[年报]泰晶科技(603738):泰晶科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:泰晶科技:泰晶科技股份有限公司2024年年度报告 公司代码:603738 公司简称:泰晶科技 泰晶科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人喻信东、主管会计工作负责人马阳及会计机构负责人(会计主管人员)吴海燕声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见的审计报告,2024年度归属于母公司净利润87,580,933.21元;截至2024年12月31日,母公司报表中期末未分配利润431,284,019.92元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下,拟定公司2024年年度利润分配预案为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专用证券账户中的公司股份数量为基数,向全体股东(公司回购专用证券账户除外)每10股派发现金红利0.80元(含税),不送红股,也不进行资本公积转增股本。 本次利润分配预案构成差异化分红。如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实际承诺,敬请投资者注意风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查询“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11 第四节 公司治理............................................................................................................................30 第五节 环境与社会责任................................................................................................................50 第六节 重要事项............................................................................................................................54 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................68 第八节 优先股相关情况................................................................................................................74 第九节 债券相关情况....................................................................................................................74 第十节 财务报告............................................................................................................................75
一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位:元 币种:人民币
√适用□不适用 经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期下降59.85%,主要是本报告期公司收到的销售商品、提供劳务收到的现金减少及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 九、2024年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元 币种:人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十二、 其他 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年,伴随消费类电子市场的改善以及AI、电动/智能汽车、光通信等领域的快速发展带动了石英晶体频率元器件需求的上升,但需求结构分化及同质化竞争,产品价格下滑。在严峻的外部环境下,公司深耕石英晶体频率元器件,以技术降本、质量降本为主要抓手,在提质增效、管理提升上下功夫,主动适应终端市场需求变化,巩固核心产品优势,保持优势产品技术与市场竞争力,加快高附加值产品布局,以市场和客户为中心,稳步推进新行业、新应用领域产品特别是低功耗、高基频、高稳定性、钟振类、高可靠性产品研发及品类扩充,把握相关应用领域结构性增长机会,不断提升公司综合竞争力,推动高质量发展。 报告期内,公司实现营业收入82,104.25万元,同比增加3.55%;实现归母净利润8,758.09万元,同比减少13.55%;扣非后归母净利润6,202.50万元,同比减少24.26%。 (一)以客户需求为导向,拓宽下游市场生态 公司始终以客户需求为导向,围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案,产销研贴近客户深度互动,全系列丰富的产品体系与产品组合适配各行业多应用场景需求,定制化设计能力有效匹配客户的多元化需求,并不断提升需求响应速度和交付效率,提高服务品质和客户满意度。 2024年,紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证,如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证,WiFi6、WiFi7高基频,以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证; 针对蜂窝模组需求爆发、定位模组的普及及智能家居联网化趋势加速,即时唤醒kHz是刚需,公司发挥先发优势提销量,并顺应AIoT终端对晶振低功耗、小型化需求迭代,小尺寸产品销量显著提升; 在手机业务板块增强与ODM、终端手机厂商深度互动与合作,并在泛终端生态扩展智能手表、终端医疗等市场,提拉收入体量;面向AI硬件需求爆发,AI赋能手机、PC、可穿戴设备、眼镜等端侧智能化渗透,已落地部分场景应用;叠加算力升级驱动及国产替代,适配服务器、光模块、交换机、路由器等国产需求,高频差分振荡器、高稳定性高精度产品产销量提升,在新业务、新产品上贡献价值增量,终端客户及高端产品占比提升; 重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备,已在车身域、智驾域、座舱域、动力域和底盘域等多场景,全方位加快市场导入。 随着新扩有源及车规产线、CNAS实验室、高基频光刻车间等落地投产,车规级晶振生产规模进一步扩大,小尺寸、高基频、高稳定性、高精度等高附加值产品迭代结构调优,叠加光刻工艺高壁垒产品增量上行,公司也将紧紧把握6G、光通讯、AI、低空飞行等新兴市场带来的发展机遇,持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度,扩大产品供应,不断提高市场占有率。 (二)加大技术研发力度,优化高端产品布局 公司持续加大研发投入,全年研发费用达4,868万元,较上年同期增长33.05%,公司始终精进半导体光刻工艺技术,配合客户需求研发,形成竞争力较强的拳头产品及核心技术。 2024年,公司布局研发专线,以降低研发对生产条线的干扰,加大技术转化生产力的速度,进一步带动生产线稼动率的提升; 针对低功耗应用场景需求,积极推进光刻kHz小尺寸特性优化,新拓光刻高频车间产能,加速76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产,工艺技术上,实现300MHz高基频加工能力,突破了500MHz加工难点;在高端产品结构优化升级方面,2024年,有源车间进一步扩产增效,TCXO有源系列产品销量同比增长较快;新建有源模块研发实验室,推进IC国产化适配,通过全自动温补、自研电路及算法等技术,减少试错成本,为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础;重点建成落成独立车规产线及CNAS标准等级实验室,车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化,低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温系列产品、RTC(实时时钟)模块等性能、良率提升,夯实公司竞争护城河,综合实力持续增强。2024年,公司新增授权专利19项,其中发明专利12项,实用新型专利7项。 (三)加速汽车电子布局,落地车规专线建设 报告期内公司汽车电子战略提速,成立汽车电子事业部,在落地国内唯一独立车规专线及高规格CNAS实验室基础上,全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号,产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景,以定制化能力赋能国产汽车电子,各类产品获得了国际、国内知名主机厂和Tier1的项目定点。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度,缩短审厂和体系认证的时间;公司也将加强信息化溯源能力,提高品控管理能力,达成客户“零缺陷”要求,为车规级晶振从量变到质变的提升打下坚实基础。 (四)实施全面质量管理,推行精益生产智造 公司高度重视生产管理工作,实施全面质量管理,推行精益生产模式,明确质量目标、规程流程,针对晶片、有源、车规等工艺要求严、管理难度高的环节和产品,明确各道工序、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点,实现产成品质量的全流程控制及生产管理系统和自动化设备的无缝对接,从研发设计到来料控制、设备质量、生产制造到客户服务实施全流程、立体化质量管控,提高制程稳定性,提高产品质量和可靠性以及可追溯性。 (五)施行员工持股计划,夯实人才发展根基 公司继续贯彻实施人才战略,以外部引进和内部培养相结合的方式,深化梯队建设,打造结构优、活力足、业务强的人才梯队,通过建立、健全公司长效激励机制,保障公司未来的长足发展。一方面,公司持续加大人才投入,积极扩充研发团队,并通过与高校的联合培养,形成梯队型的人才结构和储备。另一方面,公司根据市场情况完善薪酬激励体系和其他福利体系,建立有效的内部培养的机制,并为员工提供更多职业发展空间。2024年9月,通过导入员工持股计划对优秀人才进行激励,调动员工积极性和创造力,夯实人才发展根基,提高公司人才自主核心竞争力,从而对公司的经营业绩持续性、稳定性产生积极的推动作用。公司员工持股计划产生的合计股份支付费用对2024年度第四季度净利润影响金额为541.61万元。 二、报告期内公司所处行业情况 (一)公司所处行业情况 公司主要从事石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。石英晶体频率元器件行业作为电子元器件行业的子行业,是电子信息产业的基础产业,是推动我国电子信息产业发展的基石。 石英晶体频率元器件是电子线路中不可或缺的基础元器件,由于石英晶片的压电效应、各向异性和温度特性的关键特点,提供精确标准的频率源和时钟脉冲信号,其应用十分广泛,主要涵盖网络通信、汽车电子、物联网、工业控制、人工智能、模组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域。 随着5G+/6G/WiFi通讯技术推陈出新,催生物联网、移动终端、自动驾驶等一系列新的应用场景,技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。2024年,AI大模型快速发展,人工智能技术全面渗透至各类智能设备及连接网络终端,驱动端侧AI设备数量大幅增加。终端市场的设计需求进一步推动石英晶体频率元器件向着更小型化、高频化、高精度、高可靠性和低功耗的方向发展。同时,持续演进的传感、运算和无限链接通信技术发展,石英晶体频率元器件应用场景不断增多。 根据QYR的统计及预测,2024年全球石英晶振市场销售额达到了36.52亿美元,预计2031年将达到73.82亿美元,年复合增长率(CAGR)为10.7%(2025-2031)。 地缘政治和贸易摩擦让全球企业更加重视供应链的安全与稳定,根据QYR的统计及预测,亚太地区由于其庞大的制造业基础和快速发展的经济,成为石英晶振最大的消费市场。伴随国产替代需求及发展深化,国内头部石英晶体频率元件领军企业有望充分受益于国产替代需求加速带 来的产业机遇。 (二)公司所处行业地位 1、唯一跻身全球前十的中国晶体厂商 作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业,公司是国家首批专精特新“小巨人”企业、 国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业,国内专利布局数量遥遥领先,也是唯一跻身 全球前十的中国晶体厂商。资料来源:QYR2024-2030全球与中国石英晶振市场现状及未来发展趋势2、国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化 历经二十载技术沉淀,公司率先实现石英MEMS器件产业化与规模化,掌握了微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术,具备适配5G、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸产品量产能力,作为AIoT上游元器件制造商,公司深度融入蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案,是全球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商。 3、保持前沿技术创新,国产化自主可控 作为国内晶振行业的重要力量,公司光刻晶片的自主可控为国产化各行业头部提供了坚实堡垒,同时,创新升级半导体晶圆级封装技术,实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米。公司积极推进IC国产化适配,新建有源模块研发实验室,通过全自动温补、自研电路及算法等技术,减少试错成本,为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。 4、全产品线布局,产销量稳居大陆前列 在产品矩阵上,公司拥有全系列布局优势,覆盖 DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列、RTC等产品系列;通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等环节的核心技术,公司在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶,凭借突出的研发实力、成本控制能力及规模化制造优势,产能与产销量稳居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化的首选品牌。 (三)新业态发展趋势 随着新兴产业发展、终端生态演化、端侧AI的发展,相关应用如智能驾驶、AI眼镜、AI玩具、算力服务器、人形机器人等都将为公司产品带来新的消费场景。公司核心业务领域呈现以下发展新机遇: AI+消费电子:随着AI硬件需求爆发,AI赋能手机、PC、可穿戴设备等端侧智能化渗透,叠加算力升级驱动及国产替代,高基频、高精度、低功耗产品在AI端侧应用场景持续扩展。根据IDC预计,2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台,同比增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍摄眼镜预计出货547万台,同比增长101.9%。在智能眼镜中,不同频率的晶振分别用于处理器指令周期同步、确保射频通信稳定性以及摄像头帧率控制等关键功能。 算力服务器与光通信:服务器的CPU、内存、GPU等核心部件及网络接口均依赖稳定时钟信号实现同步交互与数据传输,AI服务器光模块更需高阶差分式输出振荡器支撑,以提高光模块速率、增加通信距离、提高宽带。随着数据中心扩容,边缘计算兴起,国际形势下国产替代深化,更高基频、更高精度国产晶振有望得到广泛适配与应用。 汽车电子:汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进,智能化与新能源化加速技术迭代。座舱域的人机交互升级催生高频/高精度需求,智驾域的传感器(如单辆车配置11摄像头+3毫米波雷达+1激光雷达)爆发式增长拉动晶振用量;叠加胎压监测、空悬系统下探等增量场景。根据中国电子元件行业协会信息中心数据,汽车电子是仅次于移动终端第二大石英晶体频率元器件应用场景,伴随汽车智能化升级需求暴增,已成为增速最快的应用场景。预计到2027年,中国汽车电子晶振需求量可达到31亿只,市场规模达到16.6亿元,随着L2+向高阶智驾突破,将直接拉动高附加值有源晶振的用量提升,车规级晶振市场将迎来新一轮增长周期。 人形机器人:在人形机器人通信网络、主控系统、传感模块、语音交互、关节驱动及电源控制等核心模块中,晶振是实现精准控制与稳定运行的关键元件。随着产业化进程加速,高基频、低功耗、高稳定性、高精度石英晶体元器件需求将随机器人渗透率提升而显著增长。 (四)国家产业政策支持 国家产业政策加大对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持,为我国石英晶体频率元器件行业的稳步发展提供了政策保障,推动市场规模进一步扩大。战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版),将“新型片式元件”、“通信基站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为电子核心产业列入指导目录。工信部2021年印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》中明确提出,重点产品高端提升行动,电路类元器件中列出了“高频率、高精度频率元器件”;重点市场应用推广行动,新能源汽 车和智能网联汽车市场中列出了“频率元器件”。根据《中国制造2025》,力争通过“三步走” 实现制造强国的战略目标。战略任务和重点之一是强化工业基础能力,统筹推进“四基”发展。 解决核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(统称“四基”) 等工业基础能力薄弱,制约重点产业发展的瓶颈。 三、报告期内公司从事的业务情况 1、公司主营业务及产品情况 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于石英晶体频率元器件设计、制造、封装测试、 销售以及相关工艺设备研发,是国内石英晶体频率元器件行业主要厂商之一。产品主要型号与用 途如下:2、公司的主要经营模式 (1)采购模式 经过多年的经营,公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程,对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审,通过多家选择、比价采购,结合ERP、MES系统的应用,实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系,日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。以质量、交付、成本、服务等关键指标,灵活调整采购策略,驱动采购决策从经验导向转型,搭建供应商分级管理体系,采购管控精细化,促进成本结构持续优化。 (2)生产模式 公司生产具有柔性化的特点,采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求,结合产品的使用场景和工作原理,提出与其对应的性能参数和技术指标,或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门,组织原材料的采购和产品生产。 公司以构建零缺陷质量体系为目标,通过深度优化运营管理,实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善,提升生产质量水平和生产效率。 (3)销售模式 公司长期坚持贴身服务营销的方针,采用直销和渠道相结合的模式。直销模式居多,通过和各行业头部终端客户的紧密合作,有效掌握行业动态及行业需求的发展方向,面向中小客户,建立自有产品的代理销售渠道,进一步提高公司市场占有率及品牌影响力。在5G+、AI、云计算等技术带动下的万物互联时代,时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术,公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流,并根据芯片厂商对时钟方案的要求,研发、生产相应的时钟产品,配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作,以优质的品质、快交付的服务质量,持续提升公司的行业地位和品牌价值。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 (一)技术研发优势 公司通过持续性地自主研发创新,形成了独具泰晶特色的新工艺、新产品、新设备一体化发展优势。组建了由基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍,不断实现关键技术突破与革新。2024年公司布局研发专线,极大提升研发效率和质量,降低研发对生产线的干扰,加大技术转化生产力的速度,从而进一步带动生产线稼动率的提升。 公司始终对标全球前沿技术,坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。掌握了生产微型化、高基频、高稳定性石英晶片所需的先进MEMS光刻工艺;此外,还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术等,并应用于SPXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器,达到业界最好的相位噪声技术参数。公司通过自主研发和集成创新,提高关键设备自主研发能力,凭借自身技术沉淀,技术达到国际一流水平,提高了产品制程力。 公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。 (二)生产成本优势 公司掌握了从水晶毛块到晶体成品的全程自主生产能力,通过引进行业内国际先进的新型自动化生产配套设备,提高生产现场管理能力,降低用工成本,提升生产效率;不断精进半导体光刻工艺技术应用及封装工艺,生产产品质量可靠、性能稳定,良率不断优化;公司加强生产产线的柔性化建设能力,结合市场变化,灵活产品型号选型与设备资源配置,降低因型号升级迭代带来的设备重置成本;通过对关键设备、复杂设备、旧设备再利用改造等进行设备自研,降低设备断优化提升生产管理的精益化,引进并培养了一批优秀的生产现场管理人员,凭借自身丰富的生产管理经验和现场成本控制能力,综合成本优势凸显。 (三)品质质量优势 公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,采用ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO450001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式;建立健全产品质量管控体系,实施对生产过程要素的精细化、流程化的管控;生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求;产品品质管理从源头抓起,规范所有来料的进货检验;生产过程配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况,对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控,并按照行业标准及客户要求规定开展可靠性测试检验,确保出厂产品质量稳定可靠。 (四)客户资源优势 公司自成立以来,通过多年的市场耕耘,凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产替代进程加速,公司积累了一批优质重点客户,这些客户前期对产品指标、产品品质、产品可靠性,以及产品的创新性都有很高的要求,前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应,具有很高的供应商准入门槛;公司通过自身的品质保障、交付服务、产品创新,不断的改变这些客户的观念和认知,积极的导入TKD品牌,并作为其主力供应商,并且这种趋势成为市场常态。因石英晶体频率元器件属于电子线路的关键器件之一,特别是在无线连接应用场景,频率的稳定性更显得重要,面对不同的应用行业,不同的应用环境对频率稳定性,可靠性要求不一样,公司始终围绕客户需求,加强和直供终端的互动,推出全域化、定制化、差异化产品,满足客户多样化需求,实现产品的价值,成为值得信赖的频控器件方案解决商。 (五)产能与产线优势 2024年公司汽车电子战略提速,成立汽车电子事业部,落地国内唯一独立车规专线以保障客户需求与产品供应。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度,缩短审厂和体系认证的时间。汽车电子是当前晶振需求增速最快的应用场景,伴随新能源发展和智能化加速,公司车规专线有望承接,中国汽车供应链在全球实现格局重塑中带来的国产化机遇,创造公司业务增长新极。 (六)平台建设优势 公司按照国家评价体系要求,抓好国家企业技术中心,重点实验室等平台建设,持续更新实验室仪器设备,提升实验测试能力,提高技术复用和延展力,已具备高性能石英传感器开发能力。 通过平台建设,引进高端人才,参与并承担国家、省级科研专项。2024年,以公司省重点实验室为依托,承担湖北省重点科技专项“面向6G通信高精度同步时钟模块关键技术研究”。公司紧抓高价值知识产权保护体系建设,重点对新产品加强保护,2024年公司新增授权专利19项,其中发明专利12项,实用新型专利7项,新产品专利取得突破,通过多年来持续的科技创新,截至2024年底公司总共有效专利162项,其中发明专利35项,实用新型专利126项,外观设计1项。 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入82,104.25万元,同比增加3.55%;实现归母净利润8,758.09万元,同比减少13.55%;扣非后归母净利润6,202.50万元,同比减少24.26%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本报告期公司收到的销售商品、提供劳务收到的现金减少及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本报告期公司支付的股份回购款减少所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用 2、收入和成本分析 √适用□不适用 报告期内,公司实现营业收入82,104.25万元,同比增长3.55%,其中主营业务收入78,428.90万元,同比增长3.86%;其他业务收入3,675.35万元,同比下降2.50%。主要是报告期内公司深耕客户需求导向战略,积极拓宽下游市场生态,加速有源晶体和车规晶体等新产品的市场渗透,整体实现销量同比提升,推动营收规模增长。公司营业成本62,661.01万元,同比增长7.04%,主要是公司优化高端产品布局,持续强化新兴市场、高附加值产品市场,加之销量提升,导致成本增长。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币
无 (2). 产销量情况分析表 √适用□不适用
报告期内,公司积极拓宽下游市场,保持生产与销售的平衡。有源晶体和车规晶体等高附加值产品逐步发力,同时,提高终端客户市场渗透率,扩展多场景应用提增量。(注:生产量含自产自用) (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用√不适用 (4). 成本分析表 单位:万元
报告期内,公司优化高端产品布局,持续强化新兴市场、高附加值产品市场,加之销量提升,导致成本同比增长7.14%。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用√不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用□不适用 前五名客户销售额19,060.79万元,占年度销售总额23.22%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0%。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用√不适用 B.公司主要供应商情况 √适用□不适用 前五名供应商采购额23,570.79万元,占年度采购总额50.19%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用√不适用 其他说明: 无 3、费用 √适用□不适用 单位:元
4、研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位:元
√适用□不适用
√适用□不适用 2024年,公司投入研发费用4,868.39万元,始终精进半导体光刻工艺,坚持自主研发和集成创新,在多方面实现关键技术突破与革新,具体成果如下: 1、完成低功耗小电阻kHz微型音叉工艺优化,实现100-300MHz超高频频点开发,突破500MHz加工难点; 2、推进IC国产化适配,自研全自动温补、电路及算法等技术,提升温补设备精度;3、升级“晶圆级封装”技术,实现130μm超薄封装工艺; 4、有源产品、车规产品的研发品类扩充; 2024年,公司新增授权专利19项,其中发明专利12项,实用新型专利7项。截至2024年12月31日,公司有效专利162项,其中发明专利35项,实用新型专利126项,外观设计1项。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用√不适用 5、现金流 √适用□不适用 单位:元
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本报告期公司支付的股份回购款减少所致。 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用√不适用 (三)资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、资产及负债状况 单位:万元
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