[年报]安路科技(688107):安路科技2024年年度报告
原标题:安路科技:安路科技2024年年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司营业收入较上年同期略有下滑。同时，由于公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。鉴于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，公司可能面临继续亏损的风险。 公司已在本报告中描述了可能存在的风险，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人谢文录、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）李高扬声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-205,141,813.17元，母公司实现净利润为人民币-177,971,572.60元。截至2024年12月31日，母公司可供分配利润为人民币-389,033,463.31元。 结合公司现阶段的经营业绩情况，综合考虑公司生产经营需要，为保证公司未来的可持续发展及全体股东的长期利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11 第四节 公司治理............................................................................................................................40 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................61 第六节 重要事项............................................................................................................................71 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................97 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................103 第九节 债券相关情况..................................................................................................................104 第十节 财务报告..........................................................................................................................104
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 报告期内,公司实现营业收入6.52亿元，同比减少6.99%；主要原因系部分终端行业客户去库存周期尚未结束、下游市场各行业需求复苏进程不一等因素影响，导致营业收入同比减少。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-20,514.18万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-24,048.50万元。公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入。同时，由于收入和毛利同比下降，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少，基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。报告期内，供应链稳定且库存储备较为充足，本年备货量及支付上游供应链货款相比上年同期大幅下降，导致经营活动产生的现金流量净额上升。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，在全球经济格局深度调整、智能技术革命和数字产业变革全面提速的背景下，FPGA行业既面临部分细分市场需求复苏缓慢、行业价格竞争加剧等严峻挑战，也迎来数字经济基础设施升级、行业智能化转型加速、新兴应用快速发展等带来的战略机遇期。面对行业发展的新态势，安路科技秉持追求客户商业成功的核心价值观，加速推进产品矩阵的多元优化和迭代升级，进一步完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+技术支持”的一站式服务体系，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域取得重要突破，实现产品销量同比增长46.14%，产品覆盖应用领域和客户数量持续扩大，为公司未来营收增长奠定了坚实基础。 报告期内，公司主要经营情况如下： （一）总体经营情况 报告期内，公司实现营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%；归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元。本报告期业绩波动主要受以下因素影响：一方面，受部分终端行业客户库存周转速度放缓、下游市场各行业需求复苏进程不一，叠加行业竞争态势持续加剧的综合影响，公司销售收入结构动态调整，整体营收规模同比下降；另一方面，为强化核心技术壁垒并构建多元化产品矩阵，公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。 （二）重点工作情况 1、保持高水平研发投入，持续推进产品矩阵全面升级 公司始终坚持创新驱动发展战略，长期保持较高的研发投入水平，不断完善产品矩阵和技术储备体系。报告期内，公司研发投入总额36,353.67万元，占营业收入比重为55.77%；2024年底，研发人员总数452人，其中硕博学历人员占比63.50%，有力支撑核心技术攻关和新产品研发快速推进。截至报告期末，公司累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；报告期新增申请知识产权88项，其中申请发明专利54项。凭借在FPGA芯片领域的技术创新与市场应用优势，公司 自主研发的FPGA芯片产品于2024年荣获上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二 等奖。 报告期内，公司基于对市场趋势的深度研判及客户需求的精准洞察，聚焦产品覆盖范围、软 件性能水平、质量可靠性及场景适配性等核心维度，系统性推进产品矩阵优化升级。公司推出了 安全可靠、功能提升、高性价比的SALPHOENIX系列全新高效能PH1P产品，实现了集成ARM/RISC-V 硬核CPU处理器和FPGA主模块的FPSoC芯片SALDRAGON系列高性能DR1M和DR1V产品顺利量产； 专用EDA软件引入AI人工智能技术提高电路实现效率，并推出了全新芯片视图工具ChipViewer 及新一代芯片调试工具ChipWatcher，显著提升软件运行效率、时序性能、用户友好度和稳定性 等关键性能指标；推出了支持广泛灵活标准协议的100G介质访问控制（MAC）方案，以及基于千 兆以太网（GE）、局域网（LAN）、广域网（WAN）及光通信（STM）动态实时切换的创新通信方案， 可以实现高精度IEEE1588时间同步协议、支持多种标准通讯协议的多制式前向纠错(FEC)编解码 等功能，具有高度灵活性和可靠性优势，满足了客户的多样化通信需求。公司通过持续提升“硬 件设计创新+软件算法升级+解决方案协同”的产品与技术体系，打造高质量产品，为合作伙伴创 造更高价值。2、突破多应用场景，加速全球化布局 公司持续深化现有市场经营，积极推进新兴市场布局，完善全球销售网络。报告期内，实现全年产品销售量同比增长46.14%，在多个应用场景实现重要突破，海外市场取得积极进展，为公司未来收入增长奠定良好基础。 报告期内，公司产品应用领域进一步拓展，客户群体持续扩容，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域保持较高收入增长，并成功开拓了机器视觉、智能制造、智慧医疗、高端显示等应用领域；汽车FPGA生态进一步完善，车规芯片实现多个车载应用，销售收入大幅增长；PH1P、DR1系列等新产品在多个领域实现客户导入和批量应用，包括电力与新能源、机器人、运控与伺服、机器视觉等应用场景。同时，公司积极拓展海外市场，加强与国际合作伙伴的战略合作，持续建设海外销售网络体系，推动业务的国际化发展。 3、加强数字化建设和体系完善，提升运营与质量水平 报告期内，公司通过实施数字化升级和生产运营精益化管理，推动运营效率与产品品质同步提升，实现库存水平大幅下降，同时凭借高标准的产品服务，荣获工业领域头部客户颁发的“优秀供应商奖”、“新睿贡献奖”。 在数字化升级方面，公司进一步优化客户管理、成本分析、测试分析等信息系统模块，显著提升运营效率和市场响应速度；在生产协同方面，公司与上下游企业深化长期稳固的合作伙伴关系，构建了高效、紧密、规范的供应链生态，有力保障量产芯片稳定出货和新产品研发落地；在质量管理体系方面，公司通过标准流程优化、全员定期质量培训及全链条质量追溯机制，严格执行交付标准，确保产品全生命周期质量可控，顺利通过了GB/T19001-2016质量管理体系再认证审核。 4、完善人才梯队建设，保持核心团队稳定 公司将人才视为科技创新的第一资源、实现高质量发展的重要力量。截至报告期末，公司总人数546人，其中研发人员占比82.78%，硕博学历占比58.42%，员工数量持续增长，核心团队高度稳定。 公司持续践行优秀人才队伍建设，开展了研发体系完善、绩效导向的多元激励制度优化、分层分类的专业培训体系搭建等工作，并通过国家级博士后科研工作站引进高水平人才，完善人才梯队建设，提高团队技术和工程水平，为公司高质量可持续发展提供人才保障；同时，公司高度重视高端人才的本土化培养，积极推进大学计划，支持大学生赛事，与国内众多高校建立联合实验室并共同设计大学课程，推动产学研融合，提升FPGA产业人才环境，为公司的长远发展注入新活力。 （三）募投项目进展情况 公司正在稳步推进募投项目建设，本年度募集资金投入募投项目的金额为25,278.68万元。 截至报告期末，募集资金累计使用总金额为89,004.80万元，占募集资金拟投入金额的89%。 截至2025年3月底，新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目均将达到预定可使用状态，实现预期目标。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。 FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。 按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。 同时，公司基于持续扩展的细分场景，开展了多样化应用IP及参考设计的研发，不断完善应用方案开发合作伙伴体系，加速推出创新参考设计，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用成本。截至2024年底，公司推出了超过200个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。 公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件，具体情况及主要特点如下：
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。 由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。 公司的整体经营模式如下图所示： (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 (1)行业发展情况 集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型升级。2024年，全球人工智能与高性能计算（HPC）需求爆发式增长，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品市场繁荣发展，推动半导体产业规模提升。据半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年全球半导体市场销售额达6,276亿美元，同比增幅19.1%；中国工业和信息化部数据显示，2024年我国集成电路设计收入3,664亿元，同比增长16.4%。但与此同时，集成电路行业仍然面临宏观经济增长动能不足、细分市场需求复苏不均衡等挑战。展望未来，随着通信、工业及汽车等领域库存水位逐步回落，叠加人工智能应用场景加速延伸、新能源汽车和自动驾驶技术快速迭代、物联网(IoT)及5G通信技术规模化部署等增量市场推动，集成电路产业将在更广阔的应用维度实现复苏。 凭借高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构优势，FPGA在多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计、原型验证与仿真等众多场景中发挥重要作用，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真、消费电子等领域，并在边缘智能、人工智能物联网（AIoT）及定制化计算等需求升级的推动下，持续扩大应用版图。随着下游市场需求逐渐复苏、智能化升级和应用领域拓展，叠加中国本土化的安全供应链加速构建，预期国内FPGA市场将迎来更加广阔的发展空间和机遇。 (2)行业主要特点 FPGA芯片属于逻辑芯片大类，是架构灵活的可编程芯片，兼具并行性和低时延性。FPGA凭借其独特优势，应用边界不断拓宽，主要呈现以下特点： 1）FPGA芯片具有高度灵活性，下游应用领域丰富 FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，没有具体电路功能，用户可以根据实际需要，将其电路功能描述通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件编译生成二进制位流，现场将二进制位流下载到FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。 通过对FPGA进行编程，用户可以随时改变芯片内部的连接结构，实现需要的逻辑功能，尤其适用于多协议接口灵活配置场景，可兼容不同通信协议及外部设备接口，快速适配多样化硬件环境。在技术标准、协议、算法等尚未成熟，或者发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一种兼具功能性和经济效益的选择。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，如在不同时段实现不同功能，以放大经济效益，提升设备利用率。凭借这一优势，FPGA芯片实现了广泛适用性，除了在工业、通信、消费电子等传统市场持续保持增长趋势，在汽车电子、数据中心与计算、低空经济、机器人等新兴市场也正在快速发展中。 2）FPGA芯片的独特架构可以适应要求低时延和大量并行计算的场景 FPGA是独特的可编程逻辑，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通信，FPGA内部的大量可编程逻辑单元模块可以同时独立工作，实现大规模并行计算的耗时极短，大幅提升数据处理效率。且由于不存在线程或者资源冲突的问题，FPGA的时延是确定的低时延，特别适合低时延要求的场景，如具有较高精确控制需求的智能制造、智慧医疗、智能驾驶等领域。 3）FPGA芯片可以实现高集成性，满足下游市场多样化需求 FPGA可以根据市场需求在内部嵌入丰富硬核IP或软核IP，形成FPSoC芯片产品矩阵，满足用户多样化需求。FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA、数据处理专用引擎、存储接口、传输接口等模块，将软件编程控制、硬件编程控制、硬件并行运算的功能整合到单芯片中，具有面积小、成本低、片内信号高速传输、数据安全可靠等优势，已经广泛应用于工业、消费电子、通信、汽车电子、医疗设备等领域，是FPGA行业的重要发展方向，近年来越来越受到FPGA企业的重视，具有广阔的市场前景。 (3)主要技术门槛 集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才能在行业内的激烈竞争中脱颖而出，拥有立足之地。 FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、专用EDA软件开发、全流程产品工程设计三个方面。 1）芯片硬件设计 FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构，要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发更是需要掌握SoC和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术。因此，FPGA和FPSoC芯片技术开发难度大，往往新产品研发周期较长，产品定位必须平衡市场上多个应用需求，并对行业发展有深刻理解，才能及时推出满足市场需求、有竞争力的产品，对FPGA厂商技术水平、市场洞察能力等要求较高。 2）专用EDA软件开发 FPGA的软件系统是EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。FPGA的规模与性能每上一个台阶，就必须更新配套的映射、包装、布局布线等算法。这种硬件和软件高度绑定的特点，使得FPGA新进厂商在攻克了硬件的诸多技术难点外，还要完成配套软件和复杂工具包的开发。对于一家FPGA芯片公司来说，研发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。 3）全流程产品工程设计 FPGA芯片大量应用在对可靠性要求较高的领域，其通用性强、支持协议众多、功能复杂、规模大、性能高等特点，对从立项到研发到最终量产管理的全流程产品工程提出了较高要求。FPGA厂商需要从长期的产品研发与量产管理过程中，基于大量工艺平台数据、产品测试验证数据、研发及应用经验等，持续完善产品开发技术、标准、流程、工具、方法等，以便提供高品质、成本优化的FPGA芯片及服务，在市场中站稳脚跟。 综上所述，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和经验积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此FPGA行业技术门槛较高。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新、不懈追求客户成功作为长期可持续发展的基本方针，基于市场需求，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用IP和参考设计，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，形成了日趋完善的产品布局，积累了丰富的客户资源和应用案例。 报告期内，公司继续保持高水平研发投入，重点强化芯片硬件架构、高性能IP及EDA算法等先进技术储备，扩展FPGA和FPSoC芯片产品矩阵，发布多款具备差异化竞争优势的创新产品，显著提高专用EDA软件性能和易用性等指标，扩充完善高质量应用IP和参考设计，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域实现重要市场突破，产品出货量和服务客户数量稳步增长，持续提升公司市场竞争力和未来增长潜力。 凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、国家级博士后科研工作站、高新技术企业、上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、首批上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉资质。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势FPGA行业经过四十余年的发展，在半导体制造工艺及电子信息技术不断演进、下游应用领域技术需求和应用场景持续迭代的助力下，已经从简单的逻辑控制芯片发展成高度复杂的系统级运算和控制芯片，逻辑阵列容量、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越丰富，主要呈现以下发展趋势。 （1）最高端FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展 随着人工智能、物联网、新一代无线通信和自动驾驶等技术的不断演进，全球产业正经历颠续提高的需求，主流厂商推出的FPGA芯片产品逻辑阵列容量和系统性能不断增长。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片单DIE面积越大其良率也就越低，因此，FPGA龙头企业采用Chiplet技术将多个裸片封装成一颗芯片以提供更高密度的FPGA产品。先进制程和Chiplet封装将是未来FPGA制造产业链发展的长期趋势。 （2）向更大规模集成和高速互联方向发展 在信息技术快速发展的推动下，FPGA芯片上集成越来越多的硬核IP模块，成为使FPGA功能进一步增强并且进入新应用场景的重要技术路径。目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器、专用运算单元、多种高速接口等硬核的技术路线，同时满足高效率和灵活性的需求。支持芯片的软件系统也从硬件设计自动化流程扩展到高层次的系统级设计自动化流程，接受用户直接输入高级的人工智能算法或者高层次的系统级功能描述，软件根据芯片上的FPGA、CPU、DSP、Memory、专用运算单元等功能模块资源，自动优化芯片资源分配，进行软件和硬件的协同设计，实现用户期望的复杂系统功能。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业、通信、汽车电子、电力与新能源等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间更大规模的集成，高速的片间互联和强大的系统级软件将会成为关键技术。 （3）向更高功能与性能方向发展 随着通信技术、数据传输协议、存储类型等不断迭代，信息互联和数据交互需求快速提升，根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。因此，FPGA厂商纷纷针对各下游市场应用场景进行细分，推出了对应不同领域的高中低端产品系列，不断丰富量产工艺平台的产品布局。AMD(Xilinx)公司将2010年设计的部分28nm工艺FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级；最新一代产品集成PCIeGEN5/6、DDR5/LPDDR5、CXL3.1、GTM2收发器等高性能IP，增加对新兴应用场景的覆盖。Lattice公司在28nm工艺、16nm工艺节点推出了多个产品系列，支持MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口。因此，在重点工艺平台上持续完善产品矩阵是FPGA行业的发展趋势之一。 （4）向适应快速发展的新兴应用领域需求发展 FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的快速迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，应用范围广泛，通用性很强。在边缘计算、汽车电子、低空经济、数据中心、新一代信息技术、高端装备、民用航空、元宇宙、人型机器人、未来显示、新型储能等领域，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在边缘计算领域，FPGA可以实现支持AI模型在终端设备的高效推理、动态调整硬件架构适配不同算法、实时处理多传感器融合数据等功能，国外主流厂商纷纷发布新产品以满足不同边缘计算场景需求；在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案，包括多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算、决策算法加速等场景；在低空经济领域，FPGA能够实时处理多传感器数据并提升复杂场景自主决策能力，支持同步定位与建图、动态避障及路径规划，实现环境感知与高精度导航；在数据中心领域，FPGA能够使数据中心的不同器件更加有效的协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗，提升云服务的响应速度和能效。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源为自主研发，经过十余年高强度的研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。 在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty、面向FPSoC芯片的集成开发环境FutureDynasty获得了广泛应用；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。 报告期内，公司凭借先进创新的科技成果，荣获2023年度上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖等奖项。 (1)FPGA硬件设计技术 公司在芯片架构设计、逻辑单元电路、制造工艺适配、高性能IP、封装设计、可靠性和可测试性设计等领域展开持续的研究和创新。在逻辑单元、信号互联、高性能锁相环技术和时钟网络、高精度ADC、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了丰富的技术成果，积累了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高性能锁相环、高精度ADC、高可靠数据处理与加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力，有效提升了公司FPGA产品市场竞争力。 (2)FPGA专用EDA软件技术 TangDynasty(TD)软件是安路科技开发的全流程自主可控FPGA集成开发环境，该系统采用自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点。公司持续完善该软件系统及算法，实现对不断扩展的产品矩阵和应用场景的高效支持。报告期内，TangDynasty软件引入了人工智能技术加速时序收敛进程，缩短用户开发周期；推出了全新电路视图工具Chipviewer，支持布局位置与布线走向图像化显示，并支持用户多项布局布线的交互操作；推出新一代调试工具Chipwatcher，支持灵活的在线和离线调试，支持源代码插入、综合阶段网表插入和IP插入等多样化的信号插入方式，显著提升了软件性能、质量和易用性等。 (3)FPSoC硬件设计技术 公司目前拥有低功耗、高性能两大FPSoC芯片产品线，积累了包括系统架构技术、SoC低功耗设计集成技术、仿真以及原型验证技术等核心技术，集成双核1GhzARMCortex-A35或单核800Mhz64位RISC-V等高性能硬核处理器、FPGA可编程逻辑、NPU/JPU硬件加速单元，以高带宽总线互联实现异构处理，配备丰富片上内存与高低速外设接口，具备高灵活性与可扩展性，满足工业、通信、汽车电子、音视广播等领域需求。其中，低功耗设计运用智能功耗管理，依负载动态调整功耗，延长续航；高性能计算依托NPU/JPU及FPGA与处理器协同的并行处理能力，加速任务执行，应对复杂计算场景。 (4)FPSoC软件技术 FutureDynasty(FD)软件是安路科技自主开发的面向FPSoC、内嵌MCU/RISC-VCPU的FPGA的完整集成开发环境，用于创建、编译、调试和优化在芯片上运行的软件应用程序。FutureDynasty软件支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，如FreeRTOS、RTThread等，并且提供了丰富的应用程序模板和驱动程序模板，方便开发人员快速上手并开发出复杂的应用。开发人员可以在FutureDynasty软件中进行代码编写、编译、链接等操作，并利用其调试工具对程序进行调试和分析，从而提高开发效率，缩短开发周期。FutureDynasty软件支持QEMU调试，QEMU能模拟不同硬件架构和硬件设备，无需准备物理硬件即可进行硬件测试、操作系统与驱动开发。 (5)芯片测试技术 FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片无功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。报告期内，面向先进制程的工艺复杂性结合大规模逻辑芯片的系统复杂性对芯片测试覆盖率与效率提升的更高要求，公司成功研发了针对性的动态压力测试、模拟实际场景测试等新型测试方法，保障了高质量的产品交付，有力提升了产品竞争力。 (6)应用技术 FPGA/FPSoC芯片具有高度的灵活性，使其能够同时适应不断扩展的传统应用场景和快速发展的新兴应用领域，这对参考设计场景覆盖面和灵活度提出了较高要求。公司不仅针对高速通信、信号处理、工业、消费电子等传统应用场景提供了成熟的解决方案，还在人工智能、数据中心与计算、智能驾驶、信创等新兴应用领域进行了方案的积累和扩展。目前已在各相关领域累计开发了约200款新颖应用IP及参考设计，其中，应用IP经过了全面、严格的测试和验证，以软件包的形式集成在自研EDA软件中，具有用户界面友好、支持功能仿真、自带时序和位置约束等特点，能够帮助用户快速移植和搭建设计。公司开发的应用方案有效加快了用户的产品设计，缩短了终端用户从产品开发到市场的时间，帮助用户提高了产品研发的效率和竞争力。 截至2024年12月31日，公司掌握的核心技术如下：
□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
报告期内，公司新申请知识产权88项，其中申请发明专利54项；新增授权知识产权69项，其中发明专利23项，申请数量保持稳定增长。截至2024年12月31日，累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；累计获得知识产权授权286项，其中发明专利103项。体系化的知识产权战略布局为公司产品和服务提供了强有力的技术与法律保障。 报告期内获得的知识产权列表
 |