[年报]兆易创新(603986):兆易创新2024年年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2024年年度报告 兆易创新科技集团股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人何卫、主管会计工作负责人孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以2024年度权益分派实施股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金股利3.40元（含税）。公司目前总股本664,059,190股，扣除公司回购专用证券账户的股份1,904,500股，本次实际参与利润分配的股份为662,154,690股，以此为基数，公司本次合计拟派发现金红利225,132,594.60元，占公司2024年度合并财务报表归属上市公司股东净利润的20.42%。 2024年度，公司以现金（含自有资金及专项回购贷款，下同）为对价通过集中竞价方式已实施的股份回购金额259,544,540.00元（不含交易费用），现金分红和回购金额合计484,677,134.60元，占公司2024年度合并财务报表归属于上市公司股东净利润的43.96%。其中，公司以现金为对价通过集中竞价方式回购股份并注销的回购金额154,552,944.00元（不含交易费用），现金分红和回购并注销金额合计379,685,538.60元，占公司2024年度合并财务报表归属上市公司股东净利润的34.44%。 公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。在实施权益分派的股权登记日前，因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将根据具体情况调整。公司2024年利润分配预案已经公司第五届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................10 第四节 公司治理............................................................................................................................30 第五节 环境与社会责任................................................................................................................54 第六节 重要事项............................................................................................................................58 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................79 第八节 优先股相关情况................................................................................................................88 第九节 债券相关情况....................................................................................................................88 第十节 财务报告............................................................................................................................89
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 报告期内，营业收入同比增加27.69%，主要原因是：2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长；公司不断优化产品成本，丰富产品矩阵，公司多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量、营收及毛利率增长。 报告期内，归属于上市公司股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期增长明显，主要是本报告期营业收入增加及毛利率上升所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司继续保持以市场占有率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，丰富产品矩阵，公司多条产品线竞争力不断增强。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。报告期内，公司经营情况显著改善，同期，相关资产减值损失同比2023年大幅下降。2024年，公司实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；归属于上市公司股东的净利润11.03亿元，同比增长584.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10.30亿元，同比增长3,660.79%。 现将2024年公司经营情况总结如下： （一）以市占率为中心，积极开拓市场 2024年度，公司积极寻求市场需求机会，产品出货量创出新高，达到43.62亿颗，同比增长39.72%，从而实现营业收入较好增长。 闪存产品方面，公司NORFlash产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现增长，带动该产品线整体出货量和营收均实现同比良好增长，总体出货容量创历史新高。SLCNANDFlash产品亦实现了营收和出货量的同比良好增长。 2024年，公司自有品牌DRAM产品市场拓展效果明显，市场份额持续提升。公司DDR3L和DDR4产品的出货量进一步增长，产品营收及出货量实现了同比超过翻倍的增长幅度，覆盖网通、安防、TV及智能家居等多个应用领域。 MCU产品方面，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。随着工业市场的逐步复苏，来自工业领域的营收占比有望进一步提升。得益于能源、光模块等需求的拉动，以及网通、计算领域需求的显著增长，公司MCU产品营收及出货量均实现同比良好增长，并在出货量上创历史新高。 传感器产品方面，公司在手机市场的份额持续增长，营收及出货量均实现了同比良好的增长。 同时，公司正在积极开发新应用及其他产品类型。 在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长，累计出货量已超2亿颗。公司与多家国内、国际头部Tier1公司建立并保持深入合作关系，车规MCU产品覆盖车灯、AVAS（电动车辆警告系统）、TPMS（轮胎压力监测系统）、OBC（车载充电机）、HVAC（供热、通风与空气调节系统）及汽车音响系统等应用领域。目前，公司车规产品方案已批量应用于多家汽车厂商。 （二）以多元化产品为基础，为客户提供一站式解决方案 2024年，公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心，以技术为基、市场为导，从产品研发到行业应用，持续推进技术突破与产品迭代升级，通过整合资源、技术和市场优势，为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案，进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。 1.持续完善产品线，升级产品结构 （1）存储产品 NORFlash方面，公司在全球SPINORFlash市场中位列第二，产品覆盖512Kb到2Gb的容量范围，支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。2024年度，公司重点产品包括：GD25UF系列低功耗SPINORFlash产品，以1.2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足穿戴设备、健康检测、物联网及电池供电等市场需求；GD25/55系列车规级SPINORFlash产品，广泛应用于车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算及中央网关等场景，该产品获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO26262:2018ASILD汽车功能安全认证，有力印证了其在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性，同时，进一步巩固了公司在SPINORFlash领域的领导地位。 SLCNANDFlash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。 公司利基DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。目前，公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量产品；DDR4产品在已有4Gb容量产品基础上，进一步实现了8Gb容量产品的量产出货，主要应用于TV、工业、安防等领域。2024年，公司根据市场需求及产品技术迭代变化，将DRAM募集资金项目的用途由原计划研发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5，其中，LPDDR4预计在2025年下半年贡献收入。 （2）MCU产品 MCU产品线是公司重要的战略方向之一，截至报告期末，公司已成功量产63大系列、超过700款MCU产品供市场选择。报告期内，公司持续推出新产品系列和新料号，丰富产品线，更好地满足中国大陆和海外市场需求：面向数字能源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机及光通信等应用场景，推出GD32G5系列高性能MCU产品；面向伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块、人形机器人等应用场景，推出GD32H75E超高性能工业互联MCU产品；面向电机运动控制、数据采集、工业自动化、通讯模块及传感器等应用场景，推出GDSCN832系列从站控制器；面向能源电力、光伏储能、工业自动化、工业PLC、网络通讯设备及图形显示等应用场景，推出GD32F5系列高性能MCU；面向车身域控、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用及直流变换器等应用场景，推出GD32A7系列车规MCU产品。 2024年，公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划总投资金额约12亿元用于汽车MCU芯片的研发及产业化，其中，将使用募集资金7.06亿元，该项目的实施将进一步完善公司汽车MCU产品布局，提升高端MCU产品研发能力，丰富产品线，持续扩展市场空间，增强公司竞争力。 （3）传感器产品 公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。 2024年，公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录WindowsPC设备。其中，GSL6186MoC方案已通过WindowsHello增强型登录安全性认证和微软WindowsHardwareLabKit（HLK）认证，进入微软AVL准入供应商名单。 该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。未来，公司将继续推动产品的优化升级，进一步拓展在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。 2.以产品为核心，为不同行业客户提供一站式解决方案 公司以多元化产品组合为核心，推出的多款一站式解决方案能够快速响应客户个性化需求，覆盖更多的应用场景，有利于进一步增强客户粘性，打造应用生态，提高公司综合竞争力和品牌影响力。2024年度，公司主推的解决方案包括：为汽车行业客户提供全国产图形化数字仪表解决方案、智能座舱方案、车身域控制器验证方案、矩阵大灯验证方案；为工业行业客户提供工业人机交互HMI方案、伺服控制系统方案、图形显示方案、伺服从站解决方案；为数字能源行业客户提供大型工业储能BMS方案、双向储能逆变器方案、光伏逆变器方案、AI直流拉弧检测方案；为光模块行业客户提供XGSPON光模块等应用方案。 （三）推进投资并购，寻求外延发展 在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段，不断探索投资并购机会，寻求外延增长。2024年，公司收购完成苏州赛芯公司，进一步增强了公司在模拟芯片领域的战略布局，通过加强电池管理和锂电保护等领域的相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，以支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，增强公司的行业地位和竞争力。目前，公司已在关键管理人员委派、财务体系统一管理等方面完成与苏州赛芯的整合工作，在此基础上，公司将进一步支持苏州赛芯的治理结构优化，同时，双方将进一步发挥各自在模拟芯片领域的技术和市场优势，实现研发、业务以及产销链的协同效益，（四）供应链协同创新，提升供应链弹性 2024年，公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同，在切实保障产品品质的基础上，持续提升供应链弹性，持续推进降本增效，保障业务的连续性，增强市场竞争力。报告期内，公司借助数字化虚拟制造管理与不断优化的柔性制造流程，进一步提升对客户服务能力及需求响应速度。此外，公司深度拓展海外供应链的合作，支持海内外业务多元化发展。 （五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平 公司积极采取各种举措，持续提升ESG管理水平。在ESG治理方面，公司面向董事会开展ESG专项培训，持续推动风险和机遇管理工作；公司完成了第五届董事会换届选举，独立董事和女性董事占董事总人数的比例均有所提升。在应对气候变化议题方面，公司通过购买绿电和绿证提升可再生能源使用占比；推动实验室等较高耗能设备执行降耗措施；持续探索加入国际倡议组织的路径。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司发布《反商业贿赂行为准则》，面向全员开展反商业贿赂合规培训，推动各业务部门落实准则要求；邀请第三方开展反商业贿赂审计并启动反贿赂管理体系搭建工作。在人力资本发展议题方面，公司启动劳工或人权标准认证工作；持续完善校招员工和中层管理干部等课程培养体系。在责任供应链议题方面，公司持续推动供应商ESG自评工作；委托第三方启动供应链冲突矿产尽职调查工作。 公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。 二、报告期内公司所处行业情况 2024年，集成电路行业在历经两年调整后呈现复苏态势，根据研究与咨询公司Gartner发布的初步统计结果，2024年全球半导体行业收入达到6,260亿美元，较2023年大幅增长18.1%，创下历史新高，且预计2025年市场规模将进一步扩大至7,050亿美元。在行业增长结构上，呈现出明显的“结构性分化”特征：一方面，数据中心、AI芯片、主流存储市场迎来爆发式增长；另一方面，消费电子需求相对疲软。 在存储器业务领域，公司产品包括NORFlash、利基型DRAM和SLCNANDFlash三大品类，公司拥有较完善的产品线布局，市场空间广阔。其中，NORFlash方面，根据TechInsights预测，NORFlash总体市场规模将在未来5年持续增长，2024年全球NORFlash市场规模达26.99亿美元，同比增长19.74%，2023-2028年的年均复合增长率为9.17%。SLCNANDFlash方面，网通、工控市场为主力需求。在利基DRAM领域，由于三星、美光、海力士等头部公司为了加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，短期内加速清理库存，利基DRAM市场在2024年下半年面临了较大的价格压力。2024年，利基DRAM产品价格呈现出前高后低的趋势，消费级存储市场承压逐季明显。长期来看，三大原厂逐渐退出利基市场，有望带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。同时，端侧AI算力需求的兴起也为利基存储带来新机遇。 在MCU业务领域，根据Yole数据，2023年全球MCU市场规模282亿美元，并预计2029年将达388亿美元，汽车、工业、消费是主要应用领域。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。公司在32位MCU产品领域占国内领先地位，未来，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。 在传感器业务领域，公司产品包括触控芯片和指纹识别芯片两类。指纹识别传感器在手机市场外的应用层面持续拓展：在智能锁领域，指纹识别依然是智能锁最主要的识别方式；PC触控板在用于控制光标和简单手势操作的基础上，集成如指纹传感器等更多的功能，实现指纹解锁，提高PC的安全性和便捷性；在智能手机、智能手表等消费电子产品中，气压计中的气压传感器可用于辅助定位、计步、测量海拔高度等功能，带动消费电子产品对气压传感器的需求不断增加。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务、主要产品及其用途 1.主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、移动手机、家用电器等）、PC及周边、网络通信（如无线路由器、基站、光模块等）、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等应用）等各个领域，助力社会智能化升级。 2．主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。 II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。 （2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32?系列MCU采用了ARM?Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 公司GD30系列模拟产品，主要围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器（ADC）及多种电压基准产品等。公司报告期内新增子公司苏州赛芯公司的模拟产品主要包括电池保护产品、电池管理及SoC产品等。 （3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，以及为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案。 （二）经营模式 公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，公司采取卖断式销售。 （三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。 （1）在NORFlash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2024年SerialNORFlash市占率排名全球第二位。 （2）在SLCNandFlash产品，供应商主要为海外厂商，其中，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。 （3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等系列产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 2.MCU产品领域，公司是中国排名第一的32位Arm?通用型MCU供应商。根据Omdia统计，2024年上半年公司MCU营收排名全球第十位。 3.传感器产品领域，公司产品包括指纹识别芯片及触控芯片，行业供应商主要为FPC公司、敦泰电子、神盾股份、汇顶科技及本公司等企业。公司深耕传感器、信号链、算法及解决方案，力争成为全生态的行业供应商。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 （一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局。公司持续推动新产品线的落地，旨在不断夯实系统技术基石，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动的动力，即以系统控制为核心，将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成，以围绕产品组合打造整体解决方案的方向发展。以现有产品为例，公司电机驱动产品与MCU产品搭配，陆续应用于工控行业；存储芯片、MCU、传感器和PMU的组合可广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、医疗设备等多个行业。 第二，公司不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。 公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。 第三，公司持续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。 （二）技术和产品优势不断增强 公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品的协同，持续保持技术领先优势。 1.存储产品 公司为国内推出首款容量高达2Gb、高性能的SPINORFlash系列产品及首款国产超高速8通道SPINORFlash产品的厂商，并持续保持技术和市场的领先优势，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品。在汽车领域，公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。2024年度，公司GD25UF系列低功耗SPINORFlash产品在2024中国IC设计成就奖中荣获“年度最佳存储器”奖。在2024年（第八届）高工智能汽车年会暨年度金球奖评选中，公司超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPINORFlash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，再次获得行业高度认可。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。 NANDFlash产品方面，公司38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFlash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。 DRAM产品方面，公司产品品类持续扩张，陆续推出DDR4、DDR3L产品，已经覆盖DDR3L1Gb-8Gb、DDR44Gb/8Gb，LPDDR4产品预计将在2025年下半年贡献营收，后续将完善LPDDR4产品系列，产品技术覆盖度持续提升。同时，公司紧贴客户需求，积极探索定制化的存储解决方案。 2.MCU产品 作为国内32位MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产63个产品系列、超过700款MCU产品，实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。 公司产品内核覆盖ARM?Cortex?-M3、M4、M23、M33及M7，并以M3及M4内核产品为主（总计44个产品系列）。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。根据2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果，公司GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。公司基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器荣获Aspencore2024全球电子成就奖(WEAA)之“年度微控制器/接口产品”奖。 在汽车应用领域，公司推出的搭载超高性能M7内核的全新一代车规级MCU产品，集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控、车身控制、底盘应用等多种电气化车用场景，进一步拓展了公司在汽车电子领域的产品布局。 在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，公司在MCU领域的品牌价值和市场竞争力持续提升。 3.传感器产品 公司的传感器产品主要包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来将提供更多服务于物联网、工业、车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。 （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时，公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化，进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 （四）文化和团队优势 公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司始终处于行业前沿。 报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达56.54%，技术人员占比约73.79%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强大动力。 （五）知识产权优势 公司注重知识产权的开发、积累和保护，通过丰富且多样化的专利组合，建立技术壁垒，增强公司先进技术的领导地位。截至2024年末，公司拥有1059项授权专利，其中2024年新增101项授权专利。此外，公司拥有195项商标、58项集成电路布图，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。 五、报告期内主要经营情况 2024年，公司实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；归属于上市公司股东的净利润11.03亿元，同比增长584.21%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是受营业收入增长影响。 销售费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用增长所致。 管理费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用增长所致。 财务费用变动原因说明：主要是报告期内利息收入及汇兑收益增加所致。 研发费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用增长所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：同比增加8.45亿元，主要是：①营业收入增长，销售回款与采购支出的净额增加4.91亿元；②收到的存款利息增加2.54亿元。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是报告期内股权投资规模扩大，理财规模下降，其中2024年增资长鑫科技、收购苏州赛芯等股权投资相关支出约21.12亿元，理财产品净赎回约16.8亿元；2023年股权投资净支出约1.16亿元。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是①2024年银行短期借款净流入约8.5亿元，回购限制性股票及二级市场股票共支出约3.15亿元；②2023年支付现金股利4.14亿元。 资产减值损失变动原因说明：主要是①2023年商誉减值约3.73亿元，2024年商誉无减值；②存货减值1.72亿元，比上年同期减少约0.6亿元。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用 2、收入和成本分析 √适用□不适用 报告期内，公司实现主营业务收入73.56亿元，比2023年同期增长27.69%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
公司境外地区的收入统计口径为公司的境外地区子公司取得的收入，而并非依据客户所在地区。 (2). 产销量情况分析表 √适用□不适用
公司2024年收购的子公司苏州赛芯的产品归集在模拟产品中，期末库存数量约432.88（单位：百万颗）。剔除苏州赛芯影响后，公司MCU及模拟产品期末库存量本年增幅约112.52%，主要是2024年自有模拟产品研发完成后陆续开始投片，库存量增加。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用√不适用 (4). 成本分析表 单位：元
无 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 √适用□不适用 详见第十节之九、合并范围的变更。 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用□不适用 前五名客户销售额24.45亿元，占年度销售总额33.23%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用√不适用 B.公司主要供应商情况 √适用□不适用 前五名供应商采购额36.94亿元，占年度采购总额70.15%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额10.18亿元，占年度采购总额19.33%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用√不适用 其他说明： 无 3、费用 √适用□不适用 单位：元
(1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
√适用□不适用
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