[年报]本川智能(300964):2024年年度报告

时间:2025年04月26日 18:05:28 中财网

原标题:本川智能:2024年年度报告

江苏本川智能电路科技股份有限公司 2024年年度报告 2025-0132025年4月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的宏观经济波动风险、行业竞争加剧的风险、原材料价格波动的风险、环保风险、市场拓展风险、汇率波动的风险、新增产能的爬坡和市场风险、海外工厂建设运营风险等经营风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至本次会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000股后的股本76,328,284股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11
第四节公司治理..................................................................................................................................................45
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................66
第六节重要事项..................................................................................................................................................80
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................141
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................149
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................150
第十节财务报告..................................................................................................................................................151
备查文件目录
公司2024年年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;4、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;5、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。

释义

释义项释义内容
本川智能、公司、本公司江苏本川智能电路科技股份有限公司
艾威尔电路艾威尔电路(深圳)有限公司,公司 全资子公司
珠海亚图珠海亚图电子有限公司,公司全资子 公司
骏岭线路板骏岭线路板(深圳)有限公司,公司 孙公司,艾威尔电路子公司
香港本川本川科技(香港)有限公司,公司全 资子公司
美国本川AllfavorTechnology,Inc.,公司全 资子公司
泰国本川艾威尔电路(泰国)有限公司,公司 全资子公司
皖粤光电皖粤光电科技(珠海)有限公司,公 司控股子公司
珠海硕鸿珠海硕鸿电路板有限公司,公司全资 子公司
瑞瀚投资南京瑞瀚股权投资合伙企业(有限合 伙),公司股东(原名:深圳瑞瀚股 权投资企业(有限合伙),于2022年 6月28日完成工商变更)
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限 合伙),公司股东
报告期2024年1月1日至2024年12月31 日
上年同期2023年1月1日至2023年12月31 日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“PrintedCircuit Board”,指组装电子零件用的基板, 是在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板”
单面板绝缘基板上仅有一面具有导电图形的 印制电路板,零件集中在其中一面, 导线集中在另一面上,是最基本的印 制电路板
双面板绝缘基板的两面都具有导电图形的印 制电路板,由于两面都具有导电图 形,需通过导孔将两面的线路连接
多层板有四层及以上导电图形的印制电路 板,内层由导电图形与绝缘材料压制 而成,外层为铜箔
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚 性基材制成的印制电路板
挠性板采用柔性的绝缘基材制成的印制电路 板,可根据安装要求进行弯曲、卷 绕、折叠
刚挠结合板由刚性板和挠性板有序地层压组成的 印制电路板,通过金属导孔进行电气 连接,既可以提供刚性板的支撑作 用,又具有挠性板的弯曲性,能满足 三维组装的要求
高频板高频板是指使用特定的高频基材生产
  出来的印制电路板,具有较高的电磁 频率
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层 和电路层三部分构成的复合印制线路 板
厚铜板厚铜板是指使用厚铜箔(铜厚在3OZ 及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ 及以上的印制电路板
HDI板HighDensityInterconnector,即高 密度互连板,是使用微盲埋孔技术的 一种线路分布密度比较高的印制电路 板
小批量板小批量印制电路板或小批量PCB
大批量板大批量印制电路板或大批量PCB
覆铜板、基板、基材CopperCladLaminate,简称CCL, 为制造印制电路板的基本材料,具有 导电、绝缘和支撑等功能
FR4覆铜板玻璃纤维环氧树脂覆铜板,是以环氧 树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作 的玻璃纤维布覆铜板
高频覆铜板满足高频应用环境的基板材料
半固化片又称“PP片”或“树脂片”,是制作 多层板的主要材料,主要由树脂和增 强材料组成,增强材料又分为玻纤 布、纸基、复合材料等几种类型
高频半固化片满足高频应用环境的固化片材料
Prismark美国PrismarkPartnersLLC,是印 制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在PCB行业有 较大影响力
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称本川智能股票代码300964
公司的中文名称江苏本川智能电路科技股份有限公司  
公司的中文简称本川智能  
公司的外文名称(如有)JiangsuAllfavorIntelligentCircuitsTechnologyCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)ALLFAVOR  
公司的法定代表人董晓俊  
注册地址南京市溧水经济开发区孔家路7号  
注册地址的邮政编码211200  
公司注册地址历史变更情况不适用  
办公地址南京市溧水经济开发区孔家路7号  
办公地址的邮政编码211200  
公司网址www.allfavorpcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名孔和兵董超
联系地址南京市溧水经济开发区孔家路7号南京市溧水经济开发区孔家路7号
电话0755-234909870755-23490987
传真0755-234909810755-23490981
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、巨潮 资讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点南京市溧水经济开发区孔家路7号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称致同会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市朝阳区建国门外大街22号赛特广场5层
签字会计师姓名高虹、李承文
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中信证券股份有限公司广东省深圳市福田区中心三 路8号卓越时代广场(二 期)北座王文睿、胡跃明2021年8月5日至2024年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)596,102,698.78510,942,612.6116.67%559,263,353.92
归属于上市公司股东 的净利润(元)23,739,607.274,826,943.09391.81%47,553,879.64
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)16,970,433.68-6,739,265.05351.81%32,759,863.51
经营活动产生的现金 流量净额(元)28,184,642.1874,599,903.37-62.22%110,450,232.26
基本每股收益(元/ 股)0.30720.0626390.73%0.62
稀释每股收益(元/ 股)0.30630.0623391.65%0.62
加权平均净资产收益 率2.35%0.47%1.88%4.74%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
资产总额(元)1,309,758,027.631,316,965,973.91-0.55%1,370,953,723.61
归属于上市公司股东 的净资产(元)990,833,624.63995,831,729.37-0.50%1,008,102,508.77
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入122,425,040.49154,943,286.84151,369,467.27167,364,904.18
归属于上市公司股东 的净利润7,196,212.518,430,159.155,544,437.662,568,797.95
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益2,595,631.306,794,053.383,051,738.134,529,010.87
的净利润    
经营活动产生的现金 流量净额10,828,704.70-1,785,534.9922,473,036.84-3,331,564.37
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-1,765,832.62-149,414.93-1,801,205.59 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)2,149,404.493,648,568.308,798,598.91 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益7,787,152.4810,143,997.94-804,927.59 
委托他人投资或管理 资产的损益  11,725,621.44 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出69,497.77-12,730.08-367,977.16 
减:所得税影响额1,493,409.762,064,213.092,756,093.88 
少数股东权益影-22,361.23   
响额(税后)    
合计6,769,173.5911,566,208.1414,794,016.13--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业分类
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,依据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。

(二)公司所处行业发展情况
印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称印刷电路板、印制线路板、印刷线路板,是指在通用基材
上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件,以实现元器件间的电气连接的组装板,其主要功能是使各种电子零
组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。由于电子产品是由大量电子元器件构成的,印制电路板作为承载电子元
器件并连接电路的桥梁,几乎所有的电子产品都要使用印制电路板,因而印制电路板被称为“电子产品之母”,广泛应
用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、新能源等领域,并逐渐应用于国防及航空航天、机器
人、人工智能、低空经济、海洋经济等前沿领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。电子产品中元器件之
间的传输效率直接决定电子产品性能,印制电路板作为传输媒介,其制造品质是电子产品质量品质的基础,因而印制电
路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区信息产业的发展速度与技术水准。

印制电路板行业属于电子信息产品制造的基础产业,下游应用领域广泛,涉及社会经济的各个领域,与电子信息产
业及宏观经济情况的相关性较强,且受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大
陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。中国大陆是全球PCB产能最大的地区,2024年,占全
球产能比例超过一半,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

1、印制电路板行业产值规模及分布
(1)行业产值规模情况
Prismark 2024 PCB
根据 数据, 年度 行业产值情况如下:
从全球范围,2024年全球PCB产值约为735.65亿美元,同比增长约5.8%,PCB产出面积同比增长约6.8%。PCB产值增长的幅度远低于PCB产出面积增长的幅度,凸显PCB产品市场的价格侵蚀。根据Prismark预测,2024年至2029
年全球PCB产值年均复合增长率约为5.2%,2029年全球PCB产值将达到约946.61亿美元,总体保持平稳增长。

对于中国大陆,2024年中国大陆PCB产值约为412.13亿美元,同比增长约9.0%。根据Prismark预测,未来几年,PCB PCB Prismark
中国大陆仍将继续保持 行业的主导制造中心地位。但由于中国 行业的产品结构和部分生产转移, 预测2024-2029年中国PCB产值年均复合增长率约为4.3%,预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。

(2)行业产值分布情况
根据Prismark统计,现阶段全球PCB产值主要集中于中国大陆。2024年中国大陆PCB产值约占全球PCB产值的56%。预计到2029年,中国大陆PCB产值约占全球PCB产值的54%。因此,未来一段时间内,PCB产能仍将主要集中于中国大陆地区;欧洲、美国地区受供应链、配套基础设施、熟练技术工人数量等方面的影响,短期内可能难以增加较
多的PCB产能。

2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预测(按地区)
产值单位:百万美元

地区20232024预估 2025预测 2029预测2024-2029 年均复合 增长率
 产值增长率产值增长率产值产值 
美洲3,2069.0%3,4934.0%3,6324,0753.1%
欧洲1,728-5.3%1,6382.4%1,6771,8632.6%
日本6,078-3.9%5,8405.4%6,1577,8556.1%
中国大陆37,7949.0%41,2136.4%43,83450,8044.3%
亚洲20,7103.2%21,3818.8%23,26330,0647.1%
总计69,5175.8%73,5656.8%78,56294,6615.2%
注:本表中亚洲指除中国大陆、日本外的其他亚洲国家或地区(数据来源:Prismark,2024Q4研究报告)2、印制电路板行业产品结构及需求变化
从产品结构上看,全球PCB产业正在向着高频高速、高精度、高密度、高集成化和高可靠性方向发展,并趋向于专业化、规模化和绿色生产。对于PCB产品结构而言,其中高多层板、封装基板、HDI增速明显高于行业水平,服务器和
数据存储、人工智能、新一代通信技术、新能源、机器人等新兴市场领域将是推动行业长期增长的重要动力。随着人工
智能的加速演进,以及在产品应用的不断深化,终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关
PCB产品需求将持续增长。PCB行业正通过不断调整产业结构,促使产业向高附加值领域迁移,产品结构呈现结构性的
增长,以满足下游新兴市场的高速发展需求。

(二)公司所处行业地位情况
本川智能成立于2006年,始终专注于印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,江苏省省级企业技术中心,中国印制电路行业协会(CPCA)中国PCB百强企业,属于中国印
制电路板行业领先企业之一。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地,总部位于南京市溧水经济开发区,并设
有香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司,分别负责海外销售、市场开拓及海外生产等事项,形成了全球化的生
产、销售体系。

公司自成立以来,本川智能始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位,秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨,通过真正为客户创造价值实现企业价值。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品,坚持小批量
细分市场的战略定位,专注于中高端应用市场,打造差异化竞争优势,为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电
力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案,并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。

公司深耕通讯设备领域多年,是高频通信PCB技术领先者。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,长期聚焦基站天线用PCB技术研发,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一,
形成了以“5G基站天线用高频高速印制电路板”为代表的拳头产品,获得了较高的市场份额,国内市场占有率和行业排
名长期保持在前三名。

多年来,公司在严格把控产品质量、提高产品技术水平的基础上,凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货
能力和快速响应的客户服务,能确保产品能够快速、按期交付,结合良好的客户服务,获得了客户的充分认可,在市场
中形成较高的品牌知名度,逐渐积累了数量众多的优质客户资源,与众多国内外下游行业领先企业建立了长期的战略合
作关系。公司积极围绕战略发展目标,把握行业发展机会和市场需求,加大客户维护和开发力度,增强与原有客户合作
力度,深度挖掘客户需求,有序推进新客户开发工作,不断壮大优质客户群体,公司服务的活跃客户近千家,其中上市
公司约百余家,稳定优质的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务
公司自成立以来,始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销
售,立足于小批量板领域,并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。公司主要业务近年来未发生重大
变化。

公司通过长期技术研发和积累,积极拓展多种技术方向和特殊材料产品,形成了丰富的产品体系,拥有高频高速板、
多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和
特殊材料产品的生产能力,能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、
高密度和高可靠性等特点,产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域,长期深耕工业控制、电力、医疗器械
(二)主要产品及其用途
1、公司产品体系丰富,经过长期技术研发和积累,可以提供多种技术方向和特殊材料产品,能够满足客户多品种的
产品需求。

(1)按导电图形层数分类
PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板三大类,公司生产的PCB产品以双面板和多层板为主。


产品种类特征描述
单面板绝缘基板上仅有一面具有导电图形的PCB,零件集中在其中一面,导线集中在另一面上,是最基 本的PCB
双面板绝缘基板的两面都具有导电图形,由于两面都具有导电图形,需通过导孔将两面的线路连接。双 面板解决了单面板中布线交错的问题,可以用在较复杂的电路中
多层板有四层及以上导电图形的印制电路板,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔。层间 导电图形通过导孔进行互连。多层板层数通常是偶数,可用在复杂电路中
(2)按基材柔软度分类
PCB
按照基材投入柔软度可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板,公司产品已覆盖全部类型。


产品种类特征描述
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板,具有抗弯能力,可以为附着其上 的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤覆铜基、纸基、复合基、陶瓷基、金属基、热塑 性基等
挠性板采用柔性的绝缘基材制成,可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基、 聚酯基等
刚挠结合板由刚性板和挠性板有序地层压组成,通过金属导孔进行电气连接,既可以提供刚性板的支撑作 用,又具有挠性板的弯曲性,能满足三维组装的要求。主要基材包括玻纤覆铜基、聚酰亚胺基等
(3)按技术方向分类
按技术方向分类,公司生产的产品包括高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种类型。


产品种类特征描述
高频高速板高频高速板是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板,具有较高的电磁频率。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。高频高速板在基材的选取方面有较高的要求,基 材一般选取在介电常数、传输损耗因子等方面表现优异的陶瓷基板或有机基板。同时,高频 高速板对加工工艺提出了更高的要求,具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面 要求更为严格,因而价格较高
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板,具有散热性优 良、机械强度高、加工性能好等优点,主要应用于发热量较高的电路上。根据金属材质的不 同,可进一步分为铜基板、铝基板和铁基板
厚铜板厚铜板是指使用厚铜箔(铜厚在3OZ及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路 板。厚铜板具备承载大电流及高电压的特性,同时具有较好的导电性能
  
热电分离铜基板热电分离铜基板是一种专为解决大功率电子产品散热问题而设计的高性能散热材料。其特点 是通过将电路部分与热层部分在不同线路层上分离,使得热层能直接接触发热元件,实现高 效的热传导,导热系数远高于普通铜基板,降低了热阻,有效散热减少了元件的温升,延长 了电子产品的使用寿命。热电分离铜基板市场正处在成长阶段,技术优势明显,主要应用于 大功率LED照明、汽车电子、绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块封装、通信基站、卫星通信、 数据中心服务器等对散热要求极高的领域,热电分离铜基板的应用需求日益增加。
镜面铝基板镜面铝基板是一种具有高反射率和良好散热性能的特殊金属基电路板,其采用热电分离技术 COB 和 (板上芯片封装)封装工艺,导热系数远高于普通铝基板,其表面处理技术镀银,可 以增强反光效果,提高产品的光学性能和使用寿命。镜面铝基板市场展现出积极的增长趋势 和广阔的市场前景,因其具有高反射率(可达98%)、良好的散热性能以及优异的电磁屏蔽 效果,广泛应用于LED照明、电力电源(电源模块、功放器、电机驱动器等)、汽车电子 (车灯、仪表盘、导航系统、电子控制单元等)、通信设备、航空航天(导航系统、卫星 COB 等)、 封装、太阳能电池、新能源等领域。随着技术的发展和应用需求的增加,预计镜 面铝基板的市场前景将更加广阔。
陶瓷基板1、直接镀铜(DPC)陶瓷基板,是一种在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工 工艺。它以氮化铝或氧化铝陶瓷作为基板,通过溅镀工艺在基板表面复合金属层,再利用电 镀和光刻工艺形成精细的电路图案。2、直接覆铜(DBC)陶瓷基板,是一种将铜箔通过高温 烧结直接与陶瓷表面结合的复合基板材料,具有高绝缘性、高导热性、优异的焊接性能以及 良好的机械强度,使其在电子封装领域得到了广泛应用。3、陶瓷BT复合基板,结合了陶瓷 基板的高导热性、高绝缘性、高强度和低热膨胀系数等特点,以及树脂(BT)基板的易加工 性和成本效益。其在电子封装领域尤其是功率电子器件的封装中具有广泛的应用,主要应用 领域包括新能源汽车(电池管理系统、电机控制器等)、LED照明(大功率LED)、航空航 天、工业控制、医疗、半导体行业(集成电路和功率模块的封装)、光风储新能源(逆变器 等关键组件),市场前景广阔。4、AMB活性钎焊陶瓷基板,通过在陶瓷基板表面涂覆含活 性元素的钎料,并与铜层在高温真空条件下进行钎焊,实现陶瓷与金属的紧密结合。与DPC (直接镀铜工艺)、DBC(直接覆铜工艺)等工艺相比,其具有更高的热导率、更好的铜层 结合力,以及更小的热阻和更高的可靠性。
2、公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,产品以通信设备、汽车电
子、新能源为核心应用领域,长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域,并逐步向其他前沿应用领域探索。

公司PCB产品重点应用领域

应用领域具体应用
  
汽车电子新能源汽车“大三电”和“小三电”、毫米波雷达、超声波雷达、BMS系统、智能驾驶、智 能化座舱、中控及高端娱乐系统等
新能源储能、充电桩、光伏发电、风力发电、清洁能源等
工业控制工业机器人、工业控制板、工业监控系统、工业检测仪、电动工具等
电力智能电网、智能电表、电力系统保护和控制等
医疗器械CT、核磁共振仪、超声、呼吸机、影像采集系统等
其他安防、照明、消费电子、智能家电、军工等
前沿领域如低空经济、机器人、AI服务器电源、海洋经济等
(三)主要经营模式
公司经营模式主要是结合公司所处行业特点、上下游行业的发展情况以及自身所处的发展阶段等因素综合考虑后,
根据多年经营管理的实践经验形成的。公司目前已形成较为成熟、完善的采购、生产和销售等管理体系。公司主要经营
模式近年来未发生重大变化。

1、采购模式
公司主营产品为多品种的定制化印制电路板产品,产品生产所需的原材料规格、型号、种类较多,产品生产具有多
品种、多批次、设计规格各异的特点。为满足不同客户不同批次订单对原材料参数以及PCB的基材、厚度、尺寸等要素
的多样化需求,并保证产品按时生产和交付,公司制定了相配套的采购机制和库存标准,采用“以产定购”与“保持适
当安全库存量”相结合的采购模式。采购部根据生产所需的原材料种类、型号、数量等要素对原材料进行采购,以适应
多品种、多批次生产模式的需要,同时对于普遍、通用的原材料,公司会根据日常消耗量确定安全库存,在保证最小安
全库存的前提下,进行备货采购,持续优化采购成本,保障物资供应的及时性和稳定性,确保原材料可以高效快速地供
给生产。公司设有专门的采购部门,采购部具体负责原材料采购和供应商的开发管理,借助ERP、SRM等供应链系统,
打造集团数字化采购平台,实现采购的流程化、标准化和规范化,并对供应商实施考评,选择优质供应商并纳入合格供
应商库。

2、生产模式
由于公司生产的产品为定制化产品,公司基本采取以销定产的生产模式,根据订单组织安排生产。同时,由于产品
订单具有“多品种、多批次、短交期”的特点,对生产线布局、生产排产、生产技术、生产过程管理及人员技能等方面
的要求较高,公司建立了高度柔性化的生产管理体系以及与之相匹配的企业文化。计划部根据市场部下发的订单制定生
产计划,对生产排期、物料和工具管理等进行统筹安排,协调生产部、采购部、工程部和设备部等相关部门,借助公司
内部成熟的ERP和MES智能制造系统保障生产的快速有序推进。同时,公司会定期组织对一线员工进行多岗位、多流
程环节交叉培训,使员工能胜任不同岗位及不同工艺流程的工作,提高人员安排的灵活性。

3、销售模式
公司产品具有“多品种、多批次、短交期”的特点,同时面向境内外客户销售,已形成完整的境内外销售体系。销
售部负责对客户和订单进行管理,其下设境内销售组和境外销售组,分别负责国内市场和国外市场的销售。香港本川作
为境外销售的主要平台,美国本川则主要负责美国地区的客户拓展及服务。

根据客户类型和国内外市场的特点,公司采取向电子产品制造商直接销售和通过贸易商覆盖下游客户两种销售模式。

公司在国内市场主要采用向电子产品制造商直接销售的方式,在国外市场主要采用向电子产品制造商直接销售与通过贸
易商覆盖下游客户相结合的方式。公司主要通过竞争性谈判和招投标等方式与客户建立合作关系,并确定产品价格。公
PCB
司客户数量众多,客户类型主要包括电子产品制造商与 贸易商两类。公司主要通过建立海外本土营销团队、主动开
发下游客户、现有客户介绍、客户主动联系等方式获取新客户。

4
、外协加工模式
印制电路板存在生产工艺流程复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡等特点,将外协加工作为组织生产的补充是
印制电路板行业普遍采取的模式。此外,客户对产品交期及产品加工类型的多样性有更高的要求,出现订单不均衡、峰
值产能不足的情况频率更高。公司采用“多品种、多批次、短交期”的业务模式,在组织生产时公司会优先利用自有生
产线组织生产,当自有产能无法满足生产计划时,公司会将部分工序或少量中低端产品全制程委托外协加工商进行加工,
在保证质量的情况下,满足客户短时间内快速交付的要求。

5、研发模式
公司自成立以来一直注重技术研发,积累了多项专利和非专利技术。在全面发展生产技术的同时,公司还追求差异
化,专注细分领域的研发创新,建立差异化的技术优势。通过研发技术的应用,公司提高了生产效率,降低了生产成本,
提升了产品质量,缩短了交货周期,提高了市场竞争力。公司通过与客户及供应商开展紧密的研发设计合作,及时跟踪
市场需求,积极发现处于发展起步阶段且未来发展空间广阔的细分领域,合理选择研发项目,针对性地研究开发,以提
高公司生产技术及研发的优势。

为不断提高企业自主创新能力,公司全方位推进高层次创新人才队伍建设,目前公司已打造一支紧跟市场需求、研
发经验丰富、成果转化高效的高素质研发团队。公司研发创新机制坚持“以客户为中心,以市场为导向”的模式,紧密结
合国内外市场发展需求,建立健全的绩效激励机制和人才培养体系,引导全体员工进行技术创新。

(四)主营业务分析
2024年,公司按照既定发展战略,积极应对行业竞争,不断提升经营管理水平,在全体公司员工的共同努力之下,
公司经营稳中有进,经营效益得到快速提升,现将全年主要工作情况总结如下:1、经营业绩
2024年度,公司主要经营指标得到稳步提升,公司实现营业收入5.96亿元,同比增长16.67%;实现利润总额0.285,553.74% 0.24 391.81% 12.42%
亿元,同比增长 ;归属于上市公司股东的净利润 亿元,同比增长 ;公司主营业务毛利率 ,同比增加0.82个百分点。从公司PCB应用领域来看,公司在汽车电子、新能源、电力等领域的营业收入均实现不同程
度的增长。

报告期内,公司“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”“年产52万平5G高频高速通信电路板项目”等项目进展顺利,为订单导入提供了有力的产能支撑,公司产量大幅增加,稼动率维持在较高水平,
订单交付能力大幅提升,规模效应下盈利能力得到快速提升。

2024年度,公司印制电路板产量达到87.98万平方米,较去年同期增加约31.82%;印制电路板销量达84.54万平方米,较去年同期增加约28.40%;公司PCB业务规模不断扩大,产能利用率进一步提升,销售量和生产量保持稳步增长。

截至本报告期末,公司资产总额约13.10亿元,负债总额约3.17亿元,所有者权益总额约9.93亿元,资产负债率约为24.21%,较去年同期减少约0.17个百分点。公司资产负债率处于行业较低水平,公司偿债能力较强,整体财务状况
较为稳健。

2、市场拓展与产品布局
2024年度,公司始终坚持“以客户为中心,以市场为导向”的发展方针,公司持续加大对电机、电控、储能、充电
桩、机器人等新兴市场的拓展力度,积极引入新客户,客户导入工作有序推进,全年承接的订单金额同比增加23.40%;
公司积极调整订单结构,积极布局高多层板、HDI、刚挠结合板、特殊金属基板等高附加值产品,公司多层PCB收入占
3.64
主营业务收入的比重同比增加 个百分点。公司把握行业结构性机会,加大布局高附加值领域,进一步优化公司产品
结构。

公司积极把握汽车电动化与智能化趋势带来的增量机会,订单需求持续释放,公司汽车电子、新能源等营业收入保
持稳定增长。公司产能结构、产品结构以及客户结构不断得到优化布局,公司市场竞争能力得到进一步提升,优质客户
群体不断扩大,未来将持续深化合作关系,不断增强合作粘性,提高公司的盈利能力。

14.52%
报告期内,公司客户数量同比增加 。公司积极围绕战略发展目标,把握行业发展机会和市场需求,加大客户维护和开发力度,增强与原有客户合作力度,深度挖掘客户需求,有序推进新客户开发工作,壮大优质客户群体,公司
服务的活跃客户近千家,其中上市公司约百余家,稳定优质的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

3、技术创新与研发投入
2024 0.31 4.77%
年度,公司累计投入研发费用 亿元,同比增长 。公司高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升公司的研发和技术创新能力。报告期内,公司研发投入占营收比重为5.18%。截至2024年12月
31日,公司及其子公司共计拥有79项专利,其中发明专利23项,实用新型专利56项。此外,公司基于长期以来的技
术积累,形成了涵盖高频高速、高多层、刚挠结合、多层软板、金属基材、厚铜、HDI等多种产品的核心技术,为开发
新产品、提高生产效率提供了有效支持。

同时,公司积极寻求与高校建立产学研合作关系的机会,共同进行前沿技术研究和人才培养,致力于将研究成果快
速转化为实际应用产品。公司持续加强研发投入,结合客户和市场的实际需求,专注于细分领域的技术研发,打造核心
技术优势,不断保持技术领先优势。

4、产能建设与规划
2024年度,公司南京“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”产能利用率较2023年度“5G
显著改善,多项运营管理指标显著提升,公司经营运行质量持续向好。公司在南京投资建设的 高频高速通信电路板
项目”,产能规划52万平方米,建设项目正在稳步推进中,具体产能释放情况将根据市场需求和公司生产计划逐步提升,
为公司进一步提升主营业务规模奠定了坚实的基础。

公司于2024年度收购了珠海硕鸿工厂,产能规划40万平方米,整合工作正在按计划稳步推进中,并将逐步实现产能提升目标,确保珠海硕鸿快速融入公司整体战略,并着力将珠海硕鸿打造成公司华南地区的重要生产中心,以满足华
南、珠三角地区客户的高质量、快速交付订单需求。公司将在珠海拥有以珠海硕鸿为中心的三个生产基地,即珠海硕鸿、
珠海亚图、皖粤光电,形成高质量发展格局。

此外,为顺利推进泰国生产基地的建设,满足营运资金的需求,公司已完成以自有资金向泰国子公司的增资,本次
增资完成后泰国子公司的注册资本由300万泰铢增加至30,000万泰铢,公司将积极推进泰国生产基地的建设,满足海外
客户的市场需求。

5
、对外投资
2024年度,公司为推动在重点行业和领域的战略布局,进一步提升公司的核心竞争力,提高公司的资本运作效益,
以自有资金3,000万元共同投资设立深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业(有限合伙)。公司本次参与设立创业投资基
金是在保证公司主营业务正常发展的前提下,借助专业投资机构的行业资源、基金运作及丰富投资管理经验,通过专业
的前沿研究和投资能力,整合各方资源,布局与公司主营业务具有相关性、协同性的领域,帮助公司深入发掘产业链投
资机会,为公司主营业务提供上下游产业和资源支持,有助于加快公司发展战略的实施、夯实主营业务实力,从而提升
公司的盈利能力和综合竞争力。

2024年度,公司以自有资金收购股权及增资皖粤光电,本次投资契合公司发展战略,符合公司经营发展需要。皖粤
光电是一家专业从事热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等特殊材料工艺PCB产品研发、生产和销售的制造企业,
拥有专业、独立的生产场所及管理团队,其核心团队在该领域具备丰富经验。通过协调公司和皖粤光电的产业资源,发
挥协同效应,优势互补,有助于加快公司产业布局,丰富公司产品体系,拓宽下游应用领域,丰富客户资源,提高公司
品牌知名度,使得公司成为国内少数拥有高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、陶瓷基板、挠性板、刚挠结合板、
HDI板等多种新技术方向和特殊材料前沿产品生产能力的厂商之一,提升公司综合竞争能力及整体盈利能力,实现公司
战略目标,促进公司长期可持续发展。

6、信息化建设
2024
年度,公司不断加码信息化建设,持续提升生产制造环节的智能化、自动化、信息化、精益化管理水平,建成了契合公司经营发展规模的信息化、数字化管理平台,处于行业前沿水平。公司新建工厂的智能化、自动化、信息化程
度普遍较高,工厂全线规划自动化投板、自动化收板、自动导向车(AGV)运输,配合自动物流搬运、精准物流配送和
管理等实现厂区多维度的智能化。同时以MES系统为核心,集成控制自动化、自动物流、产品追溯和自动计划系统,
实现了自动化和少人化作业。

APS
公司通过智能排程系统( ),依据订单优先级、交货期、生产工艺等因素,智能分配生产资源,自动生成生产计划,并在生产过程中动态调整。通过合理安排生产顺序和资源分配,减少设备闲置和人员等待时间,提升整体生产效
率,确保高优先级订单、紧急订单能够按时或提前交付,其他各类订单能够按照要求的时间依次按时交付,满足客户需
求,增强客户对公司的信任和满意度,并根据订单优先级合理调配设备、人力和物料等资源,实现资源的高效利用,降
低了生产成本。

通过信息化建设,公司的组织、生产、服务效率显著提升,产品可靠性和稳定性实现了全面保障和可追溯。公司整
体生产经营效率得到提升,产品的良率大幅提升,产品交期也大幅缩短。

7、投资者关系管理
报告期内,公司高度重视投资者关系管理工作。公司根据经营的实际情况,结合规范运作的各项要求,积极履行信
息披露义务,保证披露信息的真实、准确、完整、及时、公平,通过电话、电子邮件、投资者关系互动平台、机构调研
等方式积极与投资者互动,建立了良好的沟通渠道,增进投资者对公司的了解,加强公司与投资者之间的良性互动,维
护公司与投资者之间的良好关系,树立公司良好的资本市场形象,持续向市场传递公司价值。公司制定了连续、稳定的
利润分配政策,具体利润分配方式结合公司利润实现状况、现金流量状况和股本规模进行决定,并充分考虑独立董事和
公众投资者的意见,合理回报股东、投资者。

三、核心竞争力分析
公司经过多年在印制电路板行业的运营和积累,已经建立了一套高效运转并高度柔性化的生产管理体系。同时,公
司针对行业技术的发展趋势,结合客户和市场的实际需求,专注于细分领域的技术研发,打造核心技术优势,且与众多
下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,形成了自身的核心竞争力。上述核心竞争力构成了公司经营业绩稳定增
长的有力保障。

(一)生产管理优势
PCB生产工艺流程较为复杂,且公司产品覆盖诸多下游应用领域,不同客户、不同批次对PCB产品有不同的规格要求,产品订单即呈现多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点,这对PCB厂商的生产管理提出了较高的要求,
尤其小批量板厂商,对于生产管理的复杂程度和难度的要求往往更高。

为满足生产管理要求,公司从筹建开始,便将柔性化生产理念贯穿于整个工厂生产运营的各个环节,通过紧凑、合
理地对机器、生产线进行排列布局,利用订单细分的方式合理规划产能的利用,建立高度柔性化、精细化、智能化、信
息化的生产管理系统,并坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设,实现生产过程中的模块化、自动化、各工序连接
的无缝化,实现“多品种、多批次、短交期”的生产优势。在满足市场多样化需求的同时,通过快速响应提升公司客户
体验,在保障产品质量的情况下,不断提高快速、稳定交付产品的能力,满足不同客户差异化的交付周期需求,促进公
司与客户保持长期稳定的合作关系。

此外,公司的柔性化生产管理也帮助公司进一步提高了对市场需求应变能力,在市场需求发生变化的时候,相较于
竞争对手,公司可以以更小的门槛和更低的成本完成新产线的建设和产能的调整,使得公司相较于竞争对手,能够拥有
更加快速满足客户需求的能力。

(二)技术及研发优势
公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,江苏省省级企业技术中心。

公司注重及时满足客户需求,专注于细分领域的技术研发,提早布局,打造核心技术优势,拥有如刚挠结合板、高
频高速电子线路板、天线耦合板和高阶HDI线路板等多项自主研发的核心技术,且已具备如特殊金属基板、陶瓷基板等
多款高新技术产品的生产工艺,打造了核心技术优势,得到了主管部门和业内品牌合作方的认可。

基于上述技术积累,公司在通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等诸多应用领域已建立了相对竞
争优势,并着眼于发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品,进一步加强公司的生产技术及研
发优势。

此外,公司还积极寻求与高校建立产学研合作关系的机会,共同进行前沿技术研究和人才培养,致力于将研究成果
快速转化为实际应用产品。

(三)产品质量优势
PCB产品对生产加工的精细化有严格的要求,生产过程中的精细程度直接决定着产品质量。公司建立了贯穿产品设计、生产、检验、销售等流程环节的全面完整的质量体系,并配备了先进的质量检测设备,实行全面的质量控制流程管
ISO9001 ISO14001 IATF16949
理。公司及子公司取得并实施了 质量管理体系认证、 环境管理体系认证、 汽车行业质量体系认证等。公司按照客户对产品质量的具体要求,以国家及行业标准为基础,紧密跟踪国际先进的质量管理控制操作流
程,并不断修订和完善公司的质量标准体系。凭借健全的质量控制体系,公司的产品能够满足全球行业质量标准及全球
下游领先客户的质量要求。

同时,公司通过建设“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”等,建设智能化、自动化、
精益化的一流数字化工厂,能够进一步提高生产精度、提升产品良率,保障产品质量。

公司境内客户主要为电子产品制造商,此类客户对产品质量有较为严格的控制标准,稳定的产品质量是公司能够与
其建立稳定合作关系的关键因素。同时,公司部分的营业收入来自于出口,主要向美国、日本、欧洲、澳洲等国家和地
区的客户出口,这些地区客户的供应商准入门槛高,对产品的质量要求严格,稳定的产品质量是保证公司在该类市场稳
定经营的关键。公司能够与上述客户保持长期、稳定的合作关系,也体现出客户对公司产品质量的充分认可。

(四)客户资源优势
多年来,公司十分重视与客户的长期战略合作关系,凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响
应的客户服务,受到了下游直接客户、终端客户的认可,并与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,在市
场中已享有较高的品牌知名度,并吸引众多新的优质客户慕名前来合作,稳定的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实
的基础。

目前,公司下游应用领域的直接客户、终端客户群体中,已经涵盖业内大量的上市公司、头部企业和海外知名企业。

同时,公司已制定明确的市场拓展规划,通过大力拓展国内外市场,不断加强与已有客户的合作深度,继续寻求与更多
新的优质客户的合作机会。

公司通过与客户持续开展长期的技术合作,根据技术发展趋势和客户生产制造需求,研发设计新的技术与产品,并
在新的产品与技术具备产业化条件时适时进行产业化应用,这种研发设计的合作关系更有助于公司与客户长期稳定合作。

公司获得了众多客户认可,并收到客户颁发的荣誉证书,如“优秀供应商”“最佳合作伙伴”等,体现了客户对公司的
高度信任和认可。

(五)人才优势
公司全方位推进高层次创新人才队伍建设,人力资源部对各类培训都制定了详细的培训计划,优化员工的知识结构,
培养和提高员工的工作能力、技能水平,并通过企业文化的培训加强员工的凝聚力。公司不断加强人才梯队建设,强化
员工技能,助力员工与企业共同成长。公司与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系,为公司持续稳定地输
入大量高素质人才提供重要保障。

经过长期的人才培养和引进,公司不仅拥有了一批可承担多工序生产工作的熟练的生产人员,还打造了一支经验丰
富的技术研发人员、沟通能力一流的营销售后人员和深谙PCB行业动态的专业管理人员的人才团队。公司中高层管理人
员稳定,人才流失率低,保障了公司持续、健康、快速地发展。

(六)企业文化优势
经过多年的发展,公司建立了与发展目标相适应的企业文化,将“以技术发展为动力,以速度、品质提升价值,为
电子信息产业提供最受信赖的线路板解决方案”作为企业使命,把“高效快速”的生产经营理念贯穿生产经营的各个环
节。公司秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨,通过真正为客户创造价值实现企业价值,并将该理念深入每
一位员工心中,为公司的经营管理打下坚实的基础。

报告期内,公司经营正常,未发生可能导致公司核心竞争力受到严重影响的情况。

四、主营业务分析
1、概述
参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计596,102,698.78100%510,942,612.61100%16.67%
分行业     
主营业务收入550,755,130.6392.39%480,085,040.3393.96%14.72%
其他业务收入45,347,568.157.61%30,857,572.286.04%46.96%
分产品     
印制电路板550,755,130.6392.39%480,085,040.3393.96%14.72%
其他45,347,568.157.61%30,857,572.286.04%46.96%
分地区     
国内284,259,424.6347.69%229,833,783.6244.98%23.68%
国外266,495,706.0044.71%250,251,256.7148.98%6.49%
其他业务收入45,347,568.157.61%30,857,572.286.04%46.96%
分销售模式     
直销596,102,698.78100.00%510,942,612.61100.00%16.67%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入550,755,130. 63482,342,744. 2212.42%14.72%13.65%0.82%
分产品      
印制电路板550,755,130. 63482,342,744. 2212.42%14.72%13.65%0.82%
分地区      
国内284,259,424. 63247,816,664. 9112.82%23.68%22.31%0.98%
国外266,495,706. 00234,526,079. 3112.00%6.49%5.74%0.63%
分销售模式      
直销550,755,130. 63482,342,744. 2212.42%14.72%13.65%0.82%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
印制电路板销售量550,755,130.63480,085,040.3314.72%
 生产量521,366,719.59472,283,584.7110.39%
 库存量56,718,199.0045,916,742.4323.52%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
印制电路板直接材料280,486,529. 2558.00%237,582,645. 0455.93%18.06%
印制电路板直接人工74,112,481.9 515.32%68,903,750.1 216.22%7.56%
印制电路板制造费用73,029,395.6 115.10%73,039,411.0 117.19%-0.01%
印制电路板委外加工费40,260,633.2 68.32%32,245,177.5 57.59%24.86%
印制电路板运输成本14,453,704.1 52.99%12,630,104.6 52.97%14.44%
其他其他业务成本1,282,709.000.27%395,485.480.09%224.34%
合计 483,625,453. 22100.00%424,796,573. 85100.00%13.85%
说明
1、其他业务成本较上年同期上升224.34%,主要是因为报告期内原材料销售较上期大幅上升所致。

2、总数与各分项数值之和尾数不符的情况,为四舍五入原因造成。

(6)报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
(1)公司于2024年9月20日与曾红斌、陈进球、郑宁等签订《有关皖粤光电科技(珠海)有限公司之投资协议》(以
下简称《投资协议》),公司以人民币3元受让上述三人共同持有的皖粤光电80%的股权(对应标的公司认缴出资额
532.80万元,均未实缴),并将依据《投资协议》约定及皖粤光电章程规定以自有资金承担对应部分的实缴出资义务;
同时皖粤光电新增注册资本834万元,其中公司以自有资金667.20万元认购皖粤光电新增注册资本667.20万元。本次
交易完成后,皖粤光电注册资本由666万元变更为1,500万元,公司持有皖粤光电80%股权(对应皖粤光电认缴出资额
1,200万元),皖粤光电纳入公司合并报表范围。

(2)公司于2024年10月28日与硕鸿电路版(集团)有限公司(以下简称“交易对方”)及珠海硕鸿签订《有关珠海(未完)
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