[年报]科翔股份(300903):2024年年度报告
原标题:科翔股份:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-018 2025年4月25日 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为负值，具体情况分析及改善盈利能力的相关措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。 本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述未来将面临的主要风险及应对措施，详情请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11 第四节公司治理..................................................................................................................................................38 第五节环境和社会责任....................................................................................................................................60 第六节重要事项..................................................................................................................................................88 第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................124 第八节优先股相关情况....................................................................................................................................131 第九节债券相关情况.........................................................................................................................................132 第十节财务报告..................................................................................................................................................133 备查文件目录 公司2024年年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的2024年年度报告、2024年年度报告摘要；2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券办公室。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值?是□否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业分类 公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为 “电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。 （二）行业发展概况 印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在 于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设 备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于 汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。 2024年，在人工智能、汽车电子及消费电子需求复苏的驱动下，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势。根据Prismark2024年第四季度报告数据显示，2024年以美元计价的全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度同比增长5.8%。 从地域分布看，2024年中国大陆PCB产业以9.0%的增长率与美洲市场并列首位，而亚洲其他地区（不含中国大陆、日本）以3.2%的增速成为重要增长极，凸显东南亚、南亚等新兴制造枢纽的战略价值。尽管PCB行业仍面临原材料价 格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但技术创新驱动的产品高端化（如高多层板、HDI及封装基板）与市场多元化拓展， 正为产业链创造结构性增长机遇。中国大陆凭借完整的产业集群和研发投入，持续引领全球技术迭代与产能升级，而东 南亚地区通过承接产能转移与完善配套能力，逐步发展为全球供应链韧性布局的重要补充。 2024-2029年全球PCB产值增长预测（按地区） 单位：百万美元
PCB 5.2% / 展望未来五年，全球 市场年复合增长率预计保持在 水平，其中服务器数据存储、手机和汽车电子将成为核心增长极，2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%。这一增长动能主要源自算力基础设施升级、人工智 能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，共同构建起多层次 增量市场空间。 2024-2029年全球PCB产值增长预测（按应用领域） 单位：百万美元
（三）行业政策 作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电 子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。《中国制造2025》 PCB 明确提出强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加速了 行业技术升级与结构优化。 《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》等一系列产业政策文件的 公布，系统性推进新能源汽车、5G、物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，助推PCB行业产值的 增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确要求至2027年重点领域设备投资 增长超25%，将进一步激活新能源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求，直接驱动PCB采购量提升。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途 公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。报告期内，公司主营业 务及产品未发生重大变化。 （二）主要经营模式 1. 采购模式 公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。 （1）采购中心组织架构及控制制度 公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业 指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。 （2）采购流程 公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也 会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选3-4家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。 ②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。 （3）外协加工采购 当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控 制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外 协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对 所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性； 供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服 务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。 2.生产模式 PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。 （1）营运中心组织架构及控制制度 公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料 控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等， 并根据公司实际情况及时进行修订。 （2）生产流程 ERP ERP 公司生产流程控制主要通过 系统完成，客户订单录入 系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。 3.销售模式 公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。 1 （）市场中心组织架构及控制制度 公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部 主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实 施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审 控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导 入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。 （2）销售流程 公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。 （三）公司所处行业地位与竞争优势 公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合PCB百强第29位，位列内资PCB百强第15位。根据《2023年NTI-100全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第51位。 三、核心竞争力分析 （一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系 公司深耕PCB行业二十余年，始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，已构建起以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。 2024年，公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略，取得了丰硕成果。 报告期内，实现重点客户群体销售收入14.56亿元，同比增长21.37%，占营业收入比重为42.87%。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车等，产品主要应用于电源电 控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重点客户有亿道信息、华勤技术、通力 科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、 手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备，公司重点客户有锐捷网 络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应用于服务器主板。 作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客户时能更快速的赢得 客户的信赖与认可。 （二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长 2024年度，申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、实用新型专利6件。截止2024年12月31日，公司拥有有效专利授权135项，其中发明专利43项、实用新型专利92项。 2024年度，公司研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重为5.86%，同比增长10.76%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护 城河。2024年度，公司针对以下技术领域重点布局： 服务器领域，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超 精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。 毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠 HDI 16 30-45μm PP , 高阶 领域，公司已掌握 层任意层互联技术、 超薄 压合技术，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲 孔对准度50μm。 光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握100G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。 二次电源领域，公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。 陶瓷基板领域，聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT 模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。 半导体封装领域，凭借母公司拥有高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。 （三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级 公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工艺参数动态优化， 推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购、 工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效降低生产成本。 公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据的统一系统。通过流程智能化、自动开料、自动叠构、自动阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动工程部门从传统经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM标准化落地难、标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。 基于PDM系统的标准化、规则化成果，公司推动PCB行业标准化预审、报价管理系统建设。截至报告期末，该系统在广东基地的预审报价覆盖率已达80%，其他基地覆盖率为50%。此举打破了PCB行业传统经验报价模式，通过提炼工程设计规则，快速生成非标产品的标准成本，显著提升了报价基准和订单预估毛利的准确性。 此外，公司还着力推动集团包装规范标准化。针对原有包装规定义模糊、易误导生产部门的问题，开展独立包装规范设计，形成客户标准化包规。系统可依据客户标准自动生成产品标准，推进生产标准化作业，有效降低因包装混 乱引发的品质异常问题。 展望2025，集团信息化建设将聚焦三大战略方向：1.构建AI驱动的智能决策中枢，深化数据资产价值挖掘；2.打造工业互联网平台，实现全价值链系统互联互通；3.建立数字化人才赋能体系，培育复合型IT治理团队。通过“技术创新+流程再造”双轮驱动，力争实现系统运维成本降低20%、市场响应速度提升30%的年度目标，持续强化集团在智能制造领域的核心竞争力。 （四）多元化优势：一站式产品战略 产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供一站式的解决方案，满足客户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客户的合作关系 为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化 HDI 优势，产品覆盖任意阶 、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统， 汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，根据客户、订单、技术能力集中排产，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本，降低生产费用。 公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效的物流体系和灵活的供应链管理，为快速交付服务保驾护航。 四、主营业务分析 1、概述 2024年，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势，受益于新能源汽车行业与人工智能领域的迅猛崛起，叠加消费电子等下游应用市场回暖，产业链逐步迈入良性增长通道。与此同时，受全球产业链、供应链重构影响，上游原材料价格 波动频繁，近年来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，产品价格普遍承压。 报告期内，公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属于上市公司股东净利润-3.44亿元，同 比下降115.71%。公司营业收入同比上年度实现增长，主要系公司持续加大市场开发力度，订单增加。公司出现亏损， 主要系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固定成本较高，边际效益未显现；尽管下 游应用市场需求有所提升，但受行业竞争加剧影响，加之报告期内覆铜板、贵金属等原材料价格持续处于高位，公司在 营业收入实现增长的同时，利润空间持续承压。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是□否
?适用□不适用 库存量增加主要系报告期末发出商品库存增加所致。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 ?是□否 2024年11月，科算智能设立，设立即并表。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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