[年报]德明利(001309):2024年年度报告
原标题:德明利:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年4月26日 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虎、主管会计工作负责人褚伟晋及会计机构负责人（会计主管人员）文灿丰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以161770306为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................... 12 一、公司信息 ........................................................................ 12 二、联系人和联系方式 ................................................................ 12 三、信息披露及备置地点 .............................................................. 12 四、注册变更情况 .................................................................... 13 五、其他有关资料 .................................................................... 13 六、主要会计数据和财务指标 .......................................................... 13 七、境内外会计准则下会计数据差异 .................................................... 14 八、分季度主要财务指标 .............................................................. 14 九、非经常性损益项目及金额 .......................................................... 14 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................. 16 一、报告期内公司所处行业情况 ........................................................ 16 二、报告期内公司从事的主要业务 ...................................................... 20 （一）主营业务 ...................................................................... 20 （二）主要产品 ...................................................................... 21 （三）经营模式 ...................................................................... 25 （四）经营情况分析 .................................................................. 28 （五）业绩驱动因素 .................................................................. 30 三、核心竞争力分析 .................................................................. 31 四、主营业务分析 .................................................................... 32 五、非主营业务分析 .................................................................. 38 六、资产及负债状况分析 .............................................................. 38 七、投资状况分析 .................................................................... 41 八、重大资产和股权出售 .............................................................. 49 九、主要控股参股公司分析 ............................................................ 50 十、公司控制的结构化主体情况 ........................................................ 50 十一、公司未来发展的展望 ............................................................ 50 （一）发展战略 ...................................................................... 50 （二）经营计划 ...................................................................... 51 （三）公司的风险因素和应对措施 ...................................................... 52 十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动 ............................................ 57 十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况 ...................................... 57 十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 ........................................ 57 第四节 公司治理 ......................................................................... 58 一、公司治理的基本状况 .............................................................. 58 二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况 .................................................................................. 58 三、同业竞争情况 .................................................................... 59 四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 .............................. 59 五、董事、监事和高级管理人员情况 .................................................... 60 六、报告期内董事履行职责的情况 ...................................................... 64 七、董事会下设专门委员会在报告期内的情况 ............................................ 66 八、监事会工作情况 .................................................................. 69 九、公司员工情况 .................................................................... 69 十、公司利润分配及资本公积金转增股本情况 ............................................ 70 十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 .................... 71 十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况 .......................................... 77 十三、公司报告期内对子公司的管理控制情况 ............................................ 77 十四、内部控制评价报告或内部控制审计报告 ............................................ 78 十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况 .......................................... 79 第五节 环境和社会责任 ................................................................... 80 一、重大环保问题 .................................................................... 80 二、社会责任情况 .................................................................... 80 三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况 ............................................ 80 第六节 重要事项 ......................................................................... 81 一、承诺事项履行情况 ................................................................ 81 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 ............................ 89 三、违规对外担保情况 ................................................................ 89 四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明 ................................ 89 五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 .. 89 六、与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的情况说明 ........ 89 七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明 ............................ 89 八、聘任、解聘会计师事务所情况 ...................................................... 89 九、年度报告披露后面临退市情况 ...................................................... 90 十、破产重整相关事项 ................................................................ 90 十一、重大诉讼、仲裁事项 ............................................................ 90 十二、处罚及整改情况 ................................................................ 90 十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 ........................................ 91 十四、重大关联交易 .................................................................. 92 十五、重大合同及其履行情况 .......................................................... 96 十六、其他重大事项的说明 ........................................................... 102 十七、公司子公司重大事项 ........................................................... 108 第七节 股份变动及股东情况 .............................................................. 109 一、股份变动情况 ................................................................... 109 二、证券发行与上市情况 ............................................................. 112 三、股东和实际控制人情况 ........................................................... 113 四、股份回购在报告期的具体实施情况 ................................................. 116 第八节 优先股相关情况 .................................................................. 117 第九节 债券相关情况 .................................................................... 118 第十节 财务报告 ........................................................................ 119 一、审计报告 ....................................................................... 119 二、财务报表 ....................................................................... 123 三、公司基本情况 ................................................................... 143 四、财务报表的编制基础 ............................................................. 143 五、重要会计政策及会计估计 ......................................................... 144 六、税项 ........................................................................... 161 七、合并财务报表项目注释 ........................................................... 162 八、研发支出 ....................................................................... 215 九、合并范围的变更 ................................................................. 215 十、在其他主体中的权益 ............................................................. 220 十一、政府补助 ..................................................................... 226 十二、与金融工具相关的风险 ......................................................... 227 十三、公允价值的披露 ............................................................... 229 十四、关联方及关联交易 ............................................................. 230 十五、股份支付 ..................................................................... 247 十六、承诺及或有事项 ............................................................... 249 十七、资产负债表日后事项 ........................................................... 249 十八、其他重要事项 ................................................................. 250 十九、母公司财务报表主要项目注释 ................................................... 252 二十、补充资料 ..................................................................... 261 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公司公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不 确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1.存储行业成长与周期并存，技术创新持续推动市场规模增长 存储行业是成长与周期并存的行业，存储技术创新推动了社会需求的不断更新迭代，而新的社会需求又推动存储技术 的不断演进发展。当前，随着AI技术的蓬勃发展，对数据中心服务器等大容量存储产品的需求不断增长，叠加全球对智能 手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端的需求不断上升，持续推动本轮存储器技术创新和市场规模的增长。 根据 WSTS 预测，2024年全球半导体市场将增长19%，约为6,269亿美元，其中存储市场有望实现超过同比81%的高增 长，达到1,670亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.25%和31.56%，占 半导体市场规模的17.95%、26.65%和27.17%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。 2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模 资料来源：WSTS 2.下游应用对存储性能要求不断提升，产品加速迭代驱动行业快速发展 随着 5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量 的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3D NAND分段堆栈以及 CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM 统计，在全球已量产的NAND Flash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的 NAND Flash，下一代产品将向超过300 层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3D NAND闪存和高带宽 存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。 2020-2024年各存储原厂3D NAND技术发展路线图 资料来源：CFM 此外，随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时 代提前到来。在 AI 推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级 SSD 将成为 QLC 技术落地的核心应用 方向。长江存储最新 Xtacking 4.0 架构下的单 Die 2Tb QLC 产品，较上一代 QLC，存储密度提升了 42%，吞吐量提高了 147%，耐久度提升了33%。CFM 闪存市场预计，QLC 将占到 2025 年整个闪存产能的接近20％。包括公司在内的存储模组厂 商正在加快推动 QLC 产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新 一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。 海外原厂也在推进3D DRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一 步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3D DRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下，基于先进 封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。随着技术不断迭 代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力提出了 更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。 3.政策持续推动存储国产化进程，国内厂商迎来发展机遇 我国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。在数字经济高速 发展背景下，政务、金融、电信等关键领域的服务器及终端设备亟需构建自主可控的数据安全体系，叠加新兴智能应用场 景的爆发式增长和产业政策的有力引导，推动存储芯片国产化进程上升为国家战略层面的重要课题。 2023 年 10 月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓 励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024 年5 月，中央网信办、 市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存 储芯片关键技术标准攻关；2025 年 2 月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、 绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术。 在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代 表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力 合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国产 化率持续提升，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。 4.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮 卫星通信、车机互联、无人机、机器人、AI 玩具等新产品新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象，而在 AI 大 模型技术驱动下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，形成扩容新浪潮。特别是今年以来，DeepSeek、阿里 等厂商发布了 V3、R1、QwQ-32B 等大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源 特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，帮助中小企业无需组建庞大的技术团队或购置高端硬 件，仅通过一体机等方式即可快速接入和应用大模型，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，AI 应用场景扩展 也倒逼存储架构革新，重塑了企业级存储市场格局。同时DeepSeek与QwQ-32B以其轻量化、高性能的优势，能够更好地适 配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，有望进一步推动终端设备的智能化升级。 （1）云端企业级存储方面，2024 年大型云服务商及品牌客户等对于 AI 服务器的高度需求未歇，根据 TrendForce 预 测，2024 年全球服务器市场规模将达 3060 亿美元，其中 AI 服务器占 2050 亿；2025 年全球服务器市场规模将达 4133 亿美元，AI 服务器市场规模预计升至 2980 亿美元，占比突破 70%。2024年全球四大云服务商资本开支达2169亿美元， 同比增长56%，2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元、谷歌计 划投入750 亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和，预计年均投入超1080 亿元。存储作为AI服 务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求，企业级 SSD 市场规模 快速增长。 （2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。 Counterpoint数据显示，在宏观经济环境逐渐改善的情况下，全球智能手机市场2024年销量同比增长4%。Canalys在报告 中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比温和增长4%。 2023-2028全球AI手机出货量 资料来源：Canalys 根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的 AI 手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC 及 OPPO表示，16GB LPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。 （3）终端PC 方面，Canalys最新数据显示，PC 市场在第四季度实现连续 5 个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作 站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows 10的系统支持，将为用户换机或 迁移到AI PC提供重要契机，带动需求持续复苏。 23Q4-24Q4全球AI PC出货量 资料来源：Canalys 根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AI PC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着 AI 功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿台。 而AI PC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AI PC的标配是32GB内存，乃至逐渐 提升至64GB，同时AI PC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容 量和性能提出更高的要求。 终端工控方面，YH research报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年 复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素 在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据， AI 视觉质 检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘 AI 设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存 储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI 在工控存储领域的应用正 显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。 AI 浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动 QLC、存储池化、以存代算 等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公 司 2024 年推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及 嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储 方案，紧抓行业升级机遇。 5.存储供需动态平衡，多因素有望驱动周期上行 2024 年存储价格呈现波动态势，存储原厂营收规模持续增长，为保持盈利势头各大存储原厂谨慎应对，开启新一轮减 产。美光2024年12月已宣布NAND晶圆将减产10%；2025年1月，三星的西安工厂NAND产能减少超过10%，韩国国内的产 线也在做调整，整体产能处在下调阶段；SK海力士计划在2025年上半年将NAND产量减少10%；铠侠同样在2024年12月 就开始实施减产。原厂坚决的减产措施，帮助市场快速建立新的供需平衡，存储价格快速企稳，并为未来价格反弹奠定基 础。 TrendForce认为，目前NAND Flash市场的供需结构将在下半年出现明显改善，包括原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推动NAND Flash的需求。2025年1月8日，国家发展改革委、财政部发布了关于 2025 年加力 扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知，实施手机等数码产品购新补贴。随着地方政策陆续落地，将持续 刺激各类消费需求，加速下游库存消耗。TrendForce预测2025年第二季度 Blended NAND Flash价格将环比增长3-8%。 2023年1月-2025年4月NAND价格指数与DRAM价格指数情况 资料来源：CFM闪存市场 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新 研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存 储模组产品的销售。公司经过多年积累，形成了自主可控的主控芯片研发核心技术。同时，公司拥有固件解决方案以及量 产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的 存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升，为客户创造长期价值，共同成长。 公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解 决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能 源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试装备和算法软件，公司存 储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球 100 多个国家和 地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。 （二）主要产品 公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案 及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终 通过存储模组产品形式实现销售。 在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态 硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形 成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公 司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。 公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下： 1.固态硬盘 固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于 PC、数据中心、人工 智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。 公司目前拥有2.5 inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可 实现各类客制化需求。 固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域更能 展现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QLC NAND应用与企业级SSD两 大方向。针对前者，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLC NAND介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低 功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLC NAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具 备了成熟的QLC NAND商业应用能力，并已经实现量产销售。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通 过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的同 产化进程。 报告期内，公司面向高性能应用领域，推出了M.2 2280 NVMe PCIe 5.0 x4 SSD，顺序读写性能达到14100/12200MB/s， 容量规格设定为 1TB-8TB，显著降低数据传输的延迟，内置智能电源管理模块，确保在高性能运行的同时保持低功耗和高 稳定性，广泛支持 AI+技术，满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正在加快推进产品研发与客户验证工作， 目前已给多家云服务企业进行送样，部分产品已顺利通过客户验证并成功导入。 报告期内，搭载公司自研SATA SSD主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作，正在加快产品导入与客户导入 工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级 SSD 产品开发，并已全面推向市场。在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公 司形成了覆盖SATA III、PCIe 3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工控 机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。 面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的严苛要求，推 出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，在具备宽温、抗硫化、防尘、 抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、 高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的 存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构 建了从单一硬件到系统级的全链条解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。 报告期内，公司高速PCIe 固态硬盘销售规模同比提升979%，2TB 以上高容量固态硬盘销售规模快速提升，面对AI 浪 潮，公司正在布局更高端的PCIe SSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层、纠错能力与寿命管理等方面持续 优化。 2.嵌入式存储 嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动 驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘 计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。 公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括 eMMC 5.1 在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配， 针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。 报告期内，公司 eMMC 存储产品通过主流 5G 通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主 流5G 生态系统的高端存储芯片，在5G 智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，公司新拓展了 LPDDR 产 品线，规划覆盖了 LPDDR4X、LPDDR5 系列规格产品线体系，其中 LPDDR4X 已经具备量产能力并有产品样品用于客户送样。 公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献 力量。 公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公 司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已 经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固 件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现 7×24 小时稳定运行。 扰能力，满足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。 3.内存条 内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展， 个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。 公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖 DDR3、DDR4 及 DDR5 系列规格，主要类型分为LPCAMM2、 CAMM2、RDIMM、SODIMM 和 UDIMM 等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与 方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。 针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口， 更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。 公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未 来将持续拓展 LPCAMM2 等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。 报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，并加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。同时，公司最 新推出了包括SO-DIMM、U-DIMM、RDIMM、CSODIMM、CUDIMM和LPCAMM2、CAMM2等系列内存模组产品，兼容主流CPU平台与 操作系统，并配套了全流程自动化测试量产工具，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。 4.移动存储 移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景 大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是 在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用 创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3D TLC/QLC NAND，支持4K LDPC技术与ONFI 4.0协议，通过优化的固件方 案与智能算法，实现写放大比降低和动态磨损平衡，提升产品兼容性与耐久性，该芯片还内置了 S.M.A.R.T 健康监测系 统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。 1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS 设备、 数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此外，公司进一步开发了工规 级、商规级存储卡产品，及产品具有宽温和高耐久特性，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等 对产品稳定性要求较高的复杂环境。 公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对 NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性 以及降低整机产品功耗等。 报告期内，搭载公司新一代自研 SD6.0 存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和产品验证工作 进展顺利，公司未来将加快实现搭载自研主控存储模组的客户导入与批量出货。 2）存储盘模组 存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前 已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支 持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过1000MB/s， 可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的存储需求。报 告期内，公司加快了移动存储产品的车规级、工规级产品应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销 售。 （三）经营模式 1.盈利模式 公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化、供应链管理 等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB 板等材料或器件，通过封装、 贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或 消费者赚取利润。 在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高 低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆 采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。 2.研发模式 产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况 进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段， 确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。 1）芯片研发流程 公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因 素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公司 的研发根据新一代NAND Flash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及 更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础， 不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶 段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等 并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。 2）存储解决方案开发过程 公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与结构设计形成 产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。 公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测、导入 量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶圆 资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点； 继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与 参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达 到最优平衡。整个开发周期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展 趋势。 3.采购模式 公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存 储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采购 情况如下： 1）存储晶圆采购 全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠 侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据 CFM 统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形 成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。 2）闪存主控芯片采购 公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式两类，公司外购闪存 主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发， 其中，根据NAND Flash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，并形成系统配套的固件方案、调 试算法等是存储管理方案的重要部分。 3）委托加工采购 公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储 模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对应关系见生产模式。 4.生产模式 公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司存储模组产品自有产 线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，并根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企业代工制造。 公司当前主要产品的生产模式如下： 1）存储晶圆测试工序 在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或产品型号在投产 早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质的 存储颗粒存在分类销售的情况。 为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下 DIE），并对其中的低品 级存储颗粒进行测试分类（测 DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品质以及物理特性，并纳 入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了 DIE 芯片测试线， 存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托加工。 2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序 公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求，选择合适的 外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供 NAND Flash 存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为 TSOP 或BGA 形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存 储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对 BGA 封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商 提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装厂商配供 PCB 和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模 组。 此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的封装测试生产 厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商 根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。 3）贴片集成工序 贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到 PCB 的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内 存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产品的贴 片进行委托加工。 4）存储模组产品测试工序 该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验， 公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。 对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生产过程进行标 准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合考 虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为符合要求的供应商合作。 5.销售模式 根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公司 更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。 1）直销模式 在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响 应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入多 家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。 同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦 “全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过充分整合渠道资源、销售网 络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE 等自有品牌曝光度及知名度，推动自有品牌产 品的终端客户导入和直接对外销售。 2）渠道分销模式 在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度， 通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。 （四）经营情况分析 2024年，存储行业受AI存储需求端带来的产品与技术创新，推动行业规模快速增长，各大存储原厂为保持盈利势头， 谨慎应对下游需求变化，积极进行供应端调控维持供需平衡，整体呈现复苏格局。随着AI大模型技术不断发展创新，新场 景应用不断拓展、成熟，推动AI服务器、云服务等企业级存储维持高景气的同时，也为包括智能手机、PC、可穿戴设备等（未完）  |