[年报]润欣科技(300493):2024年年度报告
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时间：2025年04月27日 18:31:10 中财网 |
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原标题: 润欣科技:2024年年度报告
上海 润欣科技股份有限公司
2024年年度报告
公告编号：2025-004
【2025年4月】
2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告所涉及的有关感存算一体化芯片、“端-云协同”技术研发、边缘计算芯片等公司在研项目和未来发展陈述，属于公司前瞻性、计划性事项，存在研发失败、市场环境变动等不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第十一、公司未来发展的展望——（二）公司发展可能面对的风险”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 512,575,047为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 27
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 46
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 48
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 57
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 64
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 65
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 66
备查文件目录
1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
4、其他有关资料。
以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司、润欣科技 | 指 | 上海润欣科技股份有限公司 | | 报告期 | 指 | 2024年度，即2024年1月1日至2024年12月31日 | | 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 | | 润欣有限 | 指 | 上海润欣科技有限公司，公司前身 | | 润欣信息 | 指 | 上海润欣信息技术有限公司，公司控股股东 | | 领元投资 | 指 | 领元投资咨询（上海）有限公司，公司控股股东的一致行动人 | | 润欣勤增 | 指 | 润欣勤增科技有限公司，公司在香港的全资子公司 | | 润芯投资 | 指 | 上海润芯投资管理有限公司，公司在上海徐汇设立的控股子公司 | | 芯斯创 | 指 | 上海芯斯创科技有限公司，公司在上海黄浦设立的全资子公司 | | 创芯微电子 | 指 | 上海润欣创芯微电子有限公司，公司在上海临港设立的控股子公司 | | 奇普瑞特 | 指 | 奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，公司在上海徐汇设立的控股子公司 | | 横琴素元 | 指 | 珠海横琴素元芯智科技有限公司，公司在珠海横琴设立的全资子公司 | | 润欣系统 | 指 | 润欣系统有限公司，润欣勤增在香港的控股子公司 | | 润欣台湾 | 指 | 香港商润欣系统有限公司台湾分公司，润欣系统的台湾分公司 | | 宸毅科技 | 指 | 宸毅科技有限公司，芯斯创在香港的全资子公司 | | 澳门素元 | 指 | 素元芯智（澳门）一人有限公司，横琴素元在澳门的全资子公司 | | Singapore Fortune
Communication | 指 | Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.，润欣勤增在新加坡的全资子公司 | | Singapore Fortune
Semiconductor | 指 | Singapore Fortune Semiconductor Technology Pte. Ltd.，Singapore Fortune
Communication在新加坡的控股子公司 | | IC | 指 | Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是指采用半导体制作工艺，在一块较小
的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道
布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 | | IP | 指 | Semiconductor Intellectual Property的缩写，指已验证的、可重复利用的、具
有某种确定功能的集成电路模块 | | EDA工具 | 指 | Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件工具 | | AIoT | 指 | 人工智能物联网，是AI技术和IoT技术的融合应用形态，通过边缘数据的存储与计
算，实现智能化的场景应用 | | 边缘计算 | 指 | Edge Computing，又译为边缘运算，是一种分散式运算的架构，将应用程序、传感
器等产生的数据资料与服务，由网络中心节点，分散到网络边缘节点来处理。边缘
节点位于用户终端，更接近于物体(Thing)，可以加快数据的处理与传送速度，减少
延迟，广泛应用于处理大数据 | | 感存算一体 | 指 | 面向物联网的传感、存储、计算三种功能的一体化集成芯片和封测工艺。采用感存
算一体化芯片的终端，具备及时响应、“输入”即“输出”、低功耗的特点，广泛
应用于AI神经网络、多模态AI计算、类脑计算等场景 | | 中电罗莱 | 指 | 上海中电罗莱电气股份有限公司，公司的参股公司 | | Atmosic | 指 | Atmosic Technologies, Inc.，Singapore Fortune Communication的参股公司 | | 元晶摩尔 | 指 | 常州元晶摩尔微电子有限公司，公司的参股公司 | | 奇摩兆京 | 指 | 上海奇摩兆京企业管理合伙企业(有限合伙)，公司的参股公司 | | 奇异摩尔 | 指 | 原名奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，2025年4月更名为奇异摩尔（衢
州）集成电路设计有限公司，公司通过奇摩兆京间接持股的公司 | | 高通/Qualcomm | 指 | 美国高通公司（Qualcomm Inc.），IC设计制造商 | | 安世半导体/Nexperia | 指 | Nexperia B.V.，全球半导体分立及逻辑器件生产商 | | 恒玄科技/BES | 指 | 恒玄科技(上海)股份有限公司/Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd. | | 瑞声科技/AAC | 指 | 瑞声科技控股有限公司/AAC Technologies Holdings Inc., | | 思佳讯/Skyworks | 指 | Skyworks Solutions Inc.，美国IC设计制造商 | | AVX/京瓷、AVX/Kyocera | 指 | AVX/Kyocera (Singapore) Pte Ltd.，IC设计制造商 | | 美的集团 | 指 | 美的集团股份有限公司 | | 大疆创新 | 指 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | | 小米科技 | 指 | 小米科技有限责任公司 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 润欣科技 | 股票代码 | 300493 | | 公司的中文名称 | 上海润欣科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 润欣科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Shanghai Fortune Techgroup Co., Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | Fortune Tech | | | | 公司的法定代表人 | 郎晓刚 | | | | 注册地址 | 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 | | | | 注册地址的邮政编码 | 200233 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 2015年12月公司上市时注册地址为上海市徐汇区钦州北路1198号82幢6楼B座；
2016年6月注册地址变更为上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 | | | | 办公地址 | 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 | | | | 办公地址的邮政编码 | 200233 | | | | 公司网址 | http://www.fortune-co.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所：http://www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《上海证券报》《证券时报》及巨潮资讯网：
http://www.cninfo.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 投资管理部 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 中国北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼16层 | | 签字会计师姓名 | 顾兆翔、王丽红 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 国信证券股份有限公司 | 深圳市罗湖区红岭中路
1012号国信证券大厦十六
层至二十六层 | 柳志强、孙婕 | 2022年3月23日至2024
年12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 | | 营业收入（元） | 2,595,869,707.18 | 2,160,276,634.55 | 20.16% | 2,101,534,485.44 | | 归属于上市公司股东的净利润
（元） | 36,369,777.83 | 35,632,172.06 | 2.07% | 54,111,778.10 | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润（元） | 34,502,561.85 | 31,317,853.59 | 10.17% | 48,928,012.43 | | 经营活动产生的现金流量净额
（元） | 47,596,398.55 | 138,121,857.52 | -65.54% | -148,389,196.02 | | 基本每股收益（元/股） | 0.07 | 0.07 | 0.00% | 0.11 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.07 | 0.07 | 0.00% | 0.11 | | 加权平均净资产收益率 | 3.27% | 3.43% | 下降0.16个百分点 | 5.90% | | | 2024年末 | 2023年末 | 本年末比上年末增减 | 2022年末 | | 资产总额（元） | 1,870,436,665.67 | 1,628,381,009.97 | 14.86% | 1,593,214,681.66 | | 归属于上市公司股东的净资产
（元） | 1,097,653,789.73 | 1,059,971,859.13 | 3.55% | 1,020,013,774.27 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 552,803,100.98 | 613,834,355.99 | 755,655,905.73 | 673,576,344.48 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 12,161,447.50 | 13,156,034.05 | 11,816,233.52 | -763,937.24 | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | 11,959,331.10 | 13,658,029.34 | 8,848,053.21 | 37,148.20 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 46,784,894.59 | -21,989,277.40 | 15,562,034.74 | 7,238,746.62 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2024年金额 | 2023年金额 | 2022年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | -16,777.55 | -20,447.64 | -31,077.13 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 3,760,295.70 | 4,874,441.05 | 1,767,579.63 | 主要系本报告期收到企
业发展专项资金、项目
专项补贴 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | -1,423,605.83 | 179,623.95 | 1,190,591.58 | 主要系本报告期为防范
汇率波动过大，办理远
期锁汇产生的公允价值
变动损益及远期锁汇交
割产生的损益 | | 单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回 | 60,994.80 | 34,208.83 | 780,328.78 | | | 债务重组损益 | | | 1,828,224.72 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -330,662.81 | 8,690.58 | 536,767.54 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项
目 | 120,872.60 | | | 代扣个税手续费返还 | | 减：所得税影响额 | 310,058.97 | 741,461.81 | 915,845.81 | | | 少数股东权益影响额（税后） | -6,158.04 | 20,736.49 | -27,196.36 | | | 合计 | 1,867,215.98 | 4,314,318.47 | 5,183,765.67 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根据 WSTS、中国国家统计局等的年度数据，受 AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，2024年全球半导体市场规模达 6276亿美元，同比增长 19.1%。中国大
陆集成电路年产量达到 4514亿块，出口额 1.14万亿元，对东盟国家出口同比增长 37%。芯片产业结构持续优化，其中
晶圆制造业占比 30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至
42%，依托 Chiplet异构集成与 3D堆叠技术突破，封测环节占比 23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为
国产化率最高的环节。
折叠的全球变革，AI技术发展与地缘政治从“长周期演进”到“加速迭代” 自 2023年以来，AGI（通用人工智能）正以颠覆性力量重塑半导体行业，从底层芯片设计到终端应用场景，从全球
化分工到区域竞争，以生成式人工智能、量子科学、人形 机器人为代表的颠覆性技术呈现爆发式突破。叠加“对等关税”
政策、“芯片与科学法案”与出口管制，导致全球生产商的成本激增 1.2万亿美元，原本需要数十年演变的全球产业转移、
技术转移与经济周期被压缩到短短几年内完成。这种“加速迭代”对企业的产品研发与供应链安全发起了空前的挑战。
2024年，AI技术进一步跨越式发展，视频生成模型 Sora、阿里 Wan2.1可以更精确地捕捉和模拟现实世界的动态变
化；谷歌推出 Gemini系列轻量化模型，字节跳动发布 PixelDance、Seaweed等企业 AI模型，推动 AI技术在视频理解、
生成和交互等多样化场景中的深度渗透。12月，中国的 AI新锐 DeepSeek通过开源模型 DeepSeek-V3和推理模型 R1，
以低训练成本实现与 OpenAI相当的性能，显著降低 AI开发门槛，成为全球 AGI技术竞争的关键变量。DeepSeek的开
源模式促使云边端协同支持 Transformer架构，将 AI+与边缘计算深度融合，通过分布式架构实现各类终端设备的智能进
化。2024年，全球 AI产业规模达到 6382亿美元，据 Statista预测，至 2030年各类 AI+智能终端替代数十亿台，整体市
场规模将达到 1.8万亿美元。
报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的 IC分销和 IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建
了稳定、高效的营销模式，在 AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增
加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展 AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的 IC产品
和 IC解决方案提供商。目前公司主要的 IC供应商有高通、安世半导体、 恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，
拥有 美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是 IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生
重大变化。
报告期内，公司在 AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2024年度公司营业收入 25.96亿元，比 2023年度增长 20.16%；2024年度公司归属于上市公司股东的净利润 3,636.98万元，比 2023年度增长 2.07%；
2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3,450.26万元，比 2023年度增长 10.17%；2024年度、
2023年度公司经审计合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润
分别为 5,081.28万元、3,225.36万元，2024年度比 2023年度增长 57.54%。
AI+边缘计算与传感器异构集成等 创新技术带来新的机会
2023年爆发的 AGI对 CPU、GPU、AI 专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强
公司 AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创
新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过 PZT薄膜化 MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在 MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、
智能家居和生物检测等领域开展 IC定制设计和产业合作。
新的工艺平台旨在打造国内稀缺的 PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激
光雷达微镜等多个领域。随着 AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、
声音、毫米波等多种传感算法的 FSD系统，再到未来的具身智能（ 机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，
将成为公司未来新的业务增长点。
报告期内，公司利用多年来在 AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无
线智能家电芯片 Holacon WB01-L、AI眼镜 SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3660、智
能视觉 LED驱动芯片 XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着 AI、 新能源汽车等新兴市场的崛起，集成
电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。
2024年，公司“ 定制和自研芯片”业务共实现销售额 1.76亿元人民币，同比增长 42.22%，公司的芯片研发和集成设计
能力得到了明显的提升。
报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在 Chiplet互联产品和 AI算力芯片等领域开展合作，提
供包含 ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用 Chiplet异构堆叠工艺，通过
把 SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体
现出高良率、低成本和快速交付的 IC工艺优点。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对 IC产品的应用设计和市场定位能力。
具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的 IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术
服务能力等方面。
1、IC供应商和重要客户 资源优势
公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的 IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、 恒玄科技
等都是全球具有重要影响力的 IC设计公司。上游优质的 IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具
有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如 美的集团、大疆创新、
小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制
专用芯片的能力。
2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进
行业发展的政策。向 IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用 IC产品是中国本土 IC分销行业的重要发展方向。
通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和 IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产
业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，
开发符合重点客户需要的专用芯片，提供应用方案和技术支持服务，获取国产化替代的市场红利。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的 IC授权分销商，在 AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具
有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细
分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与 IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传
感技术领域是 IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感 IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及
控制等多个方面，是 AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化 AIoT是利用局域互联等通
信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备
联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2024年 | | 2023年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 2,595,869,707.18 | 100% | 2,160,276,634.55 | 100% | 20.16% | | 分行业 | | | | | | | 软件和信息技术服务业 | 2,595,869,707.18 | 100.00% | 2,160,276,634.55 | 100.00% | 20.16% | | 分产品 | | | | | | | 数字通讯芯片及系统级
应用产品 | 516,441,123.33 | 19.89% | 447,456,159.30 | 20.71% | 15.42% | | 射频及功率放大器件 | 361,955,409.42 | 13.94% | 304,807,729.18 | 14.11% | 18.75% | | 音频及功率放大器件 | 417,610,424.79 | 16.09% | 255,662,212.16 | 11.83% | 63.34% | | 电容 | 211,771,150.37 | 8.16% | 217,448,549.02 | 10.07% | -2.61% | | 连接器 | 41,156,317.35 | 1.59% | 25,757,413.98 | 1.19% | 59.78% | | 物联网通讯模块 | 282,829,142.02 | 10.90% | 254,359,907.23 | 11.77% | 11.19% | | 分立器件 | 394,368,256.95 | 15.19% | 351,450,928.17 | 16.27% | 12.21% | | 定制和自研芯片 | 176,233,598.50 | 6.79% | 123,914,567.26 | 5.74% | 42.22% | | 其他 | 193,504,284.45 | 7.45% | 179,419,168.25 | 8.31% | 7.85% | | 分地区 | | | | | | | 大陆地区 | 1,992,421,173.73 | 76.75% | 1,667,914,012.06 | 77.21% | 19.46% | | 香港地区 | 585,090,127.43 | 22.54% | 469,050,410.86 | 21.71% | 24.74% | | 台湾地区 | 8,640,814.32 | 0.33% | 16,081,089.55 | 0.74% | -46.27% | | 海外地区 | 9,717,591.70 | 0.37% | 7,231,122.08 | 0.33% | 34.39% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 2,595,869,707.18 | 100.00% | 2,160,276,634.55 | 100.00% | 20.16% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收
入比上
年同期
增减 | 营业成
本比上
年同期
增减 | 毛利率比上年同期增
减 | | 分行业 | | | | | | | | 软件和信息技术服务
业 | 2,595,869,707.18 | 2,358,803,568.66 | 9.13% | 20.16% | 20.75% | 下降0.44个百分点 | | 分产品 | | | | | | | | 数字通讯芯片及系统
级应用产品 | 516,441,123.33 | 485,368,297.08 | 6.02% | 15.42% | 16.42% | 下降0.81个百分点 | | 射频及功率放大器件 | 361,955,409.42 | 329,682,454.25 | 8.92% | 18.75% | 19.04% | 下降0.22个百分点 | | 音频及功率放大器件 | 417,610,424.79 | 398,513,580.45 | 4.57% | 63.34% | 63.79% | 下降0.26个百分点 | | 物联网通讯模块 | 282,829,142.02 | 266,979,776.36 | 5.60% | 11.19% | 12.07% | 下降0.74个百分点 | | 分立器件 | 394,368,256.95 | 348,409,789.11 | 11.65% | 12.21% | 8.34% | 上升3.16个百分点 | | 分地区 | | | | | | | | 大陆地区 | 1,992,421,173.73 | 1,804,608,855.59 | 9.43% | 19.46% | 20.36% | 下降0.67个百分点 | | 香港地区 | 585,090,127.43 | 543,322,210.87 | 7.14% | 24.74% | 24.69% | 上升0.04个百分点 | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 2,595,869,707.18 | 2,358,803,568.66 | 9.13% | 20.16% | 20.75% | -0.44% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2024年 | 2023年 | 同比增减 | | 软件和信息技术
服务业 | 销售量 | 片 | 6,448,286,378 | 4,317,984,680 | 49.34% | | | 生产量 | | | | | | | 库存量 | 片 | 926,204,046 | 795,659,554 | 16.41% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
2024年较2023年销售数量同比增加49.34%，主要因公司销售规模扩大所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
单位：元
| 产品分类 | 项目 | 2024年 | | 2023年 | | 同比增
减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 数字通讯芯片及系统级应用产
品 | 采购成本 | 485,368,297.08 | 20.58% | 416,899,700.58 | 21.34% | 16.42% | | 射频及功率放大器件 | 采购成本 | 329,682,454.25 | 13.98% | 276,940,183.64 | 14.18% | 19.04% | | 音频及功率放大器件 | 采购成本 | 398,513,580.45 | 16.89% | 243,310,775.15 | 12.46% | 63.79% | | 电容 | 采购成本 | 182,259,883.65 | 7.73% | 188,515,124.60 | 9.65% | -3.32% | | 连接器 | 采购成本 | 35,109,732.03 | 1.49% | 21,484,812.30 | 1.10% | 63.42% | | 物联网通讯模块 | 采购成本 | 266,979,776.36 | 11.32% | 238,232,589.66 | 12.20% | 12.07% | | 分立器件 | 采购成本 | 348,409,789.11 | 14.77% | 321,603,697.12 | 16.46% | 8.34% | | 定制和自研芯片 | 采购成本 | 159,344,096.88 | 6.76% | 103,155,736.84 | 5.28% | 54.47% | | 其他 | 采购成本 | 153,135,958.85 | 6.49% | 143,296,452.94 | 7.34% | 6.87% |
说明
营业成本主要是商品采购成本。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
本公司的全资子公司珠海横琴素元芯智科技有限公司于2024年4月3日在澳门设立素元芯智(澳门）一人有限公司，注
册资本为澳门元3,966.00万元，本公司通过珠海横琴素元芯智科技有限公司间接持有素元芯智(澳门）一人有限公司
100%的股权，该公司设立后纳入本集团合并财务报表的范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 779,256,856.03 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 30.03% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户一 | 307,528,877.79 | 11.85% | | 2 | 客户二 | 135,440,899.64 | 5.22% | | 3 | 客户三 | 128,846,318.70 | 4.96% | | 4 | 客户四 | 113,844,645.08 | 4.39% | | 5 | 客户五 | 93,596,114.82 | 3.61% | | 合计 | -- | 779,256,856.03 | 30.03% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,053,019,396.16 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 74.55% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商一 | 575,837,377.53 | 20.91% | | 2 | 供应商二 | 476,733,177.60 | 17.31% | | 3 | 供应商三 | 411,432,357.95 | 14.94% | | 4 | 供应商四 | 317,542,203.51 | 11.53% | | 5 | 供应商五 | 271,474,279.57 | 9.86% | | 合计 | -- | 2,053,019,396.16 | 74.55% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2024年 | 2023年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 74,337,074.49 | 64,328,967.66 | 15.56% | 主要系本报告期工资
费用及股份支付费用
同比增加所致 | | 管理费用 | 42,415,353.98 | 33,729,623.41 | 25.75% | 主要系本报告期工资
费用及股份支付费用
同比增加所致 | | 财务费用 | 5,767,402.59 | 4,839,457.49 | 19.17% | 主要系本报告期汇率
波动导致汇兑损失同
比增加所致 | | 研发费用 | 47,690,695.48 | 34,128,036.13 | 39.74% | 主要系本报告期研发
投入及股份支付费用
同比增加所致 |
4、研发投入
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | 微能量收集无线智能
终端平台 | 项目开发微能量收集
和低功耗无线芯片，
应用于ESL新零售、
Findmy防丢器、免电
池遥控器和智能家居
应用 | 两款芯片，处于量产
阶段和市场应用阶段 | 计划在三年内销售
5000万片低功耗无线
芯片，节约电池使用
1.0亿枚 | 应用于阿里新零售、
米+生态链、美的和
FreeBox等客户的产
品中，保持公司在低
功耗无线芯片和传感
器领域的领先优势 | | 超低功耗BLE-应用于
CGM的FE模块和低功
耗无线芯片 | 应用于连续血糖监测
和传感集成泵技术的
超低功耗无线芯片定
制 | 客户试产阶段 | 按客户要求定制开发
的穿戴式FDA血糖连
续监测仪无线芯片方
案 | 老年健康和智能穿戴
市场的发展空间巨
大，CGM连续血糖监
测和芯片技术可以保
持病人对血糖的实时
控制，降低对健康的
损害 | | PZT压电薄膜工艺研
究及平台建设项目 | 项目支撑PZT压电薄
膜沉积共性关键技 | 研发阶段，公司参与
PZT压电材料MEMS应 | 建成国内首个8英寸
PZT薄膜化MEMS生长 | 产品可广泛应用于自
动对焦芯片、换能 | | | 术，包括低应力压电
堆积薄膜沉积工艺、
高机电耦合PZT薄膜
压电MEMS工艺、多层
压电薄膜沉积 | 用开发，压电扬声
器、压电微镜等MEMS
压电性能分析和实际
应用评估 | 与加工平台，为传感
器厂商提供加工与工
艺测试服务 | 器、超声感应器、激
光雷达微镜等多个领
域，将成为公司新的
业务增长点 | | 近场换能与AI智能语
音项目 | 以低功耗麦克和微型
扬声器作为人机交互
接口，通过高效的信
号采集与处理技术，
结合AI算法，实现更
自然、精确的语音交
互体验 | 研发和产品集成阶段 | 实现端侧边缘计算与
模型轻量化，结合AI
语音技术融入情感识
别，优化多方言、口
音、声纹识别，提升
NLP自然度 | 产品可应用于智能家
居控制、AI眼镜、听
力辅助、汽车头枕、
人形机器人听觉系
统，具有广阔的市场
前景 | | AI感存算一体化芯片 | 项目规划中，晶圆级
的感存算异构堆叠，
并采用模拟特征提取+
模数混合电荷域SRAM
架构实现存内计算 | 研发和试产阶段 | 应用于智能家居环境
的PMUT人体感应、手
势识别和低功耗、高
精度的离线语音识别
芯片 | 增强公司在AI边缘计
算领域的芯片集成和
快速交付能力 | | 智慧陪伴与AI数字康
养垂域模型项目 | 采用低功耗AI芯片，
扩充人体感知、语音
交互功能，与视觉识
别功能。应用于智慧
家居、AI助理等数字
康养市场 | 研发和市场拓展阶段 | 尝试推出面向老年人
居家陪伴市场的数字
人助理和智能终端。
它能够根据每个老年
人的喜好和兴趣提供
智慧陪伴、用药提
醒、导航导购、听力
辅助等日常服务 | 产品已和国内外多家
品牌客户达成合作意
向，计划三年内试销
3万台终端，服务老
年人市场 | | 无线智能灯控与全点
控PLC视觉显示芯片
项目 | 智能庭院与新型节日
照明LED灯串 | 研发与部分量产阶段 | 目标客户Philips
Lightning，
Twinkly，Nano
Leaf，预计年产3000
片晶圆 | 增强国产化替代与芯
片自研能力 |
公司研发人员情况 （未完）
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