[年报]好上好(001298):2024年年度报告

时间：2025年04月25日 23:32:13 中财网

原标题:好上好:2024年年度报告

深圳市好上好信息科技股份有限公司 2024年年度报告2025年4月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王玉成、主管会计工作负责人孟振江及会计机构负责人（会计主管人员）严丹丹声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司敬请投资者认真阅读2024年年度报告全文，并特别关注公司未来经营发展中可能存在的风险因素，详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”章节的相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本
204,714,480股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................12
第四节公司治理..................................................................................................................................................37
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................54
第六节重要事项..................................................................................................................................................56
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................83
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................90
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................90
第十节财务报告..................................................................................................................................................91
备查文件目录
（一）载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿；（三）载有公司法定代表人签名的2024年年度报告全文的原件；
（四）其他相关资料。

以上备查文件的备置地点：公司证券部
释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、上市公司、母公司、好上好	指	深圳市好上好信息科技股份有限公司
好上好有限	指	公司前身深圳市好上好信息科技有限公司（曾用名：深圳市北 高智科技有限公司）
热点投资	指	香港地区公司，热点投资有限公司/HOTPOINTINVESTMENT LIMITED，公司控股股东
点通投资	指	深圳市点通投资管理中心（有限合伙），公司股东
聚焦投资	指	深圳市聚焦投资管理中心（有限合伙），公司股东
前哨投资	指	深圳市前哨投资管理中心（有限合伙），公司股东
持恒创投	指	深圳市持恒创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
研智创投	指	深圳市研智创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
南京创熠	指	南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙），公司股东
深圳北高智	指	深圳市北高智电子有限公司，公司子公司
深圳天午	指	深圳市天午科技有限公司，公司子公司
深圳大豆	指	深圳市大豆电子有限公司，公司子公司
深圳蜜连	指	深圳市蜜连科技有限公司（曾用名：上海蜜连科技有限公 司），公司子公司
深圳泰舸	指	深圳市泰舸微电子有限公司，公司子公司
前海北高智	指	北高智科技（深圳）有限公司，公司子公司
香港北高智	指	香港地区公司，香港北高智科技有限公司/HONGKONGHONESTAR TECHNOLOGYCO.,LIMITED，公司子公司
香港天午	指	香港地区公司，天午科技有限公司/SKYNOONTECHNOLOGYCO., LIMITED，公司子公司
香港蜜连	指	香港地区公司，蜜连科技有限公司/IbeelinkTechnology Co.,Limited（曾用名：大豆科技有限公司/DADOUTEKCOMPANY LIMITED），公司子公司
台湾北高智	指	台湾地区公司，北高智科技有限公司，公司子公司
无锡有容	指	无锡有容微电子有限公司，公司参股公司
交易中心	指	电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司，公司全资 子公司的参股公司
澎湃微电子	指	厦门澎湃微电子有限公司，公司董事长王玉成参股的公司
公司章程	指	深圳市好上好信息科技股份有限公司章程
股东大会	指	深圳市好上好信息科技股份有限公司股东大会
董事会	指	深圳市好上好信息科技股份有限公司董事会
监事会	指	深圳市好上好信息科技股份有限公司监事会
小米集团	指	包含北京小米电子产品有限公司、小米通讯技术有限公司、 XIAOMIH.K.LIMITED、江苏紫米电子技术有限公司、南京紫 牛软件科技有限公司、北京田米科技（香港）有限公司、北京 田米科技有限公司、珠海小米通讯技术有限公司、北京玄戒技 术有限公司、上海玄戒技术有限公司（公司主要客户）
四川长虹	指	包含广东长虹电子有限公司、四川长虹电器股份有限公司、长 虹（香港）贸易有限公司、四川长虹器件科技有限公司、四川 长虹电子部品有限公司、四川长虹精密电子科技有限公司、四 川爱联科技股份有限公司、合肥长虹实业有限公司、广东长虹 器件科技有限公司、四川爱创科技有限公司、四川长虹网络科 技有限责任公司、四川长虹新网科技有限责任公司（公司主要 客户）
康冠	指	包含香港康冠技术有限公司、惠州市康冠科技有限公司、深圳
		市康冠科技股份有限公司（曾用名：深圳市康冠技术有限公 司）、深圳市康冠智能科技有限公司、深圳市康冠商用科技有 限公司、深圳市皓丽软件有限公司（公司主要客户）
兆驰股份	指	包含深圳市兆驰股份有限公司、深圳市兆驰数码科技股份有限 公司、深圳市兆驰光元科技有限公司、深圳市兆驰光电有限公 司、MTCELECTRONICCO.LIMITED、MTC（BVI）CO.，LIMITED （公司主要客户）
华曦达	指	包含深圳市华曦达科技股份有限公司、华曦达科技（香港）有 限公司（公司主要客户）
联发科（MTK）	指	包含联发科技股份有限公司/MediaTek Inc.、MediaTek Inc.TaipeiBranch、MediaTekSingaporePte.Ltd.、MStar Technology PTE.LTD.、达发科技股份有限公司/Airoha TechnologyCorp.（曾用名：络达科技股份有限公司）（公司 主要供应商）
PI（帕沃英蒂格盛）	指	PowerIntegrationsInternational,Ltd.（公司主要供应 商）
星宸科技（Sigmastar）	指	包含星宸科技股份有限公司（曾用名：厦门星宸科技股份有限 公司）、深圳市瑆宸科技有限公司、Xiamen Sigmastar TechnologyLtd.TaiwanBranch(China)、星宸微电子（深 圳）有限公司、锐宸微（上海）科技有限公司（公司主要供应 商）
Nordic（北欧半导体）	指	包含Nordic Semiconductor ASA、NordicSemiconductor SingaporePteLtd（公司主要供应商）
恒玄科技（BES）	指	包含恒玄科技（上海）股份有限公司（曾用名：恒玄科技（上 海）有限公司）、香港恒玄科技有限公司/Bestechnic Limited（公司主要供应商）
CirrusLogic（凌云半导体）	指	包含CirrusLogicInternational(UK)Ltd（公司主要供 应商）
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
财政部	指	中华人民共和国财政部
国家税务总局	指	中华人民共和国国家税务总局
商务部	指	中华人民共和国商务部
公司法	指	中华人民共和国公司法
证券法	指	中华人民共和国证券法
电子元器件	指	广义的半导体、电子元器件产品，包括集成电路芯片和其他电 子元器件产品
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件	指	利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
IC/芯片	指	IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种微型电子 器件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二 极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构
主动元器件	指	需要能（电）源的器件叫主动元器件，能控制电压或电流，或 在电路中创造转换的动作，也称为有源器件。主动元器件一般 用来信号放大、变换等。如：IC、模块等都是有源器件
模组/模块	指	集成某些特定功能的芯片和基本电路的集合，具有标准接口的 电子产品。如蓝牙模块、WiFi模块等
SoC	指	SystemonChip的缩写，即芯片级系统，也称片上系统，是 将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控 制接口）集成在单一芯片上，形成一体化的控制器，主要应用 在系统集成度要求高、可靠性高、时延要求低、系统板空间比 较小的领域
MCU	指	MicroControllerUnit的缩写，即微控制单元，也称单片 机，是把中央处理器的频率与规格作适当缩减，并将内存、计 数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成 芯片级的计算机
LED	指	即LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，利用固体半导 体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过 剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、白等颜色的 光
存储器	指	用来存储程序和各种数据信息的记忆部件，是许多存储单元的 集合
TWS	指	TrueWirelessStereo的缩写，即真正无线立体声
LoRa	指	LongRangeRadio的缩写，是一种基于扩频技术的低功耗远 距离无线传输技术
WiFi	指	Wireless-Fidelity的缩写，是一种基于IEEE802.11标准的 无线局域网技术
DTU	指	DataTransferUnit的缩写，无线数据通讯传输单元
USB	指	UniversalSerialBus的缩写，通用串行总线
ERP	指	EnterpriseResourcePlanning的缩写，即企业资源规划， 是对企业资源进行有效管理、共享与利用的系统
外围电路	指	主芯片周边的辅助电路，为实现主芯片各脚位功能，使用模拟 器件、数字器件等各种辅助电子元器件搭建的电路
原厂	指	电子元器件设计制造商，公司上游供应商
电子产品制造商	指	电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之 统称，公司下游客户
代理商、授权分销商	指	具有原厂分销授权资质的分销商，采取与上游原厂签订授权协 议的方式获得分销授权，与原厂合作紧密，并能获得原厂在信 息、技术、供货等方面的直接支持
上年同期	指	2023年1月1日至2023年12月31日
报告期	指	2024年1月1日至2024年12月31日
元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元

第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	好上好	股票代码	001298
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳市好上好信息科技股份有限公司
公司的中文简称	好上好
公司的外文名称（如有）	ShenzhenBestofBestHoldingsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	BOB
公司的法定代表人	王玉成
注册地址	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
注册地址的邮政编码	518057
公司注册地址历史变更情况	无
办公地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦1501A
办公地址的邮政编码	518057
公司网址	http://www.bobholdings.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	王丽春	张凯芳
联系地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南一道002号飞亚达科技大厦 1501A	深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南一道002号飞亚达科技大厦 1501A
电话	0755-86013767	0755-86013767
传真	0755-86018808	0755-86018808
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海 证券报》、《经济参考报》、巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、注册变更情况

统一社会信用代码	91440300321699270K
公司上市以来主营业务的变化情况（如有）	公司自上市以来主营业务未发生变化。
历次控股股东的变更情况（如有）	公司从成立至今控股股东未发生变化。

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	广东司农会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	广东省广州市南沙区南沙街兴沙路6号704房-2
签字会计师姓名	陈富来王娟

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
国信证券股份有限公司	深圳市罗湖区红岭中路 1012号国信证券大厦16-26 层	余洋、王勇	2022.10.31-2024.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	7,233,459,929.44	5,775,688,009.60	25.24%	6,395,187,418.95
归属于上市公司股东 的净利润（元）	30,143,274.30	55,875,416.24	-46.05%	99,224,087.77
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	24,659,136.18	51,052,300.32	-51.70%	95,757,913.06
经营活动产生的现金 流量净额（元）	-379,790,726.95	-28,159,086.84	-1,248.73%	198,120,653.13
基本每股收益（元/ 股）	0.15	0.28	-46.43%	0.55
稀释每股收益（元/ 股）	0.15	0.28	-46.43%	0.55
加权平均净资产收益 率	1.94%	3.68%	-1.74%	12.15%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
总资产（元）	2,794,850,245.29	2,659,306,717.51	5.10%	2,535,547,986.80
归属于上市公司股东 的净资产（元）	1,575,942,144.99	1,540,833,524.83	2.28%	1,503,088,800.89

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	1,566,097,845.13	1,778,262,695.84	2,009,339,107.47	1,879,760,281.00
归属于上市公司股东 的净利润	4,711,521.93	14,938,950.73	10,660,354.00	-167,552.36
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	2,518,968.48	13,152,812.79	9,836,615.05	-849,260.14
经营活动产生的现金 流量净额	-351,047,822.69	-135,799,359.28	-107,924,294.28	214,980,749.30

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损 益（包括已计提资产 减值准备的冲销部 分）	-48,106.80	-4,033.48	124,866.24
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外）	-108,898.08	1,849,170.18	2,549,474.25
委托他人投资或管理 资产的损益	6,069,672.23	5,688,810.10	839,371.78
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	-106,972.67	-1,643,027.86	562,114.43
其他符合非经常性损 益定义的损益项目	157,974.07
减：所得税影响额	479,530.63	1,067,803.02	609,651.99
合计	5,484,138.12	4,823,115.92	3,466,174.71	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用□不适用
其他符合非经常性损益定义的损益项目系计入其他收益的个人所得税手续费返还157,974.07元。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
公司的主要业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕，公司拥有大量海内外电子元器件原厂的代理授权，在消
费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源，并逐步扩大在工业、汽车电子及新能源行业的市场份额，
已形成品牌优势和自有技术体系。此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设计及制造
业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。

根据《国际电子商情》2024年5月对分销商的排名（依据2023年度营业收入），公司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第35名，公司的综合行业影响力与上年比较保持稳定。

（二）公司的行业情况
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，该行业的景气度与宏观经济
的发展态势息息相关。

2024年，半导体市场呈现出明显的结构性变化，传统消费电子市场需求增长较快但面临严重内卷，工业、汽车电子、
新能源领域仍在继续稳步增长，AI算力需求旺盛，带动数据中心上下游产业快速发展，促进了全球半导体市场整体增长。

据2025年2月8日美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年全球实现6276亿美元的半导体销售额，较2023 19.1% SIA 2025
年增长 ，首度突破六千亿美元大关；同时， 认为 年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。

另外，根据中国海关总署数据显示，2024年累计进口集成电路金额达人民币2.74万亿元，同比增长11.7%，全年累计出口集成电路金额达人民币1.14万亿元，同比增长18.7%；上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集成电路在国
际市场上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内外业务拓展机会。

此外，在国际贸易环境和关税政策变化的大背景下，国家持续大力扶持国内半导体产业的发展，半导体国产化进程
实现了部分产品的技术突破和生态构建，同时也进一步扩大了国产电子元器件在部分细分领域的市场份额，半导体国产
替代取得了不错的进展，国产电子元器件在更多领域的市场份额仍在不断提升，本土分销商也将从中受益。

（三）对行业发展影响较大的国家产业政策情况
近年来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体及相关产业的发展：2021 3 12 2035
年 月 日，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。

2023年7月21日，国家发展改革委、住房城乡建设部等七部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，消费电子作为半导体最大的应用市场，迎来了重大政策利好支持。

2024年1月29日，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，《实施意见》以材料突破、技术攻关和生态构建为核心，旨在推动半导体产业链向高端化、自主化升级，并且通过国产替代与技术创
新，进一步提升全球竞争力，为行业注入政策与资本双重动力。

2024年7月21日，中共中央发布的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出健全强化集成电路等重点产业链从设计到制造的自主可控能力，全链条推进技术攻关、成果应用，强调“实体经济和数字经济深度融合，
半导体作为数字经济的底层硬件支撑，其需求将随智能制造、物联网等领域的扩展而持续增长。

2024 7 24
年 月 日，国家发展改革委、财政部《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，重点支持汽车、家电、数码产品以旧换新，补贴标准提高，拉动消费电子、汽车电子及新能源车市场需求，带动上游半导
体、元器件产业的增长。

2024年9月12日，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，提出2027年前建成4G/5G协同的物联网生态的目标，旨在推动智能制造、车联网等领域的物联网技术应用，提升工业控制智能化水平，促
综上，国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出一系列鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规
划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展，本土分销商作
为产业链的重要一环，也将从中受益。

二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务及主要产品
1、主营业务概况
公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、
物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技
术支持等服务。

2024年，公司各项业务按照既定的目标保持健康、有序的发展。公司报告期内业务规模有所增长，实现营业收入723,345.99万元，同比增长25.24%，实现归属于上市公司股东的净利润3,014.33万元，同比下降46.05%。

报告期内公司营业收入增加但净利润下降，主要原因是：（1）报告期内公司销售规模较去年同期有所增长，其中毛
利率相对较低的SoC主芯片、无线芯片及模块产品营业收入增长较多，而新开拓的汽车工业领域应用的电源及功率器件、
传感器等虽然毛利率相对较高且增长较多，但新增业绩在整体营业收入中占比不高，同时叠加公司其它相对高毛利产品
的营业收入占比有所降低，公司销售结构的变化，导致公司整体毛利率与上年同期相比略有下降:（2）报告期内，员工
股权激励产生的股份支付费用计提较上年同期增加，导致管理费用较上年同期有所增长；（3）报告期内，公司销售规模
增加，因而融资规模较去年有所增长，境外美元融资成本较高导致公司财务利息费用增加，同时公司的美元资产与美元
负债因汇率变化产生账面汇兑损失，因此公司的财务费用支出较去年同期增长。

报告期内，公司分销业务持续深耕细作，实现新市场和新领域的业务突破，引进更多国内外优质产品线，同时也在
平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务，基本实现了公司的战略发展目标。

2、主要产品及其用途
（1）电子元器件分销业务
公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器、LED器件、传感器、MCU处理器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、
存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。

（2）物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋
智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解
决方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业
等场景的智能化升级。

（3）芯片定制业务
2024年，公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，目前均已经进入量产阶段；此外，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领
域的模拟器件相关产品的研发投入。

3、报告期内主要工作
2024年，在公司管理层和全体员工的共同努力下，实现了公司的业务规模增长和合规运营目标，完成的主要工作内
容如下：
（1）公司合规治理，流程优化及系统升级
2024年，公司严格遵循上市公司各项规范要求，完善治理架构，优化重大事项分级决策机制，同步推进内控制度与
风险管理体系融合建设，本年度累计开展多次合规培训、专项审计及内控自评价等，为公司的长期合规发展奠定坚实基
础。

基于数字化转型战略，公司系统推进业务流程优化与信息系统升级。审查、消除多个业务流程中的冗余环节，优化
关键流程，进一步提高信息共享和协同工作的效率，保证数据处理的速度及准确性，为公司的精细化管理提供了有力支
持。

通过业务流程优化和管理系统的升级，公司的运营效率得到显著提升，为实现年度战略目标提供了有力保障。

（2）业务管理及市场开拓
①分销业务持续深耕细作，实现新市场和新领域的业务突破
2024年，公司持续在大消费类市场（电视、机顶盒、IPC、手机、穿戴、键鼠等）深耕细作，为客户提供更多的产品品类和技术服务，保证了与核心客户更稳定的合作；
2024年，公司利用技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，除了在新能源、专业电源市场找到了电源和功
率器件等产品的突破口，还陆续实现了MCU、接口芯片、功率器件等产品在工业控制、伺服类等终端客户的量产；此外，
公司也在光通讯、PC＆周边、3D打印、机器人等细分领域挖掘了新的市场机会。

2024年，公司与超过1000家新客户建立了合作关系，其中包括了多家各个市场领域头部客户或标杆客户，取得了较好的业务进展。

②稳定分销业务原厂资源，引进更多优质产品线，为未来发展奠定良好基础2024年，公司继续加强与原厂的合作，与原厂共同配合，深度挖掘新旧市场的推广机会，与更多头部客户或标杆客
户建立了稳定的合作关系。

2024年，公司陆续引进了对未来业务发展有促进作用的国产产品线达三十多条，产品系列覆盖电源、功率器件、无
线芯片、模拟器件及模块等品类，这些新产品线的引入，推动公司在消费电子、工业、新能源、汽车电子等市场向客户
提供更多品类的芯片及应用解决方案，也为公司在相关行业的未来布局奠定了良好基础，预期能赢得更多的市场份额，
同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。

③平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务
2024年，物联网产品设计及制造业务实现营业收入为4,711.53万元，比上年同期增加85.34%。报告期内物联网无线模组产品的研发和推广进展顺利，已被多家头部客户的抄表设备所采用，部分蓝牙模块成功对接鸿蒙等系统，此外，
相关产品也在陆续开拓更多的应用场景（如新能源市场WiFi模块、星闪的垂直应用、Matter生态和PCBA级产品等）；
智能家居产品则因近两年房地产市场的下行导致原目标市场需求萎缩，同时叠加行业内同类产品同质化严重等因素，市
场竞争进一步加剧，整体研发及推广进展较原计划缓慢。

2024年，芯片定制业务实现营业收入71.38万元。比上年同期上升41.91%，报告期内主要推广了适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件产品，目前均已经进入量产阶段；此外，
为了开拓更多应用市场，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品
的研发投入。

3
（）加强技术团队管理模式及研发创新，保证核心技术优势
2024年，技术研究院及各分子公司技术团队，新申请发明专利5项、实用新型专利9项、软件著作权16项。

2024年，技术团队配合公司各产品线的推广需求，先后推出键鼠方案、MCU核心板、Matter模块方案、LoRa方案、耳机方案、触控方案、大屏背光方案、快充方案、Findmy等一系列应用方案。这些方案的推出，充分发挥了技术方案带
动新产品切入新市场的团队协作优势，让公司在客户端的新市场领域（如：伺服、可编程逻辑控制器（PLC）、网关、机
器人等）成功获得项目导入和业务合作机会，赢得原厂认可也助力公司整体业绩目标完成。其中，星闪技术团队表现尤
为突出，凭借多年积累的丰富应用经验和深厚技术沉淀，成为原厂人机接口设备（HID）交互解决方案生态伙伴，技术团
队的能力获得高度肯定，被原厂评为星闪能力型代理商。

2024年，公司技术团队持续优化管理和工作模式，加大技术人员对公司重点产品线的专业能力提升和优化团队配置，
实现高效协作与合理分工。有效运用AI技术和AI辅助工具等作为提效加速器，与IT部门积极探索AI技术在公司运营
系统和流程中的融合和应用落地，进一步提高技术支持的深度和团队整体人效，助力提升公司的整体运营效率；此外，
公司还加强了与高校、科研机构的合作，积极开展产学研合作项目，加速科技成果转化和技术人才培养和储备。

（二）公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司
对采购业务全流程进行动态监测和管理。

公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四
个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销
业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。

公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储
器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。

2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研
发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业
务渠道销售的经营模式。

3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并
定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设
计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以
及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

（三）公司产品市场地位
公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授权，
其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业、汽
车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。

（四）主要的业绩驱动因素
公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的
服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。

723,345.99 25.24% 3,014.33
报告期内，公司实现营业收入 万元，同比增长 ，实现归属于上市公司股东的净利润 万元，同比下降46.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,465.91万元，较上年同期下降51.70%。

2024年，半导体市场呈现出明显的结构性变化，传统消费电子市场需求增长较快但面临严重内卷，工业、汽车电子、新
能源领域仍在继续稳步增长，AI算力需求旺盛，带动数据中心上下游产业快速发展，促进了全球半导体市场整体增长。

受益于产业链下游应用场景的多元化驱动，公司在报告期内的主营业务实现规模性增长，与行业景气度和趋势一致。

随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加速，国产电子元器件在部分行业的市场份额已
经在大幅提升。公司正在持续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，进一步加大与更多行业头部及标杆
客户的合作，扩大业务规模，继续加大在人工智能、工业、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升
公司的盈利能力和市场竞争力。

三、核心竞争力分析
公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持
能力、高效稳定的信息系统支持等方面。

（一）供应商资源和合作优势
授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争
力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源，与联发科（MTK）、PI（帕沃英
蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、江波龙
Longsys SGMC Silergy
（ ）、圣邦微（ ）、矽力杰（ ）等知名供应商长期合作，部分供应商合作时间超过十年，合作关系稳定良好。

此外，公司基于对技术和市场两个方面的综合评估，每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应
商，特别是优质的国产电子元器件供应商。

（二）客户资源和销售网络优势
公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产
品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司
获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。

中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台湾是芯片的重要生产地。公司分
销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市，公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”

体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。

（三）技术服务能力优势
公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中除LED器件及被动器件的销售需要的技术服务较少，其他
产品在销售过程中均需要提供技术支持。

SoC
公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于 芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持；对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品
级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。

截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利86项（发明专利7项、实用新型专利75项、外观专利4项），软件著作权199项，集成电路布图设计权2项，公司具有较高的技术水平。

（四）品牌优势
公司多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，除有较高行业知名度的“北高智”

品牌外，经过多年市场拓展，“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言，公司在产品品质、供
货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司产品推
广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其
新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。

（五）高效的信息系统优势
公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，公司销售的料号超过10,000个，客户、供应商数
量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要公司具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。公
司构建了Oracle EBS ERP系统（包含财务模块）、Oracle BI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（包含OA IT
生产、供应链及财务模块）、泛微 系统，并经过公司 团队多年的开发，形成了适用公司自身业务的信息系统，该
等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5
年的业务增长对信息系统的要求，形成了公司的信息系统优势。

（六）团队与管理优势
公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。

公司建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有
公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提高公司的综
合竞争能力，推动公司可持续发展。

四、主营业务分析
1、概述
详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”章节的内容。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	7,233,459,929.4 4	100%	5,775,688,009.6 0	100%	25.24%
分行业
批发与零售行业	7,233,459,929.4 4	100.00%	5,775,688,009.6 0	100.00%	25.24%
分产品
分销业务	7,185,232,869.8 2	99.33%	5,749,441,690.3 9	99.55%	24.97%
物联网产品设计 及制造	47,115,319.96	0.65%	25,420,935.04	0.44%	85.34%
芯片定制	713,760.83	0.01%	502,974.32	0.01%	41.91%
其他	397,978.83	0.01%	322,409.85	0.01%	23.44%
分地区
境内地区	2,361,043,168.5 5	32.64%	1,647,996,964.8 8	28.53%	43.27%
境外地区	4,872,416,760.8 9	67.36%	4,127,691,044.7 2	71.47%	18.04%
分销售模式
直销	7,233,459,929.4 4	100.00%	5,775,688,009.6 0	100.00%	25.24%

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
批发与零售行 业	7,233,459,92 9.44	6,929,846,19 8.74	4.20%	25.24%	25.80%	-0.42%
分产品
分销业务	7,185,232,86 9.82	6,895,894,65 5.50	4.03%	24.97%	25.63%	-0.50%
物联网产品设 计及制造	47,115,319.9 6	33,382,271.4 3	29.15%	85.34%	74.39%	4.45%
分地区
境内地区	2,361,043,16 8.55	2,228,324,77 7.68	5.62%	43.27%	43.97%	-0.46%
境外地区	4,872,416,76 0.89	4,701,521,42 1.06	3.51%	18.04%	18.70%	-0.53%
分销售模式
直销	7,233,459,92 9.44	6,929,846,19 8.74	4.20%	25.24%	25.80%	-0.42%

□适用 ?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
批发与零售业	销售量	万片	259,801.09	245,725.55	5.73%
	生产量
	库存量	万片	32,923.74	25,470.35	29.26%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
单位：元

产品分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
分销业务	营业成本	6,895,894,65 5.50	99.51%	5,488,990,62 2.03	99.64%	25.63%
物联网产品设 计及制造	营业成本	33,382,271.4 3	0.48%	19,141,864.0 7	0.35%	74.39%
芯片定制	营业成本	299,525.89	0.00%	369,088.46	0.01%	-18.85%
其他	营业成本	269,745.92	0.00%	101,705.76	0.00%	165.22%

说明
公司营业成本主要为主营业务成本，公司主营业务成本主要由电子元器件分销业务发生的成本构成。

（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	2,683,720,677.92
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	37.10%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	第一名	779,631,664.71	10.78%
2	第二名	631,641,997.47	8.73%
3	第三名	479,025,493.24	6.62%
4	第四名	406,543,137.93	5.62%
5	第五名	386,878,384.57	5.35%
合计	--	2,683,720,677.92	37.10%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	4,254,009,505.08
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	54.90%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	第一名	2,310,474,242.87	29.82%
2	第二名	698,327,721.94	9.01%
3	第三名	432,391,774.45	5.58%
4	第四名	409,413,811.58	5.28%
5	第五名	403,401,954.24	5.21%
合计	--	4,254,009,505.08	54.90%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	83,675,917.95	78,288,123.09	6.88%	主要系公司本年度增 加对销售市场的人力 投入以及招待、业务 推广等商务费用增加 所致。
管理费用	77,767,209.59	69,342,112.24	12.15%	主要系公司实施股权 激励产生的股份支付 增加所致。
财务费用	61,939,900.26	41,649,996.89	48.72%	主要系本年度利息开 支同比增加以及汇率 波动引起汇兑损失导 致
研发费用	33,387,271.42	40,750,275.37	-18.07%

4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
工业HMI方案	设计一套支持超快开 机，具有兼容性主流 工业总线接口且具有 远程数据分析和监控 能力的低成本HMI方 案。	小批量交付	开机速度达到ms级延 时，完成 CAN、 RS485、以太网的工业 总线接口，实现4G及 WIFI后台数据加密交 互，并具备满足工业 要求的界面设计。	加强公司在工业领域 的技术储备，提升公 司在工业领域的市场 竞争力，能更快更好 的响应和服务工业自 动化客户。
基于OWS技术的减压 耳机方案	本项目是一款基于 OWS技术的减压耳机 方案。	研发阶段	结合了充电仓模拟减 压球，智能算法，让 配套OWS耳机功能更 加人性化，个性化， 提供了一种创新实用 的个人健康解决方 案。	扩展新的产品路线方 案，增强细分领域赛 道影响力。
基于星闪芯片开发4K 无线游戏鼠标方案	取代有线鼠标，比 2.4G鼠标具备更好的 性能，并与星闪设备 实现直连。	已完成	具备低功耗，低延 时，高带宽，高速 率，高抗干扰的性 能，实现精准定位操 作。	拓宽无线键鼠市场， 实现星闪技术产品的 突破。
指环鼠标方案	目前手机平板的应用 越来越普遍，如果长 期手持移动设备玩手 机，对手臂肩膀是一 种很大的负担，本项 目是一种戴在手指上 的鼠标，可以让玩家 放下手机，远离手 机，远程轻松控制手 机。	已完成	1.指环上集成鼠标功 能，上下滑动实现鼠 标的滚动，手指的点 击动作实现鼠标的单 击和双击； 2.电池的管理； 3.超低功耗。	本项目使用到了 BLE、G-Sensor、触摸 等相关芯片，可以搭 配公司相关产线进行 市场推广，相辅相 成，共同发展。
电能表用蜂窝网络 DTU数传单元方案	拓展模组产品在电力 市场的应用领域和场 景化解决方案，增加 客户对产品的黏性， 扩充业绩增长点。	已完成	实现电网电力公司提 出的功能要求，并满 足其相关技术规范； 并通过相关的射频测 试要求（如低功耗及 入网时效性等）。	丰富公司的产品品 类，扩展模块产品在 电网公司户用电表产 品平台上的应用机 会，进一步加强与电 力公司、终端设备厂 家的深度合作，为公 司扩展业绩增长点。
基于BLE芯片开发三 模游戏键盘方案	开发三模游戏键盘方 案，集三模多连接、 高报告率、高稳定 性、超低延时、超低 功耗等多种功能于一 体的新兴电子产品。 能够具备超强的低延 迟和抗干扰能力，适 用于各种办公和游戏 场景等。	已完成	高效稳定的三模连接 技术。连接方式丰富 多样，无线回报率也 相当高，达到了无线 游戏模式的标准，能 够给用户提供最佳的 体验。	输出完整的三模游戏 键盘方案，完善公司 技术链，提升市场竞 争力。
移远智能模块车载智 能控制主机方案	扩展在商用车后装领 域应用安例，增加主 动安全、管理平台对 接，为客户提供更加	研发阶段	通过主动安全算法， 对接车辆管理平台， 为商用车后装市场提 供一体化解决方案。	该方案的推出，可提 高公司该产品线在汽 车电子行业的竞争 力。
	完整的商用网联车后 装解决方案。
智能地锁方案	设计一款能自动检测 车位车辆，完成与后 台服务器的数据通 讯，以满足远程对车 位资源的集中分配， 提升城市停车位的利 用效率。	小批量交付	通过地磁感应器检测 车位是否有车辆停 放，完成车位状态对 云端的上报及云端命 令下发，通过手机 BLE实现近距离快速 上锁和解锁功能。	加强公司无线通讯领 域的技术能力，跟上 智慧城市的步伐。
智能服装多区加热控 制器方案	可以在服装上实现不 同区域的温度控制。	已完成	满足智慧服装的应用 需求，符合相关行业 应用标准，并通过相 关销售区域的无线电 射频认证要求及获得 相关资质。	扩宽智能穿戴、智慧 服装相关领域的应用 市场，为客户提供更 完善的整体解决方 案。相比较于传统的 加热服装控制，具有 APP互联和闭环精确 温控的优势。
具有FindMy功能的鼠 标dongle方案	实现用户鼠标搭配的 dongle丢失了，使用 苹果生态找回鼠标 dongle的目标。	已完成	完成鼠标三种方式连 接PC，实现通过“查 找”app寻找鼠标 dongle。	为公司和客户带来多 样化的技术方案，拓 宽行业应用场景，增 强公司行业的竞争 力。
基于英迪半导体芯片 开发的车载监控摄像 头方案	支持低延时、高清晰 度、高安全性的车载 监控摄像头。	已完成	驱动RGBIR高分辨率 传感器，实现HDR的 3帧合成提高对比 度，利用eWarp裁切 好画面适配后端算 法，并实现车规级的 功能安全。	该方案的推出，提升 公司在汽车电子行业 的竞争力和影响力。
基于星宸SOC+MIPI Switch实现三路 1080P摄像头方案	实现支持三路摄像头 的切换功能。	已完成	1、在只支持两路2 Lanes MIPI接口的 SSC8627DE上面增加 BCT642A MIPI Switch，实现三路 Sensor接入。 2、利用内置专业的 ISP（图像信号处理 器）核心，包括3A （自动曝光、自动白 平衡、自动对焦）、 3DNR（3D降噪）和 HDR（高动态范围）功 能。通过时分复用技 术，该设备能够支持 多路摄像头的接入， 实现夜视微光全彩AI 级别的ISP图像处理 效果。 3、利用内置高效的视 频编码：设备内置了 一个H264/265编解码 器 ， 实 现 三 路 1080P30的视频编码 功能。 4、利用设备内置了 Ethernet MACs 和 PHY，支持有线网络、 WIFI、4G三网合一的	该方案拓展安防芯片 应用场景，为客户提 供量身定制低成本的 方案开发服务。
			功能，实现多网传输 功能。 5、利用内置Audio Processor, 内 置 AEC、ANC等算法，支 持多个模拟和数字 MIC输入，两路模拟 音频输出，实现不同 场景声频需求。 6、利用内置了1T NPU（神经网络处理单 元），与Caffe、 TensorFlow等主流算 法框架兼容，易于集 成各种AI视频分析算 法。此外，还能提供 了人非车、人行、人 脸、宠物等AI算法 库，增强了视频分析 的功能和应用范围。
基于星宸科技显示芯 片开发的AI下棋机器 人方案	AI下棋机器人，不仅 可以开发儿童智力， 发展与传承棋文化， 还可以陪老人下棋打 发时间。	已完成	通过AI技术来最大限 度的接近真人下棋。	引入AI技术为客户带 来增值，提高公司行 业竞争力。
无DC-DC简单高效TV 电源方案	目前针对AC-DC多路 输出电压需要在后级 再增加DC-DC电路， 来稳定输出电压给 MCU等设备供电使 用，该无DC-DC方案 优化消除了所需要增 加的DC-DC电路。	已完成	减小AC-DC多路输出 电压方案的复杂程 度，使外围元器件数 量更少，生产工艺简 单，提高整机效率。	可衍生于各个需要AC 转DC应用场景的市 场，比如家电，充电 器等；未来对于需要 减少体积，简化工艺 流程，提高效率的客 户有很大的吸引力。
开发自适应PDO快充 100W电源方案	大功率充电器为了兼 容全球输入电压体积 会做的比较大，该方 案旨在兼容全球输入 电压而又不增加充电 器体积的情况下，满 足大功率需求。	已完成	减小充电器体积，达 到国内外充电自适应 功率，减小体积的同 时兼容全球使用场 景。	可增加推广现有充电 器客户，争取更多的 市场竞争优势。
基于星宸低功耗芯片 太阳能板AOV摄像头 方案	实现具有单路8M或双 路4M的低功耗太阳能 AOV摄像头。	已完成	1、通过内置的2*2 或1*4LanesMIPI接 口，实现2路2K或 4KSensor接入。 2、通过内置的0.5T NPU算力,实现人形、 车与非机动车等AI智 能识别算法。 3、通过内置的AOV （功耗约为 50mW 1fps@total）技术， 实现24*7小时全天候 录像，从而减小太阳 能板面积及电池容 量，以达到节省成本 的目的。 4、利用内置专业的 ISP（图像信号处理	该方案拓展安防芯片 应用场景，为客户提 供量身定制低功耗太 阳能的方案开发服 务。
			器）核心，包括3A （自动曝光、自动白 平衡、自动对焦）、 3DNR（3D降噪）和 HDR（高动态范围）功 能。通过时分复用技 术，该设备能够支持 多路摄像头的接入， 实现夜视微光全彩AI 级别的ISP图像处理 效果。 5、利用内置高效的视 频编码：设备内置了 一个H264/265编解码 器 ， 实 现 三 路 1080P30的视频编码 功能。 6、利用设备内置了 Ethernet MACs 和 PHY，支持有线网络、 WIFI、4G三网合一的 功能，实现多网传输 功能。 7、利用内置Audio Processor, 内 置 AEC、ANC等算法，支 持多个模拟和数字 MIC输入，两路模拟 音频输出，实现不同 场景声频需求。
三模磁轴键盘方案	实现键盘快速响应， 使得电竞玩家在游戏 中能够更快速、更精 准地控制角色和进行 操作。	研发阶段	通过有线、私有 2.4g、蓝牙连接电 脑，其中有线连接达 到1KHZ的回报率，私 有2.4g可以达到 1KHZ的回报率，在 5mm行程可以实现按 键触发，能够实现毫 秒级别的触发延迟。	为公司和客户带来技 术方案，拓宽行业应 用场景，增强公司行 业的竞争力。
无人机系统收发模块 方案	无人机遥控要求具有 更远的控制距离、更 稳定的信号传输、更 丰富的功能和更高的 操作便捷性，可应用 于航拍、农业植保、 物流配送、抢险救援 等。	研发阶段	可实现无人遥控系统 更加丰富便捷和更多 的操作性。	拓展公司的产品线， 深度绑定客户，增加 更加多的机会点。
基于实现扫描式 localdimming背光方 案	实现在降低成本的同 时，还能满足高分区 区域调光的需求。	已完成	接入主板背光数据， 解析并动态实现各个 分区独立亮度可调。	储备公司在显示类产 品背光区域可调方面 的方案，覆盖更多客 户客户的需求。
86盒玻璃面板4键智 能开关产品	开发一款玻璃面板4 键智能开关，兼容传 统开关功能，解决家 庭改装重新布线困 境。	已量产	基于SIGMesh组网， 4路继电器输出，最 大负载500W,支持小 米，小度，开猫等语 音控制平台。	丰富全屋智能产品， 促进市场销售。
智能万能遥控器产品	解决家用电器多种 APP，遥控器单一控制	已量产	海量码库，一款产品 解决家用电器集中功	丰富全屋智能产品， 促进市场销售。
	的乱象，开发一款智 能万能遥控器产品， 实现一机控制家用电 器。		能.支持场景控制， 定时控制，语音控制 功能。

公司研发人员情况（未完）