[年报]安达智能(688125):2024年年度报告

时间:2025年04月25日 06:42:43 中财网

原标题:安达智能:2024年年度报告

公司代码:688125 公司简称:安达智能 广东安达智能装备股份有限公司 2024年年度报告重要提示
一、
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容,请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人(会计主管人员)易伟桃声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、
董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为:不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第九次会议审议通过,尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11
第四节 公司治理............................................................................................................................55
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................75
第六节 重要事项............................................................................................................................81
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................112
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................123
第九节 债券相关情况..................................................................................................................123
第十节 财务报告..........................................................................................................................124

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿
第一节 释义
一、释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、安达智能广东安达智能装备股份有限公司
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交 易的普通股股票
控股股东东莞市盛晟实业投资有限公司
实际控制人刘飞、何玉姣
东莞盛晟东莞市盛晟实业投资有限公司
易指通东莞市易指通实业投资合伙企业(有限合伙),公司持股5%以上股东
歌尔股份歌尔股份有限公司,股票代码为002241.SZ,包括其控制的歌尔智能科技 有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔科技(越南)有限公司、青岛歌 尔微电子研究院有限公司等公司
立讯精密立讯精密工业股份有限公司,股票代码为002475.SZ,包括其控制的江西 立讯智造有限公司、立讯电子科技(昆山)有限公司、东莞立讯精密工业 有限公司、立讯智造科技(如皋)有限公司、深圳立讯电声科技有限公司 等其他公司
广达广达电脑股份有限公司,股票代码为2382.TW,包括其控制的 Tech-Com(Shanghai)ComputerCo.,Ltd、达丰(重庆)电脑有限公司、 QMBCo.,Ltd等其他公司
富士康富士康科技集团及其下属公司
特斯拉特斯拉公司,股票代码为TSLA.O,包括其子公司、分公司等下属公司
比亚迪比亚迪股份有限公司,股票代码为01211.HK,包括其子公司、分公司等 下属公司
捷普JabilGroup,美国纽约证券交易所上市公司,股票代码为JBL,包括: 捷普精密工业(广州)有限公司、捷普绿点精密电子(无锡)有限公司、 绿点(苏州)科技有限公司、绿点科技(无锡)有限公司、捷普电子(无 锡)有限公司、绿点科技(深圳)有限公司、JABIL LUXEMBOURG MANUFACTURINGS.A.R.L.以及JABIL TECHNOLOGY(CHENGDU)CO.,LTD等
印度TATA印度塔塔集团及其子公司。印度塔塔集团是印度最大的集团公司,总部位 于孟买,其业务涉及信息技术、钢铁、汽车、机械、电力、纺织、化学、 食品、家用电器、电子设备、计算机、石油开采、渔业、银行、投资公司、 印刷出版、原子能研究等领域,本文指集团旗下生产客车、功能型汽车、 卡车、大巴和防爆车的汽车的印度公司
SMTSurfaceMountTechnology,一种表面组装技术,是目前电子组装行业里 流行的一种技术和工艺,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在 印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加 以焊接组装的电路装联
FATPFinalAssemblyTest&Package的缩写,指整机产品的组装与测试生产阶 段
TPTouchPannel,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置
3C计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称
半导体封装半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独 立芯片的过程。
EMSElectronicManufacturingServices,为电子产品品牌拥有者提供制造、 采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商
5G第五代移动通信技术(5thgenerationmobile networks,简称5G) 是继4G之后最新一代蜂窝移动通信技术,具有高数据速率、减少延迟、
  节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接等特点
AOIAutomatedOpticalInspection,全称是自动光学检测,是基于光学原理 来对生产中遇到的常见缺陷进行的检测
PCBPrintedCircuitBoard,全称是印制电路板,是一种重要的电子器件, 是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体
PCBAPrintedCircuitBoardAssembly,是PCB空板经过SMT上件,或经过插 件和装配的整个制程
FPCFPC(FlexiblePrintedCircuit),全称是柔性电路板,是以聚酰亚胺或 聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
X/Y/Z/U/R轴设备的运动轴机构
电子信息产业为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的,利用电子技 术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬件制造、系统 集成、软件开发以及应用服务等作业过程的集合
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称广东安达智能装备股份有限公司
公司的中文简称安达智能
公司的外文名称GuangdongAndaAutomationSolutionsCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写ANDAAS
公司的法定代表人刘飞
公司注册地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
公司办公地址的邮政编码523428
公司网址http://www.anda-cn.com/
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名杨明辉叶慧
联系地址广东省东莞市寮步镇向西东区路17号广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
电话0755-865440200755-86544020
传真0769-833736920769-83373692
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 、《证券时报》、《经济参考报》
公司披露年度报告的证券交易所网址上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点广东省东莞市寮步镇向西东区路17号-董秘办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板安达智能688125不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区灵隐街道西溪路128号
 签字会计师姓名禤文欣、余娟
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称中国国际金融股份有限公司
 办公地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层
 签字的保荐代表 人姓名石文琪、贾丽芳
 持续督导的期间2022年4月15日-2025年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:万元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上年 同期增减(%)2022年
营业收入71,112.5047,240.8450.5365,131.55
扣除与主营业务无关的业务收入 和不具备商业实质的收入后的营 业收入71,095.5747,169.8150.7265,081.41
归属于上市公司股东的净利润-3,074.522,916.70-205.4115,711.39
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润-3,455.231,320.57-361.6515,164.46
经营活动产生的现金流量净额-21,724.106,144.85-453.5314,046.81
 2024年末2023年末本期末比上 年同期末增 减(%)2022年末
归属于上市公司股东的净资产189,901.63190,192.42-0.15190,131.99
总资产227,912.40215,464.795.78205,780.85
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)-0.380.36-205.562.12
稀释每股收益(元/股)-0.380.36-205.562.12
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)-0.430.16-368.752.05
加权平均净资产收益率(%)-1.631.53减少3.16个百 分点10.59
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)-1.830.69减少2.52个百 分点10.22
研发投入占营业收入的比例(%)19.3421.22减少1.88个百 分点11.41
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、公司2024年度营业收入为71,112.50万元,较上年同期上涨50.53%,增幅主要来源于长期合作的大客户。随着2024年全球消费电子产业回暖,主要客户营收较同期大多实现增长,其投资新产线以及产业自动化率提升,拉动了新设备的需求量,因此2024年公司营收呈恢复性增长。

2、公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为-3,074.52万元,较上年同期下降205.41%,扣非后归属于上市公司股东的净利润-3,455.23万元,较上年同期下降361.65%,主要系本报告期产品收入结构变化致毛利率下降,主要表现在产品毛利率较高的流体控制设备的收入占比从45.9%下降至34.8%,而毛利率相对较低的固化及智能组装平台设备实现了放量出货,其收入占比从18.2%上升至31.4%;同时费用较上年同期有较大增加,主要表现在公司为拓展新行业与推广新产品,加大了研发费用和销售费用的投入,同时引进高端管理人才,为管理团队注入新活力,导致管理费用增加。

3、公司2024年度经营活动产生的现金流量净额为-21,724.10万元,较上年同期下降453.53%,主要系一方面营业收入增长,销售商品提供劳务收到的现金并未同比例增加,应收账款余额增加,而营收规模扩大导致存货采购增加,购买商品和劳务支出的现金同比增加;另一方面是公司引进各类优秀人才,加大薪酬激励机制,导致支付的职工薪酬增加。

4、公司2024年度基本每股收益-0.38元/股,较上年同期下降205.56%,主要系本报告期内归属于母公司净利润下降,净利润由盈利转为亏损所致。

5、公司2024年年度研发投入占营业收入的比例为19.34%,较上年同期下降1.88个百分点,主要系营业收入及研发费用较上年同期均增长,且营业收入增速略高于研发费用投入增速。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入151,923,109.63160,813,784.21232,030,897.86166,357,174.25
归属于上市公司股东 的净利润4,062,504.82-16,798,415.873,357,129.48-21,366,369.09
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润2,186,595.18-18,937,359.806,398,639.51-24,200,129.29
经营活动产生的现金 流量净额-1,006,745.37-64,082,351.78-80,769,763.40-71,382,152.03
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如 适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分822,757.61 980,825.666,829.75
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外-6,706,401.07 2,820,958.366,256,402.24
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益10,409,750.36 12,739,475.33651,576.95
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-53,581.47 -579,928.08-377,402.92
其他符合非经常性损益定义的损 益项目   121,856.34
减:所得税影响额663,859.15  1,189,937.18
少数股东权益影响额(税后)1,562.54   
合计3,807,103.74 15,961,331.275,469,325.18
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资产493,023,315.07342,014,886.59-151,008,428.4810,409,750.36
应收款项融资2,181,319.06428,027.80-1,753,291.26 
其他权益工具投 资30,000,000.0051,525,750.0021,525,750.00 
合计525,204,634.13393,968,664.39-131,235,969.7410,409,750.36
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年,公司始终坚持“推动智能制造产业升级”的使命,对内抓研发提质,提升技术优势和保持产品创新竞争力;对外拓市场增效,在继续稳固消费电子领域应用优势的同时,在汽车电子、新能源、半导体等领域取得了重要突破,为公司未来的快速发展打下了良好基础。

报告期内,公司实现营业收入71,112.50万元,较上年同期增长50.53%;实现归属于母公司所有者的净利润-3,074.52万元,较上年同期减少205.41%;研发费用13,753.89万元,较上年同期增长37.19%,销售费用15,990.39万元,较上年同期增长48.61%;管理费用7,884.72万元,较上年同期增长37.81%。

(一)营业收入同比增长的原因分析:
报告期内,公司新产品的推广与新行业的拓展目前已初见成效,同时受消费电子行业市场回暖以及公司迭代产品性能和竞争力提升的影响,2024年公司收入比去年同期有较好的增长,主要原因包括以下几个方面:
1、产品性能与竞争力提升。一是,得益于公司近年来持续的研发投入,公司产品迭代升级加快,越来越多的模块化、智能化的设计思路植入产品,使得公司产品性能保持着较强的市场竞争力,赢得了新老客户的认可。同时,公司产品矩阵不断丰富,从单一流体控制设备向流体控制整线解决方案及组装整线解决方案迈进,进一步扩大公司的业务空间。二是,公司不断强化销售和技服人员的专业能力,通过建立以研发、销售、技服为核心的“铁三角”合作模式,强化技术团队,紧跟客户产品工艺研发路线,为客户持续提供高品质产品。同时,继续夯实公司销售团队以项目制为导向的服务模式,为中小型企业提供高品质的产品同时配以专业的技术团队快速响应,努力提升公司的市场竞争力和客户满意度,为公司的长期发展奠定坚实的基础。

2、新行业拓展与新产品推广。报告期内,公司在持续稳固消费电子领域应用优势的同时,继续加大对汽车电子、新能源、半导体等领域的业务拓展。在消费电子领域,公司持续深挖大客户的需求,使得越来越多的产品得到大客户的认可;与此同时,公司针对客户的FATP工艺段设备需求,开发了新产品,并切入了国际大客户,为公司带来新的产品增量。在汽车电子领域,公司获得了一批汽车大厂及EMS厂商的订单,为公司的业务增长注入动力。在氢能源领域,公司的氢能源燃料电池生产设备获得了客户的广泛认可,为后续订单落地奠定基础。在新产品方面,公司加大了对ADA智能平台、高端五轴机床、灌胶机等新产品的市场推广,通过挖掘新老客户的需求,为客户提供更全面的产品解决方案。目前,公司ADA智能平台已得到越来越多客户的认可,已持续出货给大客户;公司高端五轴机床持续在客户端进行打样测试并已成功斩获订单,标志着公司在高端机床设备领域实现突破。

3、下游客户所处行业整体回暖。2024年,在政策扶持与技术迭代等利好因素的驱动下,消费电子市场需求回暖,产业链景气度不断回升。在政策层面,“两新”政策通过扩大以旧换新补贴范围、提高优惠力度,有效激发了手机、电脑等电子产品的换新需求。在技术方面,新一代人工智能等技术的发展在加速产品创新迭代、催生新型产品需求的同时,也带动了产业链的优化升级。

随着下游企业营业收入增长,其加大新产线投资力度并提升产线自动化水平,推动了精密制造设备需求放量。

(二)净利润同比下降的原因分析:
公司目前处于业务扩张期,虽然报告期内公司收入已呈现了快速增长,但是持续高强度研发投入、产品品类的大力拓展、国内外市场开拓力度的加大、研发和销售人员的引进等原因导致公司毛利率阶段性承压、费用率阶段性上升,从而导致公司利润承压。

1、在毛利率方面,2024年毛利率为44.31%,较上年同期下降6.92个百分点。主要系本报告期产品收入结构变化致毛利率下降,主要表现在产品毛利率较高的流体控制设备占比从45.9%下降至34.8%,而毛利率相对较低的固化及智能组装平台设备实现了放量出货,占营业收入比例从18.2%上升至31.4%;
2、在研发费用方面,公司2024年研发费用为13,753.89万元,同比增长37.19%,占公司营业收入的比例为19.34%。公司十分注重研发投入,报告期内主要投向以下三个方面:一是加强对关键核心部件、关键工艺算法、软件平台等底层技术的研究投入,进一步构建公司设备产品的垂直一体化能力。关键核心部件、关键工艺算法、软件平台是公司设备产品的核心技术竞争力,自上市以来公司陆续引进十余名海内外专家和博士,涵盖了视觉算法、光电、激光、电机、机床设计、电磁物理、泵阀等高精尖研发技术领域,人才资源来自中国(包括大陆和台湾地区)、芬兰、新加坡等全球多个国家和地区。报告期内共引进了多名技术专家,在泵阀、飞秒固体超快激光器、视觉图像科学技术等方面加大研发力度。二是加强新产品的开发,公司持续优化ADA-H系列智能平台的工艺兼容性,完善新一版产品迭代升级;同时加大对工业喷墨打印机、工业级飞秒激光、中小型五轴智能模组数控机床、智能工业协作机器人、AOI检测设备、仓储物流设备等应用于智能装备领域产品的研发投入,持续开拓新的智能装备产品并进一步完善优化新产品性能。三是针对国际大客户新产品的需求,公司加大了软件人才的投入,根据客户的需要优化公司产品性能,更好地满足客户的要求。

3、在销售费用方面,公司2024年销售费用为15,990.39万元,较去年同期增长了48.61%。

户群体则着重推广成熟的老产品,以此促进业务的多元增长。报告期内,公司销售费用增长主要由于以下两个方面:一是公司深挖消费电子行业大客户的产品需求,以更好的售前与售后服务配合国际大客户。报告期内,公司针对国际大客户新产品的需求,加大了技术服务人员的投入,因此公司以设备验收收入为基础计提的售后维保费相应增加。二是公司加大了各类产品在汽车电子行业、氢能源行业的市场拓展力度,引入了一批熟悉相关行业工艺的营销人才及技术服务人才,努力进一步提升新行业新领域的销售规模,这些人才在推动公司新产品新行业已取得初步成效,但尚未形成人员的规模效应。

(三)报告期内,公司管理层分别推动了以下工作有序开展:
1、深耕大客户,创新协同拓增量
终端电子产品的生产制造包括电子元器件生产、电子部件组装、电子装联和后段整机组装等多个生产工序,公司智能制造装备运用于SMT电子装联工序段较为成熟,且占收入比重较大,是全球头部消费电子厂商重要的设备供应商。2024年,公司在巩固现有优势业务基础上,通过三大策略深化大客户合作:其一,横向拓展FATP后段组装工艺应用,积极参与大客户各类产品(例如手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、AR/MR/VR等)的FATP后段组装工艺项目,目前FATP段设备已持续放量,将进一步扩大公司的业务空间;其二,精准匹配区域需求,强化本地化运营能力。公司基于主要客户产品线及EMS厂商布局调整组织架构,持续加大美国、墨西哥、马来西亚、越南等子公司在资金、人力及技术等方面的投入,更好地为客户提供本地化的配套服务;其三,持续深挖大客户需求,向大客户推广更多品类设备。报告期内,公司非点胶类产品(总装段)取得了重大成果,在终端客户的桌面式电脑产品以ADA概念的模组化方案设计赢得客户高度认可,ADA智能平台产品在国际大客户供应链实现首条模组化产线部署,公司进一步实现从单一流体控制设备向整线解决方案的转型。未来高度模组化设备将持续迭代并应用到终端迭代产品,向国际大客户推广更多产品线的生产设备。

2、积极推进国内通用市场开拓,新领域业务拓展初见成效
为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力,在维稳消费电子市场的基础上,公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度,优先瞄准汽车电子、半导体、新能源作为重点开拓市场,实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。在新能源市场,根据中国汽车工业协会数据显示,2024年中国新能源汽车产销量分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%。除了新能源汽车之外,氢能产业相关政策被自2019年写入政府工作报告,再到2022年国家发展改革委、国家能源局联合印发《氢能产业发展中长期规划(2021-2035)》,体现出政策对未来氢能产业的发展定位,也明确了政策鼓励的应用场景和领域,勾勒出氢能中长期蓝图。

在汽车电子市场,随着汽车的电动化、智能化、网联化变革,汽车电子将迎来广阔的市场空间。

在半导体市场,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的报告显示,预估2024年全球芯片设备(新品)销售额将增长6.5%至1130亿美元,预计全球芯片设备(新品)销售额增幅在未来两年还将继续扩大,2025年将增长7%至1210亿美元、2026年将大增15%至1390亿美元,不断刷新历史新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场,为公司的成长提供较大发展空间,未来公司将继续开拓更多的市场应用。2023年公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链,在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破,2024年公司在汽车电子、半导体、新能源等领域的市场拓展已初见成效,未来公司将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓,打造公司新的增长极。

3、坚持研发创新,持续更迭产品和技术
公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向,关注前沿市场需求,夯实公司基础底层技术及产品研发能力。报告期内,研发投入同比显著增长,重点投向智能装备核心部件(如阀体、光学镜头)、工艺算法优化及ADA智能平台升级。进一步实现自研核心部件与设备的高度适配、软硬件解耦和联动,提升公司核心竞争力。

(1)核心部件研发
①泵阀研发方面,公司聚焦智能阀体技术升级,重点推进一体式智能压电阀、一体式智能螺杆阀、智能雾化阀和智能薄膜阀的研制,同步推进传统阀迭代优化。报告期内,公司完成阀体结构创新升级,并同步实现性能指标突破,通过开拓力学仿真及目标综合优化算法技术,对阀体工作过程中的各个状态和运动参数、液体粘度、零件的互换性关系开展了研究,有效地指导了阀体的整机设计和工艺设计,缩短了阀体的研制周期,新设计的阀体的性能明显超过市场同类产品的性能。

②自主光学镜头系统方面,公司引进国际知名专家,组建高水平专业化团队,围绕光学领域开展系统性的研发工作,目前已在超微型成像系统、液体透镜成像取得成果,其中500万像素超微型视觉检测成像系统体积20mmX20mmX70mm、重量33克、液体透镜具有毫秒级调焦速度,能有效解决成像景深不够的痛点。

(2)涂覆AOI检测设备、仓储物流设备
涂覆工艺精准检测是保障产品质量的核心环节,报告期内公司针对传统涂覆AOI设备存在的检测效率低、兼容性差、操作复杂等痛点,聚焦定位精度、条码识别率、区域提取效率及缺陷检出率四大维度开展技术攻关,项目完成后显著提升工业级高精度检测设备在检测速度、精度及稳定性、适应性、可靠性等核心指标,公司已于2025年2月举办AOI新品发布会,正式推出智能检测设备——在线大视野涂覆AOI-ACI-S1。在智能仓储系统方面,2024年已取得重要阶段性成果,SMT智能电子库、智能亮灯拣选料架等多款系列产品在经过严格测试验证后于2025年正式投入市场应用,助力工业制造实现物流流程的整体自动化与智能化。此外,2024年上半年公司推出了高端精密机床AMU系列立式五轴高速加工中心、视觉引导喷墨打印机。

(3)ADA智能平台系列
2024年,公司聚焦ADA-H智能平台的技术革新,重点推进核心控制系统的智能化升级。在ADA模块化控制器方面,通过融合电子技术、步进及伺服驱动及运动控制技术,致力于打造具备高速响应、精准控制、模块化架构、广泛兼容性和自主决策能力的ADA智能控制器;同时,持续优化上位机平台与模块控制软件,上位机平台软件采用低代码配置化开发模式,降低操作人员技术要求,提升开发效率;模块控制软件推出基于拖拽式流程图的ADM1.0平台,开发集成轨道模块、贴标功能头等核心功能单元。基于当前技术积累,2025年将继续投入研发资源,以期实现硬件性能与软件协同的双重突破。

4、多渠道营销推广助力品牌提升
随着公司业务的扩张及产品矩阵的不断丰富,公司也正持续加强国内外市场的开拓及运营力度。公司通过参加上海、深圳、佛山、美国、墨西哥等地的展会,以及东莞、深圳、合肥、北京等地的论坛,其区域覆盖了国内长三角、珠三角等核心制造业集群以及北美先进制造业大国,进一步树立公司整体形象、推介公司智能装备和整线解决方案,利用行业展会及论坛的聚焦效应帮助公司培育更广泛的渠道体系和应用领域客户,同时促进公司与学术界及产业链上下游的技术交流。其中,在中国(上海)数控机床展览会CCMT、DMP大湾区工业博览会上,公司新品高端精密机床AMU260立式五轴高速加工中心亮相,凭借前沿技术设计与卓越性能备受关注,进一步扩大品牌市场声量。

5、全面导入MBP(ManagementByPlan)方针管理作为公司重要的管理工具为提升公司战略执行力,优化资源配置,并确保2025年营收目标顺利达成,公司于2024年底正式导入MBP(ManagementByPlan)方针管理作为重要的管理工具。通过对公司管理层的培训、训练、模拟,制定出一套适配的管理工具,并应用在2025年预算编制和目标管理的全过程,助力公司实现精细化管理和高质量发展。①在预算编制方面:打破传统预算编制的局限性,将公司战略目标层层分解,并与各部门、各岗位的年度工作计划紧密结合,确保预算编制更加科学合理,资源分配更加精准高效。②在目标管理方面:建立以目标为导向的管理体系,将公司战略目标、部门目标和个人目标有机衔接,并通过定期跟踪、评估和反馈,确保目标执行过程可控,最终实现公司整体目标。③在绩效管理方面:构建基于目标和计划的绩效管理体系,将目标完成情况与绩效考核挂钩,激励员工积极主动地完成目标,提升组织整体绩效水平。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售,产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造,致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。

历经多年发展和技术积累,公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台,依托一体化技术平台,公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势,已与全球科技行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系,帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。

2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、AOI检测、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备、仓储物流设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件,是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备,目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。

(1)流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺,以实现电子产品的贴装和部件组装。


产品类别产品系列典型产品图示产品性能
点胶机AD系列 (在线)AD-16系列智能精密点胶 机1.用途:用于消费电子产品、半导体产品等SMT 段点红胶、底部填充、零件包裹、IC补强、IC 点围坝胶、封装点胶等工艺。 2.产品特点:XY轴采用直线电机,运动精度更 高;集成CCD视觉系统,可分配胶量、抓拍轨 迹、扫描条码;可选配双阀同步点胶(任意选 配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等)
 iJet系列 (在线)iJet-7M/7H/7L系列 高速点胶机1.用途:适用于3C、汽车电子、MiniLED等行 业电气元器件底部填充、引脚包边、表面贴装 点胶等工艺。 2.产品特点:压电式喷射阀点胶;可适用小、 中、大尺寸PCB板/MiniLED板点胶;可根据工 艺需求选配单轨单阀&双轨双阀或单轨双阀结 构,阀间距自动调节30-60mm;可实现四方位倾 斜;可选配增压泵、激光测高系统等。
  iJet-9/9L/9P系列 智能精密点胶机1.用途:适用于LED、新能源等大尺寸产品专 用点胶机,包括引脚包封、表面贴装、补强、 FPC元器件(连接器、镍片、NTC等)点胶。 2.产品特点:单阀X轴点胶行程可达860mm; 可进行双板同时点胶;整机模块化设计,灵活 可升级;可实现四方位倾斜;搭配CCD视觉系 统,实时监测点胶精度和一致性。
  iJet-S10/S11系列 智能精密点胶机1.用途:适用于3C、半导体封装等精密行业点 胶应用工艺(包括芯片底部填充、点助焊剂、 锡膏、IGBT封装、补强等)。 2.产品特点:压电式喷射阀点胶;可选拓展工 艺模块丰富、满足客户不同点胶工艺需求;可 根据工艺需求选配单轨&双轨&双阀结构,实 现动态双头点胶;可实现四方位倾斜、AOI检 测;可选配加热模块以改善流动性等。
 离线式点胶系 列TSV-200D/300系列 桌面点胶机1.用途:热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、堆 栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器件 补强等。 2.产品特点:设备为离线式点胶设备、桌面点胶 设备,占地空间较小,采用线性模组+伺服电机 驱动。
 ADG系列 (在线)ADG-5DI五轴高速点胶机1.用途:热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、堆 栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器件 补强等。 2.产品特点:(1)采用直线电机+运动控制卡; (2)使用五轴联动控制技术,可实现产品空间 任意点胶轨迹需求;(3)可直接导入任何品牌 的贴片机文件,也可在线视觉编程;(4)可选 配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z 轴高度;(5)可选配精密测重系统,智能控制 及检测点胶量,确保点胶的一致性。
涂覆机iCoat系列iCoat-3精密涂覆机1.用途:适用于多行业涂覆应用,可进行多拼 版的涂覆,进行制程工艺多样的大面积选择性 涂覆工艺。 2.产品特点:可根据工艺需求选择多种行程规 格的设备;可配备多种阀体,进行多阀排列, 适应多样拼板生产需求。
  iCoat-5精密涂覆机1.用途:适用于对电子元器件和引脚等零件种 类复杂、零件高度多变的喷涂工艺,提升对电 子元器件保护强度。 2.产品特点:可进行多方位多角度喷涂,解决 高精度零件死角喷涂问题;伺服电机搭配进口 模组组成传动装置,稳定性好。
  iCoat-6精密涂覆机1.用途:薄膜阀专用设备,用于喷涂边界清晰 无锯齿无飞溅的高精度喷涂工艺。 2.产品特点:专用的无气压供料系统搭配流体 的自动加热过滤循环系统,保证流体粘度,减 少气泡产生。
灌胶机真空灌胶/常压灌胶机1.用途:适用于消费电子、新能源、汽车电子 等行业功能模块SMT段/装配段的注胶、灌胶工 艺,用于电机、变压器、控制板等密封及固定。 2.产品特点:适用于高填料的胶水,可实现毫 克级别精度灌胶,适合单组分、双组份以及多 组分灌胶工艺。 
喷墨打印机智能单/彩色喷墨打印机1.用途:替代传统丝印、移印、套印、贴标签、 印刷、涂覆、点胶等工艺。 2.产品特点:兼容单通道打印和多通道叠印, 支持彩色打印,支持自动调色功能,RIP算法 完全自主开发,并能实现在线实时可变打印; 可根据客户的个性化需求特别定制供应;整个 软件控制系统完全自主开发。 
 在线视觉引导喷墨打印机1.用途:替代传统丝印、移印、套印、贴标签、 印刷、涂覆、点胶等工艺。更容易嵌入客户自 动化生产线,适应客户更多复杂的应用场景。 2.产品特点:在线连续视觉飞拍引导打印,产 品可无序摆放皆可完美打印在产品的指定位 置,可选打印后在线连续飞拍AOI打印质量检 查,可选在线跟踪OK/NG分拣;整个软件控制 系统完全自主研发。 
(2)等离子设备
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机,用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物,以提高产品表面附着力,从而提升产品可靠度。


产品系列典型产品图示产品性能
VP系列VP-10L在线式真空等离子 清洗机1.用途:清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有机 物、去静电,提高表面附着力。 2.产品特点:真空腔体采用铝合金制成,抽真空时间≤15 秒,破真空时间≤5秒;输送机构采用电动调幅,宽窄可任 意调节;可实现超低温清洗,温度最低至40度;异向等离 子体可以进入超细狭缝来实现全方位清洗。
 VP-60L/80L系列全自动离 线式等离子清洗机1.用途:清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有机 物、去静电,提高表面附着力。
  2.产品特点:真空腔体采用不锈钢制成,抽真空时间≤55-70 秒,破真空时间≤15-20秒;可实现超低温清洗,温度最低 至40度;异向等离子体可以进入超细狭缝来实现全方位清 洗。
 VP-10D离线真空等离子 清洗机1.用途:半导体基板及引线框架的清洗。去除表面有机 物,提高表面附着力。 2.产品特点:同时可进4块产品,单下电极运行,尺寸 小占地面积小,抽真空时间≤15秒,破真空时间<5秒; 卡料报警保护,真空、射频超值报警,符合SEMI要求
 VP-10S离线真空等离清洗 机1.用途:半导体基板及引线框架的清洗。去除表面有机 物,提高表面附着力。 2.产品特点:同时可进4块产品,双下电极交替运行, 更高工作效率,UPH可达400-500,抽真空时间≤15秒, 破真空时间<5秒;卡料报警保护,真空、射频超值报 警,符合SEMI要求。
AP系列AP-7/3P等离子清洗机1.用途:对产品表面要求不高的FPC、PCB、手机零部件 等表面有机物进行清洗,提高表面附着力。 2.产品特点:清洗速度快、适用广,采用直线电机驱动或 伺服+丝杆驱动;相较真空等离子清洗机而言,供气类型 更加多样,可选压缩空气或氮气;使用成本低。
(3)固化、智能组装设备及其他设备
固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉,主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序,包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。

ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台,再在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备,实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作,如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点,能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。


产品 类别产品系列典型产品图示产品性能
固化设备红外固化iCure-2/3/4系列红外固化炉1.用途:用于热固胶水涂覆后的固化。 2.产品特点:双层炉腔设计,隔热效果更 佳;可拆卸式温区,维护更便捷;温度精 度可控制在±5℃;多段式独立控温,PID 调节,节能高效。
 紫外固化UV-1/2/3系列固化炉1.用途:UV胶水涂覆、点胶后的固化。 2.产品特点:自制光源及先进变频电源技 术,有效保证紫外能力稳定输出,大幅降
   低能耗;多样性光源组合,汞灯、无极灯 管/LED、UV灯等可满足多种固化方式。
 热风固化VCO系列垂直热风固化1.用途:手机背板及盖板(CG与BG)喷 墨后的预固化。 2.产品特点:每个模块采用电阻丝加热, 高温马达及风轮运风,配有加热箱及整流 板;采用立式固化设计,极大节省空间。
智能组装 及其他ADA智能平 台H系列 1.用途:多工艺模块化的平台型通用设 备。 2.产品特点:整个主机模组独立控制,可 快速拔插,实现工艺切换,并与MES系统 连接;所有工艺模块都带有嵌入式微电脑 +Linux系统,可实现软件自控与参数存 储;所有工艺模块都有唯一的IP地址,快 速对接上位机后能自动识别,自动运行相 关软件及程序。
 周边组装设 备自动接驳台/上下料机 升降机/自动翻板机/检测台1.用途:用于SMT涂覆生产线、点胶生产 线及定制化生产线中各设备之间的连接, 完成生产线前后端的自动上料与收料,完 成货物的升降、运输、分拣等工作,也可 用于PCB板之缓冲、监测的过渡阶段。 2.产品特点:采用整体钣金焊接机架,减 少设备晃动,减少胶体流动;过板宽度可 根据实际需要在50-460mm范围内任意调 节;控制方式采用PLC+触摸屏控制、按 钮+控制板控制。
 测试烧录分 选机芯片测试烧录分选机1.用途:应用于表面贴装半导体器件生产 后的工序,能完成器件的电参数设置、分 类甄选储存、激光打印标识、标识检测、 外形尺寸检测。 2.产品特点:转盘式16工位设计;可选配 盘装/编带/振动盘上下料模式;可配AOI 激光打标等多种功能。
 激光器Icefire深紫外飞秒放大器1.用途:用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、 氮化镓等半导体晶圆微纳加工和物性检 测,表面改性等工艺。与终端深紫外激发 加工、光刻系统高度适配。 2.产品特点:激光器系统整机一体化集成 可切换至近红外800nm、紫外400nm、深
   紫外266nm三个波段的飞秒激光,能量高 达7mJ,重频可在1Hz-1kHz调节,脉冲宽 度具有100fs以下的时间特性,无热影响 区,满足精度1μm以内的激光刻写加工。
  Icefire-Pico三波长皮秒激光器1.用途:用于晶圆裂片划片、物性检测、 激光剥离、OLED面板加工、碳纤维结构 件等复合材料切割,适用于三波长复杂加 工场景。 2.产品特点:三波长一体化集成,可同时 输出近红外1064nm、绿光532nm、深紫外 266nm三个波段的皮秒激光,激光功率 130W,深紫外高达10W,重频可在 10Hz-54MHz调节,脉冲宽度5ps以下,具 备脉冲串控制功能。
 五轴联动数 控机床AMU260立式五轴高速 加工中心1.用途:适用于消费电子、新能源汽车、 半导体、精密模具、船舶与医疗器械等行 业零部件的高效高精度加工。 2.产品特点:具有高效率、智能化、物联 网、紧凑型、高精度和高加速度等诸多优 势性能;采用高刚性恒温结构、全冷却传 动系统,能有效提高机床整体稳定性和加 工精度稳定性;其主轴结构最高转速达到 24,000rpm;内置10kg六关节机器人及智 能仓库,能实现单机无人化作业。
 仓储物流设 备SMT智能电子库1.用途:用于SMT行业多种电子元器件的 自动存储和自动配料(盘装料、Tray盘均可 兼容)。SMT智能电子库实现智能化、无 人化运作,物料从仓库到产线的存、拣、 配、查、出,等系列流转动作,实现电子 物料“一物、一码、一库位”精准管理。 2.产品特点:先进先出,尾料优先,实现 对物料的精确管理;兼容4种规格托盘, 支持7英寸、11英寸、13英寸盘装料及Tray 盘;高密度双深存储;二维码及视觉轮廓 识别,防呆防错,准确率高;采用唯一码 物料具有可追溯性;智能高效运作,减少 人为失误;可视化存储空间,库位信息实 时显示。
 仓储物流设 备AD-PTL智能亮灯拣选料架1.用途:通过高效率、高准确性的亮灯拣 选的软硬件系统,实现从SMT智能电子库 到SMT产线的全流程物料管控,对料架上 的每一个储位物料进行实时感应监控,对 非控制的入库、取料、挪料动作报警提示 2.产品特点:具备防呆防错功能,防止由 于人为疏忽、误操作、认知偏差等因素导 致的错误;高效拣选,通过PDA或扫码枪 扫码亮灯,提高拣选效率和准确性,(依据 生产工单,多系统数据集成);协同作业
   通过共享信息、协调行动、相互配合,共 同完成工作目标;信息追溯,确保信息的 透明度、可验证性,有效、准确地关联其 所有相关信息;便捷易用,易于理解、 操作简单、流程顺畅、省时省力。
 氢能源设备片材七合一贴合机1.用途:用于7-MEA制备,及GDL与 5-MEA的贴合。 2.产品特点:采用高精度CCD对位,配合 UVW纠正平台,产品尺寸兼容性强;点 胶平台具备加热功能;设备采用压电陶瓷 喷射阀对GDL进行点胶,兼容压敏胶和热 熔胶;设备具备自动擦胶,排胶功能。
 氢能源设备催化层涂布机1.用途:用于燃料电池阴阳极催化层的涂 布。 2.产品特点:采用全套伺服电机总线控制 确保走带速度更加稳定;采用精密电驱阀 配合涂布模头高响应位移,有效改善涂层 头尾异常区;模头定位采用闭环控制,定 位精度±1μm;可选配在线厚度检测、尺 寸检测、瑕疵检测。
 涂覆AOI检 测设备ACI-S1大视野涂覆AOI1.用途:在产线生产流程中,为了提升三 防涂覆的质量,对UV涂覆结果进行检测。 2.产品特点:100%自主产权的软件开发, 包括定位、条码识别、提取区域、缺陷检 测;基于OpenCV的定位技术,三步完成设 置,操作简单;创新采用大模型SAM视觉领 域最新技术,可无视轨道或产品的位置偏 差,区域识别更精准;“0”代码交互平 台,无需编码,更高效/稳定/易用。
(4)配件及技术服务
公司销售的配件以阀体为主,包括点胶阀、涂覆阀、雾化阀、薄膜阀等,用于消费电子、汽 车电子、LED、新能源等多领域的表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、涂助焊剂或 活化剂等工序环节。技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运 营维护服务,具体内容包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等,贯穿 了客户智能化生产的全生命周期,有效提升客户黏性。 (5)智能生产解决方案 公司除了销售单一整机设备外,还致力于为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和终端组②PCBA板涂覆解决方案:该生产线以 iCoat系列涂覆机为主体,配有自动升降 机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等 装置,亦可配置双机双炉等定制化方案, 最大程度保证加工工艺稳定性。 ③在线真空/常压灌胶线体解决方案:该生产线包含真空/常压灌胶机、升降机、接驳台、预热炉、 固化炉、全景/3D相机视觉拍照、PC+PLC控制整线,为客户实现自动识别产品型号、自动灌胶、 自动烘干、工装自动回流等功能。操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛点。

(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式,基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格,并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。

2、采购模式
公司主要根据生产计划、研发需求以及销售订单相关的产品BOM清单,按需下达采购订单。

此外,公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产,并依此提前采购一部分通用物料,以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主,属于原材料采购,直接面向供应商进行采购。另外,公司还会委托部分供应商进行部分五金件、机加件、电气件的简单加工,即外协加工模式,公司向其支付加工费。

3、生产模式
公司以自主生产为主,对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面,公司主要为订单导向型,生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行,公司会通过与客户深入沟通,充分了解主要客户当年度的预计产能需求,并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划,确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货;在生产工艺方面,公司产品在标准设备的基础平台上,通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式,即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时,公司亦会根据客户需求定制化生产。

4、研发模式
公司建立了前沿技术中心+研发中心+应用研发中心“三层”研发体系。其中,前沿技术中心致力于推动技术创新,整合和应用先进的视觉软件、工业互联网、人工智能和数字孪生等技术,提升公司在智能装备领域的竞争力和市场领导地位;研发中心主要负责核心部件、标准产品、ADA智能平台三大模块的研发;应用研发中心则与研发中心标准产品部形成联动,针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发,解决客户现场的应用问题,实现人力资源的优化配置。

5、销售模式
公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势,实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信,建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并直接发货,为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)公司所属行业及确定依据
公司主营业务为部品研发、流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产、销售及技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,属于“C3569其他电子专用设备制造”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”;根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。

(2)行业发展阶段
公司广义的行业分类属于智能装备制造业,生产的流体控制设备属于更为细分的电子专用设备制造行业。智能装备制造的技术水平是推动下游制造业突破工艺和产能限制的核心驱动力。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快,对生产工艺变革的速度提出了更高要求,由此不仅催生智能制造装备更新换代的迫切需求,更对相关技术的迭代升级提出新的挑战。同时,随着大数据、云计算等信息技术和人工智能的快速发展及应用,将加速赋能制造业,推动新一代智能制造技术的形成和发展。2025年政府工作报告提出,要持续推进“人工智能+”行动,支持大模型广泛应用,政策导向从技术研发转向实际场景应用,将推动智能制造装备向柔性生产、供应链协同等方向纵深发展。

当前,制造业自动化面临四大行业痛点,即:自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例,各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备,同一产品生产线因工序环节不同,亦需采用不同的生产设备进行生产。由于以上行业痛点,导致企业在智能制造装备购置、人力资源培训及设备更新换代等方面成本居高不下,正成为制约电子信息制造业实现自动化和智能化升级的关键因素。

2024年,智能装备制造业呈现“政策驱动技术落地、国产替代深化、细分市场崛起”的特征,但行业仍处于技术红利释放与成本压力博弈的关键阶段。未来,强化产业链协同、提升核心部件自给率、拓展全球化布局,将成为企业突破内卷的重要路径。

(3)行业基本特点
①下游行业的高增长推动可持续发展
智能装备制造业的下游应用领域非常广泛,主要包括消费电子、新能源、汽车制造、半导体、医疗器械、家居等行业。其中,因3C产品的消费属性明显、产业庞大、更新换代周期较短,所以智能装备在消费电子领域得到了较快发展。目前,起步较早且竞争激烈的消费电子逐渐趋于稳定发展态势,相较之下,我国光伏、新能源汽车、储能、半导体市场正处于快速发展阶段,智能装备是这些下游企业生产经营的基础设备,下游行业的快速增长将会显著推动智能装备市场容量的扩大,应用市场前景广阔。

②关键核心零部件技术积累薄弱
核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能装备技术水平的关键因素之一,其发展对提升制造业的竞争力和生产效率有着重要作用。我国高端制造业起步较晚、基础较薄弱,对制造业上游的覆盖力尚显不足,虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发,但在部分高端制造领域的关键零部件、关键基础材料、加工工艺等方面的制造仍缺乏配套支持,与发达国家领先水平存在较大差距,对外依存度仍然较高。2024年底召开的中央经济工作会议确定了2025年要抓好的九项重点任务。其中,以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系,被摆在重点任务的第二位,强调要加强基础研究和关键核心技术攻关,积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。基于此,国内各地围绕制造业重点产业链持续深化自主创新,促进关键核心零部件技术积累,不断夯实国内民族企业科技创新的主体地位,逐步实现产业链和供应链的自主可控,带动产业结构优化升级。

③高端制造领域的设备国产化程度正逐步提升
智能制造装备行业是国际竞争的焦点行业,历经多年发展,我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节,基本满足了电子、汽车、工程机械、物流仓储、医疗等领域对中低端自动化设备的需求,根据工信部数据,截至2024年,我国智能制造装备行业规模突破3.2万亿元,建成2500余个数字化车间和智能工厂。近年来,国家陆续推出了鼓励高端装备制造业的政策,中国工业自动化行业发展取得明显进步,国产替代进程加速。目前在高端制造领域,国内已培育出具备全链条创新能力的智能装备企业集群,构建起产学研协同的技术创新体系,在核心算法、精密传动等关键领域实现自主突破,部分高端产品技术指标达到国际先进水平。

(4)主要技术门槛
①技术壁垒
智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业,其发展融合了多学科技术体系且更新迭代快,是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键因素,因此企业需要在包括先进制造、光学成像、机械系统、电气控制、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累,持续开展技术攻关,储备行业应用经验,深度把握下游行业技术变革趋势,才能够在行业中立足并建立竞争优势。

②应用领域的行业经验壁垒
面对市场不断变化的终端产品,客户对智能制造装备的稳定性、精密性、安全性、可靠性以及供应商的售后服务和技术支持能力有较高的要求。智能制造装备企业需要根据客户行业特点、行业规范、货品类型、功能需求、相关配套工程、客户预算等众多因素进行解决方案设计,以便更好地服务客户,因此下游客户更青睐于拥有较强的研发设计能力、丰富的项目实施经验、专业化的项目管理团队,并能够提供长期售后服务的设备制造商,这才是行业的客观需求和长期发展趋势。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”,是国内较早专业从事流体控制设备研发和生产的企业,此后不断推出各类智能制造装备,逐步加深在SMT电子装联、FATP后段组装、TP触摸屏涂覆等工序的应用。

在业务方面,公司奠定了以流体控制应用为核心产品基础,同步覆盖点胶、涂覆、AOI检测、等离子清洗、固化、智能组装、柔性生产、仓储物流等多道工序环节的多元化产品布局,目前已获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、省级企业技术中心、省级知识产权示范企业、国家知识产权优势企业等多项省级与国家级资质荣誉称号,同时公司还获批设立了广东省博士工作站、博士后创新实践基地。

在技术方面,公司基于多年对基础技术的积累,围绕智能制造装备构建了核心零部件研发、运动算法及整机结构设计三大核心技术体系,深度应用于点胶机、涂覆机、ADA智能平台等核心产品,形成显著技术优势。同时,公司多个产品获得多项殊荣,包括中国著名品牌(高速点胶机、智能涂覆机、等离子清洗机、ADA智能组装设备系列)、广东省名优高新技术产品(全自动高速PCB封装点胶机)、广东省省级制造业单项冠军企业(非接触喷射阀高速智能点胶机)等,在业内大客户及其产业链中具有较高的知名度和美誉度。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势在全球市场复苏与政策红利的带动下,我国电子信息制造业恢复持续快速增长。工业和信息化部数据显示,2024年我国规模以上行业营业收入达16.19万亿元,同比增长7.3%。政策端通过实施消费电子购置补贴等措施,有效激活市场需求,智能手机、折叠屏设备及AIoT智能终端成为消费电子领域增长核心动力。AI芯片需求爆发式增长驱动GPU、TPU等高性能计算芯片技术迭代加速,与此同时,汽车电子与工业半导体市场在智能制造与新能源汽车产业带动下实现结构性扩张。

未来,随着新技术、新热点的加速涌现,电子信息制造业作为新质生产力的核心载体,将持续深化高端化、智能化、绿色化的发展趋势。技术创新与产业升级的双重引擎,将带动产业链向更高附加值环节延伸,持续赋能新型工业化进程与新质生产力培育。

(1)新技术
当前,人工智能、5G通信、AR、VR等新技术正以前所未有的速度重塑终端产品,并通过产业链传导深刻影响电子信息制造业。例如,AI技术的深度融入推动智能手机、折叠屏设备等新产品快速落地,《2024-2025中国科技类消费电子产业发展白皮书》显示,2024年以智能手机为代表的通讯零售市场保持强劲增长,引领了市场整体回升;汽车智能化浪潮更为显著,车载计算平台算力突破500TOPS,智驾与底盘技术深度融合,推动L3级以上自动驾驶落地应用;新型显示技术如MiniLED、VR/AR设备向消费端渗透,提升用户体验。这些下游产业的升级需求直接驱动电子信息制造业技术迭代,并将形成对相关自动化设备及产线升级迭代需求。

(2)新产业
①AI应用和终端
2025年政府工作报告提出,要持续推进“人工智能+”行动,支持大模型广泛应用,大力发展人工智能手机和电脑等新一代智能终端以及智能制造装备。在此背景下,AI终端技术革新与市场重构加速推进:AI手机通过端侧大模型实现语音、手势识别等自然交互,AI眼镜则结合眼球追踪与AR显示技术拓展视觉与感知边界,云手机作为新兴形态,依托5G-A与云端算力突破本地硬件限制,提供高性价比的AI服务。与此同时,AI终端的规模化落地,也将为智能制造装备行业带来新机遇。

新能源汽车市场正处于黄金发展期。在“双碳”战略指引下,我国通过购置补贴、税收优惠、充电基建等政策组合拳,为产业注入强劲发展动能。而电池技术、快充技术、智能驾驶辅助系统等技术的进步,也是市场增长的关键驱动力。智能网联新能源汽车也是2025年政府工作报告提到的要大力发展的新一代智能终端。未来,随着“双碳”目标的推进,新能源汽车产业将持续健康发展,为全球可持续交通和能源转型贡献力量。

与此同时,氢能产业在国家政策强力背书下迎来关键发展期,其作为推动工业低碳转型的重要力量,面临产量增长、政策扶持、多元化布局及绿氢生产基地建设等宝贵机遇,对于推动工业高质量发展具有重要意义。公司已就上述应用领域进行产业布局,并参与到相关应用领域项目的研发、打样、小批量验证及交付等过程中,未来将进一步加强市场的拓展。

③AI服务器
AI服务器作为支撑人工智能技术发展的核心基础设施,近年来呈现爆发式增长态势,并在技术架构持续升级与场景创新双向驱动下加速演进。AI技术的广泛应用和数据量激增是推动AI服务器市场增长的重要驱动力,微软、亚马逊、谷歌、Meta等科技厂商均加大未来对云和AI基础设施的资本开支,各国以及各科技龙头在AI大模型的竞争促使大算力场景下对AI服务器、400G/800G交换机等所需的高多层 PCB板以及高阶 HDI板的结构性旺盛需求。公司作为智能制造设备提供商,将重点关注AI服务器产业链上游的工艺升级与设备配套机遇,把握产业红利。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司历经多年研发投入和技术积累,围绕智能制造装备所需技术,截至目前已积累了17项核心技术,形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。报告期内公司相关核心技术的先进性表现更新如下:

序号核心技术 名称核心技术内容及先进性体现技术 来源在产品中的应 用情况
1高精度点 胶技术①通过十步校准、调幅结构设计和视觉定位等方法,并搭 载自主研发的点胶软件和视觉定位系统等运动算法技术, 实现对点胶平面位置、胶阀高度、胶阀出胶量的实时校准 ②通过无接触式喷射点胶、无停留高速点胶等点胶方式, 实现高速点胶的同时亦保证了较高精度。 ③通过流道加热、稳压供料系统等模块,结合仿真模拟技 术,使得点胶机可满足多种粘度胶体的多样化加工。自主 研发点胶机、点胶阀
2多阀同步 立体点涂 技术①通过副阀插补运动结构设计和视觉定位系统,对双PCB 板进行高精度同步点胶,主副阀的定位精度均可控制在 0.03mm以内,双阀间距最大可达170mm。 ②多阀同步涂覆设备通过三轴联动插补运动,单台涂覆机 最多可配备8支阀门,运行精度可控制在0.05mm以内, 最大支持560*560mm产品一次性加工。 ③立体多方位点涂技术采取四方位倾斜结构设计,利用视 觉定位系统等运动算法技术,可在同一设备上搭载三套不 同功能阀门,完成三阀异步点涂,可实现对多种尺寸、形 状的产品进行360°全方位无死角喷涂,极大提升设备适用 性自主 研发点胶机、涂覆机
3点胶轨迹 规划技术①高速图像采集和视觉处理以精准控制工业相机拍照位 置并控制其运动轨迹,实现工业相机在高速运动的过程中 无停留采集图像,极大提升大批量视觉处理的效率,最高 可实现500mm/s的图像采集速度,工业相机触发点位的位 置度偏差在0.01mm以内。自主 研发点胶机
  ②三维运动轨迹规划通过AFM点胶软件及运动控制部件 等构成的上位机,可实现将胶点间距误差控制在0.03mm 以内。 ③根据运动算法软件规划的点胶轨迹运行实现运动轨迹 实时校准。  
4薄膜恒温 恒压喷涂 技术通过自主设计的储料罐和压力传感器、闭环加热装置,形 成恒温恒压的循环供料系统,为薄膜阀提供稳定的流体与 气体,保证雾化液体具有稳定特性,从而提升喷涂均匀性 解决雾化喷涂的飘洒和絮状物问题。自主 研发涂覆机、涂覆阀
53D曲面喷 涂技术公司自主设计的四方位精准倾斜机构实现了阀门的灵活 旋转、无死角喷涂,可将产品表面不同位置的膜厚度差异 控制在10%以内,且曲面单次成膜厚度最小可达2μm以 内,实现超薄、高一致性喷涂,从而提升产品性能。自主 研发喷墨机
6等离子技 术①超低温清洗:真空等离子技术可将产品表面温度稳定控 制在40℃以内; ②良好清洗效果:经等离子清洗后的产品表面水滴角可达 10°以内 ③较高稳定性:同一批次物质产品不同位置的水滴角公差 在5%以内 ④适用性较广:可适用多种气体及多种混合气体,包括氩 气、氮气、压缩空气及其他多种特殊气体。 ⑤创新研发的1KW常压等离子数字电源发生器,融合多 项自主创新技术如:集成功率、控制、辅助电源于一体; 高压模块闭环数字反馈;自适应匹配功率等,可实现用户 参数数字编程,实现功率,频率,电压,电流可调可控。 ⑥公司创新性融合腔体磁场设计及两级点火结构,大幅提 高了等离子体密度和减少能量损失,能实现更具稳定性的 超低温清洗工艺。自主 研发等离子设备及 其核心关键部 件
7固化技术公司的固化技术包括UV固化技术和热风固化技术,可实 现对多种胶体的快速固化、精准控温,同时缩小设备占地 面积,提升生产线空间利用率。公司UV固化炉的固化深 度可达10mm,UVA最大1800mv/平方毫米,实现了对多 种胶体的快速固化;热风固化技术方面,公司采取独特热 风流道设计,实现智能控制变频风流,从而形成热能量内 循环,保证腔体内恒温,控温精度可达±5℃以内自主 研发固化设备
8驱控一体 技术公司自主研发的驱控一体技术将传统的运动控制器与伺 服驱动器集成一体,运动控制器通过控制板内部总线方式 与伺服驱动器进行通讯,可以有效减少设备硬件空间,避 免复杂的信号线缆连接,解决在车间强电强磁环境下的信 号干扰问题,增强设备控制的稳定性和可扩展能力。自主 研发点胶机、涂覆 机、ADA智能 平台
9嵌入式技 术公司围绕ADA智能平台开发了各类不同功能的嵌入式控 制板以满足多样化的功能需求,包括各种智能工具头、输 送、供料系统的控制及电机驱动等,确保各类设备具有小 型化、智能化、通用化、模块化、平台化的特点。自主 研发ADA智能平台
10模块化的 结构设计 技术公司的ADA-H智能平台主要包括通用机架模块、主机模 组、轨道模块、工艺模块、供料模块、校准模块、辅助模 块。①机架均为一体开模成型,钢性好。②主机模组采用 龙门式X&Y轴机械手设计,结构通用性强,整个主机模 块独立控制,可快速与机架接插,实现工艺切换。③工艺 模块结构紧凑,均采用标准化连接插口设计,支持快速拔自主 研发ADA智能平台
  插互换。④FEEDER对接平台使用Ethernet+CAN通讯, 对接口标准化,可搭载众多工艺模块,各个FEEDER均模 块化设计,可快速搭配工艺模块切换。  
11模块化的 软件设计 技术①ADA智能平台采用“平台+应用”的设计模式,在一套软 件平台基础上,基于通用主机机架模块、上下料模块、输 送模块、以及数十种工艺模块进行组合搭配,通过配置不 同的应用模块,能够实现组装、锁付、点胶、涂覆、等离 子、AOI检测等多种应用场景,设备类型覆盖面更加广泛 ②跨平台应用可在Linux与WINDOWS之间自由切换,可 运行于工控机+Windows或嵌入式计算机+Linux环境,适 应各种不同的应用场景。 ③采用可视化设计模式,所见即所得。自主 研发ADA智能平台
12视觉检测 技术公司自主定制研发了系列相机及光源模块,其中相机目前 主要包含200万、500万分辨率两款,采用Sony、Onsemi 芯片、多板堆叠式设计,分辨率布局密集,搭配相应定制 镜头最高精度可达0.018mm/pixel,帧率30fps,可满足细 化应用需求。整体上相机光源模块体积小巧,集成度高, 方便部署到各类工艺模块上,摈弃了市场上常规相机光源 体积大、安装限制较多的缺陷。图像处理ToolBox模块主 要包含定位引导、图像预处理、检测识别等功能算法。自主 研发ADA智能平 台、点胶机
13AMR自主 移动机器 人技术公司自主研发的AMR系列机型、其中定位功能中采用 SLAM(即时定位与地图构建)导航技术,使用激光雷达 实时分析当前路况及位置,使其根据算法自主规划路线, 并具备自主避障和绕障能力,保证了AMR的运行精度、 稳定性和灵活性,多重安全防护:前/后激光避障、深度相 机,红外检测,安全触边、急停按钮、声音告警等安全防 护,可协同多机器人高效作业,打造多场景应用。自主 研发智慧物流
14数字化产 线组态、仿 真、控制技 术公司LMES系统、ADA智能平台、企业云端相结合构成 一套智能制造整体解决方案,既支持设备组态、整线组态 又能够进行离线排产、离线编程、离线生产的仿真验证。 ①平台化设备端-ADA:完成了运控、工艺、上位机解耦 可用于嵌入式ADA设备和PC端的Windows/Linux的 ADA设备。 ②平台化中心端-ADA数字产线:完成了ADA整线机器 联网,应用于ADA生产线的整线计划、排程管理、离线 仿真和离线生产,加快变线转产。 ③ADA接口库:完成了模块通用主程序,适配工艺模块 轨道模块等多种模块的离线测试、调试和管理。 ④IMV工业组态软件:通过拖拽进行离线设备的模块集 成、仿真生产线的设备集成,用于离线排产、编程和离线 生产,用于在线监控。自主 研发ADA智能平 台、数字化产线
15超快激光 技术公司布局的超快激光技术具有核心超快激光器研发、超快 激光器核心部件研发、超快加工设备整机结构设计、超快 激光加工制造工艺等优势,其产品在种子源、全固态放大 器、碟片放大、非线性频率变换、光机电一体化和产业化 制造方面具有关键技术优势。自主 研发科研/工业级激 光发生器
16五轴联动 数控机床 技术公司布局的五轴联动数控机床技术集合了以下6类核心技 术:紧凑型高刚性机体恒温结构;广域型内藏式高扭力高 速电机技术;高刚性机械主轴技术;直驱式高响应型旋转 工作台技术;直驱式智能高容量刀库技术;低温高精度传自主 研发中高端数控机 床
  动系统技术。其产品具有能承受高转速、高切削负荷的低 热伸长量高精度机械主轴,直驱式高容量智能刀库系统等 核心部件,并采用中空型高精度丝杆传动设计及全冷式油 气润滑设计,整体可实现1.5G以上高速度、高精度五轴 联动加工。  
17智能仓储 技术公司自研自应用的智能仓储系统,实现了物料从仓库到产 线的存、拣、配、查、出等系列流转动作的精准管控,做 到了仓库货架及搬用分拣的无人化,具有5个功能特性: ①物料先进先出、尾料优先的精确管理;②兼容多种规格 托盘及物料存储;③采用唯一码,物料具有可追溯性;④ 二维码及视觉轮廓识别,防呆防错,准确率高;⑤可视化 存储空间,库位信息实时显示。自主 研发智能仓储管理 系统、智能仓储 控制系统
国家科学技术奖项获奖情况(未完)
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