[年报]灿瑞科技(688061):2024年年度报告
原标题:灿瑞科技:2024年年度报告 上海灿瑞科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截止2024年12月31日，公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为-5,231.70万元。充分考虑到公司的整体盈利水平及实际业务发展需求，更好地维护全体股东长远利益，公司2024年度拟不分配利润，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。 上述利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议及第四届监事会第八次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................ 11 第四节 公司治理............................................................................................................................38 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................54 第六节 重要事项............................................................................................................................61 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................86 第八节 优先股相关情况................................................................................................................95 第九节 债券相关情况....................................................................................................................95 第十节 财务报告............................................................................................................................96
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 2024年基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的每股收益下降较大，主要原因是：报告期内部分产品面临较为激烈的竞争，导致毛利率有所下降；公司持续投入研发导致研发费用保持增长；公司出于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产计提了减值损失。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/保密条款，对部分供应商、客户的具体名称公司将以代称等方式进行脱密处理后披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司目前拥有电机驱动芯片、磁传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabless+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。 公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。 1. 2024年行业处于恢复期，公司收入恢复成长，但是利润承压。 全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后，2024年呈现复苏趋势。报告期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入同比增长24.36%达到565,295,821.48元；归属于母公司所有者的净利润-52,317,037.30元，本年转为亏损的原因主要是：1）市场竞争仍较为激烈，部分产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，致使公司盈利能力有所减弱。 2）公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，持续加大研发投入，因此研发开支有所增加。 3）公司基于谨慎性考虑，报告期内对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2024年计提的信用减值损失为1,052.86万元，计提的资产减值损失为1,146.69万元。 2. 公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。 近年来，复杂多变的国际局势带来国产替代的加速机遇，但国产半导体公司也同时面临国际巨头的激烈竞争和技术壁垒。公司在2024年继续切实肩负起芯片国产化的重要使命，开展引领性、创新性芯片研发，突破关键核心技术，加快芯片国产化替代进程。 2024年3月，公司凭借多年来在磁传感器领域IC设计上的创新与突破，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”/Fabless100榜单Top10传感器公司；9月于第十一届汽车电子创新大会（AEIF2024）暨汽车电子应用展上，荣获“新锐产品奖”称号；10月在第六届金辑奖的评选中，公司车规级磁传感器系列产品荣获“最佳技术实践应用奖”；11月由BIG-BIT主办的2024年BLDC电机控制器优秀企业年度评选和颁奖典礼在深圳举办，公司荣获“2024年BLDC电机控制器优秀企业品质供应商奖”；12月由中汽研汽车科技及中汽信息科技主办、上海市经济和信息化委员会、上海市通信管理局指导的2024车路云一体化零部件智能配套及数据安全展于上海举办，公司荣获车路云一体化-智汇创新奖；12月公司参加上市公司高质量发展大会暨“上证?金质量”颁奖仪式，荣获“科技创新奖”。 公司凭借领先的技术实力和卓越服务表现在多个客户的供应商评选中获奖，客户的认可是对公司与团队不懈努力的最好肯定。2024年1月公司荣获传音控股股份有限公司“鼎力支持奖”；6月在祥承科技全球供应伙伴大会荣获“优秀质量奖”；8月在龙旗科技全球核心供应商大会上荣获龙旗科技颁发的优秀供应商“最佳协同奖”。 公司于7月入驻静安区博士后创新实践基地，有助于公司引进高层次人才，进一步增强自主创新能力，促进科技成果转化为生产力，提升企业核心竞争力；10月与长三角国家技术创新中心（简称“长三角国创中心”）共同成立“NICE—灿瑞科技联合创新中心”，双方将依托各自创新资源和专业优势，聚焦半导体领域关键核心技术攻关，在资源聚集、创新模式、人才培养等方面开展合作，助力长三角一体化高质量快速发展。 公司于2024年2月再次成功通过了IATF16949质量管理体系的审核，展现了公司对国际汽车行业质量管理标准的不懈追求和持续遵守，同时也是为汽车行业客户从创新设计、精密制造、市场营销到服务支持等全产品生命周期管理过程持续提供优质、可靠产品和服务的重要保障。 公司科技水平持续提升，全年共获得知识产权64件，其中发明专利18件，集成电路布图登记10件。 公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目，2024年使用38,801.93万元。募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。 公司一贯坚持高强度的研发投入，全年研发费用同比上升16.83%，研发费用率维持25.69%的较高水平。公司积极地扩大研发队伍，研发人员从2023年底的192人扩充到2024年底的206人，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。 3. 公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片价格仍然承压。 分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。2024年智能传感器业务收入296,982,604.24元，较去年同期增长32.61%，毛利率38.98%，相对平稳。 电源管理芯片业务收入197,791,772.85，较去年同期增长5.04%，毛利率13.39%，收入虽然有所增长，但下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品价格和利润率较为承压。 4. 公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。 公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验。2024年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、专为磁轴键盘应用设计的超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、全新集成式电流传感器、适用于工业应用的霍尔传感器芯片、用于消费和低空等场景的地磁产品、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、限流保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IRLED芯片、专为消费类电子产品相机补光设计的LED闪光灯驱动芯片、低压差线性稳压器（LDO）、针对不同移动电源的无线充电发端SOC、针对高速吹风机的多产品定制化解决方案、适配电网智能电表的隔离耦合器等。公司车规产品获得国产车规芯片可靠性分级目录（2024）收录；与上海大学联合申报的项目《智能磁传感器关键芯片技术的研发及产业化》摘得上海产学研合作优秀项目奖一等奖。 公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。 5. 公司加强对外品牌建设，重视投资者关系维护。 2024年公司加强了品牌宣传和塑造，进一步提高在多个下游市场的品牌知名度和美誉度。通过参加慕尼黑上海电子展、慕尼黑华南电子展、中国国际半导体博览会、中国集成电路设计创新大会、盖世汽车新供应链大会等各类展会，举办新品发布会等方式，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。 2024年公司参加多场投资者交流活动，向资本市场清晰传达公司的商业模式、竞争优势和长期增长潜力；通过持续沟通，增强投资者对公司及管理层的了解和信心。公司针对中小投资者的沟通渠道保持畅通，包括上证E互动、投资者热线、业绩说明会、现场调研等多种方式，降低信息不对称风险，保护投资者的利益。 6. 公司完成上市后首单收购，拓展智能电源与驱动技术平台。 公司于2024年4月完成对南京睿赫的收购。报告期内，南京睿赫基于智能电源驱动平台已完成多款无线充电芯片量产，包括支持QI2.0/QI2.2MPP芯片方案的大功率无线充电发端芯片。公司2024年加入无线充电联盟（WPC），进一步提升产品在无线充电领域的竞争力。目前公司产品通过QI2.0认证并进入多家知名客户；同时基于该平台的电机驱动产品已进入验证测试阶段。 结合公司供应链与市场优势，南京睿赫将在原有智能电源产品先发优势的基础上，充分发挥其在智能电驱控制器领域的技术优势，将在消费电子，工业控制等领域形成传感器与智能驱动充分协同的竞争优势，为客户提供关键模块的完整解决方案。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务的情况 公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。 2、主要产品和服务的情况 公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。 （1）智能传感器芯片 公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。智能传感器芯片产品具体情况如下表：
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、可穿戴设备、无线充电器、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片和无线充电芯片等，具体情况如下表：
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。 公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。 报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。 (二)主要经营模式 公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。 1、研发模式 产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。 2、采购模式 集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试等工作，最终完成芯片的成品生产。 3、生产模式 公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。 4、销售模式 公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。 公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、汽车电子等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。 公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 行业的发展阶段： 半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着人工智能、5G、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到各国政府政策的大力支持。 纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。经历了2023年的下滑，WSTS报告称2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比2023年增长19.1%，强劲增长主要受益于人工智能需求大增、存储芯片需求增长及价格回升等，而除AI相关半导体之外的市场仅呈现温和复苏。 1）智能传感器： 传感器被誉为电子信息系统的“五官”，传感器技术和计算机技术、通信技术一同被称为现代信息技术产业的三大支柱。智能传感器作为互联网、物联网以及人工智能等新一代信息技术感知层的核心元器件，将会成为各领域优先发展的关键，在工业自动化、智能家居、交通运输以及医疗健康等众多领域都有着广泛应用。 随着半导体技术的发展，传感器采用了半导体、电介质、磁性材料等元件，如霍尔传感器等。 这些传感器具有体积小、重量轻、功耗低和响应速度快等优势，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。 进入智能化时代，智能传感器通常带有微处理机，具有采集、处理和交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物，在万物互联的时代发挥着重要作用，市场需求不断增长。 2）电源管理芯片： 电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响；广泛应用于各类电子产品和设备中，涵盖通信、机器人、消费电子、汽车电子、服务器、物联网等细分应用领域。按照功能分类，电源管理芯片可以分为AC/DC转换器、DC/DC转换器、充电管理芯片、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等多种类型。 随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片行业具有广阔的成长空间。从历史上看，新技术不断带动电源管理芯片市场的增长，例如2010-2014年智能手机驱动无线通信快速增长，2015-2019可穿戴产品与AIoT设备驱动消费电子的增长；2020年至今汽车电动化、智能化趋势带来规模效应显现，工业能源类节能降耗需求增加，人工智能所需AI服务器和AI端侧产品（如AIPC、AIPhone、AI玩具）等引发电源管理芯片的迭代升级，推动市场不断成长。 3）封测： 封装测试是半导体产业链的重要组成部分，主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。 当前半导体封测行业处于技术升级与结构调整并行的关键期，以先进封装技术为核心驱动力，政策支持与国产替代加速产业升级，同时面临国际竞争和技术瓶颈的挑战。 行业基本特点： 1）智能传感器： 智能传感器产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。产品下游应用分散，大多是其他产业链环节的一个中间品或配件，主要依靠经销商、仪表制造商、工程集成商及终端产品推动市场应用，因此较为依赖下游经销商或者集成商。 目前，国内智能传感器产业链的企业主要集中在封装、测试、模组、集成、应用等环节，具备芯片设计生产能力的厂商较少，高端智能传感器芯片、敏感元件等仍然高度依赖进口，部分传感器技术水平和测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等指标与国外先进产品相比尚有一定的差距，导致国外厂商仍然维持较高份额，尤其在高端领域，例如车规级的磁传感器芯片几乎被国外厂商垄断。因此，在智能传感器芯片领域，国产替代的空间依然很大。 2）电源管理芯片 电源管理芯片作为模拟芯片，不同于数字芯片的技术迭代快、追求先进制程、性能要求高等特点，其在设计难度、性能、制程等方面均存在区别。电源管理芯片下游应用领域广泛，产品高度碎片化，因而不易受某个产业景气波动的影响，行业抗周期属性明显，加之产品生命周期长，长期保持稳定增长。 主要技术门槛 1）半导体设计是人才密集和技术密集型产业，具有很强的规模效应和先发优势，工艺积累、制程配合是竞争力的关键来源，设计厂商对工艺的理解和积累是将产品性能做得更加极致的关键。 2）产业链的合作需长时间积累和不断磨合。例如，上游晶圆厂加工工艺的一致性、可重复性、某些特殊工艺的配合对芯片设计厂商十分重要，否则产品的良率和可靠性无法达到规模生产的要求。同时，下游经销商、集成商或整机厂商的高认可度、接受度以及容错度均有助于芯片设计公司的技术积累和提升其产品的一致性。 3）不同种类的智能传感器芯片设计可能会涉及物理学、电子学、材料学、计算机科学、光学和数据科学等多个学科的交叉融合，技术的突破需要生产装备、敏感材料、设计工具、制造工艺、封装测试等多个环节协同联动，依赖行业“know-how”，对工艺优化的要求极高，需要长期的积累和沉淀，一款传感器产品通常从研发到商业化时间较长。其次，为了满足不同应用场景的需求，传感器芯片需要具备高灵敏度、低噪声、快速响应、稳定性好等特点，这需要在设计和制造过程中精确控制各种参数。此外，随着物联网、自动驾驶、机器人等领域的快速发展，对传感器的性能要求也越来越高，因此芯片的设计研发需不断创新，探索新的工作原理、材料和工艺等，以提高传感器的性能和应用范围，从而满足工业、车规、机器人等行业的更高要求。 4）电源管理芯片需要支持不同的输入电压范围，以适应不同的电源系统，因此要求芯片具备宽电压输入能力，并且能在不同电压下稳定工作。其次，电源管理芯片需要保证输出电压的稳定性和精度，以确保电源系统的正常运行，这涉及到复杂的电压调节和转换技术，需要精确控制输出电压，防止电压波动和噪声对系统造成干扰。此外，电源管理芯片还需要支持低功耗模式，以节省电源系统的能耗；低功耗设计涉及芯片的功耗优化、睡眠模式、待机模式和关断模式等多种技术。随着电子设备功能的不断增加和性能的提升，对电源管理芯片的要求也越来越高，例如，要求芯片具备更小的体积、更高的转换效率、更低的噪声和更好的热稳定性等。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司自成立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，多类产品在下游细分市场中具有较强的1）智能传感器芯片 传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在消费电子、汽车电子、工业控制等领域。在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大；在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升。 公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片在特定下游中不断扩大市场份额，2024年依然维持较好的增长趋势，市场地位进一步增强。 公司智能传感器在国内市场本土企业中保持领先地位。 2）电源管理芯片 ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片的市场规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。 电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料号数量与芯片厂商的营收呈正相关关系。同时，出于产品稳定性考量，下游客户粘性较强，因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的广度与深度，构筑竞争力。目前，德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外巨头在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，全球份额保持领先，尤其在高端市场领域具有绝对的话语权。相比海外巨头厂商，国内电源管理芯片厂商由于起步较晚，技术积累较为薄弱，在产品品类和覆盖领域上仍有较大的进步空间。不过，由于电源管理芯片种类众多，国内厂商大多采用深耕某一细分领域出发，再逐渐拓展相关产品线的发展战略，凭借对下游市场的敏锐洞察和快速响应能力，不断推出高性价比的产品，以赢得更多市场份额。当前，国产电源管理芯片厂商大多率先切入民用消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着电源管理芯片设计技术水平的提升，国内各大厂商正逐步向中高端市场进军。 公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片等产品的细分市场，通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持较高水平。公司无线充电、音频等电源管理芯片的新产品正陆续导入下游客户，将为公司未来提供新的发展动能。 3）封测业务 长期来看，半导体封测市场规模随着全球半导体市场而成长。高性能计算和人工智能等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性显著高于传统封装。 公司自有封测产线主要为自研智能传感器芯片提供服务，部分产能可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而逐步提高封测业务的利润率。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2024年全球半导体行业在人工智能、汽车智能化与供应链重构的多重驱动下，实现了从周期性复苏到结构性增长的跨越。尽管面临地缘政治与市场波动的挑战，技术创新与新兴应用的爆发为行业注入了长期动能。未来，先进制程、封装技术与区域化产能布局将成为竞争焦点，而绿色转型与开源生态建设将塑造行业新范式。 1）智能传感器： 早期的智能传感器是指集成了处理器，可实现数据处理功能的传感器。随着MEMS技术、通信技术、计算机技术，特别是微系统技术、人工智能等前沿技术的交叉融合，当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口和软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊断和自补偿能力，以及感知融合和灵活的通信能力，是未来智能系统的关键元件。 智能传感器目前已经广泛应用于消费、汽车、工业、医疗、通信等各大领域，随着人工智能和物联网技术的发展，应用场景将更加多元。同时，随着联网结点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智能传感器行业带来更广阔的市场空间，诸如人形机器人等新兴市场不断涌现，磁传感器/编码器作为电机中的核心零部件，也将深度受益。 未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进，更高集成度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性，降低成品的重量和功耗，提高应用性能，扩展应用范围。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器芯片数量也逐渐增加，通过多传感器的融合及软件和算法的协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间；例如在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费和汽车领域的应用越来越广泛。 2)电源管理芯片： 未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方向发展。在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则，尽量降低芯片自身的能量损耗，将会更有利于节能；此外晶圆制造和封装环节将会更加符合绿色环保标准。 科技的进步催生新的下游应用领域，从而带来电源管理芯片需求的增加和要求的提升。例如新能源汽车中芯片相较于传统汽车显著增多，充电桩中使用大电压DC-DC与AC-DC产品；消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯片的需求，第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加；随着搭载柔性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升，AMOLED电源管理芯片市场也不断增加。 BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺，其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。从下游应用的角度来看，BCD工艺主要朝向高压、高功率和高密度三个方向发展。 3）封测： 封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fanout）、混合封装（HybridBonding）的演变，集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。行业正加速向系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）和3D封装等高端技术转型，混合键合和Chiplet方案成为提升性能和降低成本的关键。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。 2024年公司推出多款新产品，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、专为磁轴键盘应用设计的超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、全新集成式电流传感器、适用于工业应用的霍尔传感器芯片、用于消费和低空等场景的地磁产品、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、限流保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IRLED芯片、专为消费类电子产品相机补光设计的LED闪光灯驱动芯片、低压差线性稳压器（LDO）、针对不同移动电源的无线充电发端SOC、针对高速吹风机的多产品定制化解决方案、适配电网智能电表的隔离耦合器等。公司国产车规芯片产品获得国产车规芯片可靠性分级目录（2024）收录；与上海大学联合申报的项目《智能磁传感器关键芯片技术的研发及产业化》摘得上海产学研合作优秀项目奖一等奖。 公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域实现了技术突破或研发布局。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
报告期内，公司新获得发明专利18项、实用新型专利16项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权20项。截至2024年12月31日，公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：元
无 5、研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
□适用√不适用 6、其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2024年12月31日，公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。2024年1月，凭借在高端磁传感器领域的创新成果和卓越表现，公司获得中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3月，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”；2024年7月，成功入驻静安区博士后创新实践基地；2024年10月，公司与长三角国家技术创新中心共同成立“NICE—灿瑞科技联合创新中心”。 在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。 在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。 此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。 2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下： ①研发协同 芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。 ②生产协同 公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。 ③质量协同 采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。（未完）  |