[年报]蓝箭电子(301348):2024年年度报告
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时间：2025年04月29日 13:27:44 中财网 |
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原标题:蓝箭电子:2024年年度报告
佛山市蓝箭电子股份有限公司
2024年年度报告
2025年4月
2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
（一）业绩大幅下滑的具体原因
公司产品下游应用领域以消费类电子产品为主，2024年全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，消费类电子产品需求整体受限；叠加公司下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时，由于原材料价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得主营业务毛利率下滑，导致利润同比下降较为明显。
公司改善盈利能力的各项措施请详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”相关内容。
（二）主营业务、核心竞争力、主要财务指标是否发生重大不利变化，是否与行业趋势一致
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。主营业务未发生重大不利变化。
公司的核心竞争力未发生重大不利变化，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”有关内容。
报告期内，公司经营业绩下滑导致财务指标发生相应变化，具体经营分析详见本定期报告。
（三）所处行业景气情况，是否存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形
公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。
（四）持续经营能力是否存在重大风险
公司持续经营能力不存在重大风险。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 9
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 12
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 53
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 68
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 72
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 94
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 100
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 101
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 102
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 公司、本公
司、蓝箭电
子、蓝箭有限 | 指 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 银圣宇 | 指 | 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司之股东 |
| 比邻创新 | 指 | 广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公
司之股东 |
| ASM | 指 | 先域微电子技术服务（上海）有限公司 |
| 联动科技 | 指 | 佛山市联动科技股份有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 |
| 气派科技 | 指 | 气派科技股份有限公司 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》 |
| 股东大会 | 指 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 交易所 | 指 | 深圳证券交易所 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 审计机构、华
兴事务所 | 指 | 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 报告期 | 指 | 2024年1月1日-2024年12月31日 |
| 半导体 | 指 | 常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为
元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化
镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等 |
| 分立器件 | 指 | 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效
应管等 |
| IC、集成电路 | 指 | Integrated Circuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，
将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻
辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统 |
| 晶圆 | 指 | 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能
的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5英寸、6
英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格 |
| 芯片 | 指 | 如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺
加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到
单独的晶粒 |
| 封装 | 指 | 对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得
到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物
理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、
信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用 |
| 测试 | 指 | 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过
程中质量缺陷的过程 |
| 封测 | 指 | 半导体器件封装和测试两个环节的统称 |
| 自有品牌产品 | 指 | 公司外购芯片进行封装测试后形成的产品 |
| 封测服务产品 | 指 | 客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品 |
| 模拟电路 | 指 | 指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路 |
| 数字电路 | 指 | 由逻辑门和触发器等基本逻辑元件组成的电路，用于处理和传输数字信号。 |
| 氮化镓、GaN | 指 | 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等
性质 |
| 功率半导体 | 指 | 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路
控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率IC |
| 功率器件 | 指 | 主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千
安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典
型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS |
| 功率IC | 指 | 将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路 |
| 宽禁带 | 指 | 禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中
能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成
的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着
材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体 |
| IDM | 指 | Integrated Design and Manufacture缩写，即垂直整合制造模式。IDM厂商在半导体行业是指
从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司 |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节
分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式 |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体
管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 |
| LED | 指 | Light-Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件 |
| DC-DC IC | 指 | Direct current to direct current integrated circuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输入
电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型
DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携
式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路 |
| TVS | 指 | Transient Voltage Suppression Diode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的稳
压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二极管相
比，TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-
12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的
电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏 |
| 多通道阵列TVS | 指 | 通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积小、
节省layout空间，方便布局，成本低等特点 |
| LDO | 指 | Low Dropout Regulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳
压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主通道控
制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件
电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。低压差线性稳压
器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比 |
| SOP | 指 | Small Outline Package的缩写，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字
形） |
| TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型小尺寸封装，比TSOP薄、引脚更密，
相同功能的情况下，封装尺寸更小 |
| SSOP | 指 | Shrink Small Outline Package的缩写，缩小型小尺寸封装 |
| SOT | 指 | Small Outline Transistor的缩写，表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体
管和集成电路 |
| TO | 指 | Transistor out-line的缩写，晶体管外壳封装 |
| BGA | 指 | Ball Grid Array Package的缩写，球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装
法 |
| QFN | 指 | Quad Flat No-lead Package的缩写，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装 |
| DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需
要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两
侧而不是四周 |
| Flip Chip | 指 | 又称倒装片，设计在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板
或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC |
| CSP | 指 | Chip size package的缩写，芯片尺寸封装 |
| PCB | 指 | Printed circuit boards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置 |
| Clip bond | 指 | 铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。采用铜片夹扣的工艺使其产品本身就有
较大电流能力、热传导好的性能优势 |
| FMEA | 指 | Failure Mode and Effects Analysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计阶段
和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，并分析其可能的后
果，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动 |
| MSA | 指 | Measurement Systems Analysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统进行分析的方法 |
| SPC | 指 | Statistical Process Control的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控制工
具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消
除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的 |
| TPM | 指 | Total Productive Maintenance的缩写，全员生产维护管理,是一种全员参与的生产维修方式，
通过建立一个全系统员工参与的生产维修活动，使设备性能达到最优 |
| 系统级封装
（SIP） | 指 | System in package的缩写，是指将多个有源器件和无源器件集成在一个包含特定功能的封装体
内，形成具备特定功能的器件或模块 |
| μm | 指 | 微米，长度计量单位，1微米=0.001毫米 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 蓝箭电子 | 股票代码 | 301348 |
| 公司的中文名称 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称 | 蓝箭电子 | | |
| 公司的外文名称（如有） | Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. | | |
| 公司的外文名称缩写（如有） | Blue Rocket Electronics | | |
| 公司的法定代表人 | 张顺 | | |
| 注册地址 | 佛山市禅城区古新路45号 | | |
| 注册地址的邮政编码 | 528051 | | |
| 公司注册地址历史变更情况 | 1、1998年12月，公司成立地址为佛山市佛平路一号；
2、2011年6月，公司注册地址变更为佛山市禅城区古新路45号。 | | |
| 办公地址 | 中国广东省佛山市禅城区古新路45号 | | |
| 办公地址的邮政编码 | 528051 | | |
| 公司网址 | http://www.fsbrec.com | | |
| 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | http://www.szse.cn（深圳证券交易所） |
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 中国证券报、证券时报、证券日报、上海证券报 |
| 公司年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 会计师事务所办公地址 | 福建省福州市湖东路152号中山大厦B座7-9层 |
| 签字会计师姓名 | 宁宇妮 黄杰文 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 |
| 金元证券股份有限公司 | 广东省深圳市福田区深南大道
4001号时代金融中心4层 | 1
刘绿璐 卢丹琴 | 2023年8月10日-2026年
12月31日 |
注：1 因刘绿璐女士工作变动，从2025年3月26日开始不再继续担任蓝箭电子持续督导的保荐代表人，为保证持续督
导工作的有序进行，金元证券委派袁玉华先生接替刘绿璐女士继续担任蓝箭电子的持续督导保荐代表人，履行持续督导
职责。具体内容详见公司于 2025年 3月26日在巨潮资讯网披露的《关于更换持续督导保荐代表人的公告》（公告编号：
2025-007）。
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 |
| 营业收入（元） | 713,059,932.31 | 736,580,879.68 | -3.19% | 751,633,605.95 |
| 归属于上市公司股东的净利润
（元） | 15,111,764.37 | 58,368,765.24 | -74.11% | 71,424,649.05 |
| 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润（元） | 10,892,252.47 | 42,395,530.89 | -74.31% | 69,168,448.44 |
| 经营活动产生的现金流量净额
（元） | 139,038,717.12 | 92,607,221.44 | 50.14% | 95,995,329.83 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.08 | 0.35 | -77.14% | 0.48 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.08 | 0.35 | -77.14% | 0.48 |
| 加权平均净资产收益率 | 0.98% | 5.75% | -4.77% | 9.85% |
| | 2024年末 | 2023年末 | 本年末比上年末增减 | 2022年末 |
| 资产总额（元） | 1,874,396,635.95 | 1,917,266,563.60 | -2.24% | 1,121,237,686.95 |
| 归属于上市公司股东的净资产
（元） | 1,526,702,465.97 | 1,567,590,701.60 | -2.61% | 725,216,318.31 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 |
| 营业收入 | 137,776,393.01 | 185,234,603.78 | 182,031,978.48 | 208,016,957.04 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -8,305,957.50 | 468,790.65 | 7,931,376.44 | 15,017,554.78 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润 | -9,214,789.00 | 266,455.51 | 5,719,640.98 | 14,120,944.98 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 10,014,641.71 | 17,392,372.39 | 28,763,931.66 | 82,867,771.36 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2024年金额 | 2023年金额 | 2022年金额 | 说明 |
| 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销
部分） | 1,722,551.75 | 5,266,095.77 | 1,053,528.45 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损
益产生持续影响的政府补助除外） | 1,181,948.66 | 13,822,587.15 | 1,476,522.62 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金
融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益
以及处置金融资产和金融负债产生的损益 | 1,542,820.49 | | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | 70,302.95 | | 162,681.48 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 448,525.55 | -280,501.03 | -34,777.28 | |
| 减：所得税影响额 | 746,637.50 | 2,834,947.54 | 401,754.66 | |
| 合计 | 4,219,511.90 | 15,973,234.35 | 2,256,200.61 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
2、全球半导体市场发展情况
2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。
对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为 1,709亿美元，同比增长 17%，较 2024年第三季度环比增长 3%。2024年全年市场规模为 6,280亿美元，比 2023年增长19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。
其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。
数据来源：WSTS
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热。
数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量为 4,514.2亿块，同比增长 22.2%。其中累计出口数量为2,981亿个，同比增长11.6%；累计出口金额为11,352亿元，同比增长18.7%。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指数全年大幅走跌，2024年上半年模拟市场景气度高，从 6月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低位。国外模拟大厂如TI、ADI、ST等Q3模拟营收同比下降，从TI的3.9%到ST26.6%，工业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件12月交期指数为41.06，下跌至2024年最低点，库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。
数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-
2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路
市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型
主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和 LDO、AC-DC、
DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通
过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，
主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，封装和测试环节，2018-2023年中国封测业复合增长率 6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023年国内集成电路封测业规模呈现小幅回调，产业规模 2,932.2亿元，同比下降 2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
| 序
号 | 时间 | 发布机构 | 文件名称 | 有关本行业的主要内容 |
| 1 | 2024
年 | 国家发展改
革委财政部 | 《关于加力支持大规模
设备更新和消费品以旧
换新的若干措施》 | 统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备
更新和消费品以旧换新。 |
| 2 | 2024
年 | 工业和信息
化部 | 《关于推动未来产业创
新发展的实施意见》 | 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器
件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人
驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。 |
| 3 | 2023
年 | 工业和信息化
部 | 《国家汽车芯片标准体
系建设指南》 | 发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作
用，以产业创新发展需求为导向，充分融合汽车和集成电路行业在技
术研发、产业化发展和市场推广等方面优势，加强行业统筹协调，推
动汽车芯片产业健康可持续发展。 |
| 4 | 2023
年 | 工业和信息
化部 | 《电子信息制造业
2023—2024年稳增长行
动方案》 | 在集成电路、新型显示、智慧健康养老、超高清视频、北斗应用等领
域建立与有关国家（地区）间常态化交流合作机制。 |
| 5 | 2023
年 | 国家发展和
改革委员会 | 《关于促进电子产品消
费的若干措施》 | 促进电子产品消费，助力消费恢复和扩大 |
| 6 | 2023
年 | 工业和信息
化部 | 《关于推动能源电子产
业发展的指导意见》 | 功率半导体器件,面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展
新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT器件及模块，
SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新
型电力电子器件及关键技术。 |
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及 50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路领域，并向数字电路研发拓展，具体产品包括 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新的产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下： （1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装量产；在 DFN的封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖 4英寸到 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术创新不断
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。
公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率 MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护 IC产品，通过 SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体线框的烘箱以及烘烤装置、半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低、超长线弧，熟练掌握小焊盘尺寸控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。通过自主研发和合作创新，公司在半导体封装测试领域形成了独特的技术优势和核心竞争力。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过 3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过 MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局了面积达 3000多平方米的研发中心，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。
研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
公司未来将通过数字化、智能化建设及自身技术改造，努力实现降本增效和提质增量双头并进的目标。
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧公司主要封装系列产品技术水平与行业封装技术水平的匹配情况详见下表：
| 公司封装
产品 | 公司产品技术特点及优势 | 应用领域 | 公司与行业技术发展匹配情
况 |
| QFN/DFN
/PDFN | 1、公司核心技术之一金属基板封装技术在 DFN
封装产品中得到广泛应用、具有可靠性高、封测
成本低的综合竞争优势，最小封装尺寸为
DFN0603系列；
2、采用背面贴膜的高密度蚀刻框架封装技术，可
满足高集成度要求；
3、实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题；
4、研发成品自动剥料机，提高工艺能力和效率；
5、采用 Clip bond封装技术，具有大电流、低热
阻的表现。 | 主要产品包括二极管、
LDO、LED驱动、锂电
保护 IC、DC-DC、ESD
等，应用于消费类电
子、便携电子设备、安
防电子、网络通信、汽
车电子等，如笔记本电
脑、平板电脑、手机、
数码相机、手持风扇、
无人飞机等。 | 公司掌握的高密度蚀刻框架
封装技术满足集成度高的要
求；Clip bond封装技术拥有
更高电学性能、成本更低；
公司目前已拥有 DFN0603、
DFN1006等多个小尺寸系列
的量产产品；公司技术与行
业朝向小型化、高电学性
能、高集成度发展方向相匹
配。 |
| SOT/
TSOT | 1、设计具有自主知识产权的高密度框架，新设计
的框架单位成本有所下降，塑封、去氧化和成型
分离生产效率提升明显；
2、公司拥有高效的测试技术和超薄芯片封装技
术；
3、在 SOT23-X的封装平台上，开发全集成锂电
保护 IC；应用在 TSOT封装系列的倒装技术
（Flip Chip），具有完善的芯片自主磨划工艺生
产能力，采用金属柱连接，能够缩小封装尺寸。 | 主要产品包括三极管、
二极管、LDO、LED驱
动、锂电保护 IC、DC-
DC等，应用于消费类电
子、安防、网络通信、
汽车电子、调制解调
器、通信设备（平板电
脑、数码相机等）等领
域。 | 公司采用倒装技术（ Flip
Chip），有效提高产品性
能，降低封装尺寸；采用高
密度框架直接提升塑封和后
续工序效率；采用集成芯片
的封装方式，降低封装尺
寸、导通电阻和综合成本，
公司技术与行业朝向小型
化、多功能、高速度等发展
方向相匹配。 |
| SOP/
ESOP | 1、依据客户需求，开展定制化生产；
2、在划片、点胶/压模、多芯片互联工艺生产、
粘片压焊以及焊头控制等环节拥有具有市场竞争
力的工艺改进技术；
3、拥有自主开发多站点（site）的测试电路和测
试方案的设计能力，集成电路测试技术覆盖面
广；
4、能够利用 SIP系统级封装技术实现芯片垂直叠
装、芯片平面排布等封装结构。 | 主要产品包括 AC-DC、
DC-DC、充电管理 IC、
LED驱动 IC、MOSFET
等，应用于消费类电
子、安防、网络通信等
领域。 | 行业技术水平较为成熟，用
于通用产品封装，主要发展
方向为提升品质及生产效
率。
公司拥有成熟的该系列的封
装技术，与行业技术发展趋
势相匹配，并能针对客户需
求定制化生产，解决芯片暗
伤等技术难点。 |
| TO | 成熟稳定的封装技术，能够为客户提供大批量、
高质量的半导体产品。 | 主要产品为二极管、三
极管、可控硅、
MOSFET等，应用于汽
车电子、消费类电子、
网络通信、电源、显示
器等领域。 | 行业技术水平成熟，主要发
展方向为提升品质及生产效
率。公司采用高密度框架封
装技术，生产效率提升明
显；在 TO-220系列中运用
Clip bond技术可有效提升产
品性能，与行业技术发展趋
势相匹配。 |
目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（一）公司主营业务
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从 4英寸到 12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。
经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域，并致力于深度挖掘高净值客户资源。多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；随着公司募投项目建设的推进，公司在新建的厂房大楼中布局了研发中心的建设，新的研发中心建设项目引入了先进的研发和检测设备，优化了研发环境，整合了现有的研发资源；同时，通过吸纳高端技术人才，旨在缩短新产品和新技术的研发周期，进一步增强公司的研发实力和科技创新能力，为公司的发展提供坚实的基础。
公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号，以及佛山市人民政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣。
截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESD S20.20静电防护体系标准认证。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下：
注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。
1、分立器件产品
公司分立器件产品涉及 50多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL等。具体产品情况如下：
| 产品类
别 | 产品
名称 | 具体
类别 | 主要
功能 | 应用领
域 | 具体
应用 | 技术优势 | 封装形式 | | | |
| 分立
器件 | 三极管 | 音频三极管 | 信号放
大、信
号开
关、功
率放大
器等 | 消费类
电子 | 电源、显
示器、电
话机、机
顶盒等 | 封装产品规
格齐全，功
率器件采用
创新结构设
计。在产品
设计上具有
客户配套服
务优势 | | | | |
| | | 普通三极管 | | | | | | | | |
| | | | | | | | TO-220F | TO-220 | DFN1006-3L | SOT-323/363 |
| | | 数字三极管 | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | |
| | | 高反压三极管 | | | | | | | | |
| | | | | | | | TO-252 | SOT-89 | SOT-23 | TO-3P |
| | 二极管 | 肖特基二极管 | 电源整
流、电
流控
向、稳
压、开
关等 | 消费类
电子、
网络通
信、安
防、汽
车电子
等 | 电源、家
电、数码
产品等 | 采用沟槽技
术，采用铜
桥封装工
艺，产品具
有优异的性
能指标及电
学参数 | | | | |
| | | ESD\TVS | | | | | | | | |
| | | | | | | | SMAF/SMBF | TO-252 | DFN1006-2L | DFN0603 |
| | | 稳压二极管 | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | |
| | | 快恢复二极管 | | | | | | | | |
| | | | | | | | SOD-323 | SOD-123FL | SMA/B/C | TO-277 |
| | | 整流桥 | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | MBF | MBS | ABF | ABS |
| | 场效
应管 | 平面型
MOSFET | 信号放
大、负
载开
关、功
率控制
等 | 消费类
电子、
安防、
网络通
信、汽
车电子
等 | 电源、充
电器、电
池保护、
马 达 驱
动、负载
开关等 | 采用有平
面、沟槽和
超结芯片工
艺产品，采
用铜桥封装
工艺，产品
具有优异的
性能参数 | | | | |
| | | 沟槽型
MOSFET | | | | | | | | |
| | | | | | | | PDFN3×3 | TO-252 | SOP-8 | SOT23-3/6 |
| | | 屏蔽栅型
MOSFET | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | |
| | | 超结型
MOSFET | | | | | | | | |
| | | | | | | | PDFN5×6 | DFN2×2 | DFN8×8-3L | DFN1006-3L |
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、
锂电保护IC及LED驱动IC等。具体产品情况如下：
| 产品
类别 | 产品
名称 | 具体
类别 | 主要
功能 | 应用
领域 | 具体
应用 | 技术优势 | 封装形式 | | | |
| 集成
电路 | 电源
管理 | LED驱
动 IC | 通过交流转
换成直流，
提供给 LED
器件稳定可
控的恒定电
流，同时保
证有较好的
抗干扰能力 | 广泛应
用于照
明电
路、汽
车电子
等 | 日光灯、球
泡灯、筒
灯、射灯、
面板灯、汽
车转向灯、
路灯等 | 为优化芯片功能的
自主设计框架，多
芯片互联焊接技
术，高密度焊线技
术，多站点高效率
IC的精准测试技
术，高可靠性的封
装技术 | | | | |
| | | | | | | | SOP-7/8 | ESOP-8 | TO-252 | SOT89-3/5 |
| | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | SOT23-3/5/6 | | | |
| | | DC-DC | 直流电压转
换器，为线
路提供稳定
电压，起到
噪声隔离、
安全隔离等 | 广泛用
于消费
类电
子、汽
车电子
等 | 调制解调
器、通信设
备（平板电
脑、数码相
机等） | 封装产品规格齐
全，在粘片、压焊
积累了深厚的技术
沉淀，采用倒装技
术，提供高功率密
度、高可靠性的产
品 | | | | |
| | | | | | | | SOT23-5/6 | SOP-8 | DFN1.6×1.2-8L | TSOT23-5/6 |
| | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | DFN2×2-6/8L | DFN3×2-8L | DFN3×3-6/8/10L | |
| | | 锂电保
护IC | 为锂离子电
池（可充
电）提供过
充、过放、
过流及短路
保护，使其 | 广泛应
用于汽
车电
子、消
费类电
子、网 | 笔记本电
脑、平板电
脑、手机、
数码相机、
无人飞机等 | 采用高度集成的芯
片集成技术，将保
护 IC和 MOS及外
围电阻、电容等几
个不同的器件，通
过芯片工艺技术集 | | | | |
| | | | | | | | DFN1010--4L | DFN2×2-
6/8L | DFN3×3-
6/8/10L | ESOP-8 |
| 产品
类别 | 产品
名称 | 具体
类别 | 主要
功能 | 应用
领域 | 具体
应用 | 技术优势 | 封装形式 | | | |
| | | | 安全可靠为
其他电子设
备提供稳定
的供电电压 | 络通信
等 | | 成为一个芯片，为
客户贴片组装降低
成本，采用片式超
小型封装 | | | | |
| | | | | | | | SOT23-3/5/6 | | | |
| | | 稳压 IC | 具有过流保
护、过温保
护、精密基
准源、差分
放大器、延
迟器等 | 消费类
电子、
网络通
信、安
防等 | 数码产品、
TV、家
电、电脑等 | 具有负载短路保
护、过压关断、过
热关断、反接保护
等功能，低输出噪
声、低静态电流及
低于 100mV的
压差 | | | | |
| | | | | | | | SOT-223 | SOT23-3/5 | SOT89-3L | TO-252 |
| | | AC-DC | 交流转换成
直流 | 消费类
电子、
安防、
网络通
信等 | 开关电源、
充电器、适
配器、电源
控制板等 | 采用集成封装，内
置高压功率开关器
件，具备输出过压
保护功能，欠压锁
定保护功能，过温
保护功能 | | | | |
| | | | | | | | SOP-7/8 | HTSSOP16 | QFN3×3-16/20L | QFN4×4-16/24/32L |
| | | 多通道
阵列
TVS | 为电子产品
及通信系统
提供防护静
电及抗浪涌
电流能力 | 消费类
电子、
安防、
网络通
信、汽
车电子
等 | 高清多媒体
接口、触摸
屏等电子设
备端口处，
通信设备端
口及基站等 | 通过新设计的高密
度框架使单位成本
下降 15%，塑封生
产效率提升 50%，
去氧化和成型分离
生产效率提升
100%，低电容、低
钳位电压，为国内
知名厂家配套服务 | | | | |
| | | | | | | | SOT23-6 | SOP-8 | | |
（未完）
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