[年报]芯源微(688037):芯源微2024年年度报告摘要
2024年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 1.3联系人和联系方式
2.1主要业务、主要产品或服务情况 公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。 1、前道涂胶显影设备 作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与 光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通 过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺 过程。 全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于 较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过 长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工 艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，截至报告期末，28nm以下工艺技术正在验证 中。2、前道清洗设备 （1）前道化学清洗设备 公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、 高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺，同时可应用于沉积 前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体 工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到 先进制程所需水平。（2）前道物理清洗设备 前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、 光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清 洗毛刷，可广泛应用于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。3、后道先进封装设备 （1）涂胶显影设备、单片式湿法设备 公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶 及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。（2）临时键合、解键合设备 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。 4、化合物等小尺寸设备 公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、 去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、 LED工艺生产环节。2.2主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。 以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清洗设备、临时键合解键合设备、SiC划裂片设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）光刻机向着更高产能、更高精度方向持续进步 近年来，全球光刻机龙头厂商ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与进步，其主要产品DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能约240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能将进一步大幅提升，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1980DiOverlay可达到2.5nm，新款NXT2100iOverlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精度将继续提升。 涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，涂胶显影机的技术演进方向需紧密适配主流光刻机的技术发展路径。目前，公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局 新一代超高产能涂胶显影机架构FTEX进行匹配，机台应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽 均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快导入到核心客户进行验证。未 来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高 端涂胶显影设备的国产化替代进程。 （2）2.5D、3D先进封装技术高速发展 在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动力，一直推动着芯 片器件不断向小型化的方向发展。然而，随着晶体管特征尺寸日益接近物理极限，量子效应和短 沟道效应导致芯片制造存在工艺误差和加工缺陷，芯片制造成本成倍增加，进而限制了晶体管的 进一步缩小，单纯依靠尺寸微缩的方法已经难以满足未来集成电路产业的发展需求。在摩尔定律 逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。 在Chiplet技术中，需要将晶圆进行减薄处理，但超薄晶圆具有高柔性、高脆性、易翘曲、 易起伏等特点，在减薄过程中极易产生碎裂、变形等缺陷，良品率极低。为了降低减薄工艺中的 碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术，在背面 减薄前，采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑，完成背面减薄及其他背面 工艺后进行解键合。 临时键合、解键合工艺流程图公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。目前公司临时键合机、解键合机已完成多家客户验证，工艺数据达到国际先进水平，已进入小批量销售阶段。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况 单位:股
□适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 4.2 □适用 √不适用 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 4.3 □适用 √不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前 10名股东情况 □适用 √不适用 5、公司债券情况 □适用 √不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入175,360.60万元，较上年同期增长2.13%；归属于上市公司股东的净利润20,281.20万元，较上年同期下降19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,330.66万元，较上年同期下降60.83%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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