控股有限公司或其有关实体
英特尔指IntelCorporation
博世指RobertBoschGmbH或其有关主体
恩智浦指NXPUSA,Inc.
香港比特指HongKongBiteCo.,Limited，为亿邦国际全资子公司
新思科技指SynopsysInternationalLimited
格罗方德指GlobalFoundriesU.S.Inc.或其有关主体，现更名为格芯
三星指SamsungElectronicsCo.,Ltd.或其有关实体
铿腾电子指CadenceDesignSystems,Inc.
亚马逊指亚马逊公司（Amazoncom,Inc.），美国纳斯达克交易所上市 公司（股票代码：AMZN.O）或其有关实体
报告期、报告期内指自2024年1月1日起至2024年12月31日止的期间
报告期末指2024年12月31日
证监会指中国证券监督管理委员会
《公司章程》指《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》
A股指获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标 明面值、以人民币认购和进行交易的股票
中国香港指中国香港特别行政区
中国台湾指中国台湾地区
中国、境内指中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行 政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件指利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器
芯片、集成电路、IC指IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半 导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成 完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构
晶圆、晶圆片指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体 集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品
裸片、芯片裸片指Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片
芯片设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、 绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工 成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工 作
工艺节点、制程指集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达nm 级
流片指为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个 电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电 路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大 规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应 的优化设计——上述过程一般称之为工程试作样片流片。在 工程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量 产流片
RTL指Register-TransferLevel，即寄存器转换级电路描述，是芯片设 计中的一种实现形式
IDM指IntegratedDeviceManufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆 制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业
OEM指OriginalEquipmentManufacturer，指原始设备制造商，意为 通常拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、 组装产品之委托服务的厂商，即代工厂
系统厂商指面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本报告中系统厂商 包括OEM和ODM
芯片设计公司指无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售， 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进
　　行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
IP、半导体IP指SemiconductorIntellectualProperty，指已验证的、可重复利用 的、具有某种确定功能的集成电路模块
处理器IP指用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件 交换信息等操作的数字IP
模拟IP指基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温 度等自然模拟信号的IP
内核指处理器IP指令集架构的电路实现，是处理器IP的一部分
卷积运算核指一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成， 目的是进行高效的神经网络加速运算，是NPUIP的一部分
FinFET指FinField-EffectTransistor简称，又称鳍式场效应晶体管，是 一种新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
FD-SOI指FullyDepleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上 硅，是一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几 何尺寸同时简化制造工艺的优点
CPU指CentralProcessingUnit，微处理器，是一台计算机的运算核心 和控制核心
CMOS指ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物 半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本报告 中，传统CMOS指平面基体型CMOS工艺
GPUIP指图形处理器IP，专用于绘图运算工作的数字IP
NPUIP指神经网络处理器IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和 机器学习等人工智能应用的数字IP
VPUIP指视频处理器IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处 理和压缩技术的数字IP
DSPIP指数字信号处理器IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的 数字IP
ISPIP指图像信号处理器IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处 理以获得优质视觉图像的数字IP
DisplayProcessingIP指显示处理器IP，是一种进行图像显示处理的数字IP
RFIP、射频IP指射频IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的IP
SoC、系统级芯片指SystemonChip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块 芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
蓝牙、经典蓝牙、 Bluetooth指一种支持设备短距离通信（一般10m内）的2.4GHz无线电 技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电 脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行 无线信息交换
低功耗蓝牙、BLE指BluetoothLowEnergy，与经典蓝牙使用相同的2.4GHz无线 电频率的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、 信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域
SerDes指Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的 时分多路复用、点对点的串行通信技术
传感器指Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出 至其他电子设备（如CPU）的装置，通常由敏感元件和转换 元件组成
ASIC指ApplicationSpecificIntegratedCircuit，一种为专门目的而设计 的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而 设计、制造的集成电路
版图指IntegratedCircuitLayout，集成电路版图，是真实集成电路物
　　理情况的平面几何形状描述。
布图设计指集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表 转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计 过程
纳米（nm）指长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）
fps指FramesPerSecond，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的 动作就会越流畅
RISC指ReducedInstructionSetComputer的缩写，精简指令集计算机， 该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好， 编译器效率高
RISC-V指基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构， RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化 设计
FPGA指FieldProgrammableGateArray，即现场可编程逻辑门阵列， 是一种可编程逻辑器件
EDA工具指ElectronicDesignAutomation，即电子设计自动化软件工具
MCU、微控制器、单片 机指MicrocontrollerUnit，即微控制单元，是把中央处理器的频率 与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚 至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
存储器、存储芯片、 Memory指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机 中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行 结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定 的位置存入和取出信息
HD指HighDefinition，即通常意义上的高清，分辨率在720p或以 上
SDK指SoftwareDevelopmentKit，即软件开发工具包
物联网、IoT指一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通 信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标 识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无 缝整合
AI、人工智能指研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的技术科学
Linux指一套免费使用和自由传播的类Unix操作系统，是一个基于 POSIX和UNIX的多用户、多任务、支持多线程和多CPU的 操作系统。它能运行主要的UNIX工具软件、应用程序和网 络协议
VP9指由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准
AVS指AudioVideocodingStandard，即音频视频编码标准，是我国 具备自主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先 进音视频编码》系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、 数字版权管理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准
4K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素
8K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素
5G指5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
大数据指巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、 未知的关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增 强决策力、洞察力及处理优化能力
数据中心指数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它 与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数 据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。
　　它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、 高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批 发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器 群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设 施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户 等）实施价值链管理的平台。
SEMI指SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半 导体设备与材料产业协会。
ICInsights指ICInsights,Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司
IPnest指知名IP领域调研机构
IBS指InternationalBusinessStrategies，国际商业战略公司
2020年限制性股票激励 计划指芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计 划
2022年限制性股票激励 计划指芯原微电子（上海）股份有限公司2022年限制性股票激励计 划
Chiplet指预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导 体IP在硅级别的实现
云服务指基于云计算而为用户提供的服务
TWS指TrueWirelessStereo的缩写，即真正无线立体声，TWS技术 是基于蓝牙芯片技术的应用发展
边缘人工智能指将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运 行在可进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理
Sub1G指频率为1GHz以下
GNSS指所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信 号实现定位的系统，均可纳入GNSS系统的范围
Alphawave指AlphawaveIPInc.
LVGL指LightandVersatileGraphicsLibrary，是一个轻量级、多功能 的开源嵌入式图形库，用于为微控制器和嵌入式系统创建图 形用户界面（GUI）
新基讯指上海新基讯通信技术有限公司
赛昉科技指上海赛昉半导体科技有限公司
兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司
威视芯指威视芯半导体（合肥）有限公司
智瀚星途指智瀚星途（苏州）科技有限公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称芯原微电子（上海）股份有限公司
公司的中文简称芯原股份
公司的外文名称VeriSiliconMicroelectronics(Shanghai)Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写VeriSilicon
公司的法定代表人WayneWei-MingDai（戴伟民）
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址http://www.verisilicon.com/
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名施文茜石为路
联系地址中国（上海）自由贸易试验区春晓 路289号张江大厦20A中国（上海）自由贸易试验区春晓 路289号张江大厦20A
电话021-68608521021-68608521
传真021-68608889021-68608889
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报 （www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com） 证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板芯原股份688521不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址上海市黄浦区延安东路222号30楼
　签字会计师姓名陈颂、黄宇翔
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称国泰海通证券股份有限公司
　办公地址上海市静安区南京西路768号
　签字的保荐代表 人姓名陈启明、邬凯丞
　持续督导的期间处于募集资金持续督导期间
注1：2024年2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任公司持续督导机构，陈启明先生、邬凯丞先生为签字的保荐代表人。报告期初至2024年2月，由招商证券股份有限公司担任公司持续督导机构。

注2：2025年4月，海通证券股份有限公司存量客户与业务整体迁移并入国泰海通证券股份有限公司，海通证券股份有限公司承接的投资银行业务均由国泰海通证券股份有限公司完整承继，海通证券股份有限公司对外签署的协议均由国泰海通证券股份有限公司继续履行。

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2024年2023年本期比 上年同 期增减 (%)2022年
营业收入2,321,885,572.722,337,996,408.69-0.692,678,990,094.05
扣除与主营业务无关的业务 收入和不具备商业实质的收 入后的营业收入2,316,975,603.432,328,953,201.99-0.512,673,538,781.81
归属于上市公司股东的净利 润-600,879,358.50-296,466,724.17不适用73,814,259.36
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润-643,427,174.53-318,070,037.57不适用13,290,603.50
经营活动产生的现金流量净 额-345,990,209.33-8,523,893.46不适用-329,457,559.81
　2024年末2023年末本期末 比上年 同期末 增减（% ）2022年末
归属于上市公司股东的净资 产2,122,317,675.162,700,293,620.73-21.402,907,220,371.57
总资产4,629,859,316.974,406,380,975.425.074,426,160,135.72
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益（元／股）-1.20-0.59不适用0.15
稀释每股收益（元／股）-1.20-0.59不适用0.15
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）-1.29-0.64不适用0.03
加权平均净资产收益率（%）-24.98-10.54减少14.45个百 分点2.62
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）-26.75-11.30减少15.45个百 分点0.47
研发投入占营业收入的比例（%）53.7240.82增加12.90个百 分点31.24
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
报告期内，公司实现营业收入23.22亿元，与上年度基本持平。2024年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-6.01亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-6.43亿元。

截至2024年末，公司总资产为46.30亿元、归属于上市公司股东的净资产为21.22亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入318,132,960.41613,862,278.16717,976,225.54671,914,108.61
归属于上市公司股东的 净利润-206,983,900.85-77,820,811.37-111,053,782.15-205,020,864.13
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润-216,223,015.61-88,257,688.41-117,598,698.86-221,347,771.65
经营活动产生的现金流 量净额-217,432,979.47-119,820,284.43-56,127,749.5847,390,804.15
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目2024年金额附注 （如适 用）2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益，包括796.50　-80,364.682,980.26
已计提资产减值准备的冲销 部分　　　　
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除 外43,064,097.16　43,030,832.0420,792,825.27
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融资产和金融 负债产生的公允价值变动损 益以及处置金融资产和金融 负债产生的损益4,791,192.44　-18,299,176.0 537,547,008.43
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费　　　　
委托他人投资或管理资产的 损益　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失　　　　
单独进行减值测试的应收款 项减值准备转回　　　　
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生 的收益　　　　
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
债务重组损益　　　　
企业因相关经营活动不再持 续而发生的一次性费用，如安 置职工的支出等　　　　
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次 性影响　　　　
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用　　　　
对于现金结算的股份支付，在 可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益　　　　
交易价格显失公允的交易产 生的收益　　　　
与公司正常经营业务无关的　　　　
或有事项产生的损益　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出1,222,111.68　1,495,022.073,166,916.47
其他符合非经常性损益定义 的损益项目　　　　
合营/联营企业政府补助影响897,200.21　2,468,252.105,038,724.50
减：所得税影响额7,427,581.96　7,011,252.086,024,799.07
少数股东权益影响额（税 后）　　　　
合计42,547,816.03　21,603,313.4060,523,655.86
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润 的影响金额
交易性金融资产400,130,371.00112,275,721.57-287,854,649.435,302,153.94
其他非流动金融 资产199,633,824.73201,122,863.231,489,038.50-510,961.50
合计599,764,195.73313,398,584.80-286,365,610.934,791,192.40
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年 持平。图：2024年各季度营业收入（按业务划分）构成情况 截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步 提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年第四季度公司新签订单 超10.8亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超50%，较2023年下半年同比 提升超48%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超80%，对公司 未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。图：近期公司在手订单情况
2024年度，公司主要财务表现具体情况如下：
（1）业务构成情况分析
2024年度，公司实现半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用 费收入）7.36亿元，同比下降3.80%，一站式芯片定制业务收入（包括芯片设计业务收入、量产 业务收入）15.81亿元，同比增长1.09%。 2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长81.00%，知识产权授权使用费业务收入同 比增长20.52%，量产业务收入同比下降4.03%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增 长80.70%，知识产权授权使用费业务收入同比下降28.23%，量产业务收入同比增长32.05%，体 现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。图：2024年度营业收入（按业务划分）构成情况
①半导体IP授权业务
报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.33亿元，同比下降3.44%，半导体IP授权次数216次，较2023年增加82次。芯原的处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求，报告期内公司与AI算力相关的知识产权授权使用费收入为2.56亿元，占比约40%。报告期内，公司特许权使用费收入1.03亿元，同比下降6.00%。

在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2024年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约七成，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

? 芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近20亿颗。

? 芯原神经网络处理器（NPU）IP已被82家客户用于其142款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

? 芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。

②一站式芯片定制业务
报告期内，公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%，14nm及以下工艺节点收入占比84.99%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目85个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为57.65%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.94%。报告期内，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入为4.95亿元，占比约68%。

报告期内，公司实现量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量98款，均来自公司自身设计服务项目，另有33个现有芯片设计项目待量产。公司报告期内量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响，2023年上半年新签订单较少；自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年新签订单合计12.05亿元（2024年第四季度新签订单超6亿元），较2023年大幅增长超180%，为未来量产业务收入奠定基础。

（2）下游应用领域分析
报告期内，受AI算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。

图：2024年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况 1 半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况 报告期内，公司半导体IP授权业务应用于数据处理领域的收入占半导体IP授权业务整体营 业收入的38.03%，同比提升8.38个百分点；应用于消费电子领域的收入占半导体IP授权业务整 体营业收入的27.01%，同比基本持平。图：2024年度半导体IP授权业务收入（按下游不同行业划分）构成情况②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域的收入占一站式芯片定制业务整体营 业收入的35.24%；应用于数据处理领域、计算机及周边领域的收入分别占一站式芯片定制业务整 体营业收入的17.23%、15.01%，同比分别提升11.60、9.56个百分点。图：2024年一站式芯片定制业务收入（按下游不同行业划分）构成情况（3）按地区构成分析
2024年度，公司实现境内销售收入14.53亿元，同比下降19.59%，占营业收入比重为62.57%，较去年同期下降14.71个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入8.69亿元，同比提升63.59%，占营业收入比重为37.43%。

（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2024年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重约四成。

2024年度，公司半导体IP授权服务新增客户数量33家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超445家；一站式芯片定制服务新增客户数量12家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超330家。

（5）在手订单分析
截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较第三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年第四季度公司新签订单超10.8亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

2、毛利及毛利率情况
2024年度，公司实现毛利9.26亿元，同比下降11.54%。公司2024年综合毛利率39.86%，较去年同期下降4.89个百分点，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。

3、期间费用情况
2024年度，公司期间费用合计14.97亿元，同比增长27.20%。经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原逆向思维，在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，去年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此，长期来看，一定规模人才储备是公司生存和发展的关键，为公司下一发展的阶段做好充分的准备。

公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网企业定制了AR眼镜专用芯片，还与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。

在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源，技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。

（二）报告期内经营管理主要工作
1、依托资本市场，开展资本运作，向特定对象发行股票事项已获注册批文公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），相关发行A股股票申请已于2025年2月通过上海证券交易所审核，并于2025年3月收到中国证监会的注册批文。公司董事会将按照注册批文和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。

公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180,685.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司已根据上述项目实施安排开始投入研发工作，目前已稳步取得阶段性进展，相关研发工作将持续推进。

2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。

1）AIGC应用领域
截至报告期末，芯原全球领先的NPUIP已在82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货超过1亿颗。报告期内，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。

公司基于约20年VivanteGPU的研发经验，所推出的GPGPUIP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。报告期内，芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司还推出了全新Vitality架构的GPUIP系列，集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（TensorCore）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现，并支持多核扩展，广泛适用于云游戏、AIPC、独立显卡和集成显卡等应用领域。

针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。

目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

2）数据中心领域
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。目前，公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；目前，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。

报告期内，芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP，该系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等；该系列IP还可针对AI计算，与芯原的NPUIP实现无缝交互，达到了OpenCV级别的精度，并在视频处理子系统中引入了超分辨率技术，大幅提升了图像质量，可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。

3）汽车电子领域
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品；芯原的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。报告期内，芯原的第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证，公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。报告期内，公司的各类处理器IP获众多汽车芯片企业采用，例如，合肥杰发科技有限公司在其新一代智能座舱域控SoCAC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括NPUIP、VPUIP，以及显示处理器IP。

公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

4）智慧可穿戴设备领域
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。（未完）
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