[年报]奥士康(002913):2024年年度报告

时间:2025年04月25日 04:35:42 中财网

原标题:奥士康:2024年年度报告

奥士康科技股份有限公司 2024年年度报告2025年4月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人程涌、主管会计工作负责人尹云云及会计机构负责人(会计主管人员)尹云云声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及的未来规划、发展战略等前瞻性陈述,不构成对投资者的实质承诺,敬请广大投资者及相关人士均对此保持足够的风险认识,并且理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数(剔除回购股份)为基数,向全体股东每10股派发现金红利6元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................................10
第四节公司治理..........................................................................................................................................31
第五节环境和社会责任.............................................................................................................................47
第六节重要事项..........................................................................................................................................51
第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................61
第八节优先股相关情况.............................................................................................................................66
第九节债券相关情况..................................................................................................................................67
第十节财务报告..........................................................................................................................................68
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。

释义

释义项释义内容
公司、本公司、奥士康奥士康科技股份有限公司
广东喜珍广东喜珍电路科技有限公司,系本公司全资子公司
惠州奥士康奥士康精密电路(惠州)有限公司,系本公司全资子公司
奥士康科技奥士康科技(香港)有限公司,系本公司全资子公司
奥士康实业香港奥士康实业有限公司,实际控制人控制的企业
香港喜珍喜珍实业(香港)有限公司,系本公司全资子公司
奥士康香港奥士康香港国际有限公司,系香港喜珍控股子公司
深圳喜珍深圳喜珍科技有限公司,系本公司全资子公司
广东奥士康广东奥士康科技有限公司,系本公司全资子公司
长沙摩耳长沙摩耳信息科技服务有限公司,系本公司全资子公司
JIARUIANJIARUIANPTE.LTD.,系本公司全资子公司
HIZANHIZANPTE.LTD.,系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司
森德科技森德科技有限公司,系JIARUIANPTE.LTD.全资子公司
北电投资深圳市北电投资有限公司,系本公司控股股东
单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导体图形,导线只出现在其中 一面的PCB
印制电路板印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称 印刷电路板、印刷线路板,是指在绝缘基材上按预定设计形 成点间连接及印制元件的印制板
刚性板RigidPCB,由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基质制成 的印制电路板,其优点为可以为附着其上的电子元件提供一 定的支撑
挠性板利用挠性基材制成,又称柔性电路板或柔性线路板,由柔性 基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件 的组装
HDI高密度互连板(HighDensityInterconnection)
Prismark美国PrismarkPartnersLLC,印制电路板行业权威咨询机构
报告期、本报告期、本年度2024年1月1日至2024年12月31日
报告期末、期末2024年12月31日
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称奥士康股票代码002913
变更前的股票简称(如有)不适用  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称奥士康科技股份有限公司  
公司的中文简称奥士康  
公司的外文名称(如有)AoshikangTechnologyCo.,Ltd.  
公司的法定代表人程涌  
注册地址湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村  
注册地址的邮政编码413000  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼  
办公地址的邮政编码518000  
公司网址www.askpcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名尹云云韩裕龙、李家娜
联系地址广东省深圳市南山区深圳湾创新科技 中心2栋A座32楼广东省深圳市南山区深圳湾创新科技 中心2栋A座32楼
电话0755-269102530755-26910253
传真--
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》、《证券日报》、巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼
四、注册变更情况

统一社会信用代码914309006735991422
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)2021年2月26日,公司召开2021年第一次临时股东大会 审议通过《关于增加公司经营范围及修改<公司章程>的议 案》,同意公司在经营范围中增加“普通道路货物运 输”。
 2024年11月28日,公司召开2024年第一次临时股东大 会审议通过《关于变更公司经营范围并修订<公司章程>的 议案》,同意公司按照市场监督管理部门关于企业经营范 围登记规范化表述的要求,结合公司经营发展需要,对原 经营范围表述进行变更。
历次控股股东的变更情况(如有)无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称政旦志远(深圳)会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址深圳市福田区莲花街道福新社区鹏程一路9号广电金融中 心11F
签字会计师姓名张建栋、胡惠俊
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)4,565,930,085.344,329,869,947.465.45%4,567,482,528.85
归属于上市公司股东的 净利润(元)353,281,764.91518,626,014.39-31.88%306,785,344.95
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润(元)339,550,080.40498,750,488.51-31.92%482,676,331.75
经营活动产生的现金流 量净额(元)850,111,447.56922,927,276.34-7.89%1,038,279,885.08
基本每股收益(元/股)1.111.63-31.90%0.97
稀释每股收益(元/股)1.111.63-31.90%0.97
加权平均净资产收益率8.36%12.87%-4.51%8.45%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
总资产(元)8,044,545,444.527,356,086,010.079.36%7,702,580,374.45
归属于上市公司股东的 净资产(元)4,378,479,838.884,107,620,059.436.59%3,786,990,009.90
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入976,846,448.251,170,524,542.451,160,296,804.741,258,262,289.90
归属于上市公司股东 的净利润111,592,429.00110,860,731.5356,355,091.9974,473,512.39
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润101,331,816.64109,400,092.4555,247,604.1173,570,567.20
经营活动产生的现金 流量净额74,802,096.68250,496,110.26233,935,407.94290,877,832.68
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲 销部分)-1,853,332.81-2,220,413.50-15,993,149.45主要系处置固 定资产损失
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)10,817,884.4648,811,463.5092,701,795.46计入当期损益 且符合非经条 件的政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益-720,410.92- 20,068,945.90-9,968,113.74 
委托他人投资或管理资产的损益9,527,289.406,480,934.896,251,017.72银行理财产品 投资收益
债务重组损益764,990.163,476,128.30  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 - 12,932,696.51-226,664,572.61 
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 - 11,740,000.00  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,878,191.3714,264,618.08-6,660,835.02 
减:所得税影响额2,926,544.416,195,562.9815,557,129.16 
合计13,731,684.5119,875,525.88-175,890,986.80--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)印制电路板(PCB)行业发展情况
公司长期以来专注于高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售业务,所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件,PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。

2024年,受益于AI服务器、汽车电子以及高速网络基础设施建设等领域的需求拉动,叠加传统消费电子行业去库存周期的基本结束,PCB行业逐步进入了修复性增长阶段。根据Prismark的研究报告显示,2024年全球PCB行业呈现
出结构分化的复苏态势,2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%,全年产值达到735.65亿美元,预计到
2029年,全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元,期间的复合年均增长率为5.2%。

在技术创新的推动下,全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长。与此同时,汽车产业电动化、网联化、智
能化的深度融合,共同促进了服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。从中长期来看,汽车电子、
AI服务器、AIPC等新兴领域的技术突破,将持续驱动PCB产业向高频高速、高性能及高密度的方向转型升级,引领行
业迈向高附加值的高端制造发展阶段。

(二)下游市场空间广阔,细分应用领域发展迅速
印制电路板(PCB)作为电子元器件领域的关键基础部件,其下游应用领域极为广泛,涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响,
下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。

2024年,在科技发展日新月异的大背景下,不同应用领域对PCB的需求呈现出明显的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬勃发展的领域,对PCB的需求持续保持增长态势,成为推动PCB行业发展的核心驱动力。

尤其是在汽车产业领域,随着汽车电子化和智能化程度的不断提升,汽车电子系统的复杂性和集成度大幅增加,对
PCB的需求不仅在数量上显著增长,而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关键汽车
电子部件的广泛应用为例,此类应用需要大量高精度、高可靠性的PCB产品来支持其稳定运行。同时,AI服务器、云
计算等领域的迅猛发展,数据中心的大规模建设和升级,也对高性能、高散热性、高信号传输速率的PCB产品产生了巨
大的需求。这些新兴领域的快速发展,为PCB行业带来了全新的增长契机和市场空间。

1、汽车电子
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下,汽车电子市场正展现出前所未有的增长潜力。随着汽车电子
占整车价值比重从传统燃油车的15%跃升至新能源汽车的47%-65%,这一领域已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。根
据Prismark数据,2024年全球汽车电子市场规模约为2,680亿美元,预计2025年同比增长约2.0%;预计到2029年将达
到3,440亿美元,2024-2029年年均复合增长率为5.2%。从汽车电子占整车成本比重来看,预计到2030年将提升至50%。

汽车电子的蓬勃发展正为车用PCB市场注入强劲动力。与传统汽车相比,新能源汽车电子程度较高,PCB用量是传统能源车的数倍,加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高,高频高速PCB需求增加,从量价双向促
使新能源汽车单车价值量的提升。这不仅源于VCU(整车控制器)、MCU(电机控制器)、BMS(电池管理系统)等基础模块的需求,更受益于高阶智能驾驶技术带来的结构性升级:自动驾驶域控制器、多传感器融合系统(激光雷达、
高像素摄像头等)以及舱驾融合架构的普及,显著提升了高频高速、高密度互连等高端PCB产品的渗透率。根据112.05 2024 -2029 4.0%
增长到 亿美元, 年 年将保持 的复合增长。中国作为全球最大新能源汽车市场,根据中国汽车工业协会发布的数据显示,2024年新能源汽车销量达1286.6万辆,同比增长35.5%,渗透率突破40.9%,为国内PCB产业链
提供了大规模的应用场景。尤为关键的是,智能座舱与自动驾驶服务生态的拓展,正推动PCB产品从基础电路载体向智
能化系统核心载体演进,开辟出车载通信模组、光学器件互联等新兴市场空间。

2、AIPC市场
在全球科技产业格局持续变革与深度演进的宏观背景下,2024年度个人计算机(PC)市场呈现出回暖态势,彰显出
强劲的复苏活力与发展韧性。这一积极向好的市场转变,得益于多维度关键因素的协同驱动。在消费市场领域,各国政
府及相关机构为提振市场需求,大力推行针对性的补贴政策,深度激活了潜在的消费需求,释放出巨大的消费潜能。与
此同时,部分国家和地区借助年终促销等商业契机,通过多样化的营销策略,成功激发消费者的购买意愿,有力拉动终
端消费需求,为PC出货量的稳健增长提供了坚实的市场支撑。

人工智能个人计算机(AIPC)作为PC行业创新发展的前沿产物,凭借其领先的技术优势与独特的产品特性,正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。从技术维度深入剖析,AIPC搭载了先进的本地算力技术体系,
能够高效且精准地处理复杂的人工智能任务,在显著降低对云端服务器依赖程度的同时,大幅提升系统响应速度与数据
处理的即时性。无论是在专业领域的图像识别、自然语言处理等高复杂度任务,还是日常办公与娱乐场景中的智能化应
AIPC AIPC
用, 均能依托其强大的本地算力支撑,为用户提供流畅、高效且个性化的使用体验。此外, 创新构建的混合算力架构,有机融合了多种计算资源,能够基于不同应用场景和任务负载的差异,实现算力的智能、动态调配与高效利
用。这种架构层面的创新突破,使得AIPC能够充分满足各类复杂应用场景对硬件性能的严苛要求,展现出相较于传统
PC更为卓越的性能优势与应用潜力。AIPC呈现出强劲的发展态势,市场前景极为广阔。根据权威市场调研机构Canalys
发布的报告数据显示,2024年全球AIPC出货量达到4,800万台,占个人电脑(PC)总出货量的18%;Canalys预计到2025
AIPC 1 PC 40% 2028 AIPC 2.05 2024-2028
年, 出货量将超过 亿台,占 总出货量的 ;到 年, 出货将达到 亿台, 年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。AIPC在未来PC市场中占据主导地位的趋势已不可逆转,将引领PC行业进入全新的发展阶段。

随着AIPC市场渗透率的持续提升与产业规模的快速扩张,作为其核心硬件组件的印刷电路板(PCB)迎来了前所未有的发展机遇与价值提升空间。AIPC对硬件性能的极致要求,驱动着整个硬件产业链进行全面的技术升级与产品迭代,
而PCB作为连接各类电子元件的关键基础性载体,其性能的优化与提升成为硬件升级的核心环节。为满足AIPC在高速
数据传输、高算力支持、低功耗运行等方面的严格需求,高速信号传输等高阶PCB产品的市场需求呈现出爆发式增长态
势。这种市场需求的快速增长,不仅有力推动了PCB行业的技术创新与产品结构优化升级,还为PCB企业带来了显著
的价值增值与市场份额提升。在全球市场格局中,尤其是在中国市场,随着AIPC的加速普及以及国家相关产业政策的
持续支持,PC市场将保持稳定且强劲的增长态势,为AIPC及其相关的PCB产品市场营造有利的发展环境,提供了坚实的市场基础与广阔的发展空间。展望未来,在AIPC技术创新与市场拓展的双重驱动下,PCB行业有望迎来新一轮的
快速发展阶段,市场潜力巨大,发展前景广阔。

3、服务器
在当下数字化浪潮汹涌、科技竞争白热化的宏观格局中,服务器作为算力的核心基础设施,其战略重要性与日俱增。

特别是AI服务器,凭借技术创新和应用拓展上的显著优势,展现出极为广阔的发展前景与增长潜力,为印刷电路板
(PCB)行业带来了前所未有的结构性变革契机。

AI GPU CPU AI
服务器通常采用多元异构架构,集成多颗图形处理器( )、中央处理器( )及高性能 芯片,能高效处理数据中心海量数据,成功突破传统算力单一架构的性能瓶颈。在AI服务器的组件构成中,GPU板组作为核心组件,
对PCB板性能要求极为严苛。这不仅需要PCB板具备更大的面积、更多的层数,以满足复杂电路布局与高性能计算需
求,同时对上游原材料在抗干扰、抗串扰以及低损耗等性能方面也提出了极高的标准。此外,随着服务器平台迭代升级,
数据传输速率不断攀升,推动PCB材料向极低损耗及低损耗等级演进。

AI TrendForce 2024 AI
受 算力需求激增驱动,服务器市场显著放量。根据 集邦咨询数据, 年全球 服务器产值达2050亿美元,出货量同比增长46%,预估AI服务器2025年全年出货量将年增近28%。国内PCB企业凭借技术研发实力、完善产业链及人力成本优势,能快速响应市场变化。在全球产业链重构背景下,有望实现技术突破与产业升级,巩
固国际市场地位。

(三)公司所处的行业地位
公司作为国家高新技术企业,始终专注于印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,凭借二十年技术积累与稳健经营,已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力,持续推动技术革新,凭借过硬实力赢得良好口碑,
积累了众多国内外优质稳定的客户,获得市场广泛认可。

报告期内,公司持续推进创新发展,深耕技术突破与产品升级,聚焦“数智化”建设,实现经营稳中求进。2023年,
PCB 9 PCB100 18 NTI-100
在中国电子电路行业协会内资 企业排名中位列第 位,在中国综合 强榜位列第 位,在 全球百强PCB企业排行榜中位列第36位,稳居行业前列。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司核心业务聚焦于高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺,在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富,能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领
域极为广泛,以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域,并积极拓展能源电力、工控医疗
等领域的市场,不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力,不断提升
自身的综合实力与行业影响力。

在汽车电子领域,公司凭借前瞻性的战略眼光,积极优化产品结构,重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。

通过引进先进技术与设备,不断提升产品的技术含量与品质水平。同时,公司大力拓展高端市场,积极开拓高端客户群
体,凭借优质的产品与服务,成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系,为公司打开了
汽车电子高端市场的增量空间,进一步巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。

在AIPC领域,公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初,便迅速切入该领域,通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系,深入了解客户需求,为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产
品质量与高效的供货能力,公司产品已实现稳定供货,且供货量呈现稳步增长的良好态势,进一步夯实公司在AIPC市
场的竞争优势。

在数据中心及服务器领域,公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求,组建专业的研发团队,积极探索前沿技术,深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵,推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的
高性能PCB产品,有效提升公司在该领域的市场竞争力,进一步巩固公司在数据中心及服务器PCB市场的地位。

三、核心竞争力分析
(一)全球业务布局优势
公司始终如一地秉持“以客户为中心,以奋斗者为中心”的核心价值观,为公司的长远发展持续注入强大的精神动
力。同时,公司坚定不移地推进全球化发展战略,矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”,在全
球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。

在全球化布局的宏大战略中,公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局,成功打造
了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式,充分发挥各基地的独特优势,实现了资源的优化配置与协同发展。

湖南基地作为公司的重要生产基石,配备了先进的智能化生产线,在汽车电子、消费电子等成熟领域积累了深厚的
技术底蕴和丰富的生产经验。通过运用超大排版工艺、高精度阻抗控制等一系列前沿技术,实现生产效率的大幅提升和
产品质量的稳定提高,能够迅速响应客户的多样化需求,为客户提供高品质、高性能的产品和服务。

广东基地作为公司深耕高端市场的战略要地,以高阶HDI产品为核心竞争力,凭借精湛的制造工艺、严格的质量管控体系以及卓越的创新能力,与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。在高阶HDI市场,广东基地凭借卓越的品质
和良好的口碑,占据了重要的市场地位。

泰国基地作为公司全球化产能布局的关键支撑点,是PCB行业中较早在海外投产的基地之一。泰国基地凭借先发优势,充分利用当地丰富的资源优势、优惠的政策环境以及便捷的交通物流条件,在满足海外市场高端需求方面发挥着不
可替代的重要作用。泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单,不断加大在高附加值
PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入,持续提升自身的生产能力和技术水平。

公司与日本名幸电子(MEIKO)达成了深度的合作关系,双方在研发技术、客户资源及人才发展等多个关键领域进行了全方位的协同整合与优势互补。通过引入名幸电子先进的技术理念、前沿的生产工艺以及成熟的管理模式,助力泰
国基地突破高精密、高附加值PCB制造的技术壁垒,提升在全球市场的核心竞争力。随着泰国基地的持续发展,未来将
成为公司拓展海外市场、提升全球市场份额、实现全球化战略目标的重要引擎,有力地推动公司在全球PCB制造行业中
迈向更高的台阶。

经过多年在全球市场的不懈努力,公司凭借卓越的口碑,赢得了广大客户的高度认可和信赖,积累了一大批优质的
客户资源。公司的核心客户遍布日韩、欧洲等国际市场,涵盖了多个行业领域的知名企业。同时,公司积极适应市场变
化,持续加大在不同地区和产品领域的新客户开发力度,不断拓展客户群体,实现了客户资源的多元化发展,进一步增
强公司在全球市场的抗风险能力和综合竞争力。

(二)品质优势
公司始终秉持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针,融入生产、管理、服务等各个环节,全
方位践行品质承诺。为切实提升产品质量,公司积极推行“质量前移”的先进管理理念,将质量控制的关口向前延伸,
从源头消除产品质量隐患。同时,严格实施“严进严出”的双严管控机制,对原材料的准入和产品的出厂都设置了严格
的标准和检验流程,确保每一个进入生产环节的原材料都符合高质量要求,每一件出厂的产品都达到卓越品质。

在构建现代质量管理模式方面,公司全力打造“三化一稳定”的管理体系,即管理IT化、生产自动化、人员专业化以及关键岗位稳定。通过引入先进的信息技术,实现管理流程的数字化和智能化,提高管理效率和决策的科学性;大
力推进生产自动化改造,采用先进的生产设备和工艺,减少人为因素对产品质量的影响,提升生产的稳定性和一致性;
加强人才队伍建设,通过系统的培训和专业技能提升计划,培养了一支高素质、专业化的员工队伍,确保每一个生产环
节都由专业人员操作;同时,注重关键岗位人员的稳定性,通过完善的激励机制和职业发展规划,留住核心人才,保障
生产的连续性和质量的稳定性。

在产品全生命周期管理过程中,公司对每一个环节都进行了严格的质量把控。从原材料采购环节开始,公司建立了
严格的供应商评估和筛选体系,对供应商的资质、生产能力、质量控制体系等进行全面评估,确保所采购的原材料符合
高品质标准。在研发设计阶段,公司的研发团队充分考虑产品的性能、可靠性和可制造性,运用先进的设计工具和方法,
进行创新设计和优化设计。在工艺流程制定方面,公司结合自身的生产设备和技术水平,制定了科学合理、严格规范的
工艺流程,并不断进行优化和改进。在生产过程管理中,公司建立了实时监控和反馈机制,对生产过程中的每一个参数
和环节进行实时监控,及时发现和解决问题,确保生产过程的稳定运行。在质检验收环节,公司采用严格的检验标准和
先进的检测设备,对产品进行全面检测,确保产品质量符合或超过客户的要求。

此外,公司持续深化全员精益生产及全面经营革新管理模式,不断优化企业的管理流程和运营模式,提高企业的整
体竞争力。同时,强化质量管控能力,建立了完善的质量追溯体系和质量改进机制,对产品质量问题进行及时追溯和分
析,采取有效的改进措施,不断提升产品质量。通过这些努力,公司不断夯实企业发展基础,提升经营管理水平,实现
了企业的可持续发展。

凭借在质量管控方面的显著优势,公司获得了政府部门、行业协会及市场的高度认可和广泛赞誉。公司先后荣获国
家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、湖南省智能制造
标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证等一系列荣誉资质。

(三)技术和研发优势
作为国家高新技术企业,公司始终聚焦PCB技术研发与创新,在汽车电子、AIPC、服务器、新能源等领域构筑起坚实的技术防线。基于全球化战略布局,公司设立了研究中心和技术研发中心,聘请的国际化专业团队具备国际先进工
艺制程、高端设备选型及生产研发的精准把控能力,能够敏锐洞察行业趋势并快速响应客户需求,重点打造汽车电子、
AIPC
高端服务器、 等高附加值产品矩阵。

公司持续深化服务器关键技术研发,高端服务器领域围绕小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub及对准度等关键技术升级。针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺体系,通过Pin-lam设备提升对准度控制水平,部分订单控制到
4mil的对准度偏差,并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板(Ultralowloss3)与玻布(Q–glass)、铜箔(RTF5、HVLP4)的
组合性能和加工研究;AIPC领域方面,公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品,深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skipvia跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择,开展2mil~2.5mil线
宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究,具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。同步
推进5阶Anylayers、通孔填孔等技术开发,部署15/15μm曝光设备及二流体设备,进一步提升高精度产品的制作能力;
汽车电子领域,公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的强
劲PCB需求,持续投入下一代技术研发,进一步强化在智能汽车领域的优势,形成新的业绩增长极。

(四)数智化管理优势
在数智化转型的时代浪潮中,公司管理层紧紧锚定“品质提升、效率增进、成本压降”的核心目标,稳健且有序地
推进信息化建设进程。公司成功实现了从采购、生产、品质管控到销售的全流程数字化深度改造,进一步夯实并强化公
司在精细化管理领域的突出地位,在行业竞争中抢占先机。

在数字化应用场景的构建方面,公司彰显出雄厚实力与显著优势。公司拥有完备的数字化系统矩阵,涵盖EAM系统、CRM客户关系管理系统、QMS质量管理系统、大人资系统、全流程追溯系统、SRM供应商关系管理系统、WMSAPS SAP BI
仓库管理系统等关键系统,此外, 排产系统、 系统以及 系统也均已完成优化升级。通过实时可视的数字化生产资源管理平台,公司能够实现生产要素的动态优化配置,确保在面对复杂多变的市场环境时,能够迅速做出精准的
决策响应。同时,公司拥有覆盖产品标准解读、工艺流程设计直至物料管控的全流程质量管控体系,借助模块化管理工
具,实现了工厂产能规划与产品结构的精准匹配,为产品质量的稳定提升提供坚实保障。

在生产协同领域,计划物控部门与销售团队深度融合、紧密协作,基于设备的实际产能、严格的品质参数以及合理
的成本标准,制定出科学合理的分单策略。通过构建一套涵盖订单接收、任务分配、生产计划制定直至工单执行的全流
程闭环管理体系,公司实现了物料的精准按计划标准发放。同时,结合订单需求及产能目标,对人、机、料等生产资源
进行动态调度,在确保产品按时交付的前提下,最大程度地实现成本效益的优化。

在成本管控体系建设方面,公司积极探索创新,建立了PIE成本设计测算与成本管理控制体系。通过开展月度成本分析、实时监控流程效率、优化设备稼动率以及降低呆滞库存等一系列有效措施,公司实现了生产效率、产品良率以及
订单准交率的系统性提升。此外,公司结合全员绩效激励机制的信息化升级,实现了工作成果的量化考核,充分激发了
员工的工作积极性与创造性,为公司的持续发展注入了强大动力。

(五)客户管理优势
为适应日益变化的市场行情,公司凭借敏锐的市场洞察力,成功构建以“商务经理、交付经理、产品经理”为核心
的三功能团队全方位客户服务模式。打造覆盖售前、售中、售后全流程的客户服务体系,涵盖售前客情信息化、售中交
付管理智能化以及售后客诉闭环管理体系,充分彰显公司在客户管理方面的卓越优势。

依托系统构建的售前服务体系,公司借助先进的客户管理系统(CRM),对客户基本信息、信用管理、合同管理以及精准报价功能进行高效整合,实现了客户信息的标准化管理。与此同时,公司高度重视市场调研与客情维护工作,在
不断开拓新客户资源的同时,积极拓展与现有客户在产品合作领域的深度与广度,有力地提升公司的市场占有率。

在至关重要的售中交付管理环节,运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门,充分发挥其统筹协调作用,着
重强化对订单管理、物料管理、交期管理、出货管理这四大子模块的精细化管理,实现对订单交付全流程的有效管控。

具体而言,在订单管理方面,通过CRM系统的自动化运作,能够高效完成订单评审、产能分配以及交期回复等关键环
节;在物料管理模块,公司自主研发的MRP系统实现了良率和备份率的自动转化,以及物料需求的可视化呈现,成功
实现客户需求、工厂需求以及供应商供给的“三端合一”;在交期管理模块,借助APS自动排产系统,在确保最优交期
的前提下,对设备稼动率进行优化,并结合BI预警机制,能够及时、有效地处理各类异常情况;在出货管理模块,通过
出货排期系统对出货排期的满足率进行智能点检,针对异常交付需求,能够反向联动APS生产排产系统,并自动将其纳
入紧急交付生产需求,从而切实保障产品的交付时效。

在售后服务保障体系的建设上,公司始终将品质风险、库存风险以及回款风险的把控作为工作重点。通过实施质量
前移策略,提前深入了解客户的品质诉求与痛点,并充分结合QM过程质量管理系统、追溯系统以及EAM系统,实现了对生产过程及客户端异常情况的全流程闭环管理,确保问题能够得到及时、有效的处理。公司组建了专业的售后团队,
严格执行快速响应机制,全面负责产品品质服务、客户满意度调查以及问题的闭环处理等工作。同时,通过系统化的培
训与考核,不断提升售后团队的服务能力与专业素养。在信息管理方面,公司依托ERP系统进行售后信息管理,建立了
完善的用户档案,详细记录用户的需求和反馈,并对问题进行分类和深入分析,及时反馈并处理相关问题。此外,结合
CRM系统,公司实施客户分级管理与定期回访制度,确保了售后服务数据的准确性和客户需求响应的高效性。

在风险管控方面,公司建立了全面且严格的售后监察机制,对成品库存风险和客户回款风险进行实时监控与有效管
理。通过及时对库存状态进行监测和预警,并借助BI系统实现库存的可视化管理,公司能够准确掌握库存状态和周转情
况。同时,公司制定了合理的回款计划,逐步缩短回款周期,有效降低了客户回款风险,为企业的资金链稳定提供了坚
实保障。通过提供精准高效的售后服务,公司成功降低了产品品质风险、库存风险和回款风险,显著提升了客户的满意
度和忠诚度,进一步巩固了公司在市场竞争中的优势地位。

(六)信息化优势
公司秉持“品质提高、效率提升、成本降低”的核心宗旨,稳健推进公司信息化建设,促使公司在数字化、网络化、
智能化以及制造管理的合理化与精细化水平上实现多维度显著提升。以下为公司信息化建设的具体成果:1、EAM系统(设备管理系统):公司充分运用工业物联网技术,通过对设备相关参数的实时采集,实现对现场运行设备的全方位监视与精准控制。系统借助服务器与硬件设备进行高效通信,快速完成数据处理与运算。通过深入分析
设备运行状态,精准预测设备故障及健康状况,从而开展预知性维护工作,有效减少设备停机时间,大幅提升设备可靠
性,有力保障了生产的连续性与稳定性。同时,系统对设备基础参数和维保记录进行规范化管理,显著提高了设备的一
致性,延长设备使用寿命,降低设备运营成本,实现设备的全生命周期管理。

2、CRM客户关系管理系统:公司从售前、售中、售后三个关键维度,对销售体系进行了全面升级与优化管理。通过客勤咨询管理、客户公海池管理、报价管理、订单管理、发货管理、客诉管理、对账管理、佣金管理、费用管理等多
个功能模块,构建起一套完善且高效的销售管理体系。通过对客户全生命周期的精细化管理,公司能够更高效、更快捷
地提升服务质量,切实贯彻“以客户为中心”的企业发展宗旨。

3、QMS质量管理系统:质量是企业生存与发展的根本,公司高度重视质量管理工作。通过建立客规解读流程、超SPC
过程管理等一系列功能模块,全面提升了公司的质量管理能力,有效保障了制程质量,实现了对生产过程的全方位
管控,显著提高了产品的整体质量水平。

4、大人资系统:通过实施科学有效的培训计划,不断提升员工的专业技能与管理能力,使员工在实现自我价值的同时,也为企业积累丰富的人才储备。在部门管理方面,系统实现了人力资源重要指标的深度分析,并将人力数据与经
营数据有机结合,为公司在人均营收、人均利润、人力成本回报率等战略决策方面,提供实时、准确且具有前瞻性的数
字洞察。通过对数据的深入分析,公司能够及时发现当前业务和管理中存在的问题,准确预测未来的机遇与风险,同时
实现对人才的精准定位、快速锁定和合理配置,确保人岗匹配的科学性与合理性。

5、全流程追溯系统:公司自主研发的全流程追溯系统,能够对生产过程进行实时监控,有效防止生产过程中的失误与错误,切实保障产品质量,极大地提升客户对产品的满意度。系统构建了一个完整的产品信息追溯闭环,实现了从
产品源头生产到市场销售终端的全程信息追踪与监控,显著增强了消费者对公司品牌的信任度。

6、SRM供应商关系管理系统:公司建立了统一的系统门户,包括公司外门户、供应商门户和公司内门户,实现了与供应商的实时在线交互和信息共享,显著提升了流程的信息化程度。通过规范采购流程,公司实现了阳光采购,有效
提高了采购透明度和公正性。系统完成了对供应商的全生命周期管理,实现了从采购申请到采购订单的自动转化,大幅
提高了采购工作效率,缩短了采购周期。系统财务协同功能,每月自动跟进对账单并创建付款申请,经OA系统审批后
通过银企直联自动付款;完善了供应商准入流程,包括官网登录、供应商注册、初审、稽核试样、准入等环节;加强了
合同管理,具备采购合同履约管理及履约部门会签功能;优化了质量协同,实现供应商来料检测、质量反馈跟进和8D
分析改进;将订单、询源、合同等审批流程迁移至OA系统进行审批;强化了稽核管理,涵盖稽核指标、稽核项目、供
应商自评分、奥士康复评以及自动生成稽查改善报告等功能。

7、WMS仓库管理系统:公司自主研发的WMS仓库管理系统,是对SAP系统中批次管理的有力补充。系统引入并开发了无线PDA拆分二维码的物料数量管理功能,按照工厂、物料、批次、仓位的规则严格执行先进先出原则,能够
自动匹配物料库存货位信息,有效节约了找料时间,大幅提高了收发料工作效率。该系统帮助公司建立了规范的仓库管
理流程,实现了对库存的实时监控,有效降低了库存水平,减少了采购成本,同时提高了仓管员的发料效率。此外,系
统能够清晰呈现库存数量和明细,方便随时查询库存流水,避免了错账乱账的发生,为公司有效管理库存信息、及时处
理库存积压问题提供了有力支持,更好地满足了生产需求。

8、SAP系统:通过建立产供销财一体化平台,以销售需求为导向,以生产计划和物料需求计划为核心,将销售管理、物料管理、生产管理、仓储管理等业务模块有机串联起来,实现了供需平衡,有效协调和利用了企业资源,确保了
产供销各环节的无缝衔接,精准满足了客户需求。同时,SAP系统实现了财务与产供销的双向集成,一方面加强了财务
监控力度,另一方面通过财务分析及时发现问题,推动产供销环节的持续改进,形成了强大的产供销财一体化管理能力,
为公司的生产、决策和组织运营提供了坚实的指导和依据。此外,SAP系统对销售、采购、技术、生产、质量检验等精
细化生产管控环节进行了全面覆盖,确保了公司在生产管控方面的精细化水平。

9、BI系统:公司大数据平台基于GreenPlum数据库构建,是一套强大的分布式计算存储分析系统,采用Kettle作为数据同步工具,FineReport作为数据分析展示工具。该平台作为公司智慧企业的大脑,为企业运营决策提供了坚实的
数据支撑。数据决策驾驶舱已上线运营决策、销售管理、财务管理、人资管理、工程管理、设备管理等多个功能模块。

通过收集各个业务系统的数据,构建科学的数据模型,并以大屏等直观方式展示数据,平台为公司打造了一个涵盖制造
数据管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、工具工装管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制等功能的全
面、可靠、可行的制造协同管理平台。

10、APS排产系统:APS系统将公司的制造规则和管理细则全面融入系统,落实到计划和生产过程中,显著提升了人员效率和设备稼动率。系统根据设备能力和优先等级,结合工序结存和上游工序订单,精确计算出最优生产节拍和订
单生产顺序,并通过现场过点扫码与排产数据分析,实时掌握计划和实际执行情况。此外,系统通过提升对工厂的管理
能力,助力公司实现精益生产,达到降本增效的目标。APS系统包含排产管理、生产管理、预警管理、设备管理、公共
SAP
和排产甘特图;生产管理模块用于订单执行管理,涵盖过点扫码、返修过点扫码和 报工集成;设备管理模块用于排
产和报工设备管理,包括设备参数设置、状态和基本信息设置以及设备分组等功能;预警管理模块对风险订单进行分级
预警,确保各部门及时处理风险订单,保障产品质量和客户交期;公共服务模块实现数据分析和运营数据展示等功能。

作为公司数字化的重点工程,APS系统的推广和大数据技术的应用,使公司客户能够实时了解订单生产进度和质量,公
司内部实现了产能负荷分析、设备稼动率分析、达交分析、物料跟催以及人力资源的科学配置,最大限度地提高了产能,
实现了工厂的透明化管理和产品品质的可追溯性。

四、主营业务分析
1、概述
2024年,全球印刷电路板(PCB)行业在AI服务器、汽车电子及数据中心等下游需求拉动下逐步复苏,公司敏锐把握市场机遇,通过优化产品结构、拓展国内外客户积极应对。报告期内泰国基地正式投产,初期因新客户开发、新产
品导入过程中面临产能爬坡及良率优化等挑战,对短期业绩造成一定影响。

(1)紧跟行业发展方向,优化产品布局
报告期内,公司精准把握市场脉搏,在汽车电子、AIPC、数据中心及服务器等多个关键领域均取得了较大进展。

在PC领域,依托HDI工艺的深度技术积淀与前瞻性产能布局,公司构建起更具竞争力的多元产品矩阵,以适配不同客户的差异化需求,持续强化在高端PC市场的技术优势,进一步巩固了在AIPC领域的战略卡位。

在汽车电子领域,公司以传统优势领域为基石,加速市场开拓与技术迭代,聚焦汽车智能化关键部件,深度切入新
能源汽车ECU、VCU等核心产品线,为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极。

在数据中心及服务器领域,公司紧跟技术演进趋势,实现关键平台的迭代供应,同步前瞻布局下一代技术研发与工
艺储备,构建起覆盖“现有技术落地—前沿技术预研”的全周期技术护城河。同时,凭借卓越的产品设计与工艺创新,深
度融入AI服务器领域高端客户供应链,持续夯实行业重要地位。

(2)紧密关注市场趋势,持续加强技术创新实力
报告期内,公司以敏锐的行业洞察力锚定AI服务器、AIPC、汽车智能化、光模块及交换机等高价值赛道,建立多维度市场趋势研判与技术协同机制,携手全球客户开展前沿技术攻关,在高速互联、高密度集成、高可靠性材料应用等
关键领域构筑技术护城河。

在智能终端与算力硬件领域,公司针对高性能、微型化的趋势,通过材料技术升级与工艺优化,实现产品在轻薄化
设计、信号传输效率及稳定性上的突破,为下一代智能设备及算力基础设施提供技术支撑。面向汽车智能化发展,公司
聚焦核心电子部件的高可靠性需求,开发适应复杂环境的材料体系与制造工艺,构建覆盖多应用场景的功能安全解决方
案,助力客户实现汽车电子的技术迭代与性能升级。在高速通信领域,公司前瞻性布局低损耗材料与先进制程工艺,助
力实现高速率场景下的信号传输优化。公司积极构建从前沿技术预研到工程化应用的全链条能力,通过持续深化与全球
客户的协同创新,公司不断拓展技术边界,为智能时代的硬件升级提供面向未来的前瞻性解决方案。

(3)深耕“数智化建设”,赋能创新发展
报告期内,公司以数智化战略为核心,推动运营体系升级。通过构建覆盖管理、制造、数据的智能架构,实现生产
要素的全域互联与高效协同。公司深化数字化场景应用,以数据驱动资源优化与精准管控,持续释放资源效能。数智化
转型不仅夯实了敏捷响应市场的核心能力,更成为驱动高质量发展的长效引擎,构筑面向未来的竞争壁垒。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计4,565,930,085.34100%4,329,869,947.46100%5.45%
分行业     
PCB4,227,833,941.2492.60%4,034,765,219.8893.18%4.79%
其他业务收入338,096,144.107.40%295,104,727.586.82%14.57%
分产品     
单/双面板855,956,382.1218.75%814,444,111.5418.81%5.10%
四层板及以上板3,371,877,559.1273.85%3,220,321,108.3474.37%4.71%
其他业务收入338,096,144.107.40%295,104,727.586.82%14.57%
分地区     
国内销售1,532,398,163.7333.57%1,537,993,750.5535.52%-0.36%
国外销售2,695,435,777.5159.03%2,496,771,469.3357.66%7.96%
其他业务收入338,096,144.107.40%295,104,727.586.82%14.57%
分销售模式     
营业收入4,565,930,085.34100.00%4,329,869,947.46100.00%5.45%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同 期增减营业成本比上年同 期增减毛利率比上年同 期增减
分行业      
PCB4,227,833,941.243,504,917,858.3917.10%4.79%10.28%-4.13%
分产品      
单/双面板855,956,382.12707,081,414.4317.39%5.10%5.75%-0.51%
四层板及以 上板3,371,877,559.122,797,836,443.9617.02%4.71%11.49%-5.05%
分地区      
国内销售1,532,398,163.731,455,397,340.145.02%-0.36%4.84%-4.72%
国外销售2,695,435,777.512,049,520,518.2523.96%7.96%14.50%-4.35%
分销售模式      
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
PCB销售量平方米6,676,018.886,304,564.805.89%
 生产量平方米6,702,384.546,159,192.308.82%
 库存量平方米674,772.08748,381.67-9.84%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
PCB直接材料2,335,633,646.3266.64%2,028,820,612.3863.84%2.80%
PCB直接人工428,760,312.9212.23%446,242,718.6614.04%-1.81%
PCB制造费用704,540,611.2720.10%672,271,175.4221.15%-1.05%
PCB运输装卸费用35,983,287.881.03%30,882,693.210.97%0.06%
说明

(6)报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
报告期内,公司于2024年5月成立孙公司HIZANPTE.LTD.,于2024年8月新成立子公司湖南喜珍科技有限公司。

本公司于2024年12月27日注销孙公司奥士康香港国际有限公司,于2024年12月11日注销孙公司江苏喜珍实业发展有限公司。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)849,428,819.82
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例20.09%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一222,829,800.995.27%
2客户二179,536,076.154.25%
3客户三161,625,155.993.82%
4客户四156,586,642.573.70%
5客户五128,851,144.123.05%
合计--849,428,819.8220.09%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)1,456,755,555.77
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例35.65%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一480,431,869.2311.76%
2供应商二331,575,358.648.11%
3供应商三293,635,751.107.19%
4供应商四183,020,654.294.48%
5供应商五168,091,922.514.11%
合计--1,456,755,555.7735.65%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2024年2023年同比增减重大变动说明
销售费用184,667,827.52139,735,949.7032.15%主要系工资与业务拓展 费增加
管理费用243,620,713.70203,698,005.6119.60%主要系泰国筹建期间费 用增加
财务费用-51,420,550.96-27,564,407.3186.55%主要系汇率波动的影响
研发费用210,609,903.21221,977,940.42-5.12%主要系研发效率提升
4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发 展的影响
AIPC用通孔电路板研发为配套AIPC类超 薄、超小线宽、通 孔、HDI类产品配套 技术开发,实现小线 宽阻抗控制、侧壁电已完成实现AIPC的批量制作, 以及特种AIPC类产品的 储备为打造AIPC最大的 PCB生产供应商迈出 坚定的一步
AIPC用HDI电路板研发    
  已完成  
50/50μm线宽线距批量开发    
  进行中  
超薄叠层的细线路阻抗电路板研发    
  进行中  
     
6阶HDI用AIPC类线路板研发    
  进行中  
闸道雷达用线路板研发满足雷达类产品的技 术开发与储备;解决 不同雷达产品的选 材、天线拐角设计、 高散热芯片用的嵌 铜、多组芯片布线设 计,以及盲孔加工已完成实现闸道雷达量产,汽车 雷达小批量生产拓宽公司在汽车安 全件的细分赛道; 储备技术
77G前向雷达线路板技术研发    
  已完成  
77G侧向雷达线路板技术研发    
  已完成  
4D雷达成像用线路板研发    
  已完成  
能源板耐压(hi-pot)规律解决能源类产品的选 材、叠层、线间距、 孔到导体间距设计; 材料的熔断能力和抗 电弧击穿能力已完成成为最大的能源类产品生 产商之一;具有该类产品 前瞻性研发、设计、制造 和检测的综合能力进一步提高公司在 该领域的知名度
高可靠性槽孔加工研究    
  已完成  
高压CAF设计规律研究    
  已完成  
CCS熔断检测测试板的规律研究    
  已完成  
耐高压CAF的材料选型收集    
  已完成  
汽车用铝基板加工研究实现车载、高散热产 品的技术开发和批量 生产,包括高散热材 料选择、特殊材料的 机加工制作进行中应用于汽车车灯,照明、 高功率类产品;拓宽公司 在高散热产品的赛道,实 现高阶散热产品的制作能 力进一步提高在高散 热产品的附加价值
电镀凸台高散热产品    
  已完成  
蚀刻凸台高散热产品加工技术研究    
  已完成  
分立式散热BGA产品开发    
  进行中  
塞导电铜浆PCB产品研发    
  进行中  
铜铝合金类PCB产品加工研发    
  进行中  
孔中孔互联PCB板研发    
  已完成  
高端服务器混压加工研究为下一代服务器、AI 类产品储备技术;包 括混压、低损棕化、 微孔加工、对位、 SI、前瞻性项目导入 和高阶via-bonding 互联、N+N互连技术已完成实现高阶的服务器量产能 力,为AI服务器做技术 储备为公司战略策略储 备技术基础
4mm厚板微孔加工研究    
  已完成  
stepvia叠孔加工研究    
  已完成  
pin-lam制程工艺研究.    
  进行中  
过孔阻抗研究    
  进行中  
2oz厚铜阻抗控制技术    
  进行中  
PEEP平台用线路板研究    
  进行中  
Alishan高性能线路板研发    
  进行中  
via-bonding互联技术研究    
  进行中  
N+N结构电路板的研发    
  已完成  
双面嵌入埋铜块功放线路板开发配套无线通讯类产 品,包括功放、TRX 专用的高散热和特种 材料加工研究已完成拓宽功放、无线、通讯类 产品的类型进一步提升公司在 无线通讯的技术能 力,拓宽高附加值 的产品
多层嵌入埋铜TRX产品研发    
  进行中  
局部镀厚通印制电路板研发    
  已完成  
大尺寸PTFE天线产品研发    
  进行中  
下一代通讯产品开发拓展细分领域产品形 态已完成基于下一代服务器、交换 机、AI加速卡所需材料、 配套技术开发铸就该领域的技术 卓越
低咬蚀药水配套应用技术开发技术革新能力提升已完成基于高速、超高速信号传 输配套控制技术实现该领域的技术 战略升级
 扩展细分领域的产品 制作能力已完成超大规格的无线产品的加 工能力和关键技术控制提 升 
高导热功放产品开发开发特种结构嵌入基 产品已完成深入参与行业客户对该类 产品的预研,储备核心技 术强化公司在该领域 的领先优势和特种 产品的设计能力
汽车电子技术开发引领该领域的技术革 新潮流已完成产品储备打造该领域的技术 高地
能源厚铜产品开发提升该领域的技术优 势已完成拓展能源、逆变器产品类 型,形成系统的能源产品 制作、设计、生产、加工 的经验,在特定厚铜产品 结构生产具有核心、独特 的加工技术已经实现了6oz厚 铜产品的批量生产
小PitchBGA产品开发提升该领域的技术优 势,为高阶产品进行 技术储备已完成开发有0.4mmPitch夹布 线,0.8mmPitchBGA夹 双线的阻抗互联一致性0.4mm CSP已经量 产;0.8mmBGA夹双 线已经实现在高端 产品打样,并通过 测试
公司研发人员情况(未完)
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