[年报]好上好(001298):2024年年度报告摘要
深圳市好上好信息科技股份有限公司2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 是否以公积金转增股本 ?是 □否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本204,714,480股为基数，向全体股东每10股派发现金红利 0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）公司主要业务及主要产品 1、主营业务概况 公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过 99%。公司主要向消费电子、 物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技 2024年，公司各项业务按照既定的目标保持健康、有序的发展。公司报告期内业务规模有所增长，实现营业收入723,345.99万元，同比增长 25.24%，实现归属于上市公司股东的净利润 3,014.33万元，同比下降 46.05%。 报告期内公司营业收入增加但净利润下降，主要原因是：（1）报告期内公司销售规模较去年同期有所增长，其中毛 利率相对较低的 SoC主芯片、无线芯片及模块产品营业收入增长较多，而新开拓的汽车工业领域应用的电源及功率器件、 传感器等虽然毛利率相对较高且增长较多，但新增业绩在整体营业收入中占比不高，同时叠加公司其它相对高毛利产品 的营业收入占比有所降低，公司销售结构的变化，导致公司整体毛利率与上年同期相比略有下降:（2）报告期内，员工 股权激励产生的股份支付费用计提较上年同期增加，导致管理费用较上年同期有所增长；（3）报告期内，公司销售规模 增加，因而融资规模较去年有所增长，境外美元融资成本较高导致公司财务利息费用增加，同时公司的美元资产与美元 负债因汇率变化产生账面汇兑损失，因此公司的财务费用支出较去年同期增长。 报告期内，公司分销业务持续深耕细作，实现新市场和新领域的业务突破，引进更多国内外优质产品线，同时也在 平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务，基本实现了公司的战略发展目标。 2、主要产品及其用途 （1）电子元器件分销业务 公司代理的产品主要包括 SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器、LED器件、传感器、MCU处理器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以 SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、 存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。 （2）物联网产品设计及制造业务 公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋 智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线模组（具体为 BLE、LoRa、星闪、4G/5G 等多种无线模组等）及配套解 决方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业 等场景的智能化升级。 （3）芯片定制业务 2024年，公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，目前均已经进入量产阶段；此外，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领 域的模拟器件相关产品的研发投入。 3、报告期内主要工作 2024年，在公司管理层和全体员工的共同努力下，实现了公司的业务规模增长和合规运营目标，完成的主要工作内 容如下： （1）公司合规治理，流程优化及系统升级 2024年，公司严格遵循上市公司各项规范要求，完善治理架构，优化重大事项分级决策机制，同步推进内控制度与 风险管理体系融合建设，本年度累计开展多次合规培训、专项审计及内控自评价等，为公司的长期合规发展奠定坚实基 础。 基于数字化转型战略，公司系统推进业务流程优化与信息系统升级。审查、消除多个业务流程中的冗余环节，优化 关键流程，进一步提高信息共享和协同工作的效率，保证数据处理的速度及准确性，为公司的精细化管理提供了有力支 持。 通过业务流程优化和管理系统的升级，公司的运营效率得到显著提升，为实现年度战略目标提供了有力保障。 （2）业务管理及市场开拓 ①分销业务持续深耕细作，实现新市场和新领域的业务突破 2024年，公司持续在大消费类市场（电视、机顶盒、IPC、手机、穿戴、键鼠等）深耕细作，为客户提供更多的产品品类和技术服务，保证了与核心客户更稳定的合作； 2024年，公司利用技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，除了在新能源、专业电源市场找到了电源和功 率器件等产品的突破口，还陆续实现了 MCU、接口芯片、功率器件等产品在工业控制、伺服类等终端客户的量产；此外， 公司也在光通讯、PC＆周边、3D打印、机器人等细分领域挖掘了新的市场机会。 2024年，公司与超过 1000家新客户建立了合作关系，其中包括了多家各个市场领域头部客户或标杆客户，取得了较好的业务进展。 2024年，公司继续加强与原厂的合作，与原厂共同配合，深度挖掘新旧市场的推广机会，与更多头部客户或标杆客 户建立了稳定的合作关系。 2024年，公司陆续引进了对未来业务发展有促进作用的国产产品线达三十多条，产品系列覆盖电源、功率器件、无 线芯片、模拟器件及模块等品类，这些新产品线的引入，推动公司在消费电子、工业、新能源、汽车电子等市场向客户 提供更多品类的芯片及应用解决方案，也为公司在相关行业的未来布局奠定了良好基础，预期能赢得更多的市场份额， 同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。 ③平稳推进物联网产品设计及制造业务与芯片定制业务 2024年，物联网产品设计及制造业务实现营业收入为 4,711.53万元，比上年同期增加 85.34%。报告期内物联网无 线模组产品的研发和推广进展顺利，已被多家头部客户的抄表设备所采用，部分蓝牙模块成功对接鸿蒙等系统，此外， 相关产品也在陆续开拓更多的应用场景（如新能源市场 WiFi模块、星闪的垂直应用、Matter生态和 PCBA级产品等）； 智能家居产品则因近两年房地产市场的下行导致原目标市场需求萎缩，同时叠加行业内同类产品同质化严重等因素，市 场竞争进一步加剧，整体研发及推广进展较原计划缓慢。 2024年，芯片定制业务实现营业收入 71.38万元。比上年同期上升 41.91%，报告期内主要推广了适用于消费电子市 场的电机驱动芯片及一款应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件产品，目前均已经进入量产阶段；此外， 为了开拓更多应用市场，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品 的研发投入。 （3）加强技术团队管理模式及研发创新，保证核心技术优势 2024年，技术研究院及各分子公司技术团队，新申请发明专利5项、实用新型专利9项、软件著作权16项。 2024年，技术团队配合公司各产品线的推广需求，先后推出键鼠方案、MCU核心板、Matter模块方案、LoRa方案、耳机方案、触控方案、大屏背光方案、快充方案、Findmy等一系列应用方案。这些方案的推出，充分发挥了技术方案带 动新产品切入新市场的团队协作优势，让公司在客户端的新市场领域（如：伺服、可编程逻辑控制器（PLC）、网关、机 器人等）成功获得项目导入和业务合作机会，赢得原厂认可也助力公司整体业绩目标完成。其中，星闪技术团队表现尤 为突出，凭借多年积累的丰富应用经验和深厚技术沉淀，成为原厂人机接口设备（HID）交互解决方案生态伙伴，技术团 队的能力获得高度肯定，被原厂评为星闪能力型代理商。 2024年，公司技术团队持续优化管理和工作模式，加大技术人员对公司重点产品线的专业能力提升和优化团队配置， 实现高效协作与合理分工。有效运用AI技术和AI辅助工具等作为提效加速器，与IT部门积极探索AI技术在公司运营 系统和流程中的融合和应用落地，进一步提高技术支持的深度和团队整体人效，助力提升公司的整体运营效率；此外， 公司还加强了与高校、科研机构的合作，积极开展产学研合作项目，加速科技成果转化和技术人才培养和储备。 （二）公司的经营模式 1、电子元器件分销业务的经营模式 公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。 公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司 对采购业务全流程进行动态监测和管理。 公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四 个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销 业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。 公司对于 SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储 器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。 2、物联网产品设计及制造业务的经营模式 公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研 发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业 务渠道销售的经营模式。 3、芯片定制的经营模式 公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并 定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设 计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以 及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。 （三）公司产品市场地位 公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、Cirrus Logic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授 权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业、 汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。 （四）主要的业绩驱动因素 公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的 服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。 报告期内，公司实现营业收入723,345.99万元，同比增长25.24%，实现归属于上市公司股东的净利润3,014.33万元，同比下降 46.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2,465.91万元，较上年同期下降 51.70%。2024年，半导体市场呈现出明显的结构性变化，传统消费电子市场需求增长较快但面临严重内卷，工业、汽车 电子、新能源领域仍在继续稳步增长，AI算力需求旺盛，带动数据中心上下游产业快速发展，促进了全球半导体市场整 体增长。受益于产业链下游应用场景的多元化驱动，公司在报告期内的主营业务实现规模性增长，与行业景气度和趋势 一致。 随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加速，国产电子元器件在部分行业的市场份额已 经在大幅提升。公司正在持续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，进一步加大与更多行业头部及标杆 客户的合作，扩大业务规模，继续加大在人工智能、工业、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升 公司的盈利能力和市场竞争力。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 1、2024年 5月 17日，公司 2023年年度股东大会审议通过《关于公司〈2023年度利润分配预案〉的议案》，公司以截至 2023年 12月 31日公司总股本 141,288,000股为基数，拟向全体股东每 10股派发现金红利 2元人民币（含税）， 共计派发现金红利 28,257,600元（含税）；同时以资本溢价形成的资本公积向全体股东每 10股转增 4.5股，合计转增股 本 63,579,600股，转增后公司总股本为 204,867,600股，公司已完成权益分派事宜。具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 2、2024年 10月 14日，公司 2024年第二次临时股东大会审议通过《关于变更会计师事务所的议案》，鉴于天职国 际会计师事务所（特殊普通合伙）已连续多年为公司提供审计服务，为更好地保证审计工作的独立性与客观性，并综合 考虑公司业务发展情况和整体审计的需要，公司同意聘任广东司农会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2024年度的审 计机构，负责公司 2024年度财务审计及内部控制审计等工作。具体内容详见公司刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的相关公告。 中财网
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