[年报]昀冢科技(688260):2024年年度报告
原标题:昀冢科技:2024年年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王宾、主管会计工作负责人陈艳及会计机构负责人（会计主管人员）薛霜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案本次利润分配方案如下： 《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利，累计可分配利润为正数，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”，2024年度公司未满足利润分配条件，且公司各方面业务发展需要资金支持，基于公司战略发展和经营现状考虑，公司决定2024年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配方案已经公司第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................10 第四节 公司治理............................................................................................................................41 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................60 第六节 重要事项............................................................................................................................66 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................99 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................106 第九节 债券相关情况..................................................................................................................107 第十节 财务报告..........................................................................................................................107
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 报告期内，公司实现营业总收入56,076.84万元，同比增长6.83%；实现归属于母公司所有者的净利润-12,394.93万元，亏损同比减少1.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-18,552.77万元，亏损同比扩大41.70%。 报告期末，公司总资产为153,165.02万元，较报告期初减少5.13%；归属于母公司的所有者权益为22,291.30万元，较报告期初减少34.27%。 报告期内，公司聚焦消费电子主业，并积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务MLCC及DPC业务进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。由于公司MLCC业务进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致该子公司对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元。此外，公司为优化资产结构，收缩对半导体引线框架业务的投资，积极推动池州昀钐对外增资，并放弃该公司的优先增资权及实际控制权，从而导致公司非经常性损益增加5,017.84万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司持续聚焦手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，产品主要应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中，终端覆盖国内主流品牌智能手机。CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品，在技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。 据CAICT中国信通院披露的数据显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。报告期内，受益于智能手机终端市场需求复苏，公司营业收入保持增长态势。未来伴随智能手机光学摄像头的升级迭代，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求有望持续提升，有望带动公司消费电子业务持续增长。 近年来，在保持消费电子主营业务优势的基础上，公司积极布局汽车电子、电子陶瓷领域的业务，力求在新赛道上培育增长点，构建更具韧性与竞争力的业务生态。 在汽车电子领域，公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，主要涉及底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续增长、技术不断突破、产业链日益完善，该业务规模有望持续扩大。 在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC及DPC两大部分，并于2024年开始陆续实现量产。 MLCC业务作为公司中长期策略发展方向，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于2024年全项通过DNV?GLISO9001/IATF16949认证，获得市场准入关键资质，标志着行业对公司产品的认可，有利于推动产品市场拓展。公司将持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，致力于在该领域进入国际领先水平。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。伴随中国半导体行业发展的日渐成熟，大功率激光用陶瓷热沉也将助力新质生产力发展，并在更多新兴的细分市场和赛道上得到广泛的应用。未来昀冢科技将通过持续的技术创新、产品迭代升级，致力于将大功率激光用陶瓷热沉打造成为行业标杆。 此外，报告期内，公司为优化资产结构、聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度。 1、经营情况 报告期内，公司实现营业收入56,076.84万元，较上年同期上升6.83%，主要是由于公司聚焦消费电子主业、积极开拓汽车电子市场，同时伴随着新业务MLCC及DPC进入量产爬坡期，公司营业总收入保持增长态势。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,394.93万元，亏损同比减少1.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,552.77万元，亏损同比扩大41.70%，主要是由于公司MLCC业务进入小批量量产阶段，子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致该子公司对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元。 2、研发情况 2024年度，公司研发投入10,690.92万元，研发投入占营业收入的比例19.06%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权244项，其中发明专利54项，实用新型专利190项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场、电子陶瓷市场。 2.主要产品介绍 消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。 （1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。 （2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。 （3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。 （4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的 电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载 体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。 汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX 的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工、冲压、电镀、注塑、绕线、SMT、组装 的全制程工艺。生产自动化产线的设计、调试、优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大 降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组 件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。 在电子陶瓷领域，公司MLCC产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容 量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域 市场应用。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、 碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、 激光切割、激光焊接等领域。 (二)主要经营模式 1.研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”， 即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应 后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计 后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：2.采购模式 （1）采购流程 公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC多层陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。 公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或相关合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。 （2）供应商管理 公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 3.生产模式 公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，供需市场。 MLCC多层陶瓷电容应用多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对品牌市场响应而需求量增加。 4.销售模式 公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域。 根据MLCC行业属性，公司目前主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模的不断扩大，积极开发终端客户资源。 与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。 （2）行业特点情况 近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、皓泽集团、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi、阿尔卑斯等外资企业。 聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。此外，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR相关数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。 在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品不仅在设计开发上独具创新，也可有效降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。 公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品较三代产品而言，无论是技术门槛、性能还是市场价值均有进一步提升，且四代产品较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，开发难度更高、性能更优。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新持续提高产品竞争壁垒。其中，CMI系列产品为公司首创的集成化产品，具有突出的竞争力和行业先发优势，平均每两年推出迭代升级产品。公司自主研发的HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，有效减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，与客户实现合作共赢，促进了产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度并有效降低了客户的组装工艺难度，具有产品集成度和可靠性高等优势。 公司自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。报告期内，公司重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。此外，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。 与此同时，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模。 在稳固消费电子主营业务发展、积极开拓汽车电子业务的基础上，公司将电子陶瓷作为中长期策略发展方向，持续推进MLCC及DPC业务的研发及生产。报告期内，子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品已于取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书，目前已建立完善的工艺流程、全面品质管理体系，为相关业务拓展奠定了良好基础。池州昀冢下设子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。池州昀海开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 2024年度，公司坚定不移地加大在核心技术与研发层面的投入，全力维系公司在光学镜头、摄像头模组、电子陶瓷相关产品以及汽车电子类产品等关键领域的技术前沿地位。 （1）光学镜头和摄像头模组研发进展 ①CMI系列产品持续拓展 CMI系列产品市场规模在本年度进一步扩张，制造工艺与技术水准不断精进。多霍尔感应器、多IC驱动芯片、多霍尔感应器+多IC芯片等多元形式的CMI产品不仅实现量产，且在OIS光学防抖模组、潜望式摄像头模组等各类摄像头模组中的应用愈发广泛，收获客户高度认可。 2024年，CMI产品逐渐从高端手机向中低端手机终端渗透，有力推动了公司一、二代CMI产品出货量增长。在高端机型与旗舰机范畴，公司积极推动CCMI产品在潜望式及长焦摄像头的应用，以契合客户对摄像头马达更为严苛的技术与功能需求。 ②CCMI技术巩固优势 公司在2023年初实现的CCMI（Coil-ChipMoldingIntegrated线圈芯片插入集成）产品量产成果得以巩固。2024年，多款多线圈+多霍尔感应器+多IC芯片的CCMI产品持续稳定量产，通过将空心线圈贴装融入CMI产品，CCMI技术进一步提升摄像头模组部件集成度，简化生产流程，降低生产成本，公司在该领域的技术优势与核心竞争力持续凸显。公司也在持续与客户协同研发，紧跟市场前沿技术，聚焦CMI系列产品技术升级与应用拓展，为产品持续赋能。 ③HD-CMI产品推进商业化 2023年完成设计及样品试做的第四代CMI产品——HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI），在2024年积极迈向市场应用阶段。此产品借助陶瓷基板双层立体布线结构，可实现多达30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求。2024年，公司围绕HD-CMI产品开展了一系列市场推广活动，与多家潜在客户达成合作意向，有望在后续实现大规模商业化应用，进一步提升CMI系列产品市场竞争力。 （2）电子陶瓷产品研发成果 ①陶瓷热沉产品实现突破 公司专注研发生产的高导热、低损耗、小型化陶瓷热沉产品，在2024年取得关键进展，产品在尺寸精度、平整度、金属层膜厚均匀性、焊接功能区成分比例稳定性等方面表现卓越，共晶焊接性与散热性俱佳，性能超越国外同类产品。 截至2024年12月，公司自主研发生产的大功率激光用热沉，单月出货量爬升至200万颗，产能爬坡迅速，标志着公司电子陶瓷业务取得重大突破。该产品采用DPC（直接镀铜陶瓷基板）技术，具备超高热导性、低膨胀系数、高绝缘性、耐高温、低热阻等特性，广泛应用于光纤激光器、半导体激光医疗设备、超快激光器等领域。公司研发团队依托既有技术平台，经持续探索与严格测试验证，实现产品全流程自主制造，并针对研发成果申请多项专利且已获授权。 ②MLCC业务逐步推进 公司持续加速MLCC产品研发与市场布局。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品应用于消费电子、汽车电子、通信及其他工业领域市场。子公司池州昀冢于2024年12月取得国际权威认证机构-挪威船级社（DNV）颁布的IATF16949：2016质量管理体系认证证书，该认证表明公司在多层陶瓷电容产品的设计和制造全面符合IATF16949：2016质量管理体系的要求，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证，为公司多层陶瓷电容产品在全球汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。随着产品材料成本及工艺优化、产能逐步提升，MLCC业务未来发展潜力巨大。 2024年，昀冢科技在核心技术研发与业务拓展方面成果丰硕，公司凭借持续的技术创新、市场拓展以及战略布局调整，在光学镜头和摄像头模组、电子陶瓷、天线产品等核心业务领域均取得显著进展，为公司未来持续、稳健发展奠定坚实基础。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用√不适用 2、报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增12项发明专利，16项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表
3、研发投入情况表 单位：元
□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：元
此处披露的研发项目是本报告期内的主要研发项目。 5、研发人员情况
□适用√不适用 6、其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1.核心技术优势及研发能力 （1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。 （2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 （3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均为公司自主研发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等，公司生产制造成本优势明显。 2.产品技术壁垒高，具有先发优势 CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。 3.客户资源及信誉良好 （1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。 （2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。 未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。 4.研发实力优势 （1）先进的模具设计和制造技术 公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。 （2）先进的产品制造技术 公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。 在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。 （3）设备研制的能力 1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。 2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。 3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。 公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。 基于此，公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。 4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。 （4）技术优势 公司的技术优势主要体现在以下几个方面： 1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。 2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。 3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。（未完）  |