[年报]蓝箭电子(301348):2024年年度报告
原标题:蓝箭电子:2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩大幅下滑的具体原因 公司产品下游应用领域以消费类电子产品为主，2024年全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，消费类电子产品需求整体受限；叠加公司下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时，由于原材料价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得主营业务毛利率下滑，导致利润同比下降较为明显。 公司改善盈利能力的各项措施请详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”相关内容。 （二）主营业务、核心竞争力、主要财务指标是否发生重大不利变化，是否与行业趋势一致 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。主营业务未发生重大不利变化。 公司的核心竞争力未发生重大不利变化，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”有关内容。 报告期内，公司经营业绩下滑导致财务指标发生相应变化，具体经营分析详见本定期报告。 （三）所处行业景气情况，是否存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形 公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。 （四）持续经营能力是否存在重大风险 公司持续经营能力不存在重大风险。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 9 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 53 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 68 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 72 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 100 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 101 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 102 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
导工作的有序进行，金元证券委派袁玉华先生接替刘绿璐女士继续担任蓝箭电子的持续督导保荐代表人，履行持续督导 职责。具体内容详见公司于 2025年 3月26日在巨潮资讯网披露的《关于更换持续督导保荐代表人的公告》（公告编号： 2025-007）。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）所处行业 公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。 （二）行业基本情况 1、半导体行业概况 半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。 按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。 2、全球半导体市场发展情况 2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。 对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为 1,709亿美元，同比增长 17%，较 2024年第三季度环比增长 3%。2024年全年市场规模为 6,280亿美元，比 2023年增长19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。 其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。 数据来源：WSTS 3、分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。 芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热。 数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM） 4、集成电路行业概况 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量为 4,514.2亿块，同比增长 22.2%。其中累计出口数量为2,981亿个，同比增长11.6%；累计出口金额为11,352亿元，同比增长18.7%。 芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指数全年大幅走跌，2024年上半年模拟市场景气度高，从 6月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低位。国外模拟大厂如TI、ADI、ST等Q3模拟营收同比下降，从TI的3.9%到ST26.6%，工业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件12月交期指数为41.06，下跌至2024年最低点，库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。 数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM） 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024- 2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路 市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。 5、半导体封测行业概况 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型 主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和 LDO、AC-DC、 DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通 过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护， 主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，封装和测试环节，2018-2023年中国封测业复合增长率 6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023年国内集成电路封测业规模呈现小幅回调，产业规模 2,932.2亿元，同比下降 2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。 根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。 6、国家支持集成电路产业发展的相关政策 半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
1、市场地位 公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及 50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路领域，并向数字电路研发拓展，具体产品包括 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。 公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。 公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新的产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。 2、公司技术水平和特点 公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下： （1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著 公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装量产；在 DFN的封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖 4英寸到 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。 （2）封装工艺技术创新不断 公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率 MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护 IC产品，通过 SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体线框的烘箱以及烘烤装置、半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低、超长线弧，熟练掌握小焊盘尺寸控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。通过自主研发和合作创新，公司在半导体封装测试领域形成了独特的技术优势和核心竞争力。 （3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率 公司目前拥有各种设备超过 3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过 MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。 其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局了面积达 3000多平方米的研发中心，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。 研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。 公司未来将通过数字化、智能化建设及自身技术改造，努力实现降本增效和提质增量双头并进的目标。 （4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性 公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧公司主要封装系列产品技术水平与行业封装技术水平的匹配情况详见下表：
二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）公司主营业务 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。 半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。 公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从 4英寸到 12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。 作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。 经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域，并致力于深度挖掘高净值客户资源。多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。 公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；随着公司募投项目建设的推进，公司在新建的厂房大楼中布局了研发中心的建设，新的研发中心建设项目引入了先进的研发和检测设备，优化了研发环境，整合了现有的研发资源；同时，通过吸纳高端技术人才，旨在缩短新产品和新技术的研发周期，进一步增强公司的研发实力和科技创新能力，为公司的发展提供坚实的基础。 公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号，以及佛山市人民政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣。 截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESD S20.20静电防护体系标准认证。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司的主要产品和服务 公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下： 注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。 1、分立器件产品 公司分立器件产品涉及 50多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL等。具体产品情况如下：
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