[年报]中富电路(300814):2024年年度报告

时间:2025年04月25日 05:06:18 中财网

原标题:中富电路:2024年年度报告

深圳中富电路股份有限公司
2024年年度报告
2025-052
【2025年4月】
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王昌民、主管会计工作负责人张京荔及会计机构负责人(会计主管人员)张京荔声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、贸易摩擦风险、汇率风险、海外投资风险及开发新产品进入新市场的风险,详情敬请查阅“第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望之(四)可能面临的风险及应对措施”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以191,430,132股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义..........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11
第四节公司治理................................................................................................................................34
第五节环境和社会责任....................................................................................................................52
第六节重要事项................................................................................................................................64
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................91
第八节优先股相关情况....................................................................................................................98
第九节债券相关情况........................................................................................................................99
第十节财务报告..............................................................................................................................102
备查文件目录
公司2024年年度报告的备查文件包括:
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
(四)其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号。

释义

释义项释义内容
公司、股份公司、本公司、中富电路深圳中富电路股份有限公司
鹤山中富鹤山市中富兴业电路有限公司,本公司全资子公司,亦称“鹤山工厂”
聚辰电路聚辰电路有限公司,英文名称JOVEPCBENTERPRISELIMITED,鹤 山中富在中国香港设立的全资子公司
聚慧电子聚慧电子有限公司,英文名称WisdomElectronicCompanyLimited, 公司在中国香港设立的全资子公司
聚臻电子聚臻电子有限公司,英文名称PerfectPCBElectronicCompany Limited,公司在中国香港设立的全资子公司
WTT聚辰电子(泰国)有限公司,英文名称WTTElectronicsCo.,Ltd,公 司在泰国设立的全资子公司,亦称“泰国工厂”
松岗分厂深圳中富电路股份有限公司松岗分厂,本公司分支机构
南山分公司深圳中富电路股份有限公司南山分公司
沙井工厂本公司在沙井设立的工厂
实际控制人王昌民、王璐、王先锋
中富电子中富电子有限公司,本公司控股股东之一
睿山科技深圳市睿山科技有限公司,本公司控股股东之一
香港慧金香港慧金投资有限公司,本公司控股股东之一
泓锋投资深圳市泓锋投资有限公司,本公司控股股东之一
中富兴业深圳市中富兴业电子有限公司,本公司控股股东之一
控股股东中富电子、睿山科技、香港慧金、泓锋投资、中富兴业,本公司实际 控制人王昌民、王璐、王先锋控制的企业
聚中辰厦门市聚中辰实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台 之一
聚中利厦门市聚中利实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台 之一
聚中成厦门市聚中成实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台 之一
银方新材厦门银方新材料科技有限公司,本公司参股公司
迈威科技深圳市迈威科技有限公司,本公司参股公司
中为封装中为先进封装技术(深圳)有限公司,本公司参股公司
ECCElectronicCompositeCompanyLimited,本公司控股股东之一中富电子 在香港投资的参股公司
中富盈创深圳中富盈创电路科技有限公司,本公司控股子公司
股东大会深圳中富电路股份有限公司股东大会
董事会深圳中富电路股份有限公司董事会
监事会深圳中富电路股份有限公司监事会
章程、公司章程《深圳中富电路股份有限公司章程》
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)》
《创业板规范运作指引》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司 规范运作(2023年12月修订)》
保荐机构、主承销商、平安证券平安证券股份有限公司
报告期内2024年01月01日至2024年12月31日
报告期末2024年12月31日
元、万元人民币元、人民币万元
印制电路板、PCB英文名称“PrintedCircuitBoard”,即采用电子印刷术制作的、在通用 基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制电路板是 电子元器件的支撑体和电气连接载体,又可称为“印制线路板”、“印 刷线路板”。
单面板英文名称“Single-SidedBoards”,即仅在绝缘基板的一侧表面上形成导 体图形,导线只出现在其中一面的PCB。
双面板英文名称“Double-SidedBoards”,即在基板两面形成导体图案的 PCB,两面间一般有适当的导孔(via)相连。
多层板英文名称“Multi-LayerBoards”,即具有更多层导电图形的PCB(通常 层数都是偶数),生产中需采用定位技术将PCB、绝缘介质交替粘结 并根据设计要求通过适当的导孔(via)互联。
小批量板订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品。
大批量板订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品。
高多层、高多层板具有多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔 互连,公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路 板。
刚性电路板、刚性板、RPCB英文名称“RigidPCB”,即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制 成的印制电路板,其优点为可以为附着上的电子元件提供一定支撑。
刚挠结合板、RFPCB英文名称“Rigid-flexPCB”,即将刚性板和挠性板有序地层压在一起, 并以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块PCB上包含一个或 多个刚性区和柔性区,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板 的弯曲性。
高密度互连电路板、HDI板英文名称“HighDensityInterconnection”,即高密度互连技术。HDI是 印制电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的 电子元器件等特点。
封装载板又称“IC载板”,直接用于搭载芯片,可为芯片提供封装、电连接、保 护、散热等功能。
基板、基材制造PCB的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性 材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基)和柔性材料 两大类。
MEMS英文名称“Micro-Electro-MechanicalSystem”,即微电子机械系统,是 指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信 和电源于一体的微型机电系统。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称中富电路股票代码300814
公司的中文名称深圳中富电路股份有限公司  
公司的中文简称中富电路  
公司的外文名称(如有)ShenzhenJoveEnterpriseLimited  
公司的外文名称缩写(如 有)JOVE  
公司的法定代表人王昌民  
注册地址深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号  
注册地址的邮政编码518104  
公司注册地址历史变更情况不适用  
办公地址6 GH 广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦 楼 单元  
办公地址的邮政编码518067  
公司网址www.jovepcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王家强高迪
联系地址广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大 厦6楼GH单元广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大 厦6楼GH单元
电话0755-266837240755-26683724
传真0755-264066730755-26406673
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn/)
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)、 《证券时报》(http://www.stcn.com/)、 《中国证券报》(https://www.cs.com.cn/)、 《证券日报》(http://www.zqrb.cn/)、 《上海证券报》(https://www.cnstock.com/)
公司年度报告备置地点深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址22 1 10 1001-1 1001- 北京市西城区阜成门外大街 号 幢 层 至 26
签字会计师姓名陈链武、刘佳颖
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
平安证券股份有限公司深圳市福田区福田街道益田 路5023号平安金融中心B 座第22-25层杨惠元、甘露2023年3月24日-2025年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)1,453,984,790.411,241,127,632.5017.15%1,536,725,440.77
归属于上市公司股东 的净利润(元)38,094,259.3526,269,345.5645.01%98,583,896.57
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)24,432,474.4323,449,989.894.19%69,951,477.76
经营活动产生的现金 流量净额(元)62,420,598.2676,343,197.59-18.24%85,250,710.16
基本每股收益(元/ 股)0.220.1546.67%0.56
稀释每股收益(元/ 股)0.220.1546.67%0.56
加权平均净资产收益 率3.24%2.32%0.92%9.08%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
资产总额(元)2,986,240,231.172,262,374,735.9132.00%1,853,010,306.93
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,195,328,474.221,161,894,012.072.88%1,128,298,519.71
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入296,788,975.39367,420,285.36379,566,536.36410,208,993.30
归属于上市公司股东 的净利润11,402,007.0914,079,456.335,688,545.976,924,249.96
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润6,580,277.8712,225,026.046,546,521.97-919,351.45
经营活动产生的现金 流量净额25,167,360.4749,617,864.5545,930,011.80-58,294,638.56
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2024 年金额2023 年金额2022 年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-885,882.11-1,986,705.00-3,035,936.21 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)7,811,272.642,999,000.5511,721,559.53 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企7,194,260.451,068,986.31  
业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益    
委托他人投资或管理 资产的损益2,425,003.441,895,195.255,494,246.73 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-455,607.54-648,161.64-3,223.95 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目  16,599,732.78 
减:所得税影响额2,427,261.55508,959.802,143,960.07 
少数股东权益影 响额(税后)0.41   
合计13,661,784.922,819,355.6728,632,418.81--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电
路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能,发挥了信号传输、电源供
CPCA
给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会( )评选的全国百强企业。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息
产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展,国家相继推出了一系列产业政策,从而推动PCB行业的
产业升级及战略调整。

根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年全球PCB产值为735.65亿美元,全球PCB产业以美元计价的产值5.8% PCB
实现了 的同比增长,展现出稳健的发展势头。从全球区域分布来看,未来五年 产业在各地区均呈现增长态势,中国大陆地区复合增长率将达到4.3%,展现出我国PCB产业的稳健发展潜力。

2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预测(地区)
单位:百万美元

地区20232024预估 2029年预测2024-2029
 产值增长率产值产值年均复合增长率
美洲3,2069.0%3,4934,0753.1%
欧洲1,728-5.3%1,6381,8632.6%
日本6,078-3.9%5,8407,8556.1%
中国大陆37,7949.0%41,21350,8044.3%
亚洲20,7103.2%21,38230,0637.1%
总计69,5175.8%73,56594,6615.2%
注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark,2024Q4研究报告     
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来,一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,产品覆盖高频高
HDI
速板、金属基板、刚挠结合板、高阶 板、内埋器件板等类型,主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、
半导体封装及医疗电子等领域。

公司凭借长期的技术积累,在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资
源,与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括:多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、
Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科新
材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、
高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。

(二)公司主要经营模式
1、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市场服务、良
好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察,获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有的专利
技术以及专有的生产设备,公司生产出满足客户特定需求的产品,并严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。

2、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系,通过严格筛选并持续评估合格供应商,以确保所有采购的原材料达到生产质量要
求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中,公司实行“以产定购”的模式,直接与供应
商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料,公司采取以下两种采购策略:(1)常备物料采购:针对常用、通用的主辅材,如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等,公司会根据预计
的日常消耗量定期进行采购,以确保库存充足。

(2)非常备物料采购:对于某些订单中需要的特殊材料,例如特殊板材、特殊油墨等,公司会根据实际的生产需求
进行采购,确保能够满足特定的生产要求。

3、生产模式
公司已建立一套完善的生产管理体系,并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了生产排期和
物料管理等多个方面,通过统筹安排,确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调,从而保障生产活动的高效有
序进行。

“ ”

鉴于印制电路板产品的定制化特点,公司主要采用了以销定产的生产模式,根据下游客户的具体订单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力,并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、交期紧张
的情况下,对于部分自身产能无法满足的生产环节,公司会适时安排外协加工,以确保及时满足客户的需求。公司进行
外协加工的生产环节主要涉及普通工序,如钻孔、锣板、表面处理等,而不包括任何关键工序或核心技术。

4、销售模式
公司主要采用直销的销售模式,绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订,仅少数情况通过贸易类客
户进行买断式销售。在下游应用领域方面,公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子
等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严格的供应商准入标准,因此在合作
前期,客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产,并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力
进行全面细致地考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体系,客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批
次下达订单,明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排
生产及交货,确保满足客户的各项要求。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系,提升客户满意度,
进而促进公司的持续健康发展。

5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式,紧密围绕业务发展目标,深度契合市场发展方向,进行研发课题的精准选
择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序,公司确保了
研发项目的顺利推进与高效执行。近年来,公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等行业
发展趋势,重点研发新产品、新技术、新工艺,不断优化产品结构,提升产品快速响应和交付能力,以满足客户日益个
性化的生产需求。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

(三)公司产品市场地位
公司是国家级高新技术企业,获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定,全资子公司鹤山中富江门
实验中心先后获得了广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定,在通信、工业控
制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验,在产品质量可靠性、技术
水平、技术服务上得到了客户的认可,与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。此外,公司还十分
注重市场细分和客户需求导向,深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为
客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根
据CPCA统计的《第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,公司在中国综合PCB企业中排名第47位。

(四)主要业绩驱动因素
2024 12 31 145,398.48 17.15%
截至 年 月 日,公司营业总收入达到 万元,较去年同期增长 。受益于新能源汽车行业及数据中心的增长,公司在新能源汽车三电和通信数据中心电源业务的营业收入持续增长,营业收入同比增长约23%和
18%;公司大力开拓半导体封装相关应用领域,营业收入增长明显;在医疗电子应用领域,随着公司的技术创新和市场
需求的增加,POCT医用血气分析仪检测板营业收入同比增长约34%;此外,工业控制应用领域营业收入实现小幅度增
长约10%。

三、核心竞争力分析
(一)技术研发优势
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发、提升,公司在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,专注于细分领域的技术研发,形成并
拥有多项自主研发的核心技术,涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框
架、PSIP等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司获得广东省通讯及新能源线
路板工程技术研究中心的认定,公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技
术研究中心的认定。截至2024年12月31日,公司已取得专利107项,其中发明专利12项,实用新型专利95项。

(二)产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业布局。其中沙井工厂以小批量生产和研
发样板为主,松岗工厂以中批量生产为主,鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主,泰国工厂近期已经连线,开始
试生产。通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G
天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品。产品下游覆盖通信、工业控制、汽
车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规
模效应。生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的
客户结构,降低对单一产品或领域的依赖,促进公司稳定增长。

(三)客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘,公司积累了一批稳定的客户资源。目前,公司已与多家全球领先的通信设备服务
商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙海杰、比亚
迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企
业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局,公司正积极致力于海外市场的拓展。众多海外客户也对公司泰国工
厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐,也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实
的基础。

下游行业客户对产品品质和标准要求较高,对供应商的资质要求也普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长,一
旦形成稳定合作,一般不会轻易更换供应商。同时,公司在与下游专业客户的合作过程中,逐步提升了公司对于工艺技
术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平,公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中,
深度参与客户的研发和新技术产品开发,有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系
使得公司更易获得行业内潜在客户的认可,为未来发展奠定了良好的市场基础。

(四)生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等,通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点,对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量
控制体系,确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、
表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序,具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点,且下游市场对
PCB产品的精密度要求日益提高,对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化PCS MES
的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。鉴于此,公司上线全流程 追溯 管理系统,通过数字化手段,一码追溯制造流程、设备参数和检测记录,出现质量异常可快速实现精准追溯。

经过十余年的沉淀和积累,公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证,并已形成了完善的内部管理制度,在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体
系,包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期的经营中,公
司积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准和操作流程,有效保障产品的可靠性。通过标准化操作,规范业务
处理流程,保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态,产品品质和可靠性得到了客户的认可。

(五)专业人才优势
公司秉持以人为本的发展理念,高度重视人才梯队建设,运用先进的人才管理平台,持续优化和完善员工培育体系,培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多年,
凭借专业的行业知识和丰富的行业实践,构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的关键支柱。近年来,在公司的经
营管理过程中,核心技术团队取得了显著的成效,成功研发了多项核心专利技术,不断为公司产品拓展新的应用领域。

四、主营业务分析
1、概述
(一)2024年行业整体情况
2024年,全球经济呈现出总体复苏的态势。在此背景下,PCB行业景气度有所回升。报告期内,公司实现主营业务收入129,259.68万元,同比上升14.22%;归属于母公司净利润3,809.43万元,较上年同期上升45.01%。

(二)2024年公司主要产品线分析
报告期内,公司通信应用领域的营业收入同比上升约18%,达42,817.86万元,占公司主营业务收入的比例约为33%。公司通信应用领域营业收入的增长主要得益于通信及数据中心电源、天线板产品需求的增长,实现了订单规模的
双位数增长。

报告期内,公司工业控制应用领域的营业收入同比上升约10%,达39,548.01万元,占公司主营业务收入的比例约31%
为 。该应用领域营业收入的增长受益于工业电源(主要是半导体设备电源)需求的增长,营业收入实现了小幅度增
长。

报告期内,公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约23%,达25,210.81万元,占公司主营业务收入的比例约为20%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展。根据乘联会数据统计,2024年全球
汽车销量达9,060万台,其中新能源汽车份额达19.7%。报告期内,公司紧抓新能源汽车市场的增长机遇,积极助力汽
OBC DC/DC PDU
车智能化业务,并持续扩大新能源汽车三电( 、 、 )业务。通过不懈努力,公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。

1% 16,065.33
报告期内,公司消费电子应用领域的营业收入同比上升约 ,达 万元,占公司主营业务收入的比例约为12%,得益于公司大力开拓显示应用领域。公司消费电子领域对应的产品需求也相应有所回升。

报告期内,公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘,在内埋器件及三次电源(AI电源)技术上取得了一定突破,在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了两千余万元的营业收入,占公司主营业务收入的比例约2%。当前技术大
部分还处于产品开发阶段,但公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此,公司决定继续加大在内埋器件、先
进封装等前瞻性技术上的研究力度,以推动其研发与应用走向新的高度,持续提升公司的专业技术实力及盈利水平。

(三)拓展国际市场,放眼全球化布局
在报告期内,公司泰国工厂已连线试生产,处于小批量生产阶段,已成功通过多家海外行业领先企业的审核,客户
涵盖工业控制、通信、医疗电子及汽车电子等领域。这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。泰国
工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重要的生产基地,为海外客户提供更加便捷、高
效的服务;同时,泰国工厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务,有利于积极提升公司的市场竞争力。

公司充分利用泰国工厂的资源优势、贸易优势和区位优势,不断加强与国际客户的业务往来,深化交流与合作。随着泰
国工厂从管理到技术实力的增强,公司将迎来更多的新订单,进一步扩大全球业务版图。在此基础上,公司正积极探索
新的战略合作机会,广泛开展技术交流,推动新产品在全球市场的快速拓展,以期在全球范围内构建更加紧密的客户关
系网络,为公司持续发展注入新的动力。

(四)优化管理流程,推进智能制造升级
报告期内,公司持续深化智能制造及数字化工厂的战略布局,取得了显著成果。鹤山工厂荣获“江门数字化转型标
杆车间示范单位”称号,充分体现了公司在数字化转型方面的成就。此外,泰国工厂严格按照智能化建设的高标准进行
规划与建设,目前已进入试生产阶段,为公司智能制造的转型升级提供了坚实支撑。深圳工厂成功通过了智能制造能力
成熟度3级评审,展现了公司在智能制造领域的实力。

(五)加大研发投入,助力业务拓展
报告期内,公司研发投入7,659.77万元,同比增长42.72%,占营业收入比重达5.27%。公司高度重视产品研发和技术提升,一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向,始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势,制定产
品和技术研发方向,形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内,公司各项研发项目进展顺利,AI三次电源模块已
有产品由研发阶段转向批量生产阶段。此外,公司在高频高速单板及光模块产品上,形成了一定的销售收入,有望进一
步扩大市场规模。

(六)加强人才培养,加大人才引进力度
报告期内,公司全面升级人才发展战略,通过“引育并举”机制构建多层次人才梯队体系。在培养体系方面,创新
设计分序列、分阶段的“双轨制”培训系统,同步搭建基于胜任力模型的动态评估机制,实现人才能力与岗位价值的精
准匹配。在人才保留方面,公司推行“全面薪酬”体系,特别设立创新成果转化奖,建立技术与管理双通道职级体系,
核心人才留任率同比提升。公司积极对各个园区的工作环境进行升级改造,为员工提供更加优越和宽敞的工作条件与发
展空间,为公司未来发展提供了强有力的人才保障和智力支撑。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2024年2023年同比增减

 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,453,984,790.41100%1,241,127,632.50100%17.15%
分行业     
主营业务收入1,292,596,797.1888.90%1,131,673,395.3491.18%14.22%
其他业务收入161,387,993.2311.10%109,454,237.168.82%47.45%
分产品     
印制电路板1,292,596,797.1888.90%1,131,673,395.3491.18%14.22%
其他161,387,993.2311.10%109,454,237.168.82%47.45%
分地区     
境内1,095,739,488.3875.36%896,079,082.4572.20%22.28%
境外358,245,302.0324.64%345,048,550.0527.80%3.82%
分销售模式     
直销1,193,415,627.3382.08%1,034,694,457.6583.37%15.34%
经销99,181,169.856.82%96,978,937.697.81%2.27%
其他161,387,993.2311.10%109,454,237.168.82%47.45%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务1,292,596,797.181,088,142,331.7315.82%14.22%10.69%2.69%
其他业务161,387,993.23159,639,845.001.08%47.45%47.75%-0.20%
分产品      
印制电路板1,292,596,797.181,088,142,331.7315.82%14.22%10.69%2.69%
其他161,387,993.23159,639,845.001.08%47.45%47.75%-0.20%
分地区      
境内1,095,739,488.38992,772,655.679.40%22.28%19.76%1.91%
境外358,245,302.03255,009,521.0628.82%3.82%-2.71%4.79%
分销售模式      
直销1,193,415,627.33997,725,399.4516.40%15.34%11.70%2.72%
其他161,387,993.23159,639,845.001.08%47.45%47.75%-0.20%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
印制电路板销售量1,292,596,797.181,131,673,395.3414.22%
 生产量1,404,961,531.411,028,219,000.7336.64%
 库存量245,382,112.67150,827,827.2662.69%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用□不适用
生产量和库存量增加,主要为报告期订单增加使得生产制造的产成品入库量及库存量同时增加所致。

(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
电子电路直接材料625,166,811.6457.45%519,850,142.5652.88%37.90%
电子电路直接人工124,644,202.3111.45%125,725,855.4412.79%13.68%
电子电路制造费用338,331,317.7931.09%337,492,250.6334.33%14.96%
电子电路小计1,088,142,331.73100.00%983,068,248.63100.00%26.93%
(6)报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)614,943,338.05
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例42.29%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名268,574,579.2418.47%
2第二名144,320,975.229.93%
3第三名77,715,930.435.35%
4第四名66,640,382.294.58%
5第五名57,691,470.873.97%
合计--614,943,338.0542.29%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)481,975,371.82
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例56.16%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名191,141,476.2922.27%
2第二名135,451,847.6715.78%
3第三名67,743,898.237.89%
4第四名44,300,853.155.16%
5第五名43,337,296.485.05%
合计--481,975,371.8256.16%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2024年2023年同比增减重大变动说明
销售费用25,421,205.0325,202,304.560.87% 
管理费用51,112,935.5432,869,172.4955.50%主要为报告期生产规 模扩大新增管理人员 及泰国工厂开办费增 加所致。
财务费用1,615,996.44-1,597,919.60201.13%主要为报告期利息支 出增加所致。
研发费用76,597,674.7053,669,563.4242.72%主要为报告期研发人 员增加及研发材料增 加所致。
4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
新型高密互联高层精 细线路的制作方法项 目开发提高HDI高密互联精密线路的 制程能力,电子产品的小型 化、轻量化提升,提高信号传 输的速度和整体性能。部分量产阶段利用微孔填充技术、 三维互连布局,缩小 线间距,提升布线密 度,并批量生产。丰富高阶产品的种类
内埋磁芯及电感项目引入内埋磁芯、电感技术部分量产阶段实现电源模块小型化丰富公司高利润产品
埋入式电源模块项目实现PCB电源模组新方案小批量阶段实现大尺寸应力敏感 器件的埋入创新产品方向
新型智能生活软硬结 合PCB项目开发开发智能生活设备PCB系 统,实现高集成度、低功耗、 稳定互联。量产阶段适配智能家居、穿戴 设备等场景,实现批 量生产。提升软硬结合产品应 用场景及利润
OBC 新型汽车 管理系 PCB 统 项目开发提升电动汽车充电效率、安全 性和可靠性,满足高功率密 度、智能化及轻量化需求。量产阶段完成设计、测试及车 载安规认证,实现批 量生产。提升车载厚铜电源的 散热及通流效果,同 时丰富公司高利润产 品
新型天线模组PCB项 目开发支持5G/V2X/C-V2X/卫星通信 等多频段无线通信,提升车辆 网联化能力,满足智能驾驶、 远程OTA、实时数据交互等 需求,确保信号稳定性和抗干 扰能力。量产阶段完成设计、测试及认 证,实现量产,成本 控制在行业竞品90% 以内。提高天线产品的技术 深度及利润
复合molding模组项 目开发新型高密度电源模块封装 技术研发阶段结合molding技术制 作高密度电源模块封 装创新产品方向
厚铜电源类PCB技术 开发提高PCB通流能力及电源模 块的功率密度研发阶段满足未来XPU电源供 电系统的高功率密度 要求提升公司技术战略深 度,丰富高利润产品
公司研发人员情况

 2024年2023年变动比例
研发人员数量(人)28121828.90%
研发人员数量占比10.85%10.86%-0.01%
研发人员学历   
本科1339441.49%
硕士21100.00%
研发人员年龄构成   
30岁以下1337968.35%
30~40岁1079710.31%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例(未完)
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