[年报]美埃科技(688376):2024年年度报告
原标题:美埃科技:2024年年度报告 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中说明了可能对公司产生重大不利影响的风险因素，敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人YapWeeKeong（叶伟强）、主管会计工作负责人ChinKimFa（陈矜桦）及会计机构负责人（会计主管人员）ChinKimFa（陈矜桦）声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为191,988,392.71元，截至2024年末母公司可供分配利润为491,214,003.32元。公司在充分考虑现阶段经营与长期发展需要并兼顾对投资者合理回报的前提下，经综合考虑后，公司拟以实施权益分派股权登记日（具体日期将在权益分派实施公告中明确）登记的总股本为基数，向全体股东派发现金红利。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本134,400,000股，以此计算合计拟派发现金红利26,880,000.00元（含税）。2024年度公司现金分红金额占归属于上市公司股东的净利润比例为14.00%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11 第四节 公司治理............................................................................................................................55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................79 第六节 重要事项............................................................................................................................86 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................107 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................116 第九节 债券相关情况..................................................................................................................116 第十节 财务报告..........................................................................................................................117
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 经营活动产生的现金流量净额同比减少271.55%，主要系在手订单增加，公司加大存货储备，本年购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：万元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 公司因涉及商业秘密等原因，对前五大客户和供应商名称进行豁免披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 回顾2024年，全球经济与科技发展呈现多维度演进态势。在经济增长方面，全球主要经济体通过推动绿色转型和数字经济发展寻求新动能，人工智能、量子计算等前沿技术产业化进程加速，为多国产业结构升级注入活力。尽管面临供应链重塑与能源转型的双重挑战，但国际组织数据显示新兴市场在可再生能源装备、电动汽车等领域的投资增长显著，成为支撑经济韧性的重要因素。 在科技创新领域，全球半导体产业迎来新一轮技术迭代周期。中国科技企业持续加大研发投入，在第三代半导体材料、先进封装工艺等领域取得多项突破，产业生态体系不断完善。据行业分析报告显示，中国半导体设备本土化率实现稳步提升，同时通过共建联合实验室、参与国际标准制定等方式深化全球产业链协作。而人工智能芯片的爆发式需求推动全球半导体应用场景持续扩展，各国在技术路线创新和人才培养方面的投入强度持续加大，形成既竞争又合作的产业发展新格局。 中国半导体行业在2024年持续推进高质量发展。面对国际竞争，中国通过政策支持与技术创新增强产业链韧性，例如在产能布局和关键技术上取得突破。然而，全球半导体产业竞争加剧，部分国家加大对先进技术出口的限制，促使中国加速自主创新与供应链调整。与此同时，中国通过扩大开放合作，积极参与全球科技治理，为行业可持续发展创造空间。 据国际数据公司（IDC）预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,320亿美元，较2023年增长约13.1%。短期看，半导体市场复苏动力主要是消费电子逐步回暖；长期看，车用、数据中心、工业及AI等新兴应用将成为半导体市场长期增长动力，2032年全球半导体产业产值将达1万亿美元。AI芯片对性能、功耗和成本等要求较高，先进制程优势显著，同时随着汽车智能化发展，MCU（微控制单元，MicrocontrollerUnit）等传统芯片已经难以满足市场需求，AI服务器、新能源汽车等智能交通工具有望在2027年达到倍数成长，俨然成为推动半导体市场主力动能。 图表1：半导体行业不同领域应用场景展望来源：ASML年度报告 2024年，公司根据董事会的战略部署，在核心管理层的带领下，秉承着推动空气净化产业发展，提升全球空气品质的企业使命，公司在半导体尖端制程，生物洁净室与生物安全防护，商用人居和大气排放治理等四大领域持续探索创新。报告期内，公司积极应对国内外市场和行业的挑战，持续技术创新，开拓市场，全年实现营业收入172,286.30万元，同比增长14.45%；归属于上市公司股东的净利润19,198.84万元，同比增长10.83%。公司在2024年的经营战略主要体现在以下五个方面： （一）落实战略布局，以半导体为核心，积极开拓不同下游领域市场公司的主营业务聚焦于半导体超洁净厂房，是半导体领域洁净装备（风机过滤单元）和耗材（过滤器）的国产化龙头企业。公司产品覆盖海内外知名半导体企业，其品牌声誉、产品性能可对标全球标杆企业。 凭借自身核心技术和产品，公司成为国内外知名半导体芯片厂商长期、重要供应商之一。公司自2001年成立以来，立足于中国市场，将工业级超洁净技术应用到商用和民用领域，从进气到排气，从过滤单元配套到整机设备再到系统集成，公司通过持续创新以满足不断增长的空气洁净产品需求。公司为国内外的半导体制造大厂供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制造大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。 此外，在海外市场，公司系多家国际半导体跨国企业的合格供应商，为其提供空气净化产品。 公司在前述产品核心技术指标、客户信赖度等方面，可与国际品牌平行竞争，处于国内品牌领先的地位。 依托于半导体超洁净技术，公司将空气洁净技术进一步延伸，为GMP生物制药、光伏、新能源等领域的国内外龙头企业提供优质的产品和服务。以GMP生物制药为例，公司的过滤器等产品可以使药品生产环境免受颗粒物及微生物的污染，并达到《药品生产质量管理规范》要求的空气洁净度。公司为洁净室内部的局部区域提供微环境超洁净解决方案，包含超薄型设备端自带风机过滤机组（EFU），将大环境与局部高级别小环境的洁净度控制有效结合。通过使用内置高效/超高效过滤器的风机过滤单元，提供高级别的空气过滤和稳定的洁净室净化气流；搭配公司生产的称量罩、层流罩、BIBO系统等空气净化设备，为药品生产过程中达到较高空气洁净度、提高产品良率、降低能耗、实现无污染排放等起到重要的保障作用。 除了洁净室领域，公司在室内空气品质优化领域也有一定的市场份额。近年来，家居、机场、博物馆、地铁、商场、医院、高档办公楼、校园、大型会展中心等场所对于空气净化的重视程度越来越高，空气净化系统愈加普及，为去除来自外界的有害气体、细菌病毒、异味、灰尘等污染物，建筑楼宇的暖通系统通常需搭配空气净化设备，通过过滤器来过滤循环风（或回风）以控制残留污染物。公司凭借多年空气洁净方面的技术和经验，为客户提供室内空气净化产品与定制化解决方案，采用静电吸附与物理过滤相结合、行业首创“电袋合一”技术、新风全热回收净化、室内空气净化等技术，去除空气中的PM2.5等颗粒物，有效降低室内气态污染物（如甲醛、TVOC等）浓度以及CO2浓度，并具备抑菌、杀菌效果，以有效提升室内空气品质，维护室内人员的健康。 延续工业洁净室和室内空气品质的产品和业务，为了满足客户从“进气”到“排气”的需求,同时响应了国家“3060”双碳政策的号召，公司积极拓展大气污染排放治理的业务。工业生产加工的过程中所产生的油雾、粉尘、VOCs等大气污染物若排放前不加处理，则易造成大气污染，危害人体健康。“十四五”期间，挥发性有机污染物（VOCs）替代二氧化硫列入大气环境质量的约束性指标，VOCs污染防治成为大气污染控制的关键与重点。针对不同工况的废气污染源，公司提供系统解决方案，包括粉尘治理系统，油雾净化系统及VOCs有机废气治理系统等。同时公司专注核心过滤材料技术的研究及引进，包括静电油烟吸附技术，离心油雾过滤技术，文丘里除尘技术，各种粉尘过滤材料，VOCs吸附材料及热力氧化分解技术等，公司现已开发出多系列的废气治理设备，如油雾油烟净化设备、干式除尘设备、湿式除尘设备，VOCs浓缩转轮及RCO蓄热式催化氧化设备等。 报告期内，公司的营业收入为172,286.30万元，同比增长14.45%，其中，洁净室空气净化领域营业收入为121,464.53万元，毛利率达到27.43%；其他领域营业收入为50,821.77万元，毛利率达到34.86%。 （二）加大研发投入，系统培养人才 公司以市场为导向、创新为驱动，依托国家产业政策，大力拓展下游市场和应用领域，延伸上游核心材料开发。公司重视技术创新研发投入，引进先进的研发及检测设备，公司拥有超净微环境实验室、过滤器实验室、化学分析实验室、异温异速洁净手术室实验室、CFD仿真实验室等31个专业实验室，450多台套研发测试仪器。公司积极结合自身积累多年的技术经验，对环境排放治理装备、新型过滤材料、生物医疗和公共卫生健康安全环境关键设备净化解决方案、智慧空气解决方案等课题进行深入研究，打造多层次、高质量、多样化、具备核心竞争力的空气净化技术平台。公司研发成果丰硕，产品品质获得多项国际、国内认证。报告期内，新增授权发明专利11项，实用新型专利17项，外观设计专利2项，软件著作权1项，其他知识产权25项。公司主要产品均达到国内外空气洁净相关质量标准要求，并通过了3C、UL、FM、AHAM、CE等一系列国内外认证，公司测试中心获得了CNAS认证，可对风机过滤单元、过滤器产品等设备的关键性能参数进行检测并签发检测或认证报告，公司同时也获得了国家制造业单项冠军、国家级专精特新小巨人、国家级博士后科研工作站、江苏省省级企业技术中心等证书及称号。 为了满足全球不同客户对品质、安全、环境的要求，公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、GB/T29490-2013企业知识产权管理规范、Sedex成员道德贸易审计、GB/T50430-2017/IS09001:2015建筑机电安装工程施工质量管理体系、GB/T27922-2011售后服务五星认证。 随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响，集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。公司作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。 除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用FFU来达到垂直单向流以外，在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装EFU的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。 图表2：针对半导体制造的气态污染物（AMC）浓度的要求（IRDS规范）来源：华福证券研究所 另外，随着制程工艺的不断演进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物AMC（AirborneMolecularContamination）的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。 公司产品的生产技术保障了洁净度的要求，其先进性体现在如下四个方面：术”、“离子交换纤维技术”等自主研发的核心技术对纤维、滤材进行改性，针对性吸附气态分子污染物、提高吸附量、提升吸附空间，并将吸附的气态分子污染物分解，使滤材使用寿命延长至国外进口材料的1.7~5倍。 2、滤芯制作。公司利用“嵌插接角框架”发明专利及“高效、超高效过滤技术”精准控制滤料打折的折痕深度等，确保滤芯风阻最小化同时预防折痕在运行中断裂破坏洁净度。 3、成品制造。公司利用“高效、超高效过滤技术”、“FFU节能降噪和系统集成技术”等技术，保证产品无死角的密封性，使产品可以达到对0.1微米细颗粒物最高99.999997%的过滤效率，同时采用特殊设计结构，提高产品强度。 4、节能高效。公司利用“FFU节能降噪和系统集成技术”将FFU效率从风机裸机效率58%提升至64%以上，将自主生产的FFU和超高效过滤器组合，可比通用产品节能超15%。 报告期内，公司的研发费用为7,785.56万元，占同期公司营业收入的比例为4.52%。研发人员为191人，占公司总人数的比例为17.67%。 （三）海外布局，全球视野 报告期内，公司加速布局东南亚等海外市场，进入核心国际客户供应链。公司已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，如半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商等，并且已开展商业实质业务。著名厂商的认证有望为公司带来海外发展的便利，有助于公司加速入库其他国际著名厂商的全球业务。 公司产品性能为“走出去”打下坚实基础。产品性能上，一方面，公司产品通过了多项国际体系认证，同时获得了多个国家和地区的产品认证，为公司海外扩张打下坚实基础；另一方面，与国内外竞争者相比，公司研发实力强劲，产品在实际应用中的性能更优。一般对同一效率级别的过滤器来说，阻力越低，则过滤性能越优异，运行能耗越低。将公司的高效与超高效过滤器产品与海外龙头品牌康斐尔和AAF对比，在H14、U15、U16、U17的效率级别下，公司产品阻力皆为最低，处于优势地位。 公司高管具备国际化视野，核心团队成员中共有5位外籍董事、高管及核心技术人员，分别来自马来西亚与日本，均在海外企业具有丰富的工作经历。外国股东与外籍高管的全球背景为公司进军海外市场尤其是东南亚市场打下基础。 图表3：公司外籍管理层与董事会成员情况
图表4：公司境外子公司与参股公司情况
（四）重视存量客户的增量需求，提高替换收入占比 公司过滤器产品具有“耗材属性”，替换周期与洁净要求相关。公司过滤器产品配套FFU产品共同销售，当过滤器达到阻力饱和后或部分设备老化后，需进行更换。滤材的更换频率直接挂钩客户的制程环境、洁净厂房的洁净度要求以及设备的使用率。例如，半导体洁净厂房过滤器产品的替换周期因实际使用环境和频次而异。其中，初中效过滤器替换周期在1~6个月，高效过滤器替换周期在1~8年。公司不断拓展存量替换市场，在满足客户非新建工厂替换需求的同时，获持续性订单保障业绩发展。2024年公司替换耗材收入占总营收的比例超过30%。 （五）内生增长和外延收购并行，加速上下游产业链整合 报告期内，为加强不同业务间的协同效应，促进公司业务的进一步发展，公司通过于中国香港设立的全资子公司MayAirHKHoldingsLimited收购捷芯隆约68.39%的股份进行私有化，同时向4名存续股东发行股份以换取其持有的目标公司剩余约31.61%股份。 截至2025年2月15日，MayAirHKHoldingsLimited、捷芯隆已经完成本次交易相应的股份登记手续，至此，本次交易项下私有化安排及换股安排事项已全部完成。本次交易有利于公司：（1）本次交易能够增强上市公司在洁净室领域的全方位方案解决能力公司的主营业务聚焦于半导体、生物制药、公共医疗卫生等领域的工业级超洁净技术的研发和应用，是半导体领域洁净装备（风机过滤单元）和耗材（过滤器）的国产化龙头企业。凭借自身核心技术和产品，公司成为国内外知名半导体芯片厂商长期、重要供应商之一。自2001年成立以来，公司立足于中国市场，将工业级超洁净技术应用到商用和民用领域，从进气到排气，从过滤单元配套到整机设备再到系统集成，公司通过持续创新以满足不断增长的空气洁净产品需求。 目标公司是主要业务区域位于中国及东南亚的洁净室墙壁和天花板系统供应商，其主要产品洁净室墙壁和天花板系统同公司生产的以风机过滤单元为代表的洁净装备均为电子半导体洁净室方案的重要组成部分，风机过滤单元的应用也必然需要同洁净室墙壁和天花板系统进行搭配。 洁净室是一种控制空气中微小颗粒、有害气体和微生物等污染物的特殊空间，可以在室内控制温度、湿度、压力、气流速度和方向、噪音、电磁干扰、微振动、照度和静电等因素，以达到特定需求下所规定的洁净度等级，被广泛应用于电子、半导体、制药、生物医学、光学与航空航天等领域。 本次交易完成后，公司将具备独立向客户提供包括风机过滤单元配套、整机设备、洁净室墙壁和天花板系统在内的洁净室全方位解决方案的技术实力和集成能力，进一步拓展公司在洁净室解决方案这一领域的市场边界，实现产品线的延伸及增强，并互相延展和融入彼此的客户群体。 （2）本次交易符合公司补链强链的需求 近年来，国家先后出台《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》等一系列政策，鼓励上市公司通过并购等手段增强企业竞争力。在前述政策的指导下，公司自上市后持续拓展产品线及客户端应用场景，通过收购、合作、自主研发等多种手段进行产业链布局，增强自身补链强链的能力。 公司通过对加拿大公司Circul-AireInc.100%股权的收购，加强了在上游滤料环节的研发及生产能力，也进一步拓展了在北美和欧盟地区的销售渠道。本次交易响应国家政策的号召，通过收购目标公司，完善公司在产业链上下游的综合布局，将提升公司在洁净室基础材料这一领域的综合实力。 （3）本次交易符合公司经营战略 无论从“一带一路”和“走出去”的国家战略角度，亦或站在行业技术升级角度，选择“出海”拓展境外业务已成为行业内企业顺应大趋势和发展方向的选择之一。在政策保障上，发展和改革委员会、商务部等主管部门也制定了诸多便利于中资企业海外投资的鼓励措施。 公司目前在国内半导体洁净室设备和耗材领域已经取得一定规模并形成竞争力，需要更多在全球进行布局。近年来，公司加速布局马来西亚、新加坡、泰国等东南亚国家，欧洲、南亚和中东地区的销售业务也在持续增长，已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，进入其核心国际客户供应链并与多家半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商、锂电厂商等已开展商业实质业务。截至目前，目标公司约有30%-50%的业务收入来自于马来西亚、菲律宾、新加坡等中国以外国家和地区。通过业务整合，本次交易将有利于拓展公司业务尤其是海外业务的发展。 未来，公司将利用好科创板上市公司平台，通过协同效应，加速上下游产业链整合。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司成立于2001年，二十余年以来始终聚焦于半导体、生物制药、公共医疗卫生等领域的工业级超洁净技术的研发和应用，并将这一技术进一步转化应用于商用人居和工业除尘及VOCs治理等细分市场。公司专利数量、产品参数、品牌声誉、市占率水平均领先国产厂商、对标海外标杆企业。公司立足于中国市场，不断向东南亚等半导体新兴产业区域布局，目前已经拥有9个境内生产基地和2个境外生产基地，客户覆盖国内外知名半导体龙头厂商。2021年底，公司获国家 级专精特新“小巨人”称号，成为国内电子半导体洁净室设备龙头企业。2024年4月，公司获国家 制造业单项冠军企业证书，冠军产品为超净节能型风机过滤机组。 2、主要产品 公司主要产品有风机过滤单元、过滤器（初中效过滤器、高效过滤器、静电过滤器、化学过 滤器等）、空气净化设备、工业除尘除油雾设备、VOCs治理设备等。 （1）风机过滤单元：是洁净室空气净化的关键设备，主要用于半导体、生物制药、新能源光 伏、食品加工等行业的洁净厂房及洁净室中，是空气净化的关键设备。装于洁净室的吊顶或洁净 区域的上方或侧面，搭配或内置高效/超高效过滤器，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用 和稀释作用将室内污染物高效净化，从而达到高洁净度的要求。 （2）过滤器产品：搭配风机过滤单元使用，用来去除空气中的杂质，应用于洁净室中特定工 序、洁净室新风系统、暖通系统等。根据用途和洁净效率分为初中效过滤器、高效过滤器、静电 过滤器和化学过滤器等。 （3）空气净化设备：内置搭配不同的过滤器产品进行销售。可用于生物制药产线（生物安全、 无菌净化设备）、室内空气净化（商用、医用、家用空气净化机）、餐饮场景（除油烟净化器）。 （4）大气排放治理设备：公司提供系统解决方案，包括粉尘治理系统，油雾净化系统及VOCs 有机废气治理系统，公司现已开发出多系列的废气治理设备，如干式除尘设备、湿式除尘设备， VOCs浓缩转轮及RCO蓄热式催化氧化设备等，用于去除工业生产过程中产生的粉尘、油雾和有 机废气等大气污染物质。图表5：公司主要产品示意图： 来源：公司官网、国金证券研究所 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产和销售。在业务开展过程中，公司以产品的研发、设计及制造为重心，结合客户的需求及应用场景为客户提供空气净化产品及服务，主要通过直销方式完成销售，实现收入和利润。 2、采购模式 公司建立有严格的质量管理体系，制定了《供应商控制流程》《采购控制流程》等完善的供应商导入和考核规范。公司主要采用“以销定购”的采购模式。以风机过滤单元和过滤器产品为例，公司采购的主要原材料包括风机、滤材、板材、铝型材、粘合剂等物料。公司根据订单情况安排核心部件采购，非核心的辅助性材料根据价格及市场供给情况定期进行备货。 3、生产模式 （1）生产模式概述 公司产品生产主要根据订单执行，即根据客户订单要求进行产品设计和生产。公司在获得销售订单后，由制造部门根据工程设计及订单情况制作生产计划单，并下达各个生产车间进行生产。 生产完工后，公司会对产品进行质量检查，质检合格后，公司包装并安排发货。 （2）生产基地情况 报告期内，公司主要拥有9个境内生产基地及2个境外生产基地，具体情况如下：图表6：公司生产基地
报告期内，公司根据发展的需要，对家用/商用空气净化器、过滤器产品、送风口等相对成熟且标准化的产品采用少量OEM生产以补充产能。同时，对于工业除尘设备等新进入的产品领域，在市场开拓初期，公司采用OEM生产方式实现新品的快速上市，后续根据市场需要和厂房建设情况进行自制产能规划。 4、销售模式 公司主要的销售模式按照获取方式可分为利用自主品牌公开竞标和客户直接下单。大型项目的客户一般采取招投标方式，公司销售人员根据相关竞标要求制作招标文件参与投标；长期合作的客户，公司一般定期签订框架合同，并根据客户的订单安排发货销售。 公司主要销售模式按照是否为最终客户可分为直销、经销。公司直销模式为主，直销模式客户主要系净化项目业主方或承包方，主要通过自主品牌公开竞标和客户直接下单，占比较大。经销模式客户主要采购替换备品备件，主要通过公司销售团队推广获取订单和客户直接下单，主要采用买断式经销，占比较小。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处的是空气洁净行业，以半导体领域为例，洁净室是下游制造核心环节。洁净室是一种控制空气中微小颗粒、有害气体和微生物等污染物的特殊空间，可以在室内控制温度、湿度、压力、气流速度和方向、噪音、电磁干扰、微振动、照度和静电等因素，以达到特定需求下所规定的洁净度等级。洁净室被广泛应用于电子、半导体、制药、生物医学、光学与航空航天等领域。 洁净室的主要原理为利用流体力学的相关性质来控制室内污染源，通过内部搭载高效/超高效过滤器的风机过滤单元，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用和稀释作用将室内污染物高效净化，从而达到高洁净度的要求。 公司通过采购风机、滤材滤料、板材和型材等上游材料，部分核心的领先材料由公司自主研发，例如PTFE膜材料，由公司与上游合作方联合研发，并已实现50%以上的国产替代；纳米纤维材料和改性活性炭，公司拥有独特的改性技术，比如浸渍型化纤滤材改性技术、分子筛技术、活性炭吸附技术、离子交换纤维技术等，通过酸洗、改性剂配方、浸渍比控制等工序使产品性能领先行业水平。加工制造成过滤器、风机过滤单元和空气净化器产品，其中过滤器产品既可以作为零部件用于另外两个产品的生产，也可以单独对客户进行销售，公司的核心技术是基于对应用技术、材料技术、产品的深度了解和研究而形成的有竞争力的综合解决方案。公司产品的应用场景包括洁净室空气净化、室内空气品质优化、大气污染治理，其中洁净室场景的收入占比最高。 图表7：公司产品产业链上下游 国际标准ISO14644是洁净室的洁净等级标准，根据每立方米中不同粒径颗粒的数量，评定 相应的ISO1-9等级。其中，ISO1级为最高洁净等级，建设及维护成本相对最高，ISO9级为洁净 室的最低等级，公司的产品可以满足ISO1级最高洁净等级的空气洁净要求。各下游应用领域对 于洁净室的空气洁净等级要求均有不同。半导体及电子行业，制造特定产品需要无尘且温湿度适 当的环境；医药行业及食品行业，制造过程需要无尘、无菌及无真菌的受控环境，且需控制及预 防受污染的制造产品外流。 短期看，2024年国内半导体新建产能规划仍然呈现较高景气度。据集邦咨询的数据显示，中 国大陆目前正在运营的晶圆厂有44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂 及产线15座）。截至2023年底，有23座晶圆厂正在建设中（12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆 厂8座）；此外，中芯国际、Nexchip（晶合集成）、CXMT（长鑫存储）和士兰微计划建设10 座晶圆厂（9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂）。到2024年底中国大陆有望新建32座晶圆 厂。国内产能建设有望提速，带动我国半导体设备2024年开支逐步回暖。2022年起，我国半导 体设备采购额处于较为低迷状态，全年最低值为2022年第四季度的63.6亿美元；从2023年第一 季度起，半导体设备销售额开始回暖，连续4个季度保持增长态势；至2024年第一季度，半导体 设备销售额达到了历史最高的125.2亿美元，同比增长113%。考虑设备采购周期通常具有一定提 前性，叠加部分先进制程产线技术迭代，国内2025年半导体产能建设有望提速。 图表8：我国每季度半导体设备销售额（十亿美元）来源：iFinD，中泰证券研究所 从中长期维度，2026年中国大陆有望成为全球最大IC晶圆产能来源地。根据Knometa Research数据显示，截至2023年中国大陆月度晶圆产能占全球的份额为19.1%，落后韩国和中国 台湾约3%。未来，中国大陆的半导体产能份额将逐步增加。预计到2025年，中国大陆的产能份 额将与主要国家/地区持平；预计到2026年，中国大陆IC晶圆产能份额将位居全球首位，达到22.3%。 图表9：全球IC晶圆产能占比来源：KnometaResearch，中泰证券研究所 根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》数据，2024年全球半导体行业计划开始运营42个新的晶 圆厂，但由于2022年起全球半导体市场低迷，部分原计划于2024年开工的晶圆厂的开工日期被 推迟到2025年，叠加许多其他原定于2025年开业的晶圆厂，预计2025年投产的产能将创历史新 高。预计2025年全球8英寸晶圆新增产能将达2,310万片，超过2021年的1,850万片，达到历史 最高水平。 图表10：近年全球计划新运营半导体晶圆项目（个）来源：SEMI《WorldFabForecast》，中泰证券研究所 图表11：全球8英寸晶圆新增产能变化（百万片）来源：KnometaResearch，中泰证券研究所 对于半导体行业来说，洁净室是制造环节中重要的一环，直接影响产品良率。集成电路产业链几乎所有的主要环节、IC制造的前后道工序都需要在洁净室中完成，如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。洁净室污染物包含气态分子（AMC）和固态颗粒（particle），其中AMC包含酸性气体（MA）、碱性气体（MD）、可凝结物（MC）、掺杂物（MD）及其他未分类物。相关污染物超标会导致硅片腐蚀、光刻胶T-topping、Footing、厚胶缺角、光刻机镜片雾化、掺杂浓度失控、硅片破裂等后果，影响产率与良率。国际半导体技术路线图（ITRS）针对不同制程工艺节点所需洁净室污染物均提出了明确的控制要求。一般当微粒尺寸达到IC节点一半时就对IC的制造产生影响。目前3nm的工艺已经开始研发，IC制造过程对洁净程度要求越来越高，或将推动洁净设备技术迭代，从而利于半导体洁净行业蓬勃发展。同样，洁净室设备对于显示行业的制造过程也很关键。 半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。洁净室空气净化主要分为三个阶段： 第一阶段，使用初中效过滤器进行预处理：通过空调控制温湿度，同时通过其中搭载的过滤器对室外进入室内的新风进行预处理，拦截空气中常见的大颗粒物。该环节的设备位于洁净室（生产车间）物理隔离层壁板外部，预处理完成的空气将进入洁净室壁板内部。 第二阶段，使用风机过滤单元进行深度过滤：风机过滤单元（含高效/超高效过滤器、化学过滤器等）位于洁净室内部，满布于洁净室（生产车间）物理隔离层内部的顶端，对第一阶段预处理后的空气中未能处理的其他细微颗粒物、气态分子污染物、微生物进行进一步处理，以达到半导体生产车间的空气极高净化等级要求。 第三阶段，内部空气持续循环：洁净室内部空气循环净化，回风通过高架地板及回风夹道，图表12：半导体洁净厂房的主要结构示意图来源：公司官网 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 在洁净室领域，公司主要的竞争对手主要以国际品牌爱美克AAF和康斐尔Camfil为主。全球 行业竞争较为激烈且分散。这些厂商通过与洁净室相关的主业向洁净室设备领域延伸业务，目前 规模普遍不大。 图表13：海外竞争对手来源：华福证券研究所 近年来，半导体领域供应链的安全处于极为重要的位置，半导体行业受到前所未有的政策支持，高科技企业尤其是半导体领域企业的国产化替代进程开始加速，国内的晶圆代工厂、IDM厂商以及封测厂商开始扩建产线与洁净室厂房，风机过滤单元、过滤器等洁净室设备需求持续增长。 中国晶圆成熟制程产能仍处于快速扩张期，从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆成熟制程产能基地的潜力。 SEMI的报告指出，2024年下半年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。近年来随着芯片行业、液晶面板行业、生物医药行业及食品加工行业的产业升级、产品更新换代，大量企业新建高标准的洁净厂房。而空气过滤器市场空间与国内空气质量情况息息相关，在国内持续加强空气质量优化的相关政策支持下，空气过滤器行业市场规模迅速增加。 未来洁净室设施市场的发展方向将有四大趋势： 1）行业集中度上升。下游领域对洁净等级的持续提升，推动洁净室设施的供应商不断进行产品迭代。无法保证产品和服务质量的供应商将被市场逐步淘汰，行业的集中度进一步提升。 2）业务模式向整体解决方案转变。洁净室设施供应商逐步开展洁净室设计业务，从设备供应商进行纵向业务开拓，为客户提供整体解决方案。既保证了洁净室项目的稳定性和效率，也是供应商提供增值服务的机会。 3）洁净技术跟随需求端持续迭代。半导体芯片的制程随着摩尔定律提升，从14nm到5nm，目前正在研发突破3nm制程工艺。制程的提升对于晶圆厂的洁净度要求升级，需要更高等级的洁净度以保证制程的正常生产以及良率。因此，洁净室设施供应商需要持续投入研发，推动产品迭代。 4）中美摩擦下，东南亚各国在半导体产业链中重要性正持续提升。受国际地缘格局和产业环境变化影响，半导体产业迁移至东南亚地区的趋势愈发明显。各行业巨头纷纷在东南亚地区布局，东南亚在芯片行业的全球分工中重要性会愈发明显。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布《季度300mm晶圆厂展望报告》，预计2025年全球晶圆厂用于前端设施的设备支出将首次超过1,000亿美元。SEMI表示，2025年全球（300mm）12英寸晶圆厂设备投资将增长20%至1,165亿美元，2026年将增长12%至1,305亿美元，到2027年将继续增长5%，达到1,370亿美元。存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求持续驱动投资加速。 中国大陆未来数年半导体资本开支有望维持全球第一。从各个国家和地区来看，中国大陆地区未来四年内每年的支出达到了300亿美元，引领半导体设备市场；中国台湾地区排在第二，将从2024年的203亿美元增至2027年的280亿美元；韩国预计排在第三名，从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元；美洲地区从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元；日本、欧洲和中东、以及东南亚地区到2027年，分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。 半导体产业向东南亚迁移，多个国际半导体巨头布局马来西亚。受国际地缘格局和产业环境变化影响，半导体产业迁移至东南亚地区的趋势愈发明显，东南亚在全球芯片封测市场份额已达27%，其中马来西亚约占比一半。马来西亚吸引了多个国际半导体巨头布局。根据马来西亚半导体行业协会（MSIA）的统计，马来西亚已成为第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域则达13%。 目前公司正在积极开拓海外市场，公司产品国内外认证体系完善，“出海”前期工作准备充分。 海外产品认证需半年以上的认证周期，公司在前期市场开拓阶段着手获取海外认证体系，主要产 品目前均已获得FM、UL、AHAM、CE、PSE、CCC等认证证书，为“出海”扩张打下基础。 图表14：公司产品国内外认证体系持续增长。公司加速布局东南亚等海外 市场，进入核心国际客户供应链，目前已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，如半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商等并已开展商业实质业务。著名厂商的认证有望为公司带来海外发展的便利，有助于公司加速入库其他国际著名厂商的全球业务。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）新技术、新产业、新业态、新模式 人工智能技术的革命性突破正深刻重塑半导体与芯片行业格局。作为实现人工智能的核心技术之一，半导体制造业在AI及AI相关芯片技术领域的突破，既为其带来驱动性机遇，也构成前所未有的挑战。 AI技术的迅猛发展催生了算力需求的指数级增长，大模型训练对算力的需求每3-4个月翻倍，远超摩尔定律的演进速度，推动高性能计算芯片（如GPU/TPU/ASIC）市场持续扩张。预计至2030年，全球AI芯片市场规模将突破2,000亿美元。与此同时，AI驱动的边缘计算与终端智能化革命（如自动驾驶、智能家居及工业物联网）催生出大量碎片化需求，促使定制化芯片设计领域蓬勃发展。此类新兴市场机遇或将引发半导体产业的颠覆性变革与产业链重构，其深远影响或远超当前预期。 然而，行业亦面临多重挑战：半导体芯片技术已逼近物理极限，例如硅基芯片1nm以下制程需应对量子隧穿效应；EUV光刻机单台成本超1.5亿欧元，3nm工艺研发投入逾200亿美元；AI训练的高能耗导致能效比困境，难以满足全球碳中和目标，且散热需求加剧了热管理难题。此外，地缘政治割裂加剧了供应链风险，例如美国《芯片法案》限制14nm以下设备对华出口，而中国则以成熟制程（28nm）产能占据全球50%以上作为应对策略。先进制程对核心设备的高度依赖（如ASMLEUV光刻机年产能仅40台）以及光刻胶等关键材料的市场垄断（日本占全球90%份额），亦成为行业发展的重要制约因素。 展望未来，绿色半导体与区域化供应链将成为主要趋势。欧盟《芯片法案》要求至2030年芯片能耗降低50%，并提升再生硅材料应用比例；美国计划于2030年实现本土芯片产量占全球30%，中国大陆则持续扩大28nm以上成熟制程布局。AI技术革命将推动半导体行业迈入“超摩尔定律”时代，技术突破与供应链区域化重构将成为竞争焦点。企业需围绕技术研发（如3D封装）、生态构建（软硬件协同）及供应链韧性（多区域产能布局）构筑核心竞争力，以应对能效、成本与地缘政治的多重挑战。 在新能源产业领域，中国正逐步成为全球关键参与者。预计2025年中国新能源汽车销量将达1500万-1600万辆，渗透率首次超越燃油车（约51%），其中插电混动与增程式车型占比显著提升，增速或达60%。动力电池需求同步增长，固态电池技术加速产业化，2025年半固态电池出货量预计突破10GWh，全固态电池有望在未来2-3年实现小规模量产。光伏与风电装机量呈现分化态势：光伏增速或放缓至25%以下，而风电新增装机量有望保持12%增长，海上风电占比持续提升。 依托AI技术赋能，新能源汽车加速向“智能移动终端”转型，预计L2级辅助驾驶渗透率达65%，L3级功能逐步覆盖10万元级别车型。技术创新将进一步聚焦高压快充、固态电池及BC光伏电池等领域，推动行业从“规模扩张”向“质量升级”转型。 为应对贸易壁垒，中国车企全球化布局持续深化。欧盟加征关税等限制措施倒逼车企调整出海策略，转向“贸易+投资”模式，重点开拓东南亚、中东及拉美等新兴市场。预计2025年新能源汽车出口量将达140万辆，本地化生产与合资模式成为主流。 （2）未来发展趋势 1）半导体产业链国产化替代进程持续加速 尽管国际格局不确定性加剧，但美国对华高科技领域打压态势将长期存在。半导体设备国产化将快速推进，一方面需突破先进制程技术以实现自主替代，另一方面需依托新能源产业全球化布局，推动具备竞争力的产品出海，并带动配套空气净化业务拓展海外市场。 2）数字化与智能化成为产业升级核心方向 半导体洁净室空气净化产业正朝着智能化、数字化与绿色化方向演进。国内企业通过技术突破与全球化布局逐步打破海外垄断，同时新兴业态（如智能运维、跨行业融合）与商业模式（服务型制造、按需定制）进一步驱动产业升级。未来，随着半导体制程微缩化与环保政策趋严，高效、节能、智能的洁净室技术、产品与服务将成为竞争关键。 3）AI技术革命催生多元化发展机遇 AI对算力、芯片、节能及散热技术的需求，以及其与各行业的深度融合，将为空气净化领域创造广阔机遇。数据中心建设、半导体制造升级、AI高能耗与碳中和目标的矛盾等场景，均蕴含产业发展潜力。此外，随着2030年临近，ESG关注度持续提升，构建碳足迹核算标准、研发节能环保材料、搭建数字化碳计量与交易平台，将成为行业共识。 4）产业链一体化协同模式成为竞争壁垒 在技术融合与市场细分深化的背景下，企业对核心技术及解决方案的专业性要求日益提升。 空气净化作为跨学科整合技术，需立足核心产品研发，向上游拓展多元化材料开发，向下游延伸多行业应用解决方案，逐步构建覆盖“材料-产品-系统设计-验证测试”的完整产业链闭环，通过全产业链布局增强技术自主性，全面提升产品竞争力。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司始终坚持走研发创新引领发展之路。公司在核心技术、专利、生产工艺上的优势，体现在公司拥有提供特定行业和空气净化行业的全面产品与解决方案的能力。公司的产品服务于半导体尖端制程环境的洁净室空气净化领域、生物洁净室与生物安全防护领域等，可净化的污染物包含了直径小于0.001微米的气态分子污染物、小于等于2.5微米的细颗粒物，到大于100微米的重工业粉尘，具体类型包括气态污染物、细颗粒物、油雾、烟尘、微生物病毒、重工业粉尘等。公司核心技术先进性体现在： （1）公司提供洁净系统整体解决方案及核心产品生产的全过程，包括提供净化整体最优方案、核心产品达到最优技术和功能指标要求、滤芯材料改性和效能达到最优性能和指标等要求。 （2）公司拥有覆盖上游核心材料研发、中游竞争性产品研发、下游应用解决方案研发的全流程研发体系，打通了由技术到应用的全流程。 （3）公司高度重视并大力投入满足全流程研发体系所需的先进实验室，测试能力满足ISO、中国GB、欧盟EN、美国ASHRAE等国内外标准要求，并拥有设计超越标准要求的定制化特性实验平台的能力。 公司在洁净室空气净化领域具备17项核心技术，涉及节能、降噪、系统集成等方面，核心技术如下表所示： 图表15：公司洁净室空气净化领域核心技术
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