[年报]天津普林(002134):2024年年度报告摘要
二〇二五年四月二十六日 证券代码：002134 证券简称：天津普林 公告编号：2025-014 天津普林电路股份有限公司 2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另 一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级 互联成为趋势。 更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加 I/O 数量和增加传输速率是目 前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化，从BT材料走向ABF材料，未来再 到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。 图表：未来印制电路发展两大趋势 由于摩尔定律的“失效”，晶体管密度无法实现像过去一样每两年翻一番，否则成本和复杂性将不断攀升。因此， 行业研究重点将从芯片级发展转向创新封装和载板技术，也就是如何将多个芯片集成到单个封装载体。行业正通过分解 构建单个芯片功能，从系统级芯片SOC转向芯片级系统SIP；目前GPU已经成为异构集成实现高性能架构的极佳案例， 将 GPU处理芯片和多个堆叠的 HBM内存模块集成在同一封装内；异构集成方法包括嵌入式桥接、面板级封装、玻璃载板， 从长远来看，演进到CPO共封装光学器件，随着铜互联逐渐接近极限，硅光电学提供了具有更高速度、更大范围、更低 延迟的解决。 天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代， 对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。天津 普林对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。 （2）报告期内公司从事的主要业务 1）公司发展历程： 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高 速板及厚铜板、等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和 HDI领域的 PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、 汽车电子、航空航天、消费电子等领域。 图表：天津普林的发展历程 2）公司的主要经营模式： （1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采 购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。 （2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。 （3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递 的配送方式。 公司多年来一直专心致力于 PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、 齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合 PCB百强企业 和内资PCB百强企业。 3）公司的业务发展 随着公司 2023年完成对泰和电路的收购，公司 2024年新拓展了深圳项目，公司实现了多工厂多基地的布局；天津 基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地珠海以显示光电、惠州以线圈厚铜等为主、深圳未来以高端特种快 板业务为主。 报告期内公司实现营业收入 112,821.67万元，较上年同期增长 74.57%。在面临行业竞争加剧，单价下行的环境中， 公司实现收入大幅度增长；收入的增长一方面来自于公司业务量的增长；另一方面公司完成了对泰和电路的并表。 报告期内公司毛利率为16.79%，较上年同期下降5.42%。其中，天津基地2024年度毛利率为17.82%，较上年同期下降5.12%，华南基地2024年度毛利率为15.58%，较上年同期下降5.71%。公司毛利率下降主要因为客户降价所致。 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为3,386.44万元，较上年同期增长28.16% 。主要原因是泰和电路并表。 报告期内经营活动产生的现金流量净额为3,423.06万元，较上年同期下降66.39%。主要原因是2023年第四季度票据支付货款比例增加，2024年度票据到期解付，现金支出增加。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 公司于2024年4月16日召开第六届董事会第三十五次会议，于2024年5月7日召开2023年年度股东大会，分别审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。公司于2024年5月7日召开第六 届董事会第三十七次会议及第六届监事会第二十九次会议，审议通过《关于公司2024年度以简易程序向特定对象发行股 票方案的议案》等议案，并于2024年5月9日披露了《天津普林电路股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发 行股票的预案》。公司计划拟以简易程序向特定对象发行股份，募集资金总额不超过9,000.00万元（含本数），用于公 司PCB智能制造技改项目。授权有效期将于2024年年度股东大会召开之日止。 中财网
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