[年报]鼎龙股份(300054):2024年年度报告
原标题:鼎龙股份:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-031 2025年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □ 是 √ 否 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明：保证本年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 内部控制重大缺陷提示 □ 适用 √ 不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □ 适用 √ 不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 √ 适用 □ 不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投 资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的 风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □ 适用 √ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 □ 是 √ 否 □ 参照披露 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10 股 派发现金红利 1.00 元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。利润分配预案调整原则：现暂 以截至 2024年 12 月 31 日的总股本 938,282,591 股为基数测算，共计派发现金 93,828,259.10 元（含税），具体以权益分 派实施时股权登记日的总股本为准测算。若公司董事会及股东大会审议利润分配预案方案后股本发生变动的，公司将按 分配比例不变的原则对分配总额进行调整。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 38 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................. 55 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 59 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 77 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 84 第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 85 第十节 财务报告 ......................................................................................................... 86 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签 名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人朱双全先生签名的 2024年年度报告文本原件。 五、其他有关资料。 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用
不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本：
公司总股本由 945,168,441股变更为 938,282,591股。 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 □ 是 √ 否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）半导体行业 半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各 行业智能化转型。2024年，全球半导体行业发展势头强劲：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告，2024年全球半 导体行业市场规模达到6,280亿美元，同比增长19.1%；国际半导体产业协会(SEMI)同样表示，预计2025年全球半导体市场 还将实现两位数增长，生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署等，将是2025年半导体行 业增长的关键促进因素。 图3.1.1：全球半导体行业销售额2020~2024年逐季度同比（蓝色折线）、环比（绿色柱状）变动情况（数据来源WSTS） 半导体产业是国家的支柱性产业，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院《国 家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升列为国家战略，并在《2018年国务院政府工作报告》、《2022年 国务院政府工作报告》中持续明确促进集成电路产业发展；国家部委先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项优惠政策和鼓励措 施，大力促进半导体产业优化升级。2024年，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》；2025年3 月5日，《政府工作报告》指出，培育壮大新兴产业、未来产业，深入推进战略性新兴产业融合集群发展，集成电路先进 技术发展与人工智能、5G/6G等科技、产业创新融合发展的趋势进一步凸显。 近年来，我国半导体产业已取得长足发展，市场规模持续增长，产业生态逐渐完整，产品由低端走向高端。一方面， 产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产 供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、 高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自 主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。 （二）新型显示行业 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。 从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲：根据Canalys研究 显示，全球智能手机市场在2024年增长了7%，达到12.2亿部，在连续两年下滑后出现反弹。AMOLED产能的持续释放及 其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展：根据CINNO Research统计数据，2024年全 球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，创历史新高；其中，国内厂商出货份额49.2%，接近五 成。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升：根据Omdia预测，到2030年中尺寸AMOLED年 复合增长率将高达34%，下游笔电、平板、TV等中大尺寸应用有望持续放量。 图3.1.2：2020~2024年全球智能手机出货量（数据来源Canalys） 近年来，OLED面板需求持续提升，国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口 替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望持续增长。 （三）打印复印通用耗材行业 国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影 响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，打印耗材市场正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打 印应用的深度整合；此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到 打印机本身都实现国产化和自主可控。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系 的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。 二、报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持 续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 图 3.1.1：鼎龙业务布局情况 （一）业务概要 1、半导体业务 （1）半导体制造用工艺材料 ①CMP制程工艺材料 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技 术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在 CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确 立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客 户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续 推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗 液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。 图 3.2.1：鼎龙 CMP制程工艺材料产品简介 ②高端晶圆光刻胶 晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而 KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从 0.25μm 到 7nm 的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导 体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。 公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代 进程。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体 材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展了高端晶圆光刻胶领域的业务布局，产品开发、验证快 速推进，产业化建设同步进行。 （2）半导体显示材料 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部 分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料 领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新 材料支持商。 图 3.2.3：鼎龙半导体显示材料产品简介 （3）半导体先进封装材料 先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程 节点持续发展的突破口。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低， 高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，国产替代空间广阔。 公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开 发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，力争在“卡脖子”高端封装 材料市场中开拓出新的市场空间。 图 3.2.4：鼎龙半导体先进封装材料产品简介 （4）集成电路芯片设计和应用 集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有 专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域 17 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的 公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公 司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局 和探索。 2、打印复印通用耗材业务 公司是打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核 心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全 球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整 合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企 业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。 图 3.2.5：鼎龙打印复印通用耗材产品简介 （二）经营情况与主要业绩驱动因素 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导 体创新材料领域中：半导体制造用 CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块， 并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的 竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直 坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同 步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创 新发展。 2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长 134.54%。其中，今年第四季度：实现营业收入9.12亿元，同比增长14.76%；实现归属于上市公司股东的净利润1.44亿元， 同比增长215.57%。经营业绩同比变动的原因主要系： ①半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已 在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位； 报告期内半导体行业及新型OLED显示行业规模的增长，同样促进了公司半导体业务销售规模进一步提升。此外，公司前 期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务现均已取得销售收入，有利于上述新成长业务逐渐向减亏方向迈进。 从而带动半导体业务及公司整体净利润规模的提升。 ②降本控费专项工作带来盈利能力和运营效率的提升。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，在成本优化，效 率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，管理效能提升，盈利能力增强。 ④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且新领域芯片开发 持续投入等，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。 本报告期，公司经营性现金流量净额为8.28亿元，同比增长54.99%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入 提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的 比例为13.86%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创 新能力得到进一步巩固与提升。 本报告期，公司在行业内及资本市场获评多项荣誉： ①行业内所获荣誉：公司获得第五届中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强称号；旗下控股子公司—鼎汇微 电子荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号，柔显科技成为旗下第4家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司；鼎汇获得 众国内主流晶圆厂客户的杰出供应商等合作奖项，柔显获得维信诺卓越贡献奖、天马优秀合作伙伴奖等；PSPI产品荣获 2024年DIC国际显示材料创新金奖、中国电子材料行业协会卓越贡献奖等。上述荣誉展现了公司半导体创新材料平台型企 业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。 ②资本市场端所获荣誉：公司荣获深交所信息披露A级评级，连续2年获得A级评价；先后入选中证500指数、中证A500指数，入选“创业板开市15周年15家创新成长先锋企业”、 财联社“最具投资价值奖”、“2024年度湖北上市公司市值管 理优秀实践案例”，上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面 的高度认可与肯定。 本报告期，公司主要业务进展情况如下： 1、半导体业务 2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其 中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升。各细分业务具体进展如下： （1）CMP抛光垫业务：2024年，累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。公司于2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破 2万片、3万片的历史新高， 产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。 抛光硬垫方面，成熟制程客户稳定供应，交货量连创新高；产品技术节点提升，制程占比及客户范围持续扩大，相 关新增产品取得批量订单。公司在本土外资晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商测试通 过并取得小批量订单，与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中，进一步提升了公司在全球CMP抛光垫领域强大的竞 争力。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），为 未来进一步放量销售做好产能储备。 抛光软垫方面，各类产品产销快速提升中，潜江工厂于8月份实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫进入稳定供应状态，产品良率持续提升；在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流 的硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著提升。 原材料方面，公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产；微球已在客户端测试通过，在仙桃园区的产能建设至2025年一季度末已完成，并已开始试生产。公司抛光垫产 品的综合竞争力得到进一步增强。 （2）CMP抛光液、清洗液业务：2024年，累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。 CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，搭载自产四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶，高纯氧化硅溶胶，氧化铝，氧化铈）的抛光液产品市场接受度持续提高。 介电层抛光液方面，为满足客户产能的扩增，仙桃园区抛光液及配套超纯硅研磨粒子产线通过下游晶圆厂客户审核， 保质保量满足订单需求；同时扩展更多使用场景，在新客户端对已有产品进行迭代验证，进展顺利。 多晶硅、氮化硅抛光液在已有客户需求量不断提升的同时，配合新客户的工艺需求开发定制化产品，围绕研磨粒子 金属栅极抛光液（铝栅极，钨栅极）应用自产氧化铝研磨粒子，在客户端稳定放量供应。下游客户在28nm及以下工 艺节点的产能持续释放，新客户对金属栅极抛光液的需求不断提升，已在多家新客户研发线进行导入验证。为满足未来 市场对该产品的需求量，自产氧化铝研磨粒子新增了连续出料工程化产线，不断优化工艺以稳定产品质量，保障未来增 量市场供应。 搭载自主化氧化硅研磨粒子的铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，根据客户产线的多重需求，从研磨粒子与 化学配方两个维度不断优化，持续深化技术定制服务。 氧化铈研磨粒子完成工程化产线建设，搭载其生产的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，反馈良好。 清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 （3）半导体显示材料业务：2024年，累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品 销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。 公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位得到巩固，是国内部分主流面板厂客户的第一供应商，市场占有率随销售增 长不断提升；TFE-INK产品市场份额也进一步提高，为订单规模持续增加打下良好基础。产能建设方面，仙桃产业园年产 1,000吨PSPI产线投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升；YPI产品启动扩产计划，在仙桃实施年产800吨YPI 二期项目建设，计划2025年内完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。 新产品方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料 （BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空 白；目前，公司PFAS Free PSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶 段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。快速推进PI取向液的产品开发，在客户端的验证已全面展开。 报告期内，公司全面深入生产管理和控制，保障产品质量及稳定交付；创新产品分析方法，提效降本；持续推进供应 链国产化工作，提升原材料供应安全性，优化采购成本。公司半导体显示材料业务综合竞争力进一步提升。 （4）高端晶圆光刻胶业务： 2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，业务推进节奏迅速。产品开发方面，截至目前，公司已布局20 余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进 入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化 生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产 300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺 利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出 KrF、ArF 光刻胶专用树脂及其高纯 度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程 国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三 位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 （5）半导体先进封装材料业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进 展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在 国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线 建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续 进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 （6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，进一步完善芯片产品矩阵，优化 芯片设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力；新业务领域新品按计划开发、测试中。此外，针对芯 片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备零部件领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成 前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，并取得重要技术突破，已获得正式订单并实现少量营业收入。 2、打印复印通用耗材业务 公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。报告 期内，打印复印通用耗材各细分领域均取得进展：彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2,000吨；硒鼓业务销售收入同比 增长，全自动化产线的实际产量持续增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升，经营规模进一步突破。 此外，公司在成本挖潜、提升运营效率方面持续发力，抓实各项降本增效工作，结合各细分业务特点进行产品降本、 物料降本、运费管控、人效提升等多项优化，包括：专项优化采购供方选择和比价，多渠道供应资源优化管理；优化客户 及产品结构，持续产品降本方案，降低模具及生产辅助耗材成本，提高产品合格率；集中排产、出货管理，整合空运点加 大海运，优化库存及物流成本管理；优化人工配置、充分发挥自动化生产效率，提升人均产出及效率等。通过多举措提升 整体盈利能力，打印复印通用耗材业务的综合竞争力持续增强。 3、管理效能提升 公司通过信息赋能、AI赋能、创新赋能，持续提升公司的综合竞争力，助力公司高质量发展。 （1）信息赋能：公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通，对 生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理；通过智慧系统进行安全、消防统一 管控，有效降低消防安全隐患、提升园区安全管理效率；增强信息安全建设，适应高科技创新型企业保密管理需要。 （2）AI赋能：公司使用先进AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用。如在研 发端，使用AI技术辅助进行材料配方和实验条件设计优化、分子合成路线设计、数据分析建模等过程，着力提升研发效率； 在生产端，使用AI技术协助生产调度和能耗优化、设备预测性维护、工艺参数优化等，实现生产效能提升。 （3）创新赋能：创新是企业发展的持续动力，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化， 不断增强公司技术人员与客户端实际应用工艺的沟通密度，持续进行创新材料与技术的平台化布局，进一步提升公司创新 效率及创新成果转化率。 三、核心竞争力分析 1、技术竞争力 （1）技术积累整合优势 鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、 柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果 转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这 能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好 地推出新产品，提升公司核心竞争力。 图 3.3.1：核心竞争力——鼎龙七大材料技术平台 （2）自主应用评价验证优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成 CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶 段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和 在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更 好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。 图 3.3.2：鼎龙自主应用评价验证体系布局 （3）完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利 信息赋能，加快研发进度；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为 公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保 护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。 截至2024年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1,216项，其中已获得授权的专利1,023项，包括外观设计专利 111项、发明专利373项、实用新型专利539项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2024年，公司持续完善专利数 据库建设，积极布局CMP抛光垫、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风 险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。 图3.3.3：鼎龙知识产权布局情况 2、市场竞争力 （1）供应链自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料 业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定 的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制 开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料— 彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了 公司耗材产品的竞争优势。 （2）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、 市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。 在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制 程工艺材料系统化解决方案；拓展高端晶圆光刻胶产品，完善半导体制程工艺材料业务布局；切入先进封装领域，布局 多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进 封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 半导体显示材料进行布局， 推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料 产品。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动， 支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 （3）研发生产基地前瞻性布局优势 公司结合半导体业务各领域产品的研发导入及市场推广进展，前瞻性进行研发、生产基地的建设布局，以保障公司 在研在测产品有充足的研发资源，规模放量产品有足量的产能储备，助力公司半导体业务的快速推进。目前，公司已完 成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局。 武汉本部是公司半导体业务的研发总部，承担公司半导体材料各细分领域的新品开发工作，同时建有湖北鼎龙先进 材料研究院，持续推动公司在关键材料领域拓展布局的进程；武汉本部建有半导体材料各产品的首期产线，为公司各产 品的早期放量提供了坚实支撑。鼎龙潜江光电半导体材料产业园目前承载了CMP抛光垫三期年产 20 万片软垫及抛光垫配 套缓冲垫产能，进一步完善CMP抛光垫产品布局；建成高端晶圆光刻胶一期年产30吨产线，快速推进二期年产300吨产线 的建设，为KrF/ArF晶圆光刻胶未来的规模销售提供支撑。鼎龙仙桃光电半导体材料产业园建成了年产1万吨CMP抛光液 及配套纳米研磨粒子产线、年产1,000吨半导体OLED面板光刻胶PSPI产线，实施YPI二期年产800吨的扩产，为公司CMP 抛光液及半导体显示材料产品的进一步快速放量提供产能储备。未来，公司也将根据业务发展情况，提前完成研发及生 产线的布局，为公司各产品在市场端的快速推广保驾护航。 图3.3.4：公司武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园（从左至右） （4）半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服 务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合 型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 3、管理竞争力 （1）人才储备和培养机制优势 鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的 专业人才。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，“元老级”技术骨干持续 在各个项目发挥研发带头和经验引领作用，同时配合不断拓展的新项目开发需求持续扩充技术人才团队，以支持各子公 司在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。 （2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势 鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善信息化、智能化建设的方式，发挥新型管理技术力， 提升公司管理效能。2024年，公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联 互通，对生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理等。同时，公司使用先进 AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用，提升效能，增强公司的综合竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
□适用 √不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 单位：元
√ 是 □ 否 新增子公司： 2024年 8月，收购湖北聚慧新材料产业技术研究院有限公司 100%股权，收购价格为 1,008.39万元。 2024年 11月，新设成立控股孙公司北京鼎之芯科技有限公司，注册资本 200万元。 注销子公司： 2024年 1月，注销子公司湖北鼎龙陶瓷材料有限公司。 2024年 1月，注销子公司鼎泽(潜江)新材料技术有限公司。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
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