乐鑫科技(688018):乐鑫信息科技（上海）股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:乐鑫科技:乐鑫信息科技（上海）股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第三届董事会第三次会议、2025年第二次临时股东大会审议通过，本次发行方案尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。 2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。在本次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。 4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过11,220,043股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 177,787.67万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目： 单位：万元
6、本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。 本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 7、本次发行决议的有效期为 12个月，自股东大会审议通过之日起计算。若公司已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决定，则该有效期自动延长至本次发行完成之日。 8、公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2023年修订）》（证监会公告[2023]61号）等相关规定的要求，公司进一步完善了股利分配政策，制定了《乐鑫信息科技（上海）股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划》。 9、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 10、本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等有关文件的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 二、风险提示 公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，并请认真阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。 （一）募投项目实施风险 虽然公司对本次募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。此外，随着公司业务布局的扩充和经营规模的扩大，公司的资产规模及业务复杂度将进一步提升，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源和法律、财务等方面的管理能力，可能会影响募集资金投资项目的实施进程，导致项目未能按期投入运营的风险。 （二）募投项目的实现效益不及预期的风险 本次募集资金投资项目的效益实现与宏观经济环境、下游市场需求、行业技术发展趋势、公司经营水平等因素密切相关。根据公司的可行性论证和评估，本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益，但是项目在实际运营中将面临宏观经济波动的不确定性、行业需求与供给变化、技术迭代更新、资产及人员成本上升等诸多因素或者风险，将对募投项目的效益实现产生较大影响，因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。 （三）本次募集资金投资项目新增折旧摊销及人员投入的风险 公司本次募投项目将投入较大金额用于上海研发中心项目建设和软硬件设备购置。本次募投项目未来每年新增的固定资产折旧、无形资产摊销及人员投入费用对发行人经营业绩构成一定影响。尽管本次募集资金投资项目预期效益良好，项目顺利实施后能够有效地消化新增折旧摊销和人员投入费用的影响，但由于募集资金投资项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，则新增折旧摊销和人员投入费用可能对本次募集资金投资项目投资收益造成不利影响，继而对发行人未来的经营业绩产生不利影响。 （四）研发进展不及预期风险 公司研发方向为 AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用。 公司芯片设计技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。 （五）业绩下滑的风险 报告期内，公司营业收入分别为 127,112.72万元、143,306.49万元和200,691.97万元；归属于母公司股东的净利润分别为 9,732.31万元、13,620.46万元和 33,932.39万元，公司营业收入及净利润持续增长。最近一年，受益于下游各行业数字化与智能化渗透率不断提升，公司经营业绩实现大幅增长。 公司产品主要应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理等物联网领域，终端市场需求与宏观经济景气度、消费者支出意愿密切相关。若全球经济增长放缓或行业进入周期性调整阶段，下游客户可能减少芯片、模组产品采购，导致公司营业收入及利润下滑。 同时，如中美贸易摩擦持续加深，进一步加征关税或地缘政治局势恶化，相关国家对发行人的出口产品加征高额关税等政策、晶圆等主要原材料价格出现大幅上涨、公司所处行业及下游行业市场竞争加剧导致下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。 （六）宏观环境风险 公司以内销为主，受到国际贸易摩擦的重大直接影响有限。但公司下游客户的终端产品对外出口比例难以统计，如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。 公司为典型的采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂进行合作。报告期内，公司晶圆的供应商为台积电，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，公司将根据相关国际贸易形势，积极相应国家政策，与更加广泛的晶圆代工厂进行战略合作，确保公司产品生产的质量和效率。 公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 2 二、风险提示 ........................................................................................................ 5 目 录............................................................................................................................ 8 释 义.......................................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 15 一、发行人概况 .................................................................................................. 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 30 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 34 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 35 七、财务性投资情况 .......................................................................................... 40 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 43 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 43 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 47 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 47 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 49 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 50 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 50 七、本次发行方案取得的批准的情况及尚需呈报批准的程序 ...................... 51 八、本次发行股票方案的事实是否可能导致股权分布不具备上市条件 ...... 51 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据 ...................... 51 十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况 ...................................... 52 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 53 一、本次发行募集资金使用计划 ...................................................................... 53 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 .......................... 53 三、本次募集资金投资项目实施的必要性 ...................................................... 54 四、本次募集资金投资项目实施的可行性 ...................................................... 56 五、本次募集资金投资项目具体情况 .............................................................. 58 六、本次募集资金投资属于科技创新领域 ...................................................... 65 七、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 67 八、募集资金的管理安排 .................................................................................. 67 九、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 67 十、最近五年内募集资金运用基本情况 .......................................................... 67 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 69 一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管和业务结构的变动情况 .............................................................................................. 69 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 70 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ...................................................................... 70 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................................. 71 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 71 第五节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 72 一、市场及政策风险 .......................................................................................... 72 二、业务经营风险 .............................................................................................. 73 三、财务风险 ...................................................................................................... 74 四、法律风险 ...................................................................................................... 75 五、与本次发行有关的风险 .............................................................................. 76 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 78 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 78 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 89 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 91 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 94 五、会计师事务所声明 ...................................................................................... 95 六、董事会声明 .................................................................................................. 96 释 义 在本募集说明书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下含义：
一、发行人概况
（一）股权结构 截至 2024年 12月 31日，公司股权架构如下： （二）前十大股东情况 截至 2024年 12月 31日，公司前十大股东持股情况如下：
（三）控股股东、实际控制人情况 1、控股股东基本情况 报告期内，公司控股股东为乐鑫香港。 截至本募集说明书出具日，乐鑫香港直接持有本公司 40.12%的股份。乐鑫香港的基本情况如下：
报告期内，公司实际控制人为 Teo Swee Ann。 截至本募集说明书出具日，Teo Swee Ann通过 Impromptu、ESP Tech、ESP Investment及乐鑫香港的架构间接持有本公司 40.12%的股份，为公司实际控制人。 Teo Swee Ann先生，公司董事长、创始 CEO，1975年 9月出生，新加坡籍，新加坡国立大学工程学士，新加坡国立大学工程硕士。主要经历如下：2000年 3月至 2001年 4月任 Transilica Singapore Pte Ltd.设计工程师；2001年 5月至 2004年 5月任 Marvell Technology Group Ltd.高级设计工程师；2004年 5月至 2007年6月任澜起科技（上海）有限公司技术总监；2008年 4月至 2018年 11月任乐鑫有限首席执行官；2010年 3月至今任琪鑫瑞执行董事兼总经理；2011年 1月至今任 ESP Inc董事；2014年 9月至今任 Impromptu董事；2014年 9月至今任 ESP Tech董事；2014年 10月至今任 ESP Investment董事；2014年 11月至今任乐鑫香港董事；2016年 4月至今任乐鑫星执行董事兼总经理；2016年 8月至今任乐加加执行董事；2017年 6月至今任乐鑫捷克执行董事；2017年 7月至今任合肥乐和执行董事兼总经理；2018年 1月至今任乐鑫印度执行董事；2019年 9月至今任乐鑫苏州执行董事兼总经理；2019年 11月至今任乐鑫集成执行董事；2020年 2月至今任乐鑫新加坡董事；2021年 2月至 2022年 7月任珠海芯科科技有限公司执行董事兼经理；2022年 7月至今任翼腾鲲执行董事兼总经理；2023年 10月至今任乐鑫新加坡服务董事；2024年 5月至今任明栈信息董事；2018年 11月至今任本公司董事长、总经理；2023年 7月当选新加坡工程院院士。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业管理体制及产业政策 1、行业管理体制 （1）公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （2）行业主管部门 公司所属行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。 工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与行业相关的科研成果产业化等。 中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训等。 工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市场化的经营。 2、行业的主要法律法规及政策
1、行业发展概况 （1）集成电路行业 集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等。 2022年 1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。 2024年 12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市场在 2025年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达到约 6,970亿美元。 （2）物联网无线通信芯片设计行业 近年来，随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域的迅速发展，物联网无线通信芯片领域迎来了良好的发展时期，实现了较快的增长。 物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术（如 Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连接网络，在局域网内传输数据，有效实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。物联网应用领域广、场景复杂，对物联网无线通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度等方面提出了较高的要求。 物联网无线通信芯片设计厂商一般选择 Wi-Fi或蓝牙等作为技术路径开展产品研发。同时，Wi-Fi、蓝牙等成熟无线通信技术的不断完善与发展也将推动该细分行业的产品迭代升级，以满足下游设备厂商或解决方案提供商的开发需求。 半导体行业研究机构 Techno Systems Research 2024年发布的报告《Wireless Connectivity Market Analysis》显示，使用 Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的 35.73亿台上升至 2030年的 45.49亿台，使用蓝牙技术连接的物联网设备数量将从 2023年的 88.63亿台上升至 2030年的 127.59亿台，下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。 2、下游领域应用 公司产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域，随着物联网技术逐步应用普及，下游应用领域不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求爆发式增长，带动上游物联网芯片行业快速发展。未来物联网领域成长空间和发展潜力巨大，物联网芯片行业应用前景积极向好。 （1）多样化行业智能应用需求促进“万物互联” 随着物联网设备连接数的增加及以各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。 根据 Statista的预测，2025年全球物联网市场可达 10,590亿美元，2025-2029 年间将以 10.17%的年复合增长率高速增长，至 2029年市场规模将达到 15,600亿美元。消费者行业是最大的物联网连接需求市场，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量 2024年预计为 98.96亿个，到 2030年将超过 171亿个。 （2）“万物互联”向“万物智联”升级转变 据 Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到 1,544亿美元，未来5年年复合增长率达 10.67%，到 2028年市场规模将达到 2,316亿美元。智能家居的家庭普及率将从 2024年的 18.9%增长至 2028年的 33.2%。根据 IDC 的测算，2025 年，中国智能家居市场预计出货 2.81 亿台，同比增长 7.8%，其中智能照明市场领衔增长。 IDC指出，国内 2024 年开始的以旧换新国补政策一定程度加速了高端产品的渗透，2025 年在政府促消费的大背景下，传统家电品类中的冰箱、洗衣机、空调类产品加速进入产品结构升级周期，家电产品向高端化、智能化、品质化、个性化方向迈进。头部智能家居厂商发力家庭垂域大模型布局，在家庭场景提供理解更为精确、情绪感知更为精准的服务，带来交互、服务、场景的全方位升级。 家庭垂域大模型针对智慧家庭场景开发及定制，专注于智慧家庭中特定用户、特定位置的需求。第四代住宅概念强调生态化、人性化、智能化设计，高端住宅从单品化智能迈向场景化智能。在前装过程中，针对空中花园、城市阳台等空间需求，将家电融合、生活动线、装修风格等同步考虑，实现了智慧家庭与家居美学的和谐共鸣。众多细分市场的头部厂商原是各领域的垂类厂商，2025 年，行业领军企业正积极拓宽其产品矩阵，向更为精细化的品类如扫地机器人，家用摄像头等进行探索，凭借此类参与者优秀的供应链管理能力及完善的渠道体系。 （3）嵌入式系统渗透率提升带动 SoC市场蓬勃发展 公司硬件产品以 AIoT SoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘 AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，TBRC Business Research预测，SoC市场至 2028年规模将达 2,140.5亿美元，年复合增长率为8.9%。 RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，正在 MCU和 SoC行业中迅速崛起，尤其在 IoT领域已经逐渐形成主流。作为全球化的开源项目，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自 2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的处理器架构。 3、行业发展趋势 （1）边缘计算及 AI算法带动 IoT需求增长 计算“边缘化”趋势将更多 AI和计算能力赋予边缘设备，为 SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的 PPA要求。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片（SoC）不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。 传统的通用型 MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。 此外不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。 当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。 （2）开源生态及普世化编程技术推动长尾市场发展 计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础 RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。 随着 AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以 ChatGPT为代表的 AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验，这为众多从事开源程序代码编写的从业人员提供了更加普世和高效的工作环境。GitHub Copilet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。 （三）市场竞争格局 1、集成电路设计行业竞争格局 集成电路设计是集成电路产业链中的核心环节，具有技术门槛高、附加值高、细分门类众多等特点，市场集中度较高，高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的技术研发实力和持续的资本投入，能够较快的完成技术积累，拥有众多产品类别。根据 TrendForce集邦咨询的报告，2023年全球前十大集成电路设计厂商排名如下所示：
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